JP6453436B2 - 光治療用基板 - Google Patents

Description

本発明は、主に人間や動物の皮膚の患部に光を照射する光治療に使用する光照射用発光基板（光治療用発光基板）に関する。

光治療は、新生児黄疸、乾癬、ニキビ等の疾患治療や、痛みの緩和、美容等、多様な目的で利用されている。新生児黄疸治療には緑色光、青白色光が、乾癬治療には紫外光が、ニキビ治療には青色光、赤色光、黄色光が使用されている。このように、用途によって種々の光源が用いられている。

非特許文献１には、近紫外光を使用したメチシリン耐性黄色ブドウ球菌（以下、「ＭＲＳＡ」と記す）感染皮膚潰瘍治療方法について記述されている。この治療法は、抗生物質耐性を有する黄色ブドウ球菌の感染部に、近紫外光（４１０ｎｍ程度の波長）を照射して、該細菌を死滅させる療法であり、全身投与された５−アミノレブリン酸（以下、「ＡＬＡ」と記す）が細菌中で、プロトポルフィリンＩＸ（以下、「ＰｐＩＸ」と記す）に代謝、蓄積され、ＰｐＩＸが近紫外線光で分解される際に発生する活性酸素により、細菌が細胞内部から破壊されると言うプロセスに依拠している。

上記治療法は、患部の細胞自身には全く副作用を及ぼさず、かつ、抗生物質耐性を有する細菌を、抗生物質汚染を引き起こすこと無く殺菌できる技術として、応用範囲も広く、将来性が非常に高いと考えられている。

このような技術を普及させるには、種々の３次元的形状、サイズを有する患部に均一に光照射できる光照射装置が求められる。

従来、光照射装置としては、例えば、エキシマランプやアーク灯等の光源を用いた装置、レーザを光源として用いた装置、光ファイバを用いて面状に治療光を照射する方式の装置等が知られている。

米国特許公報「ＵＳ５６１６１４０（１９９７年４月１日登録）」 米国特許公報「ＵＳ５９１３８８３（１９９９年６月２２日登録）」 国際公開公報「ＷＯ２００１０１４０１２Ａ１（２００１年３月１日国際公開）」 国際公開公報「ＷＯ２００８１４４１５７Ａ１（２００８年１１月２７日国際公開）」 国際公開公報「ＷＯ２０１２０２３０８６Ａ１（２０１２年２月２３日国際公開）」

Kuniyuki Morimoto,他6名,‘Photodynamic Therapy Using Systemic Administration of 5-Aminolevulinic Acid and a 410-nm Wavelength Light-Emitting Diode for Methicillin-Resistant Staphylococcus aureus-Infected Ulcers in Mice’, PLOS ONE, August 2014,Volume 9,Issue 8 e105173,（２０１４年０８月２０日出版）

しかしながら、上述した従来の技術では、以下の課題がある。

例えば、エキシマランプやアーク灯等の光源の場合には、固定された光源に対して、一定の距離を置いて、患部を配置し、治療光を照射する。

しかしながら、光治療を適用する患部には、種々の形状、サイズ、面積がある。特に、数ｃｍ程度の比較的小面積の局所的疾患に対して光治療を行う場合、このようなランプ型の光源を用いる場合には、照射面積が大き過ぎて患部以外にも治療光が当たるため、正常部位に対する種々の副作用が懸念される。したがって、正常部位への治療光の照射を防ぐ何らかの遮蔽対策が必要であり、治療に時間と手間がかかることとなる。例えば、顔の一部にできた疾患を治療する場合、正常部位である目を保護するアイマスク（目隠し）が必要であり、さらに、顔の正常部位を保護するために、顔の患部のみを露出するようにしたマスクも必要となる。また、患者は治療のために身体を拘束された状態で、数十分の間不動の姿勢を保つ必要があり、治療のためとは言え、好ましい経験ではない。また、患部が、例えば、腕や足のように湾曲した表面を有する場合には、表側、裏側、横側等部位によっては、ランプ型の照射装置では、患者に無理な姿勢を強いることになりかねない。また、湾曲部を有する患部のランプに対する角度や距離によって、患部の位置毎に照射強度が異なるので、患部全体に対して均一な治療光の照射を行うのが難しい場合が生じる。さらに、このようなランプ型の光源を用いた装置は、電源や冷却装置等の付属装置も多く、大型であるため、設置するためには大きなスペースを要すると共にその価格も高額になる。したがって、治療施設にしか設置できず、治療のための通院が必須となる。

一方、レーザを光源として用いた装置においては、その照射光は照射面積が小さいスポット光となるため、大面積の患部全体に治療光を照射するためにはスポット光を走査することが必要となり、装置が複雑および高価になってしまう。

また、光ファイバを用いて、面状に治療光を照射する方式の装置では、光ファイバへ光を送り込む効率が比較的低いため、どうしても照射パワーが低くなり、比較的長時間の治療にしか向かない。

そこで、患部から一定距離を保つとともに、患部の形状に沿って患部を覆うことができる、光源を備えたフレキシブル基板が求められている。

なお、このような要望に対して、以下で説明するような幾つかの技術が提案されている。特許文献１には、発光光源としてのレーザとＬＥＤとをフレキシブル基板上に配置し、患部に巻きつけて使用する光照射装置が開示されている。しかし、特許文献１には、患部に効率良く、均一に光照射するための具体的な開示は無い。特許文献２には、発光光源としてのＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、顔を覆って使用する顔面用光照射装置が開示されている。しかし、特許文献２には、限定された患部に効率良く、均一に光照射を行うための具体的な開示は無い。特許文献３には、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に多数配置し、これを患部に巻きつけて光照射する柔軟性の有る光照射装置が開示されている。しかし、特許文献３で開示された構造は重厚であり、皮膚上の局所的な患部の治療には適していない。特許文献３には、効率良く、均一に光照射を行うための具体的な開示は無い。特許文献４には、頭部への適用を前提に、発光光源となるＬＥＤを帽子の内側に配置した光照射装置が開示されている。しかし、特許文献４には、限定された患部に効率良く、均一に光照射を行うための具体的な開示は無い。特許文献５には、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、患部とＬＥＤとの間に光透過物質を挟み、これによりＬＥＤが発する光を患部に伝えることができる光照射装置が開示されている。しかし、特許文献５の光照射装置は、患部とＬＥＤとの間に空気層が介在し、光照射効率が低下する。特許文献５には、光照射効率を高めながら、局所的な患部を均一に光照射するための具体的な開示はない。

また、これらの技術は、何れも実現していないか、広く用いられる状況にはない。

特許文献１〜５は、ＬＥＤを備えたフレキシブルな基材で患部を覆うことで、患部の形状に沿って患部を覆うことができる。しかしながら、湾曲部を有する患部の光源に対する角度や距離によって、患部の位置毎に照射強度が異なるので、患部全体に対して均一な治療光の照射を行うことは難しい。特に、患者に対する拘束性が少なくし、患者に対する負担を最小限に抑制するためには、光のロスを最小限に抑制し、照射光強度を向上させ、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することが重要であるが、特許文献１〜５の技術では、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができるとは言い難い。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、比較的小さな疾患部の治療に適した、平坦では無い患部に対しても、患部全体に対してほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる光照射用基板（光治療用基板）を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光治療用基板は、絶縁性のフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の第１面に設けられた第１導電材料パターンと、上記第１導電材料パターンの少なくとも一部に搭載された発光素子と、上記発光素子が発光する光の照射を受ける患部全体を覆う板状の形状をなすとともに、透明で、かつ、柔軟性を有し、上記患部に載せて、上記発光素子と上記患部との間の距離を一定に保つスペーサとを有し、上記第１導電材料パターンの表面は、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率が８５％以上であり、隣り合う上記発光素子間のピッチの平均値をＤとし、上記スペーサの平均の厚さをＴとすると、２．０≧Ｔ／Ｄ≧０．５である。

本発明の一態様によれば、比較的小さな疾患部の治療に適した、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる光照射用基板（光治療用基板）を提供することができる。本発明の一態様によれば、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現することができるので、患者や家族の負担を抑えた光治療効果を実現することができる。

本発明の実施形態１に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の構成を示す表面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の構成を示す裏面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の治療への適用例を示す模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の他の構成を示す表面模式図である。 図５に示す光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態２に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態３に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態３に係る光照射用基板の構成を示す表面模式図である。 本発明の実施形態３に係る光照射用基板の治療への適用例を示す模式図である。 本発明の実施形態４に係るスペーサ付光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態５に係る光照射用基板の構成を示す平面模式図である。 本発明の実施形態６に係る光照射用基板の構成を示す平面模式図である。 本発明の実施形態６に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態７に係る、折り曲げ部を有する光照射用基板を一平面上に広げて表面側から見たときの表面模式図である。 本発明の実施形態７に係る、折り曲げ部を有する光照射用基板を一平面上に広げて裏面側から見たときの裏面模式図である。 本発明の実施形態７に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施形態８に係る光照射用基板の構成を示す表面模式図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。但し、以下の実施形態に記載されている構成要素の各寸法、材質、形状、相対配置、加工法等はあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。さらに図面は模式的なものであり、寸法の比率、形状は現実のものとは異なる。

〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１〜図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、以下では、光照射用基板におけるＬＥＤ（発光ダイオード）チップ搭載面を表面（第１面）とし、ＬＥＤチップ搭載面とは反対側の面を裏面（第２面）として説明する。

図１は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を模式的に示す断面図である。図２は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す表面模式図である。図３は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す裏面模式図である。

なお、図１は、図２に示す光照射用基板１のＡ−Ａ線矢視断面図に相当する。但し、図２では、図示の便宜上、配線保護膜７の図示を省略している。

（光照射用基板１の概略構成）
まず、光照射用基板１の概略構成について説明する。

図１〜図３に示すように、光照射用基板１は、フレキシブル基板５、絶縁分離溝２１で互いに絶縁分離された複数の配線２（配線パターン、第１面側配線）、ダミーパターン６、複数のＬＥＤチップ４（発光素子）、複数のボンディングワイヤ３、配線保護膜７、複数のＬＥＤ保護樹脂ドーム８、複数の裏側配線１０（配線パターン、第２面側配線）、接続部シール１１、および外部接続部１２を備えている。

フレキシブル基板５の一方の主面（表面、第１面）には、配線２とダミーパターン６とが形成されている。各配線２とダミーパターン６との間にも絶縁分離溝２１が形成されており、各配線２とダミーパターン６とは、絶縁分離溝２１で絶縁分離されている。

配線２上には、光源となるＬＥＤチップ４が搭載されている。各配線２間は、絶縁分離溝２１で絶縁分離されており、１つの配線２に、１つのＬＥＤチップ４が搭載されている。各ＬＥＤチップ４は直列接続されている。ＬＥＤチップ４は、該ＬＥＤチップ４が搭載された配線２および該配線２と絶縁分離溝２１を介して隣り合う配線２に対し、それぞれボンディングワイヤ３で接続されている。

ＬＥＤチップ４およびボンディングワイヤ３は、各ＬＥＤチップ４および該ＬＥＤチップ４に接続されたボンディングワイヤ３毎に、保護膜としてのＬＥＤ保護樹脂ドーム８で覆われている。また、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８で覆われていないフレキシブル基板５の表面は、配線２およびダミーパターン６を覆う保護膜としての配線保護膜７で覆われている。

一方、フレキシブル基板５の他方の主面（裏面、第２面）には、裏側配線１０が形成されている。フレキシブル基板５には、該フレキシブル基板５を貫通する接続穴９が設けられている。配線２と裏側配線１０とは、接続穴９を介して接続されている。また、配線２は、裏側配線１０を介して外部接続部１２と電気的に接続されている。外部接続部１２と裏側配線１０との結線部は、接続部シール１１で絶縁分離されている。

次に、光照射用基板１における各構成要素について、より詳細に説明する。

（フレキシブル基板５）
フレキシブル基板５は、絶縁性基板であり、例えば、ポリイミド等の絶縁性フィルムで形成されている。但し、フレキシブル基板５の材料はポリイミドに限る必要は無く、絶縁性の素材で、必要な強度とフレキシビリティを有するなら、どのような材料でも使用できる。上記フレキシブル基板５としては、ポリイミド樹脂フィルム以外にも、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、等のフィルムや、これらのフィルムの表面に白色顔料を含む樹脂（白樹脂、白レジスト、等）を塗布した高反射性の樹脂フィルム、白色顔料を混合した高反射性樹脂フィルム、等、様々な材料が使用可能である。高反射性材料は、コストは高いが、基板の反射性が高く、光照射効率を向上できる。安価な透明樹脂では、基板の裏面に漏れる光への対策が必要な場合がある。

光治療を適用する患部には、種々の形状、サイズ、面積がある。このため、フレキシブル基板５の大きさ並びに形状は、特に限定されない。フレキシブル基板５は、患部を覆う大きさを有していればよいが、光照射用基板１が患部のみを覆って光照射する大きさを有していることで、患者に対する拘束性を少なくし、患者に対する負担を最小限に抑制することができる。

光照射用基板１は、数ｃｍ程度の比較的小面積の局所的疾患に好適に使用される。フレキシブル基板５は、この局所的疾患に対応した大きさに形成されていることが望ましい。

フレキシブル基板５の厚みは、必要な強度とフレキシビリティを有していれば、特に限定されない。本実施形態では、５０μｍ厚のフィルムを用いたが、他の厚さでも問題無い。

（配線２およびダミーパターン６）
フレキシブル基板５上には、表面が銀メッキ層２０で覆われた銅メッキ層２２（銅メッキ配線、第１導電材料）からなる配線２が形成されている。

また、配線２で覆われていないフレキシブル基板５の表面は、隣り合う配線２間および配線２とダミーパターン６との絶縁分離に必要な絶縁分離溝２１を除いて、ダミーパターン６で覆われている。

ダミーパターン６は、配線２と同じ材料（第１導電材料）からなり、ダミーパターン６と配線２とは、フレキシブル基板５の同一面上に、同一の材料を用いて同時に形成される。

ダミーパターン６および配線２は、例えば、ポリイミド製フィルムからなるフレキシブル基板５の表面に銅メッキを施し、絶縁分離溝２１を形成することでパターン化された銅メッキ層２２を形成し、該銅メッキ層２２の表面を銀メッキすることで形成することができる。したがって、ダミーパターン６は、配線２と同じく、表面が銀メッキ層２０で覆われた銅メッキ層２２で形成されている。

但し、ダミーパターン６は必ずしも必要では無い。図５は、本実施形態に係る光照射用基板１の他の構成を示す表面模式図である。図６は、図５に示す光照射用基板１の構成を示す断面模式図である。

図５および図６に示すようにフレキシブル基板５の表面を、絶縁分離溝２１と該フレキシブル基板５の外周部を除いて、全て配線２（第１面側配線）で覆うことも可能である。

配線材料は、抵抗が低く、その表面の反射率が高くなければならない。特に、光照射時のロスを低減するためには、反射によるエネルギーロスは最小限にする必要がある。そのためには、全光束反射率を、少なくとも８０％、望ましくは９０％以上にする必要がある。

ここで、全光束反射率とは、鏡面反射の反射率ではなく、入射光のエネルギーに対する、拡散反射された全ての反射光を積分した光エネルギーの割合を示す。

このため、フレキシブル基板５の表側の配線２の少なくとも表面には、全光束反射率が８０％以上の反射材料（以下、「高反射率材料」と称する）、望ましくは、全光束反射率が９０％以上の高反射率材料が使用される。これは、患部から反射されてくる光をできる限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制するためである。

配線２が、表面に銀メッキ層２０を有していない場合、銅メッキ層２２による光吸収が生じ、光照射時間が１．２倍長くなる場合があった。

ダミーパターン６には、配線２と同じ理由で、配線２と同じ材料が使用される。また、ダミーパターン６が無い場合、フレキシブル基板５の配線２が無い部分を通して光がダミーパターン６の裏面側に漏れるため、光照射時間が１．２倍に伸びる場合が生じた。

なお、上記高反射率材料としては、正反射材料であってもよく、拡散反射材料であってもよい。本実施形態では、配線２に、上述したように、表面に銀メッキを施した、銅メッキ層２２からなる銅配線を用いたが、配線２あるいは配線２の表面には、例えばアルミニウム等の材料を使用してもよい。

以下、配線２による配線パターンとダミーパターン６とを総称して、第１導電材料パターン１５と称する。

本実施形態では、第１導電材料パターン１５が、できる限り広い面積に渡って、フレキシブル基板５の表面を覆うことが、光照射効率を上げる上で重要である。図２において、Ｘ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４間のピッチをＰｘとし、上記Ｘ方向に直交するＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４間のピッチをＰｙとすると、Ｐｘ＝Ｐｙ＝５ｍｍであり、配線２の幅が１ｍｍであり、絶縁分離溝２１の幅が０．１ｍｍである第１導電材料パターン１５を用いた場合、上記フレキシブル基板５の表面の少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターン１５の被覆率は、フレキシブル基板５上のパターンによって、場所毎に多少変化はあるものの、９３％〜９５％程度である。なお、ここで、第１導電材料パターン１５の被覆率とは、対象面積（例えば、上述したように、フレキシブル基板５の表面における、ＬＥＤチップ４で囲まれた領域内の面積）のうち、第１導電材料パターン１５が覆う領域の面積比（面積被覆率）を示す。

一方、図５において、図１および図２と同条件の第１導電材料パターン１５を用いると、上記フレキシブル基板５の表面の少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターン１５の面積被覆率は、９５％〜９７％程度である。

なお、上記第１導電材料パターン１５の被覆率に関しては、ダミーパターン６の使用有無に拘らず、大きな違いは無い。しかし、図５のようにダミーパターン６を用いない場合、絶縁分離溝２１の何処か１箇所に欠陥が生じると、配線ショートを生じ、不良となるのに対し、図２のようにダミーパターン６を用いる場合、何処か１箇所の欠陥で不良となるケースは稀である。このため、図２に示す構成は、生産歩留りを大幅に向上できると言う点で有利である。例えば、光照射用基板１にショート欠陥が１個に存在するために生じる不良に対して、ダミーパターン６を設けた場合の歩留りが９９％の場合、ダミーパターン６を設けなかった場合の歩留りは４８％となる。

光照射用基板１の生産歩留りを向上させるために、絶縁分離溝２１の幅を０．２ｍｍまで広げると、上記第１導電材料パターン１５の被覆率は、ダミーパターン６を設けた場合で８７％〜９１％程度、ダミーパターン６を設けない場合で９０％〜９４％となる。光照射用基板１による光照射効率を上げる上では、第１導電材料パターン１５の被覆率を上げることが重要であるが、高い被覆率は、製造時の欠陥による歩留り低下を招き、コストアップの要因となる。

また、性能に対し、コストのトレードオフが生じるため、使用目的に応じて、第１導電材料パターン１５を最適化する必要がある。そこで、上記フレキシブル基板５の表面の少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における、上記第１導電材料パターン１５の被覆率（面積被覆率）は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

（ＬＥＤチップ４およびボンディングワイヤ３）
ＬＥＤチップ４は治療目的に応じて選択しなければならない。ここでは「メチシリン耐性黄色ブドウ球菌（ＭＲＳＡ：Methicillin-resistant Staphylococcus aureus）感染皮膚潰瘍治療（非特許文献１参照）」に適用するため、ＬＥＤチップ４に、窒化ガリウム系の青紫ＬＥＤ（ピーク波長４１０ｎｍ）を用いている。他の用途では、同じく窒化ガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）ＬＥＤである紫外ＬＥＤや青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤによる赤色・黄色・緑色のＬＥＤ、ＧａＡｓ系の赤外ＬＥＤ等、ＬＥＤチップ４として、目的に応じて最適なＬＥＤを選択できる。なお、ＬＥＤチップ４として、異なる波長帯のＬＥＤを複数組み合わせることも可能である。

光治療のように一定の広さのある患部を均一に光照射するためには、ハイパワーのＬＥＤチップ４を少数個使うよりも、比較的小さなＬＥＤチップ４を多数配置する方がよい。本実施形態では、ＬＥＤチップ４として、４４０μｍ×５５０μｍサイズの１６個の青紫ＬＥＤチップをフレキシブル基板５へ搭載した。

ＬＥＤチップ４は、図２および図３に示すようにＸ方向（第１方向）および該Ｘ方向と同じ面内で該Ｘ方向に直交するＹ方向（第２方向）に沿った４個×４個の２次元アレイ状に配置した。図２に示すように、Ｘ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４間のピッチをＰｘとし、上記Ｘ方向に直交するＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４間のピッチをＰｙとすると、ＬＥＤチップ４は、ほぼ一定間隔（Ｐｘ、Ｐｙ）で２次元アレイ状に配置されている。

なお、ここで、Ｘ方向およびＹ方向は、ＬＥＤチップ４の配列方向であり、本実施形態では、ＬＥＤチップ４を、矩形状（例えば正方形状）のフレキシブル基板５の各辺に平行に配列した。また、上記Ｘ方向あるいはＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４間のピッチは、上記Ｘ方向あるいはＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ４の中心間の距離を示す。

このように、光照射用基板１内に、ＬＥＤチップ４を、ほぼ一定間隔（Ｐｘ、Ｐｙ）で２次元アレイ状に配置することで、光照射用基板１内での光照射強度の均一性を向上させることができる。

なお、一般的には、Ｐｘ＝Ｐｙであるが、ＬＥＤチップ４の形状によって、上記Ｘ方向とＹ方向とで光出力分布が異なる場合がある。この場合は、上記Ｘ方向とＹ方向とでＬＥＤチップ４間のピッチ（Ｐｘ、Ｐｙ）を変更することが望ましい。例えば、細長い形状のＬＥＤチップ４では、その長辺に垂直な方向に光が出易く、その短辺に垂直な方向に出る光は少ない傾向がある。また、ＬＥＤチップ４の長辺が例えば上記Ｘ方向に平行な場合、Ｐｘ＜Ｐｙとすることが望ましい。最も単純化するためには、ほぼ正方形に近いＬＥＤチップ４を使用し、Ｐｘ＝Ｐｙとすることが望ましい。なお、上述した傾向はＬＥＤチップ４の電極の配置の影響を受ける場合が有る。このため、実際のＬＥＤチップ４の発光特性によって、最適化することが望ましい。

本実施形態では、上記ＬＥＤチップ４の平均ピッチは５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とした。このサイズのＬＥＤチップ４としては、サファイア基板上に窒化物半導体層をエピタキシャル成長し、カソード電極とアノード電極とが同一面に形成された、最もありふれた構造のＬＥＤチップが、最も発光効率が良い。

本実施形態では、上述した、カソード電極とアノード電極とが同一面に形成されたＬＥＤチップ４を、配線２上に、透明なダイボンドペーストで接着し、ＬＥＤチップ４の図示しないカソード電極およびアノード電極を、図１〜図３に示すように、ボンディングワイヤ３で、配線２と接続（結線）した。

ボンディングワイヤ３には金（金ボンディングワイヤ）を使用した。但し、ボンディングワイヤ３は、必ずしも金である必要はなく、銀やアルミニウム等からなる公知のボンディングワイヤを使用することができる。

なお、治療に際し、ＬＥＤチップ４として、４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤやＧａＡｓ赤外ＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤチップ４が、いわゆる上下電極構造となる。このため、このようにカソード電極およびアノード電極が上下電極構造を有するＬＥＤチップ４を使用する場合には、ＬＥＤチップ４の下部電極となる、ＬＥＤチップ４の下面を、配線２上に、銀ペースト等の導電材料で接着し、上部電極を、該ＬＥＤチップ４が搭載された配線２とは別の配線２とボンディングワイヤ３で接続することになる。

（ＬＥＤ保護樹脂ドーム８および配線保護膜７）
ＬＥＤチップ４およびボンディングワイヤ３を保護するため、これらＬＥＤチップ４およびボンディングワイヤ３は、ドーム状の樹脂層からなるＬＥＤ保護樹脂ドーム８で覆われている。

ＬＥＤ保護樹脂ドーム８は、ポッティングで形成することもできるが、形状の再現性を確保するためには、金型を使用して樹脂モールドした方がよい。

また、銀メッキ層２０の腐食防止並びに光照射用基板１の表面の絶縁性確保のために、上述したように、フレキシブル基板５の表面には、第１導電材料パターン１５（配線２およびダミーパターン６）を覆う配線保護膜７が形成されている。フレキシブル基板５の表面に配線保護膜７が形成されていることで、配線２間のショートを防ぐと共に、銀の腐食を防止することができる。

なお、光照射用基板１の柔軟性をできるだけ確保するため、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８および配線保護膜７には、可能な限り柔軟な樹脂を使った方がよい。固い樹脂では、光照射用基板１が曲がった場合に、ボンディングワイヤ３が断線する場合がある。

ＬＥＤ保護樹脂ドーム８および配線保護膜７は、同じ材料（絶縁性樹脂）で形成されていることが望ましいが、異なる材料を使用しても構わない。本実施形態では、フレキシブル基板５の表面に、第１導電材料パターン１５（配線２およびダミーパターン６）を覆うようにシリコーン樹脂をコーティングすることで配線保護膜７を形成すると共に、ＬＥＤチップ４およびボンディングワイヤ３をシリコーン樹脂ドームで覆った。

（外部接続部１２および裏側配線１０）
外部接続部１２は、光照射用基板１を、該光照射用基板１に電流を供給する、外部の電源と接続するための配線部であり、配線２を介してＬＥＤチップ４に外部から電力を供給する。

本実施形態では、図１および図３に示すように、外部接続部１２をフレキシブル基板５の裏面側に設けている。外部接続部１２は、裏側配線１０とハンダ接続等により結線されている。裏側配線１０は、接続穴９を介して、表側の配線２の一部と繋がっている。このように裏側配線１０と配線２とが互いに電気的に接続されていることで、外部接続部１２は、裏側配線１０を介して配線２に電気的に接続されている。

なお、光照射用基板１の表面側には、後述するように、患部との間の距離を一定に保ち、光照射用基板１と患部との位置関係を固定するスペーサ３２（図４参照）が設けられる。このため、光照射用基板１の表面側には、光照射用基板１の配線に対する外部接続部１２の結線部を設け難い。

また、光照射用基板１の表面側に上記結線部を設ける場合、ＬＥＤチップ４の搭載後に、ＬＥＤチップ４および配線２の形成面において外部接続部１２の接続作業（ハンダ付け）が必要となる。このため、光照射用基板１の表面側に上記結線部を設けることで、第１導電材料パターン１５（配線２およびダミーパターン６）の表面の汚れによる反射率の低下や絶縁分離溝２１にゴミが乗ることによるショート等、光照射用基板１の生産歩留りが低下するおそれがある。

しかしながら、本実施形態によれば、上述したようにフレキシブル基板５の裏面側に外部接続部１２を引き出すことで、上記結線部を容易に形成することができると共に、上述した問題点を回避することができる。

外部接続部１２は、例えば、リード線および該リード線をフレキシブル基板５に接続するためのコネクタ等を備えている。また、外部接続部１２は、電源との接続の利便性を高めるため、ソケット、プラグ等により終端し、簡単に電源と接続できるようにされていることが好ましい。

したがって、図１、図３、図４では、外部接続部１２としてリード線を記載しているが、これはあくまで例示であって、実際にはリード線を接続するためのコネクタ等がフレキシブル基板５に設置されていてもよいことは、言うまでもない。

また、外部接続部１２は、図３に示すように、カソード外部接続部１２ａとアノード外部接続部１２ｂとを備えている。本実施形態では、全てのＬＥＤチップ４を直列接続したことから、図３に示すように、配線２における、カソード外部接続部１２ａと結線された裏側配線１０に接続された配線端部と、アノード外部接続部１２ｂと結線された裏側配線１０に接続された配線端部とが互いに隣り合うように、配線２を一筆書きパターン状に配列している。

しかしながら、ＬＥＤチップ４の数が多く、直列接続だけでは電源電圧が高くなり過ぎる場合等では、ＬＥＤチップ４の接続に、並列接続を用いても構わない。その場合には、各配線２に同一電流が流れるように、配線２、もしくは、配線２および裏側配線１０の配線パターンを工夫する必要がある。

上記裏側配線１０は、それぞれ、外部接続部１２と裏側配線１０との結線部を覆うように、絶縁性の樹脂からなる接続部シール１１で被覆されていることが好ましい。このように、上記裏側配線１０（結線部）をそれぞれ接続部シール１１で被覆することで、互いに絶縁分離することができると共に、光照射用基板１の裏面の絶縁性を確保することができる。

また、第１導電材料パターン１５間には、隙間として絶縁分離溝２１が設けられている。このため、光照射用基板１には、これら高反射率材料からなる高反射率層（第１導電材料パターン１５）が設けられていない領域が存在し、該領域を通して、僅かながらフレキシブル基板５の裏面側に光が漏れる。

そこで、上記フレキシブル基板５の裏面側からの光漏れを阻止するために、上記裏側配線１０は、平面視で上記絶縁分離溝２１を覆うように設けられていてもよい。つまり、上記裏側配線１０は、フレキシブル基板５の裏面側からの光漏れを阻止する遮光部材を兼ねていてもよい。

裏側配線１０は、例えば、ポリイミド製フィルムからなるフレキシブル基板５の表面に銅メッキおよび銀メッキを施す際に、フレキシブル基板５の裏面にも銅メッキおよび銀メッキを施すことで、第１導電材料パターン１５と同じ材料で、例えば同時に形成することが可能である。

このため、本実施形態において、裏側配線１０は、第１導電材料パターン１５と同じく、表面が銀メッキ層２０で覆われた銅メッキ層２２で形成されている。

したがって、フレキシブル基板５の裏面側に裏側配線１０を形成するに際し、平面視で上記絶縁分離溝２１を覆う（すなわち、上記絶縁分離溝２１に重畳する）ように銅メッキ層２２および銀メッキ層２０を残すことで、裏側配線１０により、絶縁分離溝２１を透過した光を反射して患部に戻すことができる。

なお、図１では、裏側配線１０が平面視で一部の絶縁分離溝２１のみを覆っている場合を例に挙げて示しているが、上記光漏れを阻止するためには、裏側配線１０が、できる限り広い範囲（つまり、できるだけ多くの絶縁分離溝２１と重畳する部分）に形成されていることが望ましい。但し、カソード外部接続部１２ａと結線された裏側配線１０と、アノード外部接続部１２ｂと結線された裏側配線１０とは、互いに絶縁分離されている必要がある。

また、上述したように裏側配線１０を大きく形成する代わりに、裏側配線１０をパターン化するに際し、裏側配線１０と同じ材料からなるダミーパターンをフレキシブル基板５の裏面にも形成してもよい。すなわち、フレキシブル基板５の裏面に施した銅メッキ層２２および銀メッキ層２０を、上記裏側配線１０（つまり、上記配線２および外部接続部１２との接続部）と離間したパターンとして、フレキシブル基板５の裏面に残しても構わない。

なお、上記遮光部材は、上述したように、絶縁分離溝２１を透過した光を反射する反射部材であることが、光の利用効率を向上させる上で好ましい。

しかしながら、前述したように、フレキシブル基板５の表面を第１導電材料パターン１５によってできる限り広範囲に覆うことで、患部で反射された光の殆どは患部に戻すことができる。絶縁分離溝２１の大きさにもよるが、絶縁分離溝２１からフレキシブル基板５の裏面側に漏れる光は、ほんの僅かである。したがって、上記遮光部材は、光を吸収する光吸収部材であってもよい。

例えば、上記光漏れを阻止するために、上記遮光部材として、フレキシブル基板５の裏面側に、該フレキシブル基板５の裏面を覆う不透明な樹脂層が設けられていてもよい。すなわち、例えば、後述する実施形態において、裏面反射膜に代えて不透明な樹脂層が設けられていてもよい。なお、この場合にも、上記遮光部材は、上記絶縁分離溝２１を通過した光を吸収するために、平面視で少なくとも上記絶縁分離溝２１を覆うように設けられていることが望ましい。

また、上記光漏れを阻止するために、フレキシブル基板５が不透明基板であり、該フレキシブル基板５が上記遮光部材を兼ねていてもよい。

このように、上記遮光部材が光吸収部材である場合にも、上記遮光部材が反射部材である場合と同様に、フレキシブル基板５の裏面側から漏れる光を阻止することができる。したがって、治療中の外部への光漏れを無くすことができ、患者、あるいはその家族等の周囲の人の目への負担を軽減することができる。また、光漏れに対し、周囲の人に配慮する必要が無くなるので、患者あるいはその家族の精神的な負担を軽減することもできる。

（スペーサ３２）
図４は、本実施形態に係る光照射用基板１の治療への適用例を示す模式図である。

光照射用基板１を用いた治療では、ＬＥＤチップ４を患部３３と対向させて、外部接続部１２を外部の電源に接続し、光照射を行う。

図４に示すように、実際の治療では、光照射に際し、光照射用基板１の表面（具体的には、ＬＥＤチップ４の表面）と患部３３との間の距離を一定に保ち、光照射用基板１と患部３３との位置関係、特に、ＬＥＤチップ４と患部３３との位置関係を固定するために、スペーサ３２が必要となる。

スペーサ３２としては、一定の厚さを保つように加工したプラスチック製の袋に水または空気を詰めたもの、エポキシ系またはポリウレタン系の柔軟性のある透明な樹脂板、板状に加工した吸水性ポリマー等、種々の形態が使用できる。

スペーサ３２および光照射用基板１は、互いに一体化されていてもよく、それぞれ別部材として用いてもよい。

スペーサ３２は、例えば、患部３３およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗ることで、患部３３と密着させることができる。同様に、光照射用基板１とスペーサ３２との間に、例えば白色ワセリンを薄く塗ることで、光照射用基板１とスペーサ３２とを互いに密着させることができる。

しかしながら、スペーサ３２を、予め光照射用基板１の表面側に例えば接着しておくことで、患部３３に光照射用基板１を貼り付ける工程を容易にすることができる。

スペーサ３２と光照射用基板１との接着には、例えば、公知の各種接着剤を用いることができる。

すなわち、光照射用基板１は、スペーサ付光照射用基板であってもよく、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８および配線保護膜７上に、例えば、図示しない接着層と、上記スペーサ３２と、をさらに備えていてもよい。言い換えれば、本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板は、図１〜図３に係る光照射用基板１と、スペーサ３２と、該光照射用基板１とスペーサ３２とを接着する接着層と、を備えていてもよい。

また、光照射に際しては、スペーサ３２と、患部３３または患部３３周辺の皮膚３１との間に、温度センサや光強度センサ等のセンサを搭載し、それぞれ温度や光強度をモニターしたり、これらセンサの出力を用いて、光照射パワーを制御したりすることもできる。

したがって、上記光照射用基板１（スペーサ付光照射用基板）上には、温度センサや光強度センサ等のセンサが搭載されていてもよい。

また、患部３３への光照射強度を均一化する上では、スペーサ３２の厚さと、ＬＥＤチップ４の中心間のピッチ（つまり、ピッチＰｘおよびピッチＰｙ）との関係が重要である。

そこで、隣り合うＬＥＤチップ４間のピッチの平均値をＤとし、スペーサ３２の平均の厚さをＴ（厳密には、ＬＥＤチップ４の表面からスペーサ３２の表面までの距離）とすると、Ｔ／Ｄは、好ましくはＴ／Ｄ≧０．５であり、より好ましくはＴ／Ｄ≧０．８である。一般的に、Ｔ／Ｄが０．５よりも小さい場合には、ＬＥＤチップ４の直下部とＬＥＤチップ４間の中央部の直下部とにおける光照射強度の差が約２倍程度と大きくなり、光照射強度が著しく不均一となり、好ましくない。

本実施形態では、フレキシブル基板５の表面を第１導電材料パターン１５によってできる限り広範囲に覆うことで患部３３からの反射光を患部３３に戻すことができ、患部３３への光照射強度を均一化することができる。しかしながら、上述したように、Ｔ／Ｄが小さいと、ＬＥＤチップ４の直下部とＬＥＤチップ４間の中央部の直下部とにおける光照射強度の差が大きくなる傾向にあることから、Ｔ／Ｄは、０．５以上とすることが望ましい。

なお、本実施形態では、例えば、後述する実施例に示すように、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」（商品名、日新レジン株式会社製）を、厚さ約７ｍｍで３０ｍｍ角程度に成形した樹脂板をスペーサ３２として使用し、Ｔ／Ｄを、７ｍｍ／５ｍｍ＝１．４となるようにした。

なお、光照射強度の均一性と言う観点からは、Ｔ／Ｄの値に特に上限はない。しかしながら、実際の治療時の取り扱い易さは、スペーサ３２が薄い程取り扱い性が向上する。このため、取り扱い性の観点からは、Ｔ／Ｄが例えば２．０以下となるようにスペーサ３２の厚みを設定することが望ましい。

また、スペーサ３２よりも外側にフレキシブル基板５の端部がはみ出した場合のエネルギーの無駄や、正常部位への光照射の防止の観点からは、スペーサ３２は光照射用基板１と同じかもしくは光照射用基板１よりも大きく形成されていることが望ましい。但し、スペーサ３２が光照射用基板１よりも小さい場合であっても、大きなランプで患部に光を一斉照射する現在の光治療に比べれば、遥かにロスは少ない。

（実施例１）
本実施例では、上記光照射用基板１の効果を検証するために、図４に示すように、マウス３０の背中に形成した潰瘍に、「ＭＲＳＡ」を感染させ、「ＡＬＡ」の全身投与と、治療光として波長４１０ｎｍの青紫光３４を用いた光治療に本実施形態の光照射用基板１を適用した。「ＡＬＡ」は、その一部が、「ＭＲＳＡ」の体内にて、「ＰｐＩＸ」に変換される。「ＰｐＩＸ」は光増感性物質であり、非特許文献１に記載されているように、青紫光３４によって分解され、分解時に発生する活性酸素が「ＭＲＳＡ」を攻撃することで、「ＭＲＳＡ」を低減できると考えられており、抗生物質耐性を有する細菌に対する、安全な治療方法と期待されている。

本実施例では、実験用の２匹のマウス３０の背中の皮膚３１に、患部３３として、２０ｍｍ径程度の円形の潰瘍を形成し、該患部３３に「ＭＲＳＡ」を感染させた。一方のマウス３０には予め「ＡＬＡ」を投与し、光照射を行った。もう一方のマウス３０には何も行わなかった。この状態で、それぞれのマウス３０の潰瘍の大きさの推移を観察した。

光照射には、図２および図３に示すように、３０ｍｍ角のフレキシブル基板５に、ＬＥＤチップ４として１６個の青紫ＬＥＤを搭載し、配線２によって、１６個のＬＥＤチップ４を直列接続した光照射用基板１を使用した。この光照射用基板１を、外部接続部１２を介して、５５Ｖまで昇圧可能な外部の定電流電源に接続した。各ＬＥＤチップ４の中心間の距離Ｄは約５ｍｍとした。

スペーサ３２には、前述したように、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」を、厚さ約７ｍｍで３０ｍｍ角程度に成形した樹脂板を使用した。このスペーサ３２を患部３３に載せた後、スペーサ３２上に、上記光照射用基板１を、ＬＥＤチップ４を患部３３に向けて密着させた。スペーサ３２と患部３３とを密着させるために、患部３３およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗った。光照射用基板１とスペーサ３２との間も同様にした。

次いで、上記光照射用基板１に、外部接続部１２を介して上記定電流電源より１００ｍＡの電流を８分間通電して、光照射強度を測定した。なお、時間と共に僅かに出力が減少するが、平均的に約１０４ｍＷ／ｃｍ^２の照射強度であったことから、目標の約５０Ｊ／ｃｍ^２のドーズを達成するために、通電時間（光照射時間）を８分に決定した。

上記光照射後、２頭のマウス３０の潰瘍の大きさを観察したところ、光照射をしなかった方の潰瘍は、一週間を経過しても縮小することは無かった。一方、光照射を行った方のマウス３０の潰瘍は日々明らかに縮小していった。潰瘍が全体的に縮小していったことから、患部３３全面でほぼ均一に「ＭＲＳＡ」を死滅させる効果があったと推測できる。したがって、上記光照射用基板１を用いることで、図４に示すようにマウス３０の背中のように、湾曲面を有する、平坦では無い比較的小さな患部３３に対しても、ほぼ均一に光照射することが可能であることが証明された。

また、同様の測定を、ダミーパターン６が設けられていない以外は上記光照射用基板１と同じ構成を有する光照射用基板を用いて行った。この結果、光照射強度は８３ｍＷ／ｃｍ^２であり、目標の約５０Ｊ／ｃｍ^２のドーズを達成するために、１０分の通電時間（光照射時間）を必要とした。したがって、光照射用基板１にダミーパターン６を設けること、すなわち、フレキシブル基板５の表面を第１導電材料パターン１５によって高い被覆率で覆うことで、光照射強度が２０％向上することが証明できた。

以上のことから、本実施形態に係る光照射用基板１は、比較的小さな疾患部の治療に適していると共に、ランプ型の照射装置のように患者に無理な姿勢を強いることがなく、また、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる。また、上述したように照射光強度を向上させることができるので、治療時間を短縮化することができる。このため、光照射による副作用を最小限に抑制することができると共に、患者や家族の肉体的負担や精神的負担、コスト面での負担等を抑えることができる。

また、以下ではダミーパターン６を用いるパターン配置を前提に記述するが、実施形態１で記述した配線パターンのみによって、第１導電材料パターン１５の高い被覆率を実現する場合も、同様に実現できる。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（光照射用基板１の概略構成）
図７は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す断面模式図である。

本実施形態に係る光照射用基板１は、以下の点を除けば、実施形態１に係る光照射用基板１と同じである。

本実施形態では、フレキシブル基板５を、ＬＥＤチップ４の発光光に対して透光性を有する樹脂（例えばポリカーボネイト）により形成した。

フレキシブル基板５の表面側の構成は実施形態１と同じであるが、図７に示すように、フレキシブル基板５の裏面側のできる限り広い面積に、裏面反射膜１３として、高反射金属（高反射率材料）であるアルミニウム薄膜を配置した。裏面反射膜１３は、腐食防止のために、裏面保護膜１４で覆った。

実施形態１で説明したように、第１導電材料パターン１５間には、隙間として絶縁分離溝２１が設けられている。このため、この第１導電材料パターン１５間の隙間を通して、僅かながらフレキシブル基板５の裏面側に光が漏れる。

そこで、本実施形態では、上記したように、フレキシブル基板５の裏面に裏面反射膜１３を形成することで、上記隙間からフレキシブル基板５の裏面側に漏れる光（具体的には、患部側から反射してくる光）を、裏面反射膜１３で反射して患部側に戻した。

なお、本実施形態では、上述したようにフレキシブル基板５の裏面側のできる限り広い面積に、裏面反射膜１３としてアルミニウム薄膜を配置したが、裏面反射膜１３は、フレキシブル基板５の裏面における、少なくとも上記隙間に対向する部分に形成されていればよい。

なお、裏面反射膜１３の厚みは、該裏面反射膜１３の種類に応じて、光照射用基板１が全体としてフレキシブルであり、かつ、上記隙間からフレキシブル基板５の裏面側に漏れる光を患部側に戻すことができるように適宜設定すればよく、特に限定されない。

裏面反射膜１３がアルミニウム膜である場合、該裏面反射膜１３の厚みとしては、例えば、５０ｎｍ〜５０μｍの範囲内とすればよい。

（実施例２）
本実施例では、上記光照射用基板１の効果を検証するために、実施形態１に係る光照射用基板１に代えて図７に示す上記光照射用基板１を用いた以外は、実施例１と同様の実験を行った。

この結果、配線２以外の反射用パターンとして図７に示すようにダミーパターン６と１μｍ厚のアルミニウム薄膜からなる裏面反射膜１３とを併用することで、配線２以外の反射用パターンとしてダミーパターン６のみを用いた場合と比較して、光照射強度が３％向上し、目標の約５０Ｊ／ｃｍ^２のドーズを達成するための光照射時間が３％短縮された。

なお、本実施形態では、フレキシブル基板５の表面側にダミーパターン６が形成されていることで、上記絶縁分離溝２１からフレキシブル基板５の裏面側に漏れる光を反射するだけであるため、上記したように光ロスの防止効果の向上はそれほど大きくは無い。しかしながら、上記したように裏面反射膜１３を設けることで、フレキシブル基板５の裏面側に漏れる光が無くなり、光漏れに対し、周囲の人に配慮する必要が無くなった。

また、配線２以外の反射用パターンとしてダミーパターン６に代えてアルミニウム薄膜のみを用いて同様の実験を行った。この結果、配線２以外の反射用パターンとしてダミーパターン６のみを用いた場合と比較して、光照射強度は１３．５％向上し、光照射時間は１３．５％短縮された。

以上の結果から、ダミーパターン６に代えて裏面反射膜１３を用いた場合でも、照射光強度を向上させることができ、治療時間を短縮化することができるが、実施例１に示すように、ダミーパターン６を用いることで、裏面反射膜１３のみを用いた場合と比較して、光照射強度を大幅に向上させることができることが判る。また、ダミーパターン６と裏面反射膜１３とを併用することで、光照射強度をさらに向上させることができることが判る。

（実施例３）
実施例２では裏面反射膜１３にアルミニウム薄膜を使用したが、裏面反射膜１３として厚みが大きいアルミニウム膜を使用すれば、ＬＥＤチップ４の熱をその周囲に拡散し、ＬＥＤチップ４の温度上昇を抑制する効果も期待できる。

そこで、本実施例では、実施例２において、裏面反射膜１３として、アルミニウム薄膜に代えて、３０μｍ厚のアルミニウム膜を用いた。

裏面反射膜１３としてこのように厚みが厚いアルミニウム膜を配置した場合には、熱拡散効果により、ＬＥＤチップ４の温度を下げる効果がある。

この結果、フレキシブル基板５の裏面にアルミニウム膜を配置しない場合と比較して、ＬＥＤチップ４の温度が６０℃から５０℃に低減し、光強度が約２％向上した。

なお、実施例２に示したように、アルミニウム膜の反射による照射強度の向上効果は３％である。したがって、裏面反射膜１３としてこのように厚みが厚いアルミニウム膜を配置することで、合計で５％光強度（発光効率）が向上し、この結果、光照射時間を、８分から７分３６秒へと、２４秒の光照射時間の短縮を図ることができた。

〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図８〜図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１、２との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（光照射用基板１の概略構成）
図８は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す断面模式図である。図９は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す表面模式図である。

なお、図８は、図９に示す光照射用基板１のＣ−Ｃ線矢視断面図に相当する。但し、図８では、図示の便宜上、配線保護膜７の図示を省略している。

本実施形態に係る光照射用基板１が実施形態１、２に係る光照射用基板１と異なる点は、外部接続部１２の設置場所である。以下では、実施形態２と対比して、本実施形態に係る光照射用基板１について説明する。

本実施形態に係る光照射用基板１は、以下の点を除けば、実施形態２に係る光照射用基板１と同じである。

本実施形態では、図８および図９に示すように、フレキシブル基板５の基板サイズを３０ｍｍ×３３ｍｍとし、該フレキシブル基板５の長手方向の一方の端で、表面側の配線２の一部に外部接続部１２を接続した。このため、本実施形態では、表面側の配線２と外部接続部１２との結線部に、該結線部を覆う接続部シール１１を設けた。

なお、本実施形態において、配線材料、ＬＥＤチップ４の配置および接続方法、配線保護膜７、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８、接続部シール１１、裏面反射膜１３、および裏面保護膜１４等は、実施形態１および実施形態２と同じである。

本実施形態では、ＬＥＤチップ４の搭載後に、ＬＥＤチップ４および配線２の形成面において外部接続部１２の接続作業（ハンダ付け）が必要となる。このため、配線２およびダミーパターン６の表面の汚れによる反射率の低下や絶縁分離溝２１にゴミが乗ることによるショート等、光照射用基板１の生産における歩留りが低下するおそれがある。

しかしながら、本実施形態によれば、フレキシブル基板５の裏面側に、外部接続部１２を接続するための裏側配線１０を設ける必要がない。このため、接続穴９が不要となる。

また、本実施形態ではフレキシブル基板５の裏面側に裏側配線１０を設ける必要がないので、図８に示すようにフレキシブル基板５の裏面側に裏面反射膜１３を設ける場合、該裏面反射膜１３を、平面視で、絶縁分離溝２１全体を覆うように設けることができる。

さらに言えば、図８に示すようにフレキシブル基板５の裏面側に裏面反射膜１３を設ける場合、例えば、フレキシブル基板５の裏面全面にベタ状の裏面反射膜１３を設けることもできる。

このように、フレキシブル基板５の表面側の配線２の一部に外部接続部１２を接続することで、フレキシブル基板５の裏面側に外部接続部１２を接続する場合と比較して、構成を簡素化することができる。したがって、製造工程を簡略化することができるので、コストを低減することができる。

なお、歩留りの低下に対する対策として、配線保護膜７やＬＥＤ保護樹脂ドーム８を形成した後に、外部接続部１２を設置することも考えられる。しかしながら、この場合、接続部シール１１を別途形成する必要があり、コスト的には不利になる。

図１０は、本実施形態に係る光照射用基板１の治療への適用例を示す模式図である。

上記光照射用基板１を実際に治療に適用する際には、外部接続部１２にスペーサ３２が重ならないように配慮した。具体的には、図１０に示すように、光照射用基板１よりも小さなスペーサ３２を使用し、外部接続部１２の設置部を避けてスペーサ３２を配置した。

（実施例４）
本実施例では、上記光照射用基板１の効果を検証するために、実施形態２に係る光照射用基板１に代えて図８および図９に示す光照射用基板１を用いた以外は、実施例３と同様の実験を行った。

本実施例によれば、実施例３と光照射強度は殆ど変らず、光照射時間は７分３６秒と、実施例３と同じ効果を得ることができた。

〔実施形態４〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１１に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１〜３との相違点について説明するものとし、実施形態１〜３で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（光照射用基板１の概略構成）
図１１は、本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板３５の構成を示す断面模式図である。

本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板３５が実施形態１〜３に係る光照射用基板１と異なる点は、スペーサ３２を光照射用基板１上に接続した点である。以下では、実施形態３と対比して、本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板３５について説明する。

本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板３５は、光照射用基板１と、光照射用基板１と一体的に形成されたスペーサ３２と、を備えている。なお、図１１に示す光照射用基板１は、図８および図９に示す光照射用基板１と同じである。また、スペーサ３２の材料は、ＬＥＤチップ４が発光する光を透過し、かつ、柔軟性を有していれば、特に限定されない。スペーサ３２は、配線保護膜７およびＬＥＤ保護樹脂ドーム８と同じ材料を用いてもよく、異なる材料を用いてもよいが、これら配線保護膜７、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８、およびスペーサ３２にそれぞれ絶縁性樹脂を使用することで、スペーサ３２と発光基板である光照射用基板１とが一体化したスペーサ付光照射用基板３５を得ることができる。

（スペーサ付光照射用基板３５の製造方法）
以下に、本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板３５の製造方法の一例について説明する。

本実施形態では、実施形態３で示した光照射用基板１を形成した後、図示しない型枠の底に、この光照射用基板１を設置した。

次いで、上記型枠に、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」を流し込み、４０℃、６０℃、８０℃、１１０℃と温度を上げながら重合させ、スペーサ３２として、厚さ約７ｍｍの樹脂層を形成した。これにより、スペーサ３２と発光基板である光照射用基板１とが一体化したスペーサ付光照射用基板３５が形成できた。

なお、本実施形態では、上述したように、配線保護膜７やＬＥＤ保護樹脂ドーム８、接続部シール１１を形成後、スペーサ３２用のエポキシ樹脂を形成した。しかしながら、工程を最適化すれば、これら配線保護膜７やＬＥＤ保護樹脂ドーム８、接続部シール１１の一部を省いてスペーサ３２用の樹脂を形成し、これらの配線２やＬＥＤチップ４の保護膜としての役割を、スペーサ３２に持たせることも可能である。

（実施例５）
本実施例では、上記スペーサ付光照射用基板３５の効果を検証するために、以下の条件以外は実施例３と同様にして実施例３と同様の実験を行った。

本実施例では、上記製造方法により製造した厚さ約７．１ｍｍ、３０ｍｍ×３３ｍｍサイズのスペーサ付光照射用基板３５を、実施例１と同様にして「ＭＲＳＡ」に感染させた患部３３に載せ、軽く力を加えて、患部３３に合わせてゆっくり変形させた。なお、スペーサ３２と患部３３とを密着させるために、患部３３およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗った。

本実施例によれば、実施例３と光照射強度は殆ど変らず、光照射時間は７分３６秒と、実施例３と同じ効果を得ることができた。

〔実施形態５〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１〜４との相違点について説明するものとし、実施形態１〜４で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（光照射用基板１の概略構成）
図１２は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す平面模式図である。

本実施形態が実施形態１〜４と異なる点は、フレキシブル基板５の基板形状を楕円形にした点である。フレキシブル基板５の基板形状は、円形でも、６角形、８角形等の多角形でもよく、利便性に従って種々の形状とすることが可能である。

本実施形態のような光照射用基板１は、極めて面積の小さい患部の治療に適している。

以下では、楕円形のフレキシブル基板５を用いた場合を例に挙げ、実施例３と対比して、本実施形態に係る光照射用基板１の相違点を説明する。

（実施例６）
本実施例では、上記スペーサ付光照射用基板３５の効果を検証するために、以下の条件以外は実施例３と同様にして実施例３と同様の実験を行った。

なお、本実施例では、約１０ｍｍ径の患部３３を対象にした。

図１２に示すように、本実施例では、ＬＥＤチップ４として１４個の青紫ＬＥＤを搭載した短径２２ｍｍ、長径２６ｍｍのフレキシブル基板５を形成した。全１４個のＬＥＤチップ４を直列接続する配線２を設け、これを５５Ｖまで昇圧可能な定電流電源に接続できるようにした。

各ＬＥＤチップ４間の平均的なピッチは約４．５ｍｍとした。フレキシブル基板５が矩形（正方形または長方形）以外の形状である場合、ＬＥＤチップ４をフレキシブル基板５の外形に沿って配置すると、ＬＥＤチップ４は、２次元の規則的なアレイ状には並ばない。本実施例では、ＬＥＤチップ４間のピッチには、４．５ｍｍを中心に±１ｍｍ程度のバラツキがある。

本実施例では、ＬＥＤチップ４に３２０μｍ×８００μｍサイズの矩形素子を使用し、ＬＥＤチップ４の長辺が、楕円形のフレキシブル基板５の長径方向と垂直になるように配置した。このようにすることで、光強度の均一性を高めることができる。

スペーサ３２（図示せず）には、実施例３同様、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」を厚さ約７ｍｍで３０ｍｍ角程度に成形した樹脂板を用いた。また、本実施例でも、実施例３と同様に、スペーサ３２を患部３３に載せた後、スペーサ３２上に光照射用基板１を密着させると共に、ＬＥＤチップ４を患部３３に密着させた。なお、本実施例でも、実施例３と同様に、スペーサ３２と患部３３の密着させるために、患部およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗った。また、光照射用基板１とスペーサ３２との間も同様にした。

次いで、図示しない外部電源より、外部接続部１２に、１００ｍＡの電流を７分３６秒間通電した。なお、上述した配置で光照射強度を測定したところ、時間と共に僅かに出力が減少するが、平均的に約１１０ｍＷ／ｃｍ^２の照射強度であったことから、目標の約５０Ｊ／ｃｍ^２のドーズを達成するために、通電時間（光照射時間）を７分３６秒に決定した。

実施例３と同様に、約１０ｍｍ径の腫瘍に「ＭＲＳＡ」を感染させたマウス３０に「ＡＬＡ」を投与し、上記光照射用基板１により光照射した後、潰瘍の大きさを観察した。この結果、潰瘍は日々明らかに縮小していった。潰瘍が全体的に縮小していったことから、本実施例でも患部３３全面でほぼ均一に「ＭＲＳＡ」を死滅させる効果があったと推測できる。

〔実施形態６〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１３および図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１〜５との相違点について説明するものとし、実施形態１〜５で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１３は、本実施形態に係る光照射用基板の構成を示す平面模式図である。図１４は、本実施形態に係る光照射用基板の構成を示す断面模式図である。

なお、図１４は、図１３に示す光照射用基板１のＤ−Ｄ線矢視断面図に相当する。但し、図１３では、図示の便宜上、配線保護膜７の図示を省略している。また、図１３および図１４では、センサ部４０、制御部４３、スイッチ４４間の配線の図示を省略している。

（光照射用基板１の概略構成）
本実施形態に係る光照射用基板１は、以下の点を除けば、実施形態１に係る光照射用基板１と同様の構成を有している。

本実施形態に係る光照射用基板１は、図１３および図１４に示すように、光照射用基板１上に、光照射を制御するための半導体デバイスとして、センサ部４０、制御部４３、およびスイッチ４４を搭載すると共に、ＬＥＤチップ４を配線２上にフリップチップ実装している。

センサ部４０は、フレキシブル基板５の表面側に搭載されており、その表面は、配線保護膜７で覆われている。また、制御部４３およびスイッチ４４は、フレキシブル基板５の裏面側に搭載されており、その表面は、裏面保護膜１４で覆われている。

すなわち、本実施形態に係る光照射用基板１は、フレキシブル基板５、絶縁分離溝２１で互いに絶縁分離された複数の配線２、ダミーパターン６、複数のＬＥＤチップ４、配線保護膜７、複数のＬＥＤ保護樹脂ドーム８、複数の裏側配線１０、外部接続部１２、裏面保護膜１４、センサ部４０、制御部４３、およびスイッチ４４を備えている。

以下に、実施形態１に係る光照射用基板１との相違点について、より詳細に説明する。

（ＬＥＤチップ４の実装方法）
実施形態１ではＬＥＤチップ４はボンディングワイヤ３で配線２と電気的に接続したが、本実施形態では、図１４に示すように、ＬＥＤチップ４と配線２とを、ハンダ４９で接続した。

また、本実施形態では、ＬＥＤチップ４として、１０００μｍ×１０００μｍサイズの１６個の青紫ＬＥＤチップをフレキシブル基板５に搭載した。ＬＥＤチップ４は、Ｘ方向およびＹ方向に沿った４個×４個のアレイ状に配置し、その平均的なピッチ（Ｐｘ、Ｐｙ）は５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とした。本実施形態では、ＬＥＤチップ４として、サファイア基板上に窒化物半導体層をエピタキシャル成長し、ほぼ同面積のカソード電極とアノード電極とをチップ表面（エピ面側）に形成した所謂フリップチップ搭載用のＬＥＤチップを用いた。

本実施形態では、配線２上に、ハンダ４９としてハンダペーストを印刷し、その上に、上記ＬＥＤチップ４の電極面を下にして搭載し、リフローすることで接続した。また、ＬＥＤチップ４以外の半導体デバイスも同時に接続した。

（センサ部４０、制御部４３、スイッチ４４）
本実施形態では、図１３および図１４に示すように、フレキシブル基板５の表側に、光センサ４１および温度センサ４２を含むセンサ部４０を設置し、これら光センサ４１および温度センサ４２の出力を基に、外部接続部１２および裏側配線１０並びに配線２を介して外部電源からＬＥＤチップ４に供給する電流を制御できるようにした。

図１４に示すように、これら光センサ４１および温度センサ４２は、配線２にハンダ４９により接続されており、それぞれ、接続穴９を介して、裏側配線１０と接続されている。

本実施形態では、フレキシブル基板５の裏面に制御部４３（ＣＰＵ）とスイッチ４４（電流制御スイッチ）とを設置し、光照射用基板１自身によって、通電を制御している。

なお、センサ部４０、制御部４３、スイッチ４４間は、それぞれ図示しない配線で接続されている。光センサ４１および温度センサ４２からの信号は、それぞれ、制御部４３に送られる。

例えば、温度センサ４２で検出した温度が、予め設定された所定レベル（閾値）よりも高くなった場合、制御部４３からスイッチ４４に通電を停止する信号を出力することで、スイッチ４４により、ＬＥＤチップ４への通電を停止できる。また、光センサ４１の出力が、予め設定された所定レベル（閾値）に達しない場合やオーバーしている場合には、制御部４３からの信号によりスイッチ４４を操作して、投入電流量を調整することができる。さらに、累積の光照射強度が所定量（閾値）に達した段階で、通電を停止することもできる。

なお、本実施形態において、配線材料、ＬＥＤチップ４の配置および接続方法、配線保護膜７、ＬＥＤ保護樹脂ドーム８、裏面反射膜１３、および裏面保護膜１４等は、実施形態１および実施形態２と同じである。なお、本実施形態では、裏面保護膜１４が接続部シール１１を兼ねている。

なお、フレキシブル基板５上にセンサ部４０を設置する場合、実際に患部が受ける光強度や患部の温度を直接測定できるわけではない。センサ部４０の設置位置によっても、センサ出力と患部での実際の温度や光強度の関係は異なる。

そこで、本実施形態では、センサ部４０を基板のほぼ中央に設置し、患部上での光強度および温度に関する相関データを予め取得し、この相関関係を用いて、制御するようにした。このようにすることで、光照射用基板１を患部上に配置するだけで、患部への光照射を自動的に制御することができる。また、このようにすることで、光センサ４１や温度センサ４２を患部に別途、設置し、その出力を電源と結ぶ手間が省ける。

なお、本実施形態でも、実施例１と同様の実験を行ったところ、本実施形態でも、実施例１と同じ効果を得ることができた。

＜変形例＞
なお、本実施形態では、上述したように光照射用基板１自身によって、通電を制御したが、センサ部４０の信号をそのまま電源（外部電源）に接続し、電源側で投入電流を制御することも可能である。

また、本実施形態では、センサ部４０が光センサ４１および温度センサ４２を含む場合を例に挙げて説明したが、光センサ４１および温度センサ４２の何れか一方のみが設けられていても構わない。

〔実施形態７〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１５〜図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１〜６との相違点について説明するものとし、実施形態１〜６で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１５は、本実施形態に係る、折り曲げ部１７を有する光照射用基板１を一平面上に広げて表面側から見たときの表面模式図である。図１６は、本実施形態に係る、折り曲げ部１７を有する光照射用基板１を一平面上に広げて裏面側から見たときの裏面模式図である。

すなわち、図１５および図１６は、立体構造を有する光照射用基板１を一平面上に広げて示す図であり、以下、光照射用基板１の折り曲げ部１７を広げて一平面とした状態を、「展開状態」と記す。

図１７は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す断面模式図である。なお、図１７は、図１５に示す光照射用基板１のＤ−Ｄ線矢視断面図に相当する。但し、図１５では、図示の便宜上、図１７に示す配線保護膜７およびスペーサ３２の図示を省略している。

（光照射用基板１の概略構成）
本実施形態に係る光照射用基板１は、以下の点を除けば、実施形態１に係る光照射用基板１と同じである。

図１５〜図１７に示すように、本実施形態に係る光照射用基板１は、フレキシブル基板５、複数のカソード配線２Ｃ（配線パターン、第１面側配線、第２カソード配線）、複数のアノード配線２Ａ（配線パターン、第１面側配線、第２アノード配線）、複数のチップ間配線２Ｉ（配線パターン、第１面側配線、配線間配線）、カソード端子２ＣＴ（端子部）、アノード端子２ＡＴ（端子部）、ダミーパターン６、複数のＬＥＤチップ４（発光素子）、複数のボンディングワイヤ３、配線保護膜７、裏側カソード配線１０Ｃ（配線パターン、第２面側配線、第１カソード配線）、裏側アノード配線１０Ａ（配線パターン、第２面側配線、第１アノード配線）、外部接続部１２、および必要に応じて、スペーサ３２を備えている。

なお、スペーサ３２は、光照射用基板１と一体的に設けられていてもよく、光照射用基板１とは別に設けられていてもよい。すなわち、上記光照射用基板１は、スペーサ付光照射用基板であってもよく、スペーサ３２とは別に設けられていてもよい。

フレキシブル基板５の表面には、複数のカソード配線２Ｃおよび複数のアノード配線２Ａが、水平方向に配置されている。本実施形態では、図１５に示すように、カソード配線２Ｃおよびアノード配線２Ａを、それぞれ４本ずつ配置した。

カソード配線２Ｃおよびアノード配線２Ａは、それぞれ、Ｘ方向に沿って延配されており、Ｙ方向に交互に設けられている。

各カソード配線２Ｃとアノード配線２Ａとの間には、チップ間配線２Ｉとダミーパターン６とが配置されている。チップ間配線２Ｉおよびダミーパターン６は、それぞれ、Ｙ方向に沿って延設されている。また、チップ間配線２Ｉとダミーパターン６とは、それぞれ、Ｘ方向に交互に配置されている。

各カソード配線２Ｃは、Ｘ方向に延設された幹配線（幹ライン）と、幹配線から、Ｙ方向に隣り合うアノード配線２Ａに向かって、Ｙ方向に分岐して延びる複数の枝配線（分岐ライン）とからなる櫛形状を有している。なお、これは、各カソード配線２ＣにおけるＬＥＤチップ４の搭載場所を明確にするための形状である。各カソード配線２ＣにおけるＬＥＤチップ４の搭載場所を明確にする必要が無い場合には、各カソード配線２Ｃを櫛形状にする必要は必ずしも無く、各カソード配線２Ｃは、例えば棒状でも構わない。

チップ間配線２Ｉは、各カソード配線２Ｃの各枝配線に対向して設けられている。

ＬＥＤチップ４は、各カソード配線２Ｃの各枝配線上に搭載されているとともに、各チップ間配線２Ｉ上に搭載されている。したがって、Ｙ方向に隣り合う各カソード配線２Ｃの幹配線とアノード配線２Ａとの間には、ＬＥＤチップ４が、Ｙ方向に２つ並んで設けられている。

各チップ間配線２Ｉは、各カソード配線２Ｃおよび各アノード配線２Ａに、各ＬＥＤチップ４に接続されたボンディングワイヤ３で、それぞれ電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ４の接続については、後で説明する。

カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴは、図１５に示すように、展開状態におけるフレキシブル基板５の表側の一辺（具体的には、フレキシブル基板５の長手方向に位置する一方の短辺）に沿って並設されている。

これらカソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴは、それぞれ、絶縁分離溝２１で互いに絶縁分離されている。

カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴは、外部接続部１２との接続部である。したがって、本実施形態に係る光照射用基板１に電力を供給する外部接続部１２は、図１５に示すように、展開状態におけるフレキシブル基板５の表側の一辺（すなわち、上記短辺）に配置されている。

外部接続部１２が配置されたフレキシブル基板５の長手方向の端部は、外部接続部１２であるリード線を取り出し易くするため、上記短辺に沿って、裏面側に９０度折り曲げられている。

外部接続部１２は、カソード外部接続部１２ａとアノード外部接続部１２ｂとを備えている。

カソード端子２ＣＴは、カソード外部接続部１２ａとの接続部であり、アノード端子２ＡＴは、アノード外部接続部１２ｂとの接続部である。したがって、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴは、上記折り曲げ部１７に設けられている。

カソード外部接続部１２ａおよびアノード外部接続部１２ｂは、それぞれ、一対のリード線からなり、カソード外部接続部１２ａの一方の端が、該カソード外部接続部１２ａの裏面に設けられたハンダ１６によって、カソード端子２ＣＴに固定されている。また、アノード外部接続部１２ｂの一方の端が、該アノード外部接続部１２ｂの裏面に設けられたハンダ１６によって、アノード端子２ＡＴに固定されている。カソード外部接続部１２ａおよびアノード外部接続部１２ｂの他方の端は、図示しないコネクタに接続されている。

以下、説明の便宜上、上記フレキシブル基板５の一辺（すなわち、上記短辺）に沿った上記フレキシブル基板５の折り曲げ位置を「折り曲げ線１８」と称し、図１５および図１６に二点鎖線で示す。また、上記折り曲げ線１８で折り曲げられた、上記フレキシブル基板５の端部側の部分を、折り曲げ部１７と称する。

図１５および図１７に示すように、外部接続部１２は、上記折り曲げ部１７に設けられている。上記フレキシブル基板５を折り曲げ線１８で折り曲げることにより、折り曲げ部１７は、光照射用基板１の側面を構成し、外部接続部１２は、光照射用基板１の側面に位置する。

したがって、本実施形態では、図１５に示すように展開状態におけるフレキシブル基板５の表面に設けられた複数のカソード配線２Ｃ、複数のアノード配線２Ａ、複数のチップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６、カソード端子２ＣＴ、アノード端子２ＡＴのうち、折り曲げ部１７に設けられたカソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴを除く、複数のカソード配線２Ｃ、複数のアノード配線２Ａ、複数のチップ間配線２Ｉ、およびダミーパターン６が、患部に対向配置される。

以下、説明の便宜上、フレキシブル基板５を折り曲げた状態においてフレキシブル基板５の表面に設けられた、これらカソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉによる配線パターンと、ダミーパターン６と、を総称して、第１導電材料パターン５１と称する。

フレキシブル基板５は、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴと上記第１導電材料パターン５１との境界部（言い換えれば、外部接続部１２と上記第１導電材料パターン５１との境界部）で折り曲げられる。

フレキシブル基板５を折り曲げた状態において、アノード配線２Ａ、カソード配線２Ｃ、およびチップ間配線２Ｉで覆われていないフレキシブル基板５の表面（すなわち、展開状態における折り曲げ部１７を除くフレキシブル基板５の表面のうち、第１面側配線で覆われていない表面）は、隣り合うこれら第１面側配線間およびこれら第１面側配線とダミーパターン６との絶縁分離に必要な絶縁分離溝２１を除いて、ダミーパターン６で覆われている。

本実施形態でも、実施形態１に係る第１導電材料パターン１５同様、フレキシブル基板５の表面の少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における、上記第１導電材料パターン５１の被覆率（面積被覆率）は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

また、本実施形態でも、患部から反射されてくる光をできる限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制するため、患部に対向配置される、少なくとも、フレキシブル基板５の表面側の配線（第１面側配線）の少なくとも表面（すなわち、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉの少なくとも表面）には、全光束反射率が８０％以上の高反射率材料が使用され、望ましくは、全光束反射率が９０％以上の高反射率材料が使用される。

また、同様の理由から、上述したように、ダミーパターン６には、アノード配線２Ａ、カソード配線２Ｃ、およびチップ間配線２Ｉと同じ材料が使用される。

本実施形態では、これら第１導電材料パターン５１、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴを、フレキシブル基板５の同一面上に、互いに同じ材料（第１導電材料）を使用して同時に形成した。

すなわち、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴは、第１面側配線の一部（端子部）である。本実施形態では、上述したように、説明の便宜上、フレキシブル基板５を折り曲げた状態においてフレキシブル基板５の表面に設けられた、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉによる配線パターンと、ダミーパターン６と、を総称して、第１導電材料パターン５１と称するものとしたが、第１導電材からなる第１導電材料パターンには、上記第１導電材料パターン５１以外に、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴも含まれる。したがって、これらカソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴを含めて第１導電材料パターンと称する場合、説明の便宜上、第１導電材料パターン５１、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴを総称して第１導電材料パターン５２と称する。すなわち、第１導電材料パターン５２には、第１導電材料パターン５１が含まれる。

なお、本実施形態では、これら第１導電材料パターン５２を、反射率を高めるため、実施形態１に係る第１導電材料パターン１５と同じく、図１７に示すように表面が銀メッキ層２０で覆われた銅メッキ層２２で形成した。

これら第１導電材料パターン５２は、パターンが異なるだけで、実施形態１に係る第１導電材料パターン１５と同様の方法により形成することができる。上記銅メッキ層２２には、銅膜を使用してもよく、上記第１導電材料パターン５２には、銅膜に銀メッキを施したものを使用してもよい。

本実施形態でも、第１導電材料パターン５２の表面、特に、フレキシブル基板５を折り曲げたときにフレキシブル基板５の表面に位置する第１導電材料パターン５１の表面が、上述したように全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターン５１の面積被覆率が８５％以上であることで、照射光強度を向上させることができる。

本実施形態において、ＬＥＤチップ４と、フレキシブル基板５の表面側に設けられた各第１面側配線（カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉ）との接続方法は、実施形態１におけるＬＥＤチップ４と配線２との接続方法と同じである。

但し、本実施形態では、ＬＥＤチップ４は、該ＬＥＤチップ４が搭載されたチップ間配線２Ｉおよび該チップ間配線２Ｉと絶縁分離溝２１を介してＹ方向に隣り合うチップ間配線２Ｉに対し、それぞれボンディングワイヤ３で接続されている。

本実施形態では、図１５〜図１７に示すように、フレキシブル基板５の基板サイズを４０ｍｍ×４５ｍｍと、実施形態１よりも大きくしており、８行×８列、計６４個のＬＥＤチップ４を、Ｘ方向およびＹ方向ともに５ｍｍピッチ（すなわち、Ｐｘ＝Ｐｙ＝５ｍｍ）で配置した。

また、各ＬＥＤチップ４は、単純な直列接続では無く、直列接続と並列接続とを組み合わせて接続されている。各ＬＥＤチップ４は、図１５に示すように、フレキシブル基板５の表面側において、Ｙ方向に隣り合う各カソード配線２Ｃの幹配線とアノード配線２Ａとの間に、Ｙ方向に２個ずつ並んで設けられ、各チップ間配線２Ｉが、各カソード配線２Ｃおよび各アノード配線２Ａに、各ＬＥＤチップ４に接続されたボンディングワイヤ３で、それぞれ電気的に接続されることにより、２個ずつ直列接続されている。したがって、図１６に示すように、接続穴９を介してカソード端子２ＣＴおよびカソード配線２Ｃに電気的に接続された裏側カソード配線１０Ｃにより、６４個のＬＥＤチップ４のうち３２個のＬＥＤチップ４がカソード側に並列接続され、一方、接続穴９を介してアノード端子２ＡＴおよびアノード配線２Ａに電気的に接続された裏側アノード配線１０Ａにより、残る３２個のＬＥＤチップ４がアノード側に並列接続されている。

なお、本実施形態では、ＬＥＤチップ４がＹ方向に２個ずつ直列接続されている場合を例に挙げて図示したが、Ｙ方向に隣り合うカソード配線２Ｃとアノード配線２Ａとの間に、ＬＥＤチップ４が搭載されたチップ間配線２Ｉを、Ｙ方向に沿って複数配置し、それぞれボンディングワイヤ３で電気的に接続することで、ＬＥＤチップ４がＹ方向に３個以上直列接続されている構成としてもよい。逆に、チップ間配線２Ｉが全く無く、全ＬＥＤチップ４が並列接続されている構成とすることも可能である。

また、本実施形態では、カソード配線２Ｃが櫛形状を有し、ＬＥＤチップ４が、各カソード配線２Ｃの各枝配線上に搭載されている場合を例に挙げて説明したが、アノード配線２Ａが櫛形状を有し、ＬＥＤチップ４が、各アノード配線２Ａの各枝配線上に搭載されている構成としてもよい。

本実施形態に係る光照射用基板１では、フレキシブル基板５の裏面に、第２面側配線として、図１６に示すように、それぞれ櫛状の裏側カソード配線１０Ｃと裏側アノード配線１０Ａとが、互いに噛み合うように対向配置されている。

より具体的には、裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａは、それぞれ、Ｙ方向に延設された幹配線（幹ライン）を有しているとともに、幹配線から、Ｘ方向に分岐して延びる複数の枝配線（分岐ライン）とからなる櫛形状を有している。裏側カソード配線１０Ｃにおける枝配線と、裏側アノード配線１０Ａにおける枝配線とは、Ｙ方向に交互に並んで配置されている。

フレキシブル基板５には、図１５〜図１７に示すように、フレキシブル基板５を貫通する複数の接続穴９が設けられている。

カソード配線２Ｃおよびカソード端子２ＣＴは、接続穴９を介して裏側カソード配線１０Ｃと接続されている。また、アノード配線２Ａおよびアノード端子２ＡＴは、上記カソード配線２Ｃおよびカソード端子２ＣＴと裏側カソード配線１０Ｃとを接続する接続穴９とは別の接続穴９を介して裏側アノード配線１０Ａと接続されている。

本実施形態では、これら裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａにステンレス層を用いた。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、これら第２面側配線に、銅や、高反射率材料であるアルミニウムからなるアルミニウム膜等を使用してもよい。

本実施形態によれば、フレキシブル基板５の裏面に、反射材料、好適には全光束反射率が８０％以上の反射材料、より好適には全光束反射率が９０％以上の反射材料（高反射率材料）からなる第２面側配線（すなわち、裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａ）が形成されていることで、絶縁分離溝２１からフレキシブル基板５の裏面側に漏れる光（具体的には、患部側から反射してくる光）を、上記第２面側配線で反射して患部側に戻すことができる。

また、本実施形態では、裏側カソード配線１０Ｃと裏側アノード配線１０Ａとの間の短絡を防ぐために、これら裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａを覆う絶縁性保護膜として、図１７に示すように、裏面保護膜１４を、折り曲げ部１７を含む、展開状態におけるフレキシブル基板５の裏面全面に設けた。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、上記光照射用基板１の使用時に、該光照射用基板１を保持具等によって覆い、固定することが保証できる場合には、上記裏面保護膜１４は設けられていなくてもよい。

一方、フレキシブル基板５の表面側には、上記第１面側配線、ＬＥＤチップ４、およびボンディングワイヤ３等の保護のため、配線保護膜７を設けた。但し、本実施形態では、実施形態１と異なり、各ＬＥＤチップ４および該ＬＥＤチップ４に接続されたボンディングワイヤ３をＬＥＤ保護樹脂ドーム８で覆わず、折り曲げ部１７における、アノード端子２ＡＴおよびカソード端子２ＣＴにおける外部接続部１２との接続部を除く、展開状態におけるフレキシブル基板５の裏面全面に配線保護膜７を設けた。

図１５および図１７に示すように、上記折り曲げ部１７には、アノード端子２ＡＴおよびカソード端子２ＣＴにおける外部接続部１２との接続部が露出されるように、配線保護膜７に開口部７ａを設けた。

また、本実施形態では、患部に対向配置される、フレキシブル基板５の表面（つまり、展開状態における、フレキシブル基板５の表面における、折り曲げ部１７を除く部分）を、スペーサ３２で覆った。

本実施形態では、一例として、配線保護膜７に、約０．６ｍｍ厚のシリコーン樹脂を用いた。また、スペーサ３２には、スペーサ材として、５ｍｍ厚で、４０ｍｍ角程度に成形した、ポリスチレンエラストマーからなる樹脂板を用いた。すなわち、本実施形態では、Ｔ／Ｄを、５．６ｍｍ／５．０ｍｍ＝１．１とした。なお、ここで、Ｔには配線保護膜７の厚さも含まれる。

但し、本実施形態は、これに限定されるものではなく、上記スペーサ材としては、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴム等、透明で柔軟性のある各種樹脂を使用することができる。また、実施形態１で説明したように、一定の厚さを保つように加工したプラスチック製の袋に水または空気を詰めたもの、エポキシ系の柔軟性のある透明な樹脂板、板状に加工した吸水性ポリマー等であってもよい。

勿論、実施形態１におけるスペーサ３２に、ポリスチレンエラストマー、シリコーンゴム等を用いてもよい。

（実施例７）
本実施例では、上記光照射用基板１の効果を検証するために、実施例１において、実験用の２匹のマウス３０の背中の皮膚３１に、患部３３として、３０ｍｍ径程度の円形の潰瘍を形成し、該患部３３に「ＭＲＳＡ」を感染させるとともに、実施形態１に係る光照射用基板１に代えて図１５〜図１７に示す光照射用基板１を用いた以外は、実施例１と同様の実験を行った。

なお、本実施例では、フレキシブル基板５を４０ｍｍ×４５ｍｍと大きくしたことにより、より大面積の患部を治療することができるようになった。本実施例では、フレキシブル基板５の中心部の２０ｍｍ×２０ｍｍの領域において、光照射強度は±５％の範囲に納まっていた。また、患部３３に対向する、３０ｍｍ径の領域でも、光照射強度は±１５％の範囲に納まっており、光照射強度の均一性が確保できた。その他、本実施例でも、実施例１と同じ効果が得られた。

なお、ここで、光照射強度が±５％あるいは±１５％の範囲とは、ＬＥＤチップ４の直下部とＬＥＤチップ４間の中央部の直下部の差も含めた、対象範囲での光照射強度の最大値および最小値の範囲が、±５％あるいは±１５％の範囲であることを意味する。

ＬＥＤチップ４の直下部の光照射強度と、ＬＥＤチップ４間の中央部の直下部光強度との差は、スペーサ３２によってＬＥＤチップ４と患部である被照射面との間の距離を適切に取ることで、ほぼ解消することができる。ＬＥＤチップ４間の中央部では、一方のＬＥＤチップ４からの光は弱くなるが、もう一方のＬＥＤチップ４からの光が加わることで、ＬＥＤチップ４の直下部と同等の光照射強度が得られる。

但し、フレキシブル基板５の周縁部では、その外側にＬＥＤチップ４が存在せず、外側からは光が来ないため、たとえＬＥＤチップ４の直下であっても、フレキシブル基板５の中央部に比べて光照射強度が低下する。このため、フレキシブル基板５の中心部の２０ｍｍ×２０ｍｍの領域よりも、上記３０ｍｍ径の領域の方が、光照射強度の最小値が小さくなる。

また、本実施例によれば、上述したようにＬＥＤチップ４の接続の並列性を高めたことにより、上記光照射用基板１に供給される電源電圧を小さくすることができた。本実施例では、６．０Ｖ〜６．５ＶでＬＥＤチップ４を動作させることができ、図示はしないが、安価でコンパクトなＡＣアダプタや電池ボックス等から電源電圧の供給を行うことができる。

さらに、本実施例では、図１５に示すように、フレキシブル基板５の表面、すなわち、展開状態におけるフレキシブル基板５におけるＬＥＤチップ４の搭載面と同一面上に外部接続部１２を設けたことで、第１面側配線および第２面側配線として、フレキシブル基板５の表裏両面に配線を設けた両面配線基板完成後のＬＥＤチップ４および外部接続部１２の実装工程が、フレキシブル基板５の表面だけに対する処理で完了する。

このように、本実施形態では、外部接続部１２との接続部であるカソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴを、フレキシブル基板５の表面に設けている。このため、本実施形態によれば、フレキシブル基板５の表面にＬＥＤチップ４を搭載し、ボンディングワイヤ３でＬＥＤチップ４と第１面側配線とを接続した後、樹脂封止を行い、フレキシブル基板５の裏面に、外部接続部１２としてリード線をハンダ付けする場合と比較して、フレキシブル基板５の表面のＬＥＤチップ４やボンディングワイヤ３にかかる力が抑制される。また、外部接続部１２のハンダ付けの際の熱が第１面側配線に伝達され難い。

このため、本実施形態によれば、外部接続部１２のハンダ付けの際にフレキシブル基板５の表面のＬＥＤチップ４やボンディングワイヤ３に力が加わることに起因する断線や、外部接続部１２のハンダ付けの際の熱による第１面側配線の変色等の、不良の発生を抑制することができる。実際、本実施例では、その様な不良は殆ど発生し無かった。

また、本実施例によれば、外部接続部１２との接続部であるカソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴが配置された、フレキシブル基板５の端部を折り曲げることで、光照射用基板１と患部との間にスペーサ３２を設けても、外部接続部１２と電源とを接続する際に、スペーサ３２が邪魔にならず、治療時の配線接続を容易に行うことができる。

このため、本実施形態によれば、治療時の配線接続の手間を増やすこと無く、光照射用基板１の生産が容易となり、歩留りが向上し、光照射用基板１の生産にかかるコストを低減することができた。

（変形例）
なお、本実施形態では、外部接続部１２が配置されたフレキシブル基板５の長手方向の端部を折り曲げる場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、光照射用基板１を、例えば包帯等の固定具によって患部に固定（保持）する場合には、フレキシブル基板５を折り曲げる必要は無い。例えば、光照射用基板１全体をスペーサ３２で覆い、スペーサ３２とフレキシブル基板５との間から、外部接続部１２として用いられるリード線を取り出してもよい。

また、実施形態１同様、本実施形態でも、ダミーパターン６は必ずしも必要では無い。例えば、フレキシブル基板５の表面を、絶縁分離溝２１と該フレキシブル基板５の外周部を除いて、全て、第１面側配線（本実施形態では、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ）で覆うことも可能である。

〔実施形態８〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１〜７との相違点について説明するものとし、実施形態１〜７で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１８は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す表面模式図である。

本実施形態に係る光照射用基板１は、第２面側配線である裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａの代わりに、フレキシブル基板５の表面に、カソード縦配線２ＣＶおよびアノード縦配線２ＡＶを設けることで、フレキシブル基板５の表面側のみで配線を完結させた点を除けば、実施形態７に係る光照射用基板１と同じである。

すなわち、本実施形態に係る光照射用基板１は、図１８に示すように、フレキシブル基板５、複数のカソード配線２Ｃ（配線パターン、第１面側配線、第２カソード配線）、複数のアノード配線２Ａ（配線パターン、第１面側配線、第２アノード配線）、複数のチップ間配線２Ｉ（配線パターン、第１面側配線）、カソード縦配線２ＣＶ（配線パターン、第１面側配線、第１カソード配線）、アノード縦配線２ＡＶ（配線パターン、第１面側配線、配線間配線、第１アノード配線）、カソード端子２ＣＴ（端子部）、アノード端子２ＡＴ（端子部）、ダミーパターン６、複数のＬＥＤチップ４（発光素子）、複数のボンディングワイヤ３、配線保護膜７、カソード外部接続部１２ａおよびアノード外部接続部１２ｂからなる外部接続部１２、および必要に応じてスペーサ３２を備えている。

但し、本実施形態では、実施形態７に変形例で示すように、光照射用基板１全体をスペーサ３２で覆い、スペーサ３２とフレキシブル基板５との間から、外部接続部１２として用いられるリード線を取り出す場合を例に挙げて説明する。

本実施形態では、アノード外部接続部１２ｂおよびカソード外部接続部１２ａは、実施形態７と同様に接続されており、スペーサ３２とフレキシブル基板５との間から、外部に伸びている。

また、本実施形態に係る光照射用基板１には、第２面側配線が設けられていない。このため、フレキシブル基板５には、実施形態７に係るフレキシブル基板５とは異なり、接続穴９は設けられておらず、裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａに加え、裏面保護膜１４も設けられていない。

なお、本実施形態に係る光照射用基板１では、実施形態７同様、フレキシブル基板５の表面側に、配線保護膜７およびスペーサ３２（図１７参照）が設けられている。但し、図１８では、図示の便宜上、配線保護膜７については、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴを露出させる開口部７ａのみを図示している。

また、図１８では、スペーサ３２の図示を省略している。本実施形態でも、実施形態７同様、スペーサ３２は、光照射用基板１と一体的に設けられていてもよく、光照射用基板１とは別に設けられていてもよい。すなわち、上記光照射用基板１は、スペーサ付光照射用基板であってもよく、スペーサ３２とは別に設けられていてもよい。

カソード縦配線２ＣＶおよびアノード縦配線２ＡＶは、図１８に示すように、フレキシブル基板５におけるＸ方向両端部に、Ｙ方向に沿って、第１導電材料パターン５１の配設領域（ＬＥＤチップ４で囲まれた領域）、並びに、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴにおける外部接続部１２との結線部を挟んで、互いに対向配置されている。

実施形態７では、裏側カソード配線１０Ｃおよび裏側アノード配線１０Ａが担っていた役割を、本実施形態では、カソード縦配線２ＣＶおよびアノード縦配線２ＡＶが担っている。

図１８に示すように、フレキシブル基板５の表面に設けられた、互いに隣り合う、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴは、それぞれ、絶縁分離溝２１で互いに絶縁分離されている。

但し、カソード縦配線２ＣＶは、カソード端子２ＣＴに接続されており、各カソード配線２Ｃは、Ｙ方向に延設されたカソード縦配線２ＣＶからＸ方向にそれぞれ分岐するように、カソード縦配線２ＣＶに櫛状（櫛歯状）に接続されている。

また、アノード縦配線２ＡＶは、アノード端子２ＡＴに接続されており、各アノード配線２Ａは、Ｙ方向に延設されたアノード縦配線２ＡＶからＸ方向にそれぞれ分岐するように、アノード縦配線２ＡＶに櫛状（櫛歯状）に接続されている。

カソード縦配線２ＣＶと複数のカソード配線２Ｃとによって櫛状に形成された配線パターンと、アノード縦配線２ＡＶと複数のカソード配線２Ｃとによって櫛状に形成された配線パターンとは、互いに噛み合うように対向配置されている。

実施形態７同様、本実施形態でも、チップ間配線２Ｉは、各カソード配線２Ｃの各枝配線に対向して設けられている。また、ＬＥＤチップ４は、各カソード配線２Ｃの各枝配線上に搭載されているとともに、各チップ間配線２Ｉ上に搭載されており、Ｙ方向に隣り合う各カソード配線２Ｃの幹配線とアノード配線２Ａとの間には、ＬＥＤチップ４が、Ｙ方向に２つ並んで設けられている。

そして、各チップ間配線２Ｉは、各カソード配線２Ｃおよび各アノード配線２Ａに、各ＬＥＤチップ４に接続されたボンディングワイヤ３で、それぞれ電気的に接続されている。

これにより、実施形態７同様、本実施形態でも、図１８に示すように、各ＬＥＤチップ４は、Ｙ方向に２個ずつ直列接続されているとともに、カソード端子２ＣＴに接続されたカソード縦配線２ＣＶと複数のカソード配線２Ｃとによって櫛状に形成された配線パターンにより、６４個のＬＥＤチップ４のうち３２個が並列接続されている。また、アノード端子２ＡＴに接続されたアノード縦配線２ＡＶと複数のカソード配線２Ｃとによって櫛状に形成された配線パターンにより、残る３２個のＬＥＤチップ４が並列接続されている。

なお、本実施形態でも、実施形態７同様、Ｙ方向に隣り合うカソード配線２Ｃとアノード配線２Ａとの間に、ＬＥＤチップ４が搭載されたチップ間配線２Ｉを、Ｙ方向に沿って複数配置し、それぞれボンディングワイヤ３で電気的に接続することで、ＬＥＤチップ４を、Ｙ方向に３個以上直列接続することができる。

また、本実施形態でも、実施形態７同様、アノード配線２Ａが櫛形状を有し、ＬＥＤチップ４が、各アノード配線２Ａの各枝配線上に搭載されている構成としてもよく、ＬＥＤチップ４は、上記カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉのうち、例えば、少なくともチップ間配線２Ｉに搭載されていればよい。

本実施形態に係る光照射用基板１では、ＬＥＤチップ４で囲まれた発光領域は、実施形態１に係る光照射用基板１から大きな変化は無い。しかしながら、本実施形態に係る光照射用基板１の横幅は、実施形態１に係る光照射用基板１よりも約１０ｍｍ増大する。患部の大きさとしては、３０ｍｍ径程度の領域まで対応できる。

実施形態７の場合は、図１５に示すように、光照射用基板１の何れの辺においても、最外周のＬＥＤチップ４と該ＬＥＤチップ４に直面するフレキシブル基板５の基板端との距離（すなわち、最外周のＬＥＤチップ４からフレキシブル基板５の基板端までの最短距離）が小さい。このため、複数の光照射用基板１を、タイル状に、互いに接して並べて配置することで、より大きな患部を治療することができた。なお、光照射用基板１の使い方としてこのような使い方をする場合には、最外周のＬＥＤチップ４とフレキシブル基板５の基板端との間の距離が、隣り合うＬＥＤチップ４間のチップ間距離（すなわち、隣り合うＬＥＤチップ４間のピッチの平均値Ｄ）のほぼ半分であることが好ましい。

しかしながら、本実施形態では、図１８に示すように、フレキシブル基板５のＸ方向両端部には、カソード縦配線２ＣＶおよびアノード縦配線２ＡＶが存在する。このため、フレキシブル基板５のＸ方向両端部では、最外周のＬＥＤチップ４とフレキシブル基板５の基板端との距離が大きくなっている。したがって、図１８に示す光照射基板１を、複数、水平に並べて配置した場合には、隣り合う光照射基板１の接続部では、光強度が低下してしまう。光照射用基板１における、カソード縦配線２ＣＶが配置された辺、およびアノード縦配線２ＡＶが配置された辺、およびカソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴが配置された辺を除く辺（図１８中、光照射基板１の上側の一辺）に隣接して、他の光照射用基板１を水平方向に配置してもこのような光強度の低下は起きないが、実施形態７と比較すれば、光照射用基板１の配置は制約される。

本実施形態では、光照射用基板１を、フレキシブル基板５の片面にのみ配線が設けられた片面配線構造とすることができるため、光照射用基板１の製造にかかるコストを削減することができる。なお、この点は、実施形態３と同じである。このため、本実施形態によれば、孤立した、比較的面積の小さな患部を治療するための光照射用基板（光照射装置）としては、最も低コストの製品を提供することができる。

また、本実施形態では、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、ダミーパターン６、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴを、フレキシブル基板５の同一面上に、互いに同じ材料（第１導電材料）を使用して同時に形成した。以下、説明の便宜上、これらカソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、ダミーパターン６、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴを総称して、第１導電材料パターン５４と称する。また、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴを除く第１導電材料パターン５４（すなわち、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、ダミーパターン６）を総称して、第１導電材料パターン５３と称する。すなわち、第１導電材料パターン５４には、第１導電材料パターン５３が含まれる。

本実施形態では、これら第１導電材料パターン５４を、反射率を高めるため、第１導電材料パターン１５・５２と同じく、図１７に示すように表面が銀メッキ層２０で覆われた銅メッキ層２２で形成した。

これら第１導電材料パターン５４も、パターンが異なるだけで、第１導電材料パターン１５・５２と同様の方法により形成することができる。なお、上記銅メッキ層２２には、銅膜を使用してもよく、上記第１導電材料パターン５４には、銅膜に銀メッキを施したものを使用してもよい。

このように、本実施形態でも、第１導電材料パターン５４の表面、特に、第１導電材料パターン５３の表面が、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくともＬＥＤチップ４で囲まれた領域内における第１導電材料パターン５３である第１導電材料パターン５１（図１８に示す例では、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６）の面積被覆率が８５％以上であることで、照射光強度を向上させることができる。

（変形例）
なお、本実施形態でも、ダミーパターン６は必ずしも必要では無い。例えば、フレキシブル基板５の表面を、絶縁分離溝２１と該フレキシブル基板５の外周部を除いて、全て、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴで覆うことも可能である。

また、本実施形態では、上述したように、光照射用基板１全体をスペーサ３２で覆い、スペーサ３２とフレキシブル基板５との間から、外部接続部１２として用いられるリード線を取り出すものとしたが、実施形態７同様、外部接続部１２が配置されたフレキシブル基板５の長手方向の端部が折り曲げられた構成としてもよい。

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、絶縁性のフレキシブル基板５と、上記フレキシブル基板の第１面に設けられた第１導電材料パターン（第１導電材料パターン１５（配線２、または、配線２およびダミーパターン６）、第１導電材料パターン５１（カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、およびチップ間配線２Ｉ、または、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、およびダミーパターン６）、第１導電材料パターン５２（上記第１導電材料パターン５１、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴ）、第１導電材料パターン５３（上記第１導電材料パターン５１、カソード縦配線２ＣＶ、およびアノード縦配線２ＡＶ）、または第１導電材料パターン５４（上記第１導電材料パターン５３、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴ））と、上記第１導電材料パターンの少なくとも一部に搭載された発光素子（ＬＥＤチップ４）とを有し、上記第１導電材料パターンの表面は、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターン（上記第１導電材料パターン１５、または上記第１導電材料パターン５１）の面積被覆率が８５％以上である。

なお、ここで、全光束反射率とは、鏡面反射の反射率ではなく、入射光のエネルギーに対する、拡散反射された全ての反射光を積分した光エネルギーの割合を示す。また、上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率とは、上記フレキシブル基板５の第１面における、上記発光素子で囲まれた領域内の面積のうち、上記第１導電材料パターンが覆う領域の面積比を示す。

数ｃｍ程度の比較的小面積の患部に対しては、既存のランプ型の光源では、照射面積が大き過ぎ、正常部位に対する種々の副作用が懸念される。しかしながら、上記の構成によれば、フレキシブル基板５の第１面に設けられた発光素子を光源として使用することで、患部のみを覆って光照射することが可能であり、患者に対する拘束性が少なくし、患者に対する負担を最小限に抑制できる。また、上記発光素子をフレキシブル基板５に搭載していることで、腕や足のように湾曲面を有する患部にも好適に使用することができる。

また、配線材料は、抵抗が低く、その表面の反射率が高くなければならない。特に、光照射時のロスを低減するためには、反射によるエネルギーロスは最小限にする必要がある。そのためには、上記したように、全光束反射率を８０％以上にする必要がある。

本態様によれば、上記第１導電材料パターンの表面が、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなることで、患部から反射されてくる光をできる限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制することができる。

また、光照射効率を上げるためには、上記第１導電材料パターンが、できる限り広い面積に渡って、フレキシブル基板５の表面を覆うことが重要である。このため、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率は、８５％以上であることが望ましい。

本態様によれば、上述したように、上記第１導電材料パターンの表面が、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率が８５％以上であることで、照射光強度を向上させることができる。

したがって、上記光照射用基板は、比較的小さな疾患部の治療に適していると共に、ランプ型の照射装置のように患者に無理な姿勢を強いることがなく、また、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる。また、上記光照射用基板を用いることで、上述したように照射光強度を向上させることができるので、治療時間を短縮化することができる。このため、上記の構成によれば、光照射による副作用を最小限に抑制することができると共に、患者や家族の肉体的負担や精神的負担、コスト面での負担等を抑えることができる。

なお、特許文献３には、発光体の周りに反射層を設けることが開示されているものの、発光体への電力供給に関しては記載がなく、また、配線と反射層との関係についても何ら開示されていない。

また、特許文献３では、発光体とは全く別に反射層を設けるため、発光体の部分をくり抜かないと反射層を配置することができない。

しかしながら、本形態では、上記発光素子は、上記第１導電材料パターンの少なくとも一部に形成されるため、反射層のくり抜きは必要ない。また、本態様では、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率が８５％以上であることで、発光素子の周りだけでなく、上記フレキシブル基板５の表面における、少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内の大部分が、全光束反射率が８０％以上の反射材料で覆われる。このため、照射光強度の向上効果が高く、また、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる。

本発明の態様２に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１において、上記フレキシブル基板５における上記第１面とは反対側の第２面に、該第２面側からの光漏れを阻止する遮光部材（反射部材、光吸収部材、例えば、裏面反射膜１３、裏側配線１０、不透明な樹脂膜、裏側カソード配線１０Ｃ、裏側アノード配線１０Ａ）を備えていてもよい。

上記フレキシブル基板５の表面には、上記第１導電材料パターン間（例えば、配線２間や、配線２とダミーパターン６との間、あるいは、互いに隣り合う、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴの間、あるいは、互いに隣り合う、カソード配線２Ｃ、アノード配線２Ａ、チップ間配線２Ｉ、ダミーパターン６、カソード縦配線２ＣＶ、アノード縦配線２ＡＶ、カソード端子２ＣＴ、およびアノード端子２ＡＴの間（但し、カソード端子２ＣＴとカソード縦配線２ＣＶとは互いに接続（一体化）されているとともに、カソード縦配線２ＣＶとカソード配線２Ｃとは互いに接続（一体化）されており、アノード端子２ＡＴとアノード縦配線２ＡＶとは互いに接続されているとともに、アノード縦配線２ＡＶとアノード配線２Ａとは互いに接続されている））を絶縁分離するための隙間（絶縁分離溝２１）が存在する。このため、上記第１導電材料パターン間の隙間を通して、僅かながらフレキシブル基板５の裏面側に光が漏れる。

そこで、上記したように上記第２面に遮光部材を設けることで、上記第２面側からの光漏れを阻止することができる。

このため、治療中の外部への光漏れを無くすことができ、患者、あるいはその家族等の周囲の人の目への負担を軽減することができる。また、光漏れに対し、周囲の人に配慮する必要が無くなるので、患者あるいはその家族の精神的な負担を軽減することもできる。

本発明の態様３に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様２において、上記遮光部材は反射部材（例えば、裏面反射膜１３、裏側配線１０、裏側カソード配線１０Ｃ、裏側アノード配線１０Ａ）であってもよい。

上記遮光部材として反射部材を形成することで、上記第１導電材料パターン間の隙間から上記フレキシブル基板５の裏面側に漏れる光（具体的には、患部側から反射してくる光）を、上記反射部材で反射して患部に戻すことができる。

本発明の態様４に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様３において、上記遮光部材（例えば裏面反射膜１３、裏側配線１０、裏側カソード配線１０Ｃ、裏側アノード配線１０Ａ）は、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなっていてもよい。

上記の構成によれば、患部側から反射されてくる光をできる限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制することができる。

本発明の態様５に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様２において、上記遮光部材は光吸収部材（例えば不透明な樹脂膜）であってもよい。

この場合にも、フレキシブル基板５の裏面側から漏れる光を阻止することができるので、治療中の外部への光漏れを無くすことができる。

本発明の態様６に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜５の何れかにおいて、上記フレキシブル基板５は不透明基板であってもよい。

この場合にも、フレキシブル基板５の裏面側から漏れる光を阻止することができるので、治療中の外部への光漏れを無くすことができる。

本発明の態様７に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜６の何れかにおいて、上記フレキシブル基板５における上記第１面とは反対側の第２面に、上記第１導電材料パターンの一部（配線２）と電気的に接続された第２面側配線（裏側配線１０）を有し、上記第２面側配線に、外部と接続される外部接続部１２が接続されていてもよい。

このように、上記フレキシブル基板５における上記発光素子の搭載面とは反対側に外部接続部１２を接続することで、上記外部接続部１２と上記第２面側配線とを容易に接続することができる。また、上記第１導電材料パターン（第１導電材料パターン１５、例えば、第１面側配線およびダミーパターン６）の表面の汚れによる反射率の低下やショート等を回避することができ、生産歩留りの低下を回避することもできる。

本発明の態様８に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜６の何れかにおいて、上記第１導電材料パターンの一部（配線２の一部、あるいは、カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴ）に外部接続部１２が接続されていてもよい。

上記の構成によれば、上記フレキシブル基板５における上記第１面とは反対側の第２面側に外部接続部１２を接続するために、上記第２面に、上記第１導電材料パターンと電気的に接続された第２面側配線を形成する必要がない。このため、上記フレキシブル基板５の第２面側に外部接続部１２を接続する場合と比較して、構成を簡素化することができるので、低コストの光照射用基板を提供することができる。

本発明の態様９に係る光照射用基板（光照射用基板１）は、上記態様８において、上記外部接続部１２と接続される、上記第１導電材料パターンの一部が、端子部（カソード端子２ＣＴおよびアノード端子２ＡＴ）であり、上記端子部は、上記フレキシブル基板５の一端部に設けられており、上記端子部が設けられた上記フレキシブル基板５の端部が、折り曲げられていてもよい。

上記の構成によれば、上記外部接続部１２を上記端子部に例えばハンダ付けにより接続する際に、上記発光素子等にかかる力を抑制することができるとともに、上記第１導電材料パターンにおける上記端子部以外の部分にかかる熱を抑制することができるため、不良品の発生を抑制することができる。また、上記外部接続部１２を容易に配設することができる。したがって、上記の構成によれば、上記光照射用基板を容易に生産することができるとともに、歩留りが向上し、生産コストを低減することができる。

本発明の態様１０に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜９の何れかにおいて、上記発光素子と、上記発光素子が発光する光を照射する照射対象（患部）とを一定距離離間させるスペーサ３２を有し、上記スペーサ３２は、上記発光素子が発光する光を透過し、かつ、柔軟性を有していてもよい。

上記の構成によれば、上記発光素子が発光する光を、上記スペーサ３２を介して照射対象に照射することができるとともに、上記発光素子と照射対象との間の距離を一定に保ち、上記発光素子と照射対象との位置関係を固定することができる。

また、上記スペーサ３２が柔軟性を有していることで、腕や足のように湾曲面を有する患部にも好適に使用することができる。

本発明の態様１１に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１０において、上記発光素子および該発光素子が搭載された上記第１導電材料パターン（第１導電材料パターン１５）の一部（配線２の一部）は、絶縁性樹脂からなる保護膜（配線保護膜７およびＬＥＤ保護樹脂ドーム８）で覆われており、上記スペーサ３２は、上記保護膜を介して上記発光素子上に配置されていてもよい。

特許文献５には、患部とＬＥＤとの間に挟まれる光透過材が、透明または半透明であると共にフレキシブルであることが開示されている。

しかしながら、特許文献５は、光源が発する熱を患部に伝えることを重視しているため、特許文献５の図３〜図６および図９〜図１０のように、光源と患部とが対面しない場合も含んでいる。また、特許文献５では、光源と患部とが対面する場合であっても、該特許文献５の図２ｂに示すように、光源の周りにキャビティを介して光透過材を配している。さらに、該特許文献５の図８では、患部と光源との間に、空洞が存在する。

このようにスペーサと光源との間に空気層が介在すると、光源からスペーサへの光入射効率が著しく低下する。

しかしながら、本態様によれば、上記したように上記スペーサ３２が、上記保護膜を介して上記発光素子上に配置されていることで、照射対象への光照射効率を向上させることができる。

本発明の態様１２に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１１において、上記スペーサ３２は絶縁性樹脂からなり、上記スペーサ３２と上記保護膜とは一体的に形成されていてもよい。

このように上記スペーサ３２と上記保護膜とが一体的に形成されていることで、光照射用基板とスパーサとを別々に照射対象に貼り付ける場合と比較して、貼り付け工程を容易にすることができる。

本発明の態様１３に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１０〜１２の何れかにおいて、隣り合う上記発光素子間のピッチの平均値をＤとし、上記スペーサ３２の平均の厚さをＴ（厳密には、ＬＥＤチップ４の表面からスペーサ３２の表面までの距離）とすると、Ｔ／Ｄ≧０．５であってもよい。

Ｔ／Ｄが小さいと、発光素子の直下部と発光素子間の中央部の直下部とにおける光照射強度の差が大きくなる傾向にある。このため、Ｔ／Ｄは、０．５以上とすることが望ましい。

本発明の態様１４に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜１３の何れかにおいて、上記第１面に、光センサ４１および温度センサ４２のうち少なくとも一方を含むセンサ部４０が設けられていてもよい。

上記の構成によれば、上記センサ部４０の出力を基に発光素子に供給する電流を制御することができる。

本発明の態様１５に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１４において、上記センサ部４０の出力に基づいて上記発光素子に供給する電流を制御する制御部４３が設けられていてもよい。

上記の構成によれば、上記センサ部４０の出力に基づいて、上記光照射用基板自身によって、上記発光素子への通電を制御することができる。

本発明の態様１６に係る光照射用基板（光照射用基板１、スペーサ付光照射用基板３５）は、上記態様１〜１５の何れかにおいて、上記第１導電性パターンが、上記発光素子に電力を供給する第１面側配線（配線２、または、カソード配線２Ｃおよびアノード配線２Ａおよびチップ間配線２Ｉ、または、カソード配線２Ｃおよびアノード配線２Ａおよびチップ間配線２Ｉおよびカソード縦配線２ＣＶおよびアノード縦配線２ＡＶ）と、上記第１面側配線と絶縁分離され、上記第１面側配線が設けられていない領域を覆うダミーパターン６とからなり、上記第１面側配線およびダミーパターンが同じ材料で形成されている構成を有していてもよい。

本態様によれば、上記発光素子に電力を供給する第１面側配線と同じ、全光束反射率が８０％以上の反射材料を用いて、発光素子が搭載されず、通電に寄与しないダミーパターン６を形成することで、上記第１面側配線およびダミーパターン６を同時に形成することが可能であり、また、患部から反射されてくる光をできる限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制することができる。これにより、上記第１面側配線の表面が、全光束反射率が８０％以上の反射材料で形成されていない場合や、上記ダミーパターン６が無い場合と比較して、照射光強度を向上させることができる。

また、ダミーパターン６を用いた場合、上記第１面側配線間および上記第１面側配線とダミーパターン６とを絶縁分離する絶縁分離溝２１の何処か１箇所に欠陥が生じても、該１箇所の欠陥で不良となるケースは稀である。このため、上記第１導電性パターンが、ダミーパターン６を含むことで、生産歩留りを大幅に向上できる。

本発明の態様１７に係る光照射用基板（光照射用基板１）は、上記態様１において、上記フレキシブル基板５における上記第１面とは反対側の第２面に、上記第１導電材料パターンと電気的に接続された第２面側配線（裏側カソード配線１０Ｃ、裏側アノード配線１０Ａ）を有し、上記発光素子は、上記第１導電性パターンにより、第１方向に複数直列接続されているとともに、上記第２面側配線により、上記第１方向に直交する第２方向に複数並列接続されていてもよい。

上記の構成によれば、上記発光素子の接続の並列性を高めることができ、上記光照射用基板に供給される電源電圧を小さくすることができる。

本発明の態様１８に係る光照射用基板（光照射用基板１）は、上記態様１７において、上記第２面側配線は、上記第１方向に延設された幹配線および該幹配線から上記第２方向に分岐して設けられた枝配線を有する櫛状の第１カソード配線（裏側カソード配線１０Ｃ）と、上記第１方向に延設された幹配線および該幹配線から上記第２方向に分岐して設けられた枝配線を有し、上記第１カソード配線と噛み合うように配置された、櫛状の第１アノード配線（裏側アノード配線１０Ａ）とを備え、上記第１導電性パターンは、それぞれ上記第２方向に延設された、複数の第２カソード配線（カソード配線２Ｃ）および複数の第２アノード配線（アノード配線２Ａ）と、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線と上記第２アノード配線との間に設けられた、複数の配線間配線（チップ間配線２Ｉ）とを備え、上記配線間配線は、上記第１方向に少なくとも１つ設けられ、上記第２方向に複数設けられており、上記第２カソード配線、上記第２アノード配線、および上記配線間配線のうち少なくとも上記配線間配線に上記発光素子が搭載されており、上記配線間配線は、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線および上記第２アノード配線に、上記発光素子に接続されたボンディングワイヤによりそれぞれ電気的に接続されていてもよい。

上記の構成によれば、上記態様１７に記載の光照射用基板を容易に実現することができる。

本発明の態様１９に係る光照射用基板（光照射用基板１）は、上記態様１において、上記第１導電性パターンは、それぞれ第１方向に延設された、第１カソード配線（カソード縦配線２ＣＶ）および第１アノード配線（アノード縦配線２ＡＶ）と、上記第１カソード配線に接続され、上記第１方向に直交する第２方向に延設された、複数の第２カソード配線（カソード配線２Ｃ）と、上記第１アノード配線に接続され、上記第２方向に延設された、複数の第２アノード配線（アノード配線２Ａ）と、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線と上記第２アノード配線との間に設けられた複数の配線間配線（チップ間配線２Ｉ）とを備え、上記第２カソード配線と上記第２アノード配線とは、上記第１方向に交互に配置されており、上記配線間配線は、上記第１方向に少なくとも１つ設けられ、上記第２方向に複数設けられており、上記第２カソード配線、上記第２アノード配線、および上記配線間配線のうち少なくとも上記配線間配線に上記発光素子が搭載されており、上記配線間配線は、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線および上記第２アノード配線に、上記発光素子に接続されたボンディングワイヤによりそれぞれ電気的に接続されており、上記発光素子は、上記ボンディングワイヤにより上記第１方向に複数直列接続されているとともに、上記第１カソード配線に接続された上記複数の第２カソード配線、および、上記第１アノード配線に接続された上記複数の第２アノード配線により、上記第２方向に複数並列接続されていてもよい。

上記の構成によれば、上記発光素子の接続の並列性を高めることができ、上記光照射用基板に供給される電源電圧を小さくすることができる。また、上記の構成によれば、上記第２面側に配線を設けることなく、上記第１面側に設けられた上記第１導電性パターンのみで、上記発光素子を、上記第１方向に複数直列接続するとともに、上記第２方向に複数並列接続することができるので、上記光照射用基板の製造にかかるコストを削減することができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

本発明は、人間や動物の皮膚の患部に光を照射する光照射用基板に好適に用いることができる。

１ 光照射用基板
２ 配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
２Ｃ カソード配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
２Ａ アノード配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
２Ｉ チップ間配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
２ＣＴ カソード端子（端子部、第１導電材料パターン）
２ＡＴ アノード端子（端子部、第１導電材料パターン）
２ＣＶ カソード縦配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
２ＡＶ アノード縦配線（第１面側配線、第１導電材料パターン）
３ ボンディングワイヤ
４ ＬＥＤチップ（発光素子）
５ フレキシブル基板
６ ダミーパターン（第１導電材料パターン）
７ 配線保護膜（保護膜）
７ａ 開口部
８ ＬＥＤ保護樹脂ドーム（保護膜）
９ 接続穴
１０ 裏側配線（第２面側配線）
１０Ｃ 裏側カソード配線（第２面側配線）
１０Ａ 裏側アノード配線（第２面側配線）
１１ 接続部シール
１２ 外部接続部
１２ａ カソード外部接続部
１２ｂ アノード外部接続部
１３ 裏面反射膜
１４ 裏面保護膜
１５、５１、５２、５３、５４ 第１導電材料パターン
１６、４９ ハンダ
１７ 折り曲げ部
１８ 折り曲げ線
２０ 銀メッキ層
２１ 絶縁分離溝
２２ 銅メッキ層
３０ マウス
３１ 皮膚
３２ スペーサ
３３ 患部
３４ 青紫光
３５ スペーサ付光照射用基板（光照射用基板）
４０ センサ部
４１ 光センサ
４２ 温度センサ
４３ 制御部
４４ スイッチ

Claims (6)

1. 絶縁性のフレキシブル基板と、
   上記フレキシブル基板の第１面に設けられた第１導電材料パターンと、
   上記第１導電材料パターンの少なくとも一部に搭載された発光素子と、
   上記発光素子が発光する光の照射を受ける患部全体を覆う板状の形状をなすとともに、透明で、かつ、柔軟性を有し、上記患部に載せて、上記発光素子と上記患部との間の距離を一定に保つスペーサとを有し、
   上記第１導電材料パターンの表面は、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、
   少なくとも上記発光素子で囲まれた領域内における上記第１導電材料パターンの面積被覆率が８５％以上であり、
   隣り合う上記発光素子間のピッチの平均値をＤとし、上記スペーサの平均の厚さをＴとすると、２．０≧Ｔ／Ｄ≧０．５であることを特徴とする光治療用基板。
2. 上記スペーサは、上記第１導電材料パターンおよび該第１導電材料パターンの少なくとも一部に搭載された上記発光素子が設けられた上記フレキシブル基板とは別に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光治療用基板。
3. 上記第１導電材料パターンは、上記発光素子に電力を供給する第１面側配線と、ダミーパターンと、を含み、
   上記ダミーパターンは、上記フレキシブル基板の上記第１面上における、上記第１面側配線が設けられていない領域に、上記第１面側配線と絶縁分離して設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光治療用基板。
4. 上記第１導電材料パターンの一部が、外部と接続されるアノード外部接続部との接続部であるアノード端子、および、外部と接続されるカノード外部接続部との接続部であるカソード端子であり、
   上記アノード端子および上記カソード端子は、上記フレキシブル基板の一端部に、上記フレキシブル基板の第１面側の一辺に沿って並設されており、
   上記フレキシブル基板における、上記アノード端子および上記カソード端子が設けられた上記一端部は、上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面側に折り曲げられた折り曲げ部であり、
   上記スペーサで、上記折り曲げ部を除く部分が覆われていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光治療用基板。
5. 上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面に、上記第１導電材料パターンと電気的に接続された第２面側配線を有し、上記発光素子は、上記第１導電材料パターンにより、第１方向に複数直列接続されているとともに、上記第２面側配線により、上記第１方向に直交する第２方向に複数並列接続されており、
   上記第２面側配線は、上記第１方向に延設された幹配線および該幹配線から上記第２方向に分岐して設けられた枝配線を有する櫛状の第１カソード配線と、上記第１方向に延設された幹配線および該幹配線から上記第２方向に分岐して設けられた枝配線を有し、上記第１カソード配線と噛み合うように配置された、櫛状の第１アノード配線とを備え、
   上記第１導電材料パターンは、それぞれ上記第２方向に延設された、複数の第２カソード配線および複数の第２アノード配線と、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線と上記第２アノード配線との間に設けられた、複数の配線間配線とを備え、上記配線間配線は、上記第１方向に少なくとも１つ設けられ、上記第２方向に複数設けられており、
   上記発光素子は、上記配線間配線を挟む一対の上記第２カソード配線と上記第２アノード配線間に上記配線間配線を経由して直列接続されており、
   最外周の上記発光素子と上記フレキシブル基板の基板端との間の距離が、上記Ｄのほぼ半分であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光治療用基板。
6. 上記第１導電材料パターンは、それぞれ第１方向に延設された、第１カソード配線および第１アノード配線と、上記第１カソード配線に接続され、上記第１方向に直交する第２方向に延設された、複数の第２カソード配線と、上記第１アノード配線に接続され、上記第２方向に延設された、複数の第２アノード配線と、上記第１方向に隣り合う上記第２カソード配線と上記第２アノード配線との間に設けられた複数の配線間配線とを備え、
   上記第２カソード配線と上記第２アノード配線とは、上記第１方向に交互に配置されており、
   上記配線間配線は、上記第１方向に少なくとも１つ設けられ、上記第２方向に複数設けられており、
   上記発光素子は、上記配線間配線を挟む一対の上記第２カソード配線と上記第２アノード配線間に、上記配線間配線を経由して直列接続されており、
   上記第１導電材料パターンと上記発光素子とによって、上記フレキシブル基板の上記第１面側のみで上記フレキシブル基板における配線が完結することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光治療用基板。

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