KR20160132646A - 연성인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판은 기판, 상기 기판상에 형성된 패드를 포함하며, 상기 패드는 신호전달부, 인식마크부 및 보강부를 포함하고, 상기 보강부는 세로방향으로 정렬된 다수개의 독립된 보강패턴을 하부에 가로방향으로 형성된 도금패턴으로 서로 연결된다.

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전기발광표시장치(Electro Luminescent Display device) 등이 연구되고 있다.

이 중에서 액정표시장치는 현재 가장 널리 사용되는 평판 표시 장치 중 하나이며, 화소전극과 공통전극 등이 형성되는 두 기판, 상기 두 기판 사이의 액정층을 포함한다.

이러한 액정표시장치는, 두 전극에 인가된 전압에 의해 생성된 전기장에 따라 액정층의 액정분자들의 배향을 결정하고, 입사광의 편광을 제어하여 영상을 표시한다.

이처럼 영상을 표시하기 위해서는 액정표시장치의 액정패널에 박막 트랜지스터를 구동시키기 위한 구동회로(210)가 실장 된다. 이때, 구동회로 실장 방식으로는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식과, COG(Chip On Glass) 방식과, 그리고 FOG(Film On Glass) 방식 등이 있다. 여기서, TAB 방식은, TCP(Tape Carrier Package)를 통해 액정패널에 간접적으로 구동회로를 실장 하는 방식을 말한다. 그리고, COG 방식은 별도의 구조물 없이 액정패널에 구동회로를 직접 실장 하는 방식이다.

또한, FOG 방식은 액정패널에 이방 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film)을 부착하고 그 위에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 배치한 후 가압하여 직접 실장 하는 방식을 말한다. 이때, 연성인쇄회로기판에는 유연성 기재 필름 본체에 금속 배선이 형성되어 있으며, 금속 배선을 보호하기 위하여 보호막이 형성된다. 여기서, 연성인쇄회로기판에서 사용되는 보호막으로는 커버 레이(Cover lay)나 솔더 레지스트(Solder Resist) 등이 사용될 수 있다.

최근에는 액정표시장치의 경량화, 박형화, 저비용화 등의 경향에 따라 액정표시장치의 구동회로를 액정패널에 직접 결합하는 COG 방식과 연성인쇄회로기판을 액정패널에 직접 결합하는 FOG 방식이 주로 채택되고 있다.

이와 같은 COG 방식 및 FOG 방식은 이방 도전성 필름을 사용하여 구동회로 혹은 연성인쇄회로기판을 액정패널과 전기적, 기계적으로 연결한다.

이때, 이방 도전성 필름에는 도전입자가 함유되어 있으며, 도전입자를 통해 구동회로의 배선 패턴과 연성인쇄회로기판의 배선 패턴이 서로 전기적으로 연결된다.

특허문헌 1: 한국 공개특허 제2008-0001511호

본 발명의 일 측면은 기판에 형성되며, 신호전달부, 인식마크부 및 보강부를 포함하는 패드에 있어서, 상기 패드에 표면처리 공정 시, 다수개의 보강패턴 및 도금패턴이 서로 연결되어 형성된 보강부를 통해 미도금 불량이 발생하는 것을 개선하기 위한 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

본 발명의 다른 측면은 상기 패드에 보강부를 포함함으로써, 연성인쇄회로기판의 패드와 다른 인쇄회로기판의 회로패턴 간의 전기적인 연결을 위해 이방 전도성 필름을 적용할 때, 결합하여 압착되는 면적을 넓혀 접착강도를 향상시키기 위한 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판은, 기판 및 상기 기판상에 형성된 패드를 포함하며, 상기 패드는 신호전달부, 인식마크부 및 보강부를 포함하고, 상기 보강부는 세로방향으로 정렬된 다수개의 독립된 보강패턴을 하부에 가로방향으로 형성된 도금패턴으로 서로 연결된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도;
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 확대도;
도 3은 도 2의 B부분(보강부)을 확대한 확대도;
도 4는 연성인쇄회로기판과 다른 인쇄회로기판의 결합하기 전의 평면도;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판의 단면을 개략적으로 도시한 도면; 및
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판과 다른 인쇄회로기판의 결합 부분의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참고번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "제1 면", "제2 면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도다.

도 1을 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 기판(110) 및 상기 기판(110)상에 형성된 패드(120)를 포함한다. 그리고, 상기 패드(120)는 신호전달부(121), 인식마크부(122) 및 보강부(123)를 포함한다.

상기 기판(110)은 연성인쇄회로기판(100)의 코어층으로 볼 수 있으며, 유연성이 있는 절연 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 등을 적용할 수 있다.

도 2는 도 1의 A부분을 확대한 확대도 및 도 3은 도 2의 B부분(보강부)을 확대한 확대도다.

도 1 및 2를 참조하면, 상기 신호전달부(121)는 상기 패드(120)에서 다른 인쇄회로기판의 회로패턴과 전기적인 연결을 할 수 있는 부분이며, 전기적 신호를 외부로부터 전달받거나 전달하는 역할을 한다. 상기 신호전달부(121)는 상기 패드(120)의 중심부에 형성되며, 전기적 신호전달 역할을 위해 상기 패드(120)에서 가장 큰 면적을 차지한다.

상기 인식마크부(122)는 상기 연성인쇄회로기판(100)이 다른 인쇄회로기판(200)과 전기적인 연결을 위해 결합할 때, 회로 간의 대응을 위해 정렬된 것을 인식하는 역할을 한다. 상기 인식마크부(122)는 상기 신호전달부(121)의 일측 또는 양측에 형성될 수 있으며, 좀더 구체적으로는 상기 신호전달부(121)의 좌측, 우측 또는 양측에 형성될 수 있다.

상기 보강부(123)는 상기 연성인쇄회로기판(100)이 다른 인쇄회로기판(200)과 결합할 때, 양 기판 사이를 전기적으로 연결하면서 접착력을 향상시키기 위해 이방 전도성 필름(300)을 사용하게 되는데, 상기 연성인쇄회로기판(100)의 패드(120)와 상기 이방 전도성 필름(300) 간의 결합하는 면적을 넓혀주는 역할을 한다.

상기 패드(120)의 신호전달부(121)를 기준으로 일측 또는 양측에 순차적으로 인식마크부(122) 및 보강부(123)가 형성될 수 있으며, 좀더 구체적으로 상기 보강부(123)는 상기 신호전달부(121)와 인식마크부(122)가 형성된 패드(120)의 바깥쪽으로 일측 또는 양측에 형성될 수 있다. 또한, 상기 패드(120)에서 상기 보강부(123)의 면적은 신호전달부(121)의 면적보다 작게 형성된다.

일반적으로, 기판에 형성된 패드는 스크래치나 부식 등의 외부요인으로부터 보호하기 위해, 일반적으로 도금공정을 통해 표면에 표면처리층을 형성한다. 그러나, 종래에는 패드를 표면처리 했을 때, 패드의 보강부에는 미도금 불량이 발생했었다. 종래의 보강부는 다수개의 서로 독립된 패턴들로 이뤄져 있었고, 이는 갈바닉 부식 현상과 같이, 패드의 신호전달부와 보강부의 표면적 차이에 의해 에칭 및 반응성에도 차이가 발생하기 때문에, 보강부에 미도금 불량이 발생하는 것이었다.

상기 갈바닉 부식현상은 부식성 용액이나 전해질 용액에 두 금속이 접촉된 상태 또는 전기적으로 연결된 상태로 담겨 있을 때, 두 금속의 전위차에 의해 전자의 이동이 발생하고 이로 인해 부식이 일어나는 것을 의미한다. 보통 반응성이 서로 다른 이종금속 간에 발생하는 현상이지만, 동종금속 간에서도 면적의 차이에 의해 발생할 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(100)에서, 패드(120)의 보강부(123)는 도 3에 도시된 바와 같이, 세로방향으로 정렬된 다수개의 독립된 보강패턴(123a) 및 하부에 가로방향으로 형성된 도금패턴(123b)을 포함하며, 상기 다수개의 보강패턴(123a)은 상기 도금패턴(123b)을 통해 서로 연결된 보강부(123)로 형성된다. 상기 다수개의 보강패턴(123a) 하부에 도금패턴(123b)을 형성하여 서로 연결된 보강부(123)를 형성함으로써, 미도금 불량을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 보강패턴(123a) 및 도금패턴(123b)은 동종금속이며, 대표적으로는 구리(Cu)를 적용할 수 있다.

도 4는 연성인쇄회로기판과 다른 인쇄회로기판의 결합하기 전의 평면도다.

도 4를 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)의 패드(120)는 이방 전도성 필름(미도시)을 통해 다른 인쇄회로기판(200)의 회로패턴과 전기적으로 연결된다.

상기 이방 전도성 필름(300)은 열에 의해 경화되는 수지와 그 내부에 미세한 전도성 입자가 혼합되어 형성되며, 상기 전도성 입자를 통해 연성인쇄회로기판(100)과 다른 인쇄회로기판(200)을 전기적으로 도전시킬 수 있다.

상기 이방 전도성 필름(300)을 사용하여 상기 연성인쇄회로기판(100)과 다른 인쇄회로기판(200)을 결합하는 방식을 FOG(Film On Glass)라 하는데, 상기 인쇄회로기판은 일반적으로 어레이기판으로 불리며, 액정표시장치를 구성하고 있는 기판이다.

상기 인쇄회로기판(200)은 일 가장자리에 다수의 게이트배선(미도시) 및 데이터배선(미도시)으로 신호를 인가하기 위한 구동회로(210)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 타이밍 제어부(미도시) 등으로부터 제공되는 전기적 신호를 상기 구동회로(210)에 제공하는 역할을 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 접착층(150), 패드(120), 표면처리층(130) 및 보호층(140)을 포함할 수 있다. 상기 패드(120)는 일반적으로 당업계에서 통상적으로 적용가능한 물질이라면 상관없고, 대표적으로는 구리(Cu)를 적용할 수 있다.

또한, 상기 패드(120)의 표면에는 무전해도금과 같은 공정으로 표면처리층(130)을 형성한다.

상기 보호층(140)은 상기 표면처리층(130)이 형성된 패드(120)를 보호하는 보호막 역할을 하며, 상기 보호층(140)으로는 커버 레이(Cover lay)를 적용할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판과 다른 인쇄회로기판의 결합 부분의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 다른 인쇄회로기판(200)과 이방 전도성 필름(300)에 의해 결합하여 연결된다. 상기 인쇄회로기판(200)은 절연층 및 회로 패턴을 포함하고, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 기판 및 패드(120)를 포함할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

연성인쇄회로기판: 100
기판: 110
패드: 120
신호전달부: 121
인식마크부: 122
보강부: 123
보강패턴: 123a
도금패턴: 123b
표면처리층: 130
보호층: 140
접착층: 150
인쇄회로기판: 200
구동회로: 210
이방 전도성 필름(ACF): 300

Claims (7)

1. 기판; 및
   상기 기판상에 형성된 패드;를 포함하며,
   상기 패드는 신호전달부, 인식마크부 및 보강부를 포함하고, 상기 보강부는 세로방향으로 정렬된 다수개의 독립된 보강패턴을 하부에 가로방향으로 형성된 도금패턴으로 서로 연결된 연성인쇄회로기판.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 신호전달부의 면적은 보강부의 면적보다 큰 연성인쇄회로기판.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 보강부의 보강패턴과 도금패턴은 동종금속인 연성인쇄회로기판.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 패드는 신호전달부를 기준으로 일측 또는 양측에 순차적으로 인식마크부 및 보강부가 형성된 연성인쇄회로기판.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 패드는 이방 전도성 필름(ACF)을 통해 다른 인쇄회로기판의 회로패턴과 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 패드의 신호전달부는 다른 인쇄회로기판의 회로패턴과 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 패드의 표면에는 표면처리층이 형성되며, 상기 패드를 보호하기 위해 표면처리층이 형성된 패드 상에는 보호층을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.

Images