200916494 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關含熱塑性聚胺基甲 含該樹脂組成物之熱熔黏著劑。 【先前技術】 熱熔黏著劑所使用之含熱塑性聚 成物（以下，亦稱爲聚胺基甲酸酯樹 二醇、聚醚二醇等高分子量二醇與二 鏈延長劑之低分子量二醇反應所製得 以其具有較大斷裂伸度等觀點，或® (100%伸展時之彈性應力），而具 故廣泛地被使用於衣料用等之黏著劑 但是，該熱熔黏著劑使用於耐熱 ，基於保護被黏著體之理由，加熱溫 限制。因此，熱熔黏著劑因無法充分 黏著體中，故不易得到更高之黏著性 短黏著步驟之循環時間，故極需一種 熱之可得到高度黏著性之熱熔黏著劑 可使用於低溫.短時間進行黏著 基甲酸酯樹脂，例如可爲經由調整二 羥基化合物（二醇化合物及鏈延長劑 低聚胺基甲酸酯樹脂之分子量而降低 若使該聚胺基甲酸酯樹脂之熔融溫度 酸酯之樹脂組成物及 胺基甲酸酯之樹脂組 脂），主要爲由聚酯 異氰酸酯化合物、及 者。該熱熔黏著劑， 低之100%彈性模數 有優良觸.感等觀點， 0 性較低之被黏著體時 度或加熱時間則受到 熔融而不易含浸於被 黏著。又，因必須縮 可於低溫、短時間加 〇 之熱熔黏著劑的聚胺 異氰酸酯化合物與含 )之混合比例，以降 熔融溫度之物。但， 降低時，常會造成樹 -5- 200916494 脂強度亦降低，而發生黏著性降低等問題。 專利文獻1爲揭示使用具有甲基或乙基等 長劑所得之具有低熔融溫度之聚胺基甲酸酯樹 聚胺基甲酸酯樹脂因熔融溫度較低，故硬 segment )(二異氰酸酯化合物所構成之部分 降低，而使樹脂強度亦降低。 專利文獻2爲揭示將分子量400〜800之 醇與’分子量60〜140之低分子量聚醇合併使 到之可改善低溫下之層合加工性及黏著性之聚 樹脂。但’該聚胺基甲酸酯樹脂中，前述高分 分子量較通常使用之物爲較小，且硬鏈節間距 因此僅可得到硬聚胺基甲酸酯樹脂，故使用於 柔軟之被黏著體時’將會發生損害被黏著體觸 又’以往，熱熔黏著劑所使用之二醇化合 脂肪族聚酯二醇、聚己內酯二醇等結晶性聚醇 晶性聚醇時，將無法得到兼具樹脂強度與柔軟 果。因此’提高樹脂強度或黏著性時，將會發 性之問題。 爲解決則述問題，多將結晶性聚醇中，混 院一醇等非結晶性之二醇化合物混合。但，結 聚環氧丙烷二醇之相溶性極差，而會引起分離 會產生製造上及外觀上之問題。 又，含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物 用以聚環氧丙院聚醇等作爲起始劑，使環氧院 側鏈之鏈延 脂。但，該 鏈節（hard )之凝聚力 高分子量聚 用時，所得 胺基甲酸酯 子量聚醇之 離亦較短。 黏者衣料等 感之問題。 物，主要爲 ，使用該結 性平衡之結 生損害柔軟 合聚環氧丙 晶性聚醇與 或白濁因而 ，例如可使 及內酯共聚 200916494 所得之聚酯醚聚醇之物（專利文獻3) ’或’使聚酯聚醇 ，與具有環氧乙烷鏈之聚醇，與聚異氰酸酯化合物反應所 得之物（專利文獻4)。但’該聚胺基甲酸酯樹脂並非被 設定作爲熱熔黏著劑使用之用途’但即使用作爲該用途時 ，也無法得到高度黏著性。 如上所述般，目前極難製得低溫·短時間下具有高黏 著性，且具有高柔軟性之熱熔黏著劑。因此，極需一種可 製得具有低熔融溫度、優良柔軟性，短時間加熱下具有高 黏著性之熱熔黏著劑的聚胺基甲酸酯樹脂。 〔專利文獻1〕特開2 0 0 0 _ 3 3 6 1 4 2號公報 〔專利文獻2〕特開2005 - 1 265 95號公報 〔專利文獻3〕國際公開第05 / 1 1 6 1 02號公報 〔專利文獻4〕國際公開第05 / 0 1 0068號公報 【發明內容】 本發明爲提供一種可於低溫熔融，短時間加熱時即可 得到充分之黏著性，且具有優良柔軟性之含熱塑性聚胺基 甲酸酯之樹脂組成物及含有該含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹 脂組成物的熱熔黏著劑。 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物，爲含 有具有由二醇化合物（I )與二異氰酸酯化合物（II )與 鏈延長劑（III )所生成之結構單位的熱塑性聚胺基甲酸 酯’前述二醇化合物（I )、二異氰酸酯化合物（II )、 及鏈延長劑（III )所生成之結構單位之質量比例（質量％ 200916494 )，分別爲[I]、[II]、[III]時，（[II] + [III] ) / ( [I] + [ΙΙ]+[ΠΙ]) =0.20〜0.40，前述二醇化合物（I)之羥基的 莫耳數爲、前述二異氰酸酯化合物（II)之異氰酸酯基 之莫耳數爲Νπ、前述鏈延長劑（III)之可與異氰酸酯基 反應之官能基之莫耳數爲ΜηΙ時，爲滿足Νη/ (Μ! + Mm) =0.90〜1.05 之條件。 又，前述二醇化合物（I)爲，含有具有由每1分子 具有2個活性氫原子之起始劑（a )與二羧酸酐（b )與環 氧烷（c)所生成之結構單位的聚酯醚二醇（A)，前述二 羧酸酐（b )所生成之結構單位，於聚酯醚二醇（A )中 爲含有10〜50質量％。 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物，其於 前述聚酯醚二醇（A)中，二羧酸酐（b)與環氧烷（c) 所生成之結構單位之莫耳比爲，〔環氧烷（c)之物質量 (mol) 〕/〔二羧酸酐（b)之物質量（mol) 〕=50/50 〜95/ 5爲佳。 又，前述起始劑（a )所生成之結構單位，於聚酯醚 二醇（A )中以含有1〜60質量％爲佳。 又，前述二羧酸酐（b )以苯二甲酸酐爲佳，前述起 始劑（a)之羥値換算分子量以62〜4000爲佳。 又，本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物， 爲使前述二醇化合物（I )與二異氰酸酯化合物（II )反 應，其後，加入鏈延長劑（III )使用反應所得者爲佳。 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物之製造 -8- 200916494 方法，爲使二醇化合物（I)與二異氰酸酯化合物（Π) 反應以合成異氰酸酯基末端預聚物，其後，使該異氰酸酯 基末端預聚物與鏈延長劑（III)反應之方法’前述二醇 化合物（I)、二異氰酸酯化合物（Π )、及鏈延長劑（ III )之質量比例（質量％ )，分別爲[I]、[Π]、[III]時， ([II] + [III]) / ([I]十[II] + [III]) =0·20 〜0.40，使前 述二醇化合物（I)之羥基之莫耳數爲、前述二異氰酸 酯化合物（II)之異氰酸酯基之莫耳數爲Nu、前述鏈延 長劑（III)之可與異氰酸酯基反應之官能基之莫耳數爲 Miii 時，爲滿足 Νιι/ (Μι + Μπι) =0.90 〜1.05 之條件， 前述二醇化合物（I)爲含有具有由每1分子具有2個活 性氫原子之起始劑（a)與二羧酸酐（b)與環氧烷（c) 所生成之結構單位的聚酯醚二醇（A )，前述二羧酸酐（ b )所生成之結構單位，於聚酯醚二醇（A )中爲含有10 〜5 0質量％。 又，本發明之熱熔黏著劑爲含有前述含熱塑性聚胺基 甲酸酯之樹脂組成物。 又，本發明之熱熔黏著劑，以作爲衣料繊維用黏著薄 膜使用爲佳。 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物，具有 低溶融溫度’短時間加熱下即可得到充分之黏著性，且具 有高度柔軟性。 又’本發明爲提供一種含有前述含熱塑性聚胺基甲酸 酯之樹脂組成物，具有低熔融溫度，優良之短時間黏著性 -9- 200916494 及柔軟性的熱熔黏著劑。 〔聚胺基甲酸酯樹脂〕 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成 ’亦稱爲聚胺基甲酸酯樹脂），爲含有具有由二 (I)與二異氰酸酯化合物（11)與鏈延長劑（ 成之結構單位之熱塑性聚胺基甲酸酯。 二醇化合物（I )爲含有具有由起始劑（a ) 酐（b)與環氧烷（c)所生成之結構單位之聚酯 A ) 〇 (起始劑（a )) 起始劑（a)，只要每1分子具有2個活性 化合物即可，例如聚醚二醇、聚酯醚二醇、聚酉 價醇類等。其中又就所得聚酯醚二醇（A)之黏 作業性優良等觀點，以聚醚二醇爲佳。 聚醚二醇爲於2價醇類中加成環氧烷之方式 羥基之羥値換算分子量爲300〜4000之化合物， 酯醚二醇（A)之製造中，觸媒（X)以使用複 化物錯合物觸媒爲佳。 2價醇類例如，乙二醇、二乙二醇、聚乙二 醇、二丙二醇、1,4-丁二醇等。 起始劑（a)之羥値換算分子量以62〜4000 400〜2000爲更佳。前述羥値換算分子量爲62 物（以下 醇化合物 ΠΙ)所生 與二羧酸 醚二醇（ 氫原子之 看二醇、2 度較低， 所製得之 於後述聚 合金屬氰 醇、丙二 爲佳，以 以上時， -10- 200916494 所得之聚胺基甲酸酯樹脂具有柔軟性。又’前述經値換算 分子量爲4000以下時，可提高所得聚胺基甲酸酯樹脂之 機械強度及黏著性。 起始劑（a )所生成之結構單位，以於聚醋酸二醇（A )中含有1〜60質量％爲佳，以含有10〜60質量％爲更佳 。起始劑（a )所生成之結構單位之含量爲1質量％以上 時，則容易得到目的之聚酯醚二醇（A )。又’起始劑（a )所生成之結構單位之含量爲60質量％以下時’ S聚醋 醚二醇（A)中可含有多量之二羧酸酐（b) ’故可提高 所得聚胺基甲酸酯樹脂之機械物性、黏著特性° (二羧酸酐（b )) 二羧酸酐（b )爲，例如苯二甲酸酐等之芳香族二羧 酸酐；六氫苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二 甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐等之脂環族二羧酸酐；馬來 酸酐、琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十八烯基琥珀酸酐 等之飽和或不飽和脂肪族二羧酸酐等。其中又以苯二甲酸 酐爲佳。該理由推測爲作爲芳香族之二羧酸酐之苯二甲酸 酐具有極高之凝聚力或極性，故可有助於對各種被黏著體 之黏著性。 二羧酸酐（b )所生成之結構單位，於聚酯醚二醇（ A)中爲含有1〇〜50質量％。又，該含量以15〜40質量％ 爲佳。二羧酸酐（b)所生成之結構單位之含量爲10質量 %以上時，可得到具有優良黏著性之聚胺基甲酸酯樹脂。 -11 - 200916494 又’二羧酸酐（b)所生成之結構單位之含量爲50質量％ 以下時’可得到具有優良柔軟性之聚胺基甲酸酯樹脂。 (環氧院（C)) 環氧烷（c)爲以碳數2〜4之環氧烷爲佳，例如環氧 丙院、1，2 -環氧丁烷、2,3 -環氧丁烷、環氧乙烷等。環氧 烷可僅使用1種，或將2種以上合倂使用亦可。環氧烷（ c)以使用環氧乙烷，或環氧丙烷爲佳，又以僅使用環氧 丙烷爲更佳。 環氧烷（c )對二羧酸酐（b )之莫耳比，以〔環氧烷 (c )之物質量（mol ) 〕/〔二羧酸酐（b )之物質量（ mol) 〕=5 0/ 5 0 〜95/5 爲佳’以 50/ 50 〜80/ 20 爲更 佳。環氧烷（c )與二羧酸酐（b )之莫耳比爲前述下限値 以上時，可抑制聚酯醚二醇（A)中未反應之二羧酸酐（ b)的量’而可降低聚酯醚二醇（A)之酸價。又，環氧 烷（c )之莫耳比，爲前述上限値以下時，可提高所得聚 胺基甲酸酯樹脂之黏著性及柔軟性。 又，環氧烷（c )對二羧酸酐（b )爲過量添加時，經 由末端與環氧烷（c)產生嵌段加成反應，而可降低所得 聚酯醚二醇（A)之酸價。 又，聚酯醚二醇（A)之共聚鏈（二羧酸酐（b)與 環氧烷（c)共聚之部分）中，二羧酸酐（b)會與瓌氧烷 (c )交互進行加成反應，或與環氧烷（c )進行嵌段加成 反應。但是，二羧酸酐（b)與環氧烷（c)中，以二羧酸 -12- 200916494 酐（b )具有較佳之反應性，且二羧酸酐（c )未能連續地 進行加成反應，故共聚鏈中之環氧烷（C)嵌段較環氧燒 (C )短數個左右。因此，經由調整起始劑（a )之經値換 算分子量及末端部分之環氧烷（c)的加成量時’可對聚 酯醚二醇（A)全體之構造進行設計。 (聚酯醚二醇（A)) 聚酯醚二醇（A)，以每一羥基之羥値換算分子量爲 250〜10000爲佳，以 1〇〇〇〜10000爲更佳’以 1000〜 5 000爲最佳。每一羥基之羥値換算分子量爲250以上時 ，可提高所得聚胺基甲酸酯樹脂之機械物性•柔軟性’與 對被黏著體之黏著性。又，每一羥基之羥値換算分子量爲 1 〇〇〇〇以下時，可提高所得聚胺基甲酸酯樹脂之機械物性 ，且容易降低黏度。 聚酯醚二醇（A)之羥値換算分子量，可以適當調整 與起始劑（a)共聚之二羧酸酐（b)及環氧烷（c)之莫 耳數之方式而容易調整。 又，羥値換算分子量係指基於該聚醇之羥基數，依以 下之算式計算所得之分子量之意。 〔經値換算分子量〕=(56100/〔經値〕）X〔聚醇之經基數〕 又，聚酯醚二醇（A)中’每一共聚鏈之平均分子量 (M，）以1〇〇〜3000爲佳，以200〜2000爲更佳。其中 ，每一共聚鏈之平均分子量（M’）係爲二羧酸酐（b)及 環氧烷（c)之共聚所形成之每一共聚鏈的平均分子量之 -13- 200916494 意，由羥値換算分子量減去起始劑（a)之羥値換算分子 量，並以該分子量除以起始劑（a )之官能基數所得之數 値。 每一共聚鏈之平均分子量（M，）爲100以上時，可 提高所得之聚胺基甲酸酯樹脂之黏著性。又，每一共聚鏈 之平均分子量（M’）爲3000以下時，可使所得聚酯醚二 醇（A)之黏度更爲提高。每一共聚鏈之平均分子量（M’ )，與羥値換算分子量相同般，可以適當調整對起始劑（ a)進行共聚之二羧酸酐（b)及環氧烷（c)之莫耳數之 方式容易調整。 聚酯醚二醇（A )之酸價以2.0mgKOH / g以下爲佳， 以l.OmgKOH/ g以下爲更佳，其也可以爲零。聚酯醚二 醇（A )之酸價爲2.0mgKOH/ g以下時，與二異氰酸酯化 合物之反應性良好，且可提高所得聚胺基甲酸酯樹脂之耐 水解性。 (二醇化合物（I )) 二醇化合物（I )，可含有聚酯醚二醇（A )以外之其 他之二醇（B )。 其他之二醇（B )爲，例如聚酯醚二醇（A )以外之 聚酯醚二醇；每1分子之活性氫原子數爲2個之化合物作 爲起始劑之環氧烷經開環加成聚合所得之聚環氧丙烷二醇 、聚環氧乙烷二醇，或聚環氧乙烷丙烯二醇；2價醇類與 2價羧酸經縮合反應所得之聚酯二醇；2價醇類作爲起始 -14- 200916494 劑之內酯單體經開環加成聚合所得之聚酯二醇、聚 甲基二醇、聚碳酸酯二醇等。 其他之二醇（B)的每一羥基之羥値換算分 250〜10000爲佳，以1〇〇〇〜10000爲更佳，以 5 0 0 0爲最佳。 二醇化合物（I) (100質量％ )中之聚酯醚二 )之含量，以3 0質量％以上爲佳，以5 0質量％以 佳，又以實質爲1 〇〇質量％爲最佳。 二醇化合物（I )之每一羥基之羥値換算分 250〜10000爲佳，以 1000〜10000爲更佳，以 5 0 0 0爲最佳。 (二異氰酸酯化合物（11 )) 二異氰酸酯化合物（11)’只要爲與二醇化名 )及鏈延長劑（II〗）經反應而可製得聚胺基甲酸 者即可，例如二苯基甲烷二異氰酸酯、2，4_甲苯二 酯、2,6 -甲苯二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯化 二甲苯二異氰酸酯、間四甲基二甲苯二異氰酸酯等 二異氰酸酯化合物；六伸甲基二異氨酸醋、2,2,4-六伸甲基二異氰酸醋等之脂肪族一異氰酸醋化合物 爾酮二異氰酸酯、4,4’-伸甲基雙（環己基異氨酸醋 脂環族二異氰酸酯化合物，及，則述一異氰酸酯化 得之胺基甲酸酯改質體等。其中又就與高分子二醇 良反應性，及使所得之聚胺基甲酸醋樹脂具有良好 氧四伸 子量以 1 000 ~ :醇（A 上爲更 子量以 1 000 - 全物（I 酯樹脂 異氰酸 合物； 芳烷基 三甲基 :異佛 )等之 合物所 具有優 之樹脂 -15- 200916494 強度·黏著性等，以芳香族二異氰酸酯及該胺基甲酸酯改 質體爲佳，又以二苯基甲烷二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰 酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯，及該胺基甲酸酯改質體爲佳 〇 二異氰酸酯化合物（II )可單獨使用1種，或將2種 以上合併使用。 (鏈延長劑（III)) 鏈延長劑（III)，以可與異氰酸酯基反應之具有2 個官能基之化合物’經値換算分子量爲5〇〇以下者爲佳， 又以3 0 0以下爲更佳。官能基例如羥基、1級或2級之胺 基爲佳。 鏈延長劑（III )爲，例如乙二醇、丙二醇、丨，4_ 丁院 —醇、1，5 -戊院二醇、1，6 -己院二醇等之2價醇類；乙醇 胺、胺基丙基醇、3 -胺基環己基醇、p_胺基苄基醇等之胺 基醇類’乙嫌二胺' 1,2 -丙嫌二胺、ι，4_ 丁儲二胺、2,3_ 丁烯二胺、六伸甲基二胺、環己烷二胺、六氫啦陡、二甲 本一胺、甲苯一胺、苯一胺、一苯基甲烷二胺' 3,3，_二氯 代二苯基甲院二胺等二胺類；肼、單烷基肼、14 —二肼基 —乙儲等肼類；卡巴胺、己二酸醯肼等二醯肼類等。其中 又以2價醇類爲佳。 鏈延長劑（III )可單獨使用i種，或將2種以上合 倂使用亦可。 -16- 200916494 (聚胺基甲酸酯樹脂之構成） 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物’如以 上說明，含有具有二醇化合物（I)與二異氰酸酯化合物 (11 )與鏈延長劑（111 )所生成之結構單位的熱塑性聚胺 基甲酸酯，前述二醇化合物（I)、二異氰酸酯化合物（ II)，及鏈延長劑（III)所生成之結構單位之質量比例（ 質量 ％ )分別爲[I]、[II]、[III]時，（[II] + [III] ) / ( [I] )+[ΙΙ]+[ΙΙΙ]) =0·20 〜0_40。又，前述式之數値以 0.20 〜0.3 5爲佳。 前述式之數値爲0.20以上時，可使聚胺基甲酸酯樹 脂具有充分之黏著性，低熔融溫度。又，前述式之數値爲 0.40以下時’可使聚胺基甲酸酯樹脂具有充分之柔軟性。 又’二醇化合物（I)及二異氰酸酯化合物（II)及 鏈延長劑（ΠΙ)中’以二醇化合物（I )之羥基之莫耳數 爲Μ!、鏈延長劑（ΙΠ)之可與異氰酸酯基反應之官能基 之莫耳數爲Mm '二異氰酸酯化合物（11)之異氰酸酯基 之莫耳數爲Νπ時’爲滿足NlI/ ( Μ丨+ Mm ) =0.90〜 1.05之條件。又’前述式之數値以〇 9〇〜κ〇2爲佳，以 0.92〜0.98爲更佳。前述式之數値爲〇9〇以上時，可使 所得之聚胺基甲酸酯樹脂具有優良之機械強度。又，前述 式之數値爲1 . 〇 5以下時，可使所得之聚胺基甲酸酯樹脂 具有優良之加熱流動性。 其中’鍵延長劑（ΙΠ)之可與異氰酸酯基反應之官 能基的莫耳數，係指羥基與i級或2級之胺基的合計莫耳 -17- 200916494 數之意。 含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物可含有熱塑'性@ 胺基甲酸酯以外之安定劑。安定劑例如抗氧化劑、紫外線 吸收劑、光安定劑等各種安定劑。前述安定劑之添加量’ 相對於聚胺基甲酸酯樹脂1 〇 〇質量份以〇. 1〜5質量份爲 佳，以0.1〜1質量份爲更佳。 〔熱熔黏著劑〕 本發明之熱熔黏著劑爲含有以上說明之聚胺基甲酸酯 樹脂的黏著劑。熱熔黏著劑，除聚胺基甲酸酯樹脂以外可 依必要性含有各種添加劑。 添加劑例如抗氧酸化劑、紫外線吸收劑、光安定劑等 各種安定劑。 前述添加劑之添加量，相對於聚胺基甲酸酯樹脂100 質量份以〇. 1〜5質量份爲佳。 又，本發明中，即使不使用可塑劑時，亦可兼具充分 之柔軟性與黏著性，必要時亦可含有可塑劑作爲添加劑以 調整柔軟性及加熱流動性。可塑劑之添加量，相對於聚胺 基甲酸酯樹脂100質量份以〇〜20質量份爲佳，以超過0 〜1 0質量份爲更佳。可塑劑之添加量爲20質量份以下時 ，可降低可塑劑之Bleed-out (滲出）所造成之黏著性降 低之影響。 又，本發明之熱熔黏著劑可作爲衣料用薄膜使用。 -18- 200916494 〔聚胺基甲酸酯樹脂之製造方法〕 以下，將對本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組 成物之製造方法進行說明。 本發明中之聚酯醚二醇（A)，爲可於起始劑（a)中 ’使二羧酸酐（b)及環氧烷（c)共聚之方式而製造。聚 酯醚二醇（A)之製造，就加速聚合反應速度之觀點，以 使用觸媒（X )爲佳。 (觸媒（X )) 觸媒（X )爲適合作爲開環加成聚合觸媒使用之例如 氫氧化鉀、氫氧化鉋等之鹼觸媒；複合金屬氰化物錯合物 觸媒；碟腈（phosphazene)觸媒等。其中，就以製得重 量平均分子量與數平均分子量之比（Mw/ Μη )之數値爲 更小之聚酯醚二醇（A )之觀點，以複合金屬氰化物錯合 物觸媒爲更佳。 複合金屬氰化物錯合物觸媒，例如六氰基鈷酸鋅錯合 物配位有機配位基所得者爲佳。有機配位基例如乙二醇二 甲基醚、二乙二醇二甲基醚等醚類，或tert-丁基醇等醇 類爲佳。 觸媒（X)之使用量，相對於產物之聚酯醚二醇（A )以使用〇 · 〇 〇 〇 1〜〇. 1質量％爲佳，以0 · 0 〇 3〜0. 〇 3質量％ 爲更佳。觸媒（X )之使用量爲0.0001質量％以上時，可 充分進行聚合反應。又，觸媒（X)之使用量爲0.1質量％ 以下時，可降低殘留觸媒所造成之不良影響。 -19- 200916494 (聚酯醚二醇（A)之製造方法） 聚酯醚二醇（A )之製造方法，例如以下述之方式即 可 。 首先’將起始劑（a )、二羧酸酐（b )，及觸媒（χ )預先投入反應谷器中，於其中緩緩加入環氧院（c)使 其進行反應。 該反應中，二羧酸酐（b)之開環反應較環氧院（c) 之開環反應爲早，因二羧酸酐（b)不會連續發生加成反 應，故可製得具有二羧酸酐（b)與環氧烷（c)交互加成 所得共聚鏈之聚酯醚二醇（A) » 隨後，將含有所得聚酯醚二醇（A )之二醇化合物（j )與，二異氰酸酯化合物（II )與鏈延長劑（III )反應而 製得聚胺基甲酸酯樹脂。 製得聚胺基甲酸酯樹脂之方法，例如將（1 )二醇化 合物（I )與二異氰酸酯化合物（Π )與鏈延長劑（m ) 一起進行反應之方法（One-Shot法）、（2)預先使二醇 化合物（I)與二異氰酸酯化合物（II)反應以合成異氰 酸酯基末端預聚物，其後再加入鏈延長劑（111 )以進行 鏈延長反應之方法（預聚物法）等公知之方法等。本發明 之聚胺基甲酸酯樹脂，就具有優良加工性形成等觀點，以 使用（2)之預聚物法進行製造爲佳。 (預聚物法） -20- 200916494 以下，將對使用預聚物法之聚胺基甲酸酯樹脂之製造 方法進行說明。 使二醇化合物（I )與二異氰酸酯化合物（II )預先 反應以合成異氰酸酯基未端預聚物之方法可利用公知之方 法’例如使二醇化合物（I )與二異氰酸酯化合物（11 ) 於乾燥氮氣流下，於6 0〜1 〇 〇 °C下進行1〜2 0小時加熱反 應之方法。該反應係於Nn / Mpl.8〜2.5之範圍内使二醇 化合物（I )與二異氰酸酯化合物（II )進行反應爲佳。 又，Νπ/Μι之數値以2.0〜2.5爲更佳。Ν„/Μι之數値 爲1.8以上時，不會造成所得異氰酸酯基末端預聚物之黏 度過高，而可提高作業性。又，Nu/ 之數値爲2.5以 下時，其與鏈延長劑（III )進行反應之際，可抑制所得 聚胺基甲酸酯樹脂發泡。 其次，可將依前述方法所得之異氰酸酯基末端預聚物 與鏈延長劑（III)反應之方式製造聚胺基甲酸酯樹脂。 該反應中，以滿足N„/ ( Μ丨+ Mm ) =〇·9〇〜1.05，及（ [ΙΙ]+[ΙΙΙ]) / ([Ι]+[ΙΙ]+[ΙΠ]) =0.20 〜0.40 之方式， 使鏈延長劑（III)與異氰酸酯基末端預聚物反應。 異氰酸酯基末端預聚物與鏈延長劑（111)之反應溫 度，以80〜18(TC爲佳。反應溫度爲80°C以上時’可得到 充分之反應速度。 又，反應溫度爲1 8 〇 r以下時’可降低原料未能充分 混合下即發生硬化等不佳狀態之疑慮。反應溫度’可依反 應階段分別設定適當之溫度亦可。 -21 - 200916494 異氰酸酯基末端預聚物與鏈延長劑（III)之反應可 於溶劑中進行亦可。例如於溶劑中合成異氰酸酯基末端預 聚物以製得異氰酸酯基末端預聚物溶液，於該溶液中添加 鏈延長劑（III )而可製得含有聚胺基甲酸酯樹脂之溶液 。溶劑，可使用公知之化合物（醇類、酮類、酯類、脂肪 族烴類、芳香族烴類等）。 前述二醇化合物（I)與二異氰酸酯化合物（Π)之 反應，及異氰酸酯基末端預聚物與鏈延長劑（III)之反 應，可使用公知之胺基甲酸酯化反應觸媒。 胺基甲酸酯化反應觸媒’例如二丁基錫二月桂酸酯、 二辛基錫二月桂酸酯、二丁基錫二辛酸酯、2-乙基己烷酸 錫等有機錫化合物；乙醯丙酮酸鐵、氯化鐵等鐵化合物； 三乙基胺、三乙基二胺等三級胺系觸媒等，其中又以有機 錫化合物爲佳。 前述胺基甲酸酯化反應觸媒之使用量’於異氰酸酯基 末端預聚物與鏈延長劑（III)之合計質量爲100質量份 時，以使用0.000 1〜1.0質量份爲佳’以0.000 1〜0.05質 量份爲更佳。例如異氰酸酯基末端預聚物與鏈延長劑（ III)於模型内反應以製得成型體之際’胺基甲酸醋化反 應觸媒之使用量爲0.0001質量份以上時’可容易提早成 型體之可脫模時間至許可之時間’爲1.0質量份以下時’ 可適度增長反應混合物之硬化反應’而可確保較佳保存壽 命。 -22- 200916494 (特徵） 如以上說明般，本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹 脂組成物及熱熔黏著劑，具有低熔融溫度，且於短時間加 熱下亦可得到充分之黏著性，且具有高度柔軟性。 可得到充分黏著性之理由，例如二醇化合物（I )含 有含二羧酸酐（b)所生成之結構單位之聚酯醚二醇（A )等。而可使聚胺基甲酸酯樹脂之聚酯部分具有黏著性及 樹脂強度。本發明之聚酯醚二醇（A)中，羧酸酐（b) 與環氧烷（c)進行交互加成反應，環氧烷（c)以嵌段進 行加成反應等。但是，構成環氧烷（c)嵌段之環氧烷（c )因較少數個左右，又，羧酸酐（b)每1莫耳之酯基爲 存在2莫耳’故共聚鏈中之酯鍵結間之距離可安定地保持 短距離，而可達成高度之黏著性及樹脂強度。 又，將二羧酸酐（b)以內酯替代，合成具有同樣聚 酯部分之二醇化合物，並以該二醇化合物製得聚胺基甲酸 醋樹脂時’並不能得到筒黏著性。該理由推測爲內酯與環 氧烷之共聚中，內酯每1莫耳之酯基僅存在1莫耳，故與 使用羧酸酐（b )之情形相比較時，其酯間距離將爲更長 所得之結果。 又’聚酯醚聚醇（A)爲分子内同時具有聚醚部分與 聚酯部分，其具有同時可滿足聚醚系優點之柔軟性，與聚 酯系優點之黏著性、樹脂強度等雙方等特點而爲更佳。 例如使用含有相同比例之聚酯二醇與聚醚二醇之二醇 化合物時，也不容易得到兼具有柔軟性、黏著性、及樹脂 -23- 200916494 強度之聚胺基甲酸酯樹脂。該理由例如以下2個理由。聚 酯二醇與二異氰酸酯化合物反應所得之聚合物，與聚醚二 醇與二異氰酸酯化合物反應所得之聚合物混合時，也無法 得到均勻之混合物。又’將聚酯二醇與聚醚二醇預先混合 ’使該混合物與二異氰酸酯化合物反應時，因相溶性不充 分故於保存預聚物之際會發生分離等問題。 【實施方式】 以下，將以實施例及比較例對本發明作具體之說明。 但’本發明並非解釋爲受以下記載所限定。又，以下之記 載中，「份」係爲「質量份」之意義。 首先’聚酯醚二醇（A )之製造方法係如以下之說明 〔製造例1〕 使用作爲起始劑（a )之聚環氧丙烷二醇、二羧酸酐 (b)之苯二甲酸酐、環氧烷（c)之環氧丙烷、觸媒（x )使用六氰基鈷（cobalt ate)鋅- tert· 丁基醇錯合物。 於具備有攪拌機及氮氣導入管之耐壓反應器内，投入 羥値112mgK0H/g之聚環氧丙烷二醇2000g。隨後，將 苯二甲酸酐（PA) 800g(5.4莫耳）投入前述反應容器内 予以擾伴。隨後’加入六氯基銘（cobaltate)辞- tert -丁 基醇錯合物（DMC-TBA錯合物）0.4g，再緩緩加入環氧 丙烷（PO) 1200g(20.6莫耳）中’於氮氣氛圍下，以 -24- 200916494 1 3 0°C反應7小時。其後，確認反應容器内壓力不再降低 後’由反應容器中將產物取出，得聚環氧丙烷二醇之末端 聚合苯二甲酸酐及環氧丙烷所得之聚酯醚二醇（A)(以 下，稱爲二醇A1)。二醇A1爲羥値：58.3mgKOH/g， 由1H-NMR之測定結果確認其具有苯二甲酸酐及環氧丙烷 之共聚鏈。 又，所得聚酯醚二醇（A)之羥値換算分子量及黏度 係以下述方法算出。 〔羥値換算分子量〕 所得聚酯醚二醇（A )之羥値換算分子量爲使用依 JIS K 1 5 57爲基準之方法測定之羥値，並使用下式計算所 得之數値。 (羥値換算分子量）=〔 56100/ (羥値）〕χ2 〔黏度〕 黏度之數値爲使用依JIS K 1557 ( 1970年版）爲基 準之方法，使用E型黏度計，於2 5 °C之條件下測定所得 之數値（單位：m P a · s )。 起始劑（a )之羥値、起始劑（a )、二羧酸酐（b ) 及環氧烷（c)之使用量（加入之質量）、二羧酸酐（b) 與環氧院（c)之質量比（（c) / (b))、所得二醇A1 中之二羧酸酐（b)之含量、二醇A1之羥値、羥基換算 分子量、每一共聚鏈之平均分子量（M’）、玻璃移轉溫 -25- 200916494 度、酸價及黏度等各數値係如表1所示。其中，每一共聚 鏈之平均分子量（M’）係如後式所示般，由羥値換算分 子量減去起始劑（a)之羥値換算分子量，再將該羥値換 算分子量除以起始劑（a )之官能基數所得之數値。 〔每一共聚鏈之平均分子量（M’）〕 =(〔羥値換算分子量〕-〔起始劑（a)之羥値換算分子量〕） /〔起始劑（a)之官能基數〕 〔製造例2、3〕 除將起始劑（a )之羥値、起始劑（a )、二羧酸酐（ b)、環氧烷（c)、及觸媒（X)之使用量依表1所示內 容變更以外，其他皆依製造例1相同內容製得聚酯醚二醇 ^ A)。所得之聚酯魅二醇（A )分別作爲二醇a2及二醇 A3。 二醇A2及二醇A3所得之各物性値等係如表1所示 -26- 200916494 〔I撇〕 1913 112.2 1000 1588 CO 899 0.44 59.2/40.9 50.0 2200 600 -33.2 0.82 >100000 -g 1435 160 m 700 1214 1451 -1 0.40 75.3/24.7 1 59.0 1900 599 -41.5 0.14 26200 /—N —s 2000 112 1000 800 1200 丨 0.40 79.3/20.7 1 58.3 1930 464 -56.1 0.11 4500 製造例 質量（g) 經基價（mgKOH/g) 含量（質量％) 分子量 質量（g) 含量（質量％) 質量（g) 質量（g) 莫耳比（c)/(b) (mol/mol) 經基價（mgKOH/g) 羥基價換算分子量 每一共聚鏈之平均分子量（M’） P 酸價（mgKOH/g) (25 °〇 起始劑（a) 二羧酸酐（b) 環氧院（c) 觸媒（X) m si s 绝 海 黏度（mPa · s) 聚酯醚二醇（A) -27- 200916494 將於以下說明聚環氧丙烷二醇與己內酯及環氧丙烷經 無規共聚所得之聚酯醚二醇之製造方法。 〔製造例4〕 於具備有攪拌機及氮氣導入管之耐壓反應器内，投入 作爲起始劑之羥値 160mgKOH/ g之聚環氧丙烷二醇 2000g。隨後，加入9.0g之作爲觸媒之DMC-TBA錯合物 ，再緩緩加入環氧丙烷2000g(34.4莫耳）與ε —己內酯 2000g(17.5莫耳）之混合物4000g中，於氮氣氛圍下， 以1 5 0 °C反應7小時。其後’確認反應容器内壓力不再降 低後，將未反應之原料於減壓下排氣回收。但是，ε 一己 內酯及環氧丙烷則未被回收，確認原料已全部參與反應。 其後’將產物由反應容器中取出，得聚環氧丙院二醇共聚 ε —己內酯及環氧丙院之聚酯醚二醇（經値55.8mgKOH/ g)。將所得之聚酯醚二醇作爲二醇A，l。又，由1H-NMR (核磁共振圖譜）之測定結果，得知二醇A，1具有ε 一己 內酯及環氧丙烷之無規共聚鏈。 二醇A ’ 1所得之各物性値等係如表2所示。 -28- 200916494 u嗽〕 4 (A，l) 2000 160 cn 700 2000 ΓΛ 2000 9.00 66.3/33.7 55.8 2010 655 -75.0 0.03 870 製造例 質量（g) 羥基價（mgKOH/g) 含量（質量％) 分子量 質量（g) 含量（質量％) 質量（g) 質量（g) 莫耳比（環氧院)/( ε -己內酯）（mol/mol) 羥基價（mgKOH/g) 羥基價換算分子量 每一共聚鏈之平均分子量（M’） 玻璃移轉溫度（°c) 酸價（mgKOH/g) 黏度（mPa.s) (25°C) 起始劑 ε -己內酯 環氧院 觸媒 ! 氍 11 m m 嵌 -29 - 200916494 以下，將說明使用製造㈣1〜4 $聚醋 聚醇（B)以製造含有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預水 以下，亦稱爲預聚物）之製造方法。 〔製造例5〕 於具備有攪拌機、迴流冷卻管、氮氣導入菅、溢 、滴下漏斗之4 口燒瓶中，加入製造例1所製造之 A1 100份，及作爲二異氰酸酯化合物（11)之一本基 二異氰酸酯（曰本聚胺基甲酸酯工業公司製’製°口名 歐MT ) 28份，徐徐升溫至80t，進行4小時之預聚 成反應。反應後，取出内容物之一部份’測定其異氰 基含量（以下，稱爲NCO基含量）。確認所測定之 基含量低於理論計算所得之含量以下時結束反應’得 氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物（預聚物P1)。原料 入量、預聚物之NCO指數、所得預聚物P1之NCO 量（單位：質量％)係如表3所示。其中，預聚物之 指數係指前述Ν π / μ I之數値之意。 〔製造例6〜1 4〕 除作爲原料使用之二醇化合物（I)及二異氰酸 合物（Π)之種類及使用量依表3所示內容進行變更 ，其他皆依製造例5相同方法製得預聚物。N C Ο指 所得預聚物Ρ2〜ρ1〇之NCO基含量（單位：質量力 如表3所示。 其他 物（
度計 二醇 甲烷 米里 物生 酸酯 NCO 含異 之加 基含 NCO 酯化 以外 數及 )係 -30- 200916494 因 正確之 又，製 鏈延長 製造例1 〇之預聚物P6形成2相分離，故未能測定 黏度，且不能使用於與鏈延長劑（III )之反應。 造例1 1之預聚物P7因黏度過高，故無法使用於與 劑（ΠΙ )之反應。 -31 - 200916494 寸？ 1 1 1 1 1 1 1 1 1- i 100 50.4 2.00 5.63 5600 均勻 — 1 1 1 1 1 1 1 100 1 44.8 2.02 4.98 11000 均句 (Ν ^ '―1 P-ι 1 1 1 1 1 1 100 1 1 45.3 1.93 5.05 21000 均勻 一 Ρ r—1 p-4^ 1 1 1 1 1 100 1 1 1 00 (N 2.24 4.06 >100000 均勻 〇 ^ 1 1 1 1 1 1 1 2.10 3.80 無法測定 2層分離 /—Ν 1 1 1 100 1 1 1 1 1 27.2 2.17 3.88 2600 均勻 -g 1 1 100 1 1 1 1 1 1 26.8 2.40 ，丨1 * 52000 均勻 /—Ν 卜£ 1 1 100 1 1 1 1 1 1 27.6 2.48 4.33 50600 均勻 -g 1 100 1 1 1 1 1 1 27.3 2.12 3.81 30200 均勻 /—Ν -£ ο Ο τ 4 1 1 1 1 1 1 1 1 00 (N 2.19 4.00 9200 均勻 製造例 ，丨Η (Ν < m < ΑΊ PPG 3MPD/IP PBA PBEA PCL MDI NC0指數 NC0基含量(質量％) 黏度(mPa，s) (60°C) 外觀 聚酯醚二醇 (A) 聚酯醚二醇 ! 其他二醇 (B) 二異氰酸酯化合物(II) 怖翁1 )SK Arr ^ 1 1 MU 〇 11安 預聚物 -32- 200916494 表3中之簡稱具有以下之意義。 PPG :聚環氧丙烷二醇（旭硝子公司製’製品名耶克 醇 2 0 2 0 ) 3MPD/IP: 3 -甲基戊烷二醇間苯二甲酸酯（克拉雷 公司製，製品名P-2030) PBA :聚丁烯己二酯（adiPate )(曰本聚胺基甲酸酯 工業公司製，製品名日本嵐4009) PBE A :聚丁烯乙烯己二酯（日立化成聚合物公司製 ，製品名 TA-22-276U ) PCL:聚己內醋二醇（大謝工業公司製，製品名莽蘭 克 210A) 〔實施例1〕 隨後，依以下所示般，進行預聚物與鏈延長劑（111 )之反應。 將調溫至8 0 °C之製造例5的預聚物P 1 ( 3 0份）與’ 鏈延長劑（III )之1，4-丁烷二醇（1.24部）進行秤量。 隨後，使用自轉.公轉式混練機（辛機公司製，製品名： 阿瓦特力鍊太郎ARE-2 5 0 )，攪拌預聚物P1與1，4-丁烷 二醇（3分鐘），進行脫泡（1分鐘）。將混合後之溶液 流入厚度1 5 0 μ m及1 m m之模型中，經1 3 0 °C、6小時加熱 熟成以進行鏈延長反應，得薄片狀聚胺基甲酸酯樹脂（聚 胺基甲酸酯U 1 )。所得聚胺基甲酸酯樹脂之NCO指數係 如表4所示。其中，聚胺基甲酸酯樹脂之NCO指數係爲 -33- 200916494 前述Νπ/ (Μϊ+Mm)之數値之意。 〔實施例2〜4〕 及使用量變更 同方法製得薄 U4 )。 除將所使用之預聚物與鏈延長劑之種類 爲表4所示內容以外，其他皆依實施例1相 片狀聚胺基甲酸酯樹脂（聚胺基甲酸酯U2〜 -34- 200916494 〔寸概〕 比較例4 i 1 1 1 1 1 1 1.88 i- 0.37 i- 0.91 比較例3 t 1 1 1 1 1 1 τ—Η 0.35 0.96 卜 比較例2 1 1 1 1 1 1 1 1.76 0.35 0.96 比較例1 1 1 1 1 1 1 1 1.45 0.25 0.92 1- 實施例4 1 1 1 1 1 1 1 1 1.54 0.25 0.92 寸 實施例3 1 1 沄 1 1 1 1 1 rn 0.25 1.02 m 口 實施例2 1 1 1 1 1 1 1 1.43 0.25 0.92 (N 實施例1 1 1 1 1 1 1 1 1.24 1- 0.25 i- 0.96 (N pH m Oh in pH 00 Ah as Oh P10 1，4-丁二醇 Γ([ιι]+[πι])/[ι]+[ιι]+[ιπ])(質量比） NCO指數 薄片狀聚胺基甲酸酯樹月旨 預聚物 鏈延長劑(ιπ) 熱塑性 聚胺基 甲酸酯 樹脂組 成物 -35- 200916494 〔比較例1〜4〕 除將所使用之預聚物與鏈延長劑種類及使用量變更如 表4所示內容以外，其他皆依實施例1相同方法製得薄片 狀聚胺基甲酸酯樹脂（聚胺基甲酸酯U5〜U8)。 所得薄片狀聚胺基甲酸酯樹脂之試驗，係依以下方式 進行。 〔機械物性〕 對150μιη之模型所成型之薄片狀聚胺基甲酸酯樹脂 (U 1〜U 8 )，依 JIS Κ 7 3 1 1爲基準，對 1 〇 〇%模數（ modulus)M1()c)(單位：MPa)、300%模數M3。。（單位： MPa)、拉伸斷裂強度Ts (單位：MPa)及伸度（單位： % )，使用萬能試驗機（TENSILON )(奧立恩公司製， 製品名：RTE-2000 )以拉伸速度3 00mm/分之條件下進 行測定。又，對於使用1 mm模型所成型之薄片狀聚胺基 甲酸酯樹脂，依JIS K 73 1 1爲準測定其,硬度。 〔開始流動溫度〕 對於使用1 mm之模型所成型之薄片狀聚胺基甲酸酯 樹脂（U 1〜U 8 )，使用高化式流動測試機（島津製作所 公司製、製品名：CFT-5 00D )測定其開始流動溫度。測 定條件爲鑄模徑lmm、鑄模長10mm、荷重30kg、予熱5 分鐘' 開始昇溫溫度8 0 °C、昇溫速度3 °C /分鐘。連續測 定聚胺基甲酸酯樹脂由固體經由橡膠狀彈性區域至流動區 -36- 200916494 域爲止之過程，由鑄模開始流動之溫度作爲開始流動溫度 〔熔融流動指數（MFR)〕 對於以1 m m模型成型所得之薄片狀聚胺基甲酸酯樹 脂（U 1〜U 8 ) ’使用高化式流動測試機（島津製作所公 司製，製品名：C F T - 5 0 0 D )測定其μ F R。測定條件爲鑄 模徑1mm、鑄模長1mm、荷重3〇kg、予熱5分鐘、測定 溫度1 8 0 °C。 〔黏著性試驗（剪斷強度試驗）] 將依150μπι模型成型所得之薄片狀聚胺基甲酸酯樹 脂（U1〜U8 )挾夾於2片被黏著體之間，於施加lkgf/ cm2之壓力中，以2.5 cm χ2·5 cin之熱板施以140〜180 〇C、 3秒或1 〇秒鐘之加熱。對所得之層合物之剪斷強度（單 位·· kgf/ cm2 )使用萬能試驗機（TENSILON )(與前述 內容相同）以剝離速度2 0 〇 m m /分鐘之條件下進行測定 。被黏著體爲使用聚酯塔夫塔（taffeta )。 基於以上說明之各試驗之結果，實施例1〜4及比較 例1〜4之評估方式係依以下方法進行。 〔柔軟性〕 100%模數之數値爲4.5^4?&以下者爲〇（良好）、超 過4.5MPa者爲X (不良）。 -37- 200916494 〔短時間黏著性〕 短時間黏著性之評估係依以下基準進行。 ◎(優秀）：3秒之壓著時間即產生黏著，於黏著性 試驗中使材料破壊。 〇（良好）：3秒之壓著時間可產生黏著，且1 〇秒 之壓著時間黏著所得者，於黏著性試驗中使材料破壊。 △(略爲良好）：3秒之壓著時間可產生黏著，且1 〇 秒之壓著時間所黏著者，於黏著性試驗中使界面剝離。 X (不良）：3秒之壓著時間不會產生黏著。 機械物性、開始流動溫度、MFR、及黏著性試驗之結 果與評估結果係如表5所示。其中，表5中之「SP」爲材 料破壊，無記入者爲界面剝離或凝聚破壊’剪斷強度0爲 未產生黏著者。 -38- 200916494 〔is 比較例4 OC (Ν 00 o i/i od 24.6 580 122 Ο rsi o (N 〇 5.3SP ο 4.8SP Ο 5.4SP X X 比較例3 卜 ro r-； 寸 16.7 700 110 37.0 o 〇 o m »—H ο OC Ο Ο OO d 〇 X 比較例2 m Γ^Ί ^T) OO 560 105 41.0 o c5 o c5 (Ν Ο 0.88 οο ο r-^ 〇 <3 比較例1 in oo 1—( 寸 1000 109 32.2 o 〇 o 寸 o m ο ο ο ο ο 卜 〇 < 實施例4 寸 〇〇 ψ * F—H <N (Ν 820 Ο 寸 a\ o 2.0SP oo 2.ISP 卜 2.2SP 2.2SP 2.3SP 〇 ◎ 實施例3 m 00 cn 11.4 53.0 580 134 00 <N 1—H o 00 »—H o 5.ISP ^-Η Ο 5.3SP ο 5.3SP 〇 〇 實施例2 (Ν 口 JO <N (N 14.4 660 104 5.3SP 4.4SP (N 4.9SP 寸· τ—Η 4.7SP 4.6SP 5.4SP 〇 ◎ 實施例1 i—l CN in (N H 卜 r-^ 10.5 1100 114 10.2 CO o 3.2SP 1--1 3.3SP 寸 4.0SP 2.2SP 4.2SP 〇 〇 薄片狀聚胺基甲酸酯樹脂 硬度(Shore A) Oh g o o M3〇〇(MPa) 2 Ρη 伸度(％) 開始流動溫度(°C) MFR(180°C) (g/lOmin) <T\ 10秒 念 10秒 念 10秒 m 10秒 柔軟性 短時間黏著性 140°C 150°C 160。。 [ 180°C 機械物性 黏著性試驗 /-~Ν Β ο bJ〇 -39- 200916494 使用含有起始劑（a)與二羧酸酐（b)與環氧烷（c )之聚酯醚二醇（A)，經由預聚物法所製造之實施例1 之薄片狀聚胺基甲酸酯樹脂，其開始流動溫度爲1 14°C、 MFR爲l〇.2g/l〇分鐘。又，黏著性試驗中’顯示出高度 柔軟性，且短時間中亦具有良好之黏著性。實施例2〜4 亦得到同樣之結果。 又，未使用聚酯醚二醇（A)之比較例1〜3之薄片 狀聚胺基甲酸酯樹脂，其熔融溫度較低，且柔軟性較高， 但短時間下之黏著性較低。同樣地，比較例4之薄片狀聚 胺基甲酸酯樹脂爲具有較低熔融溫度者，其具有低柔軟性 ’且短時間之黏著性亦較低。 本發明之含熱塑性聚胺基甲酸酯之樹脂組成物及熱溶 黏著劑，具有低熔融溫度，短時間加熱下即可得到充分之 黏著性’亦具有高度柔軟性。因此，以其具有優良觸感等 而可作爲衣料用等之黏著劑使用，又，因可縮短黏著步驟 之循環時間，故非常有用。 又，2007年6月7日所申請之日本特許出願2007-151607 號之說明書、申請專利範圍及摘要之全部内容皆引用於本 內容中，作爲本發明說明書之揭示內容。 -40 -