TW200842036A - Laminate, circuit board including laminate, semiconductor package and method for manufacturing laminate - Google Patents

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TW200842036A TW97104768A TW97104768A TW200842036A TW 200842036 A TW200842036 A TW 200842036A TW 97104768 A TW97104768 A TW 97104768A TW 97104768 A TW97104768 A TW 97104768A TW 200842036 A TW200842036 A TW 200842036A
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Kazuyuki Yoshizaki
Teppei Ito
Iji Onozuka
Kensuke Nakamura
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Sumitomo Bakelite Co
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Description

200842036 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於積層體、包含積層體之電路基板、半導體 封裝體及積層體之製造方法。 、一 【先前技術】 近年來,伴隨著對電子設備之高功能化及輕薄短小化之 要求,電子零件之高密度積體化、以及高密度封裝化得到 毛展但疋,隨著南積體與高封裝化所伴隨而來之高多層 化,已出現多層印刷電路板之整體厚度增加之問題 此,業界已開發出藉由玻璃布或樹脂層的薄型化來使芯 (core)基板變薄之方法。 心 普通半導體封裝體之芯基材係由積層體構成,該積層體 包含將樹脂含浸於纖維基材(例如玻璃布等)中加以^硬 化而成之板狀材料(所謂預浸體)。作為現有之芯材料,厚 度在0.8 mm左右者係為主流。近年來,由於輕薄短小: 之要求、以及因構件成本及加工成本等的削減而導致之美 板成本降低、電特性提高等之原因,芯基板之薄型化得至^ 不斷發展。最近’亦開發出芯材厚度為Q4mm左右及 mm以下之半導體封裝體、甚至開發出無芯之半導體封裝 j而習知以來,有時會由於芯基板上所產生之翹曲等, 而對電路配線圖案產生限制。作為解決此問題之方法,、例 如有以下文獻中所記載者。專利文獻丨中揭示有,藉由= 玻璃不織布之拉張強度之縱橫比設於固定範圍,來^低預 97104768 6 200842036 浸體的魏曲及扭曲。專利文獻2係關於趣曲得到降低之由 表面層與中間層構成之印刷電路用積層板之製造方法。於 該方法中’藉由控制表©層所制之玻璃織布之縱橫編織 條數之差、以及中間層所使用之玻璃不織布之強度比,來 獲得縱橫兩個方向上之平衡。 專利文獻1:日本專利特開昭62_292428號公報 專利文獻2:日本專利特開平4_259543號公報 【發明内容】 以玻璃布等纖維作為基材之樹脂含浸積層體,其剛性優 異’故適於用作薄型芯基材。然而’隨著芯基板之薄型化, 習知以來之芯基板的翹曲問題變得進一步顯著。芯基板且 有愈溥輕曲愈大之傾向,故會出現芯單體的趣曲增大以; 由此引起之封裝體的輕曲增大之問題。 :處,,製造纖維基材時,纖維基材中有時會產生纖維 :斜線與緯線間的角度與固定角度發生歪斜之網眼 :乎:!予然而’習知以來’對於該網眼歪斜區域的存在 之纖唯ΪΓ:關注。本發明者們發現,當積層有兩個以上 之義、准基科’由於該網❹斜區域的存在,疊合 :彼此間冒產生偏離’該偏離最終將影響至芯材之翹曲、。 二此在:了防止薄型芯材之翹曲,對該偏離之控制不可或 區域的;τί專利文獻中,並未著眼於纖維基材的網眼歪斜 ^解決故因芯材之薄型化而產生之龜曲問題仍未得 本發明係鑒於上述情 況而開發者,提供藉由在纖維基材 97104768 200842036
,藉由 曲之積層體、包含 體之製造方法。 ’可降低積層體之 根據本發明,提供: [1]積層體,其包含由第一 一爐雒其枓办技t & W ,、 ..
方向之中心線而位於各自不同之區域之方式來配置; 上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者 具有網眼歪斜區域,此處所謂網眼歪斜區域係指上述纖維 基材的經線與緯線之相交角度中之較小角未達89。之區 域;且 • 上述網眼歪斜區域中,上述第一纖維基材的經線與上述 第二纖維基材的經線間所成之角度以及上述第一纖維基 材的緯線與上述第二纖維基材的緯線間所成之角度中之 任一方的較大角為2。以下。 [2 ]如[1 ]之積層體,其中,第一樹脂層及第二樹脂層夾 著上述積層體的厚度方向之中心線而大致對稱地配置。 [3]如[1]或[2]之積層體,其中,第一樹脂層及第二樹 脂層為積層體之最外層。 [4 ]如[1 ]至[3 ]中任一項之積層體,其中,上述積層體 97104768 8 200842036 所包含之所有纖維基材均具有網眼歪斜區域,於所有纖維 基材間,各纖維基材間之纖維基材的經線彼此所成之角度 以及纖維基材的緯線彼此所成之角度中之任一方的較大 角為2 °以下。 [5]如[1]至[4]中任一項之積層體,其中,積層體之厚 度為0 · 2 mm以下。 [6 ]如[1 ]至[5 ]中任一項之積層體,其中,積層體的面 _方向之線膨脹係數為2 ppm/°c以上、20 ppm/°C以下。 [7]如[1]至[6]中任一項之積層體,其中,當將上述積 層體之30C下之彈性模數設為A[GPa]、將18(TC下之彈 性模數設為B[GPa]時,滿足〇· 〇5$ (A - B)/AS 0. 5。 [8 ]如[1 ]至[7 ]中任一項之積層體,其中,纖維基材為 玻璃布。 [9 ]如[1 ]至[8 ]中任一項之積層體,其中,纖維基材之 厚度為ο·οι mm以上、015 mm以下。 • [1〇]附有金屬箔之積層體,其係在[1]至[9]中任一項之 積層體之至少一個面上形成有金屬箔。 、[Π]如[10]之附有金屬箔之積層體,其中,上述金屬 為銅箱。 ,「13]ΐί:基板’其包含[1]至[11]中任一項之積層體。 •導體元件導體封裝體,其係在[12]之電路基板上搭載有半 又,根據本發明,提供: Π 4 ]積層體之製 ^ 〜衣w方法,其包括下列步驟: 97104768 9 200842036 外準備由第-纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由 第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層; 將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層配置成,上述第一 :脂層及上述第二樹脂層中之至少一部分夾著上述積層 脰之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域,· 述第一樹脂層及上述第二樹脂層直接疊合或者於 其間夾入其他層而疊合;以及 對上述第-樹脂層及上述第二樹 形成積層體;且 &人 上述第-纖維基材及上述第二纖維基材中之至少 區域’此處所謂網眼歪斜區域係指纖維基材 ^ 交角度中之較小角未達㈣。之區域; :使上述第一樹月旨層及上述第二樹脂層疊合之 驟中,以上述網眼歪斜區域中 盘卜、十 1 μ ^ Τ之上逃弟—纖維基材的經線 7处 截維基材的經線間所成之角度以及上述第— 纖維基材的緯線與上述第二纖 :: 度中之任-方的較大角4 2。以下之方?V::所成:角 樹脂層與上述第二樹脂層疊合。 吏上述弟— 另外,於本發明中,亦提供·· [15 ]積層體,其包含·· 由使經線與緯線相交而形成 成之第一樹脂層;以及&之弟、滅維基材與樹脂構 由使經線與緯線相交而形成一 成之第二樹脂層;且 成之弟-纖維基材與樹脂構 97104768 200842036 將上述第-樹月旨層及上述第二樹脂層配置成,上述第一 樹脂層及上述第二樹脂層的至少一部分夾著通過該積層 體之厚度的中心點而與該積層體的積層方向正交的中心 線而位於各自不同的區域; 上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一 方’具有緯線與經線之相交角度中之較小角未達9 眼歪斜區域; 着於自上述第-樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下,於 上述網眼歪斜區域内,上述第一纖維基材的經線與上述第 :纖維基材的經線彼此間所成之角度、以及上述第一纖维 基材的緯線與上述第二纖唯美姑 。 不纖、幕丞材的緯線彼此間所成之角 >5* 為 2 ΐίΛ 下。 Π6]如[1]至[9]、以及[15]中任一項之積層體,並中, 於㈣該積層體時,於上述網眼歪斜區域以外之區域,
Si纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線的 H甲方向一致,且相互平行;且 的材广緯線與上述第二纖維基材的緯線 JI狎方向一致,且相互平行。 [Π]積層體之製造方法,其包括下列步驟: 準,由第-纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由 弟一纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層; :亡述第一樹脂層及上述第二樹脂層之步驟配置成,上 脂層及上述第二樹脂層中的至少一部分夾著通 4層體之厚度的中心、點而與該積層體的積層方向正 97104768 200842036 交的中心線而位於各自不同之區域; 苴P3十Γ樹月曰層及上述第二樹脂層直接疊合或者於 其間夾入其他層而疊合;以及 开DJS : W月曰層及上述第二樹脂層進行加熱加壓,以 开> 成積層體;且 上述第-纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一
緯線與經線之相交角度中之較小角未達90。之網 眼歪斜區域; < J 驟:使上述第—樹脂層及上述第二樹脂層疊合之上述步 眼===層, 述弟、截維基材的經線與上述第二纖維 此間所成之角度、以及上述第-纖維基材的 ” &弟一纖維基材的緯線彼此間所成之角度為2。 合。之方式’而使上述第-樹脂層與上述第二樹脂層疊 偏之製造方法中’以降低纖維基材間的纖維 使纖維基材疊合,藉此可降低最終所獲得之 矛貝層體之翹曲。 之制、J L康本叙明’可提供翹曲產生得到減少之積層體 材日t =法。本發明之方法係於疊合有兩個以上之纖維基 體Γ身猎,控制纖維間之偏離,來抑制最終所獲得之積層 之并爲之4曲又’根據本發明,提供翹曲產生得到減少 、运體本舍明之積層體適用於半導體封裝體之薄型芯 97104768 12 200842036 材0 上述目的及其他目的、特徵及優點將藉由下述較佳每+ 形態以及其後所隨附之圖式而更加明白。 又土只施 【實施方式】 以下,就本實施形態之積層體進行詳細說明。 首先,就本實施形態之積層體之概要進行說明。 本實施形態之積層體包含由使經線與緯線相交而形 φ的第-纖維基材與樹脂構成之第—樹脂層、以及由使=線
與緯線相交而形成的第二纖維基材與樹脂構成之H 脂層。 一树 將第一樹脂層及第二樹脂層配置成,第一樹脂層及第二 樹脂層中之至少一部分夾著通過積層體之厚度的中心點 而與積層體的積層方向正交的中心線(厚度方向上之中心 線,即,圖1之線a)而位於各自不同之區域。 第一纖維基材及第二纖維基材中之至少一者中,具有緯 _線與經線之相交角度中之較小角未達9〇。之網眼歪斜區 域。 於自第一樹脂層表面侧俯視該積層體之狀態下,於網眼 歪斜區域之區域内,第一纖維基材的經線與第二纖維基材 的絰線彼此所成之角度(當經線彼此相交時,經線彼此所 成之角度中之較小角)、以及第一纖維基材的緯線與第二 纖維基材的緯線彼此所成之角度(當緯線彼此相交時,緯 線彼此所成之角度中之較小角)為2。以下。 此處’纖維基材之經線、緯線係將數條纖維形成為束狀 97104768 13 200842036 而構成者(紗線)。 又,纖維基材係將經線、緯線以平織、斜紋織 之任一方式編織而成者。 、、气中 另外,第一纖維基材的經線與第二纖維基材的經線彼此 所成之角度、第-纖維基材的緯線與第二纖維基材的緯線 彼此所成之角度只要為2。以下即可,故亦可為〇。。 又作為纖維基材,例如可舉出玻璃布。 • 其-人,就本實施形態之積層體進行詳細說明。 上述第一樹脂層及第二樹脂層,係以第一樹 樹脂層中的至少一部分炎著上述積層體之厚度二 中〜線而位於各自不同之區域之方式來配置。為了獲得防 止積層體翹曲之效果,較佳為將第一樹脂層及第二樹脂層 配置成對稱且相似之形狀。因此,如圖i所示,當以積層 體100的厚度方向上的中心線a為界而將積層體1 〇〇分成 兩個區域b及c時,較佳為第一樹脂層1〇1的至少一部分 籲存在於區域b,而第二樹脂層103的至少一部分存在於區 域c。第一樹脂層ι〇1及第二樹脂層ι〇3較佳為,夾著中 心線a而配置於各自不同之區域(圖i(a))。此處,第一 樹脂層101及第二樹脂層103中的至少一部分只要存在於 各自不同之區域即可,故亦可如圖1(b)所示,第一樹脂 層%過中心線a而存在於兩個區域内。較佳為,第一樹脂 層101及第二樹脂層1〇3夾著積層體的厚度方向上的中心 線a而大致對稱地配置著(例如,圖1(a)及圖1(c))。藉 由將第一樹脂層101及第二樹脂層103加以大致對稱地配 97104768 14 200842036 置三來提高防止積層體翹曲之效果。又,如圖1(c)所示, 在第一樹脂層101與第二樹脂層103之間,亦可且有不含 纖維基材之其他層。另外,較佳為,將第—樹脂層101及 乐二樹脂層103配置於積層體之最外層(例如,圖!⑷及 於本κ &形恕中’第一纖維基材及第二纖維基材中之至 少一者局部或者整體地具有網眼歪㈣域(特異點)。所謂 #,眼歪斜區域係指具有經線及緯線,且經線麟線並不正 父:具體而言經線與緯線之相交角纟中之較小角未達9〇。 品或又將9 〇與该經線和緯線的相交角度之差 網眼歪斜角度,用絕對值來表示。 两 再者’網眼歪斜區域較佳為’經線與緯線之相交角度中 之較小角未達89。之區域。 此處,其理由如下。 右、罔眼i斜度超過丨,則為使網眼偏離度為2。以下, 、其必須對弟一纖維基材及第二纖維基材加以精心配 置,從而與習知之積層體之差將更加明顯。 圖2(a)及圖2⑻表示網眼歪斜類型 以經線與緯線的相交角产A qn。+士 4 你於 Φ认“ 為之方式而製造之纖維基材 中,於纖維基材的兩端具有 河 啕凋眼歪斜區域之例,圖2(b) 係於整個纖維基材中產生右 生有、、周眼正斜之例。於網眼歪斜區 域内’數條經線與數條緯線相 其铋Μ目又者。網眼歪斜區域於纖維 :可為局部性的,亦可為整體性的。X,亦可於第— 纖維基材及第二纖維基材中 .. 、 Τ之任一者或者兩者中具有網 97104768 15 200842036 眼歪斜區域。該網眼歪斜區域於纖維基材中之比率、形狀 因受到纖維基材之製造裝置之影響而各式各樣,但當使用 相同批次而製造之纖維基材時,則具有會在大致相同部位 產生相同形狀之傾向。 網眼歪斜區域於纖維基材之製造步驟中會產生於任咅 部分,於現有之製造方法中,難以防止網眼歪斜區域之: 生。一旦產生有一次網眼歪斜,即會連續產生網眼歪斜, 從而形成網眼歪斜區域。 本實施形態之積層體,網眼歪斜區域内之第一纖維基材 與第二纖維基材的經線間所成之角度以及第一纖維基材 與第二纖維基材的緯線間所成之角度中之任一方的較大 角為2以下。圖3(a)及圖3(b)表示本發明所使用之網眼 偏離度之定義。附有銅箔之積層體係,例如將使樹脂組成 =含浸而成之第一纖維基材1〇5(即,第一樹脂層)與使樹 脂組成物含浸而成之第二纖維基材1〇7(即,第二樹脂層) 上下疊合,進而以兩張銅箔109夾於其外侧而形成(曰圖 3(a))。此處,第二纖維基材1〇7具有網眼歪斜區域1〇7八。 圖3(b)係第一纖維基材i〇5與第二纖維基材1〇7之疊合 部分之放大圖。如圖3(b)所示,於俯視積層體之狀態下, 於網眼歪斜區域107A内,第一纖維基材1〇5的緯線與第 二纖維基材107的緯線並未完全平行配置,而出現網眼偏 離。將該緯線間所形成之網眼偏離之角度(緯線彼此所成 之角度中之較小角)α定義為網眼偏離度。網眼偏離度亦 可為經線間之偏離角度。網眼歪斜區域1〇7Α中、與緯線 97104768 16 200842036 =3眼偏離度以及與經線相關之網眼偏離度中之任 以及盥二角目=2。以下。又’與緯線相關之網眼偏離度 -方網眼偏離度亦可為相同角度。此時,任 角声2。大角均可採用任意角度。亦即,若其中任-方的 度為2以下,則另-方的角度亦為2。以下。 再二’網眼偏離度只要為2。以下即可,特佳為15。以 下、0以上。 又一於俯視積層體之狀態下,於網眼歪斜區域以外之區 i,第一纖維基材的經線與第二纖維基材的經線彼此的延 方向一致,且相互平行(亦可完全疊合)。 同‘地,於俯視積層體之狀態下,於網眼歪斜區域以外 之區域第一纖維基材的緯線與第二纖維基材的緯線彼此 的延伸方向一致,且相互平行(亦可完全疊合)。 此處;為使網眼歪斜區域内之第一纖維基材的緯線(經 線)與第二纖維基材的緯線(經線)之間的網眼偏離度處於 2 =下,並且於其他區域使第一纖維基材的緯線(經線) 與第二纖維基材的緯線(經線)平行配置,只要設法使第一 纖維基材與第二纖維基材重合即可。 例如g弟纖維基材、第二纖維基材中皆存在網眼歪 斜區域時’只要配置成網眼歪斜區域彼此疊合、或者配置 成網眼歪斜區域彼此未疊合,藉此使網眼歪斜區域内之第 一纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線C經線) 之間的網眼偏離度處於2。以下,並且於其他區域使第一 纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線(經線)平 97104768 17 200842036 行配置即可。 又,當第一纖維基材或第二纖維基材中存在數個網眼歪 斜區域時,只要在任一網眼歪斜區域内將網眼偏離度設為 2°以下即可,但是藉由在所有網眼歪斜區域内將網$ =離 度設為2°以下,可更為確實地抑制積層體之翹曲之產生。 本實施形態之積層體之特徵在於減小網眼偏離度。關於 纖維基材,根據製造裝置不同,有時在纖維基材上會具有 網眼歪斜區域。據發現,由於纖維基材中存在網眼歪斜區 域,故當積層有兩個以上之纖維基材時,所產生之網眼偏 離度最終會對芯材之翹曲造成影響。於習知之厚度大之芯 材(例如0.8 mm左右)中,網眼偏離度對翹曲之影響小二 網眼偏離度不太是問題。因此,先前並未意識到該網眼歪 斜區域之存在以及網眼偏離度。然而,隨著基板薄型化之 推進,芯材之翹曲問題變得顯著,於薄型積層體中尤其網 眼歪斜區域及網眼偏離之存在係為不可忽視之問題。因 φ此,本發明者發現,為了抑制積層體之翹曲及變形,對積 層體中網眼偏離度進行控制必不可少。藉由控制網眼偏離 度,即使對於薄型積層體,亦可顯著降低翹曲。 纖維基材之網眼偏離度愈小,愈不易產生積層體之翹曲 及又开/。根據本貫施形態,積層體中之各纖維基材間之網 眼偏離度為2。以下。因此,由於係各纖維基材間基本上 無=眼偏離之狀態,故可顯著抑制積層體之翹曲。本實施 形悲之積層體作為翹曲得到減少之芯材,適用於半導體封 裝基板。 97104768 18 200842036 本實施形態之積層體至少包含 層,但對於樹脂層數並益特別 =曰s及第二樹脂 脂層。其他樹脂層中所包、::二亦可更包含其他樹 域’亦可不具有網眼歪斜區域。另外,;:: 除由纖維基材及樹脂所構成之樹腊層以外^ /Mb 當積層體包含三層以上之含有纖 盘曰 層時,尤其當該等所有纖維美材於目士 ” ί知之树月曰 較佳為,對該等所有齡^ 斜區域時’ 有、截、准基材間之網眼偏離度進行控制。 ίΓΓ區域之纖維基材間的全部網眼偏離 度句為2以下。例如,當積層體具有第一樹脂層、第二 :脂層及包含第三纖維基材與樹脂之第三樹 : 為,弟-纖維基材與第二纖維基材之間的網眼偏離度、第 纖維,材與弟二纖維基材之間的網眼偏離度、第三纖維 基材與第二纖維基材之間的網眼偏離度皆為2。以下。、 =之,積層體中所包含之數個(此處為三個以上)纖維 j = I具有網眼歪斜區域,於自第—樹脂層表面側俯視 ㈣貝層體之狀態下,於網眼歪斜區域之區域内,在各對纖 維基材(數個纖維基材中之所有組合的纖維基材)間,經線 彼此及緯線彼此中之至少任—者相交著,相交之線彼此所 成之角度(線彼此所成之角度中之較小角)為2。以下。 藉由在所有纖維基材間控制網眼偏離度,將使積層體翹 曲之產生得到進一步降低。 積層體之厚度較佳為〇· 025 mm以上、〇. 2咖以下。更 佳為0 ·045 _以上、0.15咖以下。若積層體之厚度在 97104768 19 200842036 上述範圍内,則尤其可顯著地獲得本發明之翹曲抑制效 果’並且於製造包含該積層體之電路基板等時,將獲得充 分之機械強度’且電路板專之生產性亦良好。 . 積層體之面方向之線膨脹係數為2 ppm/t:以上、2〇 ppm/°C以下,較佳為3 ppm/t:以上、15 ppmrc以下。若 線膨脹係數在上述範圍内,則將獲得抑制形成有銅配線圖 案之電路基板、搭載有半導體元件之半導體封裝體的勉 曲、以及提高溫度循環可靠性之效果,此外將獲得提高對 半導體封裝體進行二次封裝時與母板之溫度循環可靠性 之效果。 此處,積層體之線膨脹係數可藉由如下方式來測定。 自積層體切取- 4 mmx20 _見方之試樣,使用熱機械
分析儀(TMA ’ Thermal Mechanic Analyzer)(TA
Indnment股份有限公司製造),一方面自室溫(25。〇)起 以1(TC/分鐘對試樣進行升溫,一方面計測試樣之面内方 •向之位移量(擠壓模式),以算出面内方向之線膨脹係數。 繼而,算出肌〜3〇(TC下之面内方向之平均線膨服係數。 另=’當將3(TC下之彈性模數設為A[GPa],將18〇。〇 下^彈性模數設為B[GPa]時,本發明之積層體之彈性模 數車父佳為,滿足〇.05g(A—B)/Ag〇e5。 若彈,模數在上述範圍内,則當製造包含該積層體之電 路基板等日守,尤其在成形溫度附近之高溫時因彈性模數變 化而引起之該積層體之尺寸變化較小,故將獲得麵曲降低 之效果。 97104768 20 200842036 在本發明之積層體中,作為彈性模數之值,較佳為i 5 GPa以上、40 GPa以下。更佳為18 GPa以上、35 GPa以 •下。 • 關於彈性模數,自積層體切取5 Himx30 mm之試樣,使 用動態黏彈性測定裝置(DMA,dynamic mechanicai analyzer)(Seiko Instruments 公司製造麗S6i0〇),一方 面以5°C/分鐘進行升溫,一方面使該試樣產生頻率ι〇Ηζ 之變形,來測定彈性模數。 對於積層體中所使用之纖維基材並無特別限定,可舉 出:玻璃布等玻璃纖維基材;聚苯并噚2 (polybenzoxazole)樹脂纖維;聚醯胺樹脂纖維、芳香族 聚酸胺樹脂纖維、全芳香族聚酸胺樹月旨纖維等聚酿胺 脂纖維;聚醋樹脂纖維、芳香族聚醋樹脂纖維、全芳香: *酉曰树月曰纖維等之聚g旨系樹脂纖維;聚醯亞胺樹脂纖维、 以氟樹脂纖維等為主成分而構成之合成纖維基材;牛 紙、,絨紙(cotton linter卿er)、以棉賊與牛皮紙裝 A Uy紙等為主成分之紙基材等有機纖維基材 之中,就強度、吸水率方面而言,較佳為玻璃布。又1 由使用玻5^布’可減小樹脂層之熱膨脹係數。 積層體中所包含之各纖維基材之材料,可相同 同。較佳為,於第一输绝I β 不 材料。 、弟、纖維基材及弟二纖維基材中使用相同 又’對於積層體所包含之纖維基材之 定,例如為〇 01 mm以μ n lc 又卫…、知別限 .m以上、0.15丽以下,較佳為〇 〇15咖 97104768 21 200842036 上、ϋ. 1 mm以下。積層體中所包含之各纖維基材之厚 度,可相同亦可不同。若纖維基材之厚度在上述範圍内: .則可改善預浸體製造時之操作性,尤其是藉由控制網眼偏 離度而降低龜曲之效果顯著。 積層體中所包含之樹脂層之厚度,可視樹脂層中所使用 之纖維基材之厚度等而作適當設定,例如為〇.〇15咖以 上、〇.19 111111以下,更佳為〇.〇2111111以上、〇.15随以下。 鲁積層體中所包含之各樹月旨層之厚度,可相同亦可不同。若 樹脂層之厚度在上述範圍内,則可改善電路圖案或銅箔粗 化面之凹凸嵌入性。 積層體中所包含之樹脂之玻璃轉移溫度,較佳為⑽。c 以上、27(TC以下’更佳為18〇。〇以上、24〇。〇以下。若玻 璃轉移溫度在上述範圍内,則將獲得使無錯迴流焊耐熱性 提高之效果。 # '
積層體中所包含之樹脂層,係使—個或兩個以上之樹脂 組成物含浸於纖維基材中而成者。作為樹脂層,例如可使 用將樹脂組成物含浸於纖維基材中加以半硬化而成之片 狀材料(所謂預浸體)。此種構造之片狀材料,其介電特 性、於高溫多濕下之機械及t連接可靠性等各種特性優 異,適用於印刷電路板之製造,因而較佳。 作為含浸域維基材t之樹脂組成物,只要滿足上述玻 璃轉移溫度及線膨脹係數的條件且具有適 可,並無特別限定。 作為具體的熱硬化性樹脂 例如可舉出··苯酚酚醛清漆 97104768 22 200842036 樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙 漆型紛樹脂、未改質之可^=祕清漆樹脂等_清 而改f之由改^ 盼s型環氧樹脂、雙紛E :=環氧樹脂、雙 雔酚P刑俨β1衣虱树月曰、雙酚Μ型環氧樹脂、 二衣减脂、雙酚Ζ型環氧樹脂等雙酚 二=清漆型環氧樹脂,崎氧: =if,、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳炫基』 ㈣㈣日、方基伸烧基型環氧樹脂、萘型 環氧樹脂、苯氧基型環氧料 a ’日恩里 乳W月曰、一壞戊二烯型環參計 降蓓烯型環氧樹脂、金剛烷型 衣虱树月曰 二處;脲(尿素)樹脂、三聚氛胺樹脂等具有三= 树月曰,不飽和聚酯樹月旨、錐 甲酸Ρ 又 缔盘亞胺樹脂、聚胺基 二稀丙酯樹脂、聚彻脂、具 有本开了柄之樹月旨、氣酸g旨樹脂、聚酿 胺醯亞胺樹脂、苯并環丁婦樹脂等。 认 可單獨使㈣等樹财之—種,亦可㈣ 有不同重量平均分子I 八 卞Ί刀于里之树月日,亦可併用一種或兩種以上 之樹脂以及該等之預聚物。 你^等-之巾4寸仏為鼠酸醋樹脂(包含氰酸醋樹脂之預聚 ^)。猎錢用氰酸g旨樹脂,可減小樹脂層之熱膨脹係數。 外,亂酸醋樹脂之電特性(低介電係數、低介電正切)、 機械強度等亦優異。 上述氛酸㈣脂’例如可使用使i化氰化合物與驗類反 97104768 23 200842036 二而成者、或者視需要以加熱等方法而形成為預聚物者 寺。具體可舉出:祕清漆型氰_旨樹脂 酯樹脂、雙酚E型氰酸酷榭月匕、田苴德又刀氰西夂 ^ ^ •'曰 曱基又酚F型氰酸酯樹 月曰寻雙紛型鼠酸酯樹脂篝。蚌笪夕击 ^^ —I ,以4之中,以酚醛清漆型氰酸 酉曰树月日為彳土。猎由使用賴清漆型氰酸§旨樹脂,而使 密度增加,使耐熱性提高。由此,可提高樹脂組成物等: 阻燃性。其原因可舉出,㈣清漆型氛動旨樹脂會於硬化 ^應後形成三魏。料,其原因亦認為在於,祕清漆 聖氰酸酯樹脂於其結構方面而言’苯環所占之比例高,故 易碳化。另外’即使將由預浸體等所構成之樹脂層的厚度 設為〇.5 以下之情況,包含使㈣清漆型氰酸醋樹ς 硬化而製成的樹脂層之積層體亦具有優異之剛性。特別 是,此種之積層體於加熱時之剛性優異,因此半 元 封裝時之可靠性亦優異。 作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂,例如可使用由下、成畐 式(I )表示者。 [化1]
以上述通式(I )表示之酚醛清漆型氰酸酯樹脂之平均 97104768 24 200842036 重複單位數η為任意整數,並無特別限定,但較佳為卜 -1〇 ’特佳為2〜7。若平均重複單位數η過小,則有時紛 .盤清漆型乳酸醋樹脂之耐熱性會降低,加熱時寡聚物將脫 離二揮發。又,若平均重複單位數η過大,則溶融黏度會 變得過咼,而使樹脂層之成形性下降。 對於上述氰酸酉旨樹脂之重量平均分子量(Mw)並無特別 限定,例如Mw較佳為500〜4,5〇〇,特佳為6〇〇〜3 〇〇〇。 籲若Mw過小,則製成樹脂層後會產生黏性,當樹脂層彼此 間接觸時會相互黏著、或者產生樹脂之轉印。又,若· ,大’·則反應會變得過快,當製成基板(特収電路基板) 日守w產生成形不良,或者層間剝離強度下降。 上述氰酸酯樹脂等之Mw,例如可藉由凝膠滲透層析法 (GPC Gel Permeation Chromatography,以標準物質: 聚苯乙烯進行換算)來測定。 又,對於上述氰酸酯樹脂並無特別限定,可單獨使用一 ⑩種,亦可併用具有不同Mw之兩種以上之氰酸酯樹脂,亦 可併用一種或兩種以上之上述氰酸酯樹脂與其預聚物。 對於樹脂組成物中所包含之熱硬化性樹脂之含量並無 特別限定,但相對於上述樹脂組成物整體,較佳為5〜⑽ 重篁%,特佳為20〜40重量%。若熱硬化性樹脂之含量過 小,則有¥難以形成樹脂層,若含量過大,則有時樹脂層 之強度降低。 θ 又,杈佳為,上述樹脂組成物包含無機填充材料。藉此, 即使將積層體薄膜化(例如,厚度為〇· 5_以下),亦可賦 97104768 25 200842036 度。另外,可改善積層體之低熱膨脹化。 未材料’例如可舉出:滑石、锻燒黏土、 未叙凡钻土、县母、玻璃等石夕 氧化石夕、溶融二氧化石夕等^卜你年飞化欽、氧化雀呂、二 石等碳酸鹽;氣氧化紹、、4化,齊、碳酸鎮、水滑 硫酸鋇、硫_、亞硫氫氧化物; 偏硼酸鋇、硼酸鋁 :仏-’硼酸鋅、 氮化硼、氮化矽……鈉4硼酸鹽;氮化鋁、 酸鹽等。作為Lit 物;欽酸錄、欽酸銷等欽 亦可併用兩種以上可單獨使用該等中之一種, 氧切(特別是球狀化特佳為二氧一 異’因而較佳。熔q 一,仆+石夕)於低熱膨脹性方面優 了確保相對於纖維=之形狀有粉碎狀及球狀。為 方法,例如,為了 生’根據其目的來選用使用 二氧化矽等。 树月曰組成物的熔融黏度而使用球狀 佳n.c充材:4之平均粒徑並無特別限定,但較 材料之粒經過小Γ:有m。·1〜2.…。若無機填充 作樹脂層時之和你从、才,月&之黏度會增強,因而將對製 徑過大,則有^清影響。又’若無機填充材料之粒 該平均粒柄彳w產生無機填充劑之沈澱等現象。 丨此仅例如可m LA-500)來測定。 引用粒度分布儀(H0RIBA製造, 又,對於上述益機 粒徑呈單分散之無機埴=^^寺別限定,可使用平均 ,、兄材枓,亦可使用平均粒徑呈多分 97104768 26 200842036 散之無機填充材料。另外, 均#瓞3留八也 彳开用種或兩種以上之平 ' ^ 刀放及/或多分散之無機填充材料。 .球二 充㈣較佳為平均粒徑為5·〇_以下之 徑為二 無機填充劑::::之球狀溶融二― 對於無機填充材料之含量並無㈣ 整體’較佳…。重量β,特佳為30:相7= 右含罝在上述範圍内,則尤1 0重里心 性。 八了詨侍低熱膨脹性及低吸水 虽使用氰酸酯樹脂(特別是酚醛 為上述埶硬化性料± * i鼠馱酯樹脂)作 k…更化丨生树脂時,較佳為 質上不含齒素原子) 乳樹脂(實 雙酚A却产气 ’、、、α衣氧树脂,例如可舉出: i衣乳树脂、雙紛F型環氧樹月旨 脂、雙酚S型環負榭脐 m u 又岛£型%氧樹 •氧樹脂、雙樹=環氧樹脂、雙-型環 、、主、玄姻η 树日專雙紛型環氧樹月旨;苯料盤 /月漆型裱虱樹脂、甲酚酚搭清漆 本W醃 環氧樹脂;聯苯型環氧樹脂、苯二==等_清漆型 芳炫基型環氧樹脂等芳基伸烧基型“ 聯苯 脂;蒽型環氧樹脂;苯氧基型環氧樹月旨.二曰氧樹 氧樹脂;降騎型環氧樹脂;金剛垸型環:二t::型環 氧樹脂等。 月曰,芴型環 作為裱氧樹脂,可單獨使用該等一 種以上之具有不同重量平均分胃 亦可併用兩 千均刀子董之環氧樹月旨,亦可併用 97104768 27 200842036 一種或兩種以上之環氧樹脂與其預聚物。 „脂中,特佳為芳基伸燒基型環氧樹 此,可k咼吸濕焊錫之耐熱性及難燃性。 曰 所謂上述芳基伸烧基型環氧樹脂,係指重複單位中 -個以上之芳基伸烷基之環氧樹脂。例如可舉二: 型環氧樹脂、聯苯二亞甲基型環氧樹脂等。該 :: 佳為聯苯二亞甲基型環氧樹脂。聯苯二^ 例如可用下述通式(π)表示。 i衣虱树月曰 [化2]
(Π) :上述通式⑴表示之聯苯二亞甲基型環氧樹脂 〜為5任意整數,並無特別限定, 特么為2〜5。若平均重複單位η過小, =亞甲基型環氧樹脂將易於結晶化,相對於通用溶劑: ^性將相對降低,因而使處理變得困難。又,若 過大’則有時樹脂之流動性將下降,從而導致成 二:ίί環f樹脂之含量並無特別限定,但相對於樹脂 、、、成物正體,較佳為卜55重量%,特佳為2〜4〇重量%。 :壤=脂之含量過小’則有時氰酸醋樹脂之反應性將下 2,或者所叙製品之耐濕性將下降。若 時耐熱性會下降。 < 八則有 對於上述環氧樹腊之重量平均分子量㈤並無特別限 97104768 28 200842036 二= 圭為5GG〜2G,_,特佳為。若Mw f作樹脂層中會產生黏性1 Mw過大,則有時 相對於纖維基材之含浸性會下降,從而無 法^測定 品。上述環氧樹脂之Mw例如可藉由㈣ 二述:::旨,例如可舉出紛嶋型_腊、可溶曰型驗樹 等曰中:土種烷ί型酚樹脂等。作為酚樹脂’可單獨使用該 ΐ中之一種,亦可併用兩種以上之具有不同重量平均分子 =之_腊’亦可併用—種或兩種以上之 _ -步提高吸基:基型叫藉此,可進 作為上述芳基㈣基⑽樹脂,例如可舉 盼樹脂、聯苯二亞甲基型酚樹脂等。聯苯二亞甲::二 脂例如可用下述通式(ΙΠ)表示。 土 1酝树 [化3]
(ΙΗ) 單位式二m)表不之聯苯二亞甲基型紛樹脂之重複 早位數η為任思整數,並無㈣㈣, 特佳為2〜8。若平均重複單位h過小,則有二= 會下降…若平均重複單位數η過大,則 月曰之相溶性會下降,從而使得操作性下降。 、/、 97104768 29 200842036 ,由上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂) 與芳基伸烷基型酚樹脂之組合,可控制交聯密度,從而可 容易地控制反應性。 ‘對於上㈣樹脂之含量並無特職定,但相對於樹脂粗 成物整體,較佳為重量%,特佳為5〜4〇重量%。若 紛樹脂之含量過小,則有時财熱性會下降,若含量過大, 則有時會破壞低熱膨脹之特性。 豢—對於上述酚樹脂之重量平均分子量(Mw)並無特別限 疋,但Mw較佳為4〇〇〜18, 〇〇〇,特佳為5〇〇〜15, 〇〇〇。若 過小’則有時樹脂層中會產生黏性,若.過大,則於 製作樹脂層時,有時相對於纖維基材之含浸性會下降,而 無法獲得均勻之製品。上述盼樹脂之Mw例如可藉由Gpc 法來測定。 卜Μ使用上述氰酸酯樹脂(特別是紛酸:清漆型氰酸 酉一曰树知)、上述酚樹脂(芳基伸烷基型酚樹脂,特別是聯苯 _ -亞甲基型紛樹脂)與上述環氧樹脂(芳基伸烧基型 樹脂,特別是聯苯二亞甲基型環氧樹脂)之組合來製成基 板(特別是電路基板)時,可獲得特別優異之尺寸穩定性。 I除此以外,視需要,可於樹脂組成物中適當調配入硬化 =、更化促進劑、熱可塑性樹月旨、有機填充材才斗、偶合劑 二二力背I本發明中所使用之樹脂組成物能夠以利用有機 溶劑等使上述成分溶解及/或分散之液狀形態而有效利 用。 藉由使用偶合劑,可提高上述熱硬化性樹脂與上述無機 97104768 30 200842036 填充材料之界面之潤濕性,使樹脂組成物均勻地固定於纖 維基材上。因此,較佳為使用偶合劑,藉此可改善耐熱性, 尤其是可改善吸濕後之焊錫财熱性。 作為偶合劑,可使用通常用作偶合劑者,具體而言,較 佳為使用選自環氧矽烷偶合劑、陽離子型矽烷偶合劑、胺 基矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑及聚矽氧油型偶合劑中之 一種以上之偶合劑。 • 關於上述偶合劑之添加量,由於依賴於上述無機填充材 料之比表面積,故並無特別限定,但相對於1〇〇重量份之 無T填充材料,較佳為0.05〜3重量份’特佳為〇1〜2 重1份。若偶合劑之含量過少,則有時將無法充分覆蓋無 機填充材料,因而提高耐熱性之效果將下降,若過多,則 有時將對反應產生影響,使彎曲強度等下降。 、 作為上述硬化促進劑,可使用公知者。例如可舉出:環 烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙(乙醯丙酮)鈷 修(Π)、三(乙醯丙酮)鈷(瓜)等有機金屬鹽;三乙基胺、三 丁基胺、二氮雜雙環[2, 2, 2]辛烷等三級胺類;2 —苯基_4_ I基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、2_苯基_4_曱基咪唑、2一 苯基-4-甲基-5 —羥基咪唑、2_苯基_4,5_二羥基咪唑等咪 唑類;笨酚、雙酚A、壬酚等酚類化合物;乙酸、苯曱酸、 水楊酸、對甲苯續酸等有機酸等;或者其混合物。作為硬 化促進劑,可單獨使用亦包含該等之衍生物在内之一種, 亦可併用亦包含該等之衍生物在内之兩種以上。 對於上述硬化促進劑之含量並無特別限定,但較佳為上 97104768 31 200842036 述樹脂組成物整體夕Λ n。 若含量過少,:有=〜八?量%’特佳為〇·2〜2重量 ,量過多,則有時二: 促進硬化之效果,若含 • 、有守树月曰層之保存性將下降。 成物中亦可併用:苯氧基樹脂、《亞胺 _、聚乙輸Γ苯簡脂、聚 ♦本乙烯树脂專熱可塑性樹脂;苯 系埶可^聚物、苯乙烯—異戊二烯共聚物等聚苯乙烯 〜、 體;聚烯烴系熱可塑性彈性體、聚醯胺争 彈性體、聚i系彈性體等熱可塑性彈性體’·聚丁 = ΐ 氧改質聚丁二烯、丙烯酸改 聚丁二稀等二稀系彈性體“水丁—>、甲基丙稀酸改質 Μ另、1卜、’於上述樹脂組成物中,視需要亦可添加顏料、染 ’、消泡^勻化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、抗氧化劑、 難燃劑、離子捕捉劑等除上述成分以外之添加物。μ 作為使樹脂組成物含浸於纖維基材中之方法μ㈣ =夫例如可舉出:將樹脂組成物溶解於溶劑中而製備樹 月曰巧&,再將纖維基材浸潰於上述樹脂请漆中 用各種塗佈機進行㈣之利用讀方式進行喷附ί 方法;積層附有支持基材之樹脂層之方法等。之 較佳為將纖維基材浸潰於樹脂清漆中之方法。夢此,可提 ==相對於纖維基材之含浸性。再者:於將纖維 基=於難清漆中時’可使料常之含浸㈣設備。 ,別疋’當纖維基材之厚度為〇.〇45mm以下時,較佳 為在纖維基材之兩個面上積層薄膜狀樹脂層之方法。藉 97104768 32 200842036 ί而地調節樹脂組成物相對於纖維基材之含浸量, •二浸體之成形性。再者,於積層薄膜狀樹脂層 K土為使用真空積層裝置等。 八體而σ,作為製造本實施形態之 樹月旨層(第一樹脂層 ^纖、,隹基材之 以下方法。 乐树舳層寻)之方法,例如可舉出 處圖將4f^下示製造樹脂層2之步驟之一例之步驟圖。此 、^進仃具體說明’即,預先製造载體材料 1材第:载體材料^51)積層於纖維基材(第-纖維 土 一纖維基材等)11上,然後剝離載體薄膜。 載將第一樹脂組成物塗佈於載體薄膜上而成之 ’ a以及將第二樹脂組成物塗佈於載體薄膜 ==體材料5b。其次,使用真空積層裝置6,= 維基材之兩個面上疊合載體材料5a及.並利 =親6!加以接合。藉由在減壓下進行接合,即使: =基材u之内部或者載體材料.5b的樹脂層與纖維 脂層2中所產生之1隙盆、门,可降低取終獲得之樹 ,、口 — ^ 之二隙。其原因在於,減壓空隙或真空空 可使用真空箱裝置^a、5b加以接合之其他裝置,例如 其夂’。將纖維基材u與载體材料5a、5b接合後,利 熱風乾^置62,在塗佈於载體材料上之樹脂之溶融溫 97104768 33 200842036 度以上之溫度下進行加熱處理。藉此 麗下之接合步驟中所產生之減堡空隙等。=除上述減 理之其他方法,例如可使用紅外線加㈣置仃°熱處 置、平板狀之熱盤按壓裝置等來實施。、口Λ、、輥裳 «體材Wa、5b積層於纖維基材u上 、 體溥膜。藉由該方法,可將樹脂材料載置於 ,=载 以下之纖維基材U上,w猶/曰如祖> ^ ϋ· 15 mm 層2。 W獲传内置有纖維基材11之樹月旨 又,當將纖維基材浸潰於樹脂清 使用之溶劑,理相的暑相斟认u 树月曰/月漆中所 为喊示良好的溶解性,作在—人 曰成 可播用X…, 成不良影響之範圍内亦 “。作為顯示良好之溶解性之溶劑,例如可 :::丙酮、甲基乙基_、甲基異丁基鲷、環己_、四氣 夫南、一曱基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲 醇、溶纖素系溶劑、卡必醇系溶劑等。 風乙二 對於上述樹脂清漆之固形份並無特別限定,較佳為 〜80重量%,特佳為50〜65重量%。藉此,可進一步提古 樹脂清漆相對於纖維基材之含浸性。藉由使上述樹脂組2 物含浸於上述纖維基材中,並於既定溫度例如8〇〜2⑽。^ 等下加以乾燥’可獲得預浸體等之樹脂層。 其次,就本實施形態之積層體之製造方法進行說明。 首先,準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層以 及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層。繼而,將第 一樹脂層及第二樹脂層配置成,第一樹脂層及第二樹脂層 97104768 34 200842036 )邻刀夾著積層體之厚度方向上的中心線而位於 各自不同之區域。再者’第一樹脂層及第二樹脂層如參照 圖1所說明之方式來配置。 ,配置第-樹脂層及第二樹脂層之步驟中,就防止積層 k心曲之觀點而e,較佳為將S —樹脂層及第二樹脂層配 置成對稱且近似之形狀。 其次,以在網眼歪斜區域内,第一纖維基材105與第二 鲁纖維基材107的經線間所成之角度以及第一纖維基材1〇5 與第二纖維基材107的緯線間所成之角度中的任一方的 較大角為2。(:以下之方式,來使第一樹脂層1〇1及第二樹 月曰層103豐合。亦即,在第一纖維基材1〇5與第二纖維基 材107之間,自树月曰層表面方向進行俯視時,使網眼歪斜 區域之區域内的經線或緯線的任一方的網眼偏離度的較 大角為2。以下。X ’第一樹脂層m與第二樹脂層1〇3 可直接疊合’或亦可於其間夹入其他層而疊合。 鲁又’當積層體中具有包含第三纖維基材及樹脂之第三樹 脂層時,於俯視積層體時,以在彎曲區域之區域内,於各 對纖維基材間,經線彼此所成之角度(經線彼此所成之角 度中之較小角)、以及緯線彼此所成之角度(緯線彼此所成 之角度中之較小角)為2。以下之方式,來使第一至第三樹 脂層積層。 另外,於配置第一樹脂層及第二樹脂層之步驟中,亦可 將第一樹脂層及第二樹脂層配置成積層體的最外層。 對於網眼偏離度,例如可藉由例如下述方法來確認:一 97104768 35 200842036 方面以目視或者實體顯微鏡來觀察樹脂層的外觀,一方面 以魔術彩繪筆在各纖維基材的經線或緯線上劃上既定長 度之線’利用分度規測定經線或緯線之相交角度。 士上所述而设置之樹脂含浸纖維基材,可藉由公知之方 去而成形為積層體。例如,藉由將上述樹脂含浸纖維基材 加以積層再進行加熱、加壓,而獲得本發明之積層體。 另外,亦可於上述積層體的至少一個面上形成金屬箔, φ =製成附有金屬ϋ之積層體。附有金屬箱之積層體的構造 疋,當在積層體的最外層配置著樹脂層時 脂層上積層金屬箱。 進/在該树 為t屬箱之厚度較佳為1…上、18…下,更佳 圍内二7以上、12 以下。若金屬箔之厚度在上述範 固内,則可形成微細之圖牵,怂、耗 來進-步輸曲。 而可错由控制網眼偏離度 金、 鋅系合金、鎳及鎳系合金、錫及=系=金糸合金、鋅及 二;’亦可使用附有载體之電解銅Γ等:鐵及鐵系合金 二亦==屬Τ之金屬,較佳為· 的至少一個面上。作為薄膜,你广和層於本發明之積層體 對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺二可舉出聚乙烯、聚丙烯、 作為附有金屬荡之積層體之警:糸樹脂等。 法。當將預浸體積層為樹脂層時、二入1’例如有如下方 侧將'屬箱層疊於所積層 36 200842036 ::及第二預浸體外側的上下兩個面或者-個 在南真空條件下將其等接合。其次,對 i = : =力成,熱、加壓,藉此可獲得積層體: 用= = = 無特別例如可使 熱盤按壓裝置等來每广〜S加熱輪&置、平板狀 敎,置日人丄 使用熱風乾燥裝置或紅外線加 情:二ΓΠ不會實質作用於上述接合而成者的 施。 使既&壓力作用於上述接合而成者來實 ::加熱,理時之溫度並無特別限定,但較佳為設於使 产、而樹脂之硬化反應不會迅速進行之溫 =域内。關於加熱溫度’例如較佳請〜22(rc,更 "ί土為150〜200C 〇又,關私士私老 用之mL熱處理之時間,則因所使 树月曰種料而各異’故並無特別限定,例如可藉由進 行1〜300分鐘處理來實施。 J猎由進 又’對於所施加之壓力並無㈣ 〜5MPa,更佳為2〜4MPa。 ㈣又仏為0.2 美二!1體可應用於電路基板。作為包含積層體之電路 基板之衣這方法,例如有如下方法。 上述方法所形成之附有金屬箔之積層體上形成 層間連接用通孔,並藉由減成法(他咖^ _㈣ 來^作電路。其後,積層任意之組合型材料,藉由加成法 (addltlveprocess)而進行層間連接及電路形成,反覆實 97104768 37 200842036 施此步驟以製造電路基板。 另外,藉由將半導體元件搭载於本發明之電 即可製成半導體封裝體。本發土板上, 如經雷致,丁々“士 A + 封袭體係具有例 IC、’、曰片者广附ha之積層體、阻焊劑層、以及 3 Θ片者。上述阻焊劑層形成於積層體之電路面伽。阻 知劑層經由光阻層之曝光、顯影及硬化之步驟,而形 球接合用焊點。將上述ZC a只捉 y ^ , τ ^ 3片格载於具有阻焊劑層之經 :加之附有金屬箔之積層體的樹脂面上。 凸L使1C晶片與電路在上述通孔中接合。如上所述, 可獲得半導體封裝體。 二:上=:根據本實施形態’可提供翹曲得到降低之 2層體H ’即使是厚度較薄之積層體的情況,亦可 有效抑制翹曲產生。此外,使用本實施形態之積層體之電 路基板的趣曲、尺寸穩定性等機械特性、成形性優異。因 此’本實施形態之積層體可適用於要求高密度化、高多層 #化之印刷電路板等要求具有可靠性之用途。 本實施形態之積層體於上述電路加工及其後之各製程 中亦可ρ牛低』曲之產生。因此,本發明之半導體封裝體 不易產生翹曲及龜裂而可實現薄型化。 以上,已就本發明之實施形態進行了說明,但其等僅係 本發明之例示,亦可採用除上述以外之各種構成 (實施例) 以下,利用實施例及比較例來說明本發明,但本發明並 非為該等例所限定。 97104768 38 200842036 (實施例i) 利用以下順序,來製造附有銅箔之積層體。 1·樹脂清漆之製備 於常溫下’將19. 7重量份之紛酸清漆型氰酸酯樹脂 (Lonza Japan股份有限公司製造,primaset ρτ一30,重 里平均分子量約700)、11重量份之聯苯二亞曱基型環氧 樹脂(日本化藥股份有限公司製造,NC-3000H,環氧當量 275)、9重量份之聯苯二亞甲基型酚樹脂(明和化成股份 有限公司製造,MEH-785卜3H,羥基當量230)、以及〇.3 重i份之環氧矽烷型偶合劑(GE東芝聚矽氧樹脂股份有限 公司製造,A-187)溶解於曱基乙基酮中,並添加6〇重量 伤之球狀溶融二氧化石夕(Admatechs股份有限公司製造, 球狀熔融二氧化矽,so—25R,平均粒徑〇·5 ,利用 局速攪拌機進行1〇分鐘攪拌,以獲得樹脂清漆。 2·預浸體之製造 將上述樹脂清漆含浸於mm寬之玻璃布(厚度94 曰東紡織製造,WEA—2116)中,於15(rc之加熱爐中 進行2分鐘乾燥。獲得其中之清漆固形份約為5〇重量% 之預浸體。所得預浸體之厚度為0.1 mm。 圖5表示本實施例中所製造之預浸體之俯視圖。圖5係 將預浸體的表面117朝上表示之圖。將塗佈寬綱〇腿之 預浸體分成兩等分,以用作評價基板。如圖5所示,將 530 mmx530随的預浸體的橫方向之一行作為試樣γ分成 50 mmx5〇 _,設成部位名!〜9。測定各部位之網目艮歪斜 97104768 39 200842036 角度。 網眼歪斜角度之測 視或實體_與十 猎由以τ方法來進行。一方面以目 的外觀,-方又體 職x5G随寬之各部位 上長度之線。布的經線及緯線上劃 :角度。自9〇U 刀度規來測定經線與緯線之相交 0減去所測定之相交角度戈 眼歪斜角度。pn/^度以异各部位之網 為2厂之^ 果不於们。部们具有網眼歪斜角度 角度為1 0。少壯域)、部位2具有網眼歪斜 ---,一 Ά y , ^|4 正斜角度為0.5。之特異點(網眼歪斜區域) 符號113表示網眼歪斜角度最大之部位卜 色1] ”、、.0之知異點(網眼歪斜區域)、邱位β且亡袖Η 否拉Α Λ… 4位6具有網眼 圖5中,用
3.附有銅箔之積層體之製造方法 真將上述預浸體切割成53〇 mmx53〇 m,將玻璃布兩端部 (邊緣^)1胃15亦切斷。使兩張所得之預浸體疊合,於兩個面 上層豐厚度12 之銅箔,在壓力4MPa、溫度2〇(Tc下 進行2小時加熱加壓成形。獲得厚度為〇 23職之兩個面 附有銅箔之積層體。 、此處,去除銅箔之積層體部分之面内方向之線膨脹係數 t 11 ppm/°c。面内方向之線膨脹係數,係自去除銅箔之 積層體部分切取4 mmx20 mm之試樣,使用熱機械分析裝 97104768 200842036 置(TMA, Thermal Mechanical AnalyZer)(TA Instrument 公司製造)’以io°c/分鐘進行升溫,算出該試樣於25<^ 〜30 0°C下之面内方向之平均線膨脹係數。
又,去除附有銅箔之積層體部分之3〇下之彈性模數a 為30[GPa],18(TC下之彈性模數b為26[GPa]。又,(A —B)/A為0· 13。彈性模數係自去除銅箔之積層體部分切 取5 mmx30 mm之試樣,使用動態黏彈性測定裝置(μα, dynamic mechanical analyzer)(Seik〇 Instruments 公 司製造,DMS6100),一方面以5ΐ:/分鐘進行升溫,一方 面使該試樣產生頻率10Hz之變形,以進行動態黏彈性之 測定。 4·附有銅箔之積層體之設置方法 將兩張上述530 _X530 mm之預浸體,以圖6(a)〜(d) 所示之設置模式而疊合,藉由上述3所述之方法而製造附 有銅羯之積層體。藉此,獲得設置方法A〜D之四種 ⑩銅箔之積層體。 以下,就兩張預浸體之設置方法進行㈣。^❿)〜 ⑷表示將兩張賤體加以上下積層時之設置方法。當以 表面朝上時,自流動方向觀察,上側預浸體ΐ2ι及下侧預 :體123均於左端部具有帶狀之特異點(網眼歪斜區 中,箭頭表示流動方向’此處流動方向係樹脂 之塗佈方向。現有方式係如圖6(a)所示,任一預 浸體均以表面i丨7朝上 預 .Λ 寺,…占之位置不疊合之形態而 知曰(叹置方法Α)。作為其他設置模式,已實施如下:使 97104768 41 200842036 /、中们預’又體之月面119朝上,且使另一個預浸體之表 ,117朝上’以特異點113的位置疊合之方式而積層之模 6⑻' 設置方使其中一個預浸體之背面119 j上’且=另-個預浸體之表面m朝上,以特異點⑴ 、位置未$合之方式而積層之模式(圖6⑹、設置方法 ,以及使上下之預浸體的表φ m均朝上,以特異點 3的位置豐合之方式而積層之模式(圖6⑷、設置方法 主)。該等四個設置模式中,於圖6(a)及⑷之設置方法之 積層體在積層體的㈣具有^包含網眼歪斜區域 點了113 ’於圖6(b)及⑷之設置方法之情況’特異 :‘、、處。當以圖6(d)之形態使預浸體疊合時,網 ^離度變為最小(網眼偏離度為0 〇 ) 〇 度=;。於設置方法A〜D中,於部位2、6上,網眼偏離 時:二立以下。又,於設置方法A〜D中,在俯視積層體 鱼“HiL 1、2、6以外之區域,其中—個預浸體的經線 :另-個預浸體的經線彼此的延伸方向—致,且相互平 Γ π二中—個預浸體的緯線與另—個預浸體的緯線彼此亦 疋5 k,其延伸方向一致,且相互平行。 形」:蝕刻去’在所獲得之附有銅箔之積層體的兩個面上 ^锢=電路寬度為丨.18 mm、銅電路之間寬度為2.82 mm 如圖案(圖7)。再者,兩個面均具有相 殘銅率為50%。 5.附有鋼箔之積層體之翹曲評價 另夕卜 士圖8所示,將530 mmx530 mm之網狀圖案的附 97104768 42 200842036 有銅箔之積層體切割成50 mmx50 mm,獲得共計32個影 線部分作為魏曲評價用試樣127。再者,53〇 mmx53〇 _ 之附有銅箔之積層體,有時會由於製造條件等的差異,而 在不同的位置出現不同之翹曲值。因此,已在各種位置進 行取樣。 翹•曲量之測定係使用可變、溫雷射三維測定機 (LS220-MT100, T-TEC股份有限公司製造),在測定面積 48 mmx48 mm、測定間距4 mm(X、γ兩個方向)、25。〇之^ 件下進行。再者’為了確實地檢Μ雷射反射,在銅電^ 上之點上進行測定。將所得之翹曲資料藉由最小二乘法進 行偏差修正’將最高值與最小值之差定義為翹曲量。因 此,翹曲量愈小,則翹曲愈小。就設置方法a〜d,八 測定32個翹曲評價用試樣127之翹曲量(#m),計算:平 均值及變動係數。X ’根據預浸體之網眼歪斜角度::瞀 ^個麵曲評價試樣中之最大網眼偏離度。將結果示於: [表2]
表2所示可知,於設 即使具有網眼歪斜區域,翹曲亦得到降低。 权小, 設置方法A〜C中,特異點處之平均纽曲量較:方:明: 97104768 43 200842036 產生翘曲。又,特異點處之翹曲變動亦較大。於本實施例 中’設置方法D係本發明之實施例,設置方法A〜c係比 較例。 (實施例2〜7) 藉由實施例1之2中所述之方法,製造具有各種網眼歪 斜角度之預浸體。 於貫施例2〜7中’利用與實施例1同樣之原料及方法 來製造纖維基材,但網眼歪斜角度之產生狀況與實施例i :::實=2〜7之纖維基材中,具有纖維基材的經線 :4、:之目父角度中之較小角未彡90。。之網眼歪斜區 成,於各實施例中’網眼歪斜角度各不相同。 [表3]
網眼歪斜角度(。) _網眼偏離度之蚪女加斤 衣^具有各種 〜 之附有銅泪之積層體。分別獲得六個具有00。 二的網眼偏離度之附有銅箔之積層體。對 訂形成“實^1同樣之方式,於銅 、獲之積層體分別切割成5〇 mmx5〇随,以 -之積層體式樣。對具有各種網眼偏離度之附有銅羯 刀別抽取八個以上之試樣,以制〜±
Um),补曾以測定翹曲量 (比較例1〜》 不丁於表3。 97104768 44 200842036 除了將網眼偏離度設為大於2。以外,以與實施例2同 樣之方式而製&附有㈣之積層冑。分別獲得三個具有 2· 1 4. 0的網眼偏離度之附有銅箔之積層體。以與實施 例2同樣之方式,測定附有銅箔之積層體之翹曲量 (从m) ’计异平均值及變動係數。將結果示於表4。 [表4]
、’、罔眼偏_度愈小則翹曲愈小,赵曲量之平 均值亦忍小。另一方面,若網眼偏離度為2· 1。以上,則 翹曲量平均值大。又,若網眼偏離度為2.1。以上,則翹 曲夏之變動係數亦比較大,尺寸穩定性差。 由以上結果可知,藉由控制網眼偏離度,可減少積層體 之翹曲產生。 、再者於貝化例2〜7中,在俯視積層體時,於彎曲區 或、外之區域其中一個預浸體的經線與另一個預浸體的 經線彼此之間’其延伸方向—致,且相互平行。其中一個 預浸體的緯線與另—個預浸體的緯線彼此之間亦同樣,其 延伸方向一致,且相互平行。 、 【圖式簡單說明] 圖1(a)至(c)係表示本發明之積層體之例之剖面圖。 圖2(a)及(b)係表示網眼歪斜類型之例之俯視圖。 97104768 45 200842036 圖3(a)及(b)係表示網眼偏離度之定義之圖。 •圖4係表衫發明之樹_之製造步驟之—例之 圖0 圖5係表示實施例及比較例中所使 俯視圖。 心頂汊體之例之 圖6(a)至(d)係說明預浸體之設 圖 7 # # +似4 士力ΓΤ Μ /套之概略圖。 α #、表喊有銅狀積層體之 13 例之俯視圖。 a路的網狀圖案之 圖8係表示用於評價附有铜 之俯視圖。 貝S體的翹曲之試樣 【主要元件符號說明】 2 樹脂層 5a、5b 載體材料 6 真空積層裝置 11 纖維基材 61 積層輥 62 熱風乾燥裝置 100 積層體 101 第一樹脂層 103 第二樹脂層 105 第一纖維基材 107 第二纖維基材 107A 網眼歪斜區域 109 銅箔 97104768 46 200842036 113 網眼歪斜角度最大之部位 115 兩端部(邊緣) 117 預浸體之表面 119 預浸體之背面 121 上侧預浸體 123 下侧預浸體 125 銅電路網狀圖案 127 翹曲評價用試樣 a 中心線 b、c 區域
97104768 47

Claims (1)

  1. 200842036 十、申請專利範圍: 二::積系包含:第—纖維基材與樹脂構成之第 層;:徵:及由弟二纖維基材及樹脂構 =第一樹脂層及第二樹脂層,係以上述第一樹脂層及 上述弟一樹脂層中之至少一立八 邛刀夾者上述積層體之厚度 方向上的中心線而位於各自不同之區域之方式而配置;
    上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一 具有網眼歪斜區域,此處,網眼歪斜區域係指上述纖維其 材之經線與緯線之相交角度中之較小者未達㈣。之區域: —上述網眼歪斜區域巾,上述第—纖維基材的經線與上述 弟二纖維基材的經線所成之角度以及上述第一纖維基材 的緯線與上述第二纖維基材的緯線所成之角度中之ς一 方較大者為2。以下。 2·如申明專利範圍弟1項之積層體,其中,將上述第一 #樹脂層及上述第二樹脂層夾著上述積層體之厚度方向上 的中心線而大致對稱地配置。 3·如申請專利範圍第1項之積層體,其中,上述第一樹 脂層及上述第二樹脂層為上述積層體之最外層。 5 4·如申請專利範圍第1項之積層體,其中,上述積層體 中所包含之全部纖維基材具有上述網眼歪斜區域,全部夂 纖維基材間之上述纖維基材的經線彼此間所成之角度^ 及上述纖維基材的緯線彼此間所成之角度中的任一方較 大者為2。以下。 97104768 48 200842036 5. 如申請專利範圍第1項之積層體,其中,上述積層體 之厚度為0 · 2 mm以下。 6. 如申請專利範圍第1項之積層體,其中,上述積層體 之面方向之線膨脹係數為2 ppm/°c以上、20 ppm/°C以下。 7·如申請專利範圍第1項之積層體,其中,當將上述積 層體之30°c下之彈性模數設為A[GPa],將180Ϊ下之彈 性模數設為B[GPa]時,滿足〇· 〇5$ (A-B)/AS 0. 5。 8·如申請專利範圍第〗項之積層體,其中,上述纖維基 材為玻璃布。 •如申請專利範圍第1項之積層體,其中,上述纖維基 材之厚度為0· 01 mm以上、0. 15 mm以下。 #10.—種附有金屬箔之積層體,其中,在申請專利範圍 第1項之積層體之至少一個面上,形成有金屬箔。 11·如申請專利範圍第10項之附有金屬荡之積層體,其 中’上述金屬箔為銅箔。 八
    12· —種電路基板,其中 積層體。 包含申請專利範圍第 項之 種半導體封裝體,其中,在申請專利範 之電路基板上搭载有半導體元件。 、 14· 一種積層體之製造方法,苴包 外準備由第-纖維基材與樹脂構成之第、 弟二纖維基材與樹㈣成之第二樹脂層之=層、以及由 將上述第一樹脂層及上述第二樹署, 述弟一柯脂層之至少-部分央著上述刪 97104768 49 200842036 之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域之步驟; 使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層直接疊合或者於 其間夾入其他層而疊合之步驟;以及 /對上述第一樹脂層及上述第二樹脂層進行加熱加壓,以 形成積層體之步驟; 上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者 具有網眼歪斜區域’此處,網眼歪斜區域係指纖維基材之 經線與緯線之相交角度中之較小者未達89。之區域; 在使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合之上述步 ,中以在上述網眼歪斜區域内,上述第—纖維基材的經 L與上述第二纖維基材的經線間所成之角度以及上述第 纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線間所成之 角匕度中之任-方較大料2。以下之方式,將上述第一樹 月曰層與上述第二樹脂層疊合。 15·如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法,其 :’在配置上述第—樹脂層及上述第二樹脂層之上述步驟 -之:上二第一樹脂層及上述第二樹脂層以失著上述積層 尽度方向上的中心線而大致對稱之方式而配置。 16.如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法,其 :’在配置上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之上述步驟 體之^第一樹脂層及上述第二樹脂層配置於上述積層 中17.如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法,其 97104768 50 200842036 在準備上述第—樹脂層及上述第二樹脂層之上述步 中’進一步準備牵小 —個由鐵維基材與樹脂構成之其他樹 ^使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合之上述步 成以全部各纖維基材間之上述纖維基材的經線彼此所 2角度以及上返纖維基材的緯線彼此所成之角度中之 方較大者為2。以下之方式,使全部上述樹脂層疊合。 ⑩φ 8·如申請專利範圍帛14項之積層體之製造方法,其 迟、截、准基材之厚度為〇 · 〇 1 mm以上、〇 · 15 mm以下。 19 = 一種附有金屬箔之積層體之製造方法,其中,在藉 申.月專利|&圍第i 4項之製造方法而製造之積層體之至 夕個面上,進一步形成有金屬箔。 2〇·—種積層體,其包括: ^ 3使經線與緯線相交而形成的第一纖維基材與樹脂 之弟一樹脂層;以及 • = 3使I線與緯線相交而形成的第二纖維基材與樹脂 之弟二樹脂層; 士 =上述第一樹脂層及上述第二樹脂層,配置成上述第一 Π &上述第二樹脂層的至少-部分夾著通過該積層 "旱度之中心點而與該積層體的積層方向正交之中心 線而位於各自不同之區域; 上述第一纖維基材及上述第二纖維基材之至少一者 中〃有緯線與經線之相交角度中之較小者未達90。之網 眼歪斜區域; 97104768 51 200842036 於自上述第一樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下,在 上述網眼歪斜區域内,上述第一纖維基材的經線與上述第 二纖維基材的經線彼此所成之角《、以及上述第一纖維基 材的緯線與上述第二纖維基材的緯線彼此所成之角度為 2 °以下。 21·如申請專利範圍第丨項之積層體,其中, 在俯視該積層體時,於上述網眼歪斜區域以外之區域 内上迷第、纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線 之延伸方向一致,且相互平行; 之纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線 之延伸方向一致,且相互平行。 22 一種積層體之製造方法,其包括如下步驟: 第維基材與樹脂構成之第-樹脂層、以及由 脂構成之第二樹脂層之步驟; 將上逑弟—树脂層及上述第 •樹脂層及上述第二樹脂 /月曰層酉己置成上述弟一 體之戽# θ 至夕一部分夾著通過該積層 體之;度的中心點而與該 線而位於各自不同之區域之;;驟體㈣層方向正交的中心 使上述第一樹脂層與上 間夾入其他層Μ合之㈣;H枝層直接疊合或於其 二及上述第二―行加熱加*,以 97104768 中上:有第基材及上述第二織維基材之至少-者 ”有緯線與經線之相交角度中較小者未達9/之2 52 200842036 歪斜區域; 在使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層疊合之上述步 驟中, 於自上述第—樹脂層表面側俯視之狀態下,以在上述網 區,,上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維 基材的經線彼此所成之角度、以及上述第-纖維基材的緯 線與上述弟二纖維基材的緯線彼此所成之角土 之方式’使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層又疊合。 97104768 53
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI415893B (zh) * 2011-02-02 2013-11-21 Sekisui Chemical Co Ltd Coarse hardening and laminates

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY148173A (en) * 2006-04-28 2013-03-15 Sumitomo Bakelite Co Solder resist material, wiring board using the solder resist material, and semiconductor package
US8399773B2 (en) * 2009-01-27 2013-03-19 Shocking Technologies, Inc. Substrates having voltage switchable dielectric materials
TWI583560B (zh) * 2011-04-14 2017-05-21 住友電木股份有限公司 積層板,電路基板及半導體封裝
WO2012140907A1 (ja) * 2011-04-14 2012-10-18 住友ベークライト株式会社 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法
JP2013006328A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、回路基板、および半導体パッケージ
JP5941847B2 (ja) * 2013-01-17 2016-06-29 信越化学工業株式会社 シリコーン・有機樹脂複合積層板及びその製造方法、並びにこれを使用した発光半導体装置
CN103496213B (zh) * 2013-09-27 2015-08-19 东莞美维电路有限公司 薄型防折芯板设计
CN103496212B (zh) * 2013-09-27 2015-08-19 东莞美维电路有限公司 薄型防折芯板设计
US10441994B2 (en) * 2014-01-09 2019-10-15 Moshe Ore Protecting net
CN106063394B (zh) * 2014-07-08 2018-10-19 松下知识产权经营株式会社 配线板的制造方法
JP6334363B2 (ja) * 2014-10-29 2018-05-30 京セラ株式会社 配線基板およびその製造方法
WO2016201375A1 (en) * 2015-06-12 2016-12-15 Carbitex, Inc. Composite materials with binder-enhanced properties and method of production thereof
EP3383638A1 (en) 2015-12-02 2018-10-10 Carbitex, Inc. Joined fiber-reinforced composite material assembly with tunable anisotropic properties
KR102419891B1 (ko) 2017-08-14 2022-07-13 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지
US11109639B2 (en) 2018-05-23 2021-09-07 Carbitex, Inc. Footwear insert formed from a composite assembly having anti-puncture and anisotropic properties
KR102072503B1 (ko) * 2018-05-31 2020-02-03 주식회사 승진이앤아이 고압전기 절연용 복합재료 제조방법 및 이에 의해 제조된 고압전기 절연용 복합재료

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1004987B (zh) * 1985-02-07 1989-08-09 马克艾尔艾恩公司 作印刷电路板用的覆金属叠层板的生产方法
JPH07115444B2 (ja) 1986-06-13 1995-12-13 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
JPH0823095B2 (ja) * 1989-06-06 1996-03-06 東レ株式会社 補強繊維織物
JPH04259543A (ja) 1991-02-13 1992-09-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板の製造方法
JPH05111916A (ja) * 1991-10-24 1993-05-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法
JP3119577B2 (ja) * 1996-02-29 2000-12-25 住友ベークライト株式会社 積層板
US6197149B1 (en) * 1997-04-15 2001-03-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Production of insulating varnishes and multilayer printed circuit boards using these varnishes
JP3858429B2 (ja) * 1997-12-19 2006-12-13 日東紡績株式会社 プリント配線基板用ガラス織布基材及びプリント配線基板用積層板
JP2003033991A (ja) 2001-07-25 2003-02-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 表示素子用プラスチック基板
JP2003048955A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Arakawa Chem Ind Co Ltd プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板用プリプレグ、プリント配線基板、およびビルドアップ基板用層間絶縁膜
JP4360060B2 (ja) * 2001-12-11 2009-11-11 日東紡績株式会社 目ずれ防止処理したガラス繊維織物
JP4207560B2 (ja) * 2001-12-21 2009-01-14 住友ベークライト株式会社 硬化樹脂組成物
US7144830B2 (en) * 2002-05-10 2006-12-05 Sarnoff Corporation Plural layer woven electronic textile, article and method
JP4066750B2 (ja) * 2002-09-05 2008-03-26 日東紡績株式会社 プレコート処理ガラスクロスの製造方法
WO2004067631A1 (ja) * 2002-12-27 2004-08-12 Tdk Corporation 樹脂組成物、樹脂硬化物、シート状樹脂硬化物、積層体、プリプレグ、電子部品及び多層基板
JP2004335661A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Risho Kogyo Co Ltd プリント配線用プリプレグ及び積層板
JP2004356569A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用パッケージ
JP4276006B2 (ja) * 2003-07-04 2009-06-10 利昌工業株式会社 フレキシブルプリント配線板の補強材用エポキシ樹脂積層板
AT501513B1 (de) * 2005-03-01 2007-06-15 Austria Tech & System Tech Mehrlagige leiterplatte mit leitenden testflächen sowie verfahren zum bestimmen eines versatzes einer innenlage
JP5303826B2 (ja) * 2006-08-11 2013-10-02 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI415893B (zh) * 2011-02-02 2013-11-21 Sekisui Chemical Co Ltd Coarse hardening and laminates

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008096540A1 (ja) 2008-08-14
KR20090108636A (ko) 2009-10-15
CN101605653B (zh) 2013-01-30
TWI458636B (zh) 2014-11-01
MY151594A (en) 2014-06-13
US8871660B2 (en) 2014-10-28
JP5120267B2 (ja) 2013-01-16
JPWO2008096540A1 (ja) 2010-05-20
CN101605653A (zh) 2009-12-16
US20100078201A1 (en) 2010-04-01

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