TWI387408B - Soft and hard patch panels and electronic devices - Google Patents

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TWI387408B
TWI387408B TW097151503A TW97151503A TWI387408B TW I387408 B TWI387408 B TW I387408B TW 097151503 A TW097151503 A TW 097151503A TW 97151503 A TW97151503 A TW 97151503A TW I387408 B TWI387408 B TW I387408B
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Katsumi Sagisaka
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Ibiden Co Ltd
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Description

軟硬配線板及電子裝置
本發明係關於一種一部分由撓性基板構成之可彎曲之軟硬配線板、以及使用該軟硬配線板之電子裝置。
先前，眾所周知的是如下之電子裝置：將安裝有電子零件之剛性基板密封於任意之封裝(PKG，package)中，並藉由例如接腳連接或銲錫連接而安裝於母板上所成者。例如專利文獻1中，揭示有一種使安裝於母板上之複數個剛性基板彼此電性連接之結構。詳細而言，如圖40所示，於安裝在母板1000上之各剛性基板1001、1002之表面設有連接器1004a、1004b。而且，藉由連接器1004a、1004b來連接撓性基板1003。如此一來，使該等剛性基板1001、1002、以及安裝於其表面上之電子零件1005a、1005b經由撓性基板1003而彼此電性連接。該結構被稱作空中總線結構。
[專利文獻1]日本國專利公開2004-186375號公報
專利文獻1所記載之軟硬配線板係撓性基板與剛性基板之一邊連接。而且，剛性基板之一邊與撓性基板成正交。因此，即便係欲擴大撓性基板之寬度，亦會受到剛性基板大小之限制。即，撓性基板之寬度即便為最大，亦僅能確保與剛性基板一邊之長度相同之寬度。
本發明係鑒於上述實際情況而完成者，其目的在於提供一種能夠確保更寬之撓性基板寬度之軟硬配線板及電子裝置。又，本發明之另一目的係抑制信號延遲。
關於本發明之第1觀點之軟硬配線板之特徵在於：其係包含剛性印刷配線板、及具有撓性基材之撓性印刷配線板，且上述撓性印刷配線板於上述撓性基材上具有第1導體，上述剛性印刷配線板具有第2導體，上述第1導體與上述第2導體電性連接，上述撓性印刷配線板與上述剛性印刷配線板連接，自該連接部位朝對上述剛性印刷配線板之外形之邊具有銳角或鈍角之角度的方向延伸。
關於本發明之第2觀點之軟硬配線板之特徵在於：其係包含剛性印刷配線板、及具有撓性基材之撓性印刷配線板，且上述撓性印刷配線板於上述撓性基材上具有第1導體，上述剛性印刷配線板具有第2導體，上述剛性印刷配線板具有包含上述第2導體之端子，又，上述撓性印刷配線板具有上述第1導體，並且上述撓性印刷配線板連接於上述剛性印刷配線板之至少彼此鄰接之2邊，上述第1導體與上述端子電性連接。
關於本發明之第3觀點之電子裝置之特徵在於：上述軟硬配線板藉由板連接端子而安裝於母板上。
根據本發明，可提供一種能夠確保更寬之撓性基板寬度的軟硬配線板以及電子裝置。又，對於剛性印刷配線板傾斜配置撓性印刷配線板以謀求縮短信號路徑，藉此能夠抑制信號延遲。
以下，對關於本發明之一實施形態之軟硬配線板及電子裝置進行說明。
如圖1以及圖2(圖1之A1-A1剖面圖)所分別表示之平面結構以及剖面結構般，本實施形態所涉及之電子裝置具有軟硬配線板10、及例如長方形之封裝101。軟硬配線板10係藉由例如焊接而以表面安裝方式安裝於作為剛性基板之母板100的表面後密封於封裝101中。母板100具有能安裝複數個印刷電路板之大小。於此，使用與剛性基板11、12相比配線間距較大(間距較寬)之剛性印刷配線板作為母板100。再者，母板100係安裝有能與印刷電路板連接之連接用端子之印刷配線板。母板100中亦包含擴展板(子板)等。
又，封裝101為任意形狀。例如可為正方形之封裝101。又，封裝101之材料亦為任意。例如，可使用由金屬、陶瓷或塑膠等形成之封裝。又，封裝101之種類亦為任意。例如，可使用DIP(Dual Inline Package，雙列直插式封裝)、QFP(Quad Flat Package，四方扁平封裝)、PGA(Pin Grid Array，針柵陣列)、BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)等任意之封裝。又，軟硬配線板10之安裝方式亦為任意。例如，可藉由插入安裝方式(接腳連接)而進行安裝。
如圖1所示，軟硬配線板10係由第1剛性基板11及第2剛性基板12(均為例如「30mm」見方之正方形之剛性印刷配線板)、以及撓性基板13(撓性印刷配線板)所構成。第1剛性基板11與第2剛性基板12彼此夾著撓性基板13而相向配置。第1剛性基板11及第2剛性基板12配置於撓性基板13之水平方向上。撓性基板13之兩端部形成與例如第1端子行510a、520a以及第2端子行510b、520b對應之V字切口形狀(參照圖1中之虛線)。再者，第1剛性基板11及第2剛性基板12、以及撓性基板13之形狀(外形)為任意。該等基板可為例如六邊形狀等其他多邊形狀。
第1剛性基板11及第2剛性基板12，於設基板切口面(正交之2邊)之方向分別為X軸、Y軸時係配置於該等X軸以及Y軸之間，詳細而言係相向於傾斜「45°」或「135°」之方向而配置。而且，夾在該等剛性基板11及12間之撓性基板13以如下態樣設置：自與剛性基板11、12連接之部位朝與剛性基板11、12之各邊(與撓性基板13連接之邊)成例如「135°」之角度θ11、θ12、θ21、θ22之方向延伸(延伸設置)。藉由如此配置，可擴大撓性基板13之寬度(匯流排寬度)。並且其結果使得信號數之增大等成為可能。
詳細而言，於例如圖3A以及圖3B中之X座標P1以及P2上配置第1剛性基板11、第2剛性基板12之情形時，與如圖3B所示沿X軸方向配置剛性基板11、12相比，如圖3A所示與X軸成一角度(例如「45°」)來傾斜配置剛性基板11、12則能擴大撓性基板13之寬度dl(匯流排寬度)。若為例如「30mm」見方之剛性基板11、12，則於圖3B之情形時僅能確保最大為「30mm」之匯流排寬度，而於圖3A之配置下，因角度θ11、θ12、θ21、θ22為「135°」，故而能確保其之約「1.414倍」之匯流排寬度。藉由將角度θ11、θ12、θ21、θ22設定為「135°(或45°)」，而較之其他角度，能確保更大之匯流排寬度。
如圖1所示，第1剛性基板11及第2剛性基板12，於彼此正交之2邊(詳細而言係與撓性基板13連接之邊)上具有第1端子行510a、520a以及第2端子行510b、520b。第1剛性基板11之第1端子行510a以及第2端子行510b係由複數個端子511構成，又，第2剛性基板12之第1端子行520a以及第2端子行520b係由複數個端子521構成。該等第1端子行510a、520a以及第2端子行510b、520b與剛性基板11、12之各邊(X軸或Y軸)平行地配置，因此該行之方向與撓性基板13之長度方向(延伸方向)之間的角度，亦等於上述角度θ11、θ12、θ21、θ22(例如「135°」)。
又，撓性基板13之表面上形成有用以連接第1剛性基板11之電路圖案與第2剛性基板12之電路圖案的條紋狀配線圖案13a。配線圖案13a具有與撓性基板13之長度方向(剛性基板11、12之連接方向)平行之圖案。進而，於該等配線圖案13a之各兩端分別形成有連接焊墊13b。而且，該等連接焊墊13b與各端子511及521電性連接，藉此第1剛性基板11及第2剛性基板12之電路圖案彼此電性連接。
撓性基板13對於剛性基板11、12，均連接於基板之2邊。而且，其表面上具有與該等各邊之端子行510a、510b、520a、520b分別電性連接之配線圖案13a。如此，藉由將撓性基板13連接於剛性基板之複數條邊上，可確保更寬之撓性基板13之寬度(匯流排寬度)。
第1剛性基板11、第2剛性基板12之表面上安裝有電子零件。具體而言，如圖1以及圖2所示，藉由例如覆晶連接，而分別於第1剛性基板11之表面上安裝有包含例如CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)之電子零件501，且於第2剛性基板12之表面上安裝有包含例如記憶體之電子零件502。而且，於第1剛性基板11、第2剛性基板12之表面及內部形成有與電子零件501、502電性連接之任意之電路圖案。再者，電子零件501、502並未限定於例如IC(Integrated Circuit，積體電路)電路(例如圖形處理器等)等主動零件，亦可為例如電阻、電容器(capacitor)、線圈等被動零件。又，電子零件501及502之安裝方式為任意，亦可為例如藉由打線接合而實現之連接。
例如圖4中所示之詳細結構般，撓性基板13具有積層著基材131、導體層132及133、絕緣膜134及135、遮蔽層136及137、覆蓋層138及139之結構。
基材131係由絕緣性撓性片材構成，例如由厚度為「20~50μm」、較理想的是厚度為「30μm」左右之聚醯亞胺片材構成。
導體層132及133係由例如厚度為「5~15μm」左右之銅圖案構成。導體層132及133藉由分別形成於基材131之表背面而構成上述之條紋狀配線圖案13a(圖1)。
絕緣膜134及135係由厚度為「5~15μm」左右之聚醯亞胺膜等構成。絕緣膜134及135使導體層132及133與外部絕緣。
遮蔽層136及137係由導電層例如銀漿之硬化被膜構成。遮蔽層136及137遮蔽自外部朝向導體層132及133之電磁雜訊以及自導體層132、133朝向外部之電磁雜訊。
覆蓋層138及139係由厚度為「5~15μm」左右之聚醯亞胺等之絕緣膜構成。覆蓋層138及139使撓性基板13整體與外部絕緣並且加以保護。
另一方面，剛性基板11及12分別如圖5所示，係將剛性基材112、第1絕緣層111及第2絕緣層113、第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114、第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115、以及第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173加以積層而構成。
剛性基材112用來對剛性基板11及12賦予剛性。剛性基材112係由玻璃環氧樹脂等剛性絕緣材料構成。剛性基材112在水平方向上與撓性基板13隔開間隙而配置。剛性基材112具有與撓性基板13大致相等之厚度。又，於剛性基材112之表背面上分別形成有例如由銅形成之導體圖案112a、112b。該等導體圖案112a及112b分別於特定部位與更上層之導體(配線)電性連接。
第1絕緣層111及第2絕緣層113係使預浸料硬化而形成。第1絕緣層111及第2絕緣層113分別具有「50~100μm」、較理想的是「50μm」左右之厚度。再者，預浸料較理想的是樹脂具有低流動性特性。此種預浸料可藉由使環氧樹脂含浸於玻璃布中之後，使樹脂進行熱硬化來預先加深硬化度而製作成。當然，即便使高黏度樹脂含浸於玻璃布中，或使含有無機填料(例如二氧化矽填料)之樹脂含浸於玻璃布中，或減少玻璃布中之樹脂含浸量，亦可製作預浸料。
剛性基材112、以及第1絕緣層111及第2絕緣層113構成剛性基板11及12之核心，且支撐剛性基板11及12。該核心部分上形成有使基板兩表面(兩個主面)之導體圖案彼此電性連接之導孔(貫通孔)163。
剛性基板11、12與撓性基板13係以剛性基板11、12之核心部分而相連接。第1絕緣層111及第2絕緣層113係夾著撓性基板13之一端而將其支撐及固定。具體而言，如圖6中將圖5中之區域R11(第1剛性基板11與撓性基板13之接合部分)加以放大所示般，第1絕緣層111及第2絕緣層113自表背面兩側被覆剛性基材112與撓性基板13，並且使撓性基板13之一部分露出。該等第1絕緣層111及第2絕緣層113，與撓性基板13之表面上所設之覆蓋層138及139重合。
再者，剛性基板12與撓性基板13之連接部分之結構係與剛性基板11及撓性基板13之連接部分之結構相同。因此，於此僅對剛性基板11與撓性基板13之連接部分之結構(圖6)作詳細說明，省略其他連接部分之詳細說明。
由剛性基材112、撓性基板13、第1絕緣層111及第2絕緣層113所劃分之空間(該等構件間之空隙)中，如圖6所示填充有樹脂125。樹脂125係例如於製造時自構成第1絕緣層111及第2絕緣層113之低流動性預浸料中滲出者，其與第1絕緣層111及第2絕緣層113硬化成一體。
第1絕緣層111及第2絕緣層113的與撓性基板13之導體層132及133之連接焊墊13b分別相向之各部分上，形成有導孔(接觸孔)141、116。撓性基板13中與導孔141及116分別相向之各部分(圖1所示之形成有連接焊墊13b之部分)，去除了撓性基板13之遮蔽層136及137、以及覆蓋層138及139。導孔141及116分別貫通撓性基板13之絕緣膜134及135，而使包含導體層132、133之各連接焊墊13b露出。
導孔141及116之各內表面上分別形成有以鍍銅等形成之配線圖案(導體層)142、117。該等配線圖案142及117之電鍍膜，於端子511處分別與撓性基板13之導體層132、133之各連接焊墊13b連接。又，導孔141及116中分別填充有樹脂。該等導孔141及116內之樹脂係藉由例如利用擠壓，將上層絕緣層(上層絕緣層144、114)之樹脂擠出所填充的。進而，第1絕緣層111及第2絕緣層113之各上表面分別形成有與配線圖案142、117連接之引出圖案143、118。該等引出圖案143及118分別由例如鍍銅層構成。又，第1絕緣層111及第2絕緣層113之各撓性基板13側端部，即較撓性基板13與剛性基材112之邊界而更靠撓性基板13側之位置上，分別配置有與其他部分絕緣之導體圖案151、124。藉由該等導體圖案151及124，可將剛性基板11內所產生之熱有效地釋放出。
如此，本實施形態所涉及之軟硬配線板10中，剛性基板11、12與撓性基板13於端子511及521之各處，不用連接器便實現了電性連接。即，撓性基板13分別進入(埋入)剛性基板11、12中，藉此於該進入部分(埋入部分)，撓性基板13與各剛性基板分別電性連接(參照圖6)。因此，即便於因下落等而受到衝擊之情形時，亦不會出現連接器脫離而導致接觸不良之問題。
又，撓性基板13之一部分埋入剛性基板11、12中。藉此，撓性基板13與剛性基板11、12之電性連接部位之表背兩面由剛性基板11、12進行接著及加強。因此，即便於軟硬配線板10因下落而受到衝擊之情形時，或者於因溫度環境發生變化而由剛性基板11、12與撓性基板13之CTE(Coefficient of Thermal Expansion，熱膨脹係數)之差導致產生應力的情形時，亦可確保撓性基板13與剛性基板11、12之電性連接。
此意味著，軟硬配線板10與以連接器連接之基板相比電性連接之可靠性更高。
又，由於係以撓性基板13來連接，故而剛性基板11及12之連接中無需連接器或夾具。藉此能夠降低製造成本等。
又，撓性基板13分別構成部分軟硬配線板。即，撓性基板13部分性地埋入剛性基板11、12中。因此，不使剛性基板11及12之設計產生較大改變，便可使剛性基板11及12彼此電性連接。而且，因係於基板內部連接，故而與上述之空中總線結構(圖40)相比，可於基板表面確保較大之安裝區域，從而能安裝更多之電子零件。
又，撓性基板13之導體層132、133與剛性基板11、12之配線圖案142、117藉由錐形導孔而連接。因此與利用在正交於基板表面之方向上延伸之導孔進行之連接相比，於受到衝擊時應力得到分散，從而難以產生龜裂等。而且，該等導體層132、133與配線圖案142、117藉由電鍍膜而連接，因此連接部分之可靠性高。進而，導孔141及116內分別填充有樹脂，因此連接可靠性得到提高。
於第1絕緣層111及第2絕緣層113之各上表面，如圖6所示，分別積層有第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114。第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114中，分別形成有與引出圖案143、118分別連接之導孔(第1上層導孔)146、119。進而，該等導孔146、119中分別填充有例如由銅形成之導體148、120。再者，第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。
進而，第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114之各上表面分別積層有第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115。該等第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115亦分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115中分別形成有與導孔146、119分別連接之導孔(第2上層導孔)147、121。該等導孔147、121中分別填充有例如由銅形成之導體149、122。又，該等導體149、122分別與導體148、120電性連接。如此一來，藉由導孔146及147、以及119及121而形成填充‧增層‧導孔。
第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115之各上表面分別形成有導體圖案(電路圖案)150、123。而且，於該導體圖案150、123之特定部位上分別連接著導孔147、121。藉此，導體層133與導體圖案123經由配線圖案117、引出圖案118、導體120、及導體122而電性連接，又，導體層132與導體圖案150經由配線圖案142、引出圖案143、導體148、及導體149而電性連接。
如圖5所示，第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115之各上表面更積層有第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173。該等第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173，亦分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。
於第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173上，分別形成有與導孔147、121分別連接之導孔174、175。而且，於包含該等導孔174、175內在內的基板之表背面上分別形成有例如由銅形成之導體圖案176、177。該等導體圖案176、177分別與導體149、122電性連接。進而，基板表背面上分別設置有經圖案化之阻焊層298、299。
又，於導體圖案176、177之特定部位上分別藉由例如化學鍍金而形成有電極178、179(板連接端子及零件連接端子)。如此之連接端子分別設置於第1剛性基板11及第2剛性基板12之各基板之兩表面上。
藉由將如此之軟硬配線板10安裝於作為剛性基板之母板100之表面上而形成電子裝置。如此之電子裝置中，於軟硬配線板10側藉由撓性基板13而得以加強，因此即便於因下落等而受到衝擊之情形時，亦可減輕對母板100側之衝擊。如此一來母板100上不容易產生龜裂等。
於軟硬配線板10上，如例如圖2、圖5及圖6所示，電子零件501及502分別藉由信號線而彼此電性連接。該信號線係由軟硬配線板10內之導體即配線圖案117、142，引出圖案118、143，導體120、122、148、149，導體圖案123、124、150、151、176、177，導體層132、133等構成。電子零件501及502可經由如此之信號線而進行彼此間之信號交換。
其中，該信號線係藉由避開導孔163之通路而使電子零件501與電子零件502彼此電性連接。因此，該等電子零件501及502間之信號僅於基板之表側(以剛性基板之核心為分界之電子零件側)傳輸，而並未自該基板之表側傳輸至背側(以上述核心為分界之母板100側)。即，該信號自例如電子零件502(記憶體)，如例如圖2中箭頭L1所示，依序通過導體122、120，引出圖案118，配線圖案117，導體層133，配線圖案117，引出圖案118，導體120、122(詳情參照圖5及圖6)後，傳輸至電子零件501(具有邏輯運算功能之CPU)。藉由設為此種結構，電子零件間之信號傳輸通路將不繞過母板100而變短。而且因信號傳輸通路縮短而使得寄生電容等降低。因此，可於電子零件間高速地進行信號之傳輸。又，因信號傳輸通路縮短而使得信號中所含之雜訊亦降低。
另一方面，電子零件501及502之電源分別自母板100供給。即，軟硬配線板10內之導體形成用以自母板100向各電子零件501、502供給電源之電源線。該電源線如例如圖2中箭頭L2所示，藉由導體149、148，導孔163，導體120、122(詳情參照圖5)之通路，而向電子零件501、502分別供給電源。藉由設為如此結構，可對電子零件501、502分別供給所需之電源，並且能夠在電子零件501及502間高速地進行信號之傳輸。
於製造上述之軟硬配線板10時，首先製造撓性基板13(圖4)。具體而言，於加工成特定尺寸之由聚醯亞胺形成之基材131之兩表面形成銅膜。繼而，藉由使銅膜圖案化而形成包含配線圖案13a及連接焊墊13b(圖1)之導體層132及133。而且，分別以積層之方式於導體層132、133之各表面形成例如由聚醯亞胺形成之絕緣膜134、135。進而，於該等絕緣膜134及135上，在除撓性基板13之端部以外之部分上塗佈銀漿，並使所塗佈之該銀漿硬化而形成遮蔽層136、137。繼而，以覆蓋該等遮蔽層136、137之各表面之方式形成覆蓋層138及139。再者，遮蔽層136、137與覆蓋層138、139係避開連接焊墊13b而形成。
經由上述之一連串步驟，製成具有上述圖4所示之積層結構之晶圓。該晶圓係作為複數種製品所共用之材料而使用。即，如圖7所示，藉由利用例如雷射等，將該晶圓切斷(切割)為特定大小及形狀，而獲得特定大小、特定形狀之撓性基板13。此時，可視需要，使撓性基板13之外形為與第1端子行510a、520a及第2端子行510b、520b相對應之形狀(參照圖1中之虛線)。
接著，將以上述方式製作之撓性基板13與第1剛性基板11、第2剛性基板12分別接合。於進行該撓性基板13與剛性基板11、12之接合時，例如圖8所示般，預先利用例如雷射等將複數種製品所共用之晶圓切斷而準備特定大小之第1絕緣層111及第2絕緣層113。又，例如圖9所示般，預先利用例如雷射等將複數種製品所共用之晶圓切斷而準備特定大小之間隔件291。
又，成為剛性基板11及12之核心之剛性基材112，例如圖10所示般，亦係由複數種製品所共用之晶圓110製作成。即，於晶圓110之表背面分別形成例如由銅形成之導體膜110a、110b，之後，經過例如特定之微影步驟(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、內層檢查等)而使該等導體膜110a、110b分別圖案化。如此一來便形成導體圖案112a、112b。
繼而，藉由例如雷射等而將晶圓110之特定部分去除後獲得剛性基板11及12之剛性基材112。其後，對以如此方式製作之剛性基材112之導體圖案表面進行處理而形成粗糙面。
再者，剛性基材112係由例如「50~150μm」、較理想的是「100μm」左右之厚度之玻璃環氧基材構成。又，第1絕緣層111及第2絕緣層113係由例如「20~50μm」之厚度之預浸料構成。又，間隔件291係由例如已硬化之預浸料、或聚醯亞胺膜等構成。
又，為了例如使剛性基板11及12於其表背面上形成對照性之結構，而將第1絕緣層111及第2絕緣層113之厚度設定為同程度之厚度。間隔件291之厚度設定成與第2絕緣層113之厚度為同程度。較理想的是，剛性基材112之厚度與撓性基板13之厚度大致相同。如此，可於剛性基材112與覆蓋層138及139之間所存在之空隙中填充樹脂125，從而使撓性基板13與剛性基材112更牢固地接合。
繼而，對圖7、圖8、及圖10之步驟中切割出之第1絕緣層111及第2絕緣層113、剛性基材112、及撓性基板13進行位置對準後，配置為例如圖11A所示的那樣。此時，撓性基板13之各端部夾在第1絕緣層111及第2絕緣層113之間而位置對準。
進而，例如圖11B所示般，將圖9之步驟中切割出之間隔件291，與第2絕緣層113並排配置於剛性基板11與剛性基板12之間所露出之撓性基板13的一表面(例如上方)。而且，於其外側(於表背面分別)配置例如由銅形成之導體膜161、162。間隔件291由例如接著劑固定。若為如此結構，則由於間隔件291支撐導體膜162，故而能防止或抑制電鍍液滲入撓性基板13與導體膜162之間之空隙中而損壞銅箔等問題。
其次，於以上述方式進行了位置對準之狀態(圖11B)下，例如圖11C所示般對該結構體進行加壓壓製。此時，自構成第1絕緣層111及第2絕緣層113之各預浸料分別擠出樹脂125。藉此，如上述圖6所示，剛性基材112與撓性基板13之間之空隙由樹脂125填充。如此一來可藉由於空隙中填充有樹脂125而使撓性基板13與剛性基材112牢固地接著。如此之加壓壓製例如係使用水壓裝置，於溫度攝氏「200度」、壓力「40kgf」、加壓時間「3hr」左右之條件下實施。
繼而，進行整體加熱等，使得構成第1絕緣層111及第2絕緣層113之預浸料及樹脂125硬化而形成為一體。此時，撓性基板13之覆蓋層138及139(圖6)與第1絕緣層111及第2絕緣層113之樹脂重合。藉由絕緣層111及113之樹脂重合，而使導孔141及116(於後步驟中形成)之周圍由樹脂固定著。藉此，導孔141與導體層132(或導孔116與導體層133)之各連接部位之連接可靠性得以提高。
其次，於例如特定之前處理後，自例如CO2 雷射加工裝置照射CO2 雷射，藉此如圖11D所示般形成導孔163。此時，亦形成用以將撓性基板13(圖6)之導體層132、133與剛性基板11、12分別連接的導孔116、141(例如IVH(Interstitial Via Hole，局部層間導通孔))。
繼而，經除膠渣(去除膠渣)、軟蝕刻後，例如圖11E所示般進行PN電鍍(例如化學鍍銅及電鍍銅)。藉此，對結構體整體之表面實施鍍銅。而且，由該鍍銅所形成之銅與既存之導體膜161、162成為一體，從而在亦包含導孔116及141內、以及導孔163內在內的基板整體之表面形成有銅膜171。此時，撓性基板13由導體膜161及162覆蓋而不直接與電鍍液接觸。因此，撓性基板13不會因電鍍液而受到損傷。
繼而，經例如特定之微影步驟(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、內層檢查等)，而如圖11F所示使基板表面之銅膜171圖案化。藉此，形成與撓性基板13(圖6)之導體層132、133分別連接之配線圖案142、117及引出圖案143、118，進而導體圖案151、124。此時，第1絕緣層111及第2絕緣層113之各撓性基板13側端部分別殘存有銅箔。而且其後對銅箔表面進行處理而形成粗糙面。
繼而，例如圖12A所示般，於上述處理所得之結果物之表背面分別配置第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114。進而，於其外側配置例如由銅形成之導體膜114a、144a。繼而，如圖12B所示，對該結構體進行加壓壓製。此時，藉由來自構成第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114之各預浸料之樹脂而填充導孔116及141。而且其後，藉由例如加熱處理等而使預浸料及導孔內之樹脂硬化後，使第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114固化。
繼而，藉由例如半蝕刻而將導體膜114a及144a分別薄膜化至特定之厚度為止。接著，於特定之前處理之後，藉由例如雷射而於第1上層絕緣層144上形成導孔146，且於第2上層絕緣層114上形成導孔119及切割線292。接著，於進行了除膠渣(去除膠渣)、軟蝕刻之後，例如圖12C所示般進行PN電鍍(例如化學鍍銅及電鍍銅)。藉此，於該等導孔146及119內、以及切割線292內形成導體。再者，該導體亦可藉由以例如絲網印刷法印刷導電漿料(例如混入有導電粒子之熱硬化樹脂)而形成。
繼而，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止。其後，藉由經例如特定之微影步驟(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、內層檢查等)，而如圖12D所示使基板表面之導體膜圖案化。藉此形成導體148及120。又，藉由蝕刻而去除切割線292內之導體。繼而對導體表面進行處理而形成粗糙面。
於此，在說明下一步驟之前，對在該步驟之前先行實施之步驟加以說明。即，於下一步驟之前，如圖13所示，預先利用例如雷射等將複數種製品所共用之晶圓切斷而形成特定大小之第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115。
接著，於下一步驟中，如圖14A所示，於基板表背面配置圖13之步驟中切割出之第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115。而且，於其外側(於表背面分別)配置例如由銅形成之導體膜145a、115a。如該圖14A所示，第4上層絕緣層115於切割線292之上方空開間隙而配置。其後，進行例如加熱等而使第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115固化。再者，第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115分別由例如將樹脂含浸於玻璃布中而構成之通常之預浸料所構成。
繼而，如圖14B所示，對結果物進行壓製。其後，藉由例如半蝕刻而將導體膜145a及115a分別薄膜化至特定厚度為止。而且，於特定之前處理之後，藉由例如雷射而於第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115上分別形成導孔147、121。接著，於進行了除膠渣(去除膠渣)、軟蝕刻之後，例如圖14C所示般進行PN電鍍(例如化學鍍銅及電鍍銅)。藉此，將導體填充於該等導孔147及121內。如此，以同一種導電漿料材料填充導孔147及121之內部，藉此可提高導孔147及121在施加有熱應力時之連接可靠性。再者，該導體亦可藉由以例如絲網印刷法印刷導電漿料(例如混入有導電粒子之熱硬化樹脂)而形成。
繼而，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止。其後，藉由經例如特定之微影步驟(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、內層檢查等)，而使基板表面之銅膜圖案化。藉此，如圖14D所示形成導體149及122、以及導體圖案150及123。其後，對導體表面進行處理而形成粗糙面。
繼而，如圖15A所示，於結果物之表背面配置第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173。而且，於其外側(於表背面分別)配置例如由銅形成之導體膜172a及173a。再者，第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173分別由例如將樹脂含浸於玻璃布中而構成之預浸料所構成。
繼而，如圖15B所示進行壓製。其後，藉由例如半蝕刻而將導體膜172a及173a分別薄膜化至特定厚度為止。而且，於特定之前處理之後，藉由雷射光等而於第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173上分別形成導孔174、175，並且如圖15C所示，將圖15B中以虛線所示之各部分之絕緣層、即間隔件291之端部(第2絕緣層113與間隔件291之邊界部分)之絕緣層去除，而形成切割線(切痕)294a~294c。此時，切割線294a~294c係以例如導體圖案151及124為終止部而形成(切割成)。此時，亦可調整能量或照射時間來將用作終止部之導體圖案151及124切割一定程度。
繼而，藉由進行PN電鍍(例如化學鍍銅及電鍍銅)，而於亦包含導孔174及175內在內的基板整體之表面形成導體。繼而，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止。其後，藉由經例如特定之微影步驟(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等)，而使基板表面之銅箔圖案化。如此一來，如圖15D所示形成導體圖案176及177。而且，於形成圖案之後對該圖案進行檢查。
繼而，藉由例如絲網印刷而於基板整體之表面形成阻焊層。而且，如圖15E所示，藉由經特定之微影步驟而使該阻焊層圖案化。其後，進行例如加熱等而使已圖案化之該阻焊層298及299硬化。
繼而，於間隔件291之端部(參照圖15B中之虛線)等進行開孔及外形加工，之後，如圖16A所示，將結構體301及302以自撓性基板13上剝離之方式去除。此時，因配置有間隔件291而容易進行分離。又，當將結構體301及302自其他部分上分離(去除)時，導體圖案151只不過是藉由擠壓而抵壓於撓性基板13之覆蓋層138上，並未固著(參照圖11C)。因此，導體圖案151之一部分(與撓性基板13接觸之部分)亦與結構體301及302一同被去除。
如此一來，使得撓性基板13之中央部露出，從而於撓性基板13之表背面(絕緣層之積層方向)上形成供撓性基板13撓曲(彎曲)之空間(區域R1及R2)。藉此，使得軟硬配線板10於該撓性基板13之部分上能夠彎曲等。
於朝向所去除之部分(區域R1及R2)之各絕緣層的前端部分，例如圖16B中以虛線所示般殘存有導體圖案124及151。該殘存之銅可視需要，如圖16C所示般，藉由例如光罩蝕刻(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等)而去除。
如此一來，撓性基板13與剛性基板11、12接合。繼而，藉由例如化學鍍金而形成電極178、179。其後，經外形加工、翹曲修正、通電檢查、外觀檢查、及最終檢查，而製成上述圖5所示之軟硬配線板10。如上所述，該軟硬配線板10具有如下結構：於剛性基板之核心部(第1絕緣層111及第2絕緣層113)之間夾著撓性基板13之端部，且剛性基板11、12之各焊接區與撓性基板13之各連接焊墊分別藉由電鍍膜而連接。
接著，於該軟硬配線板10、尤其於剛性基板11、12之各表面分別安裝電子零件501、502。然後，密封於上述圖2所示之封裝101中之後安裝於母板100上，藉此製成本發明之一實施形態所涉及之電子裝置。
以上，對本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板及電子裝置進行了說明，但本發明並未限定於上述實施形態。
亦可設為連接3個以上之剛性基板。例如圖17所示般，亦可設為使用兩個撓性基板13、15，來使搭載有CPU(電子零件501)之第1剛性基板11與分別搭載有記憶體、圖形處理器(電子零件502、504)之第2剛性基板12、第3剛性基板14分別電性連接。該圖17之示例中，與上述實施形態相同，第1剛性基板11與第2剛性基板12夾著在角度θ11、θ12、θ21、θ22=135°之方向上延伸之撓性基板13而傾斜連接。其中，將第2端子行510b之一部分用於與第3剛性基板14之連接，並藉由撓性基板15之配線圖案15a及其兩端之連接焊墊15b，而使該第2端子行510b之端子511與剛性基板14之端子541(端子行540a)電性連接。第1剛性基板11與第3剛性基板14，夾著朝與各基板之邊(與撓性基板15連接之邊)成「90°」之角度θ13、θ41的方向延伸之撓性基板15，而於X軸方向(參照圖3A、圖3B)直接相連接。
上述圖17之示例中，撓性基板13傾斜連接於第1剛性基板11，藉此使得傾斜配置之剛性基板11及12直接(不經由剛性基板14)連接。如此一來使剛性基板11及12直接連接，因此能夠使CPU(電子零件501)與記憶體(電子零件502)之間之距離縮短，故而可加快該等電子零件間之通信速度。
又，如圖18所示，亦可設為與剛性基板11、12及第3剛性基板14均傾斜連接。該圖18之示例中，於第2剛性基板12之3邊上設有第1~第3端子行520a~520c，使第2剛性基板12之第1端子行520a之一部分及第2端子行520b傾斜連接於第1剛性基板11之第1端子行510a及第2端子行510b，且使第2剛性基板12之第1端子行520a之一部分(剩餘部)及第3端子行520c傾斜連接於第3剛性基板14之第1端子行540a及第2端子行540b。
如圖19所示，亦可使用傾斜連接於各基板之撓性基板13來連接配置於X軸方向上之剛性基板11及12(參照圖3B)。該圖19之示例中，藉由彎曲為V字狀之撓性基板13而連接剛性基板11及12，角度θ11、θ12、θ21、θ22為例如「135°」。即便為如此之構成，亦可擴大撓性基板13之寬度(匯流排寬度)。而且其結果，信號數之增大等成為可能。
亦可不使用複數個撓性基板，而是藉由具有分支部位之1個撓性基板來電性連接3個以上之剛性基板。例如圖20所示般，亦可藉由於1個分支部位上分支出兩條分支路1302及1304之撓性基板13，而使第1~第3剛性基板11、12、14電性連接。該圖20之示例中，撓性基板13之一端(分支前之部分)傾斜(角度θ11、θ12=135°)連接於剛性基板11，分支路1302、1304直接(角度θ21、θ41=90°)連接於剛性基板12、14。而且，藉由分支路1302之配線圖案1302a及其兩端之連接焊墊1302b，而使第1端子行510a(第1剛性基板11)與端子行520a(第2剛性基板12)電性連接，又，藉由分支路1304之配線圖案1304a及其兩端之連接焊墊1304b，而使第2端子行510b(第1剛性基板11)與端子行540a(第3剛性基板14)電性連接。
又此時，如圖21所示，使第2剛性基板12及第3剛性基板14所共用之配線，對應於撓性基板13之分支形態而分支，並使配線圖案13a之一端(分支前之部分)藉由連接焊墊13b而連接於端子511(第1剛性基板11)，又使分支配線1302c、1304c藉由連接焊墊1302d、1304d而連接於端子521、541(第2剛性基板12、第3剛性基板14)。
上述實施形態中，列舉了撓性基板傾斜連接於剛性基板之2邊之例。但並未限定於此，於撓性基板僅傾斜連接於剛性基板之1邊之情形時亦可獲得擴大上述匯流排寬度的效果。
例如圖22所示般，可藉由將撓性基板13與剛性基板11、12之連接角度θ11a、θ11b、θ21a、θ21b(剛性基板11、12之連接邊與撓性基板13所成之角度)設定為銳角或鈍角，而擴大撓性基板13之寬度(匯流排寬度)。再者，該圖22之示例中，分別將角度θ11a及θ21a設定為「150°」，將角度θ11b及θ21b設定為「30°」。又，對應於撓性基板13之配線圖案13a之間隔變窄的情況，而將剛性基板12之端子行配置為2行(端子行520a及520b)。
又，例如圖23所示般，亦可將角度θ11a及θ21a設定為「90°」，從而較之圖22之示例，可進一步擴大撓性基板13之配線圖案13a之間隔。
亦可設撓性印刷配線板為具有至少1處分支部位之結構。例如圖24所示般，可使撓性基板13分支出兩條分支路1302、1304，且於該各分支前端分別連接剛性基板12、14。再者，該圖24之示例中，將剛性基板14之連接部位之角度θ101a設定為「135°」，並將角度θ101b設定為「45°」。
又，例如圖25所示，亦可使其分支出3條分支路1302、1304、1306，並於該各分支前端分別連接剛性基板12、14、16(分別安裝電子零件502、504、506)。分支數為任意。
連接角度或分支角度只要為銳角或鈍角，則可為任意角度。因此，該等角度除可為上述之30°、45°、135°、150°之外，亦可為60°、120°等角度。
亦可設為複數個撓性印刷配線板於剛性印刷配線板之厚度方向(上下)錯開而分別連接於單一之該剛性印刷配線板之結構。
例如圖26(平面圖)及圖27(圖26之A1-A1剖面圖)所示般，亦可設為如下結構：撓性基板13及15配置為空開特定間隔而上下重合，其一端連接於剛性基板11，且另一端連接於剛性基板12。
或者，例如圖26(平面圖)及圖28(圖26之A1-A1剖面圖)所示般，亦可設為如下結構：撓性基板13及15之一端連接於共用之剛性基板11，且撓性基板13之另一端連接於剛性基板12，又撓性基板15之另一端連接於剛性基板14。該例中，剛性基板12及14配置為空開特定間隔而上下重合。
又，例如圖29A或圖29B所示，亦可將於剛性基板11及12(或剛性基板11、12、14)之厚度方向(上下)錯開而配置之撓性基板13及15交叉配置。圖30A及圖30B為圖29A及圖29B所共用之剖面圖，圖30A表示A1-A1剖面圖，圖30B表示A2-A2剖面圖。
如圖31A所示，亦可設為剛性基板11及12中之導體圖案具有自零件連接端子(電極179)扇出至板連接端子(電極178)之形態(扇出導體圖案200)的結構。具體而言，該圖31A所示之軟硬配線板10中，零件連接端子間之平均距離小於板連接端子間之平均距離。於此，零件連接端子間之平均距離係指連接電子零件501之零件連接端子(電極179)間之平均值，板連接端子間之平均距離係指連接於母板100之板連接端子(電極178)間之平均值。
又，如圖31B所示，亦可設為如下結構：於剛性基板11及12之各層上形成有複數個導孔，且該等複數個導孔間之間隔(例如平均距離)具有自設有零件連接端子(電極179)之一主面向設有板連接端子(電極178)之另一主面擴大的形態(導孔圖案201、202)。
根據該等結構，於母板100上經由剛性基板11及12來安裝間距寬度比母板100更窄之高密度配線的電子零件501a及501b、以及502a及502b將成為可能。
於將軟硬配線板10安裝於母板100上之情形時，亦可不經由封裝101而直接安裝裸晶。例如圖32所示般，亦可藉由例如導電性接著劑100a而將裸晶於母板100上進行覆晶連接。或者例如圖33所示般，亦可經由彈簧100b而將裸晶安裝於母板100上。或者例如圖34所示般，亦可經由導線100c而將裸晶以打線接合方式安裝於母板100上。或者例如圖35所示，亦可增層至母板100之上層為止，以剖面導孔(電鍍導孔)100d來使兩基板電性連接。又，亦可藉由連接器而使兩基板電性連接。兩基板之安裝方法為任意。
進而，使兩基板電性連接之電極或配線之材質等亦為任意。可藉由例如ACF(Anisotropic Conductive Film，異方性導電膜)連接、或Au-Au連接而使兩基板彼此電性連接。ACF連接時，可容易地進行用於連接之軟硬配線板10與母板100之位置對準。又，Au-Au連接時可形成耐腐蝕之連接部。
如圖36所示，除安裝於軟硬配線板10之表面上的電子零件501a及502a以外，還可於軟硬配線板10之內部裝入電子零件501b及502b。根據內建電子零件之如此軟硬配線板10，可實現電子裝置之高功能化。再者，電子零件501b及502b除為例如IC電路等主動零件之外，亦可為例如電阻、電容器(capacitor)、線圈等被動零件。
上述實施形態中，各層之材質、尺寸、層數等可作任意變更。例如亦可使用RCF(Resin Coated Copper Foil，背膠銅箔)來代替預浸料。
又，上述實施形態中，如圖37A所示，藉由填充有第2上層絕緣層114(絕緣樹脂)之保形孔而使剛性基板11、12與撓性基板13分別電性連接(詳情參照圖6)。但並未限定於此，例如圖37B所示般，亦可藉由導孔而連接兩基板。但是若為如此結構，則由下落等所造成之衝擊將會集中於導孔之內壁部分，從而與保形孔相比，容易於導孔之肩部產生龜裂。此外，例如圖37C所示，亦可於導孔116中填充導體117a來使兩基板經由填孔連接。若為如此結構，則承受由下落等所造成之衝擊之部分為導孔整體，從而與保形孔相比難以產生龜裂。再者，亦可於上述保形孔內或導孔內填充導電樹脂。
又，如圖38所示，剛性基板11亦可為僅於核心表背面之一方具有導體(配線層)者(其他剛性基板亦相同)。
又，如圖39所示，亦可為不使第1剛性基板11與第2剛性基板12連接，而是例如自剛性基板11中尾狀伸出撓性基板13之結構，即所謂之飛行尾翼結構。該圖39之示例中，自剛性基板11引出內層圖案之一部分並藉由形成於撓性基板13前端之端子13c而能夠與其他基板或設備電性連接。
以上，對本發明之實施形態進行了說明，但應理解為出於設計上之考慮或其他原因而必需之各種修正或組合係包含於「申請專利範圍」所揭示之發明、或「發明之實施形態」中揭示之具體例所對應之發明的範圍內。
本申請案係基於2008年8月29日申請之美國專利臨時申請案第61/093052號。本說明書係以參照方式而引入美國專利臨時申請案第61/093052號之說明書、申請專利範圍、圖式整體。
 [產業上之可利用性]
本發明可應用於一部分由撓性基板構成之可彎曲之軟硬配線板、及使用軟硬配線板之電子裝置。
10．．．軟硬配線板
11、12、14、16．．．剛性基板(剛性印刷配線板)
100．．．母板
101．．．封裝
111、113．．．絕緣層
112．．．剛性基材
114、115、144、145、172、173．．．上層絕緣層
116、119、121、141、146、147、174、175．．．導孔
117、142．．．配線圖案
118、143．．．引出圖案
120、122、148、149．．．導體
123、124、150、151、176、177．．．導體圖案
125．．．樹脂
13、15．．．撓性基板(撓性印刷配線板)
1302、1304、1306．．．分支路
1302c、1304c．．．分支配線
131．．．基材(撓性基材)
132、133．．．導體層
134、135．．．絕緣膜
136、137．．．遮蔽層
138、139．．．覆蓋層
13a、15a、1302a、1304a．．．配線圖案
13b、15b、1302b、1302d、1304b、1304d．．．連接焊墊
163．．．導孔(貫通孔)
178．．．電極(板連接端子)
179．．．電極(零件連接端子)
200．．．扇出導體圖案
201、202．．．導孔圖案
298、299．．．阻焊層
501、501a、501b、502、502a、502b、504、506．．．電子零件
510a、510b、520a~520c、540a、540b．．．端子行
511、521、541．．．端子
圖1係本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板之平面圖。
圖2係圖1之A1-A1剖面圖。
圖3A係表示本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板之布局例的圖式。
圖3B係表示用於比較之布局例之圖式。
圖4係撓性印刷配線板之剖面圖。
圖5係軟硬配線板之剖面圖。
圖6係圖5之局部放大圖。
圖7係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出撓性印刷配線板之步驟之圖式。
圖8係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出第1以及第2絕緣層之步驟之圖式。
圖9係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出間隔件之步驟之圖式。
圖10係用以說明製作剛性印刷配線板之核心之步驟之圖式。
圖11A係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖11B係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖11C係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖11D係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖11E係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖11F係用以說明形成第1層之步驟之圖式。
圖12A係用以說明形成第2層之步驟之圖式。
圖12B係用以說明形成第2層之步驟之圖式。
圖12C係用以說明形成第2層之步驟之圖式。
圖12D係用以說明形成第2層之步驟之圖式。
圖13係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出第3以及第4上層絕緣層之步驟之圖式。
圖14A係用以說明形成第3層之步驟之圖式。
圖14B係用以說明形成第3層之步驟之圖式。
圖14C係用以說明形成第3層之步驟之圖式。
圖14D係用以說明形成第3層之步驟之圖式。
圖15A係用以說明形成第4層之步驟之圖式。
圖15B係用以說明形成第4層之步驟之圖式。
圖15C係用以說明形成第4層之步驟之圖式。
圖15D係用以說明形成第4層之步驟之圖式。
圖15E係用以說明形成第4層之步驟之圖式。
圖16A係用以說明使撓性印刷配線板之一部分(中央部)露出之步驟之圖式。
圖16B係表示使撓性印刷配線板之中央部露出後之狀態之圖式。
圖16C係表示去除殘存銅後之狀態之圖式。
圖17係表示具有3個以上剛性印刷配線板之軟硬配線板之例之圖式。
圖18係表示具有3個以上剛性印刷配線板之軟硬配線板之變形例之圖式。
圖19係表示關於剛性印刷配線板之配置之變形例之圖式。
圖20係表示具有分支部位之撓性印刷配線板之例之圖式。
圖21係表示具有分支部位之撓性印刷配線板之變形例之圖式。
圖22係表示撓性印刷配線板僅傾斜連接於剛性印刷配線板之1邊的軟硬配線板之例之圖式。
圖23係表示撓性印刷配線板僅傾斜連接於剛性印刷配線板之1邊的軟硬配線板之變形例之圖式。
圖24係表示具有分支之撓性印刷配線板的軟硬配線板之例之圖式。
圖25係表示具有分支之撓性印刷配線板的軟硬配線板之變形例之圖式。
圖26係表示具有在剛性印刷配線板之厚度方向(上下)上錯開配置之2個以上撓性印刷配線板的軟硬配線板之例之圖式。
圖27係表示圖26之A1-A1剖面之一例之剖面圖。
圖28係表示圖26之A1-A1剖面之變形例之剖面圖。
圖29A係表示具有在剛性印刷配線板之厚度方向(上下)上錯開配置之2個以上撓性印刷配線板的軟硬配線板之變形例之圖式。
圖29B係表示具有在剛性印刷配線板之厚度方向(上下)上錯開配置之2個以上撓性印刷配線板的軟硬配線板之變形例之圖式。
圖30A係圖29A或圖29B之A1-A1剖面圖。
圖30B係圖29A或圖29B之A2-A2剖面圖。
圖31A係表示具有扇出導體圖案之軟硬配線板之例之圖式。
圖31B係表示具有導孔間隔自零件連接面朝板連接面擴大之形態的軟硬配線板之例之圖式。
圖32係表示軟硬配線板之安裝方式之變形例之圖式。
圖33係表示軟硬配線板之安裝方式之變形例之圖式。
圖34係表示軟硬配線板之安裝方式之變形例之圖式。
圖35係表示軟硬配線板之安裝方式之變形例之圖式。
圖36係表示軟硬配線板之安裝方式之變形例之圖式。
圖37A係表示剛性印刷配線板與撓性印刷配線板之連接結構之圖式。
圖37B係表示剛性印刷配線板與撓性印刷配線板之連接結構之變形例之圖式。
圖37C係表示剛性印刷配線板與撓性印刷配線板之連接結構之變形例之圖式。
圖38係表示軟硬配線板之變形例之剖面圖。
圖39係表示具有飛行尾翼結構之軟硬配線板之例之圖式。
圖40係表示空中總線結構之軟硬配線板之一例之剖面圖。
10．．．軟硬配線板
11、12．．．剛性基板(剛性印刷配線板)
13．．．撓性基板(撓性印刷配線板)
13a．．．配線圖案
13b．．．連接焊墊
100．．．母板
101．．．封裝
501、502．．．電子零件
510a、510b、520a、520b．．．端子行
511、521．．．端子
A1．．．線
θ11、θ12、θ21、θ22．．．角度

Claims (17)

  1. 一種軟硬配線板，其特徵在於：其係包含剛性印刷配線板及具有撓性基材之撓性印刷配線板之軟硬配線板，且上述撓性印刷配線板於上述撓性基材上具有第1導體；上述剛性印刷配線板具有構成端子之第2導體；上述剛性印刷配線板之彼此鄰接之2邊上連接有上述撓性印刷配線板之一個端部；上述第1導體與上述端子電性連接；上述撓性印刷配線板之上述端部具有比上述連接之2邊之至少1邊的長度大之寬度。
  2. 如請求項1之軟硬配線板，其中上述剛性印刷配線板之外形為方形狀。
  3. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中上述撓性印刷配線板自與上述剛性印刷配線板之連接部位朝對上述剛性印刷配線板之外形之邊具有銳角或鈍角之角度的方向延伸。
  4. 如請求項3之軟硬配線板，其中上述銳角為45°，且上述鈍角為135°。
  5. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中上述撓性印刷配線板具有至少1處之分支部位。
  6. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中包含上述第2導體之端子為端子行。
  7. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中 於上述剛性印刷配線板上連接有至少2個以上之剛性印刷配線板。
  8. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中更包括第2撓性印刷配線板；上述撓性印刷配線板與上述第2撓性印刷配線板，於上述剛性印刷配線板之厚度方向上錯開而分別連接於上述剛性印刷配線板。
  9. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中上述撓性印刷配線板之至少一部分埋入上述剛性印刷配線板中，且於該埋入部分，上述第1導體與上述第2導體電性連接。
  10. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中構成上述剛性印刷配線板之剛性基材配置於上述撓性印刷配線板之水平方向；包含絕緣層，其係被覆上述撓性印刷配線板與上述剛性基材，並使上述撓性印刷配線板之至少一部分露出；於該絕緣層上形成有導體圖案；上述第1導體與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜所連接。
  11. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中於上述剛性印刷配線板之一方主面上設有用以將電子零件安裝於該剛性印刷配線板上之複數個零件連接端子，且於另一方主面上設有複數個板連接端子；上述零件連接端子間之平均距離小於上述板連接端子 間之平均距離。
  12. 如請求項11之軟硬配線板，其中於上述剛性印刷配線板上形成有複數個導孔；上述複數個導孔間之間隔自上述一方主面朝上述另一方主面擴大。
  13. 如請求項1或2之軟硬配線板，其中上述剛性印刷配線板具有用以將上述軟硬配線板安裝於母板上之板連接端子。
  14. 如請求項13之軟硬配線板，其中於上述剛性印刷配線板之表面上設有用以將電子零件安裝於該剛性印刷配線板上之零件連接端子；上述剛性印刷配線板具有自上述零件連接端子扇出至上述板連接端子之導體。
  15. 一種電子裝置，其特徵在於：其係將如請求項13之軟硬配線板藉由上述板連接端子而安裝於母板上者。
  16. 如請求項15之電子裝置，其中於上述剛性印刷配線板之表面上安裝有至少1個電子零件。
  17. 如請求項16之電子裝置，其中上述電子零件具有邏輯運算功能。
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