JP2009164562A - 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が1:3乃至1:10であることを特徴とする。
【選択図】図4
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が1:3乃至1:10であることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明は、軟性フィルムに関し、より詳しくは、絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みとの割合が1:3乃至1:10になるようにすることによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムに関する。
平板ディスプレイ技術が発達するにつれて、液晶表示装置(Liquid Crystal Display:LCD)、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel:PDP)、有機電界発光表示装置(Organic Light Emitting Device:OLED)のような種々の平板ディスプレイ装置が開発されている。平板ディスプレイは駆動部及びパネルを含み、駆動部から伝達する画像信号がパネルに含まれる多数の電極に伝達されることにより画像を表示する。
平板ディスプレイに含まれる駆動部は、印刷回路基板(Printed Circuit Board:PCB)であることができ、パネルに含まれる多数の電極に画像信号を印加してパネルに画像を表示する。駆動部から印加する画像信号はCOG(Chip-On-Glass)方式、またはTAB(Tape Automated Bonding)方式によりパネルの電極に伝達される。
COG方式は、集積回路をパネルに含まれるガラス基板に直接実装する方式であって、製造コストを低めることができるが、集積回路を実装する空間によりパネルのガラス基板のサイズが増加する短所がある。
本発明の目的は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みを一定の範囲に制限することによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などが優れる軟性フィルムを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、及び上記絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、上記金属層の厚みは上記絶縁フィルムの厚みと1:3乃至1:10の割合を有する。
また、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に配置される金属層、及び上記金属層上に配置される集積回路チップを含み、上記金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みとの割合は1:3乃至1:10であり、上記集積回路チップは上記金属層に形成される回路パターンと連結される。
また、本発明に係る表示装置は、画像を表示するパネル、パネルに画像信号を印加する駆動部、及びパネルと駆動部とを連結する軟性フィルムを含む。
本発明によると、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態に対して図面を参照しつつ説明する。
図1a及び図1bは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。軟性フィルム100a、100bは、TAB(Tape Automated Bonding)方式の表示装置が含む駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。
軟性フィルム100a、100bは、絶縁性を有するフィルム上に金属層を形成し、金属層に回路パターンを印刷することで、駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。したがって、TAB方式に使われる軟性フィルムの回路パターンは、駆動部の回路及びパネルの電極と連結されて、駆動部から印加する信号をパネルに伝達する。
断面構造を有する軟性フィルム100aを示す図1aを参照すると、軟性フィルム100aは、絶縁フィルム110a、及び絶縁フィルム110a上に配置される金属層120a〜130aを含む。金属層120a〜130aは、絶縁フィルム110a上に配置される第1金属層120a、第1金属層120a上に形成される第2金属層125a、及び第2金属層125a上に形成される第3金属層130aを含む3層構造を有することができる。
絶縁フィルム110aは、絶縁性を有するポリイミド(polyimide)、ポリエステル(polyester)、液晶ポリマー(liquid crystal polymer)などの高分子物質を含むことができ、絶縁フィルム110a上に配置される金属層120a〜130aは、ニッケル、金、クロム、または銅などを含むことができる。
金属層120a〜130aは、絶縁フィルム110a上に、スパッタリング、またはめっき方式などにより形成されることができる。スパッタリング方式は絶縁フィルム110a上の金属層120a〜130aに形成しようとする金属を噴射して蒸着する方式であり、めっき方式は電流を使用する電解めっき及び電流を印加せず、金属層120a〜130aを形成する無電解めっき方式を含む。本実施形態では、第1金属層120a及び第2金属層125aはスパッタリング方式により、第3金属層130aは電解めっき方式により形成することができる。
絶縁フィルム110a上にシード層(Seed layer)と呼ばれる第1金属層120aを形成する。第1金属層120aは、ニッケル、銅、金、及びクロムなどを含むことができ、一実施形態として、ニッケルとクロムとの合金で形成されることができる。好ましくは、ニッケルが97%、クロムを3%の割合で含む合金、またはニッケル93%、クロム7%で構成される合金で第1金属層120aを含むことができる。ニッケルとクロムとの合金で第1金属層120aを形成する場合、軟性フィルム100aの耐熱性を高めることができる。
第2金属層130aは、第1金属層120a上に形成され、金または銅などを含むことができる。一実施形態として、第2金属層130aは電流を使用する電解めっき方式により銅で形成されることができる。
第2金属層125aは、第1金属層120a上にスパッタリング方式により形成され、第3金属層130aを形成する電解めっき工程の効率を考慮して銅を含むことができる。第3金属層130aを形成する前に電気導電性が優れる銅で第2金属層125aを第1金属層120a上に形成することによって、電気抵抗を低めて電解めっきを円滑に遂行することができる。
図1bは、両面構造を有する軟性フィルムの断面を示す図である。図1bを参照すると、両面構造を有する軟性フィルム100bは、絶縁フィルム110bの上下面に形成される第1金属層120b、第1金属層120b上に形成される第2金属層125b、及び第2金属層125b上に形成される第3金属層130bを含む。第1金属層120bはスパッタリング方式により、第3金属層130bは電解めっき方式により形成されることができる。単面構造の軟性フィルム100aのように、電解めっきが円滑に進行されるように第1金属層120b上にスパッタリング方式により銅を含む第2金属層125bを形成して電気抵抗を低めることができる。
次の表1は、絶縁フィルムの厚みが38μmである場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を実験した結果である。
表1を参照すると、軟性フィルム100a、100bに含まれる金属層120a〜130a、120b〜130bの厚みは、絶縁フィルム110a、110bの厚みと1:3乃至1:10の割合を有するように形成されることができる。金属層120a〜130a、120b〜130bの厚みが絶縁フィルム110a、110bの厚みの1/10より小さくなれば、剥離強度が低くなり、金属層120a〜130a、120b〜130bが絶縁フィルム110a、110bから容易に分離されるか、寸法安定性が低下して微細回路パターン形成が困難であることがある。また、金属層120a〜130a、120b〜130bの厚みが絶縁フィルム110a、110b厚みの1/3より大きくなれば、軟性フィルム100a、100bの軟性が低下することによって、製品の信頼性が低くなることがある。
次の表2は、第3金属層の厚みが9μmである場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を表す。
表2に表れるように、第1金属層120a、120bと第2金属層125a、125bとの厚みの和が第3金属層130a、130bの厚みと1:50乃至1:200の割合を有するように金属層120a〜130a、120b〜130bを形成することができる。上記の割合が1:200より大きくなれば、第3金属層130a、130bの剥離強度が低下したり、軟性フィルム100a、100bの耐熱性が低下することがある。一方、上記の割合が1:50より小さくなれば、電気抵抗が増加して、第3金属層130a、130bを形成する電解めっき工程の効率性が低下することがある。
上記の厚み条件に従う場合、絶縁フィルム110a、110bは、引張強度、電気抵抗、及び熱膨張係数などを考慮して15乃至40μmの厚みで形成されることができ、金属層120a〜130a、120b〜130bは4乃至13μmの厚みで形成されることができる。特に、好ましくは、絶縁フィルム110a、110bの厚みが35または38μmであり、第1金属層120a、120bの厚みは7乃至20nm、第2金属層125a、125bの厚みが80乃至90nmであり、第3金属層130a、130bは9μm内外の厚みを有するように形成することができる。
金属層120a〜130a、120b〜130bには所定の回路パターンが形成されることができる。金属層120a〜130a、120b〜130bをエッチングすることで、希望する回路パターンを形成すると、上記回路パターンを保護するために、第3金属層130a、130b上に接着層で保護フィルムを付着する。保護フィルムは回路パターンを保護できる絶縁物質で形成されることができ、一実施形態として、ポリエチレン樹脂(PolyEthylene Terephthalate:PET)を含むことができる。
保護フィルムを第3金属層130a、130bに付着する接着層は、エポキシ(Epoxy)を含むことができ、2乃至10μmの厚みで形成されることができる。接着層の厚みが2μmより小さければ、軟性フィルム100a、100bの輸送または保管過程で保護フィルムが分離されることがあり、接着層の厚みが10μmより大きければ、生産コストが増加し、製造工程で時間が長くかかり、保護フィルムの除去が困難であることがある。
図2a及び図2bは、本発明の一実施形態に係るTCP(Tape Carrier Package)を示す図である。図2aを参照すると、本実施形態に係るTCP200は、軟性フィルム210、軟性フィルム210上に形成される回路パターン220、及び集積回路チップ230を含む。
軟性フィルム210は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。金属層は、絶縁フィルム上に形成される第1金属層、第1金属層上に形成される第2金属層、及び第2金属層上に形成される第3金属層を含むことができる。
第1金属層はスパッタリング方式により形成されることができ、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができる。一実施形態として、第1金属層は、ニッケル及びクロムを93:7乃至97:3の割合で含むことができる。ニッケル及びクロムの合金で第1金属層を形成することによって、軟性フィルム210の耐熱性を向上することができる。
第2金属層はスパッタリング方式により第1金属層上に形成されることができる。第2金属層は電気導電性が優れる銅を含むことによって、第3金属層を電解めっき工程で形成する場合、上記電解めっき工程の効率性を高めることができる。
回路パターン220は、軟性フィルム210に含まれる金属層に印刷され、集積回路チップ230と連結されるインナーリード(Inner Lead)220a、及び表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード(Outer Lead)220bを含む。インナーリード(Inner Lead)220aとアウターリード(Outer Lead)220bは、各々ILB(Inner Lead Bonding)パッド及びOLB(Outer Lead Bonding)パッドを通じて集積回路チップ230及び表示装置の駆動部またはパネルと連結される。
図2bは、本実施形態に係るTCPの断面を示す断面図である。図2bを参照すると、本実施形態に係るTCP200は、軟性フィルム210、集積回路チップ230、及び軟性フィルム210と集積回路チップ230とを連結する金バンプ240を含むことができる。
図2bに示すように、軟性フィルム210は、絶縁性を有する絶縁フィルム212、絶縁フィルム212上に形成される金属層214を含むことができる。絶縁フィルム212は軟性フィルム210の基本フィルム(Base Film)であって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどの物質を含むことができる。一方、絶縁フィルム212は、軟性フィルム210の軟性、耐熱性、及び金属層214との剥離強度などを考慮して15乃至40μmの厚みで形成されることができる。
金属層214は、電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、一実施形態として、第1金属層、第2金属層、及び第3金属層を含む3層構造を有することができる。3層構造で金属層214が形成される場合、第1金属層は、ニッケル、クロム、金、及び銅のうち、少なくとも1つを含んで絶縁フィルム212上に形成されることができ、第2金属層は電気導電性が優れる銅を含んで第1金属層上に形成されることができる。第3金属層は金または銅を含んで第2金属層上に形成される。
金属層214は、スパッタリング及びめっき方式により形成されることができる。一実施形態として、絶縁フィルム212上に形成される第1金属層及び第2金属層はスパッタリング方式により、第3金属層はめっき方式により形成されることができ、特に第3金属層は電解めっき方式により形成されることができる。電解めっき方式により第3金属層を形成する場合、第1金属層上にスパッタリング方式により銅を含む第2金属層を形成して電気抵抗を低めることによって、電解めっき工程の効率を高めることができる。
金属層214の厚みは絶縁フィルム212の厚みと1:3乃至1:10の割合を有することができる。金属層214の厚みが絶縁フィルム212の厚みの1/10より小さくなれば、剥離強度及び寸法安定性が低下して、金属層214が絶縁フィルム212から容易に分離されるか、微細回路パターンの加工が困難であることがある。一方、金属層214の厚みが絶縁フィルム212の厚みの1/3より大きくなれば、軟性フィルム210の厚みが増加することによりTCP200の軟性が低下することがある。
上記厚み割合条件に従う場合、絶縁フィルム212の厚みが15乃至40μmであることを考えて、金属層214の厚みは4乃至13μmであることができる。一方、金属層214内では第1金属層と第2金属層との厚みの和が第3金属層の厚みと1:50乃至1:200の割合を有するようにすることにより、電解めっきの効率性を高めて、剥離強度及び耐熱性を最適化することができる。この場合、第1金属層は7乃至20nm、第2金属層は80乃至90nmの厚みを有するように形成することができ、全体金属層の厚みは4乃至13μmのものが好ましい。
集積回路チップ230は、TCP200と連結される表示装置の駆動部から伝達する画像信号を表示装置のパネルに伝達する。集積回路チップ230は、ILBパッドを介して金属層214に印刷される回路パターン220と連結されることによって、駆動部から受信した画像信号をパネルに伝達することができる。本実施形態では、集積回路チップ230と回路パターン220のインナーリード(Inner Lead)220aが金バンプ240を通じて連結されることと仮定する。
金バンプ240は、集積回路チップ230と回路パターン220のインナーリード(Inner Lead)220aを連結する電極であって、ニッケル、スズなどのバンプを使用することもできるが、回路の安定性などの面において、金バンプ240を使用することが好ましい。金バンプ240は集積回路チップ230上にめっきで形成されることができる。
図2bを参照すると、TCP200には集積回路チップ230が配置される領域にデバイスホール(Device Hole)250が形成される。デバイスホール250は、軟性フィルム210に形成される孔であって、軟性フィルム210にデバイスホール250を形成し、デバイスホール250に形成された領域の回路パターンにフライングリード(Flying Lead)という電極を形成した後、上記フライングリードに集積回路チップ230を連結することによりTCP200が形成される。フライングリードにはスズなどの金属がめっきされて電極が形成されることができ、集積回路チップ230の金バンプ240と上記スズ電極が熱または超音波などで連結されてAu−Sn結合が形成されることができる。
図3a及び図3bは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むCOF(Chip-On-Film)を示す図である。図3aを参照すると、本実施形態に係るCOF300は、軟性フィルム310、軟性フィルム310上に印刷される回路パターン320、回路パターン320と連結されるように軟性フィルム310上に付着される集積回路チップ330、及び軟性フィルム310上に形成される少なくとも1つ以上のホール340を含む。
軟性フィルム310は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。上記金属層には表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード(Outer Lead)320b及び集積回路チップ330と連結されるインナーリード(Inner Lead)320aを含む回路パターン320が印刷される。アウターリード(Outer Lead)320bは、表示装置の駆動部またはパネルと異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film:ACF)を通じて連結されることができる。
回路パターン320のうち、アウターリード(Outer Lead)320bはOLB(Outer Lead Bonding)パッドを介して表示装置の駆動部またはパネルと連結され、インナーリード(Inner Lead)320aはILB(Inner Lead Bonding)パッドを介して集積回路チップ330と連結されることができる。一実施形態として、集積回路チップ330とインナーリード(Inner Lead)320aは、金またはニッケルなどを含むバンプを通じて連結されることができる。
軟性フィルム310に含まれる金属層は、絶縁フィルム上に形成される第1金属層、第1金属層上に形成される第2金属層、及び第2金属層上に形成される第3金属層を含むことができる。第1金属層及び第2金属層はスパッタリング方式により形成されることができ、第1金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができる。ニッケルとクロムを93:7乃至97:3の割合で混合した合金で第1金属層を形成してCOF300の耐熱性を高めることができる。
第2金属層は銅を含んでスパッタリング方式により形成する。電気導電性が優れる銅を含む第2金属層を形成することによって、第3金属層を電解めっき方式により形成する場合、電解めっき工程の効率を高めることができる。この際、軟性フィルム310の剥離強度及び電気抵抗などを考慮して、上記第1金属層の厚みは7乃至20nmに、第2金属層の厚みは80乃至90nmになるように形成することが好ましい。
第3金属層は電気導電性が優れる銅などを含むことができる。第2金属層を形成した後、銅イオンを含む電解めっき液に軟性フィルムを浸漬し、所定の電流を印加して上記銅イオンを銅金属に析出することにより第3金属層を形成することができる。第3金属層は、全体金属層の厚みが4乃至13μmになるように形成することが剥離強度及び回路パターン形成などの工程の面において好ましい。
図3bは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むCOFの断面を示す断面図である。図3bを参照すると、本実施形態に係るCOF300は、絶縁フィルム312と絶縁フィルム312上に形成される金属層314を含む軟性フィルム310、金属層314に形成される回路パターン320と連結される集積回路チップ330、及び集積回路チップ330と回路パターン320とを連結する金バンプ340を含む。
絶縁フィルム312は軟性フィルム310に含まれる基本フィルムであって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどを含むことができる。最近は、剥離強度、耐熱性などの物性を考慮してポリイミドが主に使われて、絶縁フィルム312は金属層314との剥離強度、軟性などを考慮して15乃至40μmの厚みで形成することができる。
金属層314は電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、絶縁フィルム312上に形成される第1金属層、第1金属層上に形成される第2金属層、及び第2金属層上に形成される第3金属層を含むことができる。第1金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含んでスパッタリング方式により形成されることができ、第2金属層は電気導電性が優れる銅を含んでスパッタリング方式により形成されることができる。第3金属層は金または銅を含んで電解めっき方式により形成することができ、金属層314の厚みは絶縁フィルム312の厚みと比較して1/10乃至1/3の値を有することが好ましい。
金属層314の厚みが絶縁フィルム312厚みの1/10より小さければ、剥離強度が低下することにつれて、金属層314が容易に分離されることができる。また、過度に薄い厚みにより寸法安定性が低下して、金属層314に微細回路パターンを形成することが困難であることがある。一方、金属層314の厚みが絶縁フィルム312の厚みの1/3より大きければ、軟性フィルム310の軟性が低下することがある。
集積回路チップ330は、回路パターン320のインナーリード(Inner Lead)320aと連結されて表示装置の駆動部から伝達する画像信号をパネルに転送する。インナーリード(Inner Lead)320aは、COF300と連結される表示装置の解像度によって異なるピッチを有することができる。最近は、表示装置の解像度の増加によって30μm内外のピッチでインナーリード(Inner Lead)320aを形成する。集積回路チップ330は、金バンプ340を通じてインナーリード(Inner Lead)320aと連結されることができる。
図3bを参照すると、COF300にはTCP200とは異なり、デバイスホール250が形成されない。デバイスホール250を形成しないことにより、COF300はTCP200のフライングリード(Flying Lead)の存在によるファインピッチ(Fine Pitch)対応の問題点を克服することができ、軟性が優れてベンディング(Bending)のための別途のスリットを形成する必要がないので、製造工程の効率を高めることができる。一実施形態として、TCP200で40μm内外のピッチを有するリード(Lead)を形成することに比べて、COF300では30μm内外のピッチを有するリード(Lead)を形成できるので、解像度の高い表示装置に適用することに有利である。
図4は、本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。図4を参照すると、本実施形態に係る表示装置400は、画像を表示するパネル410、パネル410に画像信号を印加する駆動部420、430、パネル410と駆動部420、430とを連結する軟性フィルム440、及び軟性フィルム440をパネル410または駆動部420、430と付着する導電性フィルム450を含む。
本実施形態に係る表示装置400は平面表示装置(Flat Panel Display:FPD)であって、液晶表示装置(Liquid Crystal Display:LCD)、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel:PDP)、または有機電界発光表示装置(Organic Light Emitting Device)でありうる。
パネル410は、画像を表示する多数の画素を含む。パネル410には、駆動部420、430と連結される多数の電極が配置され、上記電極が交差する領域に画素が形成される。上記電極は、第1電極410a、及び第1電極410aと交差する方向に形成される第2電極410bを含むことができ、一実施形態として、第1電極410aは水平方向、第2電極410bは垂直方向に形成されることができる。
駆動部420、430は、スキャンドライバ420及びデータドライバ430を含むことができ、パネル410に形成された第1電極410a及び第2電極410bと連結されることができる。
スキャンドライバ420は、第1電極410aにスキャン信号を印加してデータドライバ430が垂直方向に配列された第2電極410bにデータ信号を転送できるようにする。スキャンドライバ420が第1電極410aにスキャン信号を印加すると、スキャン信号が印加された第1電極410aにデータ信号を印加できることになり、データドライバ430から転送するデータ信号に従って画像がパネル400に表示される。スキャンドライバ420及びデータドライバ430から転送する信号は軟性フィルム440を通じてパネル400の電極に伝達される。
軟性フィルム440は所定の回路パターンが印刷された軟性を有するフィルムであって、絶縁性を有する絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に形成される金属層、及び上記金属層に形成される回路パターンと連結される集積回路チップなどを含むことができる。駆動部420、430から印加する画像信号は、軟性フィルム440の回路パターン及び集積回路チップを通じてパネル410の電極に伝達される。軟性フィルム440は、パネル410及び駆動部420、430と導電性フィルム450に連結されることができる。
導電性フィルム450は接着性を有する薄膜形態のフィルムであって、軟性フィルム440とパネルとの間、及び駆動部420、430と軟性フィルム440との間に配置される。一実施形態として、導電性フィルム450は異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film:ACF)でありうる。
図5は、図4に示す表示装置のA−A’の断面を示す断面図である。
図5を参照すると、本実施形態に係る表示装置500は、画像を表示するパネル510、パネル510に画像信号を印加する駆動部530、駆動部530とパネル510とを連結する軟性フィルム540、及び軟性フィルム540を駆動部540及びパネル510と電気的に連結する導電性フィルム550を含む。
また、本実施形態に係る表示装置500は、軟性フィルム540と導電性フィルム550とが連結される領域を封入する樹脂560をさらに含むことができる。樹脂560は絶縁物質で形成されることができ、軟性フィルム540と導電性フィルム550とが連結される領域に流入できる不純物を遮断することによって、パネル510と連結される軟性フィルム540の信号ラインの損傷を防止し、寿命を延長する。
本図面に図示してはいないが、パネル510は横方向に配置される多数のスキャン電極及び上記スキャン電極と交差するように配置される多数のデータ電極を含むことができる。A−A’方向に配置されるデータ電極は、図5に図示された導電性フィルム550を通じて軟性フィルム540と連結されて、データドライバ530から印加する画像信号を受信し、それによって画像を表示する。
データドライバ530は、基板530a上に形成される駆動IC530b、及び駆動IC530bを保護する保護樹脂530cを含む。保護樹脂530cは絶縁性を有する物質で形成されることができ、基板530a上に形成される回路パターン(図示せず)及び駆動IC530bを外部から流入できる不純物から遮断する。駆動IC530bは、表示装置500の制御部(図示せず)から転送する制御信号に従って画像信号を軟性フィルム540を通じてパネル510に印加する。
パネル510とデータドライバ530との間に配置される軟性フィルム540は、絶縁性を有するポリイミドなどで形成されるベースフィルム540a、ベースフィルム540a上に形成される金属薄膜540b、金属薄膜に形成される所定の回路パターンと連結されるIC540c、及び上記回路パターンとIC540cを封入して保護するレジン(Resin)保護膜540dを含む。
図6は、本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
導電性フィルム650を通じて軟性フィルム640がパネル610及び駆動部620、630と付着されると、導電性フィルム650と付着された軟性フィルム640を樹脂660で封入することができる。図6を参照すると、導電性フィルム650に付着された軟性フィルム640の領域を樹脂660で封入して連結された領域の破損を防止し、外部から流入する不純物を遮断することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
100a、100b 軟性フィルム
110a、110b、212 絶縁フィルム
120a、120b 第1金属層
130a、130b 第2金属層
200 TCP
300 COF
230、330 集積回路チップ
110a、110b、212 絶縁フィルム
120a、120b 第1金属層
130a、130b 第2金属層
200 TCP
300 COF
230、330 集積回路チップ
Claims (23)
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される金属層とを含み、
前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと1:3乃至1:10の割合を有することを特徴とする軟性フィルム。 - 前記絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、及び液晶ポリマーのうち、少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層は、ニッケル、クロム、金、及び銅のうち、少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層に配置される第2金属層と、
前記第2金属層に配置される第3金属層と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。 - 前記第1金属層と前記第2金属層との厚みの和が前記第3金属層の厚みと1:12乃至1:150の割合を有することを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記第1金属層は、ニッケルとクロムのうち、少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記第2金属層は、銅を含むことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記第1金属層と前記第2金属層は、スパッタリング方式により形成された層であることを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記第3金属層は、前記第2金属層上に電解めっきされたことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層は、その上に印刷された回路パターンを含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置され、その上に回路パターンを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップとを含み、
前記金属層の厚みと前記絶縁フィルムの厚みとの割合は1:3乃至1:10であり、前記集積回路チップは前記回路パターンに連結されることを特徴とする軟性フィルム。 - 前記集積回路チップが配置される領域に形成されたデバイスホールをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層に形成される金バンプをさらに含み、
前記集積回路チップは、前記金バンプを貫通して前記回路パターンに連結されることを特徴とする請求項11に記載の軟性フィルム。 - 前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層に配置される第2金属層と、
前記第2金属層に配置される第3金属層と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載の軟性フィルム。 - 前記第1金属層と前記第2金属層との厚みの和が前記第3金属層の厚みと1:12乃至1:150の割合を有することを特徴とする請求項14に記載の軟性フィルム。
- 前記集積回路チップが連結される回路パターン上に配置されるスズ層をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の軟性フィルム。
- パネルと、
駆動部と、
前記パネルと前記駆動部との間に配置される軟性フィルムとを含み、
前記軟性フィルムは、
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置され、その上に印刷された回路パターンを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップとを含み、
前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと1:3乃至1:10の割合を有することを特徴とする表示装置。 - 前記パネルは、
第1電極と、
前記第1電極と交差する方向に形成された第2電極とを含み、
前記第1電極と前記第2電極は前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項17に記載の表示装置。 - 前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層に配置される第2金属層と、
前記第2金属層に配置される第3金属層と、
をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の表示装置。 - 前記第1金属層と前記第2金属層との厚みの和が前記第3金属層の厚みと1:12乃至1:150の割合を有することを特徴とする請求項19に記載の表示装置。
- 前記パネルと前記駆動部のうち、少なくとも1つを前記軟性フィルムに連結する導電性フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の表示装置。
- 前記導電性フィルムは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項21に記載の表示装置。
- 前記導電性フィルムに接触されている前記軟性フィルムの一部分を封入する樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の表示装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019107805A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面銅張積層板とその製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102055194B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2019-12-12 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
CN104894537B (zh) * | 2015-07-01 | 2018-04-06 | 常德鑫睿新材料有限公司 | 一种单面导电的聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
US20190252637A1 (en) * | 2018-02-13 | 2019-08-15 | Innolux Corporation | Foldable display device |
CN110113862B (zh) * | 2019-04-26 | 2021-10-22 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种耐挠曲疲劳带状传输线及其制程 |
CN110126372A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-16 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法 |
CN114075656B (zh) * | 2020-08-22 | 2024-01-12 | 昆山鑫美源电子科技有限公司 | 一种导电薄膜的制备方法、电流汇集传输材料以及能量储存装置 |
KR102288594B1 (ko) * | 2021-02-26 | 2021-08-11 | 주식회사 이송이엠씨 | 박막 fmcl 제조 장치 및 박막 fmcl 제조 방법 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668003A (en) * | 1969-11-26 | 1972-06-06 | Cirkitrite Ltd | Printed circuits |
CH650373A5 (fr) * | 1982-07-16 | 1985-07-15 | Jean Paul Strobel | Circuit imprime et procede de fabrication du circuit. |
CA1286586C (en) | 1987-03-26 | 1991-07-23 | Shigeki Yokoyama | Finish laminates for high frequency circuits |
EP0289026B1 (en) * | 1987-05-01 | 1994-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | External circuit connecting method and packaging structure |
JPS63305587A (ja) | 1987-06-06 | 1988-12-13 | Tokuyama Soda Co Ltd | プリント配線基板装置 |
JPH06342969A (ja) | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
JP2665134B2 (ja) * | 1993-09-03 | 1997-10-22 | 日本黒鉛工業株式会社 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
JPH09123343A (ja) | 1995-11-02 | 1997-05-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 積層体 |
JP3520186B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-04-19 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | フィルムキャリアテープの製造方法、フィルムキャリアテープの製造装置 |
JPH11191577A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-07-13 | Seiko Epson Corp | テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器 |
SG77652A1 (en) * | 1998-03-18 | 2001-01-16 | Hitachi Cable | Semiconductor device lead-patterning substrate and electronics device and method for fabricating same |
JP3594500B2 (ja) * | 1998-11-12 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示器取付接続装置 |
JP2001034190A (ja) | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Denso Corp | パネル基板の実装構造 |
US6433414B2 (en) * | 2000-01-26 | 2002-08-13 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing flexible wiring board |
JP2001267376A (ja) | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Seiko Instruments Inc | Fpcの製造方法及び表示装置 |
KR100596965B1 (ko) | 2000-03-17 | 2006-07-04 | 삼성전자주식회사 | 구동신호 인가모듈, 이를 적용한 액정표시패널 어셈블리 및 이 액정표시패널 어셈블리의 구동신호 검사 방법 |
JP3590784B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2004-11-17 | 株式会社巴川製紙所 | フッ素樹脂繊維紙を用いたプリント基板用銅張り板及びその製造方法 |
KR100491179B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2005-05-24 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법 |
US6656772B2 (en) * | 2001-11-23 | 2003-12-02 | Industrial Technology Research Institute | Method for bonding inner leads to bond pads without bumps and structures formed |
US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
CN100356535C (zh) * | 2002-07-03 | 2007-12-19 | 三井金属矿业株式会社 | 挠性配线基板及其制造方法 |
TWI234210B (en) * | 2002-12-03 | 2005-06-11 | Sanyo Electric Co | Semiconductor module and manufacturing method thereof as well as wiring member of thin sheet |
CN1720136A (zh) | 2002-12-05 | 2006-01-11 | 株式会社钟化 | 叠层体、印刷电路布线板及它们的制造方法 |
TW200502319A (en) * | 2002-12-13 | 2005-01-16 | Kaneka Corp | Thermoplastic polyimide resin film, multilayer body and method for manufacturing printed wiring board composed of same |
KR100505665B1 (ko) * | 2003-01-14 | 2005-08-03 | 삼성전자주식회사 | 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법 |
JP4217090B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2009-01-28 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
JP4389471B2 (ja) | 2003-05-19 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | 電子回路の接続構造とその接続方法 |
JP4270495B2 (ja) | 2003-06-04 | 2009-06-03 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JP2005041049A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Ube Ind Ltd | 広幅銅張り積層基板 |
US20070023877A1 (en) * | 2003-09-10 | 2007-02-01 | Hideo Yamazaki | Chip on flex tape with dimension retention pattern |
JP3968068B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2007-08-29 | 株式会社クラレ | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
US7026032B2 (en) | 2003-11-05 | 2006-04-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto |
JP4253280B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-04-08 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
JP4338511B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2005199481A (ja) | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corp | 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
US7468645B2 (en) * | 2004-01-29 | 2008-12-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Signal line circuit device |
US20050183884A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Arima Display Corporation | Flexible printed circuit board |
JP4060810B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
JP2005286275A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Yamato Denki Kogyo Kk | フレキシブル回路基板装置 |
JP2005333028A (ja) | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
US8022544B2 (en) * | 2004-07-09 | 2011-09-20 | Megica Corporation | Chip structure |
JP2006068920A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 |
JP4859232B2 (ja) | 2004-09-10 | 2012-01-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
JP4073903B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置、フレキシブル基板、及び半導体装置を備えた電子機器 |
JP2006104504A (ja) | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Yoichi Haruta | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
JP2006108270A (ja) | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Maruwa Seisakusho:Kk | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JP2006114588A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の処理方法 |
US7095476B2 (en) * | 2004-10-15 | 2006-08-22 | Wintek Corporation | Liquid crystal module |
KR20060084617A (ko) * | 2005-01-20 | 2006-07-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP4484830B2 (ja) | 2006-02-07 | 2010-06-16 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板 |
JP4579074B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2010-11-10 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置 |
JPWO2007020697A1 (ja) | 2005-08-18 | 2009-02-19 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | フラットディスプレイ装置 |
KR100713445B1 (ko) * | 2005-09-24 | 2007-04-30 | 삼성전자주식회사 | 다수개의 보드로 구성된 휴대 단말기의 보드간 연결 구조 |
JP4619913B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | 光学補償フィルム、偏光板、および液晶表示装置 |
JP2007129208A (ja) | 2005-10-05 | 2007-05-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
JP2007186586A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toyobo Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム |
KR100727716B1 (ko) | 2006-02-02 | 2007-06-13 | 엘에스전선 주식회사 | 연성금속 적층판 및 그 제조방법 |
KR100868848B1 (ko) | 2006-03-06 | 2008-11-14 | 주식회사 엘지화학 | 금속적층판 및 이의 제조방법 |
CN101050846B (zh) | 2006-04-05 | 2012-01-11 | 财团法人工业技术研究院 | 可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法 |
CN101437984A (zh) | 2006-05-17 | 2009-05-20 | 株式会社Pi技术研究所 | 金属复合膜及其制造方法 |
KR20080020858A (ko) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 칩 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 패널어셈블리 |
US8193636B2 (en) * | 2007-03-13 | 2012-06-05 | Megica Corporation | Chip assembly with interconnection by metal bump |
US7964961B2 (en) * | 2007-04-12 | 2011-06-21 | Megica Corporation | Chip package |
-
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Cited By (2)
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JP2019107805A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面銅張積層板とその製造方法 |
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