TW200820866A - Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

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200820866 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種一部分係由可撓性基板所構成之可彎 折之布線板及其製造方法。 【先前技術】 基板之一部分具有剛性，另一部分具有可撓性之軟硬複 合布線板例如揭示於專利文獻丨〜3。 於專利文獻1所揭示之軟硬複合布線板具有：硬部之核 心基板、鄰接配置於核心基板之水平方向之可撓性基板、 層積於核心基板及可撓性基板之上之柔軟性黏著劑層、形 成於位於硬部之柔軟性黏著劑層上之布線圖案、及連接形 成於各層之布線圖案間之盲孔及/或通孔。 該構成中，在可撓性基板上層積有柔軟性黏著劑層。因 此，”弓折可撓性基板時應力大。因此，施加於可撓性基板 之‘體與硬性基板之導體之連接部之力大，容易引起斷線 等。 於專利文獻2中揭示有如下製造軟硬複合布線板之方 法首先，分別製作在連接區域形成垂直布線部之硬性基 板及在端部形成達接端子之可撓性基板。繼之，使硬性基 板之連接區域較可撓性基板之厚度更深地麴進而形成階 4 °接著’在該階部之垂直布線部連接可撓性基板之連接 端子。 本製造方法中，硬性基板之導體與可撓性基板之導體之 連接差 ° 120517.doc 200820866 再者’於專利文獻3所揭示之軟硬複合布線板係硬性基 板與可撓性基板經由絕緣性黏著劑而重合，一體化。此 外，硬性基板與可撓性基板之連㈣電極減此係經由貫 通絕緣性黏著劑而設置之塊狀導電體，電性且物理性連 接。 該構成之軟硬複合布線板中，在硬性基板之單側配置可 撓性基板，從可撓性基板側照射雷射光而形成導通孔，鍍 敷連接之構造中，只能從單側保持彎折部。因此，鍍敷連 接部分之連接可靠性低。 [專利文獻1 ]日本國專利公開2〇〇1402 13號公報 [專利文獻2]日本國專利公開2006-100703號公報 [專利文獻3]國際公開WO2004/093508號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述情形所完成者，其目的在於提供一種 可靠性、特別係連接可靠性高之軟硬複合布線板及其製造 方法。 又，本發明之其他目的在於提供一種製造容易且價格低 之軟硬複合布線板及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 為了達成上述目的，本發明第1觀點之軟硬複合布線 板’其特徵在於具備： 具有導體圖案之可撓性基材； 配置於如述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基材； 120517.doc 200820866 覆蓋前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層；及 形成於前述絕緣層上之導體圖案；且 前述可撓性基材之導體圖案與前述絕緣層上之導體圖案 鍍敷連接。 為了達成上述目的，本發明第2觀點之軟硬複合布線 板’其特徵在於具備·· 具有導體圖案之可撓性基材； 配置於前述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基 材；及 覆蓋前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層； 在前述絕緣層形成有導通孔； 在前述絕緣層上形成有導體圖案； 前述絕緣層上之導體圖案經由前述導通孔而連接於前述 可撓性基材之導體圖案。 為了達成上述目的，本發明第3觀點之軟硬複合布線 板，其特徵在於具備： 具有導體圖案及覆蓋該導體圖案之保護層之可撓性基 材； 配置於前述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基材； 覆盍前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層；及 形成於前述絕緣層上之導體圖案； 120517.doc 200820866 則述可m基材之導體圖案與前述絕緣層上之導體圖案 經由形成於前述絕緣層之導通孔而鍍敷連接。 為了達成i述目的’本發明第4觀點之軟硬複合布線板 之製造方法’其特徵在於： 球接配置具有導體圖案之可撓性基材與非可撓性基材； 藉由形成有導體圖案之絕緣層覆蓋前述可撓性基材與前 述非可撓性基材之邊界部； 形成貫通前述絕緣層而到達前述可撓性基材之導體圖案 之導通孔； 藉由鑛敷’經由前述導通孔，連接前述可撓性基材之導 體圖案與前述絕緣層上之前述導體圖案。 【發明之效果】 依…、本毛明，藉由絕緣層覆蓋可撓性基材，形成可撓性 基材之‘體圖案及絕緣層上之導體圖案。因此，可撓性基 材之‘體圖案與絕緣層上之導體圖案之連接可靠性高。 【實施方式】 以下對本發明之一實施例之軟硬複合布線板1 〇進行說 明。 本實施形態之軟硬複合布線板1〇如圖以及⑺所示，包 含第1硬性基板（剛性基板）u、第2硬性基板12及連接硬性 基板11與12之可撓基板（可撓性基板）13。 在第1、第2硬性基板！丨、12形成任意之電路圖案。又， 根據需要，例如連接半導體晶片等之電子元件等。 在可撓性基板13上形成有 用於連接第1硬性電路11與第2 120517.doc 200820866 硬性基板12之電路圖案之條狀布線13^布線Ua連接硬性 基板11、12之電路圖案彼此。 其次，對硬性基板11、12與可撓性基板13之接合部分之 構成以硬性基板11與可撓性基板13之接合部為例，參照 圖2詳細地進行說明。圖2係圖1A之用符號2所表示之區域 之放大剖面圖。 如圖所示，可撓性基板13構造為層積基材131、導體層 132 133、絶緣層134、135、遮罩層136、137及保護層 138 、 139 〇 基材131係由絕緣性軟膜片，例如厚度2〇〜5〇 μιη，宜％ μηι左右之厚度之聚醯亞胺膜片所構成。 導體層132、133分別形成於基材131之表面及背面，構 成條狀之布線圖案l3a。導體層132、133例如係由厚度 5〜15 μηι左右之銅圖案所構成。 絕緣層134、135係由厚度5〜15 μηι左右之聚醯亞胺膜等 構成，使導體層132、13 3從外部絕緣。 遮罩層丨36、Π7係由導電層，例如銀膏之硬化覆膜所構 成，遮罩從外部向導體層132、133之電磁雜訊及從導體層 132、133向外部之電磁雜訊。 保濩層138、139係由厚度5〜J5 pm左右之聚醯亞胺等絕 緣膜所形成，將可撓性基板13整體與外部絕緣，與此同時 進行保護。 另一方面，硬性基板11層積第〗絕緣層m、非可撓性基 材112、第2絕緣層113及第1與第2上層絕緣層114、115而 120517.doc • 10 - 200820866 構成。 非可撓性基材112係賦予硬性基板11非可撓性者，係由 玻璃環氡樹脂等非可撓性絕緣材料所構成。非可撓性基材 112與可撓性基板13在水平方向離開配置。非可撓性基材 112構成為與可撓性基板13大致相同之厚度，例如5〇〜15〇 Pm，宜 1〇〇 μπι左右。 第1與第2絕緣層111、113係硬化預浸料（prepreg)而構 _ 成。第1與第2絕緣層111、113分別具有50〜100 μιη，宜5〇 μιη左右之厚度。 刖述預浸料之樹脂宜具有低流動特性。如此之預浸料可 藉由使環氧樹脂浸潰於玻璃布後，預先熱硬化樹脂，加快 硬化度來進行製作。。 又，前述預浸料亦可藉由在玻璃布中浸潰高黏度之樹 月曰，或在玻璃布中浸潰無機填充物，例如包含氧化矽之樹 月曰’或減少在玻璃布中浸潰樹脂之量來製作。 _ 第1與第2絕緣層111、113從表背面兩側覆蓋非可撓性基 材112及可撓性基板13，且使可撓性基板。之一部分露 出。又，第1與第2絕緣層lu、113與可撓性基板13表面之 保瘦層138、139重合。 非可撓性基材112與第〗與第2絕緣層m、113構成硬性 基板11之核心，其支援硬性基板〗〗，同時將可撓性基板u 之一端夾入支援及固定。 在由非可挽性基材112、可撓性基板13及第i與第2絕緣 層111、113所構成之空隙填充樹脂125。樹脂125例如係製 1205I7.doc -11 - 200820866 造時從構成第1與第2絕緣層111、113之低流動預浸料滲出 者’與第1與第2絕緣層1U、U3 一體硬化。 再者，在第2絕緣層113之與可撓性基板13之布線133之 連接墊13b相對之部分形成有導通孔（導通孔、接觸 孔）116 〇 在可撓性基板13中與導通孔11 6相對之部分（導體層13 a 之形成有連接墊13b之部分），可撓性基板13之遮罩層137 及保護層139被除去。導通孔116貫通可撓性基板13之絕緣 層135，露出導體層in之連接墊131^。 在‘通孔116之内面形成有藉由鍵敷銅等形成之布線圖 案（導體層）117。布線圖案117鍍敷連接於可撓性基板13之 導體層133之連接墊13b。又，在導通孔116内填充樹脂。 在第2絕緣層113上形成有連接於布線圖案117之引出圖 案Π8。引出圖案ία由錢敷銅層等構成。 又，在第2絕緣層113之前端部，亦即超過可撓性基材j 3 與非可撓性基材112之邊界之位置，配置與其他絕緣之銅 圖案124。因此，可以將在硬性基板1]L内產生之熱有效地 散熱。 第1上層絕緣層114層積配置於第2絕緣層π 3之上。第1 上層絕緣層114係硬化包含無機材料之材料，例如在玻璃 布等中浸潰樹脂之預浸料而構成。藉由形成如此之構成， 可提间對下落衝擊性。在該軟硬複合布線板之製造階段， 藉由來自該預浸料之樹脂填充導通孔116。 又’在第1上層絕緣層114上配置第2上層絕緣層115。第 120517.doc -12- 200820866 2上層絕緣層115亦係硬化在玻璃布等中浸潰樹脂之預浸料 而構成。 在配置於第2絕緣層113上之第1上層絕緣層114，形成有 連接於引出圖案118之導通孔（第1上層導通孔）119。導通孔 119係由銅等導體120所填充。又，在層積於第}上層絕緣 層114上之第2上層絕緣層115，形成有連接於導通孔丨19之 ‘通孔（弟2上層導通孔）121。導通孔121係由銅等導體121 所填充。亦即，藉由導通孔119及121形成填充層積孔 (field buildup via) 〇 在第2上層絕緣層！ ！ 5上適當地形成導體圖案（電路圖 案）123。導通孔11 9亦適當地連接於此等導體圖案〗23。 並且，硬性基板12與可撓性基板13之連接部分之構成與 硬性基板U與可撓性基板13之連接部分之構成相同。 在上述構成之軟硬複合布線板1〇中，可撓性基板13之端 部夾入構成硬性基板丨丨之核心部之第i與第2絕緣層丨丨〗與 113之間，重合。 再者，經由布線圖案（鍍敷鋼層）117，可撓性基板13之 ‘版層133之連接墊13b與硬性基板丨〗之導體圖案連 接，忒布線圖案117係形成於在第2絕緣層113及絕緣層135 所形成之導通孔116内者。 可撓〖生基板1 3彎折時，施加於可撓性基板〗3之應 力不傳到硬性基板“之連接部（導通孔ιι6、布線層圖案 )口此向硬性基板11與可撓性基板〗3之連接部之應 力少，可靠性高。 120517.doc 200820866 又，可撓性基板I3之導體層133與硬性基板11之導通孔 116内之布線圖案Π7藉由鍍敷連接。因此，連接部分之可 靠性高。 再者’導通孔116内由上層絕緣層114之樹脂所填充。藉 由導通孔1 1 6内之樹脂固定並支援導通孔丨丨6，故導通孔 116與導體層Π3之連接可靠性提高。

又’絕緣層11 3、111面對可撓性基板之端面較上層絕緣 層114面對可撓性基板之端面突出。因此，可撓性基板13 弓折時，施加於可撓性基板13之應力不傳到硬性基板丨 連接部（導通孔116、布線圖案117)。因此，向硬性基板11 與可撓性基板13之連接部之應力少，可靠性高。 又，係硬性基板11之核心部抑制容易伸縮之可撓性基板 3之向水平方向之伸縮之構造。因此，彎折可靠性、耐熱 可靠性高。因為在硬性基板11與12之間可撓性基板13之可 撓性基材部分露出，故與整體由絕緣性樹脂等所覆蓋時相 比較，彎折時施加於布線等之應力小。 又，軟硬複合布線板10具有硬性基板u之第丨與第2絕緣 層m、113夹入可撓性基板13端部之構成。因此，可撓性 基材13之又寸變化之影響小，可減小硬性基板u之連^盤 (導通孔U6)之西己置位置之誤差等。因此，亦可較小地設計 導通孔11 6之直徑。 13。因此， 又，對鍍敷 ，因為在硬 又’在硬性基板11、12内未配置可撓性基板 可維持與先前之硬性基板相同程度之可靠性。 液之耐受性高，可以用通甩鍍敷液對應。同樣 120517.doc -14- 200820866 部未使用軟材，故可維持與通常之硬部相同之耐孰性。 再者’部分使用可撓性基材13，並有效地配置，故 抑制製造成本。 上層、纟巴緣層11 4、1 1 5由通常之^ & w、币之預/叉枓所構成。通常之預 浸料向内層圖案間之追隨性好。 口此 J以避免因空洞產 生等所引起之絕緣劣化。又， J以貝現嘁細圖案，例如

(L/S=6G/6G ’ 5G/5() _)。又，可限定材料管理進行對應。 又，使用通用之層間材（預浸料）作為上層絕緣層^4、 I 1 5因此’在製造階段，可藉由構成上層絕、緣層114、 II 5之樹脂填埋包含導通孔i丨6之IVH(inters沿⑷ Hole)。因此，不需要填埋孔專用之樹脂。 由於在硬性基板11、12之核心部使用有玻璃環氧樹脂基 材，故可以提高耐下落衝擊性。 在上述實施例中，為了易於理解，僅在硬性基板！ i、Η 之上面形成導體圖案。本發明並不限定於此例。例如，如 圖3所示，亦可在硬性基板丨丨、12之下側配置導體圖案。 圖3之構成中，在第、緣層U1及可撓性基板13之絕緣 層134形成有導通孔141。在導通孔141内形成布線圖案 142 ’連接於形成於第1絕緣層1〗！上之引出圖案143。布線 圖案142與引出圖案143係使鍍敷銅層谓案化而形成。 在第1絕緣層111上層積配置有第3與第4上層絕緣層 144、145。在第3與第4上層絕緣層144、145分別形成有導 通孔146、147。導通孔146、147由導體148、149所填充。 在第4上層絕緣層145上形成有導體圖案150。 120517.doc -15- 200820866 其次’說明前述構成之軟硬複合布線板1〇之製造方法。 首先’對可撓性基板13之製造方法進行說明。 在加工成特定尺寸之聚醯亞胺基材1 3丨之兩面形成銅 膜。繼之，藉由使銅膜圖案化，分別形成具有布線圖案 13a與連接墊i3b之導體層132、13 3。 在聚醯亞胺基材131及兩導體層132、133上形成由聚醯 亞胺層等所構成之絕緣膜134、135 Q再者，除可撓性基板 13之端部外塗佈銀膏，硬化塗佈之銀膏，形成遮罩層 136 - 137 〇 繼之，覆蓋表面及背面之遮罩層136、137，形成保護層 138 、 139 〇 如此一來，完成圖4所示構成之可撓性基板13。並且， 遮罩層136、137及保護層138、139避開連接墊Ub上形 成。 其次，對接合硬性基板u、12與可撓性基板13之方法進 行說明。 百先’如圖5 A所示，使構成硬性基板11之核心之第丨絕 ，層ill、非可撓性基材112及第2絕緣層ιΐ3定位。此處， 第1與第2絕緣層lu、113例如由2〇〜5〇 μιη厚度之預浸料構 '卜可撓〖生基材112例如由厚度ΙΟΟμιη左右之玻璃環氧 樹脂基材構成。 此處，如圖2所示，非可撓性基材112之厚度與前述可撓 眭基板13之厚度宜大致相同。形成如此之構成，在存在於 非可撓〖生基材i 12與保護層139之間之空隙填充樹脂以5， 1205I7.doc -16- 200820866 可撓性基板1 3與非可撓性基材Π 2可以確實地接合。 又’藉由填充於空隙之樹脂125與絕緣層113一體硬化， 導通孔1 16之周圍由樹脂125所固定，導通孔116與導體層 133之連接可靠性提高。 ，同樣，使構成硬性基板12之核心之非可撓性基材與第2 與弟2絕緣層定位。 再者，將可撓性基板13之一端夾入硬性基板u之第1與 _ 第2絕緣層、113之間並定位，將另一端配置於硬性基 板12之第1與第2絕緣層與非可撓性基材之間。再者，在此 等之上下配置銅等之導體膜161、162。 其次，如圖5B所示，加壓壓合此等。此時，如圖仏放 大所示，彳之構成第1與第2絕緣膜111、11 3之預浸料擠壓出 之树月曰125填充非可撓性基材〗12與可撓性基板Η之間之空 Γ+ 士此由於在工隙填充樹脂12 5，故可撓性基板13與 非可撓性基材112可以確實地接合。 • 前述之加壓壓合例如使用液壓裝置，以溫度攝氏200 度、壓力40kgf、加壓時間3hr程度之條件進行。 繼之，加熱整體等，將構成第i舆第2絕緣層U1、113之 預浸料及樹脂125硬化，一體化。此時，可撓性基板13之 保護層138、I39與第1與第2絕緣層m、113之樹脂重合。 藉由絕緣層m、⑴之樹脂重合，導通孔116之周圍被樹 月旨固定，導通孔116與導體層133之連接可靠性提高。 ^其次，藉由從c〇2雷射加工裝置例如照射C〇2雷射光 等如圖5C所不，根據需要形成iVH(Interstitial Via 120517.doc -17- 200820866

Hole) 1 63。此時，如圖6Bf大所示，亦形成用於連接可撓 性基板13之布線層132、in與硬性基板1]L、12之導通孔 116 、 14卜 繼之，如圖5D所示，對整個構造體之表面實施鍍敷銅。 該鍍敷銅與現有之鋼圖案161、162成為一體，在整個基板 之整個表面形成銅膜171。如圖6C所示，在導通孔ιι6、 141内亦形成銅膜171。此時，可撓性基板13由銅箔i6i及 1 62所復蓋，不直接接觸鍍敷液。因此，可撓性基板13不 會因鐘敷液而受到損害。 繼之，如圖5E所示，使基板表面之銅膜171圖案化。在 该階段，形成連接於可撓性基板13之導體層i32、之布 線圖案117、142、引出圖案⑴、143。此時，如圖仍所 不在第1與第2絕緣層丨丨丨、} 13之前端部分殘留銅箔 171 〇 繼之，如圖5F所示，在結果物之上下配置第i與第3上層 絕緣層114、144。^與第3上層、絕緣層114、144例如由在 玻璃布中浸潰樹脂而構成之預浸料所構成。導通孔"6、 141由來自預浸料之樹脂所填充。 、、麄之’加熱硬化預浸料及導通孔内之樹脂等，固化第工 與第3上層絕緣層114、144。繼之’在第}與第^上層絕緣 層114 ' 144上形成導通孔119、144，藉由鍍敷銅等將導通 孔Π9、144内用導體填充。又，亦可藉由絲網印刷等印刷 ¥電[(例如含導電粒子之熱硬化樹脂)，將其填充於導通 孔119、114内並硬化。 120517.doc -J8- 200820866 繼之，如圖5G所示，在整個基板之上下配置第2與第4上 層絕緣層115、145。第2與第4上層絕緣層115、145例如由 在玻璃布中浸潰樹脂而構成之通常之預浸料所構成。 繼之，加熱硬化預浸料‘之樹脂等，固化第2與第4上層絕 緣層 115、145。 再者’在第2與第4上層絕緣層115、ι45形成導通孔 121、147，藉由鍍敷銅等將導通孔12;1、M7内用導體填 充。又，亦可藉由絲網印刷等印刷導電膏（例如含導電粒 子之熱硬化樹脂），將其填充於導通孔m ' 147内並硬 化。藉由用相同之導電膏材料填充導通孔12]L、147之内 部’可以提高導通孔121、145受到熱應力時之連接可靠 性。 再者，根據需要，如圖5H所示，在基板之最外層配置、 壓合帶樹脂之銅箔膜片（Resin Cuppe:r Film; RCF)172、 173 ° 此處，加熱整體，硬化樹脂。 繼之，如圖51所示，在RCF 172、ι73上形成導通孔 174、175。然後’藉由鑛敷銅等在導通孔174、175内填充 ‘體。又，根據需要，使表面之鋼箔圖案化，形成導體圖 案。 其夂’如圖5J及圖6E所示，從雷射加工裝置照射雷射光 158，例如c〇2雷射光，對於硬性基板η、與可撓性基板 13之接合部，以形成於硬性基板u、12之核心前端之銅箔 171作為止擋件，切斷上層絕緣層1Μ、115、144、ι45、 I20517.doc -19- 200820866 帶樹脂之銅箱膜片(RCF) 172、173。此時，調整能量或照 射時間，以便某種程度切斷作為止擋件而使用之銅箱 171。 藉此，如圖5K所示，可撓性基板13上之構造體a!與其 他分離。 繼之，如圖5L所示，將構造體181以從可撓性基板㈣ 離之方式除去。成為殘留銅箔171根源之銅箔16ι、Η】（參 照圖5B)只不過是藉由壓合而壓於可撓性基板^之保護層 138、139,未固定。銅箔m亦同樣，未固定於可撓性基 板13。因此，除去構造體181時，銅箔171亦被除去。 士此來，銅箔171中未被其他構件所覆蓋之部分被除 去。因此，在第1與第2絕緣層m、113之前端部分且由預 /又料11 3 144所覆盖之部分殘留銅箔1 μ、1 $ 1。 如此一來，在硬性基板丨丨、12之核心部（第i與第2絕緣 層U1、113)之間夾入可撓性基板13之端部，且硬性基板 11 12之連接盤與可撓性基板之連接墊鍍敷連接之軟硬複 合布線板10完成。 依舨如此之構造，不需要向可撓性基板13之聚醯亞胺之 鍍敷’可以確保連接可靠性。 又，在硬性基板U、12之最外層可以使用RCF。因此， 可以確保與先前之硬性基板相同之可靠性、下落耐受性。 ^方法中’為了形成硬層11、13之核心層，需要樹 曰/、有低/;!L動特之預浸料。但是，核心層以外可使用通常 之預况料，不需要IVH埋孔，亦不易產生空洞。 120517.doc -20- 200820866 再者，由於僅彎折部成為可撓性基板，故穩定性提高。 又，藉由在外層形成後，藉由雷射加工進行複數層之開 窗，可抑制製造成本。 汗 藉由在外層形成後，藉由雷射加工進行複數層之開窗， 可撓性基板之開口精度高。 由於在硬f生基板! i、12之核心部使用玻璃環氧档士脂 基材，故可以提高耐下落衝擊性。 以上，對本發明之一實施例之軟硬複合布線板10進行了 虎明，但本發明並不限定於前述實施例。 例如，則述各層之材質、尺寸、層數等可任意變更。 又，如圖7所例示，亦可藉由鍍敷金屬等導體填充導通 孔116、141内。樹脂未能填滿導通孔116、141之内部時， 在導通孔116、141之内部會存在空洞。該情形，熱施加於 軟硬複合布線板10時，有以空洞之膨脹為起因而損害導通 孔之連接可靠性之可能性。如圖7所示，若藉由㈣金屬 填充導通孔116、141之内部，可改善受熱時之導通孔 11 6、141之連接可靠性。 同樣，亦可在非可撓性基材112上形成導體圖案（電路圖 案）19 1、192，與任意之部分連接。 又，亦可在第1與第3上層絕緣層114、上形成導體圖 案（電路圖案）193、194，與任意之部分連接。 導體圖案191、143、193、150經由導通孔146、147、其 他任意之導通孔等相互連接。同樣，導體圖案〗92、8、 194、123經由導通孔119、121、其他之導通孔等相互連 120517.doc 200820866 接。再者，經由導通孔163導體圖案123、15〇亦被相互連 接。 並且，亦可由RCF構成夾入可撓性基板13之端部之第i 及第2絕緣層U1&113。又，亦可藉由RCF分別構成第1與 第3上層絕緣層114、I44、第2與第4上層絕緣層115、 145。藉由形成如此構成，可以省略製造步驟。 在上述實施例中，將可撓性基板13與非可撓性基材112 φ 設定為大致相同之厚度，但本發明並不限定於此例。例 如，如圖8所示，亦可比非可撓性基材} 12薄地形成可撓性 基板13。該情形下，可撓性基板13與非可撓性基材η。、 第1與第2絕緣層m、113之間之空隙藉由任意之樹脂，例 如從絕緣層m、113滲出之樹脂或製造時為了調整高度而 預先插入之樹脂所填充。如此，由於在空隙填充樹脂 125 ’故可以確實地接合可撓性基板丨3與非可撓性基材 112。 參 又’此等之樹脂藉由製造時之加熱而一體硬化、固化。 如此，藉由絕緣層ln與113之樹脂重合，進一步樹脂125 一體硬化、固化，導通孔116、141之周圍由樹脂所固定， 導通孔116、141與導體層133、1；32之連接可靠性提高。 又，形成於硬性基板11、12及可撓性基板13之布線圖案 亦不限定於圖1所例示者，例如，如圖9所例示，亦可採用 如從可撓性基板13向硬性基板11、12扇形擴大之形狀。亦 即，亦可使連接部1313之間距較可撓性基板13之布線Ua之 間距大。藉此，可在可撓性基板13配置更多之布線，可以 1205i7.doc -22- 200820866 I作具有高密度布線之軟硬複合布線板。 又，為了提高硬性基板11、12與可撓性基板13之邊界部 分之強度，如圖ίο、B11所例示，寬幅形成可撓性基板13 之一部分之方法亦有效。藉此，可撓性基板13與硬性基板 1 1、12之接合面積增大，可以提高導通孔之連接可靠性。 例如，圖10之例中，擴大可撓性基板13之端部，增大固 疋於硬性基板1 1、12之部分之面積。藉此，藉由可撓性基 板1 3之端部強度增大，可以提高耐彎折性。 又’圖11之例中，在可撓性基板13之反複彎折之位置 (例如，對應於硬性基板u、12之端邊之位置）配置突起， 提高反複彎折之位置強度。 [產業上之可利用性] 本發明可適用於一部分藉由非可撓性基材構成，另一部 分藉由可撓性基材構成之軟硬複合布線板。 【圖式簡單說明】 圖1A係本發明之一實施例之軟硬複合布線板之側視圖。 圖1B係本發明之一實施例之軟硬複合布線板之平面圖。 圖2係圖1A之部分放大圖。 圖3係顯示圖2所示之軟硬複合布線板之變形例之圖。 圖4係可撓性基板之側視圖。 圖5A係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5B係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5C係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 120517.doc -23- 200820866 造方法之步驟圖。 請係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線 造方法之步驟圖。 <製

圖E係用於，兒明本發明之實施例之軟硬複合布線板 造方法之步驟圖。 I 圖5F係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線】 造方法之步驟圖。 ^ φ ^ SC係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板 造方法之步驟圖。 又 圖5H係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之 造方法之步驟圖。 1 ^係用於°兒明本發明之實施例之軟硬複合布線板之掣 造方法之步驟圖。 、 囷係用於次明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 、 • 圖5Κ係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5L係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 • 圖6Α係用於說明參照圖5Α〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6Β係用於說明參照圖5Α〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6C係用於說明參照圖5Α〜圖5L所說明之軟硬複合布線 I20517.doc •24- 200820866 板之製造方、、1 &万去之放大圖。 圖6D係用# 、^於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6E係用於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6F係用於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖7係顯示圖2所示之軟硬複合布線板之變形例之圖。 圖8係顯示圖2所示之軟硬複合布線板之變形例之圖。 圖9係顯示布線圖案扇形擴大之例之圖。 圖1〇係顯示寬幅地形成可撓性基板之一部分，增加強度 之例之圖。 圖Π係顯示寬幅地形成可撓性基板之一部分，增加強产 之例之圖。 【主要元件符號說明】 11，12 硬性基板 13 可撓性基板 131 基材 132, 133 導體層 134, 135 絕緣層 136, 137 遮罩層 138, 139 保護層 111， 113 絕緣層 112 非可撓性基材 120517.doc -25- 200820866 114，115, 144, 145 上層絕緣層 116，119，121，141，146,導通孔 147 布線圖案 引出圖案 導體 樹脂 117， 142 118, 143 120， 122 125

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Claims (1)

1. 200820866 十、申請專利範圍： 1. 一種軟硬複合基板，其特徵在於包括： 可撓性基材（13)，其包括導體圖案（132，; 非可撓性基材（112)，其配詈於益、+、γ ^ t )，、加置於刚述可撓性基材（13)之 水平方向； 邑緣層（111，113) ’其覆盍前述可撓性基材（13)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材之至少一部分；及 導體圖案（II8，I43)，其形成於前述絕緣層（111， ’ "3)上，·且 前述可撓性基材（13)之導體圖案（132, 133)與前述絕 緣層（111，113)上之導體圖案（118，143)鍍敷連接。 2.如請求項1之軟硬複合基板，其中 命述可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（丨〗2)經由空 隙而間隔配置； 在前述空隙填充有樹脂（125)。 ,3·如請求項丨之軟硬複合基板，其中 前述可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)經由空 隙而間隔配置； 在前述空隙填充有樹脂（125); 前述樹脂（125)與前述絕緣層（111，113)—體硬化。 4.如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述非可撓性基材（112)之表面形成有導體圖案 (191 ， 192)〇 5·如請求項1之軟硬複合基板，其中 120517.doc 200820866 前述絕緣層（m，113)從表、背面兩侧覆蓋前述可撓 f生基材（13)之端部及前述非可撓性基材⑴2)之端部之邊 界區域。 6·如請求項1之軟硬複合基板，其中 幻述、、、邑緣層（111，113)從表、背面兩側覆蓋前述可撓 性基材（13)之端部及前述非可撓性基材（112)之端部之邊 界； 在如述絕緣層（111，1 I3)形成有導通孔G 16，141); 前述絕緣層（111.，113)上之導體圖案（118，M3)經由 前述導通孔（116，141)連接於前述可撓性基材（13)之導 體圖案（132，133)。 7 ·如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（⑴，113)上進—步形成有上層絕緣層 (114 ， 115 ， 144 ， 145); 在鈿述上層絕緣層形成有上層導體圖案（123，， 刖述絶緣層上之導體圖案（118，143)與上層導體圖案 (123 ’ 150)藉由用鍍敷金屬（12〇，122，i48，149)所填 充之上層導通孔（119，121，M6，；u7)連接，前述上層 絕緣層由硬化處理之樹脂層所構成，且包含無機材料。 8.如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上進一步形成有第1上層絕緣 層（114 ， 144); 在前述第！上層絕緣層（114, 144)上形成有第i上層導 體圖案U93, ！94)，在該第】上層導體圖案（193, 194)上 1205I7.doc 200820866 形成有第2上層絕緣層（115，145); 在前述第2上層絕緣層（115，145)上形成有第2上層導 體圖案（123，150); 前述絕緣層（111，113)上之導體圖案（118，Μ3)與前 述第1上層導體圖案（193，194)藉由用鍍敷金屬（12〇， Η8)所填充之第1上層導通孔（119，My連接； 在前述第2上層絕緣層（115，145)之第1上層導通孔 φ 019，146)之大致正上方部分，形成有連接第丄上層導體 圖案（193，194)與第2上層導體圖案（123，159)，藉由鍍 敷金屬（122，149)所填充形成之第2上層導通孔（121， 146)。 9·如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層（114， 144)； 在前述上層絕緣層（114，144)形成有連接於前述絕緣 φ 層上之導體圖案之上層導通孔（119，121，146，147); 在前述上層絕緣層（114，115，14，15)上形成有連接 於前述上層導通孔（119，m，146，147)之導體圖案 (118，123，193，150)。 10.如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上進一步形成有上層絕緣層. (114，144); 前述上層絕緣層（II4，M4)包括玻璃布（11a，113a)。 U·如請求項1之軟硬複合基板，其中 120517.doc 200820866 在前述絕緣層（111，U3)上層積帶樹脂之銅箔膜片 (1 72 ’ 1 73)’该帶樹脂之銅箔膜片之樹脂被硬化處理。 12· —種軟硬複合基板，其特徵在於包括： 可撓性基材（13)，其包括導體圖案（133); 非可撓性基材（112)，其配置於前述可撓性基材之水平 方向；及 絕緣層（111，113)，其覆蓋前述可撓性基材（13)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材（1 3)之至少一部 分；且 在如述絕緣層（111，113 )形成有導通孔（J J 6，J 4 J ); 在前述絕緣層上形成有導體圖案（118，143); 别述絕緣層上之導體圖案（11 8，14 3 )經由前述導通孔 (116，14 3)連接於前述可撓性基材（13)之導體圖案（132， 133) 〇 13·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在W述絕緣層（111，113)上進一步形成有上層絕緣層 (114，115，144，145); 在上層絕緣層（1 11，1 14，144，145)形成有上層導體 圖案（193，150，194，123); 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)及上層導體谓案 (193，150 ’ 194 ’ 123)藉由形成於前述上層絕緣層 (114，115，144，145)且甩鍍敷金屬（120，122，148， 149)填充之上層導通孔（119，121，146，147)連接。 14.如請求項12之軟硬複合基板，其中 120517.doc 200820866 在前述絕緣層（111，11 3)之上配置有包含樹脂之樹脂 層（114 ， 115 ， 144 ， 145); 該樹脂層（114，I44)之樹脂填充前述導通孔（116， 141)。 15.如請求項12之軟硬複合基板，其中 前述導通孔（116，141)係由金屬（117，146)所填充。 16·如請求項12之軟硬複合基板，其中 φ 前述導通孔（116，Ml)貫通前述絕緣層（111，113)，由 鍍敷金屬（117，16)所填充；· 在前述絕緣層（111，113)上層積有上層絕緣層（114， 115 ’ 144，145)及上層導體圖案（123，194); 連接形成於前述絕緣層（Π1，113)上之導體圖案 (118，143)與上層導體圖案（193，194，123，150)之上層 導通孔（119，121，146，147)形成於前述上層絕緣層 (114，115，144，145); φ 前述上層導通孔（119，121，M6，147)連接於由前述 鑛敷金屬（117，142)所填充之前述導通孔〇16，141)。 17·如請求項12之軟硬複合基板，其中 超過可撓性基材（13)與非可撓性基材（112)之邊界，直 至前述絕緣層（111，11 3)之端部配置有前述絕緣層上之 導體圖案（118，143，124，151)。 18·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上，面對可撓性基材（13)之側 之端部形成有平面狀之導體層（124，151)。 120517.doc 200820866 19.如請求項12之軟硬複合基板，其中 前述可撓性基材（13)具有與導通孔（116，141)連接之 複數連接墊（13b); 前述連接墊（13b)之間距較形成於前述可撓性基材（13) 上之複數導體圖案（13 a)之間距寬； 4 V體圖案（13 a)形成為朝向前述連接墊（13b)間距變 寬’並電性連接於對應之連接墊。 20·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層〇14， 115，144，145); 在前述上層絕緣層（114，115，144，145)形成有上層 導體圖案（193，194，123，150); 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)與上層導體屬案 (193，194，123，150)藉由形成於前述上層絕緣層 (114，115，144，145)之上層導通孔（119，121，146， 147)連接·， 前述絕緣層（111，113)之面對可撓性基材（13)之端面較 上層絕緣層（114，115，144，145)之面對可撓性基材（13) 之端面突出。 21·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層（丨丨4， 115 ， 144 ， 145); 在該上層絕緣層（114，115，I44，145)形成有上層導 體圖案（194，123，193，150); 120517.doc 200820866 鈿述絕緣層（111，113)上之導體圖案（i43，118)與上層 導體圖案（194，1M ’193，ISO)藉由形成於前述上層絕 緣層（114，115，144，145)之上層導通孔（119 , 121， 146，147)連接； 在前述上層導通孔（119，121，146，147)填充有導電 性膏之硬化物（12〇，122，148，19)。 22. —種軟硬複合基板，其特徵在於包括： 可撓性基材（13 )，其包括導體圖案（丨3 2，133 )與覆蓋 該導體圖秦之保護層（136〜139);, 非可撓性基材（112)，其配置於前述可撓性基材（13)之 水平方向； 絕緣層（111，113)，其覆蓋前述可撓性基材（13)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材（1 3)之至少一部 分；及 導體圖案（118，143)，其形成於前述絕緣層（m，113) 上；且 前述可撓性基材（1:3)之導體圖案（132，133)與前述絕 緣層（111，113)上之導體圖案（118，143)經由形成於前述 絕緣層之導通孔（11 6，14 1)鍍敷連接。 23·如請求項22之軟硬複合基板，其中 在鈾述導體圖案（132，133)與前述保護層（η 6〜139)之 間形成有絕緣層（134，135); 前述導通孔（116，141)貫通絕緣層（134，135)而形 成； 120517.doc 200820866 前述保護層（13 6〜139)設置於未形成前述導通孔（i i 6， 14 1)之區域； 在作爲前述非可撓性基材（112)與前述保護層， (13 6〜13 9)間之空隙，前述導通孔（H6，141)之周緣填充 樹脂（125)。 24·如請求項22之軟硬複合基板，其中 前述保護層（134，135)設置於未形成導通孔（116， 141)之區域； 包含前述保護層之可撓性基材（丨3)較前述非可撓性基 材（112)薄； 作爲前述保護層（136〜139)與前述絕緣層（lu，113)間 之空隙，别述導通孔（116，141)之周緣部由樹脂（125)所 填充’該樹脂與前述絕緣層（111，113 ) 一體硬化。 25·如請求項22之軟硬複合基板，其中 岫述可撓性基材（13)包括導體圖案（132，133)及覆蓋 該導體圖案之至少i層之保護層（136〜139)，包含前述保 濩層之厚度具有與非可撓性基材（〗12)大致相同之厚度； 該保護層（136〜139)設置於未形成導通孔（116，141)之 區域； 在作爲别述非可撓性基材（12)與保護層（136〜139)間之 空隙，丽述導通孔（116, ：^”之周緣填充樹脂 26·如請求項！之軟硬複合基板，其中 則述可撓性基材（13)包括導體圖案〇32，133)及覆蓋 該導體圖案（132，133)之保護層（136〜139); 120517.doc 200820866 包含前述保護層之可撓性基材具有與前述非可撓性基 材（112)大致相同之厚度； 前述保護層（136〜139)設置於未形成導通孔（116，141) 之區域， 在作爲前述非可撓性基材（12)與前述保護層（i36〜i39) 間之空隙，前述導通孔之周緣填充樹脂（125); 前述樹脂（125)與前述絕緣層（111，113) 一體硬化。 27.如請求項22之軟硬複合基板，其中 則述可撓性基材（13)較前述非可換性基材（112)薄地形 28 ·如請求項22之軟硬複合基板，其中 使可撓性基材（丨3)中之該可撓性基材（13)與絕緣層 (111，113)重合部分之寬度較未重合部分之寬度寬。 29·如請求項22之軟硬複合基板，其中 將前述可撓性基材（13)中之前述可撓性基材與前述絕 緣層（111，113)之邊界部分之寬度較其以外部分之寬度 寬地形成。 3 0,如請求項22之軟硬複合基板，其中 前述保護層包含絕緣膜； 在前述絕緣層（1U，113)及前述絕緣膜（134，135)形 成有導通孔（116，141)，該導通孔係貫通此等並電性連 接前述絕緣層上之導體圖案（118，141)與形成於前述可 撓性基材（13)之導體圖案（132，133)。 3 1 ·如請求項22之軟硬複合基板，其中 120517.doc 200820866 前述可撓性基材之前述保護層包含電磁波之遮罩層 (136 ， 137)〇 32.如請求項22之軟硬複合基板，其中 在鈿述可撓性基材（13 )形成有導體圖案（丨3 2，丨3 3)， 在；體圖案（132，133)上形成有絕緣膜（134，135)，且 在該絕緣膜（134，135)上形成有電磁波遮罩層。 33·如請求項22之軟硬複合基板，其中 • 在别述可撓性基材（13)形成有導體圖案（132，133); 在導體圖案（132, 133)上形成有絕緣膜（134, 135); 在该絕緣膜（134，135)上形成有電磁波遮罩層； 在前述電磁波遮罩層上形成有保護層。 34·如請求項22之軟硬複合基板，其中 在前述可撓性基材（13)形成有導體圖案（132，133); 在導體圖案（Π2，I33)上形成有絕緣膜（134，135); 在該絕緣膜（134, 135)上形成有電磁波遮罩層； φ 在前述電磁波遮罩層上形成有接觸前述絕緣層之保護 層。 35· —種基板之形成方法，其特徵在於： 鄰接配置包括導體圖案（132，Π3)之可撓性基材（13) 與非可撓性基材（112); 藉由形成有導體圖案之絕緣層（111，11 3)覆蓋前述可 撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)之邊界部； 形成貝通前述絕緣層（111，113)到達前述可挽性基材 (13)之導體圖案（132，133)之導通孔（116，141); 120517.doc -10- 200820866 藉由鑛敷，經由前述導通孔（116，141)，連接前述了 撓性基材之導體圖案（13 2 ’ 13 3)與前述絕緣層上之前述 導體圖案。 36·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 前述絕緣層包含樹脂； 猎由來自雨述絕緣層之树脂填充前述非可換性炅材 可撓性基材及前述絕緣層之間之空隙； 將前述填充之樹脂與前述絕緣層一體硬彳匕。 3 7·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 藉由如述鑛敷’用鍍敷金屬填充前述導通孔内。 3 8 ·如請求項3 5之軟硬複合基板之形成方法，其中 藉由前述絕緣層（m’113)，從表、背兩侧覆蓋前述 可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)之邊界部。 39·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（111，113)與前述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（114，ιΐ5， 144，145); 藉由雷射，以前述金屬箔作兔I批μ ^ ^ 萄/白1下馬止擋件而切斷前述第2 絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 40.如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（m，113)與前述可換性基材⑽之上 配置金屬箔（161，162); 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（ιΐ4，ιι5， 120517.doc 200820866 上4今，145)； 藉由前述雷射，以前述金屬络作 a 作為止擋件而切斷前诫 弟2絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置； 利用藉由前述雷射之切斷，將殘 戈¥於刖述可撓性基材 上之部分與前述金屬箔一同除去。 札如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在細述絕緣層（1 1 1，1 13 )盘访、+、1 ] 13)與則迹可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 使前述金屬箔圖案化而在前沭 電路圖案； ^这I緣層上之一部分形成 在前述金屬箱上進-步配置第2絕緣層（114，出， 144 ， 145); 藉由前述雷射’以前述金屬笮 治作為止擋件而切斷前述 、名緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 A如請求们5之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（1Π，113)盥铪 勾/、則述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 在前述金屬箔上進一步配署笙〇 μ 置弟2絕緣層（114，115， 144，145); 在前述第2絕緣層上形成導體圖案，· 稭由别述雷射’以前述全屬笔 ^ 〇 ^孟屬ν自作為止擋件而切斷前述 絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 43·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，宜中 前述第2絕緣層包含樹脂，藉由前述第2絕緣層之接 收’填充前述導通孔。 120517.doc -12-