SE447275B - Surt galvaniskt kopparbad samt anvendning av detsamma for utfellning av glensande kopparskikt - Google Patents
Surt galvaniskt kopparbad samt anvendning av detsamma for utfellning av glensande kopparskiktInfo
- Publication number
- SE447275B SE447275B SE7810754A SE7810754A SE447275B SE 447275 B SE447275 B SE 447275B SE 7810754 A SE7810754 A SE 7810754A SE 7810754 A SE7810754 A SE 7810754A SE 447275 B SE447275 B SE 447275B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- acid
- alkali
- copper
- ester
- component
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
447 275 i vilken R betecknar en alifatisk eller aromatisk, monomer eller polymer kolväterest, vald ur gruppen acetamid, propionsyraamid, akrylsyraamid, bensoesyraamid eller polyakrylsyraamid, B) en syrehaltig högmolekylär förening, vald ur gruppen polyvinyl- alkohol, karboximetylcellulosa, polyetylenglykol, polypropylengly- kol, stearinsyra-polyglykolester, oljesyra-polyglykolester, stea- rylalkohol-polyglykoleter, nonylfenol-polyglykoleter, oktanolpoly- alkylen-glykoleter, oktandiol-bis-(polyalkylen-glykoleter) eller polyoxipropylenglykol och C) en organisk tioförening med vattenlösliggörande grupper vald ur gruppen N,N-dietylditiokarbamidsyra-(w-sulfopropyl)-ester-alkali- salt, merkaptobenstiazol-S-propansulfonsurt alkali, 3-merkapto- propan-1-sulfonsurt alkali, tiofosforsyra-O-etyl-bis-(N-SUlf0' propyl)-ester-alkalisalt, tiofosforsyra-tris-(w-sulfopropyl)-ester- -alkalisalt, isotiocyanopropylsulfonsurt alkali, tioglykolsyra, etylenditiodiprolylsulfonsyrt alkali, tioacetamid-S-propylsulfon- surt alkali eller di-n-propyltioeter-di-w-sulfonsurt alkalisalt.
Badet enligt uppfinningen möjliggör på ett framträdande sätt galva- nisk utfällning av kopparskikt med särskilt jämn och likformig glans, vilka dessutom uppvisar den överraskande fördelen av bra metall- spridning och en utomordentlig brottöjning. De med användning av ba- det enligt uppfinningen utfällda skikten är därför särskilt lämpade för förstärkning av ledarbanor i tryckta kretsar.
De i badet enligt uppfinningen ingående, enskilda komponenterna fö- refaller också att vid sin gemensamma användning ömsesidigt förstär- ka varandras verkan i önskad riktning, eftersom de, då de används var för sig, icke leder till några tillfredsställande resultat.
De i badet enligt uppfinningen ingående, enskilda komponenterna är i och för sig kända och kan framställas på i och för sig känt sätt.
I nedanstående tabell I finns upptagna syraamider, vilka kan komma till användning som komponent A). Dessutom innehåller tabellen den föredragna användningskoncentrationen för dessa föreningar. 447 275 3 Tabell_I Föredragen koncentration Komponent A g/l Acetamid 0,05 - 2 Propionsyraamid 0,05 - 2 Akrylsyraamid 0,01 - 1 Bensoesyraamid 0,02 - 2 Polyakrylsyraamid 0,01 - 1 Polyakrylsyraamiden motsvarar den allmänna formeln C113 - cln - (CHZ - CIJH-)nH counz CONHZ i vilken n = 0 eller ett helt tal med ett värde av 1-40, företrädes- vis 0 eller 1-16, med en molekylvikt av 73 - 1600, företrädesvis 600 - 1000.
Nedanstående tabell II upptar exempel på syrehaltiga, högmolekylära föreningar för användning som komponent B) och dessa föreningars fö- redragna användningskoncentration.
Tabell II Föredragen koncentration Komponent B g/l Polyvinylalkohol 0,05 - 0,4 Karboximetylcellulosa 0,05 - 0,1 Polyetylenglykol 0,1 - 5,0 Polypropylenglykol 0,05 - 1,0 Stearinsyra-polyglykolester 0,5 - 8,0 Oljesyra-polyglykolester 0,5 - 5,0 Stearylalkohol-polyglykoleter 0,5 - 8,0 Nonylfenol-polyglykoleter 0,5 - 6,0 Oktanolpolyalkylenglykoleter 0,05 - 0,5 0ktandiol-bis-(polyalkylenglykoleter) 0,05 - 0,5 Polyoxipropylenglykol 0,05 - 0,5 Nedanstående tabellIII upptar exempel på organiska tioföreningar med vattenlösliga grupper för användning som komponent C) och des- sa föreningars föredragna användningskoncentration. 447 275 4 Tabell III Föredragen koncentration Komponent C * g/l N,N-dietyl-ditiokarbaminsyra- -(w-sulfopropyl)-ester-natriumsalt 0,01 - 0,1 Merkaptobenstiazol-S-propansulfon~ surt natrium 0,02 - 0,1 3-merkaptopropan-1-sulfonsyrt natrium 0,005 -0,1 Tiofosforsyra-O-etyl-bis-(w-sulfo- propyl)-ester-dinatriumsalt 0,01 - 0,15 Tiofosforsyra~tris-(m-sulfopropyl)- -ester-trinatriumsalt 0,02 - 0,15 Isotiocyanopropylsulfonsurt natrium 0,05 - 0,2 Tioglykolsyra A 0,001 - 0,003 Etylenditiodipropylsulfonsurt natrium 0,01 - 0,1 Tioacetamid-S-propylsulfonsurt natrium 0,005 - 0,03 di-n-propyltioeter-di-w-sulfonsyra- -dinatriumsalt 0,01 - 0,1 De enskilda komponenterna i kopparbadet enligt uppfinningen kan i allmänhet med fördel ingå i det färdiga badet i mängder inom föl- jande gränskoncentrationer: Syraamider (komponent A) 0,001 - 20 g/1 företrädesvis 0,01 - 1 g/l Syrehaltiga högmolekylära föreningar (komponent B) 0,005 - 20 g/l företrädesvis 0,02 - 5 g/l Organiska tioföreningar med vattenlösliggörande grupper (komponent C) 0,0005 - 0,2 g/l företrädesvis 0,005 - 0,1 g/l.
Grundsammansättningen på badet enligt uppfinningen kan variera in- om vida gränser. I allmänhet används en vattenlösning med följan- de sammansättning: _ Kopparsulfat (CuSO4.5H2O) 50 - 250 g/l företrädesvis 60 - 80 g/l 447 275 5 Svavelsyra 50 - 250 g/l företrädesvis 180 - 220 g/1 Natriumklorid 0,05 - 0,25 g/l företrädesvis 0,06 - 0,1 g/1.
I stället för kopparsulfat kan, åtminstone delvis, också andra kopparsalter komma till användning. Även svavelsyra kan helt el- ler delvis ersättas med fluoborsyra, fosforsyra eller andra syror.
Badet kan också framställas kloridfritt.
Dessutom kan i badet också ingå konventionella glansbildare och/ eller vätmedel.
För framställning av badet enligt uppfinningen tillsättes de en- skilda komponenterna A, B och C i mängder motsvarande grundsamman- sättningen.
Badets arbetsbetingelser är följande: pH-värde <1 Temperatur 15~35°C, företrädesvis 25°C strömtäthet= 0,5 - a A/amz, företrädesvis 2-4 A/amz.
Elektrolyten hålles i rörelse genom inblâsning av ren luft, så kraftigt att badytan befinner sig i stark svallning.
Uppfinningen belyses närmare med hjälp av nedanstående utförings- exempel.
Exempel 1 Ett kopparbad med sammansättningen 80 g/l kopparsulfat (CuS04.5H2O) 180 g/l svavelsyra, konc. 0,08 g/l natriumklorid försattes med 0,6 g/l polypropylenglykol och 0,02 g/l 3-merkaptopropan-1-sulfonsurt natrium som glansbildare.
Vid en elektrolyttemperatur av 30°C erhölls i en Hull-cell vid en strömtäthet högre än 0,8 A/dmz glänsande utfällningar, vid en strömtäthet lägre än 0,8 A/dmz däremot matta beläggningar. 447 275 Om badet försattes med 0,1 g/l propionsyraamid eller 0,02 g/l akrylsyraamid eller 0,04 g/l bensoesyraamid eller 0,08 g/l acetamid erhölls inom hela strömtäthetsomrâdet glänsande beläggningar på provplåtar vid körning i Hull-cell.
Exempel 2 Ett kopparbad med sammansättningen 60 g/l kopparsulfat (CuSO4.5H2O) 220 g/l svavelsyra, konc. 0,1 g/l natriumklorid försattes med 5,0 g/l nonylfenolpolyglykoleter och 0,02 g/l N,N-dietylditiokarbaminsyra-(w-sulfopropyl)-ester- -natriumsalt.
Vid en genomsnittlig strömtäthet av 2 A/dmz förstärktes en tryckt, enligt additivtekniken förkopprad krets under 60 minuter. Härvid uppstod omkring borrhälen matta avplanade partier, som efter för- tenningen företedde tydliga sprickor.
Om badet dessutom försattes med 20 mg/l polyakrylsyraamid med en medelmolekylvikt av 660 var däremot borrhålen, även efter förten- ningen,_utan anmärkning.
Exempel 3 En kopparfolie med en tjocklek av 40 um, utfälld från ett bad med sammansättningen 80 g/l kopparsulfat (CuSO4f5H2O) 200 g/l svavelsyra, konc. 0,06 g/l natriumklorid samt 0,4 g/l oktanolpolyalkyleneter och 0,01 g/l di-n-propyltioeter-di-sulfonsyra-dinatriumsalt uppvisade en brottöjning av 18%. Efter tillsättning av 0,01 g/l po- lyakrylsyraamid med en medelmolekylvikt av 1000 förbättrades vär- det till 22%. Vid totalt 0,025 g/l polyakrylsyraamid hade brottöj- ningen stigit till ett optimalt värde av 26%. Ytterligare tillsat- ser förbättrade i detta fall endast oväsentligt brottöjningsvärdet.
Claims (5)
1. Surt galvaniskt kopparbad. k ä n n e t e c k n a t av att det innehåller A) en syraamíd med den allmänna formeln R-CO-NH2 i vilken R betecknar en alifatísk eller aronatisk. nononer eller polyner kolväterest. vald ur gruppen acetaníd. propíon- syraamid. akrylsyraaníd. bensoesyraanid eller polyakrylsyra~ amíd. B) en syrehaltig höqnolekylär förening, vald ur gruppen poly- vinylalkohol. karboximetylcellulosa. polyetylenglykol. poly- propylenglykol. stearinsyra-polyglykolester. oljesyra-poly- glykolester. stearylalkohol-polyglykoleter, nonylfenol-po1y- qlyxoleter. oktanolpolyalkylen-glykoleter. oktandíol-hís~ -(polyalkylen-glykoleter) eller polyoxipropylenglykol. och C) en organisk tioförening neä vattenlöslíggörande grupper vald ur gruppen N.N-dietyldítiokarhanidsyra-(u-sulfopropyl)- -ester-alkalisalt. nerkaptobenstiazol-S-propansulfonsurt alka~ li. 3-merkaptopropan-1-sulfonsurt alkalí. tiofosforsyra~0-ety1- ~his-(u-sulfopropyl)-ester-alkalisalt. tíofosforsyra-trís- -(u-sulfopropyl)-ester-alkalisalt. isotíocyanopropylsulfon- surt alkali. tíoglykolsyra. etylendítíodipropylsulfonsurt alkalí, tioacetamid~S-propylsulfonsurt alkalí eller di-n~pro- pyltioeter-di-o-sulfonsurt alkalisalt.
2. Kopparbad enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att det innehåller en polyakrylsyraanid med den alllänna formeln CH3-CH-(CH2-CH-)nH I I CONHZ CONHZ i vilken n = 0 eller ett helt tal ned ett värde av 1 - 40. företrädesvis 0 eller 1 - 16. led en lolekylvikt av 73 - 1600. företrädesvis 600 - 1000, son komponent A. 447 275
3. Kopparbad enligt krav 1 och/eller krav 2. k ä n n e - t e c k n a t av att det innehåller 0.001 - 20 g/1. före- trädesvis 0.01 - 1 g/l. av komponent A. 0.005 - 00,9/1, företrädesvis 0.002 - 5.0 g/1. av komponent B och 0.0005 - - 0.2 9/1. företrädesvis 0.005 - 0.1 g/1. av komponent C.
4. Kopparbad enligt ett eller flera av kraven 1 - 3. k ä n - n e t e c k n a t av att det dessutom innehåller konventio- nella glanshildare och/eller vätmedel.
5. Användning av ett kopparbad enligt ett eller flera av kra- ven l - 4 för utfällning av glänsande kopparskikt. företrädes- vis för förstärkning av ledarbanor 1 tryckta kretsar.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772746938 DE2746938A1 (de) | 1977-10-17 | 1977-10-17 | Saures galvanisches kupferbad |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7810754L SE7810754L (sv) | 1979-04-18 |
SE447275B true SE447275B (sv) | 1986-11-03 |
Family
ID=6021780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7810754A SE447275B (sv) | 1977-10-17 | 1978-10-16 | Surt galvaniskt kopparbad samt anvendning av detsamma for utfellning av glensande kopparskikt |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4181582A (sv) |
JP (1) | JPS59596B2 (sv) |
CH (1) | CH642686A5 (sv) |
DE (1) | DE2746938A1 (sv) |
FR (1) | FR2406009A1 (sv) |
GB (1) | GB2009238B (sv) |
IT (1) | IT1099997B (sv) |
SE (1) | SE447275B (sv) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3012168A1 (de) * | 1980-03-27 | 1981-10-01 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferniederschlaegen |
US4376685A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-15 | M&T Chemicals Inc. | Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives |
US4490220A (en) * | 1982-09-30 | 1984-12-25 | Learonal, Inc. | Electrolytic copper plating solutions |
JPS59501829A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-11-01 | リ−ロ−ナル インコ−ポレ−テツド | 電気銅メッキ液 |
DE3240643A1 (de) * | 1982-11-04 | 1984-05-30 | LPW-Chemie GmbH, 4040 Neuss | Erzeugung von leiterbahnbeschichtungen und leitenden lochwandbeschichtungen auf bzw. in leiterplatten |
AU554236B2 (en) * | 1983-06-10 | 1986-08-14 | Omi International Corp. | Electrolyte composition and process for electrodepositing copper |
AU559896B2 (en) * | 1983-06-10 | 1987-03-26 | Omi International Corp. | Electrolytic copper depositing processes |
DE3404267A1 (de) * | 1984-02-03 | 1985-08-08 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Verfahren zur vollautomatischen steuerung der galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen aus sauren kupferbaedern |
US4555315A (en) * | 1984-05-29 | 1985-11-26 | Omi International Corporation | High speed copper electroplating process and bath therefor |
US4673469A (en) * | 1984-06-08 | 1987-06-16 | Mcgean-Rohco, Inc. | Method of plating plastics |
US4948474A (en) * | 1987-09-18 | 1990-08-14 | Pennsylvania Research Corporation | Copper electroplating solutions and methods |
US4786746A (en) * | 1987-09-18 | 1988-11-22 | Pennsylvania Research Corporation | Copper electroplating solutions and methods of making and using them |
DE3836521C2 (de) * | 1988-10-24 | 1995-04-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung des Bades |
US4969979A (en) * | 1989-05-08 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Direct electroplating of through holes |
DE59700942D1 (de) | 1990-03-19 | 2000-02-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rissfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades |
DE4032864A1 (de) * | 1990-10-13 | 1992-04-16 | Schering Ag | Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen und verfahren unter verwendung dieser kombination |
DE4126502C1 (sv) * | 1991-08-07 | 1993-02-11 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De | |
US5733429A (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Enthone-Omi, Inc. | Polyacrylic acid additives for copper electrorefining and electrowinning |
US6024857A (en) | 1997-10-08 | 2000-02-15 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating additive for filling sub-micron features |
DE19758121C2 (de) * | 1997-12-17 | 2000-04-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten |
JP4793530B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2011-10-12 | 上村工業株式会社 | 硫酸銅めっき浴 |
KR100389061B1 (ko) * | 2002-11-14 | 2003-06-25 | 일진소재산업주식회사 | 전해 동박 제조용 전해액 및 이를 이용한 전해 동박 제조방법 |
DE10337669B4 (de) * | 2003-08-08 | 2006-04-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung |
DE102005011708B3 (de) | 2005-03-11 | 2007-03-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindung enthaltende saure Lösung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages |
EP2568063A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-13 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Low internal stress copper electroplating method |
CN107531859B (zh) | 2015-04-28 | 2020-02-14 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 作为电镀浴添加剂的双酸酐与二胺的反应产物 |
CN107447237B (zh) * | 2016-05-30 | 2021-04-20 | 史莱福灵有限公司 | 具有降低的接触噪声的滑环 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2798040A (en) * | 1955-09-15 | 1957-07-02 | Dow Chemical Co | Electrowinning of metals |
US2888390A (en) * | 1956-11-08 | 1959-05-26 | Anaconda Co | Electrolytic refining of copper |
US2954331A (en) * | 1958-08-14 | 1960-09-27 | Dayton Bright Copper Company | Bright copper plating bath |
US3287236A (en) * | 1964-02-14 | 1966-11-22 | Langbein Pfanhausen Werke A G | Electrodeposition of copper and solutions therefor |
SE322956B (sv) * | 1966-08-20 | 1970-04-20 | Schering Ag | |
US3804729A (en) * | 1972-06-19 | 1974-04-16 | M & T Chemicals Inc | Electrolyte and process for electro-depositing copper |
JPS5330279B2 (sv) * | 1972-07-19 | 1978-08-25 | ||
JPS4931406A (sv) * | 1972-07-20 | 1974-03-20 |
-
1977
- 1977-10-17 DE DE19772746938 patent/DE2746938A1/de active Granted
-
1978
- 1978-10-02 US US05/947,746 patent/US4181582A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-10-13 CH CH1066578A patent/CH642686A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-10-16 GB GB7840680A patent/GB2009238B/en not_active Expired
- 1978-10-16 SE SE7810754A patent/SE447275B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-10-16 JP JP53126287A patent/JPS59596B2/ja not_active Expired
- 1978-10-16 FR FR7829381A patent/FR2406009A1/fr active Granted
- 1978-10-17 IT IT28812/78A patent/IT1099997B/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4181582A (en) | 1980-01-01 |
DE2746938A1 (de) | 1979-04-19 |
FR2406009B1 (sv) | 1982-06-11 |
SE7810754L (sv) | 1979-04-18 |
JPS5464025A (en) | 1979-05-23 |
GB2009238A (en) | 1979-06-13 |
DE2746938C2 (sv) | 1987-04-09 |
CH642686A5 (de) | 1984-04-30 |
IT1099997B (it) | 1985-09-28 |
JPS59596B2 (ja) | 1984-01-07 |
IT7828812A0 (it) | 1978-10-17 |
FR2406009A1 (fr) | 1979-05-11 |
GB2009238B (en) | 1982-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE447275B (sv) | Surt galvaniskt kopparbad samt anvendning av detsamma for utfellning av glensande kopparskikt | |
JP2859326B2 (ja) | 光沢があり、亀裂を有さない銅被膜を電気的に析出させる酸性水浴及び印刷回路の導電路補強法 | |
JP3121346B2 (ja) | 銅の電解析出のための酸性めっき浴及び当該浴の使用法 | |
US20070235343A1 (en) | Process for electrolytically plating copper | |
TWI390085B (zh) | 高純度電解磺酸溶液 | |
SE506531C2 (sv) | Komposition och förfarande för elektroplätering av guld eller guldlegering | |
US10201097B2 (en) | Polymers containing benzimidazole moieties as levelers | |
KR101940593B1 (ko) | 전기 동 도금용 첨가제 및 전기 동 도금욕 | |
JPH05230687A (ja) | 電気銅めっき液 | |
KR101255911B1 (ko) | 전해동 도금액 조성물 | |
JPH07316876A (ja) | 電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴 | |
US10435380B2 (en) | Metal plating compositions | |
CN108441898B (zh) | 一种电镀溶液及方法 | |
JPH01100292A (ja) | 光沢のある平滑な銅被膜を電着するための水性酸性浴、電着法及び、光沢のある平滑な銅被膜 | |
KR100801908B1 (ko) | 구리 조 및 매트한 구리 코팅의 침착 방법 | |
JPH07316875A (ja) | 電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴 | |
KR101994248B1 (ko) | 전기 도금욕에 대한 첨가제로서 모노아민 및 비스안하이드라이드의 반응 생성물과 디아민의 반응 생성물 | |
JPS59501829A (ja) | 電気銅メッキ液 | |
US20120003498A1 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same | |
WO2022131386A1 (ko) | 철 전기도금용액 및 이를 이용하여 제조된 전기도금 강판 | |
JP6678220B2 (ja) | 電気めっき浴用の添加剤としてのビス無水物及びジアミンの反応生成物 | |
JPS6045713B2 (ja) | 濃縮ポリマ−光沢剤を含む亜鉛めつき浴 | |
CN105018984A (zh) | 一种新型非水体系电化学镀铅锡的方法 | |
JP2019049057A (ja) | 電気めっき浴用の添加剤としてのアミンモノマー及び飽和複素環部分を含有するポリマーの反応生成物 | |
JPH04247893A (ja) | リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 7810754-7 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7810754-7 Format of ref document f/p: F |