JP2009154523A - 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、軟性フィルムに関し、より詳しくは、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：１．５乃至１：１０になるようにすることによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムに関する。
平板ディスプレイ技術が発達するにつれて、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device：ＯＬＥＤ）のような種々の平板ディスプレイ装置が開発されている。平板ディスプレイは駆動部及びパネルを含み、駆動部から伝達する画像信号がパネルに含まれる多数の電極に伝達されることにより画像を表示する。
平板ディスプレイに含まれる駆動部は、印刷回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）であることができ、パネルに含まれる多数の電極に画像信号を印加してパネルに画像を表示する。駆動部から印加する画像信号は、ＣＯＧ（Chip-On-Glass）方式などによりパネルの電極に伝達されることができる。
ＣＯＧ方式は集積回路をパネルに含まれるガラス基板に直接実装する方式であって、製造コストを低めることができる。しかしながら、ガラス基板上に集積回路を実装する空間を確保しなければならないので、パネルのガラス基板のサイズが増加する。
本発明の目的は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みを一定の範囲に制限することによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などが優れる軟性フィルムを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、及び上記絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、上記金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みは１：１．５乃至１：１０の割合を有する。
また、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に無電解めっきされる金属層、及び上記金属層上に配置される集積回路チップを含み、上記金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であり、上記集積回路チップは上記金属層に形成される回路パターンと連結される。
また、本発明に係る表示装置は、画像を表示するパネル、パネルに画像信号を印加する駆動部、パネルと駆動部とを連結する軟性フィルムを含み、金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みとは１：１．５乃至１：１０の割合を有する。
本発明によると、絶縁フィルムと金属層の厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムが得られる。
以下、本発明の好ましい実施形態に対して図面を参照しつつ説明する。
図１ａ乃至図１ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。軟性フィルム１００ａ、１００ｂは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式の表示装置が含む駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。
軟性フィルム１００ａ、１００ｂは、絶縁性を有するフィルム上に金属層を形成し、金属層に回路パターンを印刷することで、駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。したがって、ＴＡＢ方式に使われる軟性フィルムの回路パターンは、駆動部の回路及びパネルの電極と連結されて駆動部から印加する信号をパネルに伝達する。
本実施形態において、図１ａは単面構造を有する２層構造の軟性フィルム１００ａを図示し、図１ｂは両面構造を有する２層構造の軟性フィルム１００ｂを図示する。図１ａを参照すると、軟性フィルム１００ａは、絶縁フィルム１１０ａ、絶縁フィルム１１０ａ上に配置される第１金属層１２０ａ、及び第１金属層１２０ａ上に配置される第２金属層１３０ａを含む。
図１ｂは、両面構造を有する軟性フィルムの断面を示す図である。図１ｂを参照すると、両面構造を有する軟性フィルム１００ｂは、絶縁フィルム１１０ｂの上下面に形成される第１金属層１２０ｂ及び第１金属層１２０ｂ上に形成される第２金属層１３０ｂを含む。第１金属層１２０ｂは無電解めっき方式により形成することができ、第２金属層１３０ｂは電解めっき方式により形成することができる。
絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂは、絶縁性を有するポリイミド（polyimide）、ポリエステル（polyester）、液晶ポリマー（liquid crystal polymer）などの高分子物質を含むことができる。絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ上に形成される第１金属層１２０ａ、１３０ａは、ニッケル、金、クロム、または銅などを含むことができる。
第１金属層１２０ａ、１３０ａは、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ上に無電解めっき方式などにより形成されることができる。めっき方式は、電流を使用する電解めっき及び電流を印加せず、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂを形成する無電解めっき方式を含む。本実施形態では、第１金属層１２０ａ、１２０ｂを無電解めっき方式により形成し、第２金属層１３０ａ、１３０ｂは電解めっき方式により形成することと仮定する。
絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ上にシード層（Seed layer）と呼ばれる第１金属層１２０ａ、１２０ｂを無電解めっき方式により形成する。第１金属層１２０ａ、１２０ｂは、ニッケル、銅、金、クロムなどを含むことができ、第２金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する電解めっき工程の効率性を高めるために、電気抵抗の低いニッケルまたは銅で第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成することができる。金は製造コストの面において活用が困難であり、クロムは電気導電性が相対的に低く、第２金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する電解めっき工程の効率性が低下することがある。
第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成する無電解めっきは、電流でない還元剤の化学反応によりめっき液の中の金属イオンを金属に析出するめっき方式であって、置換めっき法、または化学還元めっき法などの方法を含む。化学還元めっき法により第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成する場合、還元剤を利用してニッケルまたは銅イオンを含む無電解めっき溶液から化学的に金属イオンを析出して絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ上に第１金属層１２０ａ、１２０ｂを希望する厚みで形成することができる。また、上記無電解めっき溶液と絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂが均等に接触するようにすることで、均一な厚みで第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成することが可能である。
上記無電解めっき溶液は、第１金属層１２０ａ、１２０ｂに形成しようとする金属の種類によって異なる成分を含む。一実施形態として、第１金属層１２０ａ、１２０ｂを銅で形成しようとする場合、上記無電解めっき溶液は硫酸銅水溶液成分を含むことができる。一方、上記無電解めっき溶液に光沢剤及び安定剤成分を追加することによって、使用後に残存した無電解めっき溶液の保存及び再使用を容易にすることができる。
第１金属層１２０ａ、１２０ｂ上に電解めっき方式を使用して第２金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する。第２金属層１３０ａ、１３０ｂは金または銅で形成することができるが、製造コストの面において有利な銅で形成することが一般的である。硫酸銅水溶液成分を含む電解めっき液に第１金属層１２０ａ、１２０ｂが形成された絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂを浸漬した後、形成しようとする第２金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みによって電流を加えることによって、銅イオンを銅に析出して第２金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する。
次の表１は、絶縁フィルムの厚みが３８μｍの場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を実験した結果である。
表１を参照すると、第１金属層１２０ａ、１２０ｂと第２金属層１３０ａ、１３０ｂとの厚みの和が絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有するように無電解めっき及び電解めっき工程を遂行することが好ましい。金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みの１／１０より薄く形成されると、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの剥離強度が低くなり、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂと容易に分離されるか、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂに形成される回路パターンの寸法安定性が低下することがある。一方、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みの２／３より大きければ、軟性フィルム１００ａの軟性が低下したり、めっき時間が長くなることによって、めっき溶液の副成分により金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂが損傷されることがある。
一実施形態として、ポリイミドフィルムで絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂを形成する場合、１５乃至４０μｍの厚みで絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂを形成することができ、好ましくは３５乃至３８μｍの厚みで絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂを形成することができる。したがって、上記のような条件下で金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みは４乃至１３μｍの厚みを有するように形成することができる。
次の表２は、第２金属層の厚みが８μｍの場合を基準にしてそれに従う効果を測定した結果である。
表２を参照すると、第１金属層１２０ａ、１２０ｂの厚みと第２金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みとは１：５乃至１：１２０の割合を有することができる。第１金属層１２０ａ、１２０ｂの厚みが第２金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みの１／５より大きい場合、第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成する無電解めっき時間が長くなることにつれて、無電解めっき溶液に含まれる副成分により第１金属層１２０ａ、１２０ｂの表面の剥離強度が低下することがある。
また、第１金属層１２０ａ、１２０ｂの厚みが第２金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みの１／１２０より小さければ、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂに回路パターンを形成し、上記回路パターン上にスズ層を形成する過程で第１金属層１２０ａ、１２０ｂがスズに置換されることができる。一実施形態として、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが４乃至１３μｍの場合、第１金属層１２０ａ、１２０ｂは０．１μｍ内外の厚みで形成し、第２金属層１３０ａ、１３０ｂを８μｍ内外の厚みで形成することができる。
金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂをエッチングして回路パターンを形成すると、上記回路パターンを保護するために、第２金属層１３０ａ、１３０ｂ上に接着層で保護フィルムを付着する。保護フィルムは回路パターンが保護できる絶縁物質を含むことができ、一実施形態として、ポリエチレン樹脂（PolyEthylene Terephthalate：ＰＥＴ）を含むことができる。
保護フィルムを第２金属層１３０ａ、１３０ｂに付着する接着層は、エポキシ（Epoxy）を含むことができ、２乃至１０μｍの厚みで形成されることができる。接着層の厚みが２μｍより小さければ、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの輸送または保管過程で保護フィルムが分離されることがあり、接着層の厚みが１０μｍより大きければ、生産コストが増加し、製造工程で時間が長くかかり、保護フィルムの除去が困難であることがある。
図２ａ及び図２ｂは、本発明の一実施形態に係るＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示す図である。図２ａを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、軟性フィルム２１０上に形成される回路パターン２２０、及び集積回路チップ２３０を含む。
軟性フィルム２１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。金属層は絶縁フィルム上に形成される第１金属層、及び第１金属層上に形成される第２金属層を含むことができる。第１金属層は、無電解めっき方式により形成されることができ、第２金属層は電解めっき方式により形成されることができる。
第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができ、第２金属層を形成する電解めっき工程の効率性を考慮して電気導電性が優れるニッケルまたは銅などで形成することが好ましい。第１金属層を銅で形成しようとする場合、硫酸銅水溶液成分を含む無電解めっき溶液に絶縁フィルムを浸漬し、還元剤を利用して銅イオンを銅に析出することで、第１金属層を無電解めっきすることができる。上記還元剤としては、ホルムアルデヒド（Formaldehyde：ＨＣＨＯ）系列の物質が使われることができる。
第２金属層は、硫酸銅水溶液成分を含む電解めっき溶液に所定の電流を印加して銅イオンを銅に析出することにより形成することができる。印加される電流の量は形成しようとする第２金属層の厚みによって調節することができる。第２金属層が形成されると、第１金属層及び第２金属層をエッチングすることにより回路パターン２２０を形成する。
軟性フィルム２１０に形成される回路パターン２２０は、集積回路チップ２３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）２２０ａ、及び表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード（Outer Lead）２２０ｂを含むことができる。回路パターン２２０のピッチは、ＴＣＰ２００が適用される表示装置の解像度などによって変わることができるが、通常的にインナーリード（Inner Lead）２２０ａは３０μｍ内外、アウターリード（Outer Lead）２２０ｂは６０μｍ内外のピッチを有する。
図２ｂは、図２ａに示すＴＣＰの２−２’方向の断面を示す断面図である。図２ｂを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、集積回路チップ２３０、及び軟性フィルム２１０と集積回路チップ２３０とを連結する金バンプ２４０を含むことができる。
軟性フィルム２１０は、絶縁フィルム２１２、絶縁フィルム２１２上に形成される金属層２１４を含む。絶縁フィルム２１２は軟性フィルム２１０を構成する基本フィルム（Base film）であって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどの物質を含むことができる。絶縁フィルム２１２は、軟性フィルム２１０の軟性、耐熱性、金属層２１４との剥離強度、及び回路パターン２２０の寸法安定性などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成されることができ、好ましくは３５乃至３８μｍの厚みを有することができる。
金属層２１４は、電気導電性を有するニッケル、クロム、金、または銅などの金属を含む薄膜層であって、第１金属層及び第２金属層を含む２層構造で形成されることができる。第１金属層は、ニッケル、金、クロム、または銅などで無電解めっき方式により形成されることができ、第２金属層は、金、または銅などで電解めっき方式により形成されることができる。この際、第２金属層を形成する電解めっき工程の効率性を考慮して第１金属層をニッケルまたは銅で形成することが好ましい。
金属層２１４の厚みと絶縁フィルム２１２の厚みとが１：１．５乃至１：１０の割合を有するように金属層２１４を形成することが好ましい。金属層２１４の厚みが絶縁フィルム２１２の厚みの１／１０より小さければ、回路パターン２２０の寸法安定性が低下し、金属層２１４の剥離強度が低下することがある。また、金属層２１４の厚みが絶縁フィルム２１２の厚みの２／３より大きければ、金属層２１２を形成するめっき工程時間が長くなるにつれて、めっき液の副成分により軟性フィルム２１０の物理的特性が損傷されることがある。
集積回路チップ２３０は、金属層２１４をエッチングすることにより形成される回路パターン２２０と連結されるように軟性フィルム２１０上に配置される。本実施形態では、集積回路チップ２３０が配置される軟性フィルム２１０の領域にデバイスホール（Device Hole）２５０が形成される。集積回路チップ２３０が配置される領域にデバイスホール２５０を形成し、集積回路チップ２３０と連結される回路パターン２２０にフライングリード（Flying Lead）という電極を形成した後、集積回路チップ２３０の金バンプ２４０と上記フライングリードとを連結する。上記フライングリードにはスズがめっきされることができ、熱または超音波を利用してスズがめっきされたフライングリードと金バンプ２４０との間にＡｕ−Ｓｎ結合を形成することができる。
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦ（Chip-On-Film）を示す図である。図３ａを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、軟性フィルム３１０、軟性フィルム３１０上に印刷される回路パターン３２０、及び回路パターン３２０と連結されるように軟性フィルム３１０上に付着される集積回路チップ３３０を含む。
軟性フィルム３１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。上記金属層をエッチングすることにより回路パターン３２０が形成され、回路パターン３２０は、表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード（Outer Lead）３２０ｂ及び集積回路チップ３３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）３２０ａを含む。アウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、上記駆動部またはパネルと異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を通じて連結されることができる。
アウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、ＯＬＢ（Outer Lead Bonding）パッドを介して表示装置の駆動部またはパネルと連結され、インナーリード（Inner Lead）３２０ａはＩＬＢ（Inner Lead Bonding）パッドを介して集積回路チップ３３０と連結されることができる。特に、インナーリード（Inner Lead）３２０ａ上にスズ層をめっきし、集積回路チップ３３０の金バンプと上記スズ層に熱または超音波を加えてＡｕ−Ｓｎ結合を形成することによって、集積回路チップ３３０とインナーリード（Inner Lead）３２０ａとを連結することができる。
軟性フィルム３１０に含まれる絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みとは１：１．５乃至１：１０の割合を有することが好ましい。金属層の厚みが絶縁フィルムの厚みの１／１０より小さければ、金属層に形成される回路パターンの寸法安定性が低下したり、金属層の剥離強度が弱くなることによって、金属層が絶縁フィルムから容易に分離されることがある。また、金属層の厚みが絶縁フィルムの厚みの２／３より大きければ、金属層を形成するめっき工程時間が長くなるにつれて、めっき溶液の副成分により絶縁フィルムが損傷されることがある。
一方、金属層は、第１金属層及び第２金属層を含む２層構造を有することができる。第１金属層は、無電解めっき方式により形成することができ、ニッケル、クロム、金、または銅などを含む。第２金属層は電解めっき方式により形成することができ、金、または銅などを含む。第２金属層を形成する電解めっき工程の効率性を高めるために、電気抵抗の低い銅またはニッケルなどで第１金属層を形成することができる。
金属層が２層構造を有する場合、第１金属層の厚みと第２金属層の厚みとは１：５乃至１：１２０で形成することが好ましい。上記の割合は、第２金属層を形成する電解めっき工程の効率性及び回路パターン３２０上にスズ層をめっきする場合、第１金属層とスズの置換現象の発生を抑制するための数値であって、好ましくは、第１金属層は０．１μｍ内外、第２金属層は４乃至１３μｍ内外の厚みで形成することができる。
図３ｂは、図３ａに示すＣＯＦの３−３’方向の断面を示す断面図である。図３ｂを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、絶縁フィルム３１２と絶縁フィルム３１２上に形成される金属層３１４とを含む軟性フィルム３１０、金属層３１４に形成される回路パターン３２０と連結される集積回路チップ３３０、及び集積回路チップ３３０と回路パターン３２０とを連結する金バンプ３４０を含む。
絶縁フィルム３１２は軟性フィルム３１０に含まれる基本フィルムであって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどを含むことができる。最近は、剥離強度、耐熱性などの物性を考慮してポリイミドが主に使われて、絶縁フィルム３１２は金属層３１４との剥離強度、軟性などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成することができ、好ましくは３５乃至３８μｍの厚みで形成することができる。
金属層３１４は、電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、絶縁フィルム３１２上に形成される第１金属層、及び第１金属層上に形成される第２金属層を含むことができる。第１金属層は、無電解めっき方式を利用して、ニッケル、クロム、金、または銅で形成することができ、第２金属層は電解めっき方式を利用して金または銅で形成することができる。金属層３１４の厚みは絶縁フィルム３１２の厚みと比較して１／５乃至２／３の値を有することが好ましい。
金属層３１４の厚みが絶縁フィルム３１２厚みの１／５より小さければ、剥離強度が低下するにつれて、金属層３１４が容易に分離されるか、薄過ぎる厚みにより寸法安定性が低下して、金属層３１４に微細回路パターンを形成することが困難であることがある。一方、金属層３１４の厚みが絶縁フィルム３１２の厚みの２／３より大きければ、軟性フィルム３１０の軟性が低下し、めっき溶液の副成分により軟性フィルム３１０の物理的特性が低下することがある。
集積回路チップ３３０は、回路パターン３２０のインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されて表示装置の駆動部から伝達する画像信号をパネルに転送する。インナーリード（Inner Lead）３２０ａは、ＣＯＦ３００と連結される表示装置の解像度によって異なるピッチを有することができる。最近は、表示装置の解像度の増加によって３０μｍ内外のピッチでインナーリード（Inner Lead）３２０ａを形成する。集積回路チップ３３０は、金バンプ３４０を通じてインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されることができる。
図３ｂを参照すると、ＣＯＦ３００にはＴＣＰ２００とは異なり、デバイスホール２５０が形成されない。デバイスホール２５０を形成しないことによって、ＣＯＦ３００は、ＴＣＰ２００のフライングリードの存在に従うファインピッチ（Fine Pitch）対応の問題点を克服することができ、軟性が優れてベンディング（Bending）のための別途のスリットを形成する必要がないので、製造工程の効率を高めることができる。一実施形態として、ＴＣＰ２００で４０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成することに比べて、ＣＯＦ３００では３０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成できるので、解像度の高い表示装置に適用することに有利である。
図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。図４を参照すると、本実施形態に係る表示装置４００は、画像を表示するパネル４１０、パネル４１０に画像信号を印加する駆動部４２０、４３０、パネル４１０と駆動部４２０、４３０とを連結する軟性フィルム４４０、及び軟性フィルム４４０をパネル４１０または駆動部４２０、４３０と付着する導電性フィルム４５０を含む。
本実施形態に係る表示装置４００は平面表示装置（Flat Panel Display：ＦＰＤ）であって、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、または有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device）でありうる。
パネル４１０は画像を表示する多数の画素を含む。パネル４１０には、駆動部４２０、４３０と連結される多数の電極が配置され、上記電極が交差する領域に画素が形成される。上記の電極は、第１電極４１０ａ、及び第１電極４１０ａと交差する方向に形成される第２電極４１０ｂを含むことができ、一実施形態として、第１電極４１０ａは水平方向、第２電極４１０ｂは垂直方向に形成されることができる。
駆動部４２０、４３０は、スキャンドライバ４２０、及びデータドライバ４３０を含むことができ、パネル４１０に形成された第１電極４１０ａ及び第２電極４１０ｂと連結されることができる。
スキャンドライバ４２０は、第１電極４１０ａにスキャン信号を印加してデータドライバ４３０が垂直方向に配列された第２電極４１０ｂにデータ信号が転送できるようにする。スキャンドライバ４２０が第１電極４１０ａにスキャン信号を印加すると、スキャン信号が印加された第１電極４１０ａにデータ信号が印加できるようになり、データドライバ４３０から転送するデータ信号によって画像がパネル４００に表示される。スキャンドライバ４２０及びデータドライバ４３０から転送する信号は軟性フィルム４４０を通じてパネル４００の電極に伝達される。
軟性フィルム４４０は所定の回路パターンが印刷された軟性を有するフィルムであって、絶縁性を有する絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に形成される金属層、及び上記金属層に形成される回路パターンと連結される集積回路チップなどを含むことができる。駆動部４２０、４３０から印加する画像信号は、軟性フィルム４４０の回路パターン及び集積回路チップを通じてパネル４１０の電極に伝達される。軟性フィルム４４０は、パネル４１０及び駆動部４２０、４３０と導電性フィルム４５０で連結することができる。
導電性フィルム４５０は、接着性を有する薄膜形態のフィルムであって、軟性フィルム４４０とパネルとの間、及び駆動部４２０、４３０と軟性フィルム４４０との間に配置される。一実施形態として、導電性フィルム４５０は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）でありうる。
図５は、図４に示す表示装置のＡ−Ａ’の断面を示す断面図である。
図５を参照すると、本実施形態に係る表示装置５００は、画像を表示するパネル５１０、パネル５１０に画像信号を印加する駆動部５３０、駆動部５３０とパネル５１０とを連結する軟性フィルム５４０、及び軟性フィルム５４０を駆動部５４０及びパネル５１０と電気的に連結される導電性フィルム５５０を含む。
また、本実施形態に係る表示装置５００は、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域を封入する樹脂５６０をさらに含むことができる。樹脂５６０は、絶縁物質で形成されることができ、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域に流入できる不純物を遮断することによって、パネル５１０と連結される軟性フィルム５４０の信号ラインの損傷を防止し、寿命を延長する。
本図面に図示してはいないが、パネル５１０は横方向に配置される多数のスキャン電極、及び上記スキャン電極と交差するように配置される多数のデータ電極を含むことができる。Ａ−Ａ’方向に配置されるデータ電極は、図５に図示された導電性フィルム５５０を通じて軟性フィルム５４０と連結されて、データドライバ５３０から印加する画像信号を受信し、それによって画像を表示する。
データドライバ５３０は、基板５３０ａ上に形成される駆動ＩＣ５３０ｂ、及び駆動ＩＣ５３０ｂを保護する保護樹脂５３０ｃを含む。保護樹脂５３０ｃは絶縁性を有する物質で形成されることができ、基板５３０ａ上に形成される回路パターン（図示せず）及び駆動ＩＣ５３０ｂを外部から流入できる不純物から遮断する。駆動ＩＣ５３０ｂは、表示装置５００の制御部（図示せず）から転送する制御信号によって画像信号を軟性フィルム５４０を通じてパネル５１０に印加する。
パネル５１０とデータドライバ５３０との間に配置される軟性フィルム５４０は、絶縁性を有するポリイミドなどで形成されるベースフィルム５４０ａ、ベースフィルム５４０ａ上に形成される金属薄膜５４０ｂ、金属薄膜に形成される所定の回路パターンと連結されるＩＣ５４０ｃ、及び上記回路パターンとＩＣ５４０ｃを封入して保護するレジン（Resin）保護膜５４０ｄを含む。
図６は、本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
導電性フィルム６５０を通じて軟性フィルム６４０がパネル６１０及び駆動部６２０、６３０と付着されると、導電性フィルム６５０と付着された軟性フィルム６４０を樹脂６６０で封入することができる。図６を参照すると、導電性フィルム６５０に付着された軟性フィルム６４０の領域を樹脂６６０で封入して連結された領域の破損を防止し、外部から流入する不純物を遮断することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。 本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。 本発明の一実施形態に係るＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示す図である。 本発明の一実施形態に係るＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示す図である。 本発明の一実施形態に係るＣＯＦ（Chip-On-Film）を示す図である。 本発明の一実施形態に係るＣＯＦ（Chip-On-Film）を示す図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。 図４の表示装置のＡ−Ａ’断面を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
符号の説明
１００ａ〜１００ｂ 軟性フィルム
１１０ａ〜１１０ｂ 絶縁フィルム
１２０ａ〜１２０ｂ 第１金属層
１３０ｃ〜１３０ｂ 第２金属層
２００ ＴＣＰ
３００ ＣＯＦ

Claims (19)

  1. 絶縁フィルムと、
    前記絶縁フィルム上に配置される金属層とを含み、
    前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有することを特徴とする軟性フィルム。
  2. 前記絶縁フィルムは、ポリイミドを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
  3. 前記金属層は、
    前記絶縁フィルム上に配置される第１金属層と、
    前記第１金属層に配置される第２金属層と、
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
  4. 前記第１金属層は、ニッケル、金、クロム、及び銅のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３に記載の軟性フィルム。
  5. 前記第２金属層は、金及び銅のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３に記載の軟性フィルム。
  6. 前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１２０の割合を有することを特徴とする請求項３に記載の軟性フィルム。
  7. 前記金属層は、その上に印刷された回路パターンをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の軟性フィルム。
  8. 絶縁フィルムと、
    前記絶縁フィルム上に配置され、その上に形成される回路パターンを含む金属層と、
    前記金属層上に配置される集積回路チップと、を含み、
    前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有し、前記集積回路チップが前記回路パターンに連結されたことを特徴とする軟性フィルム。
  9. 前記集積回路チップが配置される領域に形成されたデバイスホールをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の軟性フィルム。
  10. 前記金属層は、
    前記絶縁フィルム上に電解めっきされた第１金属層と、
    前記第１金属層上に電解めっきされた第２金属層と、
    を含むことを特徴とする請求項８に記載の軟性フィルム。
  11. 前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有することを特徴とする請求項１０に記載の軟性フィルム。
  12. 前記金属層上に形成された金バンプをさらに含み、
    前記集積回路チップは前記金バンプを貫通して前記回路パターンに連結されることを特徴とする請求項８に記載の軟性フィルム。
  13. パネルと、
    駆動部と、
    前記パネルと前記駆動部との間に配置される軟性フィルムと、を含み、
    前記軟性フィルムは、
    絶縁フィルムと、
    前記絶縁フィルム上に配置され、その上に形成される回路パターンを含む金属層と、
    前記金属層上に配置される集積回路チップと、を含み、
    前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有することを特徴とする表示装置。
  14. 前記パネルは、
    第１電極と、
    前記第１電極と交差する方向に形成された第２電極とを含み、
    前記第１電極と前記第２電極は、前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
  15. 前記金属層は、
    前記絶縁フィルム上に配置される第１金属層と、
    前記第１金属層に配置される第２金属層と、
    を含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
  16. 前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１２０の割合を有することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
  17. 前記パネルと前記駆動部のうち、少なくとも１つを前記軟性フィルムに連結する導電性フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
  18. 前記導電性フィルムは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
  19. 前記導電性フィルムに接触している前記軟性フィルムの一部分を封入する樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
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