TW200925687A - Bladeless optical fiber cleaver and method - Google Patents

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TW200925687A
TW200925687A TW97136950A TW97136950A TW200925687A TW 200925687 A TW200925687 A TW 200925687A TW 97136950 A TW97136950 A TW 97136950A TW 97136950 A TW97136950 A TW 97136950A TW 200925687 A TW200925687 A TW 200925687A
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TW
Taiwan
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fiber
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abrasive material
cutter
optical fiber
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TW97136950A
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James Robert Bylander
Mark Robert Richmond
Donald Kent Larson
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3M Innovative Properties Co
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    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002Precutting and tensioning or breaking
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/25Preparing the ends of light guides for coupling, e.g. cutting
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    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Description

200925687 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係針對一種用於裁切光纖、尤其待於現場中端接 及抛光之光纖的設備及方法。 【先前技術】 在光學電信網路之區域中,通常必需使光纖彼此連接。 習知連接包括熔接、機械接合及插塞式/非插塞式連接。 時常必需在現場環境中執行連接。當在現場中進行該等連 接時,可能必需作為現場製備過程之一部分來切割或裁切 光纖。 一則揭帶型光纖裁切器為通常包括兩個主要特徵之昂貴 的精密機構。第一,習知裁切器具有一經由張力、彎曲、 扭轉或張力、彎曲及扭轉之組合將受控應變置於光纖上之 機構。第二,習知裁切器具有一通常由鑽石或其他硬質材 料製成之剛性刀刀’用於在光纖之表面上產生裂紋。此等 刀刀可增加顯著成本且在許多狀況下可能需要定期維護。 又,使用剛性刀刀時,須小心不損壞光纖,此係由於刀刃 可此以太大力衝擊光纖。一些習知光纖裁切器描述於美國 專利第6,634,079號、第6,628,879號及第4,790,465號中。 雷射裁切器亦為已知的且主要用於工廠或其他受控環境 中。 【發明内容】 根據本發明之一例示性態樣,提供一無刃光纖裁切器, 用於以直接方式裁切光纖。該無刀光纖裁切器包括一包括 134515.doc 200925687 相對於彼此可樞轉地福接之第一本體部分及第二本體部分 之大體平坦本體,其中該第二本體部分可相對於該第一本 體部分移動。第-本體部分及第二本體部分各自接收光纖 之一部分。光纖裁切器包括一在光纖之剝離部分甲產生應 變力之機構,其中處於應變下之該剝離部分經暴露以與可 祕研磨材料接觸,該可撓性研磨材料在裁切發生之處將 - 裂紋引入光纖中。 在另-態樣中’裝置具有一開放位置及一閉合位置。在 肖開放位置中’第二本體部分自第一本體部分之末端線性 延伸第—本體部分可包括—第二㈣通道以接收光纖, 其中該第二纟體部分可相對於該第一纟體部分旋轉約18〇 度。第二本體部分之實質部分經架構成當處於閉合位置中 時滑動到第一本體部分之下。 在另態樣中,無刀光纖裁切器包括一在第一本體部分 &第二本體部分中之至少一者上形成且經架構成使可撓性 ❹ 研磨材料定位於應變光纖部分之上的研磨材料導引器。第 本體部分可包括光纖繞其彎曲之弓形表面,該弓形表面 具有至>為光纖之最小彎曲半徑的彎曲半徑。當裝置處於 閉合位置中昧 也_ 夏甲巧’光纖之應變部分可最接近弓形表面及研磨 - 材料導弓丨器。 在另態樣中,第一本體部分可包括一第一光纖通道, 及缺口以接收固持裁切器之使用者拇指。當裁切器自開 /置移動至閉合位置時,光纖之第一部分固持於第一光 道之内壁之間的適當位置處,且光纖之第二部分固持 134515.doc 200925687 於在第-本體部分之邊緣上形成之壓力塾與第二本體部分 之導引壁之間的適當位置處。 在另-態樣中,可撓性研磨材料包含砂紙、研磨膜及線 中之一者。 在另-態樣中,可撓性研磨材料可包含塗㈣磨材料之 金屬線及塗覆研磨材料之長絲中之—者。 在另-態樣中,當處於閉合位置中時,裝置具有約3时 至約4吋之長度及約2吋至約3吋之寬度。 在又-態樣中’裝置包括—移動構件,其在第一本體部 力之-端㉗鍵式耗接至該第一本體部分且安置於第二本體 部分之末端之下,以使該移動構件之表面嚙合該第二本體 部分且使第二本體部分與第一本艘部分定位於實質平面方 位中。該裝置進-步包括一彈菁,其叙接至第一本體部分 及第二本體部分以在第二本體部分上提供張力,其中當移 動構件自第二本體部分脫離時該第二本體部分自該實質上 平面方位移位。 在另一態樣中,安置於第一本體部分上之第一夾具可經 架構成將光纖之第一部分臨時緊固於第一本體部分上,且 安置於第二本體部分上之第二夾具可經架構成將光纖之第 4刀臨時緊固於第二本體部分上。研磨材料可接觸安置 於第一夾具與第二夹具之間的光纖之剝離部分以引入裂 紋0 在另一態樣中,第一夹具及第二夾具中之至少一者包含 磁性夹具。在另一態樣中,彈簧包含片簧。在另一態樣 134515.doc 200925687 中’彈簧將約100公克至約300公克之轴向應變置於光纖 上。 根據本發明之另一例示性態樣,裁切光纖之方法包含提 供一光纖裁切器’其包括一具有相對於彼此可樞轉地耦接 之第一本體部分及第二本體部分之大體平坦本體,其中該 , 第二本體部分可相對於該第一本體部分移動;可撓性研磨 材料·’及一在該光纖之剝離部分中產生應變力之機構。該 方法包括剝離光纖以形成剝離光纖部分。該方法亦包括使 ® 光纖之第一部分定位於第一光纖通道中且使光纖之剝離部 分延伸至第二本體部分上。該方法亦包括將光纖置於應變 下且將可撓性研磨材料之一部分施加於剝離光纖部分上以 在光纖中產生裂紋,其中裁切在該裂紋處發生。 在另一態樣中,在將光纖置於應變下之前產生裂紋。在 另一態樣中,將光纖置於應變下包含將光纖置於彎曲應變 下。 * 〇 在另一態樣中,將可撓性研磨材料之一部分施加於剝離 光纖部分上包含跨越該剝離光纖部分之表面側向移動該可 撓性研磨材料。 • 本發明之上述[發明内容]並不意欲描述本發明之每一經 說明實施例或每一實施。以下圖式及[實施方式]更特定= 例示此等實施例。 【實施方式】 將參照隨附圖式來進一步描述本發明。 在以下[實施方式]中,參照隨附圏式(其形成[實施方式] 134515.doc 200925687 之一部分),且其中經由說明顯示可實施本發明之特定實 :例。就此而言,諸如”上"、"下"、,,前"、"後"、"首"、 則向"、"尾"等之方向術語係參照描述之圖式的方位而使 用。由於本發明之實施例之組件可以許多不同方位來定 位,因此方向術語係出於說明之目的而使用且絕非用於限 制應瞭解,可利用其他實施例且可在不脫離本發明範缚 之情況下進行結構或邏輯改變。因此,以下詳細描述並不
視為限制性意義且本發明之範疇由隨附申請專利範圍界 定。 本發明係針對一種以適合於現場操作之簡單及便宜方式 裁切光纖之無77設備及方法。本文中所述之裁切器實施例 可與現場可端接連接器或熔接器一起利用。 舉例而言,圖1A-1D顯示本發明之第一例示性實施例, 光纖裁切器1〇〇。光纖裁切器1〇〇為提供合適應變以允許經 由使用諸如砂紙或研磨臈之研磨材料進行裁切之無刃攜帶 型光纖裁切裝置。光纖裁切器100包括大體平坦本體105, 其包括第一本體部分i 10及第二本體部分12〇。本體部分 110及120可彼此樞轉地耦接。舉例而言,可提供軸1〇7以 供本體部分I20相對於本體部分110在圖1A中所示之箭頭 104之方向上旋轉。如將與本發明描述一致,亦可利用其 他可樞轉連接^ 在一較佳態樣中’本體部分12〇經架構成滑動到本體部 分110之下。此摺刀型組態提供一緊密、輕量、便宜裝 置。在圖1A中’裝置1〇〇顯示為處於開放位置中,且在圖 134515.doc -10- 200925687 ic中,裝置100顯示為處於完全閉合位置中。在—較佳態 樣中,裝置100當處於閉合位置時可具有約3吋至4吋之= 度及約2#至3叶之宽度。如在給出本發明描述之情況下將 為熟習此項技術者顯而易見,此尺寸可甚至進一步減小。 儘管亦可利用金屬及其他合適之剛性材料,但在較佳 .態樣中’包括本體部分11()及m之本體1G5及其組件可自 . 諸如塑膠之聚合物材料形成或模製。 纟體部分110進-步包括光纖⑽可繞其彎曲,進而產生 ’彎曲力之弓形表面114。弓形表面114之臂曲半徑較佳與待 裁切之光纖之最小變曲半徑大約抑或大於該最小f曲半 徑。可藉由將光纖之一部分置放於在本體部分ιι〇中形成 之導引通道111中來將光纖108載入裝置1〇〇中且可將光 纖108之另一部分、較佳剝離部分109沿本體部分12〇之導 引壁121置放且置放於第二導引通道122中。視情況,部分 110及120中之一者或兩者可包括諸如隆脊123之額外光纖 ◎ 導引元件以將光纖1〇8進一步保持於適當位置中以供裁 切。在一較佳態樣中,導引通道lu在本體部分11〇之周邊 壁附近形成,且具有足夠寬度以接收緩衝夾套光纖❹舉例 而。導引通道111可具有約1 mm至3 mm之寬度。 光纖108可為習知光纖,諸如標準單模或多模光纖,諸 如 SMF 28(騰自 c〇rning inc )。 在一 ‘禮樣中’裝置1〇〇可經組態使得待裁切之光纖可固 持於適4位置處而無需額外機構。舉例而言,光纖之 第一部分安置於通道111中且當第二本體部分旋轉至其閉 134515.doc 200925687 合位置時將保持於適當位置處(參見圖…及圖1C),此係由 於彎曲應變將使光纖108與通道丨丨丨内之兩個側壁接觸。在 旋轉後光纖之第二部分亦可固持於第二本體部分12〇之壁 部分121與第一本體部分之外壁(或更佳地,在本體部分 110之側壁上形成之擋止墊i i 9)之間的適當位置處。 另外,如圖1A之例示性態樣中所顯示,第一本體部分 110亦可包括缺口 112,纟提供一表面以供使用者置放其梅 指以在裁切期間緊固地固持裝置1〇〇。另外’光纖1〇8可安 置於缺口表面上且可壓於使用者之拇指或手指與缺口表面 之間。 如上文所提及,本體部分12〇可藉由在箭頭1〇4之方向上 自開放位置(參見圖1A)移動至閉合位置(參見圖1C)而繞軸 107旋轉。圖1B顯示處於中間位置中之裝置1〇〇(注意,為 簡單起見,光纖108自圖1B省略)。在該移動期間,可將壓 力置於光纖108上以將其固持於本體部分n〇上之適當位置 處。在此實例中,本體部分U〇包括經架構成接收使用者 之拇指或手指之缺口區域112。光纖108可固持於通道ln 内之適當位置處。 在圖ic之閉合位置中,因光纖ι〇8固持於通道lu中且藉 由邊緣或導引壁部分121與在本體部分11〇之侧壁上形成之 指止墊119(光纖夾入其之間)相抵之壓抵作用,裝置ι〇〇提 供受控彎曲應變。同樣地’光纖1〇8如圖1C中及圖1D之進 一步特寫視圖中所示而彎曲,留下暴露彎曲部分1〇3。使 用者可藉由使用一或多個分別在本體部分11〇及12〇中形成 134515.doc 200925687 之研磨材料㈣器118及128而接近f曲光纖部分1〇3。舉 !=’使用者可沿研磨材料導引器向下滑動研磨薄片直 、,露光纖接觸為止。可接著藉由在光纖應變區域1〇3 處將裂紋引入光纖中來裁切光纖。 ❹ ❹ 在-較佳態樣中’此裂紋係藉由將可挽性研磨材料(未 圖不)、較佳可撓性經㈣研磨材㈣單施加於剝離光纖 之外表面而引入。可在光纖以受控方式應變時施加裂紋, 或替代地’可在光纖應變之前施加裂紋。在一例示性態樣 中丄研磨作用可包含可撓性研磨材料跨越剝離光纖表面的 簡單側向移動。舉例而言’可捷性研磨材料可為習知砂紙 薄片或研磨膜,具有約5 μπι或更大之粒度。如以下實驗部 分中所示’可利用9叫粒度紙。亦可利们5 μιη粒度紙。 在一較佳態樣中,裝置100提供垂直裁切。 在-替代態樣中’可撓性研磨材料可包含具有(稀疏或 密集地)塗覆於其外表面或部分上之研磨材料的金屬線或 其他長絲。研磨材料可為習知研磨礦物,諸如鑽石粉末或 粒子、石墨/碳化物粉末或粒子,或比玻璃更硬之類似材 料。舉例而言’在-例轉替代態樣巾,可撓性研磨材料 可包含塗覆有20 μπι鑽石粒子之具有約155只111直徑之鋼 絲。 在其他替代態樣中,研磨材料可包含砂紙之薄片或帶、 研磨膜之薄片或帶,或線形態的研磨材料。 如在給出本發明描述之情況下將為一般熟習此項技術者 顯而易見,研磨材料亦可封裝成裝置1〇〇之一部分諸如 134515.doc 200925687 藉由使其附著至臂或其他構件β 在操作中,利用裝置100之裁切過程可如下進行。使用 習知技術剝離待裁切之光纖β剝離可留下長度約60①^^至 約80 mm之光纖之暴露玻璃部分。當裝置〗〇〇置於開放位置 中時,光纖1G8可接著定位於導引通道⑴中,使得剝離部 ' 分自其延伸至導引通道122中。使用者可將其拇指置放於 . 本體部分110之缺口 U2上。本體部分120可接著旋轉約18〇 度至閉合位置中,將光纖之剝離部分置於受控彎曲力下。 © 冑裝置100固持於-手中之使用者可使用另一手拖曳研磨 膜之邛刀跨越光纖弧之中點,該光纖弧定位於研磨材料 導引器118處或在其周圍。僅以極適度力,將裂紋引入光 纖之表面上,且應變產生適合於後續現場拋光及接合或連 接之光纖裂口。 一替代實施例,張力型裁切器裝置2〇〇及其組件,顯示 於圖2A-2H中。裝置200為提供合適張力以允許經由使用諸 ❹如砂紙或研磨膜之研磨材料進行裁切之無刃攜帶型光纖裁 切裝置。光纖裁切器200包括大體平坦本體2〇5,其包括第 一本體部分210及第二本體部分220。本體部分21〇及22〇可 相對於彼此可樞轉地耦接。舉例而言,可提供轴2〇7以供 本體部分220相對於本體部分21〇在圖2C中所示之箭頭216 之方向上移動。儘管亦可利用金屬及其他合適之剛性材 料,但在一較佳態樣中’本體2〇5及其組件可自諸如塑膠 之聚合物材料形成或模製。 本體部分210可進一步包括在該本體之一端鉸鏈式耦接 134515.doc -14-
200925687 至本體部分21 0之移動構件,諸如擋止器214。如圖2a中所 示,擋止器214經定位以嚙合本體部分22〇以使其與本體部 分220保持於平面方位中。當(例如)藉由在圖⑼中所示之 箭頭215之方向上牵拉擋止器214來釋放擋止器214時,該 檔止器與本體部分220脫離。本體部分22〇之運動(例如, 在圖2C之箭頭216之方向上向下)可實質上經由内彈簧張力 來實現-舉例而言,諸如片簧219之彈性元件可耦接至本體 部分210及220,從而相對於本體部分21〇向下牵拉本體部 分220。舉例而言,圖2F顯示耦接於本體部分21〇與本體部 分220之間的彈簧219。在此例示性實施例中,彈簧219可 耦接至本體部分210之支撐體217(參見圖2G)且耦接至在本 體部分220上形成之狹槽227(參見圖2H)。在一替代態樣 中’可利用盤簧或其他彈簧。彈簧張力可用於產生約ι〇〇 公克至約300公克之張力。注意,本體部分220(及其上形 成之任何組件)的重量可對張力作貢獻。 待裁切之光纖(此處為光纖2 0 8)可安置於本體部分21 ( 上,諸如在本體部分210之上表面上形成之光纖通道η 中。光纖208可延伸至本體部分22〇之上表面221上。儘管 未圖示,但表面221可視情況包括—光纖通道以接收光缕 咖之-部分。使用者可藉由使用—或多個在本體部分川 上形成之研磨材料導引器218而接近_光_分2〇3。_ =言,使用者可沿研磨材料導引器向下滑動研磨薄片座 至與剥離光纖接觸。 裝置200可進一步包括第— 失具機構及第二夾具機構以 134515.doc 200925687 在裁切之前將光纖臨時固持於適當位置《如圖2D及圖2E 中所示’夾具機構可組態為可用於將光纖208固持於本體 部分210及220上之習知板型夾具232及234。夾具232及234 可經由夾具鉸鏈(參見,例如圖2E中所示之夾具鉸鏈222) 耦接至本體部分210及220。 在一態樣中,如圖2E中所示,夾具234可形成為磁性夾 具’其中小磁鐵238A可安置於本體部分220上或本體部分 220内,且另一磁鐵238B可安置於夾具234之夾板237上或 夾板237内。當使夾具234進入閉合位置時(如圖2E中所 示)’光纖208被夾緊於表面221與在夾板237之表面上形成 之摩擦墊236之間》磁鐵238A及238B之磁力可由此使夾具 234保持於閉合位置中,且可提供足夠力以防止光纖2〇8轴 向移動。在一替代態樣中,夾具234可使用習知扣鉤或扣 件來形成。儘管未圖示,但夾具232可以類似於夾具234之 方式組態。 當將裂紋引入光纖之剝離部分2〇9上且光纖經歷張力 時,光纖208之裁切發生。類似於上文關於裝置1〇〇所述之 過程,藉由將研磨材料(未圖示)、較佳可撓性經塗覆研磨 材料簡單施加於剝離光纖之外表面而引入裂紋。可在光纖 以受控方式應變時施加裂紋,或替代地,可在光纖應變之 前施加裂紋。|例而t ’可撓性研磨㈣可為習知砂紙或 研磨膜,或其他材料’諸如上文所述。在-較佳態樣中, 裝置200提供垂直裁切。在一例示性態樣中,研磨作用可 包含可撓性研磨材料跨越卿光纖表面的簡單側向移動。 134515.doc 200925687 在操作中,利用裝置200之裁切過程可如下進行。使用 習知技術剝離待裁切之光纖》剝離可留下長度約6〇⑺爪至 約80 mm之光纖之暴露玻璃部分。光纖之塗覆部分可安置 於本體部分210上,而剝離光纖部分可安置於第二本體部 分220上。接著可藉由致動夾具232及234而將光纖緊固於 跨越第一本體部分與第二本體部分之位置中,而擔止器 214與本體部分220嚙合。擋止器214可接著在箭頭215之方 向上釋放以使其自本體部分220脫離。在央緊光纖承受第 © 二本體部分之張力時,使用者可在一手中固持裝置2〇〇, 且可使用另一手拖髮研磨膜之一部分跨越光纖之未夾緊部 分(參見,例如圖2D中之光纖部分209)。使用者可藉由使 用一或多個研磨材料導引器218而接近剝離光纖部分。僅 以極適度力,將裂紋引入光纖之表面上且張力產生適合於 後續現場拋光及接合或連接之光纖裂口。 除上文所述之實施例以外,其他替代態樣包括提供具有 ©額外應變誘發機構之無刃裝置,該機構為諸如扭轉應變機 構’其將允許使用者產生非垂直角度裁切《在另一替代態 樣中’光纖之一部分可固持於安裝至裁切器裝置之光纖連 接器之套圈中。在此替代態樣中,當可撓性研磨材料跨越 光纖之表面切線地且實質上垂直於光纖軸線移動時,光纖 之第二部分可定位於連接器本體之外部且以受控拉伸應變 而固持。 實撿 在第一實驗中,利用以類似於裝置100之方式組態之裝 134515.doc -17- 200925687 置。該裝置將標準125 μιη電信光纖固持於30 mm彎曲下。 跨越光纖彎曲頂點附近之光纖之剥離部分滑動15 μπ1碳化 矽研磨膜(自3Μ Company,St. Paul,ΜΝ購得)。針對若干光 纖完成此過程。接著將經裁切之光纖插入樣本機械光纖連 接器(NPC型連接器’購自3M c〇mpany,st pauU mN)中且 夾緊於適當位置以提供3〇 μηι光纖尖端突起。對經裁切之 光纖執行一步拋光以使光纖末端成圓頂狀(在濕研磨膜上 Ο
應用10次8字形(figUre_8)運動)。所得光纖末端具有充分居 中之頂點。所製備光纖中之一者之干涉圖的照片影像顯示 於圖3A中。所得末端形狀及修飾面層足以在現場安裝連接 器中使用。 在另一實驗中,利用以類似於裝置2〇〇之方式組態之裝 置。該裝置將125 μιη電信光纖固持於約2〇〇公克之張力 下。跨越光纖之剝離部分滑動15 μπι碳化矽研磨膜(自3μ
Company,St. PauU ΜΝ購得)’引入引發光纖裁切之裂紋。 來自此實驗之例示性經裁切光纖之影像顯示於圖3β中。 本發明不應視為限於上文所述之特定㈣,而應理解為 涵蓋如附加申請專利範圍t完全陳述之本發明之所有態 樣。在審閱本說明書後,各種修改、等效過程以及本發日$ 可適用▲之眾多結構將為熟習本發明所針對之技術者顯而易 見。申請專利範圍意欲涵蓋該等修改及設計。 【圖式簡單說明】 圖 圖。 1A為根據本發明之第一態樣之光纖裁切 器之等角視 134515.doc -18- 200925687 圖1B為圖1A之光纖裁切器之另一等角視圖。 圖1C為圖1Α之光纖裁切器之另一等角視圖。 圖1D為圖1A之光纖裁切器之一部分之特寫視圖。 圖2A為根據本發明之另一態樣之光纖裁切器之等角視 圖。 圖2B為圖2A之光纖裁切器之另一等角視圖。 圖2C為圖2A之光纖裁切器之侧視圖。 圖2D為具有夾具之圖2A之光纖裁切器之另一,側視圖。 圖2E為圖2D之光纖裁切器之端視圖。 圖2F為圖2D之光纖裁切器之橫截面視圖。 圖2G為圖2D之光纖裁切器之等角仰視圖。 圖2H為圖2A及圖2D之光纖裁切器之第二本體部分之等 角仰視圖。 圖3 A為使用本發明之一態樣之光纖裁切器裁切之例示性 光纖末端的影像。 圖3B為使用本發明之另一態樣之光纖裁切器裁切之例示 性光纖末端的側視圖影像。 儘管本發明可經受各種修改及替代形式,但已經由實例 在圖式中顯示本發明之細節且將對其進行詳細描述。然 而’應瞭解,並不意欲將本發明限於所描述之特定實施 例。相反,意欲覆蓋屬於隨附申請專利範圍所界定之本發 明範鳴内的所有修改、等價物及替代物。 【主要元件符號說明】 100 光纖裁切器/裝置 134515.doc •19· 200925687 103 暴露彎曲部分/彎曲光纖部分/光纖應變區域 104 箭頭 105 大體平坦本體/本體 107 軸 108 光纖 109 剝離部分 110 第一本體部分/本體部分/部分 111 導引通道/通道
112 缺口 /缺口區域 114 弓形表面 118 研磨材料導引器 119 擋止墊 120 第二本體部分/本體部分/部分 121 導引壁/壁部分 122 第二導引通道/導引通道 123 隆脊 128 研磨材料導引器 200 張力型裁切器裝置/裝置/光纖裁切器 203 剝離光纖部分 205 大體平坦本體/本體 207 軸 208 光纖 209 剝離部分/光纖部分 210 第一本體部分/本體部分 134515.doc -20- 200925687 211 光纖通道 214 擋止器 215 箭頭 216 箭頭 217 支撐體 - 218 研磨材料導引器 - 219 片簧/彈簧 220 第二本體部分/本體部分 ❹ 221 上表面/表面 222 夾具鉸鏈 227 狹槽 232 習知板型夹具/夾具/致動夾具 234 習知板型夾具/夾具/致動夾具 236 摩擦塾 237 夾板 238A 小磁鐵/磁鐵 238B 磁鐵 134515.doc -21 -

Claims (1)

  1. 200925687 十、申請專利範面: 1. 一種裁切一光纖之無刀光纖裁切器,其包含 大體平坦本體,其包括彼此可樞轉地耦接之一第一 本體邛刀及一第二本體部分,其中該第二本體部分可相 對於該第-本體部分移動,且其中該第—本體部分及該 第一本體部分各接收該光纖之一部分; —可撓性研磨材料;及 ❹ 一機構,其在該光纖之一剝離部分中產生一應變力; 其中處於應變下之該剝離部分經暴露以與該研磨材料接 觸,該研磨材料在該裁切發生之處將—裂紋引人該光纖 中。 ❹ 月求項1之無刀光纖裁切器,其中該裝置具有一開放 :立置及一閉合位置,其中在該開放位置中,該第二本體 p刀自該第一本體部分之一末端線性延伸,其中該第二 體。Ρπ包括一第二光纖通道以接收該光纖,其中該第 二本體部分可相對於該第一本體部分旋轉約180度:其 中該第二本體部分之―實質部分經架構成當處於該. 位置中時滑動到該第一本體部分之下。 3.:請求項2之無刀光纖裁切器,其進一步包含一在該第 ::部分及該第二本體部分中之至少—者上形成之研 磨材料導引器,該研磨材料導引器經架構成使該可㈣ 研磨材料定位於該應變光纖部分之上;盆 部分八甲孩第一本體 1刀包括一弓形表面,該光纖繞該弓形表面彎曲,該 形表面具有至少為該光纖之最小彎曲半徑的彎曲半:, 134515.doc 200925687 、爾該裝置處於該閉合位置時,該光纖之該應變部分 最接近該弓形表面及該研磨材料導引器。 如听求項3之無刃光纖裁切器,其中該第一本體部分包 括形成於其上之用以接收該光纖之第一光纖通道及一 '接收固持該裁切器之一使用者拇指之缺口,其中該 光纖之—哲 Α 第一部分固持於該第一光纖通道之内壁之間的 適當1立胃α 〇 5. 置處’且其中該光纖之一第二部分固持於一在該 第一本體部分之一邊緣上形成之壓力墊與該第二本體部 分之一導引壁之間的適當位置處。 如清求項1之無刀光纖裁切器,其中該可撓性研磨材料 包含砂紙、研磨臈及線中之一者。 6. 如靖求項1之無刀光纖裁切器,其中該可撓性研磨材料 包含一塗覆研磨材料之金屬線及一塗覆研磨材料之長絲 中之一者。 如睛求項2之無刀光纖裁切器,其中當處於一閉合位置 Q 時’該裝置具有約3吋至約4吋之長度及約2吋至約3吋之 寬度。 8·如响求項1之無刃光纖裁切器其進一步包含: • —移動構件’其在該第一本體部分之一端鉸鏈式耦接 ' 至該第一本體部分且安置於該第二本體部分之一末端之 下以使該移動構件之一表面嚙合該第二本體部分且使該 第=本體部分與該第一本體部分定位於一實質平面方 位;及 一彈菁’其耦接至該第一本體部分及該第二本體部分 I34515.doc 200925687 以在該第二本體部分上提供張力,其中當該移動構件自 該第二本體部分脫離時該第二本體部分自該實質上平面 方位移位。 9·如請求項8之無刀光纖裁切器其進一步包含: 一安置於該第一本體部分上之第一夾具,其經架構成 將該光纖之一第一部分臨時緊固於該第一本體部分上;及 • =安置於該第二本體部分上之第二夾具,其經架構成 將該光纖之一第二部分臨時緊固於該第二本體部分上。 1如凊求項9之無刀光纖裁切器,其中該研磨材料接觸安 置於該帛—夾具與該帛二夹具之間#肖光纖之一剝離部 分以引入該裂紋。 11.如明求項9之無刀光纖裁切器,其中該第一夹具及該第 二夾具中之至少一者包含一磁性夹具。 如明求項8之無刃光纖裁切器,其中該彈簧包含一 簧。 〇 I3·如請求項8之無刃光纖裁切器,其中該彈簧將約100公克 至約300公克之軸向應變置於該光纖上。 14. 一種裁切一光纖之方法,其包含: -無刀光纖裁i刀器’其包括—具有彼此可槐轉地 1¾接之-第—本體部分及—第二本體部分之大體平坦本 體,其中該第二本體部分可相對於該第一本體部分移 動,·一可撓性研磨材H在該光纖之—剝離部分中 產生一應變力之機構; 剝離該光纖以形成該剝離光纖部分; I34515.doc 200925687 使該光纖之一第一部分定位於該第一本體部分上且使 該光纖之該剝離部分延伸至該第二本體部分上; 將該光纖置於應變下;及 將該可撓性研磨材料之一部分施加於該剝離光纖部分 上以在該光纖中產生一裂紋,其中該裁切在該裂紋處發 生。 15. 如請求項14之方法,其中在將該光纖置於應變下之前產 生該裂紋。 16. 如請求項14之方法,其中將該光纖置於應變下係包含將 該光纖置於一拉伸應變下。 17. 如請求項14之方法,其中將該可撓性研磨材料之一部分 施1力〇於該剝離光纖部分上係包含跨越該剝離光纖部分之 —表面側向移動該可撓性研磨材料。 ❹ 134515.doc
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