TW200815123A - Silver particle powder and process therefor - Google Patents

Description

200815123 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 程;^發Π關於微細銀粒粉末（特別是粒子徑在奈米級 的Ϊ路円：广I發明係有關適用於替代為了形成微細 的電路圖案的配線形成材料的銀粒材料，例如藉由嗔專法 成膜的配線形成用材料，及藉 … 稽田具二成膜過程之濺射法 —ermg)成膜的膜形成材料，以及代替濕式過程 ==成麟料㈣錄子財、絲子粉末分散液及銀 【先前技術】 由於固體物質的夫J、徵& B士甘,主 變為nm級程度（奈米級大小） 厂表面積變得非常大，所以雖然是固體，其盥氣體 ^液；間之界面變成非常大。因此、其表面的特性會大大 土改’k固體物質的性質。於金屬粒子粉末的情形，已知苴 =點，在整體狀態者有非常明顯的下降，因 米、 =度大小的粒子相比，有可㈣微細的配線二 末具有低電阻且高对.候生全屬屬;^粉末中，銀粒子粉 〜 性金屬價格也比其他貴金屬便 且’寸別可期望其成為有微細配線寬度的下—代配線材料。 作為為了形成電子零件等的電極及電路的方法之厚膜 州⑹法正被廣泛應用。厚膜膏是將金屬粉末之外，加 上玻璃粉末（glassfrit)、無機氧化物等而分散在有機载 而成的，把這膏藉由印劁十、；、主N · “ 11由㈣“潰（dipping)方法形成所預定 之圖以，加熱到50(rc以上將有機成分燒掉，使粒子間 319552 5 200815123 的j、、、D而成為導體。藉由厚膜膏法形成的配線與基板間 ”、者，則藉由在燒成步驟中軟化/流動的玻璃粉末而沾谭 土板’又’形成配線的金屬的燒結膜中，也藉由軟化/流動 的玻璃粉末浸透（玻璃鍵結），再於氧㈣基板上，_由氧 化銅或氧化鑛等的無機氧化物與基板形成反應性氧化物 (化學鍵結）而確保其密著。 與以往的厚膜膏所用的微米大小的粒子相比較，奈米 大=的粒子可在低溫燒結，例如銀的奈米粒子在二 下就可以燒結。僅考慮有關奈米粒子的燒結的話，雖在⑽ 1以上的高溫也可錢烤，但在高溫燒烤中，則受到形成 電極及電路的對象基板之耐熱性所限制，$了可使用的基 板種類受限制之外，尚有不能活用所謂的低溫燒結性的二 未粒子特徵之點是為不利。為了增加成為對象基板的種 ^員，燒烤溫度要在30(TC以下，較佳是在25〇。〇以下，更佳 是在20(TC以下，最好是在1(Krc以下時，低溫的話就有某 些程度之利點。 燒成溫度低到30(TC以下時，照以往的厚膜膏手法即 使添加玻璃粉末，玻璃粉末因也不會軟化/流動，所以不會 =濕基板，結果會產生對於基板之密著不良的問題。尤其 是對玻璃基板及聚醯亞胺膜（polyimide film)基板為首之各 種基板的密著性不良’所以期望改善與玻璃基板或聚酿亞 胺膜基板等的密著性。 關於對基板的密著，有用粒徑i.Oym以下的金粒子 與軟化，點4 5 0。〇以下㈤玻璃粉末與有機載體所成的低溫燒 319552 6 200815123 w 成型金糊賞的方法（專利文獻1}，將平均粒徑為0 至 的貴金屬粒子用於由樹脂組成物與有機溶劑、或金屬 肥息溶液組成的貴金屬糊膏的方法（專利文獻2)，將含有在 有機洛劑中分散金屬微粒子的金屬微粒子分散液及石夕烧偶 合劑（S1lane coupling agent)的糊膏，塗布在玻璃基板上， 在25〇m 300。(：以下的溫度燒成的方法（專利文獻3)， 併用平均粒徑0.5至20#m與平均粒徑i至i〇〇nm的粒 T，將其分散在熱硬化性樹財，賴硬化性樹脂謀取密 ⑩著的方法（專利文獻4)等的提案。 [專利文獻1]日本特開平1〇_34〇619號公報 [專利文獻2]日本特開平ι1-66957號公報 [專利文獻3]日本特開2004-179125號公報 [專利文獻4]國際公開第02/035554號小冊 【發明内容】 (發明要解決的課題） • 專利文獻1是將金粒子的粒徑設為以往的約1/2以下 以下），並設玻璃粉末的軟化點為45(rc以下，則 在500至600 C的燒成溫度下，玻璃基板與金膜間玻璃粉 末會固定良好，提高密著強度。這個密著是由於所謂的玻 璃結合的關係，其前提是玻璃粉末會軟化/流動，所以在玻 璃粉末的軟化點以下的溫度之燒成，並未考慮在内。又， 因有添加溶解高分子量的乙基纖維素（ethyl cellul〇se)的有 機載體（organic vehicle)，所以會殘留有機物，很難得到高 密著性與低電阻值以及平滑的燒結膜表面。有機物殘留 319552 7 200815123 時，則在形成的配線上形成介雷 直处浐士 ^ 办或；丨電體層時，以及配線被放在 真玉％ i兄中呀，擔心會有由於右 a 男於有钱成分的脫離而引起的介 脰層的膨脹’或真空環培的 度下降。 八二衣楗的％境巧染等原因的電路信賴

2文獻2,由於制由平均粒徑為讀m㈣ =貝至屬粒子加人於樹驗成物財機㈣、或金屬肥專 組成的貴金屬糊膏，燒烤，而能得 j j膜厚度L5至，平滑且密實的貴金屬膜。 4者並沒有使用玻璃粉末。又，不論有無金屬肥喜溶液 之添加’都具有密著性。但是，與專敎獻丨㈣，因為 有添加溶解有高分子量乙基纖維素的有機載體，燒成時需 要50(TC以上的溫度’而有與專利文獻}情形同樣的問題。 依此方法，就沒有於油墨汁（ink)中添加溶解高分子量的乙 基纖維素等的有機載體。因此，燒成時沒有特別需要5〇〇 C以上的狐度，有可能在3〇〇°c以下燒烤。但是在油墨中 因添加有矽烷偶合劑，所以在油墨黏度之經時變化方面會 有問題。 胃 專利文獻3是將含有金屬微粒子分散於有機溶劑的金 屬微粒子分散液及矽烷偶合劑的糊膏，塗布在玻璃基板 上在250 C以上3001以下的溫度燒烤，而能得到對玻璃 基板上王現優良密著性、且有高密度低電阻的金屬薄膜。 專利文獻4是併用平均粒徑05至2〇//111與平均粒徑 1至1 OOnm之粒子，將其分散於熱硬化性樹脂中，由熱硬 化性樹脂得到密著性。由於以熱硬化性樹脂確保密著性， 319552 8 200815123 Π 300C以下燒成，但如有有機物殘留 :配線上形成介電體層時’或配 "1 擔心會有有機成分脫離而引起的介電體層的； 蝴原因的電路信賴 含有树月曰，要降低糊膏的黏度會有困難的問題。 液中題為課題’在銀粒子粉末分散 或咖化性樹脂 ==著改ί對於玻璃基板或聚醯亞胺膜基板等二 入所ir Α’在此所稱之銀粒子粉末分散液，係包 含所明被稱為糊膏的，高黏度銀粒子分散液。 (解決課題的手段） …為了要達成上述目的，在本發財，提供具有有機保 雜的銀粒子粉末，藉由TEM(透過型電子顯微鏡）觀察所 測定⑽徑藉由下述式⑴算出cv值達4〇%以上的，粒徑 分佈寬大的銀粒子粉末。平均粒徑〇雇例如是在細⑽ 以下。這個有機保護膜例如是由分子量⑽至麵的脂肪 酸（油酸等）及分子量100至1000的胺化合物所構成，前述 月旨肪酸及胺化合物之中至少其中一方為工分子中有！個以 上的不飽和鍵結。 cV值=100x[粒徑的標準偏差σ D]/[平均粒徑Dte川……d) —此處，TEM觀察的平均粒徑Dtem，係藉由在TEM觀 察的60萬倍擴大畫像中，測定沒有重疊的獨立粒子3〇〇 個的粒徑，而算出的平均值。各粒子的粒徑，係採用在畫 319552 9 200815123 像上測定的最大徑（長徑）。 ^發㈣提供的㈣子粉末分散液，是將上述銀粒子粉 於'弗點在6G至3GG°C的非極性或極性小的液狀有機 媒體中Μ。將此分散㈣布在基板上形成塗膜，之後， 糟由將前述之㈣燒烤，實現與基板密著性良好的銀燒成 此時之燒烤’可在氧化環境中，於3〇代以下且能產 生銀的燒結之溫度範圍實施。 作為這種銀粒子粉末的製造法，係在醇或多元醇 (p y〇i)巾以醇或多①醇作為還原劑，在有機保護劑的存 在下將銀化5物還原處理而使銀粒子析出的銀粒子粉末 的衣迈中使用刀子1100至1〇〇〇的脂肪酸及分子量1〇〇 至1000的胺化合物做為前述之有機保護劑，且此脂肪酸及 胺化合物中，至少其中—方之丨分子中要有^以上的不 飽和鍵結之物質為其特徵的製造法。上述脂肪酸，例如油 酸（oleic add)很適合用。χ ’做為還原補助劑之2級胺或 3級胺化合物中，至少要有其—方於共存的狀態下進行還 原處理為理想。 (發明的效果） 本發明之銀粒子粉末因具有寬廣的粒度分佈，所以推 測將此分散液塗布在基板上時，在基板的界面附近會聚集 有微小粒子，在界面的粒子密度會提高，結果在3〇〇它以 下的低溫燒成，也能確保對玻璃基板或聚醯亞胺膜基板等 的良好密著性。又，因不含矽烷偶合劑，所以可提供經時 變化問題少的油墨，因不含熱硬化性樹脂，所以可以提供 319552 10 200815123 黏度低的油墨。 【實施方式】 •[發明之佳實施形態] 本發明人等重複進行以往以液相法製造銀粒子粉末的 試驗，而開發了銀粒子粉末的製造法。其方法是在沸點85 至15(TC的醇中，將硝酸銀在85至15〇。(：之溫度下，例如 在由77子1 1 00至400的胺化合物所構成的有機保護劑之 /、存下，進行還原處理。又開發了另一種銀粒子粉末製造 •法在4點在85。〔以上的醇或多元醇中，將銀化合物（代 =f生的疋;δ反酸銀或氧化銀），在85 以上的溫度，在例如 刀子里100至400的脂肪酸所構成的有機保護劑共存下進 :遇原處理。料些手法時，可得分散性非常良好的銀奈 米粒子的粉末。 疋將由這些方法彳于到的銀粒子粉末的分散液，塗布 在基板上形成塗膜，之後，由前述塗膜之燒烤而得到銀燒 瞻成膜時二其對基板的密著性不一定充分。經詳細調查的結 果判疋其原因是銀粒子粉末的粒度分佈過份窄小整齊。 、於是再重複研究的結果，確認了如上述的還原處理合 成=粒子=，做為有機保護劑而複合添加「脂肪酸」與「二 =σ物」打，可使合成的銀粒子粒度分佈變寬廣，而使用 足樣的銀粒子粉末作為填充劑的銀燒成膜，與基板的 =有顾著的改善。但，上述脂肪酸與胺化合物中，至少有 “方要有1個以上的不飽和鍵結的物質所構成。 以下"兒明為了特定本發明之有關事項。 319552

II 200815123 〔平均粒徑dtem〕 .一本發明的銀粒子粉末，藉由TEM觀察測定的平均粒 拴DTEM為200nm以下，在1〇〇nm以下較好，5〇nm以下更 好’ 3〇nm以下最好。又，使用於噴墨時，要在2〇nm以下 為理想。關於平均粒# Dtem並沒有特別規定其下限，但 例如3nm以上者可以採用。平均粒徑Dtem可用醇或多元

的莫耳,、有機保護劑/Ag的莫取比、還原補助劑A 、、耳比、运原反應時的升溫速度、擾拌力、銀化合物種 I、I多元醇種類、還原補助劑種類、有機保護劑種類 寺加以控制。 〔CV 值〕 之銀粒子粉末具有寬廣的粒度分佈為其特徵。 粒具有由下述⑴式所算出的cv值達40%以上的 CV值徑之標準偏差σ D]/[平均粒徑D簡]... ..⑴ # 為了要鼻出標準偏差^的各個粒子的粒徑，是採用 時所測定的各個粒子的粒徑。值可 用2保護劑/Ag莫耳比、有機保護劑種類等加以控制。 媒體二二寬絲度分佈的銀粒子粉⑽ 等的密著====偶合劑或熱硬化性樹脂 不明：；: 著性有顯著地改善。其機制目前還 在，在:由於有各鼓小㈣的粒子混合存 在基板界面沉降的微細粒子填充較大粒子間的空隙， 3]9552 12 200815123 在界面附近的粒子填充密度提高，因而推測銀燒成膜與基 • 板間的接觸面積並未增大。cv值需要在4〇%以上，但 以上較理想，在50%以上更理想。 〔醇或多元醇〕 本發明是要在醇或多元醇之丨種或2種以上的溶液中 還原銀化合物。醇或多元醇是做為媒體及還原劑之作用。 用於此目的之醇，可使用丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁 醇、己醇、庚醇、辛醇、丙烯醇（ally! alc〇h〇1)、丁烯醇卜⑺砂! • alcohol)、環戊醇等。又多元醇類可使用二乙二醇 (diethylene glycol)、三乙二醇（triethylene glycol)、四乙二 醇（tetraethylene glyc〇l)等。其中尤其是以異丁醇及正丁醇 為適合使用。 〔有機保護膜及有機保護劑〕 構成本發明的銀粒子粉末的銀粒子，其表面由有機保 善膜所覆盍。此保護膜，係在醇或多元醇中的還原反應時， 修藉由有機保護劑之共存而形成。本發明中用「脂肪酸」與 版化合物」做為有機保護劑使用。其中至少有一方是具 有1個以上的不飽和鍵結物質所構成。藉由於不飽和鍵結 存在，可得具有優良的低溫燒結性的銀奈米粒子粉末。 又，脂肪酸及胺化合物，都分別採用分子量1〇〇至1〇〇〇 的物質。用分子量未滿100的物質就不能得到充分的凝集 抑制效果。相反的，分子量太大時，則雖然凝集抑制力強， 但將銀粒子粉末的分散液塗布而燒成時，會阻礙粒子間的 燒結，配線的電阻會變高，有時會失去導電性。因此，脂 319552 200815123 肪酸、胺化合物都需要用分子量1000以下的物質。使用分 > 子量在100至400之間者較為理想。 •本發明中可使用的代表性脂肪酸，可列舉如油酸（oleic acid)、亞麻油酸（linoleic acid)、次亞麻油酸（linolenic acid)、棕櫊油酸（palmitoleic acid)、肉豆蔻稀酸（myristoleic acid)。這些可單獨使用，也可複合使用。又，胺化合物使 用一級胺化合物較理想。本發明中可使用的代表胺化合 物，可舉列如：己醇胺（hexanol amine)、己基胺 修（hexylamine)、2-乙基己胺（2-ethylhexyl amine)、十二烧胺 (dodecyl amine)、辛胺（octyl amine)、月桂基胺（lauryl amine)、十四烧胺（tetradecyl amine)、十六烧胺（hexadecyl amine)、油胺（oleyl amine)、十八烧胺（octadecyl amine)) 等。這些也是可單獨使用，也可複合使用。 〔銀化合物〕 銀的原料，可使用各種銀鹽或銀氧化物等的銀化合 物。可舉例如氯化銀、硝酸銀、氧化銀、碳酸銀等，但工 0 業上使用硝酸銀較為理想。 〔還原補助劑〕 在進行還原反應時，使用還原補助劑較為理想。還原 補助劑可使用分子量100至1000的胺化合物。胺化合物 中，使用還原力強的二級胺或三級胺化合物為理想。還原 補助劑也與有機保護劑同樣，分子量未滿100則粒子的凝 集抑制效果低，又，分子量超過1000凝集抑制力雖高，但 塗布銀粒子粉末的分散液而燒成時，阻礙粒子間的燒結， 14 319552 200815123 配線的電阻提高，有時會失去導電性，所以這些是不適用。 ‘在本發明中可使用的代表性胺化合物，可舉例如二異丙胺 ^ (diisopropyl amine)、二乙醇胺（di- ethanol amine)、二苯胺 (diphenyl amine)、二辛胺（dioctyl amine)、三乙胺（triethyl amine)、三乙醇胺（triethanol amine)、N-N 二丁 乙醇胺 (N，N-dibutylethanol amine)。尤其是二乙醇胺、三乙醇胺為 合適。 〔液狀有機媒體〕 • 為了要製成分散有由還原所合成的銀粒子粉末的分散 液，在本發明中使用沸點在60至300°C的非極性或極性小 的液狀有機媒體。此處所指的「非極性或極性小」是指在 251：時的比介電係數在15以下，在5以下更為理想。比介 電係數超過15時，銀粒子的分散性惡化而有時會產生沉 降，因而並不理想。因應分散液的用途而可使用各種液狀 有機媒體，但碳化氫系可適合使用，尤其是可以使用異辛 •烧（isooctane)、正癸烧（n-decane)、異癸烧（isodecane)、異 己烧（isohexane)、正十一烧（n-undecane)、正十四烧 (n-tetradecane)、正十二烧（n-dodecane)、十三烧 (tridecane)、己烷（hexane)、庚烧（heptane)等的脂肪族碳化 氫，苯（benzene)、甲苯（toluene)、二曱苯（xylene)、乙基苯 (ethylbenzene)、十氫萘（decalin)、四氫萘（tetralin)等的芳 香族碳化氫等。這些液狀有機媒體可以使用一種或二種以 上，像燈油（kerosin)那樣的混合物也可以。更為了要調整 極性，使混合後的液狀有機媒體在25°C下的比誘電率變成 15 319552 200815123 15以下的範圍内，亦可添加醇系、酮系 極性有機媒體。 ^酉曰系夺的 〔銀粒子粉末的合成〕 下面說明本發明之銀粒子粉末的製造法。 本發明之銀粒子粉末，是在醇或多元醇中， 物在有機保護劑的共存下藉由㈣處 ^ =如前述，使用「脂肪酸」及「胺化合物」，成二 在莫耳比中，做成「脂肪酸」：「胺化合物」=〇.斯： 理相T·/之範圍就好，_:1至〇.〇1:1的範圍較為 心。液中的Ag離子濃度可在50mm〇1/L以上，例如在 至500mmol/L之程度就好。 通原反應是在80至200°C，理想是在85至15(rc之加 二下進行在媒體兼$原劑的醇或多元醇的反複蒸發盘 縮的還流條件下奋4丄工 $ "" ^ 、、件下貝轭就好。為了要高效率進行還原起見， 以使用上述的還原補助劑為理想。種種檢討的結果， ^助劑在接近還原反應的終了時添加較好，還原補助劑的 添加量以相對於Ag的莫耳比在(U至20之範圍為佳。 反應後的銀奈米粒子的懸濁液（反應完了後的泥聚狀 勿（slurry)) ’例如’用下面實施例所示的順序，經洗淨、 分散、分級等之步驟，可以製成合於本發明之銀粒子粉末 之分散液。 〔本發明之銀粒子粉末的用途〕 本發明之銀粒子粉末，適用於製造要形成微細電路圖 k的配線形成用材料，例如藉由喷墨法㈣w喊1】〇句的 319552 16 200815123 配線形成用材料，或代替藉由真空成膜過程的濺射法成膜 的膜形成用材料，以及代替藉由濕式過程的電鍍成膜法的 成膜材料。又本發明之銀粒末也適用於LSI基板配線及 FPD(平板顯示器；Flat panel Display)的電極、配線用途， 更能適用於微小的溝槽（trench)、通孔（Via hole)、接觸孔 (contact hole)的填埋等的配線形成材料。由於可以在低溫 燒烤，可適於做為具有可彎曲性（flexible)的膜上的電極形 成材料，在電子實裝上可當做接合材使用。做為導電性皮 •膜’可適用於電磁波遮蔽膜，或在透明導電膜等的領域利 用其光學特性的紅外線反射遮蔽等。利用低溫燒成性與導 電性，可適用於玻璃基板上的印刷、燒成，汽車窗玻璃的 防起務用熱線等。另一方面，做為分散液，則不限於噴墨 法，亦可以適用於旋轉塗布（spin c〇ating)、浸潰（dippingf 刮塗（biade coating)等各種塗布方法，也可適用於網版 (screen)印刷等。 _ 〔燒烤〕 —本發明之銀粒子粉末分散的分散液在基板上塗布後， 精由燒烤而可得銀燒成膜。燒烤是要在氧化環境下進行。 此處巧之氧化環境是非還原性的環境，包含常壓下所謂 =氣環境，以及減壓環境，或在惰性氣體環境令導入少 !氧氣的環境在内。燒成溫度可在⑽。则。C的低溫。 但因平均粒徑DTEM及塗膜的狀態之不同，產生銀之燒結 的下限溫度會有變化。纟戰不產生燒結的塗膜時二； 要在產生燒結的下限溫度至30代之間的範圍燒成。 319552 200815123 % 燒烤裝置’只要能實現上述環境及溫度者就可以而沒 的限制。例如’可舉例如熱風循環式乾燥器、輸送 帶式燒烤爐，m燒烤料。要在膜基板（例如聚酿亞胺膜 基板）上形成配線或電極時，考慮生產性則不是批次法 (batch式）’而是使用適於大量生產的對應於滾筒到滾筒 (roll-to-roll)方式的可以連續燒成的裝置為理想。燒烤時 間’則將形成塗膜的基板保持在上述溫度範圍1〇分鐘以上 為理想’保持6 0分鐘以上更為理想。 ⑩[實施例] 《實施例1》 在媒體兼還原劑的異丁醇64g中，添加作為有機保護 劑脂肪酸的油酸〇.6g及一級胺化合物的油胺u〇g，銀化 合物的硝酸銀結晶14g，用電磁攪拌器攪拌，使硝酸銀溶 解。將此溶液移到附有回流器的容器内，放在油浴上，容 裔内以400mL/min的流量通入惰性氣體的氮氣，將該液用 _電磁攪拌器以lOOrpm的回轉速度攪拌並且加熱，在1〇8 °C的溫度下回流6小時。還原補助劑的二乙醇胺是在溫度 達到108°C起5小時後添加26g。此時要達到i〇8〇c為止的 升溫速度設定為2QC/min。 對於反應終了後的泥漿狀物，用以下順序實施洗淨、 分散及分級步驟。 〔洗淨步驟〕 Π]反應後的泥漿狀物40mL以離心分離機（日立工機公司 製之CF7D2)在300〇rpm下進行30分鐘固相與液相分離， 319552 18 200815123 & 廢棄上面澄清液。 _ [2]對沉澱物加入極性大的曱醇40mL，以超音波分散機分 • 散。 [3] 重複3次上述之[1]至[2]步驟。 [4] 實施上述之[1]步驟而廢棄上面澄清液，得沉澱物。 〔分散步驟〕 [1]對於經過上述之洗淨步驟的沉澱物添加極性小的十四 烧 40mL。 ⑩[2]接著用超音波分散機處理之。 〔分級步驟〕 [1] 經過分散步驟的銀粒子與十四烷40mL的混合物，以 與上述同樣的離心分離機，以3000rpm進行30分鐘之固 相與液相分離。 [2] 回收上面澄清液。這個上面澄清液就成為銀粒子粉末 分散液。 0 對此分散液中的銀粒子進行TEM觀察，如前述由60 萬倍的畫像測定300個粒子的粒徑。由此結果，得平均粒 徑 DTEm= 5.2nm，CV 值=55.4%。 其次，將依上述順序所得之銀粒子分散液在玻璃基板 上用旋轉塗布法（spin coating)塗布而形成塗膜，在室溫下 放置5分鐘，將附有此塗膜的玻璃基板放在調整為200°C 的熱板上，保持如此狀態60分鐘進行燒烤，得到銀燒成膜。 對所得銀燒成膜，用下述方法調查其與基板的密著性 及容積電阻。 19 319552 200815123 〔密著性試驗〕 在銀燒成膜上’用切割機做成ι〇〇 格，在其上壓黏有每25mm寬 mm四方的方

紙膠帶（瓜Z15 22)，之後剝開，^殘^玻璃 以100個方格全部殘留者當做密著性良好而/ 一目A _。’100個方格全部制離者當做密著性最不 為〇/_來評估密著性，而 取不好而表不 100/100,是為良好。 、艮粍成膜的密著性為 〔容積電阻值〕 藉由表面電阻測定裝置（三菱化學製LG购 表面電阻，與由螢光x線膜厚測定制 W疋 所得的膜厚度，經計算求得容 °° 1衣SFT92〇0) 銀燒成膜的膜厚度為0.51心，容積電阻值為、了果=例的 《實施例2》 實施例！之油酸加入量由0.6g增加到 件則與實施例1相同下，進行實驗。 g其他條 其結果，此例所合成的銀粒子粉末的平 =5.2nm，CV 值：=50·6%。 工 ΤΕΜ 所得銀燒成難上㈣著性試驗的結果 銀燒成膜對玻璃基板的密著性，以上性估= 麵〇〇,與實施例！同樣良好。 讀汗估法得 又，本例的銀燒成臈的膜厚度為〇 5切 值為心心⑽，容積電阻值也與實施例^積j阻 《比較例1》 ^樣良好。 319552 20 200815123 在實施例1中，不六、山缺 不加油酸，有機保護齋 胺l〗〇g。其他條件設定與實施例】相 、、彳早獨使用油 DTEm 2那 其結果，此例所合相銀粒 P行實驗。 =8.2nm，CV值=12 5〇/ η /如末的平均粒徑 限1人5义，沒有實現如上 樣寬廣的粒度分佈。 这貝轭例1 本例所得銀燒成膜，其膜厚产 ，、子度為，容積電阻 f、— # # em，就容積電阻值而言是良好的。但進行 上2著性試驗的結果，本例所得的銀燒成膜對玻璃基板 的么著性，以上述密著性評估法得〇/1〇〇，其密著性很差。 319552 21

Claims (1)

1. 200815123 春 十、申請專利範圍： > 1· 一種銀粒子粉末，係具備有機保護膜的銀粒子粉末，而 •具有由TEM觀察所測定的粒徑以下述（1)式算出的 值在40%以上的粒度分佈 CV值= l〇〇x[粒徑的標準偏差σ〇]/[平均粒徑 Dtem] ......(1) 〇 2.如申請專利範圍第丨項之銀粒子粉末，其平均粒 -^TEM 在200nm以下者。 _ 3·如申請專利範圍第！項或第2項所記載的銀粒子粉末， 其中’前述有機保護膜是由分子量1〇〇至1〇〇〇的脂肪 -夂乂、刀子里1 〇 〇至1⑽〇的胺化合物所構成，而前述脂 肪酸及胺化合物中至少其中一方之丨分子中有丨個以上 的不飽和鍵結者。 4· 一種銀粒子粉末的分散液，其係將申請專利範圍第！至 3項的銀粒子粉末分散於沸點在60至300°C的非極性或 ⑩ 極性小的液狀有機媒體内而成。 5· 一種銀粒子粉末的製造法，其係製造申請專利範圍第i 至3中任一項的銀粒子粉末，其特徵是在醇或多元醇 中 乂醇或夕元醇為還原劑，在有機保護劑之存在下， 藉由退原處理銀化合物而釋出銀粒子的銀粒子粉末製 &中’別述有機保護劑是使用分子量100至1000之脂 肪馱及分子量100至1000之胺化合物，且此脂肪酸及 s物中至少一方為1分子中有1個以上的不飽和鍵 結者。 22 319552 200815123 •專利範圍第5項的銀粒子粉末之製 刖述脂肪酸為油酸。 衣/、中， 7. Π 圍第5項或第6項的銀粒子粉末製造法， :文為延原補助劑之2級胺及3級胺中，至少有一 疋在共存的狀態下進行還原處理者。 8, :種銀燒相’其係將申請專利範圍第*項之銀粒子粉 之分散液，塗布在基板上而形成塗膜，之後，將前述 塗膜燒烤而得。

   9· -種銀燒成膜之製造法，其係將申請專利範圍第4項 銀粒子粉末之分散液塗布於基板上形成塗膜，之後，、 前述塗膜在氧化環境中、3〇〇〇c以下燒烤。

   319552 23 200815123 m 七、指定代表圖：本案無圖式 (一）本案指定代表圖為：第（）圖。 -(二)本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 本案無代表化學式

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