TW200903624A - Apparatus for treating substrates - Google Patents

Apparatus for treating substrates Download PDF

Info

Publication number
TW200903624A
TW200903624A TW097113760A TW97113760A TW200903624A TW 200903624 A TW200903624 A TW 200903624A TW 097113760 A TW097113760 A TW 097113760A TW 97113760 A TW97113760 A TW 97113760A TW 200903624 A TW200903624 A TW 200903624A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
unit
processing unit
cleaning
processing
Prior art date
Application number
TW097113760A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI449098B (zh
Inventor
Yukinobu Nishibe
Yoichi Fuse
Yasuyuki Nakatsuka
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of TW200903624A publication Critical patent/TW200903624A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI449098B publication Critical patent/TWI449098B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

200903624 九、發明說明: 【明所屬技領域】 發明領域 本發明係有關-種基板處理裝置,可自裝載部對洗淨 5處理部供給未處理之基板,加以洗淨處理後再予以收納於 卸載部。 t先前技術j 發明背景 液晶顯示面板所使用之玻璃製之基板上可形成電路圖 10形。基板上形成電路圖形時則採用微影製程。微影製程則 一如周知,係於上述基板上塗布抗蝕劑,並透過形成有電 路圖形之光罩而對該抗蝕劑照光。 接著去除抗蚀劑之未党照光之部分或已照光之部 分,再就抗蝕劑已去除之部分進行蝕刻。其次,蝕刻後再 15自基板去除抗飿劑,而重複上述—連串之步驟,即可於上 述基板上形成電路圖形。 i 、 上述微影製程時,已於洗淨處理部經洗淨處理之基 w供人成膜處理部或準分子雷射回火部等乾式處理部 而進行乾式處理。 過去,對基板進行各種處理之處理裝置中,如專利文 獻1所不’配置有成一列之複數處理部,並由其-端供給基 板並加以搬送’而於各處理部對基板依料行處理。其次, 將位於處理4置另—端(終端)之處理部中已處理之基板由 該最後之處理部搬出。 5 200903624 然而,上述構造中,對處理裝置供給未處理之基板之 位置與搬出處理後之基板之位置分別為處理裝置之一端與 另一端。因此,欲將業經處理裝置處理過之基板送交次一 步驟處理時,可能無法有效率地進行作業,或將增加作業 5 者之負擔。 因此,便於配置有成一列之複數處理室之處理裝置之 側方或上方配置回送用之輸送器,而藉上述輸送裝置將處 理裝置之另一端之處理室中處理過之基板送回處理裝置之 一端側。 10 【專利文獻1】特開2004-063201號公報 【發明内容】 發明揭示 發明所欲解決之問題 若於處理裝置之側方或上方配置輸送器,則業經上述處 15 理裝置處理過之基板可由該處理裝置之另一端側送回一端 側,故對處理裝置供給基板之位置與處理業經處理之基板 之位置大致相同,而可提昇作業性,並減輕作業者之負擔。 然而,為將業經處理之基板送回供給侧,而與處理裝置 個別獨立配置輸送器,將需要其所需之設置空間,而使裝 20 置整體大型化或複雜化,不甚妥適。尤其,近來基板已有 大型化之趨勢,用以搬送基板之輸送器亦隨之大型化,而 可能使裝置整體皆明顯大型化。 本發明則可提供一種基板處理裝置,藉以相同之搬送機 構進行對處理部之基板搬送,以及業經處理部處理過之基 200903624 板之搬出,而在相同位置上進行對洗淨處理部之基板供給 與搬出,且不致使裝置整體大型化。 解決問題之方法 本發明係-種基板處理裝置,鋪處理液處理基板者, 5包含有:搬送機構,相對水平方向直線地來回搬送上述基 板;裝載部,配置於該搬送機構之一端側,供給未處理: 基板;洗淨處理部,以處理液對由上述農载部氣給且藉上 述搬送機構搬送之未處理之基板進行洗淨處理;濕潤處理 部,在對上述洗淨處理部供給未處理之基板前,:處理液 10濕潤上述基板;乾燥處理部,在藉上述搬送機構將已於上 述洗淨處理部中處理過之上述基板送回上述裝載部側而搬 出時,對該基板噴射氣體以進行乾燥處理;及,卸载部, 配置於上述搬送機構之另一端側,收納已於上述乾燥處理 部中處理過之基板。 15發明之效果 依據本發明’因藉搬送機構來回搬送基板,故可藉單一 搬运機構在同-位置上進行對處理部之基板供給與業 理部處理過之基板之搬出。 二 圖式簡單說明 、生第1圖係顯示本發明之-實施例之處理裝置之概略構 造圖。 第2圖係顯不設於洗淨處理部之旋轉體之側面圖。 較佳實施例之詳細說明 7 200903624 以下,參照圖示說明本發明之一實施例。 第1圖係顯示本發明一實施例之處理裝置之概略構造 圖,該處理裝置包含有轉送部1。該轉送部1之一側之一端 部配置有裝載部2 ’另一端部則與上述裝載部2並排而對向 5配置有卸載部3。裝載部2設有收納有未處理之基板w之存 放部S1,卸載部3則一如後述,設有可收納處理後之基板w 之存放部S2。 上述轉送部1設有作為轉送機構之機械手裝置4。該機 械手裝置4則包含基部4a。該基部4a可朝該圖中箭號γ所示 10方向驅動。上述基部4a並設有驅動軸4b而可朝旋轉方向及 上下方向驅動。該驅動軸4b則連結有複數之旋臂4C,而呈 可依序進行旋動之狀態,先端之旋臂乜上則設有機械手4d。 藉此,上述機械手裝置4即可自上述裝載部2之存放部 S1取出未處理之基板w’而對一端與上述轉送部丨之他側相 15向而設置之濕式處理部6加以供給。 上述濕式處理部6包含一端與上述轉送部丨連接之處理 至由,述裝載部2藉機械手裝置4而供入之未處理之基板 則將載置於^^處理室7内之作為搬送機構之滾輪式輸 送器8之一端〇 μ、+土人 述滾輪式輸送器8係由軸線平行而按預定 20間隔配置之複數之搬送滾輪9及後述之承接滾輪I4所構成。 上述處理仝7々口 山 至/之另—端部’即上述滚輪式輸送器8之另 端\ ^成有洗淨處理部11。該洗淨處理部11包含旋轉 體12錢轉體12則如第2圖所示’係藉Ζ· Θ驅動源13而 朝上下方向及旋轉方向驅動者。 200903624 在上述洗淨處理部11之寬度方向兩端部上,可承接藉 上述滾輪式輸送器8之搬送滾輪9而送入之基板…之寬度方 向兩端部之上述承接滾輪Μ,在與上述滾輪式輸送器S之搬 送滾輪9之相同高度上,藉正反驅動⑽而與上述搬送滚輪 5 9-同朝正轉方向及反轉方向選擇性地進行旋轉驅動。 藉搬送滾輪9送入之基板W將為承接滾輪14所承接,並 送至對應旋轉體12之位置上,上述旋轉體12則藉ζ. 0驅動 源13而自第2圖中實線所示之下降位置驅動至虛線所示之 上昇位置。 1〇 上述旋轉體12設有可與自承接滾輪14承接之基板评之 四邊之中間部卡止之4個卡止如7。藉此,旋轉體12上昇而 承接基板w後,一旦藉上述ζ. Θ驅動源13而旋轉驅動,上 述基板W即可與上述旋轉體12—體旋轉。 上述旋轉體12之上方設有可對受旋轉驅動之基板…喷 15射處理液1^之作為處理液供給部之一對管狀噴水器18。若自 上述管狀喷水器18之喷嘴孔18a對受旋轉驅動之基板评上 面喷射處理液’即可對上述基板W進行洗淨處理。 基板w之洗淨處理結束後,即停止上述旋轉體12之旋 轉,並藉Z . <9驅動源13加以驅動至下降位置。此時,旋轉 20體12之旋轉位置角度與使基板自上述承接滾輪14上昇時相 同,即’可藉未圖示之角度檢知器進行控制,以將基板w 承接至承接滾輪14上。 一旦旋轉體12下降而將基板W承接至承接滾輪14上, 該承接滾輪14及上述搬送滚輪9則藉上述正反驅動源16而 9 200903624 朝與先前相反方向之反轉方向驅動。藉此,已以處理液進 行洗淨處理之基板W則自上述洗淨處理部11搬送至上述轉 送部1。即,業經洗淨處理之基板W自處理室7搬出時,係 朝返回上述裝載部2之方向搬送。 5 上述基板W在搬入上述洗淨處理部11之前,對其上面 將藉構成濕潤處理部之水刀21噴霧與洗淨處理上述基板w 時之處理液相同之液體。藉此,以基板W之處理液處理之 上面將藉處理液而形成均勻之濕潤狀態。 基板w之上面若在搬入洗淨處理部丨丨之前即藉處理液 加以濕潤,則將基板w搬入洗淨處理部11後,即便處理液 自管狀噴水器18滴下,其液滴亦容易擴散於基板w之板面。 口此開始基板W之全面處理前,將僅防止基板w之 處理液已滴下之部分之過度處理,故可藉管狀噴水器18所 噴射之處理液處理基板W,並避免洗淨不均之情形。 另,水刀21可對搬入上述洗淨處理部n之基板w喷霧 液但不對自洗淨處理部11搬出之基板W噴霧處理液。 已於洗淨處理部11經處理而搬送至轉送部丨之基板 將藉配置於上述洗淨處理部11與轉送部1間之作為乾燥 處理部之氣刀22所噴射之氮氣等鈍氣所構成之乾淨氣體而 進行乾燥處理。 即’氣刀22係相對於基板w之搬送方向傾斜預定之角 度而酉己署 ^ * A ’並可對自洗淨處理部丨丨搬送至轉送部1之基板 朝搬送方向之反向噴射氣體。
j 在- | J 曰 殘留在基板W上面之處理液將朝該基板w之搬 200903624 舰紐輪9_至轉送部 1之基板W之上面即可進行乾燥處理。 經洗淨及乾燥處理而搬送至轉送部k 5 部1之機械手裳置4所承接,並供入在上述轉送糾 = 相式處理部6並排配置之成膜處理部或準分 子雷射回火部等乾式處理部24。 供入乾式處理部24之基板W在此經成膜或回火等乾式 處理後,則藉上述機械手裝置 ^ ' ^置4而搬t自乾式處理部24藉 10 之 述機械手裝置4而搬出之基板W則收納於在上述轉送部! 之側與上述裝載部2並排配置之上述卸裁部3之存放㈣ 另,機械手裝置4在朝乾式處理部μ供給已在濕式處理 部6中處理過之基板讚,將自裝載部2取出未處理之基板 而加以供入濕式處理部6。接著,將已於乾式處理部μ 15中處理過之基板%收納於卸載部23後,再將已於濕式處理 部6中處理過之基板w供入乾式處理部24,而依此順序進行 基板W之轉送。 依據上述構造之處理裝置,可藉正反驅動源16而朝正 轉方向及反轉方向選擇性地旋轉驅動構成濕式處理部6之 2〇滚輪式輸送器8之搬送滚輪9及洗淨處理部11之承接滾輪 14 ° 因此’藉機械手裝置4而自裝載部2取出之未處理之基 板W可藉滾輪式輪送器8之搬送滾輪9而供入洗淨處理部 11 ’並可藉上述搬送滾輪9搬送2已於洗淨處理部丨丨經洗淨 11 200903624 處理之基板W而加以轉送至配置於滾輪式輸送器8之一端 侧之機械手裝置4。 即,對濕式處理部6供給與搬出基板w,可使用相同之 滾輪式輸送器8而藉上述機械手農置4於上述濕式處理部6 5之端侧進行之。因此,與使用其它滚輪式輸送器而將已 於濕式處理部6中處理過之基板…送回供給側時相較,可實 現裝置之小型化及構造之簡化。 將未處理之基板W搬入洗淨處理部丨丨並以處理液進行 洗淨處理之前’係藉水刀21對該基板w喷霧處理液。已喷 10霧處理液之基板W之上面則整體呈濕潤狀態。 因此,對洗淨處理部11供給基板而開始以處理液進行 處理之前,即便由管狀噴水器18朝基板WJi滴下處理液, 其液滴亦將擴散於已濕潤之基板W之板面上。 藉此了防止基板w之板面之受管狀喷水器18滴下液 15滴之。P分因處理液而處理過度故將基板職送至預定位 置後若由苔狀喷水器18噴射處理液而進行處理,則可對 基板W之板面整體進行均勻之洗淨處理。 、已於洗淨處理部11經洗淨處㈣㈣之絲W在搬送 轉送卩之途中,將藉氣刀22而進行乾燥處理。因此,即 便於式處理σρ6中進行基板w之洗淨處理,機械手裝置4 亦不致處理附著有處理液之基板w,故可防止處理基板w 之機械手^置4之機械手从上附著處理液,該處理液再附著 ;處理之基板已於乾式處理部财經乾式處 理之基板W等,崎_等基板w。 12 200903624 洗淨處理部11之旋轉體12不僅可藉Z. 0驅動源13而朝 旋轉方向驅動,亦可朝上下方向驅動。因此,藉機械手裝 置4而市濕式處理部6供入之基板W若由滾輪式輸送器8之 搬送滾輪9加以搬送,而轉送至洗淨處理部11之承接滾輪14 5 上,則一旦朝上昇方向驅動上述旋轉體12,即可自上述承 接滾輪14朝旋轉體12進行轉送。 即,將基板W自滾輪式輸送器8轉送至洗淨處理部11之 旋轉體12上,或自旋轉體12轉送至滾輪式輸送器8,無須專 用之轉送機構。故而,對上述旋轉體12轉送基板W,可藉 10 簡單之構造確實進行之。 上述之一實施例中,已就對濕式處理部併設有乾式處 理部之情形加以說明,但僅有濕式處理部而無乾式處理部 亦無妨。 【圖式簡單說明3 15 第1圖係顯示本發明之一實施例之處理裝置之概略構 造圖。 第2圖係顯示設於洗淨處理部之旋轉體之側面圖。 【主要元件符號說明】 4c…旋臂 l···轉送部 2…裝載部 4d…機械手 3…卸載部 4···機械手裝置(轉送機構) 4a…基部 4b…驅動轴 6···濕式處理部 7…處理室 8···滾輪式輸送器(搬送機構) 9···搬送滾輪 13 200903624 11…洗淨處理部 12…旋轉體 13…Z · Θ驅動源 14…承接滾輪 16…正反驅動源 17—^止釣 18…管狀喷水器 18a···喷嘴孔 21…水刀(濕潤處理部) 22…氣刀(乾燥處理部) 24…乾式處理部 Sl···存放部 S2…存放部 W…基板 14

Claims (1)

  1. 200903624 申請專利範圍: 1. 種基板處理裝置李 搬送機構,包含有: 板 . 平方向直線地來回搬送上述基 > 之基ΐ载部’配置於該搬送機構之—端側,供給未處理 述搬=:::理液—載部供給且藉上 、 ' 、之未處理之基板進行洗淨處理; 板」理部’在對上述洗淨處理部供給未處理之基 板刖,以處理液濕潤該基板; =部’在藉上述搬送機構將已於上述洗淨處 ㈣叫軸側而搬出 ' .、土 T射氣體以進行乾燥處理;及 卸載部’配置於上述搬送機構之另_端側,收納已 於上述乾燥處理部中處理過之基板。 2.如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,更包含轉送 部,該轉送部將前述裝載部之未處理之基板轉送至上述 搬送機構,並將於上述洗淨處理部中經洗淨處理並由上 述搬送機構料之基板_於上述卸載部。 3· ^申請專利範圍第2項之基板處理裳置,更包含乾式處 ‘該乾式處理部於乾式環境下處理已於上述洗淨處 理部中處理過之基板,上述轉送部在將已於上述洗淨产 ^中處理過之基板收納於上述卸載部之前,對上述乾 式處理部供給該基板。 札 15 200903624 4.如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中前述搬送 機構係滾輪式輸送器,上述洗淨處理部具有保持藉上述 滚輪式輸送器搬送之基板並被旋轉驅動之支持體。 16
TW097113760A 2007-04-16 2008-04-16 基板處理裝置 TWI449098B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007107429A JP4976188B2 (ja) 2007-04-16 2007-04-16 基板の処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200903624A true TW200903624A (en) 2009-01-16
TWI449098B TWI449098B (zh) 2014-08-11

Family

ID=40034748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097113760A TWI449098B (zh) 2007-04-16 2008-04-16 基板處理裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4976188B2 (zh)
KR (1) KR101415546B1 (zh)
CN (1) CN101290418B (zh)
TW (1) TWI449098B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384579B (zh) * 2009-02-10 2013-02-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing device
TWI623964B (zh) * 2010-10-06 2018-05-11 蘭姆研究公司 具有可有效應用於共享周圍環境之多數處理裝置的基板處理系統與相關之方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048073B1 (ko) * 2009-02-17 2011-07-11 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 장치
KR101099534B1 (ko) 2009-08-14 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP5224612B2 (ja) * 2010-09-09 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 基板受渡装置及び基板受渡方法
CN103466302A (zh) * 2013-10-09 2013-12-25 上海和辉光电有限公司 传送辊装置和具有该传送辊装置的清洗机气刀单元
CN107866410B (zh) * 2016-09-26 2021-07-06 上海新昇半导体科技有限公司 一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备
CN109396080B (zh) * 2018-12-24 2021-07-13 上海特雷通智能家居有限公司 一种家具板材干燥除尘装置
CN114535197B (zh) * 2022-04-25 2022-07-08 沈阳和研科技有限公司 一种适用于精密机床设备清洗结构的均匀清洗装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3127073B2 (ja) * 1994-01-17 2001-01-22 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JPH10312065A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Ntn Corp 液晶カラーフィルタ基板現像装置
JP4482188B2 (ja) * 1999-12-24 2010-06-16 芝浦メカトロニクス株式会社 矩形基板の処理装置
WO2002049087A1 (fr) * 2000-12-12 2002-06-20 Sumitomo Precision Products Co., Ltd Dispositif de traitement de substrat de transfert à douche oscillante
JP2004063201A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2004119628A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101177561B1 (ko) * 2004-12-06 2012-08-28 주식회사 케이씨텍 기판 이송 장치용 샤프트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384579B (zh) * 2009-02-10 2013-02-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing device
TWI623964B (zh) * 2010-10-06 2018-05-11 蘭姆研究公司 具有可有效應用於共享周圍環境之多數處理裝置的基板處理系統與相關之方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI449098B (zh) 2014-08-11
JP4976188B2 (ja) 2012-07-18
CN101290418A (zh) 2008-10-22
CN101290418B (zh) 2011-11-02
KR20080093376A (ko) 2008-10-21
JP2008268284A (ja) 2008-11-06
KR101415546B1 (ko) 2014-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200903624A (en) Apparatus for treating substrates
TWI360836B (en) Substrate processing apparatus
JP2006196834A (ja) 基板処理装置
TW200842525A (en) Reduced-pressure drying device
CN101114578B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
KR102529592B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치 및 방법
JP3608949B2 (ja) 基板搬送装置
JP4022288B2 (ja) 基板処理装置
JP2000223458A (ja) 基板処理装置
JP4805384B2 (ja) 基板処理装置
KR20080059519A (ko) 기판 처리 방법 및 레지스트 표면 처리 장치
JP4353530B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP4452033B2 (ja) 基板の搬送装置及び搬送方法
TWI640659B (zh) 基板處理系統及基板處理方法
JP4328342B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP3586552B2 (ja) 基板処理装置
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
KR101149455B1 (ko) 기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법
JP2010052844A (ja) 基板搬送方法、姿勢変換装置および基板搬送装置
JPH11335872A (ja) 基板処理装置
JP3537875B2 (ja) 基板洗浄装置
JP4050180B2 (ja) 基板処理方法
KR102278080B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3335220B2 (ja) 基板の処理装置
JP4050181B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees