TW200813437A - Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same - Google Patents
Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW200813437A TW200813437A TW096118971A TW96118971A TW200813437A TW 200813437 A TW200813437 A TW 200813437A TW 096118971 A TW096118971 A TW 096118971A TW 96118971 A TW96118971 A TW 96118971A TW 200813437 A TW200813437 A TW 200813437A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plunger
- contact
- sleeve
- probe
- contact element
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
200813437 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關可被用來測試積體電路及其他電子組合 件並連接設備中之次組合件的電氣測試探針。 【先前技術】 於測試期間,係將積體電路(1C )構裝以可移除之方 式安裝在插座中,而該插座又被安裝在通常被稱爲待測裝 置電路板或 DUT電路板之電路基板上。該等插座收納之 用以將待測裝置之每一個端點電連接至該 DUT電路板上 之個別電路路徑個別的電氣測試探針。該 DUT電路板,終 被電連接至電腦化之測試設備。 典型上,其他的電子組合件係測試於夾具(tixture ) 中,而在夾具中,係以機械方式安裝測試探針,或以真空 起動機構安裝測試探針,以便使測試探針與待測試的組合 件接合。該等夾具也被連接到電腦化之測試設備。 希望具有自測試設備至待測裝置之高整合性信號路徑 ,且使該信號路徑的整體電阻爲低且一致。上述原則也適 用於包括被收納在該測試插座中之測試探針的整體信號路 徑之每一個分段。 也可將電氣測試探針使用作爲兩個電子次組合件間之 互連機構。在操作上,電氣信號自探針尖端通過套筒( barrel )而至另一探針尖端。測試探針通常被置放在用來 隔離兩個電子次組合件之外殼中。希望具有固定且可預測 -4 - 200813437 的阻抗、低的一致電阻、以及可通過 之頻率範圍。 在所有的情況中,希望具有自測 高整合性信號路徑,且使該信號路徑 致。上述原則也適用於其中包括測試 * 之每一個分段。因此,一直有對可靠 測試探針及其製作方法之需求。 【發明內容】 本發明揭示了電氣測試探針及其 例中,電氣測試探針包含:一套筒、 、以及一彈簧。該套筒具有一由一停 筒的第一末端處的開口所界定之接觸 地設置穿過該開口、該接觸元件、及 含一尖端及一停止突出部,且具有一 Φ 間。該接觸元件係配置在該接觸區中 之間。該彈簧係與該柱塞操作接合。 在一實施例中,一種電氣測試探 列步驟:將測試探針配置成與待測裝 信號自該測試探針的底部通過到該測 自該測試探針的尖端自底端接收回電 該套筒與該接觸區中的該柱塞之間。 下文中將以圖式及實施方式例示 特徵。 電氣測試探針的寬廣 試設備至待測裝置之 的整體電阻較低且一 探針的整體信號路徑 且低接觸電阻的電氣 製作方法。在一實施 一柱塞、一接觸元件 止接合部以及在該套 區。該柱塞係可滑動 該接觸區。該柱塞包 柱塞延伸部延伸於其 ,在該套筒與該柱塞 針之操作方法包含下 置實體接觸;使電氣 試探針之尖端;以及 氣信號。該信號通過 出前文所述及其他的 -5- 200813437 【實施方式】 本發明揭示具有低且一致的電阻之電氣測試探針’這 是因爲在接觸區中之接觸元件(例如,線圈式接觸元件) 、套筒、與柱塞之間有連續、緊密(例如,實體)的接觸 。當將此種測試探針使用作爲同軸環境中之信號載體( carrier)時,信號總是轉移進/出在接觸區處之套同及柱 塞(亦即,在套筒與柱塞之間)’藉以獲得到可預測且可 重複的阻抗値。舉例來說,可將測試探針設置成與待測裝 置(DUT )有實體的接觸。電氣信號然後可自測試探針的 底部(例如,遠離 DUT的末端)通過,越過套筒而到接 觸區,再到接觸區處之柱塞,然後到測試探針的尖端,最 後進入受測試的裝置中。然後,可在測試探針的尖端處接 收來自待測裝置之返回電氣信號。該返回信號自該尖端經 過柱塞而進入接觸區中,在接觸區中,返回信號行進至套 管且返回到測試探針的相反末端。如同所注意到的,電氣 信號一貫地通過接觸區中的套筒與柱塞之間。 本設計也避免了信號的振鈴效應(ringing )及損耗。 並不受理論所限制,當與周圍的運動場所(ground tield ) 比較時,同軸互連組的阻抗値爲信號路徑的幾何形狀之結 果。當此幾何形狀具有一致性時,阻抗也具有一致性。當 信號路徑幾何形狀隨著柱塞被起動而改變時,阻抗沿著測 試探針的長度而改變。 在許多測試探針設計中,當信號在套筒與柱塞之間轉 -6- 200813437 移時,在套筒的主要分段之下有主要信號路徑,且在 的“終端”之下有輔助路徑。信號之向下通過該“糸 分段的部分將被反射回到接觸區的主要信號路徑。在 應用中,該反射將會使真實的信號失真,且有時會產 常被稱爲殘段效應(stub effect )之諧振狀況。然而 同在本設計中,如果信號路徑總是會在套筒之接近尖 末端處通過接觸區,則將不會有任何的殘段分段,且 會有因反射而造成的信號失真。 本發明所揭示者爲具有可預測、可重複的阻抗之 測試探針,這是因爲電氣信號自測試探針至套筒的移 每一次探針循環時是接近(或更明確地說,是在)同 。測試探針可具有自套筒的外部端經由套筒的開口而 到接觸區(例如,具有固定直徑的接觸區)之一部分 照第 1圖,測試探針2包含一接收柱塞4,該接收 4可滑動地設置經過套筒8之與轉移柱塞1 6相反的末 且具有一彈簧1 4設置於接收柱塞4與轉移柱塞1 6之 請注意,術語彈簧打算包括彈簧以及像彈簧之機構, 該接收柱塞能夠行進入該套筒中,而同時在該柱塞上 ’以使該柱塞回到其原來的位置。 接收柱塞4包含設置在柱塞延伸部24的第一末 之尖端6。包括實質爲固定的直徑之柱塞延伸部24自 6經由套筒8的接觸區12而延伸到停止突出部20。 止突出部20之與柱塞延伸部24相反的一側,柱塞^ 自停止突出部2 0延伸到第二突出部2 8。彈簧1 4經由 套筒 S端,, 筒頻 生通 ,如 端的 將不 電氣 動在 一點 延伸 。參 柱塞 端, 間。 其讓 施力 端處 尖端 在停 15 26 套筒 -7- 200813437 8而延伸到轉移柱塞1 6。 第 2及 3圖分別例舉測試探針的其他實施例之局 部側視圖及局部剖面視圖。此測試探針52包含一接收柱 塞54,該接收柱塞54具有一設置在柱塞延伸部60的第一 末端處之尖端56。柱塞延伸部60可包括自尖端56至停止 突出部70之實質爲固定的直徑。套筒5 8包含用來限制接 觸區62之停止接合部68及第二接合部72。可以是輥軋皺 褶等等的這些接合部充分減少套筒在該接合部處的直徑, 以防止停止突出部70進入接觸區62,並使接觸元件1 0保 持在接觸區62之內。該等接合部最好是具有大於柱塞延 伸部60的直徑之直徑,以防止套筒58與柱塞延伸部分60 之間在接合部68,72之任一接合部處的實體及/或電氣連 通。 接觸兀件1 〇係在接觸區6 2之內。在此設Η十中’接收 柱塞54自尖端至單一停止突出部70的直徑是固定的。在 接觸區62中之柱塞延伸部60的附近爲提供套筒58與柱 塞延伸部分60間之一致的電氣接點之接觸元件。 於使用測試探針2,52期間,接收柱塞4,54的尖端 6,56接觸待測裝置,致動柱塞4,54離開該待測裝置, 而朝向該套筒的相反末端,例如,朝向轉移柱塞1 6。接收 柱塞4,54的此移動致使柱塞延伸部24,60的一部分通 過接觸區12,62、接觸元件10、經過停止接合部1 8,72 ,且進入選擇性的套筒部分3 0中。當柱塞延伸部分2 4移 動離開該待測裝置時,第二突出部2 8,7 0朝向轉移柱塞 -8- 200813437 16前進,而壓縮了彈簧14。同時,電氣信號(自該測 探針的底部)經由轉移柱塞1 6而被傳送到該測試探針 尖端’且將電氣信號自該測試探針的尖端接收回到轉移 塞16。這些電氣信號在套筒8,58與接收柱塞4,54( 如’柱塞延伸部24,60 )之間於位在開口 40處的接觸 12,62中通過。 當尖6 ’ 5 6接合該待測裝置時,電氣信號通過尖 6,56、以及柱塞延伸部24,60。當該信號進入套筒8 58時,該信號自柱塞延伸部24,60經由接觸元件1〇而 動到套筒8,5 8。該信號然後沿著套筒8,5 8而傳送到 收器(未顯示出)。因爲柱塞延伸部24,60的直徑實 上是固定的,且因爲該柱塞延伸部總是接觸套筒8,5 8 同一點(亦即,接觸元件1 〇 ),所以信號總是被轉移到 觸區12,62中之套筒。因此,電氣測試探針2,52的 抗是可預測且可重複的。然而,在依賴偏置彈簧及獨特 柱塞之設計中,信號至套筒的轉移點並非一固定點。因 ,其阻抗係不可預測且不可重複的。此外,例如測試探 5 2的電阻減小且可重複的,其平均電阻爲小於或等於 毫歐姆(mOhm )。 接觸元件1〇係設置在柱塞延伸部24,60的接觸 12,62中,而連續且實體地接觸接觸區12,62,以便 生自柱塞延伸部2 4 ’ 6 0經由接觸元件1 〇而至套筒8, 的電氣路徑。該實體接觸最好是足以致能所想要的電氣 通,而同時使摩擦最小化。接觸元件1 〇以及柱塞延伸 試 的 柱 例 區 端 j 移 接 質 的 接 阻 的 此 針 20 區 產 58 連 部 -9- 200813437 24,60的直徑實質上係固定的,使得阻抗不會因一個信號 轉移與另一個信號轉接間之直徑的改變(例如,如果柱塞 延伸部24,60爲圓錐形的)而改變。接觸元件1〇可以是 貝體且可滑動地接觸柱塞延伸部24,6 0之單體元件(例 如’環、墊圈等等)或線圈式元件等等。 可由一材料構成該接觸元件,該材料諸如爲一良導體 (例如’具有大於或等於柱塞延伸部24,6〇的導電係數 之導電係數),具有充分的彈性度,且可耐受該測試探針 將被使用於其中的條件。可能的材料包括用於柱塞延伸部 及/或套筒的那些材料,例如,形式爲諸如導線(諸如不 鏽鋼導線、琴用鋼絲(music wire )等等)之鈹(Be )、 銅(Cu)、鎳(Ni)等等的材料、以及包含上述材料之至 少其中一材料的組合、含鐵的材料(諸如鋼、不鏽鋼等等 )、黃銅、以及超合金。也或者可以用諸如金(Au )、鈀 (Pd) '站(Co)等等的材料、以及包含上述材料之至少 其中一材料的組合來覆蓋這些接觸元件。例如,該接觸元 件可包含線圈式鍍金之鈹銅(BeCu)導線、鍍金之不鏽鋼 導線、或線圈式鍍鈀鈷(PdCo )之鈹銅(BeCu )導線。 可使用各種技術(例如’線圈繞線機或模鍛(stamping ) 等等)來形成諸如該線圈接觸元件。 在第 4 - 1 1圖中例舉線圈式接觸元件1 〇之各種的 代表性設計。第 5、7、9、及 n圖例舉可被配置在接 觸區1 2 ’ 62中之柱塞延伸部24,60附近之代表性線圈式 接觸元件。這些元件被設計成較小直徑部分3 6中之構成 -10- 200813437 柱塞延伸部分接觸部分3 2的接觸柱塞延伸部24,6 0,而 完全直徑部分38構成套筒接觸部分38。如同比較第4 及 6圖與第 8及10圖時可看出:該柱塞延伸部接觸 部分可接觸柱塞延伸部之在較小直徑部分3 6中之部分的 整個周圍附近之柱塞延伸部(第 8及10圖)、或該柱 塞延伸部之一部分(第 4及 6圖)。接觸元件10包含 一致能與柱塞延伸部24,6 0的實體且可滑動接合及與接 觸區12,62中之套筒8,58的實體接合之設計(見第1 • 3 圖)。 線圈式接觸元件1 〇可包含各種類型的終端線圈配置 (例如,線圈的末端可包含具有係開放、封閉、錐形、摺 入、及/或彎入之正方形末端、圓形末端等等的終端線圈 及/或其他線圈的全匝、半匝、及四分之一匝)。同樣地 ,可使用提供接觸區12,62中之柱塞4與套筒8,5 8間 之電氣連通的接觸元件及探針幾何形狀之其他配置。同樣 地,該線圈式接觸元件具有足以獲致柱塞與套筒間之所想 要的電氣接觸的匝數。一般而言,該匝數係小於或等於約 1 〇,以便使該元件之尺寸最小化,雖然更多的匝數也是可 能及想像的。更明確地說’該線圈式接觸元件可包含小於 或等於約 7匝。 爲了使接觸元件1 0保持在套筒8 ’ 5 8中之所想要的 位置中,唇部(lip )、皺褶(例如,輥軋皺褶68 (第 2 • 3圖))、或其他縮減的套筒直徑開口 40係設置在接 觸元件1 〇的其中一側,而同時停止接合部1 8,7 2係設置 -11 - 200813437 在接觸元件1 〇的另一側上。接收柱塞4,5 4具有分 置在停止接合部1 8,72之相反於接觸元件1 0的一側 止突出部20,70。在完全延伸的位置中(亦即,當接 塞4,54係處於其完全延伸的位置時),停止突出物 70可接合停止接合部18,72,因而避免接收柱塞4 進一步延伸出套筒8,58外。 停止突出部20,70的第二側可接合致動彈簧1 4 Β 者可將柱塞部分26設置在停止突出部20與第二突出ΐ 之間。在諸如第 1圖所示之後一實施例中,處於完 伸之柱塞位置的第二突出部2 8可在其中一側上接合 接合部42,且彈簧14係在第二側上。突出部28,70 此)可包含選擇性地自該第二側延伸出以收容彈簧1 4 致能易使用之探針(facile probe )組合件之錨形物 22。亦可採用諸如設置在第二側上之孔的其他對準設 其中該孔可收容該彈簧之一末端。 • 適當的套筒材料包括可耐受該測試探針將被使用 中的狀況之任何導電且導熱的材料。套筒的可能材料 銅、黃銅、鎳、含鐵的材料等等、以及包含上述材料 少其中一材料的組合,例如,鋼、不鏽鋼、以及超合 可使用諸如拔管法(tube drawing )、深拉法( drawing )、及/或自動車床法等的各種技術來形成套谓 適當的柱塞材料包括具有足以耐受柱塞上之力的 且可耐受測試探針操作條件之任何材料。可能的柱塞 包括含鐵的材料、鈹、銅、鉑、鈷、及鈀等等、以及 別設 之停 收柱 20, ,54 ,或 訊28 全延 第二 (因 ,並 元件 計, 於其 包括 之至 金。 deep !。 強度 材料 包含 -12- 200813437 上述材料之至少其中一材料的組合,例如,尖端上有鈀-鈷塗層之鋼柱塞延伸部。可使用諸如機械加工(例如,車 床加工)或_模等的各種技術來形成該等柱塞。 任何前述之壓縮彈簧的適當材料可包含可施加偏置力 且可耐受測試探針將被使用於其中的狀況之任何材料。該 彈簧的適當材料之例子包括諸如(但不限於)不鏽鋼導線 及/或琴用鋼絲等的材料以及包含上述材料之至少其中一 材料的組合等的具有較高抗拉強度之材料。可使用各種技 術(例如,線圏捲繞機等等)來形成該等彈簧。 或者’測試探針之組件(例如,套筒、柱塞、尖端、 接觸兀件、及/或彈簧)可包含在其表面的全部或一部分 上之導電材料塗層。某些可用的塗層材料包括金、銀、鉛 、钯、銘、及鎳等等,以及包含上述材料之至少其中一材 料的組合。 下面的例子只是舉例,且想要進一步例舉本發明之探 針’而非限制本發明之範圍。 例子 針對不同的測試探針設計而測試電阻及電阻的可再生 性。 樣本1爲第12圖所例舉之測試探針。包含接收柱 塞54之此探針,包含設置在柱塞延伸部60的第一末端之 尖端56 °包含固定直徑的柱塞延伸部60自尖端56延伸到 f争止突出部7 0。在停止突出部70之與柱塞延伸部60相反 -13- 200813437 的一側上設有一收容彈簧1 4之對準元件。彈簧1 4延伸通 過套筒58。此測試探針具有〇·68毫米的直徑、 毫米的長度、以及具有一輥軋皺褶42的鍍金鎳-銀套筒。 該停止突出部(也被稱爲柱塞)是鍍金的硬化鈹銅(BeCu ),具有 〇 . 4 1毫米的直徑、自該套筒延伸出的 2 · 6毫 米延伸部分、以及行進入該套筒內的 2.54 mm。彈簧14 是鍍金的不鏽鋼彈簧,而該停止突出部(也被稱爲柱塞) 是鍍金的硬化鈹銅(BeCu)。 第 2及 3圖所例舉之樣本 2包含與樣本 1相 同的材料及整體尺寸。接觸區具有 〇·39毫米的長度,且 接觸元件10是 7匝的鍍金之鈹銅(BeCu)彈簧。 測試樣本1及 2的電阻於許多週期的期間。第1 3 及 14圖例舉針對樣本 1的結果,而第 15及 1 6圖 例舉針對樣本 2的結果。如同由這些圖可清楚看出:樣 本 1具有 24·4毫歐姆(mOhm)的平均接觸電阻,而 樣本 2具有 17毫歐姆(mOhm )的平均接觸電阻;有 大於 25%的電阻縮減(實際上是 30%的電阻縮減)。 此外,當針對一致性而測試樣本1的 50個測試探針時 ,獲得到了高達 80毫歐姆(mOhm )的電阻範圍(具有 17·6毫歐姆之標準差的24·4毫歐姆)(見第 14圖) 。樣本 2 (使用3個測試探針)的結果顯示實質上較佳 的一致性(具有3.5毫歐姆之標準差的1 7毫歐姆);在 一致性上有接近5倍的改善。 在本探針設計中,因爲電氣信號並不向下行進到彈賛 -14- 200813437 ,而是自柱塞行進到接近套筒開口的套筒處’所以電阻減 少。舉例來說,已證明可達到的電阻是小於或等於5〇 毫歐姆,尤其是小於或等於3 5毫歐姆’更尤其是小於 或等於25毫歐姆,甚至更尤其是小於或等於2〇毫歐 姆。除了這些優點之外,該測試探針的設計也可製造出更 小且更緊實的探針。 本發明所揭示的範圍具有內含性及結合性(例如’“ 高達約 2 5 v ο 1 % (體積百分率)”,或更明確地說,約 5 vol%至約 20 V〇l%包含了端點以及“約5 v〇1%至約 2 0 vol%,,範圍的所有中間値等等)。“結合”包含混合品 、混合物、合金、及反應產物等等。此外,術語“第一” 及“第二”等等在本發明中並非表示任何順序、數量、或 重要性,而是被用來區分各元件,且術語“一”(“a”及 “an”)在本發明中並非表示對數量的限制,而是表示存在 有至少一所提及的項目。配合一數量而使用的修飾語“約 ”包含了狀態値,且具有上下文所指定的意義(例如,包 括與對特定數量的量測相關聯之錯誤程度)。在本說明書 的用法中,英文字尾 “(s)”將包括該字尾所修飾的術語 之單數及複數,因而包括一或多個該術語(例如, colorant(s)包括一或多個著色劑)。在整份說明書中提 及“一個實施例”、“另一實施例”、或“一實施例”等的 詞語時,意指參照該實施例而述及的一特定成分(例如, 特徵、結構、及(或)特性)被包括在本說明書中述及的 至少一實施例,且可以或可以不出現在其他實施例中。此 -15- 200813437 外,我們當了解’在各實施例中,可以任何適當的方式結 合所述之該等成分。 雖然已照一較佳實施例而說明了本發明,但是熟悉此 項技術者當可了解:可在不脫離本發明的範圍下,可作出 各種改變,且可針對本發明的成分作出等效成分的替換。 此外,可在不脫離本發明的範圍下,作出許多修改,以便 對本發明的揭示作出特定情況或材料上之改作。因此,本 發明將不受限於以用來實施本發明而設想最佳模式之方式 揭示的特定實施例,而是本發明將包含在最後的申請專利 範圍的範圍內之所有實施例。 【圖式簡單說明】 請參閱代表性而非限制性之各圖式,其中相同的代號 表示類似的元件。 第 1圖是電氣測試探針的實施例之側視示意局部視 圖。 第 2圖是電氣測試探針的另一實施例之局部、切除 側視圖。 第 3圖是第 2圖之測試探針的局部剖面視圖。 第 4圖是接觸元件的代表性實施例之前視圖。 第 5圖是第 4圖之接觸元件的側視圖。 第 6圖是接觸元件的另一代表性實施例的前視圖。 第 7圖是第 6圖之接觸元件的側視圖。 第 8圖是接觸元件的又一代表性實施例之前視圖。 -16- 200813437 第 9圖是第 8圖之接觸元件之側視圖。 第 1 〇圖是接觸元件的另一代表性實施例之前視圖 〇 第 11圖是第 1 〇圖之接觸元件之側視圖。 第 1 2圖是在例1中針對電阻而測試之沒有接觸元 件的測試探針之剖面視圖。 第 1 3圖是第 1 2圖所例舉類型之測試探針的平均 電阻對週期之圖形表示。 第 14圖是針對5 0個第 12圖所示類型之測試探 針的實際電阻對週期之圖形表示。 第 1 5圖是針對第 2及 3圖所示類型之測試探針 的平均電阻對週期之圖形表示。 第16圖是針對 3個第 2及 3圖所示類型之測 試探針的實際電阻對週期之圖形表示。 【主要元件符號說明】 2,52 :測試探針 4,54 :接收柱塞 8,58 :套筒 1 4 :彈簧 24,60 :柱塞延伸部 6,56 :尖端 12,62 :接觸區 20,70 :停止突出部 -17- 200813437 26 :柱塞部分 2 8 :第二突出部 1 8,6 8 :停止接合部 42,72 :第二接合部 10 :接觸元件 3 0 :套筒部分 40 :開口 . 3 6 :縮減的直徑部分 3 2 :柱塞延伸部接觸部分 3 8 :完全直徑部分 22 :錨形物元件
-18
Claims (1)
- 200813437 十、申請專利範圍 1. 一種電氣測試探針,包含: 一套筒,該套筒包含由該套筒的第一末端處的開口和 第一停止接合部所界定之接觸區; 一可滑動地設置通過該開口及該接觸區之柱塞,該柱 塞包含一尖端及一停止突出部,具有一柱塞延伸部延伸於 其間,其中該停止突出部係設置在第一停止接合部之與該 開口相反的一側上; 接觸元件,係設置在該接觸區中且在該套筒與該柱塞 之間,其中該柱塞係可滑動地設置通過該接觸元件,且與 該接觸元件實體接觸;以及 一彈簧,係與該柱塞操作接合。 2 ·如申請專利範圍第 1項之探針,其中: 該接觸區係進一步由第二接合部來予以界定,其中該 第二接合部係設置在接近該套筒的第一末端處; 其中該接觸元件係設置在該套筒與該柱塞延伸部之間 〇 3 ·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 中該接觸元件爲一線圈式元件,該線圈式元件包含由該線 圈式兀件的縮減直徑部分所形成之柱塞延伸部接觸部分。 4·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 中該接觸元件係設置成與該套筒及該探針有連續的實體接 觸。 5 ·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 -19· 200813437 中該柱塞進一步包含設置在該停止突出部與第二突出部之 間的連接器,其中該套筒進一步包含一第二接合部,且其 中該第二突出部係設置在該第二接合部與該第一接合部相 反之一側上。 6 ·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,進 一步包含延伸通過該套筒之與該開口相反的末端之轉移柱 塞。 7·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,進 一步包含小於或等於約 5 0毫歐姆之電阻。 8 .如申請專利範圍第7項之探針,其中該電阻係小 於或等於約 2 5毫歐姆。 9 ·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 中該接觸元件進一步包含導電材料之塗層。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之探針,其中該導電材料 係選自包含金、銀、鉑、鈀、鈷、鎳、以及包含上述導電 材料中之至少一導電材料的組合之群組中。 1 1 ·如申請專利範圍第 1 〇項之探針,其中該導電 材料係選自包含鈾、鈀、鈷、以及包含上述導電材料中之 $少一導電材料的組合之群組中。 1 2·如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 中該接觸元件進一步包含小於或等於約1 0匝。 1 3.如申請專利範圍第1及2項中任一項之探針,其 中該接觸元件爲所設置的導電、線圈式接觸元件。 1 4· 一種電氣測試探針之操作方法,包含下列步驟: -20- 200813437 將測試探針設置成與待測裝置實體接觸,其中該測試 探針包含= 一套筒,該套筒包含由停止接合部和在該套筒的 第一末端處的開口所界定之接觸區; 一柱塞,係可滑動地設置通過該開口及該接觸區 ,該柱塞包含一尖端及一停止突出部,且具有一柱塞延伸 部延伸於其間,其中該停止突出部係設置在該停止接合部 之與該開口相反的一側上;及 一接觸元件,係設置在該接觸區中且在該套筒與 該柱塞之間,其中該柱塞係可滑動地設置通過該接觸元件 9 使電氣信號自該尖端經由該柱塞而傳送到該套筒;以 及 重複使該電氣信號自該尖端經由該柱塞而傳送到該套 筒,其中該電氣信號自該柱塞傳送到該接觸區中之該套筒
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US80365206P | 2006-06-01 | 2006-06-01 | |
US11/621,717 US7545159B2 (en) | 2006-06-01 | 2007-01-10 | Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200813437A true TW200813437A (en) | 2008-03-16 |
Family
ID=38687473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096118971A TW200813437A (en) | 2006-06-01 | 2007-05-28 | Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7545159B2 (zh) |
JP (1) | JP2009539108A (zh) |
TW (1) | TW200813437A (zh) |
WO (1) | WO2007142855A2 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI411784B (zh) * | 2009-03-27 | 2013-10-11 | Capital Formation Inc | 摩擦誘導型順應式電接頭 |
TWI426274B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-02-11 | Leeno Ind Inc | 探針 |
TWI598594B (zh) * | 2016-09-20 | 2017-09-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 插銷式探針 |
TWI676803B (zh) * | 2017-11-07 | 2019-11-11 | 南韓商李諾工業股份有限公司 | 測試探針模組、測試插座及製造測試探針模組的方法 |
CN112129975A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 中国探针股份有限公司 | 电连接组件 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4999079B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-08-15 | サンユー工業株式会社 | プローブ |
JP4808794B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体検査装置 |
TWM349590U (en) * | 2008-06-16 | 2009-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
KR101099501B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2011-12-27 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법 |
US7815440B2 (en) * | 2008-08-11 | 2010-10-19 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact with interlocking arrangement |
JP2010060527A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Yokowo Co Ltd | グランド用コンタクトプローブを有する検査ユニット |
US8105119B2 (en) * | 2009-01-30 | 2012-01-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Flat plunger round barrel test probe |
JP5361518B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-12-04 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ及びソケット |
KR101149760B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 |
GB201000344D0 (en) * | 2010-01-11 | 2010-02-24 | Cambridge Silicon Radio Ltd | An improved test probe |
US8710856B2 (en) * | 2010-01-15 | 2014-04-29 | LTX Credence Corporation | Terminal for flat test probe |
WO2012067126A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
JP5782261B2 (ja) | 2011-01-17 | 2015-09-24 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
JP5982372B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2016-08-31 | 日本発條株式会社 | 接触構造体ユニット |
TWI426275B (zh) * | 2011-08-26 | 2014-02-11 | Pegatron Corp | 探針裝置 |
JP5523416B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2014-06-18 | 茂治郎 清水 | 通電用コネクター |
JP5462231B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2014-04-02 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ組立体 |
WO2014132274A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | Power-One Italy S.P.A. | Programming connector |
KR101439342B1 (ko) | 2013-04-18 | 2014-09-16 | 주식회사 아이에스시 | 포고핀용 탐침부재 |
KR101439343B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2014-09-16 | 주식회사 아이에스시 | 포고핀용 탐침부재 |
US9285394B2 (en) * | 2014-01-09 | 2016-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Testing apparatus and method |
JP2017015581A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 富士通コンポーネント株式会社 | コンタクト |
US10161963B2 (en) | 2015-08-17 | 2018-12-25 | Chaojiong Zhang | Electrical contact and testing apparatus |
HUP1700051A2 (hu) | 2017-02-02 | 2018-08-28 | Equip Test Kft | Kontaktáló eszköz, fejegység ahhoz, valamint eljárások kontaktáló eszköz és fejegység elõállítására |
KR102002036B1 (ko) * | 2018-05-10 | 2019-07-22 | (주)티에스이 | 컨택트 프로브 및 그 제조방법 |
CN110416790A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-05 | 江苏正恺电子科技有限公司 | 一种带内凹结构的弹性活动变长度弹簧针导体及其成型方法 |
JP6923821B2 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-08-25 | 山一電機株式会社 | コンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケット |
CN115144620A (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-04 | 恩普乐斯股份有限公司 | 接触探针及用于电气部件测试的插座 |
JP2023036137A (ja) * | 2021-09-02 | 2023-03-14 | 山一電機株式会社 | プローブ及び検査用ソケット |
CN114062737A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-02-18 | 东莞中探探针有限公司 | 测试探针 |
JP2023173519A (ja) * | 2022-05-26 | 2023-12-07 | 株式会社ヨコオ | プローブ |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3435168A (en) * | 1968-03-28 | 1969-03-25 | Pylon Co Inc | Electrical contact |
US3562643A (en) * | 1969-01-21 | 1971-02-09 | Ostby & Barton Co | Spring loaded test probe assembly |
EP0245787A1 (de) | 1986-05-12 | 1987-11-19 | Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung | Federkontaktstift |
EP0256541A3 (de) * | 1986-08-19 | 1990-03-14 | Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung | Kontaktiervorrichtung |
JP2651405B2 (ja) * | 1989-03-07 | 1997-09-10 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
US5003255A (en) * | 1989-06-15 | 1991-03-26 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe |
US5084673A (en) * | 1989-06-15 | 1992-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe |
DE3920850A1 (de) | 1989-06-24 | 1991-01-10 | Feinmetall Gmbh | Federkontaktstift |
US5115563A (en) * | 1990-11-07 | 1992-05-26 | Microwave Development Laboratories, Inc. | Method of making an electrical connector |
JPH075200A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-10 | Seiken:Kk | 検査用プローブ |
US5744977A (en) * | 1994-12-21 | 1998-04-28 | Delaware Capital Formation, Inc. | High-force spring probe with improved axial alignment |
JP3342789B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2002-11-11 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
US6053777A (en) * | 1998-01-05 | 2000-04-25 | Rika Electronics International, Inc. | Coaxial contact assembly apparatus |
KR100429057B1 (ko) * | 1998-11-25 | 2004-04-29 | 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. | 전기 접촉 시스템 |
US6462567B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-10-08 | Delaware Capital Formation, Inc. | Self-retained spring probe |
US6377059B2 (en) * | 1999-02-19 | 2002-04-23 | Delaware Capital Formation, Inc. | Crown shaped contact barrel configuration for spring probe |
JP2001143803A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Yazaki Corp | 突き当て式接触端子とそれを用いたコネクタ |
WO2002007265A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-01-24 | Rika Electronics International, Inc. | Contact apparatus particularly useful with test equipment |
WO2003027689A1 (en) * | 2001-09-24 | 2003-04-03 | Rika Electronics International | Electrical test probes and methods of making the same |
JP2003172747A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-20 | Murata Mfg Co Ltd | 測定用プローブ |
US6506082B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-01-14 | Interconnect Devices, Inc. | Electrical contact interface |
US6685492B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-02-03 | Rika Electronics International, Inc. | Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition |
US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
US6922496B2 (en) * | 2003-01-31 | 2005-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Integrated VCSELs on ASIC module using flexible electrical connections |
JP2004247170A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Smk Corp | 押圧式スプリングコネクタ |
JP4089976B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2008-05-28 | リーノ アイエヌディー.インコーポレイテッド | 大電流用プローブ |
US7025630B2 (en) * | 2004-06-04 | 2006-04-11 | Pci Technologies, Inc. | Electrical connector with non-blind conductor entry |
KR100584225B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2006-05-29 | 황동원 | 전자장치용 콘택트 |
JP4585024B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2010-11-24 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ |
-
2007
- 2007-01-10 US US11/621,717 patent/US7545159B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-23 WO PCT/US2007/012375 patent/WO2007142855A2/en active Application Filing
- 2007-05-23 JP JP2009513189A patent/JP2009539108A/ja active Pending
- 2007-05-28 TW TW096118971A patent/TW200813437A/zh unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI411784B (zh) * | 2009-03-27 | 2013-10-11 | Capital Formation Inc | 摩擦誘導型順應式電接頭 |
TWI426274B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-02-11 | Leeno Ind Inc | 探針 |
US9128120B2 (en) | 2010-06-30 | 2015-09-08 | Leeno Industrial Inc. | Probe |
TWI598594B (zh) * | 2016-09-20 | 2017-09-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 插銷式探針 |
TWI676803B (zh) * | 2017-11-07 | 2019-11-11 | 南韓商李諾工業股份有限公司 | 測試探針模組、測試插座及製造測試探針模組的方法 |
US11639945B2 (en) | 2017-11-07 | 2023-05-02 | Leeno Industrial Inc. | Test probe assembly and test socket |
CN112129975A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 中国探针股份有限公司 | 电连接组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7545159B2 (en) | 2009-06-09 |
US20070296436A1 (en) | 2007-12-27 |
JP2009539108A (ja) | 2009-11-12 |
WO2007142855A2 (en) | 2007-12-13 |
WO2007142855A3 (en) | 2008-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200813437A (en) | Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same | |
TW515889B (en) | Microcontactor probe and electric probe unit | |
EP2836847B1 (en) | Test probe assembly and related methods | |
KR101012712B1 (ko) | 컴플라이언트 전기적 상호접속체 및 전기적 접촉 프로브 | |
US7315176B2 (en) | Electrical test probes, methods of making, and methods of using | |
TWI422829B (zh) | 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 | |
JP5378273B2 (ja) | コンタクトプローブ及びソケット、チューブ状プランジャの製造方法、並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
TWI421504B (zh) | 測試用的測試探針以及其製造方法 | |
JP3210645B2 (ja) | ばねプローブ、ばねプローブ組立体及びそれらの組立方法 | |
KR101696240B1 (ko) | 프로브 | |
JP2007535795A (ja) | 柔軟電気接点アセンブリ | |
JP5126310B2 (ja) | 検査用同軸コネクタ及びレセプタクル | |
TW200831907A (en) | Contact probe and socket for testing semiconductor chips | |
CN103575939A (zh) | 检查用工具以及接触器 | |
KR102148438B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
JPH11295376A (ja) | コネクタ検査具 | |
JP2019007925A (ja) | コンタクトプローブ及び検査治具 | |
JP2012088298A (ja) | 検査治具及び接触子 | |
JP3165066B2 (ja) | 管状ばねを持つ弾性コネクタ | |
KR20210089444A (ko) | 테스트 소켓 | |
US6688906B2 (en) | Probes and methods for testing electrical circuits | |
KR101264084B1 (ko) | 반도체 패키지 검사를 위한 고전류 및 고주파용 프로브 핀 | |
JPH0719005Y2 (ja) | スプリングプロ―ブ | |
KR20050109274A (ko) | 동축 접촉 프로브 | |
KR20100123098A (ko) | 반도체 테스트 소켓 |