SU1169545A3 - Св зующее дл стеклопластиков - Google Patents
Св зующее дл стеклопластиков Download PDFInfo
- Publication number
- SU1169545A3 SU1169545A3 SU752134769A SU2134769A SU1169545A3 SU 1169545 A3 SU1169545 A3 SU 1169545A3 SU 752134769 A SU752134769 A SU 752134769A SU 2134769 A SU2134769 A SU 2134769A SU 1169545 A3 SU1169545 A3 SU 1169545A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- laminate
- copolymer
- maleimide
- polyamino
- heat
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
- B32B2305/076—Prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/92—Fire or heat protection feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31525—Next to glass or quartz
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31623—Next to polyamide or polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2631—Coating or impregnation provides heat or fire protection
- Y10T442/2713—Halogen containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3472—Woven fabric including an additional woven fabric layer
- Y10T442/3504—Woven fabric layers comprise chemically different strand material
- Y10T442/3512—Three or more fabric layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
СВЯЗУЩЕЕ ДЛЯ СТЕКЛОПЛАСТИКОВ ,включающее полиамино-Svс-малеимид на основе Ь«с имида, выбранноего из группы, включающей N,N 4,4-дифенш1метан-5 1/с-малеимид , К,М -м-фе HimeH-Suc-малеимид и К,К -гексаметилен- йс-малеимид , и диамина, выбранного нз группы, включающей 4,4диаминодифешшметан , 4,4 -диаминодифениловый эфир и 4,4-диаминодициклогексан , эпоксидную диановую или эпоксидно-новолачную смолу, отличающеес тем, что, с целью повьппени теплостойкости, оно дополнительно содержит сополимер, выбранный из группы, включающей сополимер стирола или его метилпроизводного с малеиновым ангидридом, неполньй С2-Сс-алкш1овый эфир сополимера стрфола или его метилпроизводного с малеиновым ангидридом, сополимер ё изобутилмалеата с диметилстиролом и сополимер стирола малеинового ансл гидрида с моно-Н -пентилмалеатом. При следующем соотношении компонентов св зующего, мае.ч.: Полиамино-Soc-малеимид 100 Эпоксидна смола10-300 Сополимер5-150
Description
о ;о
сл 11 Изобретение относитс к полу 1ению теплостойких материалов, которые пригодны дл изготовлени многослойных щитов дл печатных схем, слоистых пластиков. В качестве материалов дл изготовлени щитов дл печатной проводки в электронном оборудовании используютс чаще всего слоистые материалы из фенольной и эпоксидной смол. Однако в насто щее врем требовани к функционированию оборудовани , большой его надежности и большой плотности проводки значительно повысились, так что эти материалы перестали удовлетвор ть этим требовани м , слоистые материалы из фенольной смолы оказались неудовлетворительными по электрическим свойст вам и теплостойкости, чтобы их можно было использовать в качестве функциональных элементов в больших интегральных схемах. Кроме того, благодар низкой температуре стекловани слоистьй материал из эпоксидной смолы заметно измен етс в размере , вызываемом обработкой при обра зовании цепи или схемы, печатные схе мы из эпоксидной смолы при повьшенной температуре ухудшают электрические и механические характеристики, что приводит к снижению надежности электронного оборудовани . Многослойные щиты, типичные щиты дл печатных схем высокой плотности собирают, использу слои покрыти из меди, эпоксидной смолы - стекла и перегов из тех же материалов. Однако при получении больших щито дл печатных схем дл компьютеров или очень плотных многослойных щитов дл печатных схем (в восемь или боль ше слоев) в опытных конструкци х из обычных слоистых материалов из покрытий меди - эпоксидной смолы стекла воспроизводимость проводниковой модели невелика, а точное расположение схемы невозможно из-за недопустимо больших изменений размеров в лобовом направлении в результате термической обработки схемы и тепла и давлени , примен емых в процессе формовани смонтированных слоев. Отверсти в щите повреждаютс в результате деформации и скручивани сквозные отверсти легко повреждаютс из-за, теплового удара. Из-за относительно большого коэффициента линейного расширени в на5 правлении толщины ламината полиаминоSuc -малеимидные смолы известны как термостойкие термореактивные смолы, получаемые реакцией присоединени N,N-5t/c-малеимида к диамину, обладают отличными механическими свойствами при высокой температуре, стойкостью к ухудшению свойств под действием тепла и очень малым коэффициентом линейного расширени , они предпочтительны в качестве материала дл изготовлени многослойных ШИТОВ при высокой точности печатных схем. Однако полиамино-5- /с малеимидна смола плохо отверждаетс в услови х формовани (под давлением) обычного слоистого материала и поэтому нуждаетс в длительном прессовании при температуре не менее 200с или бакелизации при и выше в течение продолжительного времени после прессовани при 170-200 с. Кроме того, полиамино-о с-малеимидна смола обладает слабым свойством текучести в процессе прессовани , склонна к включению пустот между сло ми основных материалов и характеризуетс низкой прочностью св зи между сло ми основных материалов. Поэтому при сверлении ламината или образовании внешней формы в сло х образуетс трещина. Смола, кроме того , обнаруживает очень слабое сцепление с медной фольгой и, особенно, сцепление с препрегом медной фольги во внутреннем слое схемы, которое вл етс очень важным требованием к многослойным щитам дл печатных схем. Подобна дефектна доска (щит) не отвечает требовани м переработки и монтажа, что вызывает большие затруднени при эксплуатации. Полиамино-5 ис-малеимидна смола содержит в своей молекуле реакционноспособные группы, содержащие активный аминоводород, и ее можно использовать совместно с эпоксидной смолой дл улучшени до определенной степени отверждаемости, способности к формованию и силы сцеплени при ис- . пользовании в ламинатах, содержащих слой медного покрыти . Включение большого количества эпоксидной смолы приводит, однако, к снижению теплостойкости при недостаточном повышении сцеплени внутренних слоев многослойного щита дл печатных схем. Пригодной дл практического применени силы сцеплени нельз добитьс даже при механическо или.химической обработке поверхности медной фольги.
Известно св зующее дл стеклоплас тиков, включающее полиамино-5х/С-мале имид на основе 5«с -имида, выбранного из группы, включающей N,N ,4,4 -дифенилметан- -ис-малеимид , Ы,К-м-фенилен-5ус-малеимид и N,N -гексаметилен- г (с-малеимид, и диамина, выбранного из группы, включающей 4,4 диаминодифенилметан ,4,4 -диаминодифениловьй эфир и 4,4-диаминодициклогексан , эпоксидную диановую или эпоксидно-новолачную смолу l .
Однако совмещение полиамино-З смалеимида с эпоксидной смолой приводит к значительному снижению теплостойкости соответственно вз тому количеству эпоксидной смолы в полиамин о- 5к с -мал еимиде. Высока термостойкость , присуща полиамино-S acмалеимиду , значительно ухудшаетс . Крометого, сцепление предлагаемой композиции с медной фольгой недостаточно .
Цель изобретени - повышение теплостойкости материала.
Указанна цель достигаетс тем, что св зующее дл стеклопластиков, включающее полиамино-SKC-малеимид наоснове St/c -имида, выбранного из группы, включающей N,N ,4,4-дифенш1метан-5чс-малеимид , Ы,Ы-м-фенилен-бас-малеимид и N,N-гексаметиленЬис-малеимид , и диамина, выбранного из группы, включающей 4,4-диаминодифенилметан , 4,4 -диаминодифениловый эфир и 4,4 -диаминодициклогексан и эпоксидную смолу, дополнительно содержит сополимеру выбранный из группы, включающей сополимер стирола или его метилпроизводных с малеи- новым ангидридом, неполный Gj-C -anкиловый эфир сополимера стирола или его метилпроизводного с малеиновым ангидридом, сополимер изобутилмалеата с диметилстиролом и сополимер стирола малеинового ангидрида с моно-Нпентилмапеатом , при следующем соотношении компонентов, мае.ч.:
Полиамино-бис-малеимид 100
Эпоксидна смола 10-300
Сополимер5-150
Полимерную композицию можно при надобности смешать с небольшим количеством отвердителей эпоксидных смол
низкомолекул рных эпоксидных смол, замедлителей горени , наполнителей и красителей.
Добавка сополимера приводит, к улушению адгезионных свойств между поли амино- кс-малеимидоэпоксидной композицией и металлической фольгой, . в частности медной. Прочность сцеплени с внутренней медной фольгой достигаетс сразу достаточного практического уровн , как это требуетс дл многослойного щита дл печатной схемы, позвол вьщерживать жесткие услови обработки.
Дл получени слоистого материала с использованием композиции готов т 20-50 мас.%-ной концентрации лак путем растворени полимерно композиции в инертном растворителе, наприме амидном, например, дл N,N -металформамид .а в N, N -диметилацетамиде, в лактонах, например метил-2-пирролидоне , гамма-бутиролактоне, лактамах, например капролактаме, или в смес х растворител и ароматического углеводорода или кетона.
Волокнистый основной материал, например стеклоткань, стеклобумага, асбестова бумага, ткань из углеродных волокон и т.п., обработанный соответствующим св зующим средством, пропитывают полученным лаком при помощи обкладочно-сушильной машины и сушат при 130-140 С в течение 1-ЗОм получают nepetpeB В-стадии с содержанием смолы 30 - 60 мас.%. Один или несколько листов препрега накладывают один на другой до заданной от О, 1 мм до нескольких миллиметров и, если нужно, .металлическую фольгу, например из меди, алюмини , нихрома и т.п., помещают на одной или обеих сторонах полученного пакета.
Полученный слоистый материал или пакет подвергают нагреванию под давлением при помопщ пресса (гор чей плиты) и получают слоистый материал с металлическим покрытием (металлической тканью).
Нагревание под давлением осуществл ют при 120-250 0 и давлении 5-200 кг/см в течение 15-240 мин. За счет повьш1енной способности композиции к отверждению формование слоистого материала можно осуществить при более низких температурах, .чем при формовании обычной полиамидной смолы или одной полиамино5йС малеимидной смолы, например при 150-180°С в течение 30-180 мин. Сформованный слоистый материал обладает удовлетворительными свойст вами и без последующей бакелизации.
Однако дл з еньшени нат жени , образовавшегос в процессе формовани , дл улучшени размерной стабилизации сформованный слоистый материал подвергают бакелизации при 180-250 С от нескольких до 20 ч.
Многослойньй щит дл печатных схем можно приготовить следуйщим образом. Щит с внутренней печатной схемой образуют применением слоистого материала с двусторонним медным покрытием из материала с основанием из стеклоткани и, если нужно, подвергают химической или механической поверхностной обработке. Препрег пол помещают между несколькими листами щита внутренней схемы и между внутренней , схемой и щитовой стороной слоистого материала с односторонним медным покрытием при поверхностной схеме и позиции препрега, щит внутренней схемы и слоистого материала поверхностной схемы довод т до нужно го точного положени при помощи металической плиты (пластины) с направл ющим штифтом, и образовавшийс пакет прессуют в форме между гор чими плитами с применением тепла и дав лени до образовани многослойного upiTa.
Поверхностные схемы и сквозные отверсти (полости) образуют до получени отделанного или готового много слойного щита дл печатной схемы.
Слоистый материал и слоистьш материал с медным покрытием обнаруживают некоторое ухудшение прочности на изгиб , модул эластичности при изгибе и прочности сцеплени или адгезии пр действии повьш1енной температуры свыше 150 С и механических свойств и прочности сцеплени при использовании или эксплуатации при повышенной температуре до 150-200с в течение длительного времени и позтому вл ютс материалами высокой прочности дл изготовлени электронных , деталей. Указанный слоистый материал при температуре вьппе 150°С имеет линейньй коэффициент расширени , равный половине или трети коэффициента
обычного материала из эпоксидной смолы и стеклоткани. Поэтому изменение размера в фасадном направлении в результате термической обработки при полз 1ении щита печатной схемы и формовании многослойного пакета невелико. Подобна высока стабильность размеров облегчает производство пщтов печатных схем с размером координатной сетки 1,27 мм и производство сверхплотных щитов печатных схем в восемь или больше слоев, затрудненное при использовании материалов из эпоксидной смолы и стеклоткани . Так как коэффициент линейного расширени в направлении толщины многослойного щита мал, то и дефекты , вызываемые разницей в тепловом расширении и сжатии между слоем с медным покрытием в полой части и щитом при тепловом ударе, малы, и в результате повьшаетс прочность электронного оборудовани , например компьютера.
Многослойный щит дл печатной схемы поддаетс сверлению, влагостоек , теплостоек при пайке, обладает высокими электрическими свойствами , необходимыми дл многослойного щита печатных схем, ему можно придать огнестойкость. Предлагаема полимерна композици имеет большие преимущества по точности, выходу, стоимости и силе сцеплени с медной фольгой (начальной адгезии, адгезии при нагревании, изменению силы сцеплени со временем и между внутренними сло ми), что вл етс взаимным фактором дл щитов печатных схем.
Предлагаема композици особенно эффективна дл применени в многослойных щитах печатных схем высоких технологии и качества, она может примен тьс при изготовлении термостойких деталей телеоборудовани , в авиации, в электромашинах, автомобил х , при получении печатных схем в функциональных част х электронного оборудовани св зи, в домашних электроприборах .
Введение наполнител позвол ет использовать его в качестве термостойкого формовочного материала.
Пример 1. Лак, содержащий 45 мас.% полимерной композиции, получают растворением в Ы-метил-2-пирролидоне 100 мае.ч. полиамидо- и -малеимида , полученного взаимодействием 1 моль N,N -4,4 -дифенилметан-Siucмалеимида с 1 моль 4,4-диаминодифенилэтана в расплавленном состо ни при 150 С в течение 30 мин, 10.0 мае.ч. диглицидилового эфира SttC-фенола-А с эпоксидным эквивалентом от 450 до 500 (Эпикот 1001 фирмы Шелл кемикал корп), 10 мае.ч, сополимера стирола - мале инового ангидрида, содержащего 50 молекул рных звеньев малеинового ангидрида. Лист стеклоткани толщиной 0,1 мм обработанный гамма-глицидоксипропил триэтоксисиланом, пропитывают указа ным лаком и сушат 7 мин при 130 С при помощи кроюще-сушильной машины и получают лист препрега В-стадии с 40 мас.%-ным содержанием смолы (полимера). Шестнадцать слоев препрега помещают один над другим и с обеих сторон полученного пакета помещают фольгу из электролитической меди толщиной 35 мкм, и полученный таким образом пакет помещают между двум листами нержавекщей стали и нагревают 2 ч при 170 С под давлением 50 кг/см в процессе с гор чими (обогреваемыми) плитами и получают ламинат с двусторонним медньс-i покры тием толщиной 1,6 мм. Результаты испытаний эксплуатационных характеристик ламината с ме ным покрытием приведены в табл. 1, где способность к отверждению выражена в терминах времени (срока) жела тинизации при нагревании полученног указанным образом лака на гор чей плите при 150 С. Как вцдно из табл. 1, по сравнению с известными полимерными Композ ци ми на основе полиамино-5 УС-малеимида предлагаема композици обла да .ет способностью отверждатьс при низкой температуре, а получаемые из нее ламинаты с медным покрытием обладают высокими механическими свойствами и силой сцеплени при по вышенной температуре, что даже посл продолжительной тепловой обработки снижение или ухудшение указанных свойств незначительно. Этот ламинат с медным покрытием имеет, однако, коэффициент теплового расширени , равный от половины до трети подобно го коэффициента дл обычных ламина- тов из эпоксидной смолы, обладает значительно большей термостойкостью при пайке и прочими свойствами, необходимыми дл теплостойкого слоистого материала, даже при отсутствии тепловой обработки после формовани . Как следует из табл. 1, при бакелизации ламината с медным покрытием в течение 24 ч при его термические свойства несколько улучшаютс , но при этом лишь с небольшим различием между ними до и после бакелизации . Пример 2 (сравнительный). Такой же полиамино-В ис-малеимид, как в примере 1, раствор ют в N-метил-2пирролидоне и получают лак, содержащий 50 мас.% смолы. Так же, как в прихмере 1, лист стеклоткани толщиной О,1 мм, обработанньй гаммаглицидоксипропилтриэтоксисиланом , , пропитывают указанным лаком и сушат 10 мин при 150 С и получают лист препрега стадии В с 40%-ным содержанием смолы. Полученные листы препрега монтируют аналогично описанному в примере 1 и нагревают 2,5 ч при и 100 кг/см и получают ламинат с двусторонним медным покрытием толшиной 1,6 мм. Покрытый медью ламинат, полученный указанным образом, после бакелизацни в течение 24 ч при 200 С обнаруживает , как следует из табл. 1, высокие механические свойства при повышенной температуре и вьюокий коэффициент теплового расширени , однако с очень слабой силой сцеплени между медной фольгой и и поэтому не примен етс в многослойных щитах печатных схем. Полученный рассмотренным способом лак на основе полиамин о-fwc-малеимида обладает заметно пролонгированным временем желатинизации, а реакци отвер здени слаба. Следовательно, ему нельз придать достаточные свойства одним лишь упом нутым формованием под давлением, и, в частности, ciina его сцеплени с медной фольгой до бакелизации составл ет ,0,3 кг/см. Следовательно, указанный слоистый материал нельз примен ть дл практических целей.
П р и м е р 3 (сравнительный). Лак, содержащий 30 мас.% полимерной композиции, растворением 100 мае,ч. диглицидилового эфира Suc-фенола-А с эпоксидным эквивалентом от 450 до 500 (Эпикот 1001) и 12 мае.ч, ментандиамина в метилэтилкетоне .
Аналогично примеру 1 лист стеклоткани толщиной 0,1 мм, обработаниьш гамма-глицидоксипропилтриэтоксисиланом , пропитывают полученным лаком, затем сушат 7 мин при 30°С и получают лист препрега стадии В с 40 мас.%-ным содержанием смолы.
Аналогично примеру ,1 пакет листов препрега подвергают теплу и давлению при помощи пресса с гор чими (обогреваемыми) плитами при 170 С и 70 кг/см в течение ч и получают ламинат с двусторонней медной обкладкой толщиной 1,6 мм.
Полз ченный ламинат с медной обкладкой , как видно из табл. 1, хуже по механической прочности и силе сцеплени с медной фольгой при повышенной температуре, заметно ухудшаетс при термообработке при повьшенной температуре и обладает неудовлет ворительной термостойкостью при пайке . Поэтому подобный ламинат с медной обкладкой не может быть использован на практике в качестве термостойкого ламината. Далее указанный ламинат имеет слишком большой коэффи циент линейного (теплового) расширени , чтобы его можно было использовать в высокоплотньк многослойных щитах печатных схем. .
П р и м е р 4 (сравнительный). Лак, содержащий 45 мас.% полимерной композиции, получают растворением 100 мае.ч. такого же полиамино-fetJCмалеимида , как в примере 1, и . 100 мае.ч. диглицидилового эфира 5(с-фенола-А е эпоксидным эквивалентом от 450 до 500 (Эпикот 1001) в 1-метш1-2-пирролидоне.
Аналогично примеру 1 лист стеклоткани толщиной О,1 мм, обработанный гамма-глицидокеипропилтриэтоксиеиланом , пропитывают полученным лаком, затем сушат 5 мин при и получают лист препрега стадии В . с. 40 мас.%-ным содержанием смолы.Аналогично примеру 1 комплект или пакет листов препрега (полученных указанным образом) подвергают действию тепла и давлени при помощи пресса с обогреваемыми плитами при и 50 кг/см в течение
2.5ч и получают ламинат с двусторонней медной, обкладкой толщиной
.,6мм.
Эксплуатационные свойства этого ламината с медной обкладкой представлены в табл. 1, Хот этот ламинат и обнаруживает сравнительно хорошую термостойкости и без бакелизации, однако термостойкость полиаминоSnc-малеимида не полностью ды влена После бакелизации в течение 24 ч при 200 С ламинат обнаруживает некоторое улучшение механических свойств при повьш1енной температуре и улучшенный коэффициент линейного расширени , однако все еще не удовлетвор .ительные дл термостойкого ламината .
По сравнению с ламинатом, в котором использован один полиамино-5 усмалеимид , сила сцеплени между медной фольгой и щитом (картоном) в покрытом медью ламинате несколько лучше по начальному значению, но недостаточна дл многослойного щита печатной схемы, которому предстоит выдерживать т желые услови при дальнейшей обработке ламината и его эксплуатации.
Врем желати.низации указанного лака значительно сокращаетс при добавлении полиэпоксипроизводного по сравнению с лаком, содержащим один полиамино-8к(-малеимид, но недостаточно по сравнению с лаком, содержащим предлагаемую полимерную композицию.
Пример 5. Лак, содержащий 40 мас.% полимерной композиции, получают растворением в диметилформамиде 100 мае.ч. полиамино 6 ас-м апеимида , полученного взаимодействием 1,5 моль Н,М-4,4-дифенипметан- исмалеимида с 1 моль N,N -диаминодифенилметана в расплавленном состо нии при в течение 0,5 ч, 200 мае.ч. бромированного диглицидилового эфира Site -фенола-А е эпоксидным эквивалентом 450-500 (Эпикот 1045 фирмы Шелл кемикап корп) и 50 мае.ч. изобутилового полиэфира сополимера стирола - малеинового ан-
гидрида, содержащего 50 мол.% малеиновогб ангидрида.
Аналогично примеру 1 лист стеклоткани толщиной 0,1 мм, обработанный гамма-аминопропилтриэтоксискланом , пропитывают лаком, сушат 5 мин при 140 С и получают лист препрега стадии В, содержащего 45 мас.% полимерной композиции.
Аналогично примеру 1 комплект полученных описанным способом листов препрега подвергают действию тепла и давлени при помощи пресса и обогреваемых плит при 170 С и 40 кг/см в течение 2 ч и получают ламинат с двусторонней медной обкладкой толщиной 1,6 мм.
Как видно из табл. 1, этот ламина характеризуетс высокими механическими свойствами при повышенной температуре , коэффициентом линейного расширени и термостойкостью при пайке и высокой силой сцеплени между медной фольгой и щитом на начальной стадии при повьштенной температуре и после продолжительной термообработки . Поэтому он термостоек и обладает высокой огнестойкостью (UZ класс V-0, в соответствии с мето- дикой испытаний по вертикальному горению),
Приме рыб-12. Аналогично примеру 1 приготовл ют серию лаков на основе различньк полимерных компо зиций растворением различных сочетаний полиамино-5 «с-малеимидов, полиэпоксипроизводных и сополимеров кислотного типа в смеси растворителей метил-2-пирролидона и метилэтилкетона . Лист стеклоткани фирмы Асахи Швебель ко , обработанный дл полиамидного ламината, толщиной О,1 мм пропитывают лаком и сушат 510 мин при 130-150°С и получают препрег с 35-50 мас.%-ным содержанием смолы. Полученный препрег нагревают под давлением вместе с фольгой из электролитической меди толщиной 35 мкм при помощи пресса с обогревае мыми плитами при 160-180с и 4080 кг/см в Течение 1,5-2,5 ч и получают ламинат с двусторонней медной обкладкой толщиной 1,6 мм.
Рецептура примерной композиции представлена в табл. 2, а врем желатинизации лака и эксплуатационные характеристики ламината с медной
обкладкой - в табл. 3. Как следует из табл. 3, предлагаема полимерна композици обнаруживает в широком интервале рецептур высокие термостойкость , в частности способность к отверждению при низкой температуре , и силу сцеплени с медной фольгой по сравнению с обычными композици ми на основе полиимида.
Пример 13. Лист стеклоткани толщиной О,1 мм пропитывают полимерной композицией из примера 1 и сушат Аналогично примеру 1 комплект препре- га и медной фольги подвергают действию тепла и давлени при помощи пресса с обогреваемьми плитами до образовани ламината с двусторонней медной обкладкой (толщина медной фольги 7 мкм) толсциной 0,2 мм. Из ламината образуют щит внутренней схемы дл испытани высокоплотной конфигурагщи Многослойньй щит толщиной 2 Mt-f получают из трех листов щита (картона) внутренней, схемы, двух листов ламината с медной обкладкой и толщиной фольги 35 мкм (на одной стороне) и нескольких листов препрега толщиной О,1 мм, полученного с применением полимерной композиции по примеру 1. Образовавшийс многослойный щит обрабатывают далее дл получени поверхностной схемы и отверстий и получают отделанный восьмислойньй щит дл печатной схемы. Основные эксплуатационные характеристики щита представлены в табл. 4.
Дл сравнени многослойные щиты печатных схем получают из одной полиамино-оис-малеимидной смолы, эпоксидной смолы и композиции из полиамин 0-S «с -мал еимид а и эпоксидной смолы , соответственно, как в примерах 1,5 и 6 и сравнивают их свойства.
Как видно из табл. 4, предлагаема полимерна композици обнаруживает отличные свойства при суровых услови х переработки и обработки восьмислойного щита печатной схемы, в частности силу сцеплени с внутренней медной фольгой и размерную стабильность, необходимые дл щитов печатных схем высокой точности.
В противоположность, при использовании обы1ной полимерной композиции сила сцеплени с внутренней медной фольгой I неудовлетворительна, заметно ухудшение при обработке теп-
лом и влагой, плоха размерна ста- . бильность щита - все это не отвечает требовани м высокой точности к многослойным щитам печатных схем.
П р и м 8 р 14. Лак с 50 вес.%-ным содержанием смолы получают растворением в смеси диметилформамида и толуола 100 вес.ч. полиамино- ис-малеимида из примера 1, 50 вес.ч. диглицидилового соединени полиэфирного типа, полученного реакцией эпихлоргидрида и двухатомного спирта, полученного реакцией бис-фенола-А с окисью пропилена (Адека резин ЕР-4000 Асахи Денка Когио ко), и 10 вес.ч. сополимера малеинового ангидрида - альфаметштстирола (45:55 мол.%).
Лист ткани из углеродного волокна толщиной 0,3 мм, обработанньй гаммааминопропилтриэтоксисиланом , пропитывают лаком и сушат 5 мин при 150 С и получают препрег с 40 вес.%-ным содержанием смолы.
Комплект из семи листов препрега подвергают действию тепла и давлени в прессе с обогреваемыми плитами в течение 2 ч при 170 С и 80 кг/см и получают ламинат на основе ткани из углеродистого волокна толщиной 2 мм. Прочность на изгиб у ламината 58 кг/см при комнатной температуре и 43 кг/см при 200 С. Он пригоден дл применени в термостойких детал х
П р и м е р 15. Лак с 55 вес.%-ным содержанием полимерной композиции получают растворением в N,N -меткп-2пирролидоне 100 вес.ч. полиаминоSuc-малеимида из примера 6, 30 вес.ч. диглицидилового эфира бромированного оас-фенола-Ас эпоксидным эквивалентом 450-500 (Эпикот 1045) и 30 вес.ч. сополимера малеинового ангидрида - альфа-метил-/)-изопропилстирола , содержащего 30 мол.% малеинового ангидрида.
Лист стекло-асбестовой бумаги толщиной 0,3 мм пропитывают лаком и сушат 10 мин при , получают лист препрега, содержащего 60 вес.% полимерной композиции.
Комплект из шести листов препрега с нихромовой фольгой толщиной 0,1 мм, помещенной с одной стороны комплекта , подвергают действию тепла и получают ламинат с односторонней ни хромовой обкладкой толщиной 1,6 мм. У полученного ламината температура тепловой деформации , удельное объемное сопротивление А.равно 210 Si см и 5.-10 Si см (С-96/40/90 и огнестойкость в соответствии с UL класс V-0 по VL-методу при испытании вертикальным горением. Ламинат пригоден дл применени в термостойких щитах цепей (схем) сопротивлени , щитов нагревателей и т.п.
«м
о
г
U 0)
§
п
00
1
i.
«
||
о
В)
но
оа
SI
«
S.ж .
«
р
.«
X
а,
.са
А 260 , 60 с
Д-2/100 .Так же
После тем- . .
пературы
цикла
х/4 Так же Угол отделени 90° Погружение в НСС; Галоид:1/1 при комиспытанатной темпени ратуре на 7 мин ИзменеПосле образоние размеров вани схемы -0,01 щита, % Параллельно После ламинату термообработки -0,02 Е-0,5/170 После температурного цикла х/5 -0,03
ТаблицаА
Без изБез изменени менени Плохо
Плохо
Отслое- Так же
Отслоение ние
1,3 0,3 0,7
0,5 Без и
Без измемененени ни
-0,02
-0,04
-0,06 ез из- Помутнеенени ние 0,01 -0,03 0,03 -0,08 0,05 -0,10 Ниже Tg КоэфПерпендикул рфицино ламинату Выше Tg ент линейного расширени щита () Примечани
Продолжение табл.4 е: х/1.В сравнительном примере 1 использован полиамин о- Juc-малеимид. Х/2.В сравнительном примере 2 использована эпоксидна смола... . . х/З.В сравнительном примере 3 использована полиамино-8ис-малеимид/эпоксидна смола. х/4.-60°10 мин.: 20 циклов. х/5.-65°0,5 ч- 25°15 мин- 125°0,5 ч-.-25 15 мин: 5 циклов. 3,,5.10 6,6-10 4-10 1,4. 1,5-1СГ 3,110 1,8-Ю
Claims (1)
- СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ СТЕКЛОПЛАСТИКОВ ,включающее полиамино-8ус-малеимид на основе Ь«с-имида, выбранного из группы, включающей Ν,Ν 4,4-дифенилметан-8ис-малеимид, Ν,Ν*-Μ-фенилен- Sue-мал еимид и Ν,Ν* —гексаметил ен-Ндс-малеимид, и диамина, вы бранного из группы, включающей 4,4'диаминодифенилметан, 4,4' -диаминодифениловый эфир и 4,4'-диаминодициклогексан, эпоксидную диановую или эпоксидно-новолачную смолу, отличающееся тем, что, с целью повышения теплостойкости, оно дополнительно содержит сополимер, выбранный из группы, включающей сополимер стирола или его метилпроизводного с малеиновым ангидридом, неполный С2~С^-алкиловый эфир сополимера стирола или его метилпроизводного с малеиновым ангидридом, сополимер изобутилмалеата с диметилстиролом и сополимер стирола малеинового ангидрида с моно-Н -пентилмалеатом, при следующем соотношении тов связующего, мас.ч.:Полиамино- 5нс-мапеимид Эпоксидная смола Сополимер компонен10010-3005-1501 1169545 2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6185574A JPS535920B2 (ru) | 1974-06-03 | 1974-06-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1169545A3 true SU1169545A3 (ru) | 1985-07-23 |
Family
ID=13183120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU752134769A SU1169545A3 (ru) | 1974-06-03 | 1975-05-05 | Св зующее дл стеклопластиков |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3985928A (ru) |
JP (1) | JPS535920B2 (ru) |
CA (1) | CA1056541A (ru) |
DE (1) | DE2559417C3 (ru) |
FR (1) | FR2279818A1 (ru) |
GB (1) | GB1496725A (ru) |
HK (1) | HK31482A (ru) |
SU (1) | SU1169545A3 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2676634C1 (ru) * | 2018-04-19 | 2019-01-09 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Препрег на основе клеевого связующего пониженной горючести и стеклопластик, углепластик на его основе |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5444033B2 (ru) * | 1974-12-28 | 1979-12-24 | ||
US4080513A (en) * | 1975-11-03 | 1978-03-21 | Metropolitan Circuits Incorporated Of California | Molded circuit board substrate |
CH621811A5 (ru) * | 1976-06-17 | 1981-02-27 | Ciba Geigy Ag | |
CH621810A5 (ru) * | 1976-06-17 | 1981-02-27 | Ciba Geigy Ag | |
US4212959A (en) * | 1978-05-09 | 1980-07-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat resistant resin composition |
JPS54162174A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-22 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing flexible printed circuit board |
JPS5749621A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Hitachi Ltd | Preparation of heat-resistant resin |
JPS57197892A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Copper-coated laminated plate for bonding chip |
JPS5864259A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-16 | 電気化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
US4407883A (en) * | 1982-03-03 | 1983-10-04 | Uop Inc. | Laminates for printed circuit boards |
JPS59142220A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | Dainippon Ink & Chem Inc | 常温硬化性樹脂組成物 |
FR2544325B1 (fr) * | 1983-04-15 | 1985-07-12 | Rhone Poulenc Spec Chim | Compositions thermodurcissables a base de prepolymere a groupements imides stables au stockage |
JPS6121617U (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-07 | 日野自動車株式会社 | ガラスランの取付構造 |
US4740830A (en) * | 1986-06-04 | 1988-04-26 | W. R. Grace & Co. | Low temperature single step curing polyimide adhesive |
US4714726A (en) * | 1986-06-04 | 1987-12-22 | W. R. Grace & Co. | Low temperature single step curing polyimide adhesive |
US4774127A (en) * | 1987-06-15 | 1988-09-27 | Tektronix, Inc. | Fabrication of a multilayer conductive pattern on a dielectric substrate |
JPH01143294A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
US4886842A (en) * | 1988-03-04 | 1989-12-12 | Loctite Corporation | Epoxy-amine compositions employing unsaturated imides |
US4837295A (en) * | 1988-03-04 | 1989-06-06 | Loctite Corporation | Epoxy-amine compositions employing unsaturated imides |
GB8915356D0 (en) * | 1989-07-04 | 1989-08-23 | Courtaulds Coatings Ltd | Coating compositions |
JPH0722698B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1995-03-15 | 日本電装株式会社 | 脱臭用活性炭及びその製造方法 |
US5835679A (en) | 1994-12-29 | 1998-11-10 | Energy Converters, Inc. | Polymeric immersion heating element with skeletal support and optional heat transfer fins |
US8313836B2 (en) * | 1996-10-29 | 2012-11-20 | Isola Usa Corp. | Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent |
JP3593347B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2004-11-24 | アイソラ ラミネート システムズ | エポキシ樹脂組成物と架橋助剤とを含むスチレン及び無水マレイン酸のコポリマー |
US6263158B1 (en) | 1999-05-11 | 2001-07-17 | Watlow Polymer Technologies | Fibrous supported polymer encapsulated electrical component |
US6392208B1 (en) | 1999-08-06 | 2002-05-21 | Watlow Polymer Technologies | Electrofusing of thermoplastic heating elements and elements made thereby |
US6392206B1 (en) | 2000-04-07 | 2002-05-21 | Waltow Polymer Technologies | Modular heat exchanger |
US6433317B1 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-13 | Watlow Polymer Technologies | Molded assembly with heating element captured therein |
US6519835B1 (en) | 2000-08-18 | 2003-02-18 | Watlow Polymer Technologies | Method of formable thermoplastic laminate heated element assembly |
US6539171B2 (en) | 2001-01-08 | 2003-03-25 | Watlow Polymer Technologies | Flexible spirally shaped heating element |
US6833629B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-12-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Dual cure B-stageable underfill for wafer level |
US20030129438A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-10 | Becker Kevin Harris | Dual cure B-stageable adhesive for die attach |
US7176044B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-02-13 | Henkel Corporation | B-stageable die attach adhesives |
US20050098684A1 (en) * | 2003-03-14 | 2005-05-12 | Watlow Polymer Technologies | Polymer-encapsulated heating elements for controlling the temperature of an aircraft compartment |
US9824797B2 (en) * | 2014-12-19 | 2017-11-21 | General Electric Company | Resistive grid elements having a thermosetting polymer |
JP6589623B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-10-16 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2017209108A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール |
CN109071778B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-12-10 | 日立化成株式会社 | 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板 |
EP3360910B1 (en) * | 2016-12-07 | 2019-10-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board |
JP6988204B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2022-01-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール |
US11976178B2 (en) * | 2017-10-24 | 2024-05-07 | The Boeing Company | Compositions with coated carbon fibers and methods for manufacturing compositions with coated carbon fibers |
JP7081127B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2022-06-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール |
JP7176186B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2022-11-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール |
JP2019099710A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3099638A (en) * | 1959-12-28 | 1963-07-30 | Westinghouse Electric Corp | Resinous glycidyl polyether compositions |
US3207718A (en) * | 1961-03-23 | 1965-09-21 | Dow Chemical Co | Epoxy modified vinyl copolymers of alpha, beta-unsaturated dicarboxylic acid partialesters |
US3381054A (en) * | 1964-01-02 | 1968-04-30 | Monsanto Co | Thermosetting mixture of a melamine-formaldehyde condensate and an interpolymer of astyrene monomer and a maleic monomer |
US3625912A (en) * | 1968-07-26 | 1971-12-07 | Desota Inc | Polyimide lacquers |
FR2045087A5 (ru) * | 1969-05-30 | 1971-02-26 | Rhone Poulenc Sa | |
FR2076447A5 (ru) * | 1970-01-15 | 1971-10-15 | Rhone Poulenc Sa | |
JPS4912600B1 (ru) * | 1970-05-13 | 1974-03-26 | ||
NL143262B (nl) * | 1970-08-27 | 1974-09-16 | Rhone Poulenc Sa | Werkwijze voor het bereiden van een thermohardend preparaat. |
US3700538A (en) * | 1970-09-10 | 1972-10-24 | Nasa | Polyimide resin-fiberglass cloth laminates for printed circuit boards |
FR2142742B1 (ru) * | 1971-06-24 | 1974-04-26 | Rhone Poulenc Sa | |
BE788947A (fr) * | 1971-09-21 | 1973-01-15 | Gen Electric | Procede de preparation d'un produit stratifie |
BE790595A (fr) * | 1971-11-19 | 1973-02-15 | Gen Electric | Compositions polymeres preparees a partir de melanges d'epoxydes et d'imides |
CA1014838A (en) * | 1973-02-21 | 1977-08-02 | Takahiro Nakayama | Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same |
US3931354A (en) * | 1974-08-26 | 1976-01-06 | Trw Inc. | Reaction products of carboxyl terminated 1,2-polybutadiene with epoxides and aromatic bis(maleimides) |
-
1974
- 1974-06-03 JP JP6185574A patent/JPS535920B2/ja not_active Expired
-
1975
- 1975-04-28 US US05/572,451 patent/US3985928A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-04-30 CA CA225,895A patent/CA1056541A/en not_active Expired
- 1975-05-02 GB GB18539/75A patent/GB1496725A/en not_active Expired
- 1975-05-05 SU SU752134769A patent/SU1169545A3/ru active
- 1975-05-05 DE DE2559417A patent/DE2559417C3/de not_active Expired
- 1975-05-05 FR FR7513966A patent/FR2279818A1/fr active Granted
-
1982
- 1982-07-08 HK HK314/82A patent/HK31482A/xx unknown
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Патент FR № 2045087, кл. С 08 g 51/00, 1971. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2676634C1 (ru) * | 2018-04-19 | 2019-01-09 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Препрег на основе клеевого связующего пониженной горючести и стеклопластик, углепластик на его основе |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS50153098A (ru) | 1975-12-09 |
JPS535920B2 (ru) | 1978-03-02 |
US3985928A (en) | 1976-10-12 |
DE2559417C3 (de) | 1979-05-03 |
DE2559417A1 (de) | 1976-08-19 |
DE2519950A1 (de) | 1975-12-04 |
FR2279818A1 (fr) | 1976-02-20 |
DE2519950B2 (de) | 1977-01-20 |
GB1496725A (en) | 1977-12-30 |
HK31482A (en) | 1982-07-16 |
FR2279818B1 (ru) | 1977-04-15 |
CA1056541A (en) | 1979-06-12 |
DE2559417B2 (de) | 1978-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1169545A3 (ru) | Св зующее дл стеклопластиков | |
US6187416B1 (en) | Resin composition for copper-clad laminate, resin-coated copper foil, multilayered copper-clad laminate, and multilayered printed circuit board | |
US4393188A (en) | Thermosetting prepolymer from polyfunctional maleimide and bis maleimide | |
US4784917A (en) | Thermosetting resin composition and laminate and process for the production thereof | |
DE60201097T2 (de) | Härtbare Harzzusammensetzung und ihre Verwendung | |
CN108219371B (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
KR101817498B1 (ko) | 수지 복합 동박 | |
CN114605767B (zh) | 一种热固性树脂组合物及其应用 | |
US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
US5334696A (en) | Polyimide resin laminates | |
US4923959A (en) | Polyaminobisimide resin from bis(anilino propylene) benzene | |
CN107098795B (zh) | 一种二官能烯基苯氧基化合物及其制备方法和利用其改性的可溶性双马来酰亚胺树脂 | |
JP3516473B2 (ja) | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム | |
US4587162A (en) | Resin composition and laminate produced therefrom comprising a cyclized polybutadiene and a prepolymer of a isocyanuric or cyanuric acid derivative | |
JP3261061B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 | |
US7338715B2 (en) | Low temperature cure polyimide compositions resistant to arc tracking and methods relating thereto | |
KR790001962B1 (ko) | 내열성 수지조성물 | |
KR100833528B1 (ko) | 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도 | |
JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US5329047A (en) | Aromatic allyl amine thermosetting resin composition | |
JPH0634453B2 (ja) | 多層プリント回路板およびその製法 | |
CN114507176A (zh) | 一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用 | |
DE2519950C3 (de) | Hitzebeständige Lamtnierharzmasse | |
JP4013593B2 (ja) | 耐熱,耐衝撃性シアナート系硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた積層板用樹脂ワニス | |
JPH01240526A (ja) | 付加型イミド樹脂プレポリマー組成物の製造方法 |