TW200729237A - Method for producing superconducting wire and superconducting device - Google Patents

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200729237 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種超導線材的製造方法及超導機器。 【先前技術】 第9圖係顯示習知超導線材之一例的剖面圖。此習知 超導線材係具有於由Ni合金等而成的基板1上依序層壓由 氧化鈽或三氧化二釔安定化氧化鉻等而成的中間層2、和 由Ho-Ba-Cu-Ο系或Y-Ba-Cu-Ο系等氧化物超導體而成的 超導層3、及由作爲超導層3之安定化層的銀而成的安定 化層4 (例如，參照日本專利特開平7-3 7444號公報（專利 文獻1)第1圖）之構造。 於該習知超導線材中，係藉由構成超導層3之氧化物 超導體的氧量變動而造成超導層3之特性大幅改變。於 是’一般採行藉由在超導層3上形成銀安定化層4之後進 行熱處理，以調整構成超導層3之氧化物超導體的氧量。 然而，工業材料上，銀爲一種較昂貴的材料，若將大 量銀用於銀安定化層4之形成的話，將有製造成本變高的 問題。另外，使用銀安定化層4之情形下，也遭遇超導線 材無法得到足夠機械強度的問題。 爲了解決如此之問題，有人提案利用焊錫而沿著超導 線材之超導層3上之長邊方向均勻貼附銅箔的手法。 專利文獻1 :日本專利特開平7-3 7444號公報 【發明內容】 發明所欲解決之技術問題 200729237 然而，於該貼附銅箔之手法中，爲了利用焊錫而沿著 超導線材之長軸方向均勻貼附銅箔，需要高度之技術，另 外，也遭遇銅箔與超導層之密接性低而容易發生剝離之問 題。 有鑑於該狀況，本發明之目的在於提供一種超導線材 , 的製造方法及包含利用此方法所得到的超導線材之超導機 器，該方法能減少製造成本、同時也能提高超導線材之機 械強度，其。 • 解決問題之技術手段 本發明之超導線材的製造方法，其包含：於基板上或 是於基板上所形成的中間層上形成超導層的步驟；於超導 層上形成銀安定化層的步驟；使已形成超導層與銀安定化 層後之基板浸漬於硫酸銅水溶液中的步驟；及藉由將硫酸 銅水溶液作爲鍍液的電鍍使用而於銀安定化層上形成銅安 定化層的步驟。此外，於本發明中，於基板與超導層之間 也可以含有其他層。另外，於本發明中，於超導層與銀安 ® 定化層之間也可以含有其他層。 於此，於本發明超導線材的製造方法中，宜使電鍍時 之被鍍物表面的電流密度低於10 A/dm2。 另外，於本發明超導線材的製造方法中，銀安定化層 宜形成5μιη以下之厚度，銅安定化層宜形成iogm以上之 厚度。 另外’本發明係包含利用該任一種超導線材製造方法 所得到的超導線材之超導機器。 200729237 〔發明之效果〕 若根據本發明的話，能夠提供一種超導線材的製造方 法及含有利用此方法所得到的超導線材之超導機器，該製 造方法能減少製造成本、同時也能提高超導線材機械強度。 【實施方式】 以下’針對本發明之超導線材製造方法之一較佳例加 以說明。此外，在本發明之圖示中，相同的參照符號表示 相同部分或相當部分。 首先’如第1圖之示意剖面圖所示，例如，準備帶狀 之基板1 °於此，例如可使用以鎳爲主要成分的合金等之 導電性基板作爲基板1。其中，宜使用以鎳爲主要成分之 合金’尤其以鎳爲主要成分之合金含鎢特別理想。此外， 方令本發明中’ 「主要成分」係意指著佔有構成基板之原子 的原子總數之5 0 %以上。 接著’如第2圖之模式剖面圖所示，於基板1上形成 中間層2。於此，中間層2能夠使用例如由氧化鈽層、三 氧化二釔安定化氧化鍩層（YSZ層）、氧化釓與氧化锆而 成的GdZrO層與氧化鎂層之群所選出的至少一種導電層 等。其中，中間層2宜使用從基板1側起，依序層壓鈽層、 YSZ層與氧化鈽層的三層層壓物。 於此’ YSZ層係以下列組成式（1 )來表示其組成： (Zr〇2 ) ,-x ( Y2〇3 ) x... ( 1 ) 於該組成式（1 )中，1-χ表示zr〇2 (氧化銷）之組成 比’ X表示Y 2 0 3 (三氧化二釔）之組成比。此外，於該組 200729237 成式（1)中，χ係滿足〇·〇3€χ^〇·1之實數。 另外，中間層2能夠利用由例如濺鍍法、雷射剝蝕法、 電子束蒸鍍法與 IBAD( Ion Beam Assist Deposition;離子 束輔助沈積）法所組成之群組中所選出的至少一種方法等 予以形成。 接著，如第3圖之示意剖面圖所示，於中間層2上形 成超導層3。其中，例如，超導層3能夠使用含有鈥（Ho )、 鋇（Ba)、銅（Cu)與氧（Ο)之Ho-Ba-Cu-Ο系氧化物超 導體或是含有釔（Y)、鋇（Ba)、銅（Cu)與氧（0)之 Y-Ba-Cu-Ο系氧化物超導體等之Re-Ba-Cu-Ο系氧化物超導 體。此外，Re表示稀土元素，Re除了 Ho與Y以外，也能 夠使用釓（Gd)或釤（Sm)等。 於此，Re-Ba-Cii-Ο系氧化物超導體係以下列組成式 (2 )之組成所示的氧化物超導電體：

ReaBabCuc〇d... ( 2 ) 於該組成式（2 )中，a表示稀土元素之組成比’ b表 示鋇之組成比，c表示銅之組成比，d表示氧之組成比。此 外，於該組成式（2 )中，a係滿足0 · 7 $ a $ 1 · 3 ’貫數’ b 係滿足1 · 7 S b S 2 · 3之實數，c係滿足2 · 7 € c ^ 3 . 3之實數， d係滿足6$d$8之實數。於Re-Ba-Cu-Ο系氧化物超導體 之中，超導層3宜使用該組成式（2 )中之Re成爲Ho的 組成式，其組成爲所示之Ho-Ba-Cu-Ο系氧化物超導體。 另外，超導層3能夠利用由例如濺鍍法、雷射剝蝕法' MOD (Metal Organic Deposition;有機金屬沈積）法與 200729237 MOCVD ( Metal Organic Chemical Vapor Deposition ;有機 金屬化學沈積）法所組成之群組中所選出的至少一種方法 等予以形成。 接著，如第4圖之示意剖面圖所示，於超導層3上形 成銀安定化層4。其中，銀安定化層4能夠藉由利用例如 濺鍍法等至少一種方法等，於超導層3上長成由銀所構成 的薄膜而予以形成。另外，銀安定化層4宜形成5 μιη以下 之厚度。在銀安定化層4之厚度形成比5 μπι還厚的情形， 係運用大量的銀於銀安定化層4之形成上而有製造成本變 高的傾向，另外，起因於銀之機械強度低而有超導線材無 法得到足夠之機械強度的傾向。另外，銀安定化層4宜形 成1 μπι以上之厚度。在銀安定化層4之厚度形成爲比1 μιη 還薄的情形，擔憂超導層3之保護將變得不足。因而，根 據該理由，則銀安定化層4之厚度宜爲Ιμηι以上、5μιη以 下。 接著，如第5圖之示意構造圖所示，把依序層壓有中 間層2、超導層3與銀安定化層4之基板1作爲陰極並浸 漬於容器8裝有作爲鍍液之硫酸銅水溶液7中、同時使電 極6作爲陽極並予以浸漬。然後，藉由於該銀安定化層4 與電極6之間以使電極6之電位會成爲比銀安定化層4還 高之方式來施加電壓而進行電鍍。藉此，如第6圖之示意 剖面圖所示，銅安定化層5形成於銀安定化層4之表面， 可以得到本發明之超導線材。 其中，於該電鍍時之被鍍物表面的電流密度宜低於1 0 200729237 A/dm2，尤以9A/dm2以下者特別理想。於該電鍍時之被鍍 ' 物表面的電流密度爲1 〇 A/dm2以上之情形下，恐有電流密 度將過大且無法形成密接性高的銅安定化層5之虞。$ 外，在該電鍍時之被鍍物表面的電流密度爲9 A/dm2以下 之情形下，係傾向能夠形成密接性高的銅安定化層5。 另外，銅安定化層5宜形成1 0 μιη以上之厚度。若銅 安定化層5形成低於1 0 μιη厚度之情形下，由於銅安定化 層5之厚度薄，所以擔憂將變得無法充分發揮作爲銅安定 ® 化層5之電安定化層的機能，而有在超導狀態崩潰時，銅 安定化層5將燒損，或是銅安定化層5之機械強度將變得 不足，因操作等而導致超導特性劣化之虞。另外，銅安定 化層5宜形成爲5 0 μιη以上之厚度。因此，根據該理由， 銅安定化層5之厚度宜爲ΙΟμιη以上、50μπι以下。 此外，銅係根據該電鍍而可堆積於基板1之表面等， 但是於第6圖中，爲了方便說明並未加以圖示。 另外’於硫酸銅水溶液7中，也可以予以適度添加光 ®澤劑等習知之添加劑。 進行如該方式所得到的本發明之超導線材，可以用於 例如超導電纜、超導馬達、發電機、磁分離裝置、拉單晶 爐用磁鐵、MRI ( Magnetic Resonance Imaging ;磁共振影 像）、NMR ( Nuclear Magnetic Resonance ;核磁共振）、 線性馬達車或變壓器等之超導機器。 實施例 (實施例1 ) -10- 200729237 首先，準備一條寬lOmmx長l〇〇mx厚0.1mm帶狀之由 ^ 鎳與鎢合金所構成的配向性基板。其中，於基板中，鎳佔 構成基板之原子的原子總數之9 5 % ’鎢佔構成基板之原子 的原子總數之5 %。 接著，利用濺鍍法而於此基板上形成厚度0·1 μπι之第 1氧化鈽層。接著，利用雷射剝鈾法而於此第1氧化姉層 上形成厚度Ιμπι之YSZ層。進一步利用濺鍍法而於YSZ 層上形成厚度〇 . 1 μιη之第2氧化鈽層。藉此，於基板上形 ® 成從基板側起依序層壓該第1氧化鈽層、YSZ層與第2氧 化鈽層之由三層層壓物所構成的中間層。其中，ysz層表 示（Zr02 ) 0.9 2 ( Υ2〇3 ) 0.08之組成式所示之組成。 接著，利用雷射剝蝕法而於該中間層上形成滿足該組 成式（2)之HoBa2Cu307.Ufi成式所示組成之由Ho-Ba-Cu-0 系氧化物超導體所構成的厚度1 μπι之超導層。 然後，利用濺鍍法而於超導層上形成厚度3 μιη之銀安 定化層。 ^ 之後，於容器內裝有鍍液之硫酸銅水溶液中，浸漬作 爲陰極之於基板上依序層壓有該中間層、超導層與銀安定 化層的被鍍物，進一步浸漬作爲陽極之電極。然後，藉由 使電極之電位較銀安定化層爲高之方式來將電壓施加於銀 安定化層與電極之間以進行電鍍，於銀安定化層上形成厚 度10 μιη之銅安定化層，製作實施例1之超導線材。此時， 使電鍍時之被鍍物表面的電流密度成爲3A/dm2之方式來 進行電鍍。 -11- 200729237 檢查進行如此方式所製得之實施例1的超導線材外觀 ' 時，確認了實施例1之超導線材具有光澤且表面成爲平滑 的，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例2 ) 除了將銅安定化層形成20μιη之厚度以外，利用與實 施例1相同的方法及相伺的條件以製作實施例2之超導線 材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 ® 作的實施例2之超導線材外觀時，確認了實施例2之超導 線材也相同於實施例1之超導線材具有光澤且表面成爲平 滑的，銅安定化層之密接性非常高。 (比較例1 ) 除了取代硫酸銅水溶液而使用氰化銅水溶液作爲鍍液 之外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件以製作比 較例1之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 ® 作的比較例1之超導線材外觀時，於比較例1之超導線材 中，觀察到多處位置之銅安定化層不牢固且密接性不足。 另外，於比較例1之超導線材中，觀察到多處位置之鍍液 滲入超導線材內部而變色。 (比較例2 ) 除了將銅安定化層形成2 0 μ ηι之厚度以外，利用與比 較例1相同的方法及相同的條件以製作比較例2之超導線 材0 -12- 200729237 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 ' 作的比較例2之超導線材外觀時，於比較例2之超導線材 中，觀察到多處位置之銅安定化層不牢固且密接性不足。 另外，於比較例2之超導線材中，觀察到多處位置之鍍液 滲入超導線材內部而變色。 此外，將該實施例1〜2與比較例1〜2之各超導線材 外觀的檢查結果顯示於表1。 〔表1〕 鍍液 電流密度 (A/dm2) 銀安定化層 之厚度 (μπι) 銅安定化層 之厚度 (μηι) 外觀 實施例1 硫酸銅水溶液 3 3 ΙΟμηι 具有光澤 密接性良好 實施例2 硫酸銅水溶液 3 3 20μηι 具有光澤 密接性良好 比較例1 氰化銅水溶液 3 3 ΙΟμηι 已變色 密接性不良 比較例2 氰化銅水溶液 3 3 20μπι 已變色 密接性不良 • 如表1所示，相較於使用氰化銅水溶液作爲鍍液之比 較例1與比較例2之超導線材，確認了藉由使用硫酸銅水 溶液作爲鍍液的電鍍而進行銅安定化層形成之實施例1與 實施例2的超導線材，其密接性高，且具有不變色之優異 外觀。 (比較例3 ) 13- 200729237 除了不形成銅安定化層以外，利用與實施例1相同的 方法及相同的條件以製作比較例3之超導線材。 (臨界電流測定） 分別針對該實施例1、實施例2與比較例3之超導線 材而進行臨界電流之測定。其結果，實施例1與實施例2 之超導線材的各臨界電流之測定爲可能的，但是，比較例 3之超導線材於臨界電流之測定中將燒毀，而不能測定臨 界電流。 (實施例3 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲2A/dm2、 同時將電鍍時間設爲23分鐘以外，利用與實施例1相同的 方法及相同的條件以製作實施例3之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例3之超導線材外觀時，確了認實施例3之超導 線材也相同於實施例1之超導線材’具有光澤且表面成爲 平滑的，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例4 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲2A/dm2、 同時將電鍍時間設爲4 5分鐘而形成厚度2 0 μπι之銅安定化 層以外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件以製作 實施例4之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例4之超導線材外觀時，確認了實施例4之超導 線材也相同於實施例1之超導線材’具有光澤且表面成爲 200729237 平滑的，銅安定化層之密接性非常高。 * (實施例5 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲3 A/dm2、 同時將電鍍時間設爲1 5分鐘以外，利用與實施例1相同的 方法及相同的條件以製作實施例5之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例5之超導線材外觀時，確認了實施例5之超導 線材也相同於實施例1之超導線材，具有光澤且表面成爲 • 平滑的，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例6 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲 3A/dm2 同時將電鍍時間設爲3 0分鐘而形成厚度2 0 μηι之銅安定化 層以外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件以製作 實施例4之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例6之超導線材外觀時，確認了實施例6之超導 ® 線材也相同於實施例1之超導線材，具有光澤且表面成爲 平滑的，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例7 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲3 A / d m2、 同時將電鍍時間設爲1 〇分鐘而形成厚度6 μιη之銅安定化 層以外’利用與實施例1相同的方法及相同的條件以製作 實施例7之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 -15- 200729237 作的實施例7之超導線材外觀時，確認了實施例7之超導 線材也相同於實施例1之超導線材，具有光澤且表面成爲 平滑的，銅安定化層之密接性非常高，但是，因臨界電流 測定作業時的操作而使超導特性降低。 (實施例〇 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲5A/dm2 的同時，並將電鍍時間設爲1〇分鐘而形成厚度ΙΟμπι之銅 安定化層以外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件 ® 以製作實施例8之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例8之超導線材外觀時，確認了實施例8之超導 線材也相同於實施例1之超導線材，具有光澤且表面成爲 平滑，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例9 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲9A/dm2 的同時，並將電鍍時間設爲1 〇分鐘而形成厚度1 8 μηι之銅 ® 安定化層以外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件 以製作實施例9之超導線材。 進行相同於實施例1之方式’檢查進行如此方式所製 作的實施例9之超導線材外觀時’確認了實施例8之超導 線材也相同於實施例9之超導線材，具有光澤且表面成爲 平滑的，銅安定化層之密接性非常高。 (實施例1 〇 ) 除了使電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲 -16- 200729237 10A/dm2、同時將電鍍時間設爲10分鐘而形成厚度20μιη 之銅安定化層以外，利用與實施例1相同的方法及相同的 條件以製作實施例1 〇之超導線材。 進行相同於實施例1之方式，檢查進行如此方式所製 作的實施例1 〇之超導線材外觀時，實施例1 〇之超導線材 觀察到如粉末噴向銅安定化層之狀態的位置，相較於實施 例1之超導線材，確認了實施例1 〇之銅安定化層密接性稍 微不足。 此外，將該實施例3〜1 0之各超導線材外觀的檢查結 果顯示於以下之表2。

(表2〕 鍍液 電流密度 (A/dm2) 電鍍時間 (分鐘） 銀安定化層 之厚度 (μιτι) 銅安定化層 之厚度 (μηι) 外觀 實施例3 硫酸銅 水溶液 2 23 3 ΙΟμίΏ 具有光澤 密接性良好 實施例4 硫酸銅 水溶液 2 45 3 20μπι 具有光澤 密接性良好 實施例5 硫酸銅 水溶液 3 15 3 ΙΟμτη 具有光澤 密接性良好 實施例6 硫酸銅 水溶液 3 30 3 20μηι 具有光澤 密接性良好 實施例7 硫酸銅 水溶液 3 10 3 6μτη 具有光澤 密接性良好 實施例8 硫酸銅 水溶液 5 10 3 ΙΟμιη 具有光澤 密接性良好 實施例9 硫酸銅 水溶液 9 10 3 18μΓΠ 具有光澤 密接性良好 實施例1〇 硫酸銅 水溶液 10 10 3 20μπι 密接性稍微 不佳 200729237 如表2所示，使用硫酸銅水溶液作爲鍍液之電鍍中， 相較於將電鍍時之被鍍物表面的電流密度設爲1 〇 A/dm2所 製得的實施例1 〇之超導線材，將該電流密度設爲低於1 〇 A/dm2所製作的實施例3〜9之超導線材具有密接性高、且 不變色的優異外觀之傾向。因而，確認了宜將電鍍時之被 鍍物表面的電流密度設爲低於1〇 A/dm2,尤以設爲9 A/dm2 以下特別理想。 (比較例4 ) 除了不形成銅安定化層，而將銀安定化層之厚度形成 2 0 μιη以外，利用與實施例1相同的方法及相同的條件以製 作比較例4之超導線材。 (彎曲應變率與臨界電流之關係） 針對該實施例3、實施例4與比較例4之各超導線材， 探討彎曲應變率與臨界電流之關係。將其結果顯示於第7 圖。此外，於第7圖中，橫軸表示彎曲應變率（％ )，縱 軸表示將彎曲應變率設爲〇 %時之臨界電流値設爲1時的 各彎曲應變率下之臨界電流値（相對値）。另外，第7圖 之彎曲應變率係利用下式（3 )所算出的： 彎曲應變率（％ ) = l〇〇x ( T/2 ) /{R+ ( Τ/2 ) }…（3 ) 此外，於該式（3 )中，R係於將超導線材予以彎曲時， 形成超導線材之曲率圓直徑，Τ係超導線材之厚度。 由第7圖可明確得知：相較於不形成銅安定化層而僅 有銀安定化層之比較例4的超導線材，即使於彎曲應變率 增大的情形下，具有藉由將硫酸銅水溶液作爲鍍液之電鍍 -18- 200729237 所形成的銅安定化層之實施例3與實施例4的超導線材將 有更大臨界電流流動之傾向，顯示優異的超導特性。 (拉伸應力與臨界電流之關係） 針對該實施例3、實施例4與比較例4之各超導線材’ 探討拉伸應力與臨界電流之關係。將其結果顯示於第8 圖。此外，於第8圖中，橫軸表示拉伸應力（kg/mm2 )， 縱軸表示將拉伸應力爲0時之臨界電流値設爲1時的各拉 伸應力下之臨界電流値（相對値）。另外，第8圖之拉伸 應力係施加於垂直拉伸方向之每1 mm2超導線材剖面面積 的拉伸應力（k g )。 由第8圖可明確得知：相較於不形成銅安定化層而僅 有銀安定化層之比較例4的超導線材，即使於拉伸應力增 大的情形下，具有藉由將硫酸銅水溶液作爲鍍液之電鍍所 形成的銅安定化層之實施例3與實施例4之超導線材將有 更大臨界電流流動之傾向，顯示優異的超導特性。 若根據本發明的話，藉由將習知超導線材之一部分銀 安定化層置換成銅安定化層，由於工業上能夠減低高價銀 之用量，故能夠減低超導線材之製造成本，另外，藉由使 用機械強度較銀爲大的銅，也能夠提高超導線材之機械強 度。再者，藉由使用如硫酸銅水溶液作爲鍍液的電鍍而進 行該銅安定化層之形成，能夠得到具有密接性高的、不變 色等優異外觀之超導線材。尤其爲了得到密接性高的銅安 定化層，宜使電鍍時之被表鍍物表面的電流密度低於 1 0 A/dm2，尤以9 A/dm2以下特別理想。 -19- 200729237 應認爲此次所揭示之實施形態與實施例之各點爲說明 ‘ 例而未加以限制。本發明之範圍並非該說明而是根據申請 專利範圍所揭示的，期望包含與申請專利範圍同等意義與 範圍內之所有變更。 〔產業上利用之可能性〕 若根據本發明的話，能夠提供一種超導線材的製造方 法，其能減低製造成本、同時也能提高超導線材之機械強 度，並能夠提供一種包含利用此方法所得到的超導線材之 ®超導機器。 【圖式簡單說明】 第1圖係用於本發明的基板之一較佳例的示意剖面 圖。 第2圖係用於本發明的基板之中間層形成後之一較佳 例的示意剖面圖。 第3圖係用於本發明的基板之超導層形成後之一較佳 例的示意剖面圖。 ^ 第4圖係用於本發明的基板之銀安定化層形成後之一 較佳例的示意剖面圖。 第5圖係用於本發明的電鍍裝置之一較佳例的示意剖 面圖。 第6圖係用於本發明的超導線材之一較佳例的示意剖 面圖。 第7圖係顯示本發明的超導線材與習知的超導線材之 彎曲應變率與臨界電流關係的圖形。 -20 - 200729237 第8圖係顯示本發明的超導線材與習知的超導線材之 ' 拉伸應力與臨界電流關係的圖形。 第9圖係習知的超導線材之一例的剖面圖。 【元件符號說明】 1 基板 2 中間層 3 超導層 4 銀安定化層 ® 5 銅安定化層 6 電極 7 硫酸銅水溶液 容器 8

Claims (1)

1. 200729237 十、申請專利範圍： 1 ·-種超導線材的製造方法，其包含·· 於基板（1 )上或是於基板（1 )上所形成的中間層（2 ) 上形成超導層（3 )的步驟； 於該超導層（3 )上形成銀安定化層（4 )的步驟； 使已形成該超導層（3 )與該銀安定化層（4 )後之該 基板（1 )浸漬於硫酸銅水溶液（7 )中的步驟；及 藉由是使用將硫酸銅水溶液（7 )作爲鍍液的電鍍而於 t 該銀安定化層（4)上形成銅安定化層（5)的步驟。 2 ·如申請專利範圍第1項之超導線材的製造方法，其中係 使該電鍍時之被鍍物表面的電流密度低於1 0 A/dm2。 3 .如申請專利範圍第1項之超導線材的製造方法，其中該 銀安定化層（4 )係形成5 μπι以下之厚度，該銅安定化層 (5 )係形成ΙΟμπι以上之厚度。 4·—種超導機器，其包含利用申請專利範圍第！項之超導 線材的製造方法所得到的超導線材。 -22-