200401313 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於疊層型電子零件，更詳言之，係關於疊層 陶瓷電容器等疊層型電子零件。 【先前技術】 目前，電子機器之電源大多使用開關電源及DC-DC變換 器。作為使用於此等電源之電容器，有電源偏壓用之電容 器。 此電源偏壓用之電容器可依照其電源容量及開關頻率、 使用之平滑線圈等之電路參數，選用高容量之鋁電解電容 器或組電解電容器或低容量之疊層陶瓷電容器。 上述電解電容器作為電源之偏壓用（平滑用）電容器，雖具 有容易獲得大容量等之良好之優點，但也有大型、低溫特 性不良、有短路事故之虞、内部阻抗較高導致等效串聯電 阻（以下稱「ESR」）產生之介質損耗角正切（tan(5)較高而常 發生損耗及肇因於此之發熱、以及無法獲得充分之頻率特 性導致平滑性不充分等之問題。 另一方面，疊層陶瓷;電容器由於近年來之技術革新，隨 著電介質層及内部電極之薄層化技術之進展及疊層化技術 之進展，其靜電電容已逐漸接近於電解電容器之靜電電容。 因此，也有人在探討嘗試將電解電容器置換成疊層陶瓷電 容器。 在此，在電源偏壓用之電容器中，為獲得充分之平滑作 用，充分降低波紋電壓雜音相當重要。為抑制此波紋電壓 84072 200401313 雜音，可利用降低電容器之esr加以抑制。 因此，在電源之偏壓電路中，最好使用ESR低之電容器， 且有人在探討嘗試將ESR低之疊層陶瓷電容器應用於電源電 路。 然而，將ESR低之疊層陶瓷電容器（例如ESR 10m Ω以下 之疊層陶瓷電容器）應用於電源電路時，在具有構成電源之 反饋電路之DC-DC變換器及開關電源等次級侧電路中，平 滑電路之ESR對反饋環路之相位特性會造成大影響，尤其有 可能發生ESR極端地低之問題，而無法獲得充分之可靠性。 即，將ESR低之疊層陶瓷電容器使用作為電源電路之偏 壓用（平滑用）之電容器時，會有次級侧平滑電路等效地僅由 L與C成分所構成，使存在於電路内之相位成分僅有±90度 及0度而缺乏相位之餘裕，且容易發生振盪之問題。此振盪 現象在使用3端子穩壓器之電源電路中，在負載變動時也會 發生。 因此，作為解決上述問題之探討方案，有人探討在ESR 低之疊層陶瓷電容器附加可充分防止上述振盪現象之位準 之電阻成分，例如提議使用所謂CR複合電子零件。例如， 在曰本特開平8-45784號公報中，曾提出利用碳化物與還原 劑將疊層陶瓷電容器之端部半導體化，以作為電子零件之 專利案。 又，例如在日本特開昭59-225509號公報中，曾提出進一 步將氧化釕等電阻體膏疊層於疊層陶瓷電容器，將其同時 烺燒成電阻體之電子零件之專利案。 84072 200401313 另外，在日本特許第2578264號公報中，曾提出在外部電 極之表面設置金屬氧化膜，意圖藉此獲得所希望之ESR之CR 複合零件之專利案。 又也有人提出使用導電性樹脂作為外部電極之構成材 料之叠層陶電容器之方案。此時，I電性樹脂含有銀等 金屬組成之球狀粒子或鱗片狀粒子。而此型式之平滑電容 器（疊層片狀電容器）之ESR一般都比較低，在ι〇 以下。 因此’為了將外部電極之ESR提高至可充分防止上述振盛現 象之4〇 ιηΩ以上，有必要極力減少導電性材料之含有率， 且持續在進行其探討之中。 發明所欲解決之問題 但’以上述各電子零件為首之以往之電子零件在使用於 ^•源《偏壓電路時，欲充分防止振盪現象之發生均極為困 難’要獲得充分之平滑作 、 3乍〗也极為困難，以致於無法獲得 充分之可靠性。3 , I* >+·、+，A ,,, 非性又，上述又電子零件中也含有具有缺乏量 產性之構成之電子零件。 2 ’在日本特開平8_45784號公報中所記載之疊層陶堯電 备备中’正確地將電阻值控料希望之範圍之製造條件及 滿足这條件m㈣常複雜，難以正確獲得希望之電 ，值，電路設計也困難，更由於產品間之電阻值之差異多， 量產化時之良率也差。 ^ 電=特開昭外225509號公報中所記載之叠層陶走 ^由於在構成上具有使用前逑氧化釕等電阻 體贫所形成之電阻體’故進一步設置外部電㈣，其等效 84072 200401313 電路會成為C/R或(LC)/R之並聯電路，無法獲得串聯電路， 且為了以此叠層嶋容器獲得串聯電路，會使外部電極 工形狀變得複雜，並使製造工序變得複雜，導致製造效率 低，不具有可獲得充分之量產性之構成。 > 但，在日本特許第2578264號公報中所記載之CR複合零 件之情形’係利用以鎳為構成材料之端子電極之加熱處理 形成金屬乳化膜’對此金屬氧化膜利用圓筒研磨調整膜厚， 意圖藉此獲得所希望之電阻值（參照實施例）。因此， 合零件也難以獲得所希望之電阻值，t阻值之調整也相^ 繁雜，製造效率低，不具有可獲得充分之量產性之構成。 '但’在使用含有銀等金屬组成之球狀粒子或鱗片狀粒子 之導電性樹脂之疊層陶+雷交哭士 & 、 ' 且g U宄包备态疋情形，由於導電性樹脂 内《上述粒子彼此之接觸狀態極不穩定，難以穩定地將職 控制於任意之值。另外’雖也有將電阻串聯地連接於平滑 電容器之方法，但因成本較高，不合實用。 【發明内容】 本發明係、有鑑於上述實情經多方研發而成，其目的在於 ，供即使使用於電源之偏壓電路時，也具有可充分防止振 盈現象發生，獲得充分之平滑作用之優異可靠@，且具有 優異量產性之構成之疊層型電子零件。 本發明人等為達成上述目的，經—再銳意探討之結果， 發現.在具有以導電性樹脂為構成材料之外部電極之疊層 型電子零件中，將ESR值調節於4〇〜15〇πιΩ，且將動：日; 所得之ESR值之差異（標準偏差）調節於ι〇ιηΩ以下時，即可 84072 -10· 200401313 達成上述目的β 而後’本發明人等又發現：在形成 材料之外部電極之際 導電性樹脂為構成 τ' 忭為包含於壤+ t,, 粒子，使其含有在形狀上^树脂中之等電性 子，且將該粒子之含有率疋〈幾何學的條件之粒 而確實地將上述ESR值及/差里U之範圍時，即可容易 圍，因而完成本發明。 77卞偏仲周節於上述之範 即’本發明所提供之疊層 包含： 卞芩件疋特徵在於：至少 電t質部，其係含有電介質作為構成材料者； 1對第一外部電極及第_ 册 入所 卜“極，其係以分別密接狀啤 配置於電介質部，且隔著入神 4 耆以电J貝而相對向配置者； 電介質部係包含電性連接於第— 丈牧、米外邰電極及第二外部雪 極中之一方之2個以上之 . <内0P电極、與包含電介質且逐一 置於2個以上之内部電極中 % ^中疋相都又電極間之1個以上 介質層； ％ 2個以上之内部電柘φ __ - 個廷性連接於第一外部電 極’ 2個以上之内部電極中至少—個電性連接於第二 極； 第-外部電極及第二外部電極係分別至少包含以熱硬化 性樹脂與導電性粒子為主成分之導電性樹脂構成之樹脂電 極層； 導電性樹脂中之導電性粒子之含有率為7〇〜75質量 導電性粒子係含有長度方向之平均長度為3〇〜7”爪，縱 84072 -11 - 200401313 橫比為1.5〜3.3之針狀粒子作為其主成分。 依據本發明，可容易而確實地獲得ESR值為40〜150ιηΩ， 且動作時所得之ESR值之差異（標準偏差）為ΙΟηιΩ以下之疊 層型電子零件。可同時滿足此等2種電特性條件之疊層型電 子零件具有可使用於具有各種電路常數之開關電源電路之 平滑電路等之範圍之直流電阻或阻抗。 即，滿足上述2種電特性條件之疊層型電子零件即使使用 於電源之偏壓電路時，也可容易而確實地獲得可充分防止 振盪現象發生，獲得充分之平滑作用之優異可靠性之疊層 型電子零件。又，因外部電極之樹脂電極層之主成分為上 述導電性粒子與熱硬化性樹脂，故可容易且重現性良好地 在滿足上述2種電特性條件之狀態下加以製造，因此，本發 明之疊層型電子零件具有優異之量產性。 在此，ESR值不滿40ηιΩ時，容易發生振盪現象。又，ESR 值超過1 5 Om Ω時，外部電極（第一外部電極及第二外部電極） 之導電率會顯著地降低，頻率特性也會顯著地降低。另外， 將ESR值超過1 50m Ω之電子零件使用於電源電路時，電流 損耗較大而無法獲得希望之電源電壓及電流。 又，若上述ESR值在40m Ω以上，則即使使用於電源之偏 壓電路時，也可充分防止振盪現象之發生。作為是否可充 分防止此振盪現象之發生之臨限值之ESR值（40m Ω )係將大 致全部種類之開關電源之各種電路常數（靜電電容、電感、 阻抗）列入考慮之結果所算出之值。 又，本發明人等發現：ESR值之差異（標準偏差）超過 84072 -12 - 200401313 L0f時，^法控制電源電壓及電源電流之輸出，益奸 仔本發明之效果。基於更確實執行電源電流之輸出之、^ 之觀點，說值之差異（標準偏差）最好在8mD以下。& 在此，在本發明中，構成樹脂電接層之導電性樹脂中之 導電性粒子之含有率不滿70質量％時，第一外部電柘及第二 外邵電極之電性的電阻會過於增大而無法獲得可發揮作為 電子零件之機能之充分導電性。《，構成樹脂電^之導 電性樹脂中之導電性粒子之含有率超過75質量％時，第一外 邵電極及第二外部電極之導電率會過於增大而使咖值變成 不滿4〇mQ。基於以上之觀點，構成樹脂電極層之導電性樹 脂中之導電性粒子之含有率為7〇〜75質量％。 又，在本發明中，如前所述，有關構成導電性粒子之主 成分之針狀粒子之形狀之幾何學的條件如下：即，長度方 向之平均長度為30〜70#m，縱橫比為15〜33。以同二滿 足上述2種幾何學的條件之針狀粒子作為導電性粒子之主成 刀時即可谷易構成滿足有關上述ESR之2種電特性條件之 疊層型電子零件。 在此，所稱之「長度方向之平均長度」，係指具有非等方 的形狀之粒子之針狀粒子之長徑之平均值，更詳細而言， 係表示以 SEM(Scanning Electron Microscope :掃描型電予 ’員极1¾ )觀祭作為測定樣本之外部電極（第一外部電極及第二 外4电極）之剖面，順其自然地抽出3 〇個排列在觀察對象之 刮面之針狀粒子時所得之各粒子之長徑之相加平均值。又， 所稱之「短度方向之平均長度」也與上述同樣地表示以SEM 84072 -13 - 200401313 觀察作為測定樣本之外部電極（第一外部電極及 ， 币一外邯電 剖面，順其自然地抽出3〇個排列在觀察對象之剖面之 針狀粒子時所得之各粒子之短徑之相加平均值。口 ^ 針狀粒子之長度方向之平均長度不滿3〇ym時’ esr值會 降低，或ESR值之差異（標準偏差）會增大，無法獲得上述^ 發明之效果…針狀粒子之長度方向之平均長度超二 時，ESR值之差異（標準偏差）會增大，無法獲得上成 本發明之效果。 于以 、又，所稱之「縱橫比」，係表示{(長度方向之平均長度）/(短 度方向之平均長度）}。 縱橫比不滿L5時，ESR值會降低，無法獲得上述本發明 之效果。又，縱橫比超過3.3時’ ESR值之差異（標準 會增大，無法獲得上述本發明之效果。 二 導電性粒子之主成分之針狀粒子之導電性粒子中之各有 率在4〇質量％以上，最好為4〇〜75質量又，針狀粒^之 導電性粒子中之含有率不滿4〇質量％時，第—外部電極及第 -外邵電極之電性的電阻會過於增大而無法獲得充分發揮 作為電子零件之電極之機能之導電性，無法獲得上述本發 ^〈效果。另外’針狀粒子之導電性粒子中之含有率超過乃 貝1%時’第一外部電極及第二外部電極之導電率會過於增 大而使ESR值低於40ηιΩ之傾向增大。 又，在本發明中，針狀粒子最好為Ag組成之粒子（Ag填充 料）°本發明人争發現使用此粒子時，可更確實地獲得上述 本發明之效果。 84072 ，14- 200401313 另外，在本發明中’最好導電性粒子中進一步含有平均 粒子徑3〜2 0 a m之球狀粒子’導電性粒子中之針狀粒子之 含有率4〇〜75質量％’且導電性粒子中之球狀粒子之含有率 1 5〜3 5質量％。 本發明人等發現：將球狀粒子與針狀粒子共同使用時， 在同時滿足上述3種數值範圍之條件之情形，可更確實地獲 得上述本發明之效果。 在此，球狀粒子之平均粒子徑超過2〇# 111時，球狀粒子彼 此之接觸電阻會增加，第一外部電極及第二外部電極之電 r生的包阻(第一外邵電極及第二外邵電極之各樹脂電極層之 電性的電阻)會過於增大而使無法獲得充分發揮作為電子零 件之電極之機能之導電性之傾向增大。另夕卜球狀粒子之 平均粒子徑不滿3"m時，含形成各樹脂電極層之球狀粒子 κ黏度會增大，難以形成電極之傾向會變大。 在本發明中，所稱之「球狀粒子」1表示平均粒子 们〜2〇心，且其縱橫比為U〜1.2之粒子。另外 艾球狀粒子之「平妁乒名^ 衫」，係表相SE_察包含作為 球狀粒子之外部電極(第一 電極）之剖面，順並白块砧u %让夂弟一外口|5 …員其自然地抽出3〇個排列 之球狀粒子時所得之各粒子之最大粒子徑之相2^1面 將球狀粒子與針狀粒子Α 粒子中之含有率不滿15質量%時，第二二::子之導電性 電極之電性的電阻(第-外部電極及第二外：二：7 電極層之電性的電阻)會過於增大而使無法獲二 84072 • !5- 200401313 為電子零件之電極 粒子之導電性之傾向増大。又，球狀 極 中足含有竿超過35質量。/。時，第一外部電 之各樹脂電極居之：：ί(弟—外部電極及第二外部電極 4〇m Ω之傾向增大。 ）會過於增大而使ESR值不滿 電性粒子與針狀粒子共同使用時，針狀粒子之導 二W之Ϊ = Ϊ不滿40質量%時’第-外部電極及第二 %阻（弟—外部電極及第二外部電極之各 树%極層义電性的雨 播的电阻）會過於增大而使無法獲得充分發 作為*子零件之電極之機能之導電性之傾向增大。另外， :1子之導兒性粒予中之含有率超過乃質量％時，第一外 部電極及第二外部電柄 ^ ^ 、 疋·等电率（矛一外邵電極及第二外部 笔極之各樹脂電極屉雨 曰導电率）會過於增大而使ESR值不滿 40ηιΩ之傾向增大。 ' 本發月中，使用上述球狀粒子時，球狀粒子最好 為^組成之粒子（Ag填充料）。本發明人等發現使用此粒子 時，可更確實地獲得上述本發明之效果。 另外’在本發明中，第一外部電極及第二外部電極之各 外邵電極最好進-步設有配置於樹脂電極層與電介質部之 間之金屬形成之金屬電極層。 經由金屬電極層連接樹脂電極層與電介質部時，與直接 :樹脂電極層形成於電介質部之表面之情形相比，可使樹 脂電極層與電介質部内之内部電極電性的接觸狀態保持良 好’容易而確實地充分降低直接將樹脂電極層形成於電介 84072 -16- 200401313 可I- 時所生之兩者之電性的接觸電阻。另外， :由-屬電極層牢固地將樹脂電極層物 介質部。 疋於電 另外w又置金屬電極層時，從充分降低上述兩 之勸點芳制！， +私丄通电性的電阻 •^觀...、占及氣k致率之觀 以^ 極層取好係利用使
Nl及Ag-Pd合金中之一種金屬為主成分之 霄燒結之方式加以形成。 h ¥在本1明中’在樹脂電極層之外表面最好進一步配 置由利用電鍍法形士·、r. 7配 八 田 y成疋Nl所構成之Ni電鍍層。藉此可更充 ' 土 ％子零件設置於配線基板等時之焊接工序 足耐熱性。又，伟 f為此時< 電鍵法，可採用電解電鍍法。 另外，在本發明中，卢 ,m 中在沁电鍍層外表面最好進一步配置 由利用電鍍法形成 且 獲得將疊層型電子愛件^ 電麵層。藉此可更充分 烊料與#層型電子；/、、線基板等時之焊接工序之 7件又電性的密接性及物理性的密接 又’作為此時之雷雜土 包趣法’也可採用電解電鍍法。 又，在本發明中，Ώ 内部電極中之―、以經由1層電介質層將相鄰之2個 ,,,, 万包性連接於第一外部電極，且將他方電 性連接於第二外部雨 、 締罢、λ 包極又万式’將2個以上之内部電極分別 配置於電介質部中， 精此可獲得細密化容易，且具有優異 无放电效率之疊層型電子零件。 【實施方式】 以下，詳細說明有關 哥關本發明之一實施形態。 團1係表示本發明> % I屬型電子零件之適當之一實施形態 84072 17- 200401313 (疊層陶瓷電容器）之基本構 、卜 4傅成之概略剖面圖。圖2係表示圖1 斤7F义第—外部電極及第泰 外4 %極之内邵構造之模式的 句4玟大到面圖。 广:斤示之疊概電容器1係包含電介質部2,其係含有 泰丨貝作為構成材料者，及丨對第一外部電極3丨及第二外部 私I 32其係以分別密接狀態配置於電介質部2，且隔著該 電介質部2而相對向配置者。 3 而，電介質部2係包含電性連接於第一外部電極31及第二 外部％極32中之一方之2個以上之内部電極(後述之電極板 2 3 a〜電極板2 3 e )、與包含電介質且逐一配置於上述2個以 上之内部電極中之相鄰之電極間之丨個以上之電介質層。 另外，2個以上之内邵電極中至少一個電性連接於第一外 部電極，2個以上之内部電極中至少一個電性連接於第二外 部電極。 更具體而言，圖1所示之疊層陶瓷電容器丨之情形，電介 質構成之電介質部2係由6個電介質層21a〜21f、與5個矩形 之電極板23a〜23e所構成。電介質層21a〜21f係構成依次將 電介負層21a配置於略呈直方體狀之電介質部2之—方底 面’將電介質層21b配置於電介質層21a上，將電介質層7 配置於電介質層21b上’將電介質層21d配置於電介質層21c 上，將電介質層21e配置於電介質層21d上，將電介質層 配置於電介質層21 e上。 而’構成内部電極之電極板2 3 a係以密接於被夾持於電介 質層21a與電介質層21b間之2層電介質層之狀態被配置，構 84072 -18 - 200401313 成内部电極之電極板23 b係以密接於被夾持於電介質層2 1匕 與電介質層21c間之2層電介質層之狀態被配置，構成内部 電極之電極板23c係以密接於被夹持於電介質層21c與電介 2層21d間之2層電介質層之狀態被配置，構成内部電極之 電極板23d係以密接於被夾持於電介質層21d與電介質層21e 間之2層電介質層之狀態被配置，構成内部電極之電極板幻^ 係以密接於被夹持於電介f層仏與電介f層川間之2層電 介質層之狀態被配置。 ％ 另外，電極板23a、23c及23e電性接合於第一外部電極31， 電極板23b及23d接合於第二外部電極32。_，在電介質部2 中，係以經由1層電介質層將相鄰之2個内部電極中之—方 電性連接於第-外部電極31，且將他方電性連接於第二外 部電極32之方式，將2個以上之内部電極分別配置於電介質 邵2中。此疊層陶瓷電容器u有作為在各内部電極間產生 靜電電容成分之被動元件之機能。 其次，說明有關第一外部電極3丨及第二外部電極Μ。第 —外邵電極31及第二外部電極32為獲得前述本發明之效 果’均具有以下之構成： > 叶，如圖2所 丨电栈32係： 別包έ以熱硬化性樹脂6與導電性粒子7為主成分之導電，丨 樹脂構成之樹脂電極層31a&32a、配置於樹脂電極 電介質部2之間之金屬電極層31b、配置於樹脂電接二 電介質部2之間之金屬電極層32b。由於分 : 曰3lb、32bit接樹脂電極層31a與電介質部2及樹脂電㈣ 84072 -19- 200401313 入笔貝部2 ’與直接將樹脂電極層3 1 a及3 2 a形成於電 介質邵2之表面之情形相比，可使樹脂電極層3 ia及32a與電 介質部2内之内部電極（電極板2 3 a〜電極板2 3 e)電性的接觸 狀態保持良好，容易而確實地充分降低直接將樹脂電極層 3 1 a及32a形成於電介質部2之表面之情形時所生之兩者之電 性的接觸電阻。另外，可分別經由金屬電極層3ib、3几牢 固地將樹脂電極層31a及32a物理性地固定於電介質部2。 從充分降低上述電性的電阻之觀點及製造效率之觀點而 言，金屬電極層31b及Mb以利用使以Cu、Ag、pd、Ni&Ag_pd 合金中之一種金屬為主成分之膏燒結之方式加以形成較為 理想，以利用使以Cu為主成分之膏燒結之方式加以形成更 為理想。 又，樹脂電極層31a及32a之導電性樹脂中之導電性粒子 之含有率如前所述，為70〜75質量〇/〇。 又，導電性粒子7含有長度方向之平均長度為3〇〜7〇以爪， 縱橫比為i.5〜3.3之針狀粒子71、與平均粒子徑為 3〜20 // m义球狀粒子72作為其主成分。另外，導電性粒子 中之針狀粒子71之含有率為4〇〜75質量％，且導電性粒子中 之球狀粒子72之含有率為1 5〜35質量％。 在此第一外邵電極3 1及第二外部電極32之情形，針狀粒 子71與球狀粒子7 2均係由a g所組成之粒子。 作為熱硬化性樹脂6，例如有環氧樹脂、酚醛樹脂等。由 耐熱性、高頻特性之觀點而言，此等熱硬化性樹脂中，特 別理想之樹脂為環氧樹脂。 84072 -20- 200401313 電極板23 a〜電極板23 σ 器之電子傳導m 有可使用於疊層陶竟電容 3 ㈣別限定，可使用與搭載於公知之 璺層陶瓷電容器之内部^ 冋樣义構成材料所構成之電極 板。例如，可使用Cu、Ni或Ag.Pd合金等。 此疊層陶瓷電容器1由於且右
於具有以上所說明之構成，故ESR 值為40〜1 5〇m Ω，且勒你η去仏押、 &1n 〇 I動作時所仵之咖值之差異（標準偏差） 為W以下。因此，此疊層㈣電容器#有可使用於具 :各種電路常數之開關電源電路之平滑電路等之範圍之直 泥電阻或阻抗。即，此疊層陶瓷電容器1即使使用於電源之 偏壓電路時，也具有可充分防止振盘現象發生，獲得充分 之平滑作用之優異可靠性。 匕疊層陶瓷包谷器i除了將第一外部電極31及第二外部電 極32足3有成分及其组成調節於上述之條件以外，可利用 同於製U么知之璺層陶瓷電容器之情形之薄膜製造技術 加以製造。 以上，已就本發明之合適之實施形態詳細加以說明，但 本發月並不限足於上述實施形態。例如，在上述實施形態 中，也可構成在樹脂電極層31a及32a之外表面，進一步配 置由利用電鍍法形成之Νί構成之Ni電鍍層。另外，此時， 也可構成在樹脂電極層31a及32a之各Ni電鍍層之外表面， 進一步配置由利用電鍍法形成之Sn構成之Sn電鍍層。 又’例如，也可構成在電介質部2之外表面（電介質層21a 及琶』丨貝層21 f之外表面）上，分別進一步配置由相同於電介 貝層21 a及電介質層21 f之構成材料k等所構成之保護層（例如 84072 -21 - 200401313 厚：50〜l〇0 " m)。 實施例 地說明本發明之疊 施例之任何限定。 以下，列舉實施例及比較例，更詳細 層型电子零件。但，本發明並不受此等實 (實施例1) 依據以下之步驟，製作圖丨及圖2 即，首> ^ 又噠層陶究電容器。 育先’使用具有110層之直方體狀 (作為構成材料之電介質：以BaTi〇3為主成/、（电介質層 ?〜成分又電介質，厚： 〜 V m)、逐一配置於此等電介質層中 ^ τ相鄰之2層間之矩 7平板狀之犯形成之内部電極（厚：1〜2 製慘&制^ 2 “ m),而以公知之 k技術I作具有各電介質層間配 層> 雨入神a 構成乏110 曰<%介貝層形成之疊層體（未熟化薄片）。 更詳細加以說明時，各電介質層係 料之春而用凋製含電介質材 η而以刮刀法所形成。ϋ形成之各 用细制d XT.、上， 分^⑷包極係利 1為主成分之Νι骨，利用印刷工 電介質層上㈣彡成。 4其印刷於各 而後，將具有各電介質層間配置内 之兩 丨包極疋構成之Η 〇層 包）ι負層形成之疊層體（未熟化薄 與 巧）裁切成直万體狀，而 又件具有直方體狀之形狀之未燒 （禾饭燒）< 電介質部 (‘·從· 3.2〇1„^橫：L6mm>^ : 16職）。 八其次，在空氣中、彻〜6峨之温度條件下，將上述電 ::質邵熱處理，除去含於電介質部中之黏合劑成分。其次， 中—步在空氣中、1250〜136〇°C之溫度條件下，將所得之 笔介質部燒結（煅燒）。 84072 •22- 200401313 一 7在利用以下步驟所得之燒結（煅燒）後之電介質部之 表面形成第一外鄭命if τζ _ . 包”及罘一外邵電極。第一外部電極 第二外部電極#形士，，人士、 ^ ’、v成於直万體狀之電介質部之互相相對向 之面，且平行於垂直於各電介質層之接觸面之面的面上。 首先，調製以CuΛ * 4八-- 為王成分I骨，將其分別塗敷在上述電介 質部之互相相對向少& . _ Α ^ 相野向疋囬，在電介質部之互相相對向之面上 刀力!开/成以Cu為王成分之膏形成之薄膜。其次，使此 乾燥，接著，在空氣中、〜_t之溫度條件下，施以 熱處理’而得Cu形成之金屬電極層(厚：1〇〜25~。 ' 第外4书極及第二外部電極之各樹脂電極層係 利用熱硬化性樹脂之環氧樹脂與導電性粒子之針狀粒子（Ag 組成之粒子)構成之導電性樹脂所形成。首先，利用3輥式 輕乳機或混練機混合熱硬化性樹脂之環氧樹脂與針狀粒子 (Ag、’’且成足粒子）’以調製混合膏。其次，利用溶劑{稀釋 齊U甲苯、丙嗣及甲醇之混合液）}稀釋此混合膏，以施行黏 度调整’而將混合膏分別塗敷在上述電介f部之相對向之丄 =側面。接著’使塗膜乾燥，再進行塗膜中之熱硬化性樹 脂之硬化反應，形成分別具有矩形平板狀之形狀之第一外 4电極及第二外部電極之各樹脂電極層（厚：〜1 $〇以爪）。 、又’將第-外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率調節於表丨所示之值。又，針狀粒子 (Ag組成之粒子）使用其縱橫比、長度方向之平均長度如表工 所示之針狀粒子。 在此’由於係僅以上述導電性樹脂形成第一外部電極及 84072 -23· 200401313 第二外部電極之各樹脂電極層，故「第一外部電極中之導 %性粒子 < 含有率」等於「第一外部電極所含之樹脂電極 層中〈導電性粒子之含有I」，「第：外部電極中之導電性 粒予疋含有率」等於「第二外部電極所含之樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率」。 曰 (實施例2)〜（實施例3) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導笔性粒子之含有率碉節於表丨所示之值，作為針狀粒子 (Ag組成之粒子），使用具有表i所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒子以外，利用與實施例丨相同之步驟及條件， 製作各疊層陶瓷電容器》 (實施例4)〜（實施例1 5) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率調節於表丨所示之值，作為針狀粒子 (Ag組成之粒子），使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒子’另外，作為球狀粒子（Ag组成之粒子）， 使用具有表1所示之平均粒子徑之粒子以外，利用與實施例 1相同之步驟及條件，製作各疊層陶瓷電容器。 (比較例1)及（比較例2) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 ^導電性粒子之含有率調節於表1所示之值，作為針狀粒子 (A g组成之粒子）’使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒予，另外，作為球狀粒子（Ag組成之粒予）， 使用具有表1所示之平均粒子徑之粒子以外’利用與實施例 84072 -24- 200401313 1相同之步驟及條件，製作各疊層陶瓷電容器。 (比較例3)及（比較例4) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率調節於表丨所示之值，作為針狀粒予 (Ag組成之粒子）’使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒子以外’利用與實施例1相同之步驟及條件， 製作各疊層陶瓷電容器。 (比較例5)及（比較例6) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率碉節於表1所示之值，作為針狀粒子 (Ag组成之粒子），使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒子’另外’作為球狀粒子（Ag組成之粒子）， 使用具有表1所示之平均粒子徑之粒子以外，利用與實施例 1相同之步驟及條件’製作各疊層陶瓷電容器。 (比較例7) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率調節於表1所示之值，作為針狀粒子 (Ag組成之粒子），使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 平均長度之粒子以外，利用與實施例1相同之步驟及條件， 製作各疊層陶瓷電容器。 (比較例8) 除了將第一外部電極及第二外部電極之各樹脂電極層中 之導電性粒子之含有率调郎於表1所示之值，作為針狀和子 (Ag組成之粒子）’使用具有表1所示之縱橫比及長度方向之 84072 -25- 200401313 平均長度之粒子，另外，作為球狀粒子（Ag组成之粒子）， 使用具有表I所示之平均粒子徑之粒子以外，利用與實施例 1相同之步驟及條件，製作各疊層陶瓷電容器。 【電容器特性評價試驗】 將貫施例1〜實施例14及比較例丨〜比較例8之各疊層 陶變：電容器連接至阻抗分析器（休列特帕卡公司製、商品 名·「4294 A」）之測定器之測定端子，以測定各其esr值。 ESR值之測定係在ι〇〇Ηζ〜ioomHz之範圍掃頻1次，測定 自譜振頻率f〇之值’以作為ESR值。對1種疊層陶瓷電容 器執行1 0次測定，算出ESr值之相加平均值與標準偏差， 其結果如表1所示： 84072 -26- 200401313 表 外部電極及第二外部電極中所含之導電性粒子 特性評價試驗結果 導 電 性 樹 針 狀 粒子 球狀 粒 干 m 中 (% 一 導 電 性樹 長 度 方 向 縱橫比 導雷 性 樹 脂 平均粒 ES R 值 ES R值標準 外 郎 電 極 脂 中 (第一 之 乎 均 長 中（第一 外 郎 子fi / m Q % 差/ m Ώ 或 第 二 外 外 邾 電極 度 電極 或 % 二 / U m 邹 電 極 中） 或 第 二外 / U m 外部 電 極 中） 之 導 電 性 部 電 極中） 之含 有 車 /質 粒 子 之 含 之 舍 有率/ 量％ 有 準 /質 量 質 量 % % 實 艳 例 1 7 5 7 5 52 1 5 〇(不 含） — 40 70 4 實 拖 例 2 7 5 Ί 5 52 2 0 〇(不 含） — 40 70 5 實 施 例 3 75 7 5 52 3 3 〇(不 含） — 40 〜 80 6 實 施 例 4 7 5 6 0 30 2 0 I 5 12 60 〜 1 00 5 實 施 例 5 7 5 60 48 2 0 15 12 70 〜 1 05 4 實 施 例 6 7 5 60 63 2 0 15 12 70〜M 5 6 實 施 例 7 75 60 70 2 0 I 5 1 2 70 I 20 6 實 施 例 8 75 60 48 2 0 15 3 80 1 20 7 實 施 例 9 7 5 60 48 2 0 1 5 5 60 1 1 0 6 實 施 例 1 0 7 5 00 48 2 0 1 5 I 3 75〜m 7 實 施 例 11 75 60 48 2 0 15 20 80 1 20 8 實 施 例 1 2 75 50 52 2 8 2 5 i 2 60 〜 110 7 實 施 例 13 7 5 40 52 2 0 3 5 i 2 75 〜1 25 8 實 施 例 14 70 4 0 52 2 0 30 12 80 1 30 8 實 拖 例 1 5 75 60 4 8 2 0 15 30 40 1 50 8 比 較 洌 1 70 10 10 2 0 60 1 0 3〜7 t 比 較 例 2 90 80 4 5 1 3 1 0 i 0 1 0 30 5 比 較 例 3 90 90 52 2 0 〇(不 含） 一 10 35 6 比 較 洌 4 7 5 7 5 52 1 2 〇(不 含） — 無 導 電性 - 比 較 例 5 75 60 23 2 0 1 5 1 2 70 200 30 比 較 例 6 75 60 78 2 0 15 12 85 250 37 比 較 例 7 7 5 7 5 5 2 4 0 〇(不 含） 一 40 1 50 20 比 較 例 S 65 3 5 52 2 0 3 0 I 2 無 導 電性 — 由表1所示之實施例1〜3之各疊層陶瓷電容器之結果，可 以確認：即使僅含有針狀粒子之外部電極（第一外部電極及 第二外部電極），也可充分防止振盪現象之發生，並具有可 獲得充分之平滑作用之優異之可靠性。 又，由實施例4〜1 5之各疊層陶瓷電容器之結果，可以確 -27· 84072 200401313 認：含有針狀粒子及球狀粒子之外部電極（第一外部電極及 第二外部電極）之情形，也可充分防止振盪現象之發生，並 具有可獲得充分之平滑作用之優異之可靠性。 如以上所述，可以確認：依據實施例1〜1 5之各疊層陶瓷 電容器，可獲得能充分使用於ESR值在40〜150ιηΩ之廣泛 範圍，且ESR值之差異（標準偏差）在ΙΟπιΩ以下之電源電路 之平滑電路等之疊層陶瓷電容器。 產業上之可利用性 如以上所說明，依據本發明，可容易而確實地獲得ESR 值為40〜150ηιΩ，且動作時所得之ESR值之差異（標準偏差） 為ΙΟηιΩ以下之疊層型電子零件。因此，可提供即使使用於 電源之偏壓電路時，也具有可充分防止振盪現象發生，獲 得充分之平滑作用之優異可靠性，且具有量產性優異之構 成之疊層型電子零件。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之疊層型電子零件之適當之一實施形態 (疊層陶瓷電容器）之基本構成之概略剖面圖。 圖2係表示圖1所示之第一外部電極及第二外部電極之内 部構造之模式的局部放大剖面圖。 【圖式代表符號說明】 1 疊層型電子零件 2 電介質部 6 熱硬化性樹脂 7 導電性粒子 84072 -28- 200401313 21a〜21f 電介質層 2 3&〜236内部電極 3 1 第一外部電極 3 1 a、3 2 a樹脂電極層 32 第二外部電極 31b、32b金屬電極層 71 針狀粒子 72 球狀粒子 84072