TW200915970A - Circuit device, circuit module and outdoor equipment - Google Patents

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200915970 ' 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電路裝置，電路模組及室外機，尤其關 於，藉由外罩（case)材將形成於電路基板上面之混合積體 電路予以密封之電路裝置，電路模組及室外機。 【先前技術】 • 近年來，係報導許多關於環境破壞、地球暖化的前兆， 以及報紙上棟討此暖化的原因之種種訊息。該原因雖存在 有許多因素，但其中之一為電力消耗的增加。該電力的產 生仍依賴著逐漸枯竭之石油，並且存在有因該石油的燃燒 所造成之二氧化碳氣體被釋放至大氣層之問題。此外，汽 車大部分仍是汽油車，此亦為該原因之一。 對於使世界中的電子機器產生動作而言，前者所述的 電力仍為必要條件。電力為洗衣機、空調、可播式機器等 的電源，就地球上的人類維持文明生活而言，仍是不可或 缺，此亦為非常難以解決之課題。 ' 另一方面，汽車具有高功能性，可於車内進行TV會 議，或是藉由車内導航機引導至目的地，此外，可藉由車 用空調達到涼爽的目的，或是以頭燈進行明亮的照明，該 功能乃越邁向高功能化，因此，世界上的消費者無不競相 購入。亦即，與以往不同，於車内可一邊使用各種功能一 邊駕驶，因而導致能源消耗量的增加。 電腦或行動電話亦是相同情形。為了實現這些功能， 係採用半導體裝置，亦即所謂的功率元件、1C、LSI之半 3 320613 200915970 導體裝置，將半導體裝置安裝於例如印刷電路基板等之安 裝基板，並安裝於電子機器的裝置中。若考量上述情形， 則半導體元件之消耗電力的降低，亦逐漸成為非常重要之 課題。 此電子機器，尤其是半導體裝置，會因動作的進行而 發熱，使活性區域的溫度上升，結果導致驅動能力的降低。 若欲提升該驅動能力，則必須消耗更多能量。 亦即，必須以任何形式使半導體裝置的熱釋放至外 部，並降低半導體裝置本身所消耗之電力。此傾向極為明 顯者，例如有可進行功率驅動之功率M0S裝置，此需多加 考量該散熱。因此，近年來洗衣機、冰箱等所使用之變流 器模組，電漿顯示器中所使用之驅動模組等裝置，係被積 極地安裝於金屬基板以進行放熱。 此金屬基板係以絕緣樹脂等來被覆其表面，於其上形 成導電圖案，於此導電圖案上，電性連接有例如為變流器 電路中所需之元件並予以安裝。 參考第15圖，說明採用有外罩材111之混合積體電路 裝置150的構成。混合積體電路裝置150係具備：由鋁等 金屬所形成之基板101 ;以被覆基板101上面的方式所形 成之絕緣層102 ;形成於絕緣層102上面之導電圖案103 ; 及電性連接於導電圖案103之電晶體等電路元件110。並 藉由外罩材111及密封樹脂108，來密封電路元件110而 構成。 具體而言，外罩材111係大致呈框緣形狀，並抵接於 4 320613 200915970 基板101的側面。此外，為了確保密封於基板101上面之 空間’外罩材111的上端部係位於較基板1.〇 1的上面還上 方。再者’於基板ιοί的上方由外罩材ill所包圍的空間， 係填入有密封樹脂108，並藉由此密封樹脂1〇8，來被覆半 導體元件等電路元件110。藉由此構成，即使基板101相 對較大，亦可藉由將密封樹脂1〇8填入於由外罩材hi等 所包圍的空間’而以樹脂將組裝於基板1〇1上面之電路元 件予以密封。 [專利文獻1]日本特開2007-036014號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 於上述混合積體電路裝置150中，係於基板101上面 女裝有 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor :絕緣 閘極雙載子電晶體）等功率電晶體，或驅動此功率電晶體之 駆動ic。控帝j此驅_ Ic之微電腦等控制元件，係安裝於 安裝有混合積體電拉驻罢 电塔裝置15〇之安裝基板側。因此，於安 裝基板側，乃存在用IV # ^ t %用Μ控制馬達等負載的驅動之電路的安 裝所需之面積會增加的問題。 為了解決上述問題，乃具有例如於基板101上面，Β Ζ 率電日日體與驅動&之外’更固接微電腦之方法 如此，係於1個混合藉興 + 積體電路裝置中内建功率電晶體及項 電腦，可縮小控制雷踗沾6 、玄+曰Μ 尾路的女裴所需之面積。然而，若將工; 率電晶體及微電腦固接於 曰躺a* L 按於问—個基板101上面，則功率1 日日體所產生的熱，會經由土

、，二田Μ鋁等金屬所形成之基板101J 5 320613 200915970 達至微電腦。再者，垄 密封全體之密封樹脂…” s曰體所產生的熱，會經由用以 率電晶體所加埶二08而傳導至微電腦。結果為，由功 此外，-般係=腦，乃有可能產生錯誤動作之疑慮。 行空調機的動作控制，路模^安裝於空調機的室外機來進 於相當高溫的環境=至外機設置於屋外，經常暴露 生龜裂等問題，因此必; 二:路模組的電性連接部分產 至外部之對策。 、知取將電路模组所產生的熱釋放 本發明係鑒於上述門 供—種可提高二之本發明 件彼此間的熱干涉 又，並抑制内建之電路元 (用以解決課題之手^料置’電路模組及室外機。 本發明之特徵為|備.罢 且為重疊配置之第路基板及=2=裝於前述外罩材， 述第1電路基板的主面之第i電路元件於前 2電路基板的主面之第2電路元件；係述第 的内部空間與外部之連通口，設置於前述外=料罩材 此外，本發明之特徵為具備：外罩材；於冰 罩材，且為重疊配置之第i電路基板及第 2財外 接於前述第1電路基板的主面之屬於功率電晶體ς反，固 路兀件，·固接於前述第2電路基板的主面，、電 1電路元件的動作之第2電路元件；將固接於 路基板之前述第】電路元件，密封於前述外罩材的&電 第1密封樹脂；及將固接於前述第2電路爲板之寸内之 320613 6 200915970 電路元件予以密封之第2密封樹脂；係將連通前述外罩材 的内部空間與外部之連通口，設置於前述外罩材。 本發明係鑒於前述課題而作出之發明，首先，係藉由 下列方式來解決前述課題，亦即為一種電路模組，係具有： 由相對向之一對的第1側壁及與前述一對的側壁成為一體 之一對的第2侧壁所形成，且於上方與下方具有開口部之 外罩材；嵌合於前述下方的開口部，並安裝有電路元件之 第1模組基板；支撐於設在前述外罩材的内壁之階梯部， 並安裝有電路元件之第2模組基板；及於前述第2模組基 板的上方，設置於前述外罩材的侧壁之缺口部，前述電路 模組，係垂直地設置有第1模組基板；前述缺口部，係分 別在位於下方的侧壁及位於上方的側壁設置有前述缺cr 部，且讓氣流流路從前述下方的缺口部進入，藉此，使前 述電路模組内的熱從前述位於上方的缺口部釋放至外部。 此外，係藉由下列方式來解決前述課題，亦即為一種 室外機，為至少具有：機體（chassis);固定於前述機體之 風扇；設置於内部之壓縮機；設置於前述機體之框體；及 設置於前述框體之電路模組，前述電路模組，係具有：由 相對向之一對的第1側壁及與前述一對的側壁成為一體之 一對的第2侧壁所形成，且於上方與下方具有開口部之外 罩材；嵌合於前述下方的開口部，並安裝有電路元件之第 1模組基板；支撐於設在前述外罩材的内壁之階梯部，並 安裝有電路元件之第2模組基板；及於前述第2模組基板 的上方，設置於前述外罩材的側壁之缺口部；前述電路模 7 320613 200915970 組’係垂直地設置有帛1模組基S ;前述缺口部，係分別 在位於下方的側壁及位於上方的側壁設置有前述缺口部， 且讓氣流流路從前述下方的缺口部進入，藉此，使前述電 路模組内的熱從前述位於上方的缺口部釋放至外部。包 (發明之效果） , 於本發明中，係於外罩材的内部設置第！電路基板及 第2電路基板，並將連通外罩材的内部空間與外部之連通 口設置於外罩材。藉此，位於外罩材内部的空氣，可經由 連通口容㈣釋放至外部，所以可使固接於第1電路美板 之第1電路元件及固糾第2電路基板之第2電路元^形 成熱絕緣。亦即，即使從例如屬於功率電晶體㈣i電路 元件中產生大量的熱，使收納於外罩材的内部空間之空氣 被加熱，被加熱的空氣亦可從設在外罩材之連通口釋放至 外部:因此，可防止例如為動作溫度較低的微電腦之第2 電路70件，因第1電路元件所產生的熱之傳導而變得過執。 此外，於本發明中，係於電路模組的外罩#，設置有 沿著氣流流路之缺π部，故即使設置於室外機時，亦可 極地將電路模組所產生的熱釋放至外部。 【實施方式】 〈第1實施形態〉 以下參考第1圖’說明作為電路裝置的— 合積體電路裝置10的構成。筮 置1〇的立體圖，第丨_)衫丨為混合積體電路尊 圖。 」為第1圖（Α)的Β-Β’線之剖任 320613 200915970 參考第1圖（A)及第1圖（B)，於混合積體電路裝置1〇, 第1電路基板18及第2電路基板20係重疊而組裝於外罩 材12。於第1電路基板18的上面配置有第丨電路元件”（例 如為功率電晶體），於第2電路基板20的上面配置有第2 電路元件（例如為微電腦）。再者，於外罩材12的内部，設 置有未填入密封樹脂之中空部26(内部空間），此中空部26 與外邛，係構成為經由將外罩材12予以部分開口所設置之 連通口 15A、15B而連通。 外罩材12係藉由將環氧樹脂等熱硬化性樹脂或丙烯 酸樹月旨等熱可塑性樹脂射出成形而形成，大致上係呈框緣 狀的瓜狀。參考第1圖⑻，外罩材12的上面及下面成為 開口部’上面的開口部由第2電路基板肋所封塞，下面的 開口部由第1電路基板18所封塞。此外，於外罩材12的 左右端部，設置有固定螺絲用的孔部。 此外於本貝施形您中，於外罩材1 2的侧壁部，設置 C, f連通外罩材12的内部空間與外部之連通口 15A。具體而 >考第1圖（A)，外罩材^係由第工侧壁部以^第、 1土。P 12B、第3侧壁部12C、及第4側壁部12D所構成。 此外，參考第i圖⑻，係使紙面上為右側的第！側壁部 形成部分開口以設置連通口 —，於與第！側壁部似 相對向之第2側壁部12B，亦同樣設置連通^ ΐ5β。在此， Z第1側壁部12A’例如可設置⑽連通口 —，或是以分 散方式設置複數個連通口。 再者，上述構成的連通口，可僅設置於外罩材12的1 320613 9 200915970 個側壁部’亦可設置於3個或4個側壁部。 第1電路基板18係組裝於外罩材12下部的開口部， 且由铭（A1)或銅（Cu)或以該等金屬為主材料之合金所構 成。在此’雖採用由鋁所形成之2片金屬基板作為第1電 路基板18 ’但亦可是由1片金屬基板來構成第1電路基板 18 °第1電路基板μ的詳細内容’將參考第2圖（B)來說 明。 第2電路基板20係組裝於外罩材12上部的開口部， 並採用印刷電路基板（Printed Circuit Board : PCB)。具 體而言’可採用酚醛紙基板、玻璃環氧基板等作為第2電 路基板20。此外，亦可採用由陶瓷所形成之基板作為第2 電路基板20。再者，於第2電路基板20，亦可僅於上面形 成導電圖案21，或是於雙面設置導電圖案21。此外，亦可 將層積3層以上的導電圖案21構成於第2電路基板20。 關於安裝於第2電路基板20之第2電路元件24，可 安裝發熱量較安裝於第1電路基板18之第1電路元件22 t 遥低.之微電腦等。因此’弟2電路基板20可採用熱傳導性 較差但較為便宜的印刷電路基板。此外，由於印刷電路基 板的設计變更或製造之成本較低，即使作為第2電路元件 24所採用之微電腦等進行規格變更，亦可藉由變更第2電 路基板20之導電圖案的形狀而容易地對應。再者，由環氧 樹月旨等絕緣材料所形成之弟2電路基板2 〇，其熱傳導率較 由金屬所形成之第1電路基板18還低。因此，藉由第2電 路基板20來抑制熱傳導，藉此可抑制屬於功率電晶體的第 320613 10 200915970 1電路元件22所產生的熱，傳導至微電腦之第2電路元件 24。 第-1電路元件22，為電性連接於形成在第丨電路基板 18的上面之導電圖案38之元件。第丨電路元件22，係採 用例如進行1食培以上的電流開關之功率電晶體。在此， 功率電晶體係採用雙載子電晶體、場效電晶體（FET : Fi e 1 d Effect Transistor)或絕緣閘極雙載子電晶體（iGBT . Insulated Gate Bipolar Transistor)。此外，第！電路 元件22亦可全面採用電晶體以外的元件，例如為⑶或二 極體等主動元件’或晶片電容器或晶片電阻等被動元件」 此外，當第1電路元件22為功率電晶體等半導體元1 時，其背©係隔介焊料導電性接著材所固接。再者^ 第1電路元件22與導電圖案38之間，可設置由銅等心 所形成之散熱ϋ。形成於第丨電路元件22上面之電極 經由金屬細線42連接於導電圖案％。 、第1電路元件22亦可採用，構成整流電路之二 構成平滑電路之線圈與電交哭 康雷日㈣㈣雷心 將㈣城施加於上述〕 率電晶體的控制電極之驅動1C、熱阻器等。 第2電路元件24，為雷认& - 20表面之導電圖案21 :元件連=形成在第2電路基彳 述第1電路元件22還低之電般係才木用動作温度較. 腦（Mi croeomputeO或㉝f電解=容^體例子例如有微， 元件24安裝於第2電路其 谷盗專’並作為第2電ί 22相同，第2電路元件f :2°。再者’與第1電路元， 24亦可全面採用主動元件及被i 320613 11 200915970 元件。此外，第2電路元件24可採用晶體振盪器或半導體 記憶體。再者，第2電路元件24可僅固接於第2電路基板 20的上面，或僅固接於下面，或是固接於雙面。 此外，參考第1圖（B)，作為微電腦之LSI，係在以樹 脂所密封之狀態下，安裝於第2電路基板20的上面。然而， 微電腦亦可以裸晶片的狀態，固接於形成在第2電路基板 20表面之導電圖案21。 第1密封樹脂14，係以覆蓋第1電路元件22及第1 1 電路基板18的上面全區之方式形成。第1密封樹脂14， 係由混入有氧化鋁（A1 2 0 3)或二氧化矽（S i 0 2)等填充材之環 氧樹脂等樹脂材料所形成。如此，藉由第1密封樹脂14來 密封第1電路元件22,可提升第1電路元件22的耐濕性。 再者，由於第1電路元件22與導電圖案38之連接處（由焊 材等接合材所形成）由第1密封樹脂14所被覆，因此可提 升此連接處的财振動性。此外，由混入有填充材之樹脂所 形成之第1密封樹脂14，係具有不讓光線透射之遮光性的 \ . · ' .. .. 性質。因此，以遮光性的第1密封樹脂14來被覆形成在 第1電路基板18上面之導電圖案38及第1電路元件22, 藉此可隱藏導電圖案38的形狀及第1電路元件22的位 置。在此，參考第1圖（B)，係以被覆第1電路元件22及 使用於該連接之金屬細線42之方式，形成第1密封樹脂 14。然而，並不需藉由第1密封樹脂14來完全被覆第1電 路元件22。亦即，第1電路元件22與導電圖案38之連接 部係藉由第1密封樹脂14所被覆，第1電路元件22的上 12 320613 200915970 端部可從第1密封樹脂14的上面往上方突出。 再者，第1密封樹脂14形成於由外罩材12的側壁内 部、第1電路基板18及第2電路基板20所包圍之空間， 但並非形成為完全填入於此空間之程度。因此，於外罩材 12的内部空間，設置有未填入第1密封樹脂14之中空部 26。換言之，第1密封樹脂14雖接觸於第1電路基板18 及第1電路元件22，但未接觸於第2電路基板20及第2 電路元件24。再者，第1電路基板18的上面，其周邊部 的區域接觸於外罩材12，其他區域則由第1密封樹脂14 所被覆。 第2密封樹脂16，係以覆蓋第2電路元件24及第2 電路基板20上面全區之方式形成。與第1密封樹脂14相 同，係由混入有填充材之樹脂材料所形成。藉由第2密封 樹脂16來密封第2電路元件24及第2電路基板20，可提 升第2電路元件24的耐濕性及耐振動性，並且可隱藏設在 第2電路基板20的上面之導電圖案21的形狀及第2電路 i. 元件24的配置。在此，第2密封樹脂16並不一定須以完 全被覆第2電路元件24之方式形成，可形成為被覆第2電 路元件24與導電圖案21之連接部，且第2電路元件24的 上部可從第2密封樹脂16的上面往上方突出。 參考第1圖（A)，外罩材12之靠近前方側的開口部， 係全面由第2密封樹脂16所覆蓋，並從該第2密封樹脂 16的表面，往外部導出第1引線28及第2引線30。第1 引線28及第2引線30的詳細内容，將參考第2圖（A)來說 13 320613 200915970 明。第1引線28及第2引線30，係具有作為連接設於混 合積體電路裝置10内部之電路與外部之連接手段的功 能。再者，參考第1圖（B)，亦具有作為電性連接安裝於第 1電路基板18之第1電路元件22與安裝於第2電路基板 20之第2電路元件24之連接手段的功能。 參考第1圖（B)，於本實施形態中，係以被覆第1電路 元件22之方式設置第1密封樹脂14，並且於外罩材12的 内部設置中空部26(内部空間），再經由連通口 15A使此中 空部26與外部連通。 如此，藉由設置連通口 15A，可防止第1電路元件22 所產生的熱被傳導至第2電路元件24，導致動作溫度較低 的微電腦之第2電路元件24產生錯誤動作之情形。 具體而言，於本實施形態中，係設置2片重疊的電路 基板（第1電路基板18及第2電路基板20)，並將電路元 件分別組裝於各電路基板，藉此，可使由功率電晶體所形 成之功率組件（block)與控制此功率組件之控制組件，内建 於屬於1個封裝之混合積體電路裝置10。此外，為了提升 所安裝之元件的耐濕性或耐振動性，必須以密封樹脂來密 封安裝於各電路基板之電路元件。例如，參考第1圖（B)， 係以被覆配置於第1電路基板18之第1電路元件22之方 式，於外罩材12的内部形成第1密封樹脂14，然後以被 覆固接於第2電路基板20上面之第2電路元件24之方式， 形成第2密封樹脂16。 在此，例如考量採用功率電晶體作為第1電路元件 14 320613 200915970 採用微電腦作為第2電路元件以之情況，則功率電曰 二所f生的熱，可能導致微電腦產生錯誤動作。具體而言曰: 於k積體電路裝置1G的動作時，裝置外部的溫度Tc， 係以成為1〇代以下之方式進行補償，内建於裳置之第工 電路兀件22的溫度（Tj)，係以成為15G°C以下之方式進行 ^賞。另-方面’為第2電路元件24之微電腦的動作溫度， 係較IGBT等功率電晶體還低，例如為阶以下。因此， 若以完全填人外罩材12的内部空間之方式形成^密封樹 脂14,則第！電路元件22所產生的熱，會經由第^密封 樹月旨14傳導至屬於微電腦之第2電路元件％。結果 於微電腦之第2電路元件24被加熱至航以上，而有導 致其動作不穩定之疑慮。 因此，於本形態中，參考第1圖（Β)，並未以密封第玉 电路兀件22之第1密封樹脂14，來完全填入外罩材丨2的 内部，而是於外罩材丨2的内部空間，設置有未填入第j密 封樹脂14之屬於未填入區域的中空部26。此外，係藉由 將外罩材12予以部分開口而設置之連通口 15Α、15Β來連 通此中空部26與外部。因此，即使屬於功率電晶體的第i 電路元件22進行動作而產生熱，使外罩材12内部的空氣 被加熱而成為高溫，被加熱的空氣亦可經由連通口 15A、 15B被釋放至外部。結果可抑制第丨電路元件22所產生的 熱往第2電路元件24(微電腦）之傳導。因此，可抑制屬於 微電腦之第2電路元件24的溫度被加熱至動作溫度（例如 為85°C)以上，使微電腦於穩定的狀態下進行動作。 15 320613 200915970 此外，即使採用容易因加熱而劣化之鋁質電解電容器 作為第2電路元件24，亦可藉由上述本形態的構成，抑制 鋁質電解電容器的溫度上升並防止劣化。 再者，於本實施形態中，被覆第1電路元件22之第1 密封樹脂14，並非完全填入於外罩材12的内部空間，而 是於外罩材12的内部，設置有未填入樹脂之區域的中空部 26。藉此，存在有空氣之中空部26，亦具有作為使熱絕緣 之層的功能，可抑制第1電路元件22所產生的熱往第2電 路元件24之傳導。此外，如上所述，由於第1密封樹脂 14由混入有填充材之樹脂所形成，而具有較低的熱阻，因 此，第1電路元件22所產生的熱，係處於容易經由第1密 封樹脂14而傳導至其他構成要素之狀態。然而，於本形態 中，如上所述，係於外罩材12設置中空部26來限制熱的 移動，因此可避免因第1電路元件22所產生的熱導致第2 電路元件24產生錯誤動作之缺失。 參考第2圖，更詳細說明上述混合積體電路裝置10的 構成。第2圖（A)係顯示引線的構成之混合積體電路裝置 10的剖面圖，第2圖（B)為用以說明第1電路基板18的構 成之剖面圖。 參考第2圖（A)，於混合積體電路裝置10係設置有第 1引線28及第2引線30。 第1引線28其下端係固接於形成在第1電路基板18 上面之由導電圖案38所構成之焊墊。墊狀的導電圖案38 與第1引線28的下端，係透過焊材等導電性接著材所接 16 320613 200915970 著。此外，第1引線28係貫穿第1密封樹脂14、第2電 路基板20及第2密封樹脂16，其上端被導出至外部。在 此，第1引線28有下列情況，亦即，第1引線28於貫穿 第2電路基板20之處，有連接於形成在第2電路基板20 上面之第2電路元件24之情況、以及有未連接之情況。當 第1引線28連接於第2電路元件24時，有經由第1引線 28來電性連接安裝於第2電路基板20之第2電路元件24 與安裝於第1電路基板18之第1電路元件22之情況。此 外，當第1引線28未連接於第2電路元件24時，可考量 為例如從外部所供應之電源電流、或是藉由設置於第1電 路基板18之變流器電路所轉換之電流，通過第1引線28 之情況。 第2引線30，其下端係連接於設在第2電路基板20 上面之導電圖案21，上端貫穿第2密封樹脂16往上方突 出。第2引線30的下端附近，係插入於貫穿第2電路基板 20所設置之孔部並固定，並具有使輸出輸入之電性訊號通 過安裝於第2電路基板20之第2電路元件24之作用。在 此，形成在第2電路基板20上面之導電圖案21與第2引 線30，係透過焊材等導電性接著材連接。 參考第2圖.(B).，於本實施形態中’係使安裝基板32 及絕緣基板34層積而構成第1電路基板18。 安裝基板32，為以厚度約1. 0匪至2. 0匪之鋁（A1)為 主材料之金屬製的基板，上面及下面係由陽極氧化膜（由 AI2O3形成之膜）所被覆。安裝基板32的上面，係藉由充分 17 320613 200915970 填入有填充材之環氧樹脂等樹脂材料所形成之絕緣層36 所被覆。絕緣層36的厚度例如為50 // m左右。此外，於絕 緣層36的上面，形成有厚度約為之由銅所形成之導 電圖案38,於此導電圖案38安裝有第1電路元件22。 此外，部分去除上述絕緣層36而設置暴露部13，使 從該暴露部13所暴露出之安裝基板32與導電圖案38，經 由金屬細線42而連接。如此，藉由經介暴露部13來連接 安裝基板32與導電圖案38，可將安裝基板32的電位構成 ' 為固定電位（接地電位或電源電位），並藉由安裝基板32， 大幅提高遮蔽來自外部的雜訊之屏障效果。再者，由於導 電圖案38的一部分與安裝基板32之電位為相同，因此亦 可降低兩者間所產生之寄生電容。 上述構成之安裝基板32的背面，係透過由矽樹脂所形 成之接著劑，而貼附於絕緣基板34上面。 絕緣基板34，與安裝基板32相同，係由鋁等金屬所 形成，其平面大小係形成較安裝基板32還大。因此，絕緣 \ - 基板34的端部與安裝基板32的端部係形成間隔而配置。 此外，係藉由以聚亞驢胺樹脂等樹脂材料所形成之絕緣層 40，來被覆絕緣基板的上面。再者，絕緣基板34的下面， 係位於與外罩材12的側壁下端為同一平面上。 如上所述，係使安裝基板32及絕緣基板34層積而構 成第1電路基板18，藉此，可在極高水準下，同時達到第 1電路基板18的散熱性與耐壓性兩者。具體而言，如上所 述，由於安裝基板32與導電圖案38連接，例如連接於接 18 320613 200915970 地電位，因此若使安裝基板32的背面暴露於外部，則可能 引起短路。為了防止此短路’係設置絕緣基板3 4。絕緣基 板34上面與安裝基板32下面，係藉由設在絕緣基板34上 面之絕緣層40進行絕緣。再者，安裝基板32的側面與絕 緣基板34的側面，為分別使構成各基板之鋁等金屬材料暴 露出之面，藉由使絕緣基板34的端部（侧面）與安裝基板 32的端部（側面）形成間隔，可防止各基板的側面產生短路。 此外，由於安裝基板32及絕緣基板34兩者均由散熱 性較佳之鋁等金屬所形成，因此，第1電路元件22所產生 的熱，可經由安裝基板32及絕緣基板34而良好地釋放至 外部。 參考第3圖（A)，來說明混合積體電路裝置10的其他 形態。在此，於第2電路基板20上面及下面兩者，均安裝 有第2電路元件24。並且以被覆這些第2電路元件24及 第1電路基板20上面及下面兩者之方式，形成第2密封樹 脂16 〇 如此，於第2電路基板20的下面亦設置第2電路元件 24，藉此可將更多個電路元件内建於混合積體電路裝置 10。此外，係以第2密封樹脂16來密封設置於第2電路基 板20背面之第2電路元件24，藉此可提升這些元件的耐 濕性及财振動性。 此外，於上述情形下亦於外罩材12的内部設置有未填 入樹脂之中空部26，並經由連通口 15A、15B來連通此中 空部26與外部。 19 320613 200915970 接著參考第3圖⑻，說明其他形態之混合積體電路裝 置10的構成。於第1圖所示之混合積體電路裝置10中， 僅於外罩材12的側壁部設置有連通口〗5A，但~在此係使外 罩材12的底部形成部分開口而設置連通口 15c、151^參 考第3圖，由於第1電路基板18的面積較第2電路基^ 20還小，因此，於組裝後之第1電路基板18的周邊:形 成有餘裕區域。在此，係將該外罩材12的餘袼區域形成開 一 口而形成連通口 15C、15D。藉此’可將因第1電路元件22 的發熱所加熱之中空=卩26的兩溫空氣’更積極的釋放至外 部，而降低裝置全體的溫度。' 接著參考第4圖’說明建構於上述混合積體電路裝置 10之電路的-例。在此’包含由複數個功率電晶體所形成 之開關電路45之變流器電路，係形成於第1電路基板18, 構成有控制此變流器電路之控制電路之第2 ^路元件 24(微電腦）’係安裝於第2電路基板2〇。更具體而言，於 ί第1電路基板18係組裝有整流電路41、平滑電路43、開 關電路45及驅動IC44。 組裝於混合積體電料置1G.之各t路的動作，供如下 列戶㈣。首先，因應旋轉速度之頻率的基準言凡號，备輸入 於女裳於第2電路基板2〇之第2電路元件24(微 而產生分別具有120度的相位差之3個經脈衝寬度調變之 卓弦波控制訊號。於第2電路元件24所產生之控制訊號， 係經由第1引線28(參考第2圖⑷）被輸入至第工電路基 320613 20 200915970 輸入至第1電路基板18之控制訊號，於驅動IC44升 壓至預定電壓後，施加於構成開關電路45之功率電晶體 (例如IGBT)的控制電極。 另一方面，從外部所輪入之交流電力，藉由整流電路 41轉換為直流電力;^炱，藉由平滑電路43將電遷形成為一 定’並輸入至開關電路45。 從開關電路45中，產生分別具有120度的相位差之3 相經脈衝寬度調變之正弦波電㈣、v、w)，並供應至馬達 46。結果可使近似於正弦波之負載電流於騎46中流動， 並以預定旋轉數使馬達46轉動。 藉由上述開關電路45的動作，係從開關電路奶中所 包含之功率電晶體，產生多量的熱。然而，參考第i圖⑻， 從屬於功率電晶體之第1電路元件22所產生的熱，在傳導 至中空部26的空氣後，經由連通口 15A、15B被釋放至外 部。結果可抑制因第！電路元件22所產生的熱所造成之第 :2電路元件24的錯誤動作。 接著參考第5圖，說明組裝有上述構成的混合積體電 、1置10之工調機（Air c0nditi0ner)的室外機之構 成。第5_圖（A)係顯示室外機48的構成之剖面圖，第5圖 ⑻係顯示農設有混合積體電路裝置1〇之狀態下的剖面 圖。 室外機48，主要係於框體50的内部，内建有冷凝機 4風扇56、壓縮機52、及混合積體電路裝置1〇而構成。 屢縮機52 ’係具有使用馬達的驅動力來屢縮數等冷媒 320613 21 200915970 之功能。由壓縮機52所壓縮之冷媒，被送至冷凝機54， 風扇56將風吹往冷凝機54，藉此將冷凝機54内部的冷媒 所包含之熱釋放至外部。然後，當該冷媒膨脹後，將冷媒 送至位於室内之蒸發器，以冷卻室内的空氣。 本形態之混合積體電路裝置10，係具有控制用來驅動 壓縮機52或風扇56之馬達的旋轉之作用，並固接於設在 室外機48的内部之安裝基板60。 第5圖（B)係顯示裝設有混合積體電路裝置10之構 : 造。在此，第1引線28及第2引線30係插入安裝於安裝 基板60。此外，安裝有功率電晶體之第1電路基板18的 背面，係抵接於散熱片58的平滑面。混合積體電路裝置 10對散熱片58的裝設，係藉由將混合積體電路裝置10的 外罩材12螺絲固定於散熱片58來進行。在此，散熱片58 係將銅或鋁等金屬一體地成形而成，與混合積體電路裝置 10抵接之面為平滑面，其相反面為凹凸面。藉由該構成， 從屬於功率電晶體之第1電路元件22所產生的熱，係經由 、 . . ' 第1電路基板18及散熱片58被傳導至室外機48的内部空 間，最終經由風扇56的送風作用，被釋放至室外機48的 外部。 此外，參考第5圖（：6)，混合積體電路裝置10，較理 想為使第1電路基板18與第2電路基板20成為垂直的狀 態而配置。藉此，使連通口 15 A位於中空部2 6的下端，使 連通口 15B位於中空部26的上端。因此，當因第1電路元 件22的動作使位於中空部26内部的空氣被加熱時，則被 22 320613 200915970 力二熱的空氣會自然地經由連通口 ΐ5β往上方釋放。此外， 氣量為同&之外部氣體，係從連通口心被 工部26。結果為，中空部26内部的空氣可頻繁 而可防止第1電路元件22所產生= 2電路凡件24(微電腦）進行加熱。 <第2實施形態> 施开二Ϊ考第6圖及第7圖來說明第2實施形態。本實 本内容係與上述第1實施形態相同，不同點為 連通裝置内部與外部之開口部19的構成。 的槿I、考^6圖㈣本貫施形態之混合積體電路裝置10 第β㈣弟6圖⑷為表示混合積體電路裝置ι〇的立體圖， 第6圖⑻為第6圖⑷的Β_β，、線之剖面圖。 參考第6圖⑴，於外罩材12的角落部役 個用以連通外罩材12的中空部26與外部之開口㈣^ 視呈四㈣狀，並使外罩材12的寵往外側形 成口Ρ刀大出而藉此形成。 ，由這些開口部19使外罩材12之中空部烈的空氣進 、孔’錯此可使㈣於混合積體電路裝置10之電路元件 熱，順利的往外部釋放。因此可抑制這些電路元 2過外，開口部19於形成第1密封樹㈣之步 第1密―14注入於外罩… 參考第6圖⑻，係使紙面上為左側 的㈣形成為傾斜面&此外，亦使紙面上為右；第； 320613 23 200915970 側壁部内壁形成為傾斜面u 此為直線形狀，但亦可為曲面。 、斜面]7的形狀在 以下朗空氣經_口部19於混體 的中空部2 6移動之情形 =電路裝置1〇 移動。從第2側壁邱m川A 糸以則頭表示空氣的 + 例土0Μ2β_開口部19進入於中命部邡 工矶，於抵接第2側壁部12β的傾斜 、^ 中空部26移動。之德，、# μ 、’' 7後，順暢地往 後，進入的空氣於中空 紙面上的左側往右側移動，抵 2 Π後，從開口部19釋放至外部。〇土樣的傾斜面 部，中空部26的空氣可順利地釋放至外 生的埶4 2電路元件24所產 $ ^ I σ部19順利地釋放 „。並且對應於所釋放的空氣量之新鮮空氣，可經由 開口部19而導入至中空部26。 ㈣t外，若使第1電路基㈣及第2電路基板20，以 對重力所作用的方向平行之方式豎立配置，則更可提升上 述換氣的效果。具體而言，因發熱的第i電路元件22及第 2電路元件24所導致過熱之中空部26内部的空氣，係從 位於上方之開口部19自然地釋放至外部，對應於所釋放的 空氣量之新鮮空氣，係從下方的開口舍"9導入至 26。 參考第7圖，設置於外罩材12之開口部…於密封 樹脂的步驟中，亦具有用以將液狀的樹脂注入於外罩材的 内部之注入口的功能。 320613 24 200915970 具體而言，於本步驟中，係從設置於外罩材12之開口 部19，將第1密封樹脂14注入於外罩材12的内部空間。 本步驟中所使用之第1密封樹脂14，為填入有粒狀的氧化 鋁等填充材之熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂。從喷嘴62所 供應之第1密封樹脂14，為液狀或半固形狀的狀態，並於 填入後進行加熱硬化。 在此，經由設置於紙面上為左側的第2侧壁部12B之 開口部19,從喷嘴62將第1密封樹脂14供應至外罩材12 的内部空間。此外，於位在紙面上為右侧的第1侧壁部12A 亦設置有開口部19，對應從喷嘴62所供應之第1密封樹 脂14的量之内部空間的空氣，係經由設置於第1側壁部 12A之開口部19釋放至外部。若持續由喷嘴62供應第1 密封樹脂14，則可藉由第1密封樹脂14來密封第1電路 基板18上面及第1電路元件22。 再者，於本步驟中，從喷嘴62所供應之液狀的第1密 封樹脂14，首先接觸設於第2側壁部12B的内壁之傾斜面 17。之後，流動性較佳之第1密封樹脂14，係沿著傾斜面 17進入於外罩材12的内部空間。所注入之第1密封樹脂 14係進行加熱硬化。 其他的構成與製造方法，係與上述第1實施形態相同。 <第3實施形態> 參考第8圖至第13圖，說明本實施形態之電路模組的 構成。 參考第8圖（A)，於本實施形態中，係採用2片金屬基 25 320613 200915970 板。下方的金屬基板201B為底層基板，並且形成為從上方 的金屬基板201A的全周還大L2之程度。將此距離L2稱為 延伸面距離，於實際構成電路模組時，係用以提升第1基 板201A與底層基板201B背面之間的耐電壓特性。 首先說明外罩材203。此外草材203為四角柱去除中 心後的形狀。亦即為4片的側壁，相對紙面為前方之203A 與後方之203B、及左右方的203C、203D之4片的側壁形 成為一體形成。因此，於下方與上方係具有開口部220、 221。 此外，於外罩材203的内側，具有朝向内侧之凸部 222。 因此，於從上方的開口部若干降低之位置，形成有支 撐第2基板202周圍的背面之抵接部223。以第8圖（B)來 看，於外罩材侧壁203C、203D的内壁具有抵接部223，並 與第2基板202左右之侧邊附近的背面抵接。另一方面， 外罩材的侧壁203A、203B，為了確保螺絲固定孔224、224， 内壁係具有與第2基板202抵接之部分225以及形成間隔 , 之部分226。此間隔部分，可使第2基板202與第1基板 201A之間的空間所產生的熱，經由此間隔部分226釋放至 外部。 _ 接著說明底層基板201B與第1基板201A。此2片基 板係由以導電材料，例如銅（Cu)、銘（A1)或鐵（Fe)為主材 料者，或是合金所構成。此外，亦可由熱傳導性較佳之材 料所形成，或是為氮化鋁、氮化硼等絕緣材料。一般就成 本的觀點來看，係採用銅、鋁，所以在此係對採用鋁進行 說明。 26 320613 200915970 由於兩者均具有導電性，所以需進行絕緣處理。底層 基板201B、第1基板201A的雙面’係施加有用以防止損 傷之陽極氧化膜。惟由於對基板進行切割，因此於其側面 的中央使A1暴露出。於此底層基板2 01B上，係藉由絕緣 性接著劑27，固定有涵蓋全周圍小距離L2的尺寸程度之 弟1基板201A。此外，於此第1基板201A，係於上面所形 成之陽極氧化膜上，被覆有絕緣覆膜228，於其上貼合有 由銅所形成之第1導電圖案207。此導電圖案係由島狀部、 配線、電極墊、及被動元件用的電極等所形成。例如功率 半導體元件204係由BIP型的功率Tr、M0S型的功率Tr、 IGBT等所形成，並電性連接於島狀部而固接。此元件的表 面電極與電極墊’例如以金屬細線所連接。其他係安裝有 一極體、晶片電阻、晶片電容器等。再者，於第1基板2〇ία 的侧邊，設置有引線固接用的焊墊，於該處係以焊材固接 外部引線229。此外部引線229係以從外罩材203的頭部 1 突出之長度，插入於另外準備之安裝基板的通孔，並予以 電性連接。 貼合有此底層基板201B及第丨基板201A之第1模組 基板，係嵌合於外罩材203下側的開口部220。以上係說 明外罩材203具有凸部222，若以其他方式說明，則下方 的開口部220均於所有側壁的内侧設置L字型的階差，使 底層基板2Q1B的側面，與此側面形成角落部之上面抵接並 固接。因此，可藉由與外罩材2〇3嵌合之第丨模組基板， 使除了開口部2 21以外的部分均可完全封蔽。 320613 27 200915970 接著說明第2基板202。此第2基板202係由樹脂性 的基板所形成，較理想為例如稱為印刷電路基板之玻璃環 氧基板。此基板202，至少於表面上形成一層以上的導電 圖案。一般係於表面一層、雙面兩層、四層、...當中 選擇。具體而言’係由所安裝之元件的密度，來決定第2 導電圖案230為幾層。此第2導電圖案230與第1導電圖 案207相同，係由島狀部、配線、電極墊、及被動元件用 的電極等所形成。此外，安裝於其上之元件為主動元件、 被動元件’且安裝有本發明的特徵之元件231。 此元件231為用以驅動並控制功率半導體元件4之積 體電路（1C)，例如由微電腦所形成。其他由Tr、二極體、 曰曰片電阻、晶片電容器所形成。此外，於第2基板2 〇 2左 右的側邊附近，具有讓外部引線229插入之通孔232。藉 由此通孔232，可使構成在第1基板之電路與構成在第2 基板之電路電性連接。 此第2模組基板’係經介外罩材203上的開口部221 而設置於内部。如前所述’抵接部223、225係設置於外罩 材203的内壁’於其上配置有第2基板2〇2。 為防止焊材的龜裂、並防止外部環境氣體經由間隔部 分226進入内部，在第2基板202的設置前，如第8圖（A) 所示，係以灌注等來設置完全密封第1基板的元件之樹 月曰。攸弟1基板201A表面至第2基板202背面為止之距離， 係設定為L1，設被覆樹脂的厚度為S1，並設置S2的空間 部。此空間部S2部分的空氣’係由第1模組基板所加熱 9 28 320613 200915970 並經由間隔部分226釋放至外部。因此，就引起循環作用 之觀點來看’間隔部分226係至少形成2個。實際上，在 此係形成為4個。 此外，可因應必要，於第2基板202上設置完全密封 το件之樹脂。在此’驅動元件231於第8圖（A)中係以裸晶 安裝，於第8圖⑻中係形成有以樹脂密封後的半導體元 件，實際上兩者均可。 第9圖係顯示本電路模組之立體圖，為了使外罩材203 與第2基板202之間的關係更為明瞭，係於另外圖式中顯 示° 第1〇圖係顯示樹脂性的外罩材203、第1模組基板 240、第2拉組基板241及外部引線229之間的熱關係。本 電路模組#項例子，係實現—種空調機的變流器電路， 並紗裝設於第义圖所示之室外機25〇。. 一第11圖係顯不打開室外機250之圖式，251為空氣循 環用的風扇，於此風扇251内侧，具有熱交換器。於風扇 251的右鄰’设置有銘或鐵之框體252，於中隔板252A下 方’衣叹有壓縮n 253 ’於中隔板252a上方，装設有安裝 2零件之印刷電路基板等。實際上，由於具有極為複雜 ,^ 係噌略該圖式。再者’於中隔板252A的 W，具有與中隔板252A正交且垂直地延伸之印刷電路基 二=印刷電路基板H有本發明的電路模組254。 =電路模組的背面且為底層基板画的背面，裝設有 、、、 iat〇r fln)255。此室外機之壓縮器253、風扇 320613 29 200915970 馬達及電路零件係成為熱源’且本體本身設置於屋外。因 此’室外機的内部係成為高温。因此’本電路模組本身係 暴露於高溫。 在此6係說明構成模組之各材料的線膨脹係數（α)。鋁 為23x10 6/°C(銅為20xl0—6/t：)，樹脂基板的例子之—，χ—y 方向的 αΐ 為 11 至 12xl(T6/t：，z 方向為 25 至 30xl(TV°C， 此外，石夕（Si)的α為2.〇至4 〇xl〇-6/t：，乃具有極大不同。 . 亦即，當室外機成為高溫時，如第10圖所示，外罩材 〇3的下方係因2片A1基板的α而產生較大的膨脹，相 反的，印刷基板側並未產生如此膨脹。如此，外罩材2〇3 本身若以誇張的方式表現，則變形為如梯形般的形狀。因 此，印刷電路基板241係往下方彎曲為凸狀。此彎曲係意 味著第8圖（Β)之中心線的交點最為翹曲。 因此，於第10圖中第2基板20必須使電路元件的 配置，從第2模組基板241的中央部分予以偏移。以其他 (方式來表現，藉由從中央部分偏移而配置，可提升焊材戋 金屬細線等電性連接的可靠度。 尤其作為驅動元件之微電腦231，由於端子數設置為 ，其他半導體元件還多，因此從中央部分將此微電腦231 于以偏移，可提升可靠度。 埶的2參照第9圖 '第U圖至第13圖，更進-步說明 放路徑。第η圖的圖號咖，為表示空氣因風扇况 或因熱而上升所產生之氣流路徑Α 砧、、箠 Λ主β。當然散熱片255 的溝’係設置於垂直方向，此，若亦於電路模組254沿 320613 30 200915970 著此氣流路徑A^設置缺口部，則更能夠提升散熱性。 此缺口部於第9圖中為27G至273,此部分於第12圖、 士 /有所顯不1 13圖相對於第5圖的紙面為前 =弟11圖中係朝向印刷電路基板m、且為從上方觀 看第π圖的電路模組254之概略圖。於缺口部27〇、271 或溝中以圖式的〇中具有黑點之標記，係表示從紙面的背 側朝向表面側’亦即第11圖的氣流路徑AM所示的方向。 ^進了步整理說明，位於第8圖之第2基板202下方之 空間，係積存底層基板的熱，並經由第8圖的間隔部分 226,流入至由外罩材2〇3、第2基板2〇2的密封樹脂所包 圍之空間。之後並產生第U圖的氣流路徑A至B，亦即於 此空間從下方往上方產生氣流路徑，此可實現效率極高 之散熱。 <第4實施形態> 於本實施形態中，係參考第14圖來說明其他形態之混 合積體電路裝置1G的構成。第14_圖⑷係顯示混合積體電 路裝置H)之剖面圖，第14圖⑻係顯示從下方觀看混合積 體電路裝置10之俯視圖。本實施形_基本構成係與上述 弟1實施形態相同，不同點為於外罩材12的下面及側面設 置連通口 15、19。 參考第14圖（A)，配置有功率電晶體之第丨電路基板 切系形成為較配置有微電腦等控制元件之第2電路基板 =還小。此外，外罩材12係形成為可收納相對較大的第2 电路基板20之尺寸’因此，若將第j電路基板18配置於 320613 31 200915970 外罩材12的中央部’則第 空隙的空間。在此，係於丨 =8的周邊部會產生 U的底部，設置_ 口 ^^ ^周邊部之外罩材 ㈣為高溫之空氣，係經由連^\’；^置_中空部 未加熱的空氣係經由連通口15而導入至中::：。：：， =罩：12的侧壁部形成部分開口而設置連通口… 此連通π 19與連通口15具有同樣的作用。 Γ 23=圖⑻，於外罩材12設置有框狀的支樓部 撐部^ /板18於外罩材12的中央部附近，係以支 路i板此外，射卜罩材―背面，係於第1電 路基板18的周圍設置連通口 15。 ^再者’參考第14圖⑷，來自形成在第1電路元件22 板18之„^電路_出職，亦可經由®接於第1電路基 引線及固接於第2電路基板20之引線兩者， 卜再者，可經由此兩_線，將電源電力等 置内部。具體而言’於第1電路基板㈣ :固：：引線’此引線28B係與構成_ =接。此外，引線_的上端係貫穿第2電路 : 並與形成在第2電路基板2〇上面之導電圖案連 接。此外，引線28Β的上端部並未導出至外部。 =2電路基板2〇的上面’固接有形成較引線MB還 粗之引線25，此引線25係經由形成在第2電路基板2〇上 案，與引請連接。藉由此構成，來自配置 在弟1電路基板18上面之第1電路元件22的輸出，係經 320613 32 200915970 由引線28B與引線25，而導出至外部。 此外，控制訊號或感測器的輸出等之較小訊號，可經 由安裝在第2電路基板20上面之插入式連接器，來進行輸 出輸入。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之混合積體 電路裝置之圖式5 (A)為立體圖5 (B)為剖面圖。 第2圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之混合積體 電路裝置之圖式，（A)為剖面圖，（B)為放大後的剖面圖。 第3圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之混合積體 電路裝置之圖式，（A)及（B)為剖面圖。 第4圖係顯示組裝於本發明電路裝置的一實施例之混 合積體電路裝置之電路的方塊圖。 第5圖（A)係顯示組裝有本發明電路裝置的一實施例· 之混合積體電路裝置之室外機的圖式，第5圖（B)係顯示裝 設有混合積體電路裝置之處的剖面圖。 第6圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之混合積體 電路裝置之圖式，（A)為立體圖，（B)為剖面圖。 第7圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之混合積體 電路裝置之剖面圖。 第8圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之電路模組 之圖式’（A)為剖面圖’（B)為俯視圖。 第9圖係顯示本發明電路裝置的一實施例之電路模組 之立體圖。 33 320613 200915970 路模 第i 〇圖係顯示本發明電 組之剖面圖。 稱裝置的―實施例之電 外機 第11圖係顯示本發明電路穿 之剖面圖。 祕裝置的-實施例之室 組之俯視圖 第12圖係顯示本發明電路裝置的—實施例之電路模 弟13圖係顯示本發明雷腺奘罟 , 私β电峪扃置的一實施例之電路桓 組之剖面圖。 书吩揭 第14 _顯林發明電路裝置的—實蘭之混合積 肢電路裝置之圖式’⑷為剖面圖，⑻為俯視圖。 第15圖係顯示先前技術之混合積體電路裝置之剖面圖。 【主要元件符號說明】 10、 150 混合積體電路裝置 12 外罩材 12Α 第1側壁部 12Β 第2側壁部 12C 第3側壁部 12D 第4侧壁部 13 暴露部 14 第1密封樹脂 15、15Α 、15B、15C、15D、19 15、 19開口部 16 第2密封樹脂 17 傾斜面 18 弟1電路基板 20 第2電路基板（功率電晶體） 連通口 21、38、103導電圖案22 23 支撐部 24 25、28Β、104 引線 26 28 第1引線 30 第1電路元件 第2電路元件（微電腦） 中空部 第2引線 34 320613 200915970 32、 60安裝基板 34 絕緣基板 36、 40、102 絕緣層 41 整流電路 42 金屬細線 43 平滑電路 44 驅動1C 45 開關電路 46 馬達 48 室外機 50、 252 框體 52 壓縮機 54 冷凝機 56 風扇 58、 255 散熱片 62 喷嘴 101 基板 108 密封樹脂 110 電路元件 m、 203 外罩材 201A 第1基板 201B 底層基板 202 第2基板 203A 、203B 、 203C 、 203D 外罩材側壁 204 功率半導體元件 207 第1導電圖 220、 221 開口部 222 凸部 223 抵接部 224 固定孑L 225 抵接部分 226 間隔部分 227 絕緣性接著劑 228 絕緣覆膜 229 外部引線 230 第2導電圖案 231 驅動元件 232 通孔 240 第1模組基板 241 第2模組基板 250 室外機 251 風扇 252A 中隔板 253 壓縮器 254 電路模組 255 散熱片 260 圖號（氣流路徑） 270至273 缺口部 274 印刷電路基板 35 320613

Claims (1)

1. 200915970 七、申請專利範圍： 1. 一種電路裝置，係具備： 外罩材； 組裝於前述外罩材，且為重疊配置之第1電路基板 及第2電路基板； 固接於前述第1電路基板的主面之第1電路元件； 及 固接於前述第2電路基板的主面之第2電路元件； ί 並將連通前述外罩材的内部空間與外部之連通 r~> 口，設置於前述外罩材。 2. —種電路裝置，係具備： 外罩材； 組裝於前述外罩材，且為重疊配置之第1電路基板 及第2電路基板； 固接於前述第1電路基板的主面之屬於功率電晶 體的第1電路元件； V 固接於前述第2電路基板的主面，並控制前述第1 電路元件的動作之第2電路元件； 將固接於前述第1電路基板之前述第1電路元件， 密封於前述外罩材的内部之第1密封樹脂；及 將固接於前述第2電路基板之前述第2電路元件予 以密封之第2密封樹脂； 並將連通前述外罩材的内部空間與外部之連通 口，設置於前述外罩材。 36 320613 200915970 利範圍第1或2項之電路裝置，其中，前述連 4外罩材的侧壁部形成部分開口而設置。 .传咖3項之物置，其中，前述連通口 係故置於則述外罩材之相對向的2個側壁。 5.如申請專利範圍第1或2項之電路裝置，里 2 ,, 电俗泉置，其中，刖述第 件兀件為動作溫度較前述第1電路元件還低之元 6· 一種電路裝置，係具備： 外罩材； 、，且裝於别杉卜罩材’且為重疊配 及第2電路基板；* 4峪暴板 固接於前述第1電路基板的主面之第1電路元件； 固接於前述第2電路基板的主面之第2電路元件； 及 由前述外罩材'前述第1電路基板及前述第2電 土反所包H之㈣空間與外部予以連通之開口部； 並將設置有前· π部之處之前 壁，構成為傾斜面。 ^ ^ .專利範圍第6項之電路裝置，其中，係具備:以 ί 述第1電路元件之方式被覆前述第1電路基板的 刖述主面之密封樹脂； 卫於則述外罩材的前述内部空m有未填入前 ^山封树月曰之中空部’前述中空部經由前述開口部盘外 部連通。 』 >τ 320613 200915970 8. 如申請專利範圍第7項之電路裝置，其中，係設置有複 數個前述開口部。 9. 一種電路模組，係具有： 由相對向之一對第1侧壁及與前述一對側壁成為 一體之一對第2側壁所形成，且於上方與下方具有開口 部之外罩材； 嵌合於前述下方的開口部，並安裝有電路元件之第 1模組基板； 支撐於設在前述外罩材的内壁之階梯部，並安裝有 電路元件之第2模組基板；及 於前述第2模組基板的上方，設置於前述外罩材的 側壁之缺口部； 且前述電路模組，係垂直地設置有第1模組基板； 前述缺口部，係分別在位於下方的側壁及位於上方的側 壁設置有前述缺口部，且讓氣流流路從前述下方的缺口 部進入，藉此，使前述電路模組内的熱從前述位於上方 i . 的缺口部釋放至外部。 10. 如申請專利範圍第9項之電路模組，其中，前述第1模 組基板係由導電材料所形成’前述第2模組基板由樹脂 性的基板所形成。 11. 一種室外機，為至少具有：機體；固定於前述機體之風 扇；設置於内部之壓縮機；設置於前述機體之框體；及 設置於前述框體之電路模組，其特徵為： 前述電路模組，係具有：由相對向之一對第1侧壁 38 320613 200915970 及與前述一對侧壁成為一體之一對第2側壁所形成，且 於上方與下方具有開口部之外罩材； 嵌合於前述下方的開口部，並安裝有電路元件之第 1模組基板； 支撐於設在前述外罩材内壁之階梯部，並安裝有電 路元件之第2模組基板；及 於前述第2模組基板的上方，設置於前述外罩材的 側壁之缺口部； 且前述電路模組，係垂直地設置有第1模組基板； 前述缺口部，係分別在位於下方的側壁及位於上方的側 壁設置有前述缺口部，且讓氣流流路從前述下方的缺口 部進入，藉此，使前述電路模組内的熱從前述位於上方 的缺口部釋放至外部。 12.如申請專利範圍第11項之室外機，其中，前述第1模 組基板係由以鋁或銅為主材料之金屬基板所形成，前述 第2模組基板為玻璃環氧基板。 39 320613