CN101050846B - 可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在此介绍一种可弯曲LED面光源结构，其在具有双面金属的柔性基板上，此柔性基板的其中一面金属层具有线路布局，而另外一面金属层则为具有图形结构或整面的反射与散射金属镀层。同时在具有线路布局的金属层在相同面或相反面上具有焊盘(Bonding pad)，再将多个LED裸芯阵列以丝焊或倒装芯片接合的方式与柔性基板上的焊盘结合，使得LED裸芯可以经由有柔性基板上的线路布局输入电流，而产生面光源。其中LED裸芯的尺寸小于或等于40密尔。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED面光源结构，尤其涉及一种可弯曲LED面光源结构、柔性基板、及其制造方法，直接与具有电路可挠曲金属基材结合，以增加其导热效果，而使其光电特性表现更佳、出光效率更高。
背景技术
固态光源(Solid State Lighting，底下将以“SSL”称之)是一种微小固态光源，具有震性佳、省电、寿命长、颜色多样及纯正等优点，配合各种新兴应用需求，已成为随处可见的光源。SSL主要分为可见光与不可见光，其中可见光SSL主要应用于背光源、室内照明、景观照明、行动照明等。目前SSL应用可挠曲性有以下几点障碍，例如首先，SSL晶粒本质属于硬脆性材料，不具可挠曲功能。其次是当SSL应用于背光模块时，是将SSL灯泡(Lamp)与大面积基板接合，如此将形成散热不良的情况，造成SSL组件加速失效。另外，SSL本身基板有吸收光的效应，因而降低SSL正向出光效率。
由于SSL芯片(Chip)为非指向性光源，所以SSL芯片的正向出光量会相当有限，何况再加上基板的吸收效应，使得SSL内部的吸收损失变得非常大，外部取光率自然相当低。目前有些厂商正在研究如何提升发光效率，避免基材吸收光量，其做法大多利用基板转印技术或在基板上镀一层反射面，或是使用大尺寸，也就是大于或等于40密尔(mil)的SSL晶粒产生高功率，来提升正向出光量，此大尺寸(≥40mil)SSL晶粒，却造成电流分散不佳与热量累积导致出光效率不佳等问题。为了改善SSL散热效率，一般SSL芯片使用散热基板或加涂散热膏组装成SSL灯泡，散热效果亦有限。除此之外，为了调整光指向性，目前大面积SSL面光源(背光板)，都是利用SSL灯泡加上光导板(Light Guide)或是SSL灯泡阵列方式组成，此导致不具有可挠曲功能。
在LumiLeds公司所提出的美国第6,274,924号名称为“Surface mountableLED package”的专利中，提出一种可提升SSL发光效率的发光模块。请参照图1，在此发光模块100中，包括灯罩20与吸热灯座12的嵌合结构中，而 其中则置入一发光二极管(Light Emitting Diode，“LED”)芯片16，以倒装芯片技术(Flip Chip)放入一具有高反射金属的模块内，同时模块还含有高热导的基材(Submount)18。完成封装的SSL模块，较为硬实，不具可挠曲。
另外，Luxeon SSL背光模块，请参照图2，此为目前国际大厂SSL背光模块工艺方式，例如直下式(Direct Type)，可取代现有冷负极荧光灯(ColdCathode Fluorescent Lamp，“CCFL”)背光模块，同时不需要导光装置(LightGuide)。SSL模块排列在长条基板上，如图所示的210、220与230，而以绿红蓝绿(GRBG....)等颜色依序排列，每个SSL模块之间中央间隔距离为12毫米(mm)。此Luxeon SSL背光模块出光量佳，但因为是由大于40密尔(mil)以上的大尺寸SSL晶粒所组成，会有散热不良的问题，同时不具有可挠曲性。因为当SSL应用于背光模块时，是将SSL灯泡(Lamp)与大面积基板接合，如此将形成散热不良的情况，造成SSL组件加速失效。
另外，在美国第6,860,620号名称为“Light Unit Having Light EmittingDiodes”的专利中，提出一种运用于车灯的光源，请参照图3A所示，此光源模块300包括在具有弹性可弯曲性的基板(Substrate)310上组装的一排发光二极管(LED)320a～320n，而其上有一光学透镜(Optical Len)330将这些发光二极管320a～320n盖住。另外还包括一个长条型的导热金属板(Metal Plate)340置于基板310之下，而两者之中则使用导热胶(Thermal Conductive Tape)固定。而其组装的结构则如图3B所示，在基板310上，有一金属外框(MetalFrame)311，其内配置包括导电条(Electric Tracks)312、314、315与317，其中例如连接正极(Anode)的导电条312与315，还有连接负极(Cathode)的导电条314与317。除此之外，还包括导热条(Heat Sink Track)313与316。此光源模块提出了一种具有可挠曲性的光源，而也具有散热效果。但是此光源模块300的散热效果仅限于同侧片段式的导热条，而且还需要加上金属外框，除了美观外，改善散热的效果有限。
发明内容
本发明提供一种可挠曲式固态光源(SSL)，将SSL晶片切割成小尺寸晶粒，直接与具有电路的可挠曲金属基材结合，可使SSL阵列的导热更好、光电特性表现更佳、出光效率更高。
本发明的实施例中，提出一种可弯曲LED面光源结构。在具有双面金属的柔性基板中，其中一面金属层具有线路布局，而另外一面金属层则为具有图案结构或整面的反射与散射金属镀层，此将可有效改善光的均匀性以及面光源出光的强度与效率。同时在具有线路布局的金属层在相同面或相反面上具有焊盘(Bonding pad)，再将多个LED裸芯阵列以丝焊或倒装芯片接合的方式与柔性基板上的焊盘结合，使得LED裸芯可以经由有柔性基板上的线路布局输入电流，而产生面光源。
本发明的实施例中，提出一种可弯曲光源，包括一柔性基板以及多个发光二极管(LED)裸芯。一第一金属层与一第二金属层分别沉积形成在柔性基板的两侧，其中第一金属层具有一线路布局，而该第二金属层包括多个结构区，除了所述多个结构区以外，第二金属层具有覆盖柔性基板上大部分的区域的一图形结构，并且第二金属层的材料是具有高反射率与散射率的金属材料，此将可有效改善光的均匀性以及面光源出光的强度与效率。而上述的结构区上具有多个焊盘(Bonding pad)，该多个焊盘电性连接到第一金属层。而发光二极管(LED)裸芯是以阵列的方式配置在结构区上，而与对应的焊盘结合，使得发光二极管裸芯可以经由柔性基板上第一金属层的线路布局输入电流，而产生面光源。其中该发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。
本发明的实施例中，提出可挠曲式固态光源(SSL)工艺方法。首先，将第一金属层与第二金属层分别沉积形成在一柔性基板的两侧，其中第一金属层具有线路布局图案，而第二金属层具有结构区图案。其中第二金属层所具有的结构区图案覆盖柔性基板上大部分的区域，并且第二金属层的材料是具有高反射率与散射率的金属材料，结构区图案中的结构区上形成多个焊盘(Bonding pad)，用以电性连接到第一金属层。而后将多个发光二极管(LED)裸芯以阵列的方式配置在结构区上，而与对应的焊盘结合，使得发光二极管裸芯可以经由柔性基板上第一金属层的线路布局输入电流，而产生面光源。其中该发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。
上述的发光二极管裸芯与焊盘结合的方式可以是丝焊(Wire Bonding)技术、管芯黏晶(Die Bond)技术、共晶管芯黏晶(Eutectic Die Bond)技术或是倒装芯片封装(Flip Chip Bond)技术等等。
而上述的第一金属层与第二金属层是通过多层金属沉积技术形成的多层金属结构。在一实施例中，此多层金属沉积技术可以是化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合而形成。
上述柔性基板所具有的第二金属层是具有高反射率的金属镀层，以提高发光二极管(LED)裸芯正向出光效率，同时可以减低LED裸芯轴向与LED裸芯周围光强度的比值，改善面光源的光均匀性。
上述的发光二极管(LED)裸芯的尺寸小于或等于25密尔(mil)，优选为介
于8到14密尔(mil)之间。而这些发光二极管(LED)裸芯是由沉积后的晶片或薄型化后的晶片分割而成。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1是说明传统的可提升SSL发光效率的发光模块示意图。
图2是说明传统的SSL背光模块的示意图。
图3A与3B是说明运用于传统的车灯的光源示意图。
图4A与4B是说明本发明所提出的可挠曲式固态光源(SSL)的优选实施例结构示意图。
图5是说明LED裸芯的发光效率特性与晶粒面积关系的示意图。
图6是说明本发明的可挠曲式固态光源(SSL)的封装LED裸芯方式示意图。
图7是说明本发明的可挠曲式固态光源(SSL)实际运用在产品上的示意图。
图8是说明本发明的可挠曲式固态光源(SSL)实际运用在车灯上的示意图。
图9是说明本发明的可挠曲式固态光源(SSL)实际运用在车上显示装置的示意图。
图10A与10B是说明本发明的可挠曲式固态光源(SSL)实际运用在衣物上的示意图。
【主要组件符号说明】
100：发光模块
10：吸热灯座
12：灯罩
16：发光二极管(LED)芯片
18：高热导的基材(Submount)
210、220、230：长条基板
300：光源模块
310：可弯曲的基板(Substrate)
320a～320n：发光二极管(LED)
330：光学透镜(Optical Len)
340：长条型的导热金属板
311：金属外框(Metal Frame)
312、314、315与317：导电条
313与316：导热条(Heat Sink Track)
410：可挠曲的柔性基板
412与414：金属层
432、434：电源线路
420：结构区
422：发光二极管(LED)裸芯
436、438；电性连接孔(VIA)
602：LED裸芯
800：车子
810：灯罩
820：可弯曲LED面光源
900：椅子
910：底座
920：头部支撑部
930：显示器
1000：衣服
1010、1020：可挠曲式固态光源模块
具体实施方式
本发明提供一种可挠曲式固态光源(SSL)，将SSL晶片切割成小尺寸晶粒，直接与具有电路的可挠曲金属基材结合，可使SSL阵列的导热更好、光电特性表现更佳、出光效率更高。
为了突破既有高功率SSL以大尺寸，也就是大于40密尔(mil)的尺寸制作，造成晶粒电流分散不佳与热量累积导致出光效率不佳等问题。本发明所提出的可挠曲式固态光源，是将薄化后的晶片切割成小尺寸晶粒，也就是小 于40密尔(mil)的尺寸，在一实施例中可运用小于或等于25密尔(mil)，而一优选实施例中是介于8到14密尔(mil)为佳。以微组装技术，将薄化的小尺寸晶粒直接与具有电路的可弯曲金属基材结合，或在未完成薄化的单一小尺寸晶粒时，以晶片级组装技术完成晶粒与晶粒间电路的连接，以提升SSL的出光效率与改善热导性，以形成一具可弯曲性的面光源。
本发明提供一种可挠曲式固态光源(SSL)工艺步骤的具体技术，包括，首先，在金属薄膜上刻划结构区与连结线路，再经由多层金属沉积技术，将多层金属沉积在柔性基板上。而增厚结构区与连结线路的金属层，可改善金属薄膜上的结构区与连结线路在弯曲时的强度。此部分可视运用上的需要决定需要增强的厚度。而在此所提出本发明一优选实施例的可弯曲LED面光源所结合的柔性基板基材，其特征为此基材表面须先经多层金属沉积技术(化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合)，如此可强化柔性基板基材上的金属导线路结构，增加可弯折性与改善其热传导性。
在完成具有结构区与连结线路之后，将小尺寸SSL晶粒，也就是小于40密尔(mil)的尺寸，在一实施例中可小于25密尔(mil)，而一优选实施例中是介于8到14密尔(mil)为佳，以固着技术与可挠曲金属薄膜结合，固定在柔性基板上。例如以丝焊(wire bond)技术、银管芯黏晶(Ag Die Bond)技术、共晶管芯黏晶(Eutectic Die Bond)技术、或是倒装芯片封装(Flip Chip Bond)技术等等。
黏晶用的黏晶胶通常包含有树脂系统及填充物，树脂系统则包含有树脂(resin)、固化剂(curing agent)、柔软剂(flexibilizer)、稀释剂(diluent)及加速剂(accelerator)，填充物一般包括金属填充物、陶瓷填充物及高分子填充物。一般而言黏晶胶分为导电性黏晶胶及非导电性黏晶胶，导电性黏晶胶通常加入导电性填充物如银金属粉粒作为导电媒介，而非导电性黏晶胶则加入非导电性填充物如陶瓷填充物二氧化硅(silica)或氮化硼(boron nitride)等陶瓷粉粒或高分子填充物聚四氟乙烯(teflon)高分子粉粒。
在完成固着后，于晶粒上点软胶，以保护SSL的结构，形成可挠曲光源。而在一实施例中，可与扩散膜与菱镜膜接合，形成可挠曲背光膜组。
上述晶片级封装是以凸块(Bumping)或锡球(Ball Mount)直接与柔性基板基材相连，由于不需要中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架，并省略黏晶、打线等工艺，大幅减少材料及人工成本，充分地满足兼顾成本考量与精巧型设计导向的芯片封装需求，而且晶片级封装的所有工艺几乎都在晶片上完成，也可以有效缩短封装工艺的时程。
而本发明所提出的可挠曲式固态光源(SSL)的一优选实施例结构如图4A所示，在一具有可挠曲性的柔性基板，例如塑料基板410上，经由多层金属沉积技术将多层金属全面地沉积在柔性基板的两侧，如图所示的金属层412与414，其材质例如铜(Cu)。在金属层414上则具有线路的布局，以完成所需要的线路连接，如图所示的金属层414上具有用以连接到电性为正极(+)的电源线路432，或是用以连接到电性为负极(-)的电源线路434。
在金属层412上则具有多个预先刻划的结构区420以配置发光二极管(LED)裸芯阵列。在本发明所提出的结构实施例中，可在柔性基板410上形成多个焊盘(Bonding Pad)于结构区420，再将多个发光二极管(LED)裸芯阵列以丝焊或倒装芯片接合的方式与柔性基板410上的焊盘(Bonding pad)结合，如图所示的发光二极管(LED)裸芯422，透过电性连接孔(VIA)436与金属层414上的正极电源线路432连结，而经由打线方式，经由打线连接点424，并透过电性连接孔(VIA)438与金属层414上的负极电源线路434连结。此打线连接点424与金属层412的距离可设定在5～200μm的大小，依设计上的需要而定。经由这样的架构，发光二极管(LED)裸芯可以经由柔性基板410上的线路布局输入电流，而产生面光源。而此封装的技术，如此可以减化现有的LED模块封装所需的材料，如Submount或导线架等等的材料。而由于发光二极管(LED)裸芯422是属于小尺寸晶粒，在与可挠曲金属薄膜的金属层412接合后，需再以一透光性良好的软胶(单点式或全面式)加以保护。
由于本发明所提出的可挠曲式固态光源(SSL)，是将发光二极管(LED)裸芯422直接与柔性基板410上的金属层412结合，因此，用以配置发光二极管(LED)裸芯422阵列的金属层412，为具有图形结构或全面的反射与散射金属镀层铺设在柔性基板410上，可以非常有效率地改善LED裸芯的热导效果，另外亦可有效地改善光的均匀性以及面光源出光的强度与效率。而在此所谓的“全面”的定义，为除了上述在金属层412上预先规划的结构区420或其打线区域外，实体上与全部涵盖了柔性基板410上大部分的区域。例如除了LED裸芯422阵列所需要的区域外，金属层412在柔性基板410上所铺设的面积若是达到例如70～90％即属于所谓“全面”的定义，当然此并非受限于此范围，只要考虑金属层412大到足以达到所预定的热导效果以及反射与散射特性即可。而在另外选择实施例中，金属层412亦可为一图形结构之反射与散射金属镀层，为除了上述在金属层412上预先规划的结构区420或其打线区域外，实体上只要具有一图形结构，用以达到设计上所需要的反射与散射特性的要求即符合此要求，但仍须涵盖柔性基板410上大部分的区域。
除此之外，金属层412的材料选择上必需是具有高反射率与散射率的金属镀层，如此，除了可以改善热导效果之外，同时可以使LED裸芯422所产生侧向光射入此高反射率的金属，使光束反射与散射向上，如此可以提升LED面光源正向出光效率，同时可以减低LED裸芯422轴向与LED裸芯周围光强度的比值，改善面光源的光均匀性。而只要是具有高反射与散射特性的金属材料皆适用于金属层412。
另外，上述的LED裸芯422阵列，其特征为LED裸芯光源可为红色(R)的AlGaInP沉积层、绿色(G)的InGaN/AlGaN沉积层、或是蓝/紫色(B/UV)的InGaN/AlGaN沉积层，而可独自存在或上述四种颜色的任意组合，亦可为上述四种颜色与各式荧光材料的任意组合。除此之外，LED裸芯422的尺寸需小于40密尔(mil)，在一实施例中可小于25密尔(mil)，而一优选实施例中是介于8到14密尔(mil)为佳。而LED裸芯422阵列则是以一定距离方式排列，此可增加可挠曲式固态光源(SSL)的挠曲特性。
而本发明的可挠曲式固态光源(SSL)另一实施例结构如图4B所示，结构上与图4A大致上相同，相同组件部分不再冗述。唯一的区别为在金属层412上用以配置发光二极管(LED)裸芯阵列的结构区420。在柔性基板410上所形成的多个焊盘(Bonding Pad)，可直接将发光二极管(LED)裸芯422连接到金属层414上的正极电源线路432或负极电源线路434部分，而在同一区域，不需要另外规划打线连接到如图4A的打线连接点424，而是直接由连接点426通过电性连接孔(VIA)438与金属层414上的负极电源线路434连结。
上述的LED裸芯尺寸的选择，需小于40密尔(mil)，在一实施例中可小于25密尔(mil)，而在优选实施例中是介于8到14密尔(mil)为佳，此为本发明的可挠曲式固态光源(SSL)的特征之一，主要是考虑到可挠曲式固态光源(SSL)的挠曲特性，以及LED裸芯的光电特性与出光效率。
SSL是依沉积方式成长在III-V族基板(GaAs，GaP，InP或蓝宝石)上，此III-V族基板(GaAs，GaP，InP或蓝宝石)基板，本质硬且脆，不具可挠曲性。 本发明所提出的创新的方式是将SSL沉积晶片或薄化后的晶片切割成小尺寸(8～14mil为佳，≤40mil)晶粒，再与可挠曲金属基材结合，除了可改善散热，提高发光效率外，并具薄型与可挠曲的功能。
而此小尺寸的LED裸芯的发光效率特性，请参照图5所示，在LED裸芯小于或等于40密尔(mil)的条件下，其发光效率可大于75％，而若是更小的尺寸，则具有更高的发光效率，经由实验验证，在一实施例中若是小于25密尔(mil)，其发光效率可大于82％，本发明所示用的小尺寸的LED裸芯，在一优选实施例中是介于8到14密尔(mil)。而且，选择小尺寸的LED裸芯，其挠曲时较无接触力，故较不会龟裂，也就是因为δ正比于F/t，而t为厚度，δ为弯曲变形量，而F则是外力。
而本发明的可挠曲式固态光源(SSL)中，封装LED裸芯的方式如图6所示，包括芯片/丝焊封装(Die/Wire bonding)技术与倒装芯片封装(Flip ChipBonding)技术，而将LED裸芯602，直接封装于具有多个焊盘(Bonding Pad)的柔性基板410上。
综上所述，本发明所提出的可弯曲LED面光源结构，其特征为在一具有双面金属(铜)的柔性基板，此金属柔性基板的其中一面具有线路布局，同时在相同面或相反面上具有焊盘(Bonding pad)，再将多个LED裸芯阵列以丝焊或倒装芯片接合的方式与柔性基板上的焊盘(Bonding pad)结合，使得LED裸芯可以经由有柔性基板上的线路布局输入电流，而产生面光源，如此可以减化现有的LED模块封装所需的材料(Submount，导线架等)。
另外，本发明所提出的可弯曲LED面光源所结合的柔性基板基材，其特征为此基材表面须先经多层金属沉积技术(化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合)，如此可强化柔性基板基材上的金属导线路结构，增加可弯折性与改善其热传导性。
本发明所提出的可弯曲LED面光源结构的另一组合形式，其特征为LED裸芯与柔性基板基材的接触面上，为一高反射率的金属镀层，背面为一线路布局，如此可以改善LED裸芯的热导效果更佳。同时可以使LED裸芯所产生侧向光射入此高反射率的金属，使光束反射向上，如此可以提升LED面光源正向出光效率，同时可以减低LED裸芯轴向与LED裸芯周围光强度的比值，改善面光源的光均匀性。
而小尺寸晶粒可以为由沉积后的晶片或薄型化后的晶片分割而成。小尺 寸晶粒与可挠曲金属薄膜接合后，需再以一透光性良好的软胶加以保护。
由于本发明所提供的可挠曲式固态光源(SSL)，是使用小尺寸的晶粒，不像大尺寸的SSL，例如大于40密尔(mil)以上，会造成晶粒电流分散不佳与热量累积导致出光效率不佳等问题。并且，由于是小尺寸的晶粒，对于可挠曲性的改善，更具有其优点，因此，本发明所提供的可挠曲式固态光源(SSL)可具有更好的导热效果、光电特性表现更佳、以及出光效率更高等等。如图7所示，本发明所提供的可挠曲式固态光源(SSL)，配置在柔性基板后，可适用于非常多的载具上，例如，具有任何造型的车灯、而其颜色可任意的搭配，此如图8所示，在车子800上的车灯，可采用任何造型的灯罩810，而将本发明所提出的可弯曲LED面光源820设置其中，因此可具有相当高的运用价值。而由于本发明所提出的可弯曲LED面光源820，是将SSL晶片切割成小尺寸晶粒，直接与具电路的可挠曲金属基材结合，除了可使SSL阵列的导热更好、光电特性表现更佳、出光效率更高外，也由于是小尺寸晶粒，因此造型上的设计，更具有大尺寸晶粒所没有的弯曲度，因此，车子800上的车灯造型可更具有其弹性。
另外，还有移动通讯器材上的显示器光源，如彩色手机上的背光源。或是车用的显示器光源等等，例如图9所示车子内部的椅子900，其具有底座910与连接其上的头部支撑部920。其头部支撑部920可设置一显示器930，可运用本发明所提出的可弯曲LED面光源提供所需要的光源。
而由于本发明所提供的可挠曲式固态光源模块具有相当高的可挠曲特性，因此亦可运用在例如衣服上，可达到广告的效果，或是警示的效果。如图10A所示，将本发明所提出的可挠曲式固态光源模块1010运用在衣服1000的背部，可作为广告或警示的效果。如图10B所示，将本发明所提出的可挠曲式固态光源模块1020运用在衣服1000的手部，亦可作为广告或警示的效果。此运用可挠曲式固态光源模块设计除了弯曲度的考量外，最重要的是散热的问题，在一个实际验证的例子中，本发明所提供的可挠曲式固态光源模块，成功地运用在7吋可挠曲式LED背光光源。将单色(包括红色、白色)LED晶粒，以丝焊(Wire Bond)或是芯片焊接(Die Bond)的方式制作可挠曲式背光板，并且在点亮7吋红光光源与白光光源后，在3W的消耗功率下，亮度超过12000nits，而表面温度低于摄氏50度，而且不需要额外配置热导装置。而且整体的厚度小于1.0毫米(mm)，而其可挠曲直径则小于 1厘米。
虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (11)
1.一种可弯曲光源，包括：
一柔性基板；
分别沉积形成在该柔性基板的两侧的一第一金属层与一第二金属层，其中该第一金属层具有一线路布局，而该第二金属层包括多个结构区，除了所述多个结构区以外，该第二金属层具有覆盖该柔性基板上大部分的区域的一图形结构，并且该第二金属层是具有提高发光二极管裸芯正向出光效率，同时减低发光二极管裸芯轴向与发光二极管裸芯周围光强度的比值，改善面光源的光均匀性的反射率与散射率的金属镀层，所述多个结构区上具有多个焊盘，所述多个焊盘电性连接到该第一金属层；以及
多个发光二极管裸芯，以阵列的方式配置在所述多个结构区上，而与对应的所述多个焊盘结合，使得所述发光二极管裸芯可以经由该柔性基板上该第一金属层的线路布局输入电流，而产生面光源，
其中所述发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。
2.如权利要求1所述的可弯曲光源，其中所述发光二极管裸芯与对应的所述多个焊盘结合的方式为丝焊技术、管芯黏晶技术、倒装芯片封装技术或共晶黏结技术。
3.如权利要求1所述的可弯曲光源，其中该柔性基板所具有的该第一金属层与该第二金属层是通过多层金属沉积技术形成的多层金属结构。
4.如权利要求3所述的可弯曲光源，其中该多层金属沉积技术为化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合而形成。
5.如权利要求1所述的可弯曲光源，其中所述发光二极管裸芯是由沉积后的晶片或薄型化后的晶片分割而成。
6.如权利要求1所述的可弯曲光源，还包括具有透光性的软胶覆盖在所述发光二极管裸芯上。
7.一种可挠曲式固态光源的制造方法，包括：
将一第一金属层与一第二金属层分别沉积形成在一柔性基板的两侧，其中该第一金属层具有一线路布局图案，而该第二金属层具有结构区图案，其中该第二金属层所具有的该结构区图案覆盖该柔性基板上大部分的区域，开且该第二金属层是具有提高发光二极管裸芯正向出光效率，同时减低发光二极管裸芯轴向与发光二极管裸芯周围光强度的比值，改善面光源的光均匀性的反射率与散射率的金属镀层，该结构区图案中的结构区上形成多个焊盘，用以电性连接到该第一金属层；
将多个发光二极管裸芯以阵列的方式配置在所述结构区上，而与对应的所述多个焊盘结合，使得所述发光二极管裸芯可以经由该柔性基板上该第一金属层的线路布局输入电流，而产生面光源，
其中所述发光二极管裸芯的尺寸小于或等于40密尔。
8.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法，其中还包括在完成固着所述发光二极管裸芯后，在所述发光二极管裸芯上点软胶，以保护其结构，而形成该可挠曲式固态光源。
9.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法，其中所述发光二极管裸芯与对应的所述多个焊盘结合的方式为丝焊技术、管芯黏晶技术、倒装芯片封装技术或共晶黏结技术。
10.如权利要求7所述的可挠曲式固态光源的制造方法，其中该柔性基板所具有的该第一金属层与该第二金属层是通过多层金属沉积技术形成的多层金属结构。
11.如权利要求10所述的可挠曲式固态光源的制造方法，其中该多层金属沉积技术为化学镀层或物理镀膜或化学镀层与物理镀膜的组合。
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