CN104101951B - 光纤切割器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光纤切割器，其能够通过更小的力在光纤简单地形成初步伤痕。该光纤切割器具备：载置台（2），其具有载置面（2a），该载置面（2a）用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤（9）；刀具（4），将该刀具（4）用于从与载置面（2a）正交的方向按压于载置在载置面（2a）上的光纤（9），从而在光纤（9）的侧面形成促进上述光纤（9）的切断的初步伤痕；以及切深调整机构（11），其对初步伤痕相对于光纤（9）的深度进行设定，刀具（4）具有用于被按压于光纤（9）的前端面，并在上述前端面分布有硬度比石英系玻璃高的粉体。

Description

光纤切割器

技术领域

本发明涉及光纤切割器。

背景技术

以往，在对光纤进行切断时，在通过由硬质合金等材料构成的刀片在光纤形成初步伤痕后，以使初步伤痕成长的方式对光纤施加力，从而通过裂开对光纤进行切断。

在专利文献1中公开有如下光纤切割器，即，将光纤载置在以相互隔开间隔的方式配置的一对枕状部件上，并使刀片以插入一对枕状部件之间的方式朝下方移动并将其按压于光纤，从而在光纤形成初步伤痕。另外，在专利文献1公开有如下事项，即，在施加初步伤痕时，为了使刀尖与光纤的表面进行面接触，而在光纤切割器的刀尖形成平坦的面状部，以及在包括该面状部在内的刀尖形成DLC涂层（Diamond-like Carbon类金刚石涂层）等表面处理层。

专利文献1：日本特开2010-271385号公报

然而，在光纤形成初步伤痕时，优选对刀片施加的力的大小较小。然而，在上述以往的光纤切割器中，形成于刀尖的平坦的面状部的不存在凹凸的表面处理层与光纤进行面接触，因此在光纤形成初步伤痕时，需要对刀片施加某种程度大小的力，从而不优选。

另外，在上述以往的光纤切割器中，形成于刀尖的面状部的不存在凹凸的表面处理层与光纤进行面接触，因此在光纤形成初步伤痕时，在将刀片的前端部按压于光纤的表面之后，还需要使刀部沿其长度方向滑动。即，为了形成初步伤痕，需要进行刀片的按压动作以及刀片的滑动动作双方，从而初步伤痕的形成作业变得复杂。

发明内容

本发明是鉴于上述的事情而完成的，其目的在于提供能够通过更小的力在光纤简单地形成初步伤痕的光纤切割器。

为了解决该课题，本发明的光纤切割器的特征在于，具备：载置台，其具有载置面，该载置面用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤；刀具，将该刀具用于从与上述载置面正交的方向按压于载置在上述载置面上的上述光纤，从而在上述光纤的侧面形成促进上述光纤的切断的初步伤痕；以及切深调整机构，其对上述初步伤痕相对于上述光纤的深度进行设定，上述刀具具有用于被按压于上述光纤的前端面，在上述前端面分布有硬度比石英系玻璃高的粉体。

另外，本发明的光纤切割器的特征在于，具备：载置台，其具有载置面，该载置面用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤；刀具，将该刀具用于从与上述载置面正交的方向按压于载置在上述载置面上的上述光纤，从而在上述光纤的侧面形成促进上述光纤的切断的初步伤痕；以及切深调整机构，其对上述初步伤痕相对于上述光纤的深度进行设定，上述刀具具有：刀具主体，该刀具主体具有用于被按压于上述光纤的前端面；和粉体片，该粉体片设置于上述刀具主体的前端面，并分布有硬度比石英系玻璃高的粉体。

而且，在上述光纤切割器中，优选上述粉体的莫氏硬度为7以上。

另外，在上述光纤切割器中，上述粉体的粒度也可以为5μm以上80μm以下。

并且，在上述光纤切割器中，上述切深调整机构优选对上述载置面与上述刀具的前端之间的间隙尺寸进行规定，从而对上述初步伤痕相对于上述光纤的深度进行设定。

另外，在上述光纤切割器中，切深调整机构也可以是一对突起，该一对突起用于在配置于上述载置面的上述光纤的两侧部从上述载置台以及上述刀具的至少一方朝向另一方突出。

并且，在上述光纤切割器中，上述刀具主体的杨氏模量也可以为1MPa以上3MPa以下。

另外，在上述光纤切割器中，上述载置台的杨氏模量也可以为1MPa以上3MPa以下。

并且，在上述光纤切割器中，更加优选上述切深调整机构所规定的上述载置面与上述刀具的前端之间的间隙尺寸和上述光纤的直径尺寸的差值为5μm以上20μm以下。

另外，上述光纤切割器更加优选还具备刀具安装部件，该刀具安装部件以上述刀具能够朝接近上述载置面和远离上述载置面的方向移动的方式将上述刀具安装于上述载置台。

另外，上述光纤切割器也可以还具备张力施加机构，该张力施加机构用于对上述光纤施加拉力。

并且，上述光纤切割器优选还具备保持部，该保持部对用于载置于上述载置面的上述光纤的载置部分以外的部分进行定位并进行保持。

另外，上述光纤切割器优选具备：一对臂部，它们从上述保持部延伸突出，并能够进行弯曲变形；一对把持部，它们分别设置于上述一对臂部，用于在该一对把持部与上述保持部之间的配置有上述载置台的位置夹住上述光纤并对上述光纤进行把持，上述一对把持部的用于与上述光纤接触的把持面的至少一方由能够弹性变形的聚氨酯片或者橡胶片构成。

在本发明所涉及的光纤切割器中，若将刀具按压于光纤的侧面，则配置在刀具的前端面上的粉体被按压于光纤的侧面，因此能够使将刀具按压于光纤的力集中在与光纤的侧面接触的粉体的尖端。因此，与以往的情况相比能够通过较小的力形成初步伤痕。

另外，仅通过将刀具按压于光纤的动作便能够形成初步伤痕，因此与以往的情况相比能够更加简单地形成初步伤痕。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的光纤切割器的立体图。

图2是图1的光纤切割器的分解立体图。

图3是表示图1的光纤切割器的载置台、刀具以及刀具安装部件的放大主剖视图。

图4是图3的A-A向视剖视图。

图5是表示图3的载置台与刀具之间的关系的主要部分放大主剖视图。

图6是设置于图4所示的刀具主体的粉体片的放大剖视图。

图7是表示图1的光纤切割器的简要俯视图。

图8是表示在图7的光纤切割器中使一对把持部朝相互接近的方向位移的状态的俯视图。

图9是表示图5所示的光纤切割器的切深调整机构的第一变形例的主要部分放大主剖视图。

图10是图9的B-B向视剖视图。

图11是表示图5所示的光纤切割器的切深调整机构的第二变形例的主要部分放大主剖视图。

图12是表示图5所示的光纤切割器的切深调整机构的第三变形例的主要部分放大主剖视图。

图13是表示图5所示的光纤切割器的切深调整机构的第四变形例的主要部分放大主剖视图。

图14是表示图5所示的光纤切割器的切深调整机构的第五变形例的主要部分放大主剖视图。

图15是表示图3所示的光纤切割器的切深调整机构的第六变形例的主要部分放大主剖视图。

图16是表示图4、图6所示的刀具主体的前端部的一变形例的放大剖视图。

图17是表示本发明的第二实施方式所涉及的光纤切割器的主要部分的放大俯视图。

图18是表示在图17的光纤切割器中使把持部朝相互接近的方向位移的状态的放大俯视图。

图19是表示从图18所示的状态使把持部的姿势改变的状态的放大俯视图。

图20是表示本发明的其他的实施方式所涉及的光纤切割器的立体图。

图21是表示在图20的光纤切割器中对光纤进行定位的手法的第一例的放大俯视图。

图22是表示在图20的光纤切割器中对光纤进行定位的手法的第二例的放大俯视图。

具体实施方式

[第一实施方式]

以下，参照图1～图8对本发明的第一实施方式进行说明。

如图1、图2所示，本实施方式的光纤切割器1是对光纤9中的裸光纤9A进行切断的装置。作为切断对象的本实施方式的光纤9是例如单芯的光纤芯线、光纤线等带覆盖层的光纤，其前端部分被除去覆盖层而成为裸光纤9A。另外，裸光纤9A例如由石英系玻璃构成，如图5所示，由芯部91与包围其周围的覆层部92构成。上述芯部91以及覆层部92的折射率相互不同。

如图1、图2所示，光纤切割器1具备：载置台2，其具有载置光纤9的裸光纤9A的载置面2a；保持部3，其设置为与载置台2邻接，并对载置于载置面2a的光纤9进行定位并对光纤9进行保持；刀具4，其用于在载置于载置面2a的裸光纤9A的侧面形成初步伤痕。另外，本实施方式的光纤切割器1具备:一对臂部5、5，它们从保持部3延伸突出；一对把持部6、6，它们夹住裸光纤9A并对裸光纤9A进行把持。并且，本实施方式的光纤切割器1还具备刀具安装部件7，该刀具安装部件7用于将刀具4安装于载置台2的载置面2a的上侧。

在以下的说明中，往往将从保持部3朝向载置台2侧的方向（一对臂部5、5延伸突出的方向）称为前方，将其相反方向称为后方。另外，往往将与沿着载置台2的载置面2a载置于载置面2a的裸光纤9A的长度方向正交的方向称为宽度方向。

如图2～图5所示，载置台2是沿载置于平坦的载置面2a的裸光纤9A的长度方向延伸的大致长方体形状的块。

在载置台2设置有从载置面2a朝上方突出的一对切深调整突起（突起）11、11。一对切深调整突起11、11设置于在载置面2a上配置的光纤9的两侧部（宽度方向的两端部）。一对切深调整突起11、11的间隔设定为充分大于光纤9的直径尺寸。另外，在本实施方式中，各切深调整突起11的高度尺寸设定为比裸光纤9A的直径尺寸略小。

在本实施方式中，一对切深调整突起11、11一体地形成于载置台2。

换言之，在载置台2，以沿着光纤9的长度方向延伸的方式形成有以该载置面2a为底面的凹陷槽12，凹陷槽12的内侧面由一对切深调整突起11、11构成。另外，载置台2的上端面由一对切深调整突起11、11的前端面构成。并且，在本实施方式中，形成载置台2中的载置面2a以及一对切深调整突起11、11的部分（形成部分2X）与其他的部分独立地形成，并且一体地固定于其他的部分。

并且，在载置台2的宽度方向的两侧面形成有用于将刀具安装部件7定位于载置台2的嵌合凹部13。嵌合凹部13沿载置台2的厚度方向延伸并在载置台2的上端面以及下端面开口。

如图1、图2、图7所示，保持部3具备对光纤9进行保持的光纤支架15和对光纤支架15进行设置的支架设置台16。

支架设置台16一体地形成于载置台2的长度方向的一端，并形成为比载置台2宽度宽。在支架设置台16形成有从上侧凹陷并沿载置台2以及保持部3的排列方向延伸的轨道槽17。光纤支架15收纳于该轨道槽17。另外，收纳于轨道槽17的光纤支架15的移动方向被轨道槽17的宽度方向的内侧面限制为仅为载置台2以及保持部3的排列方向（光纤9的长度方向）。

另外，在支架设置台16形成有限制壁部18，该限制壁部18设置于轨道槽17的前方侧的端部与载置台2之间，限制光纤支架15朝前方移动。在限制壁部18形成有通过凹部19，该通过凹部19供保持于光纤支架15并从光纤支架15朝前方延伸突出的光纤9通过。此外，虽未图示，但通过凹部19的底面与载置台2的载置面2a共面。由此，能够将从光纤支架15朝前方延伸突出的光纤9载置于载置台2的载置面2a。

对于光纤支架15而言，在设置于支架设置台16的状态下，能够通过上述的支架设置台16的轨道槽17而朝接近载置台2及远离载置台2的方向移动。

光纤支架15具备基座部21、以能够自由转动的方式设置于基座部21的盖体22。盖体22是以将光纤9夹入其与基座部21之间的方式对光纤9进行固定保持的部件。另外，在基座部21中的盖体22的前方侧以及后方侧形成有V字状的引导槽23。引导槽23起到以配置在基座部21上的光纤9的长度方向与光纤支架15的移动方向一致的方式对光纤9进行定位的作用。

该光纤支架15以裸光纤9A位于比光纤支架15更靠前方侧（载置台2侧）的方式对光纤9进行保持。

并且，本实施方式的保持部3还具备配置于光纤支架15与支架设置台16的限制壁部18之间的块状的隔离部件25。该隔离部件25起到对从光纤支架15到限制壁部18的距离进行调整，并对从光纤支架15到载置台2的载置面2a上的裸光纤9A的切断位置的距离进行适当地设定的作用。隔离部件25与光纤支架15同样地设置于支架设置台16，并能够通过支架设置台16的轨道槽17朝接近载置台2及远离载置台2的方向移动。在隔离部件25形成有对从光纤支架15朝前方延伸突出的光纤9进行支承的V字状的支承槽26。

另外，本实施方式的隔离部件25构成为以能够自由装卸的方式固定于光纤支架15。若具体地进行说明，则在隔离部件25的后方侧一体地形成有能够与光纤支架15嵌合固定的嵌合部27。嵌合部27的高度尺寸设定为比隔离部件25低。在光纤支架15的下侧形成有与嵌合部27嵌合的被嵌合部（未图示），由此，能够将光纤支架15一体地固定于嵌合部27的上侧。

一对臂部5、5形成为从保持部3的支架设置台16朝前方延伸突出。上述臂部5、5以夹持载置台2的方式配置于载置台2的宽度方向的两侧，并比载置台2更朝前方延伸较长。此外，在图示例中，各臂部5形成为薄板状，一对臂部5、5沿着其板厚方向排列，但各臂部5、5也可以形成为例如棒状。

各臂部5、5在通常状态下不产生弯曲变形（例如参照图7），但具有在对其前端施加朝向载置台2的宽度方向的外力的情况下，在相互的臂部5、5的前端部产生接近或分离的方向的弯曲变形（例如参照图8）的程度的刚性。

一对把持部6、6分别设置于一对臂部5、5的前端，并且形成为比各臂部5更朝内方突出。一对把持部6、6配置为供载置台2位于该把持部6与上述的保持部3之间。

各把持部6形成为大致长方体的块状，一对把持部6、6的相互对置的内表面（把持面31）形成为平坦。另外，位于与把持面31相反一侧的各把持部6、6的外表面（按压面32）优选以容易进行通过手指等施加按压力的操作的方式形成为凹状。

在不对各把持部6施加外力的通常状态（参照图7）下，一对臂部5、5不发生弯曲变形，一对把持部6、6的把持面31、31相互几乎平行，即，一对把持部6、6的把持面31、31的间隔在整个面的范围内以几乎恒定的间隔相互分离。

另外，本实施方式的各把持部6具备：块状的把持主体33，其一体地形成于各臂部5；和片部件34，其通过粘接等方式固定于把持主体33，并由形成把持面31的能够弹性变形的聚氨酯片或者橡胶片构成。

片部件34是能够实现提高与裸光纤9A的摩擦力的部件，并起到保持为对裸光纤9A进行把持的状态的作用。即，通过片部件34能够实现提高一对把持部6、6对光纤9的夹紧力。片部件34的厚度尺寸优选设定为例如0.5mm～15mm，由此，片部件34与裸光纤9A之间的最大静摩擦力设定为0.5～1.0kgf。此外，1.0kgf为9.8N。

上述一对把持部6、6以及上述的光纤支架15构成本实施方式中的张力施加机构。即，在本实施方式的光纤切割器1中，如图8所示，在通过一对把持部6、6对裸光纤9A进行把持的状态下，使光纤支架15朝远离载置台2的方向（在图8中为右方）移动，从而能够对光纤9（裸光纤9A）施加拉力。

如图3～图5所示，刀具4以将裸光纤9A夹入其与载置台2的载置面2a之间的方式按压于裸光纤9A，从而在裸光纤9A的侧面形成初步伤痕。刀具4具备：楔形的刀具主体41，其形成为越朝向前端厚度越减少的截面锐角状；和粉体片42，其粘贴于刀具主体41的前端部。

刀具主体41的前端部具有按压于裸光纤9A的前端面41A。在本实施方式中，刀具主体41的前端面41A弯曲，但也可以为例如平坦。

如图6所示，粉体片42是使硬度比石英系玻璃高的粉体47分布在形成为片状的基材46的表面的部件。粉体47通过粘合剂层48固定在基材46上。粉体47的莫氏硬度可以为7以上，但更加优选为8～10。作为这样的粉体的材料能够列举有例如金刚石、SiC（碳化硅）、氧化铝、CBN（立方氮化硼）等。另外，粉体47的粒度可以为例如5μm以上且为80μm以下，更加优选为30μm以下。该粉体片42是使作为粉体47的一种的磨粒分布在例如基材46的表面而成的研磨片。在粉体片42为研磨片的情况下，作为基材46，能够使用例如厚度为25μm、50μm、75μm的PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等。

该粉体片42通过例如粘合剂、双面胶带粘贴于包含前端面41A在内的刀具主体41的前端部。此外，在图6中，粘贴于刀具主体41的粉体片42与刀具主体41的前端面41A对应地弯曲。

而且，沿着载置台2的宽度方向的刀具4的宽度尺寸设定为比上述的载置台2的一对切深调整突起11、11的间隔大。由此，若使刀具4朝向载置面2a靠近，则刀具4的前端的宽度方向的两端部与切深调整突起11、11抵接，从而切深调整突起11、11夹入载置台2与刀具4之间，因此刀具4的前端不与载置面2a接触，而在载置面2a与刀具4的前端之间产生间隙（间隙尺寸t1）。

该间隙尺寸t1与切深调整突起11、11的突出高度对应，并设定为比裸光纤9A的直径尺寸小。而且，间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值与形成于裸光纤9A的初步伤痕的深度尺寸对应。

该差值优选设定为不损坏切断后的光纤9所希望的光学特性。例如，在裸光纤9A的直径尺寸为125μm，芯部91的直径尺寸为10μm的情况下，至少以初步伤痕仅形成于覆层部92而不到达芯部91的方式，优选将上述差值设定为5μm以上60μm以下，更加优选设定为5μm以上20μm以下。另外，上述差值的上限值更加优选设定为例如10μm以下。

即，在本实施方式中，由设置于载置台2的一对切深调整突起11、11构成切深调整机构，其对相对于裸光纤9A的初步伤痕的深度进行设定。

另外，如图4所示，本实施方式的刀具4具备安装轴部43，该安装轴部43从刀具主体41的基端朝相反方向延伸，并用于将刀具4固定于后述的刀具安装部件7的刀具固定部52。安装轴部43可以由例如与刀具主体41相同的材料形成为一体。

在安装轴部43的延伸突出方向的前端部，形成有朝侧方突出的卡合爪44。

另外，在安装轴部43的延伸突出方向基端部，形成有朝侧方突出的卡合用伸出部45。卡合用伸出部45配置为与卡合爪44在安装轴部43的延伸突出方向上对置。

如图2～图4所示，刀具安装部件7以刀具4能够朝接近载置面2a及远离载置面2a的方向（在本实施方式中为与载置面2a正交的方向）移动的方式将刀具4安装于载置台2。

本实施方式的刀具安装部件7，将环状的刀具连结部51、设置于刀具连结部51的内侧空间51A并对刀具4进行固定的刀具固定部52、以及从刀具连结部51突出的一对载置台卡合部53、53形成为一体而构成。

刀具连结部51具有：配置于载置台2的上端面的受压壁部54、经由刀具连结部51的内侧空间51A而与受压壁部54对置的对置壁部55、以及将受压壁部54与对置壁部55连结的左右两侧的连结用侧壁部56。上述受压壁部54、对置壁部55以及连结用侧壁部56的前后方向的尺寸设定为相互相等。

受压壁部54形成为平板状，并具有使刀具4以贯通其厚度方向的方式插通的插通孔54A。此外，在图2中，插通孔54A形成为从受压壁部54的前方侧的端部朝内侧凹陷的狭缝状，但不限定于此。对置壁部55形成为与受压壁部54平行的平板状，并经由内侧空间51A与插通孔54A相对。连结用侧壁部56由通过薄壁部56B而连结的三个板部56A构成。三个板部56A中的位于排列方向的两端的板部56A分别通过薄壁部56B与受压壁部54、对置壁部55连结。

对于如上构成的刀具连结部51而言，在以缩小受压壁部54与对置壁部55之间的距离的方式作用外力时，三个板部56A中的位于中央的板部56A以薄壁部56B作为铰接部朝左右外侧位移（参照图3的双点划线）。此时，薄壁部56B弹性变形，因此在解除上述外力后，受压壁部54与对置壁部55相互分离而返回原来的位置。

刀具固定部52形成为从对置壁部55的下表面朝向受压壁部54延伸的筒状，并具有能够供刀具4的安装轴部43插入的贯通孔52A。如图4所示，在贯通孔52A的上端部形成有扩展的凹部52B。凹部52B具有朝向上侧的阶面52C。

上述的刀具4的安装轴部43从贯通孔52A的下端插入，卡合爪44与凹部52B的阶面52C卡合，从而安装于刀具固定部52。另外，在卡合爪44与阶面52C卡合的状态下，卡合用伸长部45与刀具固定部52的下端部抵接，因此刀具4固定于刀具固定部52。

如图3、图4所示，固定于刀具固定部52的刀具4的刀具主体41配置为从刀具固定部52的下端朝向受压壁部54的插通孔54A突出。此外，在图示例中，在不对刀具连结部51作用上述的外力的状态下，刀具4的前端部插入受压壁部54的插通孔54A，但不限定于此，也可以例如不插入插通孔54A而配置于刀具连结部51的内侧空间51A。

并且，刀具主体41的宽度尺寸设定为和与其对应的插通孔54A的尺寸大致相同。由此，在刀具主体41插入插通孔54A的状态下，能够限制刀具主体41相对于受压壁部54朝宽度方向位移。

如图1～图3所示，载置台卡合部53形成为从受压壁部54的外表面中的插通孔54A的左右两侧朝刀具连结部51的外侧突出。该载置台卡合部53能够以插入载置台2的嵌合凹部13的方式与嵌合凹部13嵌合。通过该嵌合，能够限制载置台卡合部53相对于载置台2朝前后方向移动。

另外，在载置台卡合部53的突出方向的前端部形成有朝内侧突出的卡合突起53A。在载置台卡合部53插入载置台2的嵌合凹部13的状态下，卡合突起53A与载置台2的下端面卡合。在卡合突起53A与载置台2的下端面卡合的状态下，刀具连结部51的受压壁部54与载置台2的上端面抵接。

由此，通过使载置台卡合部53与嵌合凹部13嵌合，并且使卡合突起53A与载置台2的下端面卡合，从而刀具安装部件7以能够自由装卸的方式固定于载置台2，从而刀具4能够经由刀具安装部件7安装于载置台2。

在该安装状态下，若不对刀具连结部51作用外力，则刀具4以隔开间隔的方式位于载置台2的载置面2a以及上端面的上方。而且，在对置壁部55作用朝下方按压的按压力时，刀具4通过受压壁部54的插通孔54A而朝下方行进，从而刀具4的前端的宽度方向的两端部与切深调整突起11、11（载置台2的上端面）抵接。

接下来，对使用本实施方式的光纤切割器1对光纤9（裸光纤9A）进行切断的光纤的切断方法进行说明。

首先，如图1、图7所示，将保持有光纤9的光纤支架15以及与光纤支架15固定为一体的隔离部件25设置于支架设置台16（设置工序）。由此，裸光纤9A通过通过凹部19配置于载置台2的载置面2a，并且比载置台2更朝前方延伸突出，并通过一对把持部6、6的把持面31、31之间的间隙进一步朝前方延伸突出。

在该状态下，由于未对刀具安装部件7以及一对把持部6、6作用外力，因此刀具4配置于在载置面2a的上方隔开间隔的位置（参照图4、图5），另外，把持面31、31彼此相互分离，各把持面31不与裸光纤9A接触。

接下来，通过刀具4在裸光纤9A的侧面形成初步伤痕（初步伤痕形成工序）。如图3～图5所示，在该工序中，将刀具安装部件7的对置壁部55朝向载置面2a按压，从而使刀具4朝向载置面2a移动，将刀具4的前端面41A按压于裸光纤9A的侧面。由此，裸光纤9A被夹入载置面2a与刀具4的前端之间。然后，若使刀具4进一步朝向载置面2a移动，则刀具4的前端被压入裸光纤9A而形成初步伤痕。最后，若刀具4的前端的宽度方向的两端部与载置台2的上端面（切深调整突起11、11）抵接，则刀具4相对于裸光纤9A的压入停止。

如以上那样形成的初步伤痕的深度尺寸，与切深调整突起11、11被夹入载置台2与刀具4之间的状态下的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值大致相等。

最后，对光纤9施加拉力，从而对光纤9进行切断（切断工序），从而完成本实施方式的光纤9的切断方法。

在该工序中，首先，如图8所示，将一对把持部6、6朝内侧按压，从而通过一对把持部6、6夹住光纤9并对光纤9进行把持。此时，臂部5伴随着把持部6朝内方移动而弹性变形从而朝内方弯曲。在这样对裸光纤9A进行把持的状态下，既可以如图示例那样，仅将把持面31的前端部（前方侧的端部）或者其附近按压于裸光纤9A，也可以将例如把持面31的前后方向整体按压于光纤9。此外，在该把持状态下，不对光纤9施加拉力，或者即便施加拉力，拉力也是能够忽略的程度的微小。

然后，使光纤支架15在轨道槽17内朝远离载置台2的方向移动。由此，对光纤9（裸光纤9A）施加拉力，并通过该拉力使初步伤痕成长，从而切断光纤9（裸光纤9A）。

然而，已知若对形成初步伤痕的光纤9（裸光纤9A）过度地施加拉力，则会产生光纤9（裸光纤9A）的切断面毁坏等不良情况。因此，对光纤9（裸光纤9A）施加的拉力优选设定为例如0.5～1.0kgf之类的适当的值。

在本实施方式中，通过将形成把持部6的把持面31的片部件34的厚度尺寸设定为0.5mm～15mm，从而片部件34与裸光纤9A的最大静摩擦力设定为0.5～1.0kgf。因此，在对光纤9（裸光纤9A）施加0.5～1.0kgf以上的拉力的情况下，裸光纤9A相对于把持面31滑动，从而能够防止在光纤9（裸光纤9A）的切断面产生不良情况。

如以上说明的那样，根据本实施方式的光纤切割器1，在将刀具4按压于裸光纤9A的侧面时，配置于刀具主体41的前端面41A上的粉体片42的粉体47按压于裸光纤9A的侧面，因此能够使将刀具4按压于裸光纤9A的力集中在与裸光纤9A的侧面接触的粉体47的尖端。因此，与以往的情况相比，能够通过较小的力在裸光纤9A形成初步伤痕。

另外，能够仅通过将刀具4按压于裸光纤9A的侧面的动作来形成初步伤痕，因此与以往的情况相比能够更加简单地进行初步伤痕的形成作业。

另外，根据本实施方式的光纤切割器1，在形成初步伤痕时，裸光纤9A被夹入载置面2a与刀具4的前端之间，并且能够通过由切深调整突起11、11决定的载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值来设定初步伤痕的深度尺寸，因此能够仅通过高精度地设定切深调整突起11、11的突出高度，而在光纤9简单地形成高精度的初步伤痕。由此，也能够在切断后的光纤9获得如镜面那样表面粗糙度较小的良好的切断面。

此外，在专利文献1等所公开的现有的光纤切割器中，存在在光纤形成初步伤痕时光纤弯曲的担忧，从而高精度地形成初步伤痕的深度尺寸较困难。例如在初步伤痕的深度尺寸过小的情况下，存在即便对光纤施加力也不会使初步伤痕成长，从而无法顺利地对光纤进行切断的担忧。另外，在初步伤痕的深度尺寸过大的情况下，存在如下问题，即，在光纤的切断面产生缺损等不合格，从而无法使该切断面与其他的光纤对接而进行连接。

另外，本实施方式的光纤切割器1所具备的刀具4与由硬质合金等材料构成的情况相比，能够由廉价并且轻型的树脂材料（例如聚甲醛（POM））构成，因此能够实现光纤切割器1的低成本化以及轻型化。

并且，在本实施方式的光纤切割器1中，能够通过树脂材料的一体成形来形成载置台2、保持部3的支架设置台16、臂部5、5、以及把持部6、6。另外，光纤支架15、隔离部件25、刀具安装部件7也能够由树脂材料形成。因此，能够进一步地实现光纤切割器1的低成本化以及轻型化。

另外，本实施方式的刀具4是将粉体片42粘贴于刀具主体41而构成的，因此在例如粉体片42的粉体47变得不充分等而在光纤9形成初步伤痕的粉体片42的性能降低的情况下，只要仅更换廉价的粉体片42、或者包括粉体片42的刀具4即可，因此光纤切割器1的维护也廉价并且能够容易地进行。

并且，通过刀具安装部件7将刀具4安装于载置台2，因此光纤切割器1的操作变得容易。

另外，在本实施方式的结构中，在不对刀具安装部件7作用有外力的通常状态下，刀具4的前端配置于刀具连结部51的内侧空间51A内或者受压壁部54的插通孔54A内，因此能够实现对刀具4（特别是粉体片42）的保护。

另外，在本实施方式的光纤切割器1中，还具备对光纤9施加张力的张力施加机构，因此在通过刀具4在光纤9形成初步伤痕后，能够不必从光纤切割器1取下光纤9而对光纤9进行切断。

此外，在上述第一实施方式中，一对切深调整突起11、11形成为从载置台2的载置面2a朝向刀具4突出，但也可以例如图9、图10所示，形成为在配置于载置面2a的光纤9的两侧部从刀具4的前端朝向载置面2a突出。在图示例中，一对切深调整突起11、11的突出方向的前端部具有与载置面2a面接触的平坦面，但也可以例如与刀具4相同地形成为越朝向前端厚度越减少的截面锐角状。

另外，一对切深调整突起11、11也可以形成于例如载置台2以及刀具4双方。在该结构中，载置台2以及刀具4的切深调整突起11相互抵接。

另外，上述的切深调整突起11不限定于形成一对，也可以例如如图11、图12所示，仅在配置于载置面2a的光纤9的一方的侧部，以从载置面2a朝向刀具4突出的方式仅形成有一个，或者以从刀具4的前端朝向载置面2a突出的方式仅形成有一个。

并且，对初步伤痕相对于光纤9的深度进行设定的切深调整机构不限定于由切深调整突起11构成。例如如图13、图14所示，切深调整机构也可以由如橡胶等那样能够弹性变形的弹性部件构成的载置台2、刀具4（刀具主体41）构成。

在如图13所示载置台2由弹性部件构成的情况下，刀具4的宽度尺寸也可以设定为比载置台2的宽度尺寸大。在该结构中，通过将刀具4按压于配置于载置面2a的光纤9，载置台2以配置了光纤9的载置面2a的宽度方向中央区域相对于载置面2a的宽度方向两端下沉的方式弹性变形。而且，刀具4的前端的宽度方向的两端部与载置面2a的宽度方向两端抵接，从而刀具4相对于光纤9的压入停止。这样，形成于光纤9的初步伤痕的深度尺寸能够通过改变由弹性部件构成的载置台2的弹性率而适当地调整。

另一方面，在如图14所示刀具4由弹性部件构成的情况下，刀具4的宽度方向两端也可以固定于不能弹性变形的支承部49。其中，与载置面2a对置的支承部49的前端位置只要与刀具4的前端位置一致即可。另外，载置台2的宽度尺寸也可以设定为比刀具4的宽度尺寸大。在该结构中，若将刀具4按压于配置于载置面2a的光纤9，则刀具4以刀具4的前端中的与光纤9抵接的宽度方向中央区域相对于宽度方向两端凹陷的方式弹性变形。而且，设置于刀具4的宽度方向两端的支承部49的前端与载置面2a抵接，从而刀具4相对于光纤9的压入停止。这样，形成于光纤9的初步伤痕的深度尺寸能够通过改变由弹性部件构成的刀具4的弹性率而适当地调整。

另外，切深调整机构也可以例如如图15所示由从刀具4（刀具主体41）的侧部突出的抵接突起41B构成。在将刀具4插入受压壁部54的插通孔54A后，使刀具4朝向载置面2a移动时，抵接突起41B与刀具安装部件7的受压壁部54抵接。在该结构中，在使刀具4朝向载置面2a移动并将其按压于配置于载置面2a的光纤9时，抵接突起41B与受压壁部54抵接，从而刀具4相对于光纤9的压入停止。这样形成的初步伤痕的深度尺寸能够通过改变抵接突起41B的形成位置而适当地调整。即，与切深调整突起11的情况相同地，抵接突起41B是通过对载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸进行规定而对初步伤痕的深度进行设定的结构。

另外，在刀具4的前端面41A，不限定于如上述实施方式那样粘贴有粉体片42，也可以例如如图16所示，直接分布有粉体47。在该情况下，粉体47可以如图示例那样通过粘合剂层48固定于刀具4的前端面41A。另外，粉体47也可以例如通过使粉体47从刀具4的前端面41A嵌入内部而固定于刀具4。

即便在该结构下，也起到与第一实施方式相同的效果。即，在将刀具4按压于裸光纤9A的侧面时，配置于刀具4的前端面41A上的粉体47被按压于裸光纤9A的侧面，因此能够使将刀具4按压于裸光纤9A的力集中在与裸光纤9A的侧面接触的粉体47的尖端。

[第二实施方式]

接下来，参照图17～图19以与第一实施方式的不同点为中心对本发明的第二实施方式进行说明。其中，对与第一实施方式共通的结构标注相同的附图标记，并省略其说明。

如图17所示，在本实施方式的光纤切割器中，一对把持部6、6的把持面31之间的间隔与第一实施方式的光纤切割器1的情况相比被设定为较大（例如大几mm左右）。但是，把持部6、6所具备的片部件34的厚度尺寸与第一实施方式相同。

由此，在本实施方式的光纤切割器中，由一对臂部5、5以及一对把持部6、6构成对光纤9施加拉力的张力施加机构。以下，详细地进行说明。

如图18所示，在将一对把持部6、6朝内侧按压，并仅将把持面31的前端部或者其附近（把持位置35）按压于裸光纤9A的状态（第一把持状态）下，对于一对臂部5、5而言，随着朝向前端其相对于前后方向（图18的左右方向）的倾斜角度增加并弯曲。此处，如上所述，一对把持部6、6的把持面31、31之间的间隔被设定为较大，从而一对臂部5、5的弯曲的程度（弯曲变形的程度）与第一实施方式的情况相比增大。

另外，在第一把持状态下，把持面31中的比把持位置35更靠后方的部位（基端侧部位36）与裸光纤9A分离，但该基端侧部位36与裸光纤9A之间的间隔与第一实施方式的情况相比也增大。

如图19所示，若从该第一把持状态，将一对把持部6、6进一步朝内侧按压，则把持部6以把持面31的基端侧部位36靠近裸光纤9A的方式以把持位置35为支点进行转动，从而把持部6的姿势进行变化直至把持面31的基端侧部位36被按压于裸光纤9A。

并且，伴随着把持部6的姿势变化，把持部6的后端部朝内侧位移，因此对于在第一把持状态下朝内侧弯曲的臂部5作用有对该弯曲进行矫正的方向的力，从而臂部5与第一把持状态相比进一步成为直线状。由此，臂部5的前端部朝前方（图19的左方向）位移，与此相伴，把持部6的把持位置35也朝前方位移。通过该把持位置35朝前方的位移，能够对光纤9（裸光纤9A）施加拉力。

臂部5的前端以及把持位置35朝前方位移的大小与第一把持状态下的臂部5朝内侧的弯曲程度成比例，因此能够对光纤9施加的拉力的大小与第一实施方式相比增大。即，通过一对臂部5、5以及把持部6、6能够充分地对形成有初步伤痕的光纤9（裸光纤9A）施加能够将其切断的程度的拉力。

对使用如以上那样构成的本实施方式的光纤切割器对光纤9（裸光纤9A）进行切断的光纤的切断方法进行说明。在本实施方式的光纤切割器中，能够通过两个切断方法对光纤9（裸光纤9A）进行切断。以下，按顺序进行说明。

[第一切断方法]

第一切断方法是与第一实施方式的切断方法仅在切断工序上不同的方法。

在该方法的切断工序中，首先，如图18所示，将一对把持部6、6朝内侧按压，从而通过一对把持部6、6夹住裸光纤9A并对裸光纤9A进行把持。此时，臂部5伴随着把持部6朝内侧移动而弹性变形进而朝内侧弯曲，从而成为仅通过把持面31的前端部或者其附近（把持位置35）对裸光纤9A进行把持的第一把持状态。

接下来，如图19所示，将一对把持部6、6进一步朝内侧按压，从而成为将把持面31中的比把持位置35更靠后方的基端侧部位36按压于裸光纤9A的第二把持状态。此时，把持位置35朝前方位移，因此对光纤9（裸光纤9A）施加拉力，通过该拉力使切断伤痕成长，从而对光纤9（裸光纤9A）进行切断。

[第二切断方法]

第二切断方法是在对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的状态下形成初步伤痕的方法。即，在该切断方法中，在实施了与第一实施方式相同的设置工序后，在对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的状态下形成初步伤痕从而实施对光纤9（裸光纤9A）进行切断的切断工序。

在该方法的切断工序中，首先，与上述的第一切断方法的情况相同，将一对把持部6、6朝内侧按压，成为仅通过把持面31的前端部或者其附近亦即把持位置35对裸光纤9A进行把持的第一把持状态（参照图18）。接下来，将一对把持部6、6进一步朝内侧按压，从而成为将把持面31中的比把持位置35更靠后方的基端侧部位36按压于裸光纤9A的第二把持状态（参照图19）。由此，成为对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的状态。

然后，一边保持上述把持状态一边实施与第一实施方式相同的初步伤痕形成工序，通过刀具4在裸光纤9A的侧面形成初步伤痕（参照图3～图5）。而且，在形成于裸光纤9A的初步伤痕的深度尺寸达到规定的大小（例如5μm～20μm）的阶段，通过上述的拉力使切断伤痕成长，从而切断光纤9。

此外，在上述的两个切断方法中，在通过一对臂部5、5以及把持部6、6对光纤9施加的拉力成为0.5～1.0kgf以上的情况下，与第一实施方式的情况相同，裸光纤9A相对于把持面31滑动，从而能够防止光纤9（裸光纤9A）因过度的拉力而导致切断面产生不良情况。

根据本实施方式的光纤切割器1，起到与第一实施方式相同的效果。

另外，通过一对臂部5、5以及把持部6、6对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的结构与如第一实施方式那样通过光纤支架15的移动对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的情况相比，能够保持为对光纤9（裸光纤9A）施加恒定的拉力的状态。因此，能够稳定地实施上述的本实施方式的切断方法。

并且，若如第二切断方法那样在对光纤9（裸光纤9A）施加拉力的状态下形成初步伤痕，则与在形成初步伤痕后施加拉力的方法相比，能够高效地对光纤9（裸光纤9A）进行切断。

[第三实施方式]

接下来，以与第一实施方式的不同点为中心对本发明的第三实施方式进行说明。其中，对与第一实施方式共通的结构标注相同的附图标记，并省略其说明。

为了在裸光纤9A形成适当的深度尺寸的初步伤痕，而优选在形成初步伤痕时，将作用于裸光纤9A的刀具4的按压负载设定在适当的范围（例如0.2kgf～2.5kgf）内。因此，在本实施方式的光纤切割器中，载置台2以及刀具主体41的杨氏模量被设定为1MPa以上3MPa以下。

具有上述的杨氏模量的载置台2以及刀具主体41优选由例如聚甲醛（POM）等树脂材料形成。此外，载置台2以及刀具主体41的杨氏模量可以相互相等，也可以相互不同。另外，对于载置台2的上述杨氏模量而言，只要形成至少载置台2中的载置面2a以及一对切深调整突起11、11的部分满足该杨氏模量即可，载置台2的其他的部分也可以不成为上述的杨氏模量。

另外，在本实施方式中，在例如裸光纤9A的直径尺寸为125μm的情况下，一对切深调整突起11、11被夹入载置台2与刀具4之间的状态下的载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值被设定为5μm以上20μm以下。

在具有上述结构的本实施方式的光纤切割器中，能够通过与第一实施方式、第二实施方式相同的切断方法对光纤9（裸光纤9A）进行切断，从而起到与第一实施方式、第二实施方式相同的效果。

另外，根据本实施方式的光纤切割器，即便在第一实施方式、第二实施方式的初步伤痕形成工序、切断工序中通过作业人员的手指将刀具4朝裸光纤9A按压的按压力的大小产生偏差，通过将载置台2以及刀具主体41的杨氏模量设定为1MPa以上3MPa以下，从而载置台2、刀具主体41相对于上述按压力以适当的大小进行弹性变形。即，能够适当地吸收上述按压力（冲击）。由此，能够将刀具4实际作用于裸光纤9A的按压负载设定在适当的范围（例如0.2kgf～2.5kgf）内。因此，与第一实施方式、第二实施方式的情况相比，能够更加简单并且可靠地在光纤9形成高精度的初步伤痕。

此外，若载置台2、刀具主体41的杨氏模量小于1MPa，则相对于作业人员的手指对刀具4按压的按压力（冲击）而言，载置台2、刀具主体41的弹性变形过大，从而导致过度地吸收上述按压力（冲击）。其结果，存在刀具4实际作用于裸光纤9A的按压负载变得比0.2kgf小的担忧。若按压负载小于0.2kgf，则导致形成于裸光纤9A的初步伤痕的深度尺寸过小，从而存在无法很好地对光纤9（裸光纤9A）进行切断的担忧。

另一方面，若载置台2、刀具主体41的杨氏模量大于3MPa，则相对于作业人员的手指对刀具4按压的按压力（冲击）而言，载置台2、刀具主体41的弹性变形过小，从而几乎不吸收上述按压力（冲击）。其结果，存在刀具4实际作用于裸光纤9A的按压负载大于2.5kgf的担忧。若按压负载大于2.5kgf，则存在裸光纤9A中的初步伤痕过大的担忧，从而存在在切断后的光纤9（裸光纤9A）的切断面产生缺损等不合格的担忧。

并且，将载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值设定为5μm以上20μm以下，从而能够将刀具4作用于裸光纤9A的按压负载的范围较大地设定为例如0.2kgf～2.5kgf，因此能够进一步简单并且可靠地在裸光纤9A形成高精度的初步伤痕。

例如，在载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值小于5μm的情况下，虽然为了形成初步伤痕而施加的适当的按压负载的上限值（例如2.5kgf）没有变化，但是适当的按压负载的下限值增大（例如大于0.2kgf），因此导致为了形成初步伤痕而施加的适当的按压负载的范围变窄。

另外，在例如载置面2a与刀具4的前端之间的间隙尺寸t1和裸光纤9A的直径尺寸的差值大于20μm的情况下，虽然为了形成初步伤痕而施加的适当的按压负载的下限值（例如0.2kgf）没有变化，但是适当的按压负载的上限值变小（例如小于2.5kgf），因此同样导致为了形成初步伤痕而施加的适当的按压负载的范围变窄。

这样若为了形成初步伤痕而施加的适当的按压负载的范围变窄，则存在很难在光纤9（裸光纤9A）形成高精度的初步伤痕的担忧。

以上，虽通过实施方式对本发明的细节进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内施加各种变更。

例如，刀具安装部件7不限定于上述实施方式的结构，只要是以至少刀具4能够朝接近载置面2a和远离载置面2a的方向移动的方式将刀具4安装于载置台2的结构即可。因此，刀具安装部件7也可以是例如使用铰链等将刀具4以能够自由转动的方式安装于载置台2的结构。

另外，刀具4也可以如上述实施方式那样经由刀具安装部件7安装于载置台2，只要至少能够将刀具4从与载置面2a正交的方向（接近载置面2a和远离载置面2a的方向）朝配置于载置台2的载置面2a的光纤9（裸光纤9A）按压即可。也可以在例如载置台2仅设置使刀具4朝与载置面2a正交的方向（接近载置面2a和远离载置面2a的方向）滑动的轨道等引导部。

并且，上述实施方式的光纤切割器具备保持部3，但例如如图20所示，也可以不具备。

在这样的结构中，例如如图20所示，只要在载置台2的长度方向的一端侧通过板状的连结壁部61将载置台2与一对臂5、5连结即可。

连结壁部61是与上述实施方式的保持部3的限制壁部18（参照图2）对应的结构。在连结壁部61形成有供光纤9通过的引导凹部62，该引导凹部62与上述实施方式的保持部3的通过凹部19（参照图2）相同。引导凹部62的底面形成与载置面2a共面。该引导凹部62起到以例如光纤9的长度方向沿着载置台2以及把持部6的排列方向的方式对载置面2a上的光纤9的方向进行调整的作用。

在上述结构中，关于光纤9在载置面2a中的长度方向的定位，例如如图21、图22所示，只要利用形成于载置台2、光纤9的覆盖层的线状的标记63A、63B进行即可。标记63A、63B也可以形成为例如朝与光纤9的长度方向正交的方向延伸的线状。另外，标记63A、63B的线宽也可以设定为例如0.5mm。

如图21所示，在标记63A形成于载置台2的情况下，例如，只要以光纤9中的带覆盖层的部分与除去覆盖层的部分（裸光纤9A）之间的边界（覆盖边界9L）和载置台2的标记63A重叠的方式对光纤9进行定位即可。并且在高精度地对光纤9进行定位的情况下，例如如图21所示，覆盖边界9L也可以与线状的标记63A的宽度方向的端部重叠。

另外，如图22所示，在标记63B形成于光纤9的覆盖层的情况下，例如，只要以光纤9的标记63B与连结壁部61重叠的方式对光纤9进行定位即可。并且在高精度地对光纤9进行定位的情况下，例如如图22所示，线状的标记63B的宽度方向的端部也可以与连结壁部61的厚度方向的一端重叠。

另外，刀具4的刀具主体41虽优选由树脂材料构成，但也可以为例如硬质合金等金属。在该情况下，刀具4也可以仅由刀具主体41构成。

并且，在上述实施方式中，虽将光纤切割器应用于裸光纤9A的切断，但也可以应用于例如带覆盖层的光纤（光纤9）的切断。在该情况下，只要例如将间隙尺寸t1和光纤9的差值设定为对上述实施方式表示的范围（例如5μm～20μm）增加覆盖层的厚度的大小即可。

1...光纤切割器；2...载置台；2a...载置面；1...切深调整突起（突起）；3...保持部；15...光纤支架；16...支架设置台；4...刀具；41...刀具主体；41A...前端面；42...粉体片；47...粉体；41B...抵接突起；5...臂部；6...把持部；31...把持面；34...片部件；7...刀具安装部件；9...光纤；9A...裸光纤；91...芯部；92...覆层部。

Claims (12)

1.一种光纤切割器，其特征在于，具备：

载置台，其具有载置面，该载置面用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤；

刀具，将该刀具用于从与所述载置面正交的方向将该刀具的前端面按压于载置在所述载置面上的所述光纤，从而在所述光纤的侧面形成促进所述光纤的切断的初步伤痕；以及

切深调整机构，其通过对初步伤痕形成时的所述载置面与所述刀具的前端的间隙尺寸进行规定，对所述初步伤痕相对于所述光纤的深度进行设定，

在所述刀具的所述前端面分布有比石英系玻璃硬度高的粉体。

2.一种光纤切割器，其特征在于，具备：

载置台，其具有载置面，该载置面用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤；

刀具，将该刀具用于从与所述载置面正交的方向将该刀具的前端面按压于载置在所述载置面上的所述光纤，从而在所述光纤的侧面形成促进所述光纤的切断的初步伤痕；以及

切深调整机构，其通过对初步伤痕形成时的所述载置面与所述刀具的前端的间隙尺寸进行规定，对所述初步伤痕相对于所述光纤的深度进行设定，

所述刀具具有：刀具主体，所述刀具主体具有用于被按压于所述光纤的所述前端面；和粉体片，所述粉体片设置于所述刀具主体的所述前端面，并分布有比石英系玻璃硬度高的粉体。

3.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述粉体的莫氏硬度为7以上。

4.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述粉体的粒度为5μm以上且为80μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述切深调整机构是一对突起，该一对突起在配置于所述载置面的所述光纤的两侧部从所述载置台以及所述刀具的至少一方朝向另一方突出。

6.根据权利要求2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述刀具主体的杨氏模量为1MPa以上3MPa以下。

7.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述载置台的杨氏模量为1MPa以上3MPa以下。

8.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

所述切深调整机构所规定的所述载置面与所述刀具的前端之间的间隙尺寸和所述光纤的直径尺寸的差值为5μm以上20μm以下。

9.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

还具备刀具安装部件，所述刀具安装部件以所述刀具能够朝接近所述载置面和远离所述载置面的方向移动的方式将所述刀具安装于所述载置台。

10.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

还具备张力施加机构，所述张力施加机构用于对所述光纤施加拉力。

11.根据权利要求1或2所述的光纤切割器，其特征在于，

还具备保持部，所述保持部用于对载置于所述载置面的所述光纤的载置部分以外的部分进行定位并进行保持。

12.根据权利要求11所述的光纤切割器，其特征在于，具备：

一对臂部，它们从所述保持部延伸突出，并能够进行弯曲变形；一对把持部，它们分别设置于所述一对臂部，用于在该一对把持部与所述保持部之间的配置有所述载置台的位置夹住所述光纤并对所述光纤进行把持，

用于与所述光纤接触的所述一对把持部的把持面的至少一方由能够弹性变形的聚氨酯片或者橡胶片构成。