CN101821653B - 无刀片光纤切割器和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种以简易方式切割光纤连接器的无刀片光纤切割器。所述无刀片光纤切割器包括大体平面的主体，所述大体平面的主体包括彼此枢转连接的第一主体部分和第二主体部分，其中所述第二主体部分能够相对于所述第一主体部分移动。所述光纤切割器包括在所述光纤的剥离部分生成应变力的机构，其中暴露在应变力作用下的所述剥离部分以接触柔性磨料，所述柔性磨料在所述光纤中所述切割发生之处引入划痕。

Description

无刀片光纤切割器和方法

背景技术

技术领域

本发明涉及用于切割光纤的设备和方法，具体而言，涉及用于切割要现场封端和抛光的光纤的设备和方法。

背景技术

在光通信网络领域中，常常需要将一根光纤连接到另一根光纤。传统连接方法包括熔接、机械接合和插/拔型连接。通常需要在现场环境中进行连接。当在现场进行这种连接时，作为光纤制备方法的一部分，可能需要切削或切割光纤。

现有的便携式光纤切割器是价格昂贵、精密的机构，通常包括两个主要结构。首先，传统切割器具有通过张力、弯曲、变形或它们的组合在光纤上施加可控应变力的机构。其次，传统切割器具有刚性刀片，其通常由金刚石或其他硬材料制成，用于在光纤表面上生成划痕。这些刀片可显著增加成本，在许多情况下，可能需要定期维护。此外，使用刚性刀片必须小心，否则会损坏光纤，因为在使用太大力的情况下刀片可以影响光纤。一些传统光纤切割器在美国专利Nos.6,634,079、6,628,879和4,790,465中有所描述。激光切割器也是已知的，且其主要用于工厂或其他可控环境中。

发明内容

根据本发明的示例性方面，以简易方式提供用于切割光纤的无刀片光纤切割器。无刀片光纤切割器包括大体平面的主体，其包括第一主体部分和第二主体部分，第一主体部分和第二主体部分可彼此枢转连接，其中第二主体部分能够相对于第一主体部分移动。第一主体部分和第二主体部分每个都接纳光纤的一部分。光纤切割器包括在光纤的剥离部分产生应变力的机构，其中暴露在应变力作用下的剥离部分以接触柔性磨料，该柔性磨料在光纤中切割发生的地方引入划痕。

在另一方面，设备具有打开位置和关闭位置。在打开位置，第二主体部分从第一主体部分末端直线延伸。第二主体部分可包括用于接纳光纤的第二光纤沟槽，其中第二主体部分可相对于第一主体部分旋转约180度。第二主体部分的相当一部分被构造为当处于关闭位置时在第一主体部分下方滑动。

在另一方面，无刀片光纤切割器包括在第一和第二主体部分的至少一个上形成并被构造为将柔性研磨剂定位在应变光纤部分上的研磨导向装置。第一主体部分可包括弧形表面，光纤围绕弧形表面弯曲，弧形表面的弯曲半径至少是光纤的最小弯曲半径。当设备处于关闭位置时，光纤的应变部分可靠近弧形表面和研磨导向装置。

在另一个方面，第一主体部分可包括第一光纤沟槽和用于接纳握住切割器的使用者的拇指的凹陷。当切割器从打开位置移向关闭位置时，将光纤的第一部分保持在第一光纤沟槽的内壁之间的位置处，且将光纤的第二部分保持在压力垫和第二主体部分的导向壁之间的位置处，其中压力垫在第一主体部分的边缘上形成。

在另一方面，柔性磨料包括砂纸、研磨膜和线丝中的一种。

在另一方面，柔性磨料可包括磨料涂覆的金属线和磨料涂覆的丝中的一种。

在另一方面，当处于关闭位置时，设备具有约3英寸至约4英寸的长度和约2英寸至约3英寸的宽度。

在又另一方面，设备包括在第一主体部分的一端铰链连接到第一主体部分并设置在第二主体部分的末端下方的可移动构件，使得可移动构件的表面接合第二主体部分并使第二主体部分以与第一主体部分成大体平面取向的方式定位第二主体部分。设备还包括连接到第一和第二主体部分的弹簧，以在第二主体部分上提供张力，其中当可移动构件从第二主体部分脱离时第二主体部分偏移大体平面的取向。

在另一方面，设置在第一主体部分上的第一夹具可被构造为将光纤的第一部分暂时固定在第一主体部分上，设置在第二主体部分上的第二夹具可被构造为将光纤的第二部分暂时固定在第二主体部分上。磨料可接触设置在第一夹具和第二夹具之间的光纤剥离部分，以引入划痕。

在另一方面，第一夹具和第二夹具的至少一个包括磁性夹具。在另一方面，弹簧包括片簧。在另一方面，弹簧将约100克至约300克的轴向应变力置于光纤上。

根据本发明的另一个示例性方面，一种切割光纤的方法包括提供光纤切割器，光纤切割器包括具有第一主体部分和第二主体部分的大致平面主体、柔性磨料和在光纤的剥离部分生成应变力的机构，第一主体部分和第二主体部分可彼此枢转连接，其中第二主体部分能够相对于第一主体部分移动。该方法包括剥离光纤以形成剥离光纤部分。该方法还包括将光纤的第一部分定位在第一光纤沟槽中和将光纤的剥离部分延伸在第二主体部分上。该方法还包括将光纤置于应变力下并在剥离光纤部分上施加柔性磨料的一部分，以在光纤中生成划痕，其中切割在划痕处进行。

在另一方面，在将光纤置于应变力下之前生成划痕。在另一方面，将光纤置于应变力下包括将光纤置于弯曲应变力下。

在另一方面，在剥离光纤部分上施加柔性磨料的一部分包括横向移动柔性磨料横穿剥离光纤部分的表面。

本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每一个图示实施例或每种实施方式。附图及其后的具体实施方式更具体地举例说明了这些实施例。

附图说明

将参照附图进一步描述本发明，其中：

图1A是根据本发明的第一方面的光纤切割器的等轴视图。

图1B是图1A的光纤切割器的另一个等轴视图。

图1C是图1A的光纤切割器的另一个等轴视图。

图1D是图1A的光纤切割器的一部分的近距离视图。

图2A是根据本发明的另一个方面的光纤切割器的等轴视图。

图2B是图2A的光纤切割器的另一个等轴视图。

图2C是图2A的光纤切割器的侧视图。

图2D是具有夹具的图2A的光纤切割器的另一个侧视图。

图2E是图2D的光纤切割器的端视图。

图2F是图2D的光纤切割器的横截面视图。

图2G是图2D的光纤切割器的等轴仰视图。

图2H是图2A和2D的光纤切割器的第二主体部分的等轴仰视图。

图3A是使用本发明的方面的光纤切割器端切的示例性光纤的图像。

图3B是使用本发明的另一方面的光纤切割器端切的示例性光纤的侧视图图像。

虽然本发明可具有各种改进和替代形式，但其特定实施例已经以举例的方式在附图中示出，并将被详细描述。然而应当理解，目的不是要将本发明限定在所述的特定实施方式中。相反，本发明覆盖所有在所附权利要求所定义的本发明范围内的修改，等效及替代。

具体实施方式

在以下具体实施方式中，将引用构成本文一部分的附图，这些附图以举例说明本发明可能实施的具体实施例的方式示出。就这一点而言，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“前部”、“朝前″和“尾部”等定向术语应结合图示所描述的取向使用。因为本发明实施例的元件可被设置为多个不同取向，所以使用定向术语是为了举例说明，且不局限于此。应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，并不局限于采取以下具体实施方式，本发明的涵盖范围由附加的权利要求限定。

本发明涉及用于以适合现场操作的简单低成本方式切割光纤的无刀片设备和方法。本文所述的切割器实施例可用于可现场端接的连接器或熔接器。

例如，图1A-1D示出本发明的第一示例性实施例的光纤切割器100。光纤切割器100是无刀片的、便携式光纤切割设备，其提供合适的应变力以允许通过使用磨料(例如砂纸或研磨膜)切割。光纤切割器100包括大体平面的主体105，其包括第一主体部分110和第二主体部分120。主体部分110和120可彼此枢转连接。例如，可提供轴107，用于使主体部分120相对于主体部分110沿图1A中示出的箭头104的方向旋转。如将符合本发明的，还可使用其他可枢轴转动的连接。

在优选的方面，主体部分120被构造为在主体部分110下方滑动。这种折叠刀(jack-knife)型构造提供了紧凑、轻便、低成本的设备。在图1A中，示出在打开位置的设备100，在图1C中，示出在全关闭位置的设备100。在优选的方面，当设备100处于关闭位置时，其可具有约3至4英寸的长度和约2至3英寸的宽度。如对于本说明书中给定的本领域技术人员显而易见的是，甚至还可进一步降低上述尺寸。

在优选的方面，包括主体部分110和120的主体105及其部件可由聚合物材料(例如塑料)形成或模制，但还可使用金属和其他合适的刚性材料。

主体部分110还包括弧形表面114，光纤108可围绕该弧形表面弯曲，从而产生弯曲力。弧形表面114的弯曲半径优选地约等于或大于待切割的光纤的最小弯曲半径。可通过将光纤的一部分置于在主体部分110中形成的导向沟槽111中将光纤108加载到设备100中，并可将光纤108的另一部分(优选地剥离部分109)沿着主体部分120的导向壁121放置并放置到第二导向沟槽122中。可任选地是，一个或两个部分110和120可包括另外的光纤导向元件(例如脊123)，以进一步将光纤108保持在适于切割的适当位置。在优选的方面，导向沟槽111靠近主体部分110的周边壁形成，并具有足够的宽度以接纳缓冲护套(buffer-jacketed)光纤。例如，导向沟槽111可具有约1mm至3mm的宽度。

光纤108可为传统的光纤，例如标准单模光纤或多模光纤，例如SMF 28(得自康宁有限公司)。

在一个方面，设备100可被构造为不需要另外的机构可将待切割的光纤保持在位。例如，将光纤108的第一部分设置在沟槽111中，当第二部分旋转到其关闭位置(见图1B和1C)时光纤108的第一部分仍然保持在位，因为弯曲应变力将使得光纤108接触沟槽111内的两个侧壁。在光纤第二部分在第二主体部分120的壁部分121和第一主体部分的外壁(或更优选地，在主体部分110的侧壁上形成的阻挡垫119)之间旋转后，还可将光纤的第二部分保持在位。

另外，如图1A的示例性方面示出的，第一主体部分110还可包括凹陷112，其为使用者提供放置他们拇指的表面，以在切割期间牢固保持设备100。另外，可将光纤108设置在凹陷表面上，并在使用者的拇指或手指和凹陷表面之间将其压紧。

如上所述，主体部分120可通过沿箭头104的方向从打开位置(见图1A)绕着轴107旋转移动到其关闭位置(见附图1C)。图1B示出处于中间位置的设备100(注意为简单起见图1B中省略了光纤108)。在该移动期间，可将压力施加到光纤108上，以将其保持在主体部分110上的位置。在该实例中，主体部分110包括被构造用于接纳使用者的拇指或手指的缩进区域112。可将光纤108保持在沟槽111内的位置。

在图1C的关闭位置，当光纤108保持在沟槽111中并且通过将边缘或导向壁部分121按压向在主体部分110的侧壁上形成的阻挡垫119(其中光纤夹在两者之间)，设备110提供可控的弯曲应变力。如此，如图1C所示将光纤108弯曲，在图1D的进一步近距离视图中，暴露了弯曲部分103。使用者可通过使用一个或多个研磨导向装置118和128(分别在主体部分110和120中形成)获得弯曲光纤部分103。例如，使用者可使研磨片沿着研磨导向装置向下滑动，直至接触暴露的光纤。然后通过在光纤应变区域103处将划痕引入到光纤来切割光纤。

在优选的方面，通过将柔性研磨剂(未示出)，优选地柔性、涂覆磨料简单地施加到剥离光纤的外表面来引入该划痕。当以可控的方式拉紧光纤时可施加划痕，或者，在拉紧光纤之前可施加划痕。在示例性方面，研磨行为可包括简单横向移动柔性研磨剂横穿剥离的光纤表面。柔性磨料可例如为传统的具有约5μm或更大粒度的砂纸片或研磨膜。如在下面的实验部分中示出的，可使用9μm粒度的纸张。还可以使用15μm粒度的纸张。在优选的方面，设备100提供垂直切割。

在可供选择的方面，柔性磨料可包括使磨料涂覆(稀疏地或致密地)在外表面或其一部分上的金属线或其他丝。磨料可以是传统的磨料，例如金刚石粉末或颗粒、石墨/碳化物粉末或颗粒、或比玻璃硬的类似材料。例如，在示例性的可供选择的方面，柔性磨料可包括直径约为155μm的钢丝，其被20μm的金刚石颗粒涂覆。

在其他可供选择的方面，磨料可包括砂纸片或砂纸带、研磨膜片或带、或线丝形式的研磨剂。

如对于本说明书中给定的本领域技术人员显而易见的是，研磨剂还可以例如通过将其附连到臂或其他构件组装为设备100的一部分。

在操作中，可按下列步骤进行切割过程，所述切割过程采用设备100。使用传统技术剥离待切割的光纤。剥离可暴露约60mm至约80mm长的光纤的玻璃部分。在设备100置于打开位置时，然后可将光纤108布置在导向沟槽111中，使得从导向沟槽111中延伸出来的剥离部分进入导向沟槽122。使用者可将其拇指放置到主体部分110的凹陷112中。然后可将主体部分120旋转约180度至关闭位置，将光纤的剥离部分置于可控的弯曲力下。使用者用一只手握住设备100，可使用另一只手拉动研磨膜的一部分横穿光纤弧的中点，光纤弧布置在研磨导向装置118处或围绕研磨导向装置118。仅使用非常有限的力，将划痕引入到光纤的表面上，并且应变力使光纤断裂，以适于后续的现场抛光和铰接或连接。

在图2A-2H中示出了可供选择的实施例，张力型切割器设备200和其部件。设备200是无刀片的便携式光纤切割设备，其提供合适的张力，以允许通过使用磨料(例如砂纸或研磨膜)切割。光纤切割器200包括大体平面的主体205，其包括第一主体部分210和第二主体部分220。主体部分210和220可彼此枢转连接。例如，可提供轴207，用于使主体部分220相对于主体部分210沿图2C中示出的箭头216的方向移动。在优选的方面，主体205和其部件可由聚合物材料(例如塑料)形成或模制，但是还可以使用金属和其他合适的刚性材料。

主体部分210还可包括在主体的一端铰链连接到主体部分210的可移动构件，例如阻挡件214。如图2A所示，阻挡件214被定位以接合主体部分220，使得阻挡件214与主体部分220成平面取向。当例如通过沿图2B中示出的箭头215的方向拉动阻挡件214从而释放阻挡件214时，阻挡件与主体部分220脱离。可通过内部弹簧张力装置(例如，弹性元件，例如可将片簧219连接到主体部分210和220，相对于主体部分210向下拉动主体部分220)基本实现主体部分220的移动(如，沿图2C的箭头216的方向向下)。例如，图2F示出在主体部分210和主体部分220之间连接的弹簧219。在该示例性实施例中，可将弹簧219连接到主体部分210的支撑件217(见图2G)，并连接到在主体部分220上形成的狭槽227(见图2H)。在可供选择的方面，可使用卷簧或其他弹簧。弹簧张力装置可用来产生约100克至约300克的张力。注意到主体部分220(以及在其上形成的任何部件)的重量可有助于张力。

可将待切割的光纤(这里是光纤208)设置在主体部分210上，例如设置在主体部分210的上表面上形成的光纤沟槽211中。光纤208可延伸到主体部分210的上表面221上。尽管没有示出，但表面211可任选地包括用于接纳光纤208的一部分的光纤沟槽。使用者可通过使用一个或多个在主体部分210上形成的研磨导向装置218获得剥离的光纤部分203。例如，使用者可使研磨片沿着研磨导向装置向下滑动，直至接触剥离的光纤。

设备200还可包括第一和第二夹持机构，以在切割之前暂时将光纤保持在位。如图2D和2E所示，夹持机构可被构造为传统的板式夹具232和234，其可用来将光纤208保持在主体部分210和220上。可通过夹持铰链(如见图2E中示出的夹持铰链222)将夹具232和234连接到主体部分210和220。

在一个方面，如图2E所示，夹具234可形成为磁性夹具，其中可将小磁铁238A放置在主体部分220上或内，可将另一个磁铁238B放置在夹具234的夹持板237上或内。当夹具234处于关闭位置(如图2E中示出的)时，光纤208被夹持在表面221和在夹持板237的表面上形成的摩擦垫236之间。这样磁铁238A和238B的磁力可使夹具234处于关闭位置，并可提供足够的力来抑制光纤208的轴向移动。在可供选择的方面，可使用传统的扣环或扣件形成夹具234。尽管未示出，但可以类似于夹具234的方式构造夹具232。

当将划痕引入到光纤的剥离部分209上并且光纤承受张力时，切割光纤208。类似于上述相对于设备100描述的方法，通过将研磨剂(未示出)，优选地柔性、涂覆的磨料直接施加到剥离光纤的外表面来引入划痕。当光纤以可控方式应变时可施加划痕，或者可在光纤应变前施加划痕。柔性磨料可例如为传统的砂纸、或研磨膜，或如上所述的其他材料。在优选的方面，设备200提供垂直切割。在示例性方面，研磨行为可包括简单横向移动柔性研磨剂横穿剥离的光纤表面。

在操作中，可按下列步骤进行切割过程，所述切割过程采用设备200。使用传统技术剥离待切割的光纤。剥离可暴露约60mm至约80mm长的光纤的玻璃部分。可将光纤的涂覆部分置于主体部分210上，而剥离的光纤部分可置于第二主体部分220上。然后可将光纤通过致动夹具232和234固定在横穿第一和第二主体部分的适当位置，同时阻挡件214接合主体部分220。然后可沿箭头215的方向释放阻挡件214，使得其从主体部分220中脱离。在夹持的光纤承受第二主体部分的张力的情况下，使用者可一只手握住设备200，可使用另一只手拖动研磨膜的一部分横穿未夹持的光纤部分(见图2D中的光纤部分209)。使用者可通过使用一个或多个研磨导向装置218获得剥离的光纤部分。仅使用非常有限的力，将划痕引入到光纤的表面上，并且应力使光纤断裂，以适于后续的现场抛光和铰接或连接。

除了上述描述的实施例，其他可供选择的方面包括提供具有另外的应变诱导机构(例如，扭力应变机构)的无刀片设备，其使得使用者产生非垂直的角度切割。在另一个替代形式中，可将光纤的一部分保持在光纤连接器的套管中，光纤连接器安装到切割器设备。在该替代形式中，可将光纤的第二部分布置在连接器主体的外部，并将其用可控的拉伸应变保持，因为柔性研磨剂横穿光纤的表面并基本上垂直于光纤轴线成切线移动。

实验

在第一实验中，使用以类似于设备100的方式构造的设备。该设备保持标准的125μm电信光纤在30mm弯曲。使15μm的碳化硅研磨膜(可从明尼苏达州圣保罗市(St.Paul，MN)的3M公司商购获得)靠近光纤弯曲的顶点在光纤的整个剥离部分上滑动。使用该方法完成若干根光纤。然后将切割的光纤插入到样品机械光纤连接器(NPC型连接器，得自明尼苏达州圣保罗市的3M公司)，并将其夹持在位以提供30μm的光纤尖部凸起。在切割的光纤上进行一步抛光，以将光纤末端磨成圆顶(在湿的研磨膜上施加10次8字形的运动)。所得的光纤末端具有充分居中的顶点。一个已制备好的光纤的图片影像在图3A中示出。所得的末端形状和成品适于用在现场安装的连接器中。

在另一个实验中，使用以类似设备200的方式构造的设备。设备将125μm的电信光纤保持在约200克的张力下。使15μm的碳化硅研磨膜(可从明尼苏达州圣保罗市的3M公司商购获得)在整个光纤的剥离部分上滑动，引入使光纤切割开始的划痕。该实验的示例性切割光纤的图像在图3B中示出。

本发明不应被视为局限于上文所述的具体实例，而应该理解为涵盖所附权利要求书中明确陈述的本发明的所有方面。本领域的技术人员一旦阅览本发明的说明书之后将会意识到：本发明可以适用于多种修改形式、等同处理以及许多结构。权利要求书旨在涵盖这些修改形式和装置。

Claims (17)

1.一种用于切割光纤的无刀片光纤切割器，其包括：

大体平面的主体，所述大体平面的主体包括第一主体部分和第二主体部分，所述第一主体部分和第二主体部分彼此枢转连接，其中所述第二主体部分能够相对于所述第一主体部分移动，并且其中所述第一主体部分和第二主体部分的每一个都接纳所述光纤的一部分；

柔性磨料；以及

在所述光纤的剥离部分生成应变力的机构；

其中暴露在应变力作用下的所述剥离部分以接触所述磨料，所述磨料在所述光纤中切割发生的地方引入划痕。

2.根据权利要求1所述的无刀片光纤切割器，其具有打开位置和关闭位置，其中在所述打开位置，所述第二主体部分从所述第一主体部分的末端直线延伸，其中所述第二主体部分包括接纳所述光纤的第二光纤沟槽，其中所述第二主体部分能够相对于所述第一主体部分旋转约180度，其中所述第二主体部分的相当大部分被构造为当处于所述关闭位置时在所述第一主体部分下方滑动。

3.根据权利要求2所述的无刀片光纤切割器，还包括在所述第一主体部分和所述第二主体部分的至少一个上形成的研磨导向装置，所述研磨导向装置被构造为将柔性磨料定位在应变的光纤部分上；其中所述第一主体部分包括弧形表面，所述光纤围绕所述弧形表面弯曲，所述弧形表面的弯曲半径至少为所述光纤的最小弯曲半径，其中在所述设备处于所述关闭位置时所述光纤的应变部分靠近所述弧形表面和所述研磨导向装置。

4.根据权利要求3所述的无刀片光纤切割器，其中所述第一主体部分包括在其上形成的用于接纳所述光纤的第一光纤沟槽和用于接纳握住所述切割器的使用者的拇指的凹陷，其中所述光纤的第一部分保持在所述第一光纤沟槽的内壁之间的位置处，并且其中在所述光纤的第二部分在所述第二主体部分的壁部分和在所述第一主体部分的侧壁上形成的阻挡垫之间旋转后，所述光纤的第二部分保持在位。

5.根据权利要求1所述的无刀片光纤切割器，其中所述柔性磨料包括砂纸、研磨膜和线丝中的一种。

6.根据权利要求1所述的无刀片光纤切割器，其中所述柔性磨料包括磨料涂覆的金属线和磨料涂覆的丝中的一种。

7.根据权利要求2所述的无刀片光纤切割器，其在处于关闭位置时具有约3英寸至约4英寸的长度和约2英寸至约3英寸的宽度。

8.根据权利要求1所述的无刀片光纤切割器，还包括：

可移动构件，所述可移动构件在所述第一主体部分的一端铰链连接到所述第一主体部分，并设置在所述第二主体部分的末端的下方，使得所述可移动构件的表面接合所述第二主体部分，并将所述第二主体部分定位成与所述第一主体部分呈大体平面取向；以及

弹簧，所述弹簧连接到所述第一主体部分和第二主体部分，以在所述第二主体部分上提供张力，其中当所述可移动构件从所述第二主体部分中脱离时所述第二主体部分偏移所述大体平面取向。

9.根据权利要求8所述的无刀片光纤切割器，其还包括：

第一夹具，所述第一夹具设置在所述第一主体部分上，并被构造用于将所述光纤的第一部分暂时固定在所述第一主体部分上；和

第二夹具，所述第二夹具设置在所述第二主体部分上，并被构造用于将所述光纤的第二部分暂时固定在所述第二主体部分上。

10.根据权利要求9所述的无刀片光纤切割器，其中所述磨料接触设置在所述第一夹具和所述第二夹具之间的光纤剥离部分，以引入划痕。

11.根据权利要求9所述的无刀片光纤切割器，其中所述第一夹具和第二夹具中的至少一个包括磁性夹具。

12.根据权利要求8所述的无刀片光纤切割器，其中所述弹簧包括片簧。

13.根据权利要求8所述的无刀片光纤切割器，其中所述弹簧将约100克至约300克的轴向应变力施加到所述光纤上。

14.一种切割光纤的方法，其包括：

提供无刀片光纤切割器，所述无刀片光纤切割器包括大体平面的主体、柔性磨料和在所述光纤的剥离部分生成应变力的机构，所述大体平面的主体具有彼此枢转连接的第一主体部分和第二主体部分，其中所述第二主体部分能够相对于所述第一主体部分移动；

剥离所述光纤以形成剥离光纤部分；

将所述光纤的第一部分定位到所述第一主体部分上，并使所述光纤的剥离部分在所述第二主体部分上延伸；

将所述光纤置于应变力下；以及

在所述剥离光纤部分上施加所述柔性磨料的一部分，以在所述光纤中生成划痕，其中在所述划痕处进行切割。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在将所述光纤置于应变力下之前生成所述划痕。

16.根据权利要求14所述的方法，其中将所述光纤置于应变力下包括将所述光纤置于拉伸应力下。

17.根据权利要求14所述的方法，其中在所述剥离光纤部分上施加所述柔性磨料的一部分包括横向移动所述柔性磨料横穿所述剥离光纤部分的表面。

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