JPH04247893A - リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法 - Google Patents
リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法Info
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- JPH04247893A JPH04247893A JP41408990A JP41408990A JPH04247893A JP H04247893 A JPH04247893 A JP H04247893A JP 41408990 A JP41408990 A JP 41408990A JP 41408990 A JP41408990 A JP 41408990A JP H04247893 A JPH04247893 A JP H04247893A
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー錫及びリフロ
ーはんだめっき材の製造方法に関するもので、特にリフ
ロー後に良好なめっき表面光沢を得、なおかつ広い電流
密度範囲を得るための方法に関する。
ーはんだめっき材の製造方法に関するもので、特にリフ
ロー後に良好なめっき表面光沢を得、なおかつ広い電流
密度範囲を得るための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅または銅合金上の錫めっき及びはんだ
めっき材は、端子、コネクター等の弱電部品に多用され
ている。近年、電子機器の高密度実装化がいっそう進み
、回路間隔が非常にせまくなってきた。そのため回路短
絡の原因となりうる、光沢錫めっき材に発生するウィス
カーや、光沢はんだめっき材をプレス加工したときに発
生するヒゲバリ等の異常は、電子部品の信頼性の観点か
ら非常に問題である。リフロー錫及びリフローはんだめ
っき材には、ウィスカーやヒゲバリの発生は見られない
ことより、これらのリフローめっき材の需要は近年著し
い増加傾向を示している。
めっき材は、端子、コネクター等の弱電部品に多用され
ている。近年、電子機器の高密度実装化がいっそう進み
、回路間隔が非常にせまくなってきた。そのため回路短
絡の原因となりうる、光沢錫めっき材に発生するウィス
カーや、光沢はんだめっき材をプレス加工したときに発
生するヒゲバリ等の異常は、電子部品の信頼性の観点か
ら非常に問題である。リフロー錫及びリフローはんだめ
っき材には、ウィスカーやヒゲバリの発生は見られない
ことより、これらのリフローめっき材の需要は近年著し
い増加傾向を示している。
【０００３】錫およびはんだめっき浴には酸として、ほ
うふっ酸や硫酸を用いることが多かった。これらの浴か
らのリフロー錫およびはんだめっきは比較的容易に製造
できた。しかし、ほうふっ酸は毒性が高く廃水処理にコ
ストがかかるという欠点を、硫酸では浴を高温にすると
錫が酸化し多量のスライムが発生するという欠点を有し
ている。そのため近年、より毒性が低く、高温にしても
錫が酸化されにくい有機酸を用いることが多くなってき
た。有機酸にはアルカンスルホン酸やアルカノールスル
ホン酸、フェノールスルホン酸等が用いられることが多
い。また錫およびはんだめっき浴では、酸及び金属塩の
他に界面活性剤をめっき浴中に添加する。これは、界面
活性剤を添加しないとめっきがデンドライト状に成長し
てしまい、めっき皮膜を形成しないためである。界面活
性剤は主に非イオンの界面活性剤が用いられることが多
い。
うふっ酸や硫酸を用いることが多かった。これらの浴か
らのリフロー錫およびはんだめっきは比較的容易に製造
できた。しかし、ほうふっ酸は毒性が高く廃水処理にコ
ストがかかるという欠点を、硫酸では浴を高温にすると
錫が酸化し多量のスライムが発生するという欠点を有し
ている。そのため近年、より毒性が低く、高温にしても
錫が酸化されにくい有機酸を用いることが多くなってき
た。有機酸にはアルカンスルホン酸やアルカノールスル
ホン酸、フェノールスルホン酸等が用いられることが多
い。また錫およびはんだめっき浴では、酸及び金属塩の
他に界面活性剤をめっき浴中に添加する。これは、界面
活性剤を添加しないとめっきがデンドライト状に成長し
てしまい、めっき皮膜を形成しないためである。界面活
性剤は主に非イオンの界面活性剤が用いられることが多
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら有機酸とその錫
および鉛塩からなる浴に単一の非イオン系界面活性剤を
添加しためっき浴では、電着面の平滑度が安定しないた
め、安定したリフローめっきは得られなかった。また、
これを改善するために、従来から錫およびはんだめっき
浴に使用されている光沢剤を添加すると、電着面の平滑
化は図れるが、リフロー処理においてめっき皮膜中に共
析した光沢剤が分解もしくは気化し、めっき表面にクレ
ータ状の異常や変化が発生してしまい、外観のみならず
、はんだ付け性の低下をまねくため、実用不可である。
および鉛塩からなる浴に単一の非イオン系界面活性剤を
添加しためっき浴では、電着面の平滑度が安定しないた
め、安定したリフローめっきは得られなかった。また、
これを改善するために、従来から錫およびはんだめっき
浴に使用されている光沢剤を添加すると、電着面の平滑
化は図れるが、リフロー処理においてめっき皮膜中に共
析した光沢剤が分解もしくは気化し、めっき表面にクレ
ータ状の異常や変化が発生してしまい、外観のみならず
、はんだ付け性の低下をまねくため、実用不可である。
【０００５】また、これらのめっき浴は限界電流密度も
低く、高効率のめっきを行なうには、高温にしたり、高
撹拌を行なう必要があった。
低く、高効率のめっきを行なうには、高温にしたり、高
撹拌を行なう必要があった。
【０００６】以上のことより、有機酸浴を使用し、安定
したリフロー後のめっき表面と、高い限界電流密度をも
つリフロー錫およびリフローはんだめっき材の製造方法
の開発が望まれていた。
したリフロー後のめっき表面と、高い限界電流密度をも
つリフロー錫およびリフローはんだめっき材の製造方法
の開発が望まれていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、銅又は
、銅合金材に、酸性錫めっき浴及びはんだめっき浴とし
て前記一般式［１］で表わされる有機化合物［式中、Ｒ
は炭素数１０〜２０のアルキル基］を添加し、ノニオン
系界面活性剤を０．１〜５０ｇ／ｌ添加しためっき浴を
用いてリフロー錫及びリフローはんだめっき材を製造す
ることにある。
、銅合金材に、酸性錫めっき浴及びはんだめっき浴とし
て前記一般式［１］で表わされる有機化合物［式中、Ｒ
は炭素数１０〜２０のアルキル基］を添加し、ノニオン
系界面活性剤を０．１〜５０ｇ／ｌ添加しためっき浴を
用いてリフロー錫及びリフローはんだめっき材を製造す
ることにある。
【０００８】又、ノニオン系界面活性剤として、前述の
一般式［２］〜［４］で表わされる界面活性剤の１種類
又は２種以上の混合物を添加しためっき浴を用いること
も包含する。
一般式［２］〜［４］で表わされる界面活性剤の１種類
又は２種以上の混合物を添加しためっき浴を用いること
も包含する。
【０００９】本発明は、上述したように有機酸を遊離酸
の主成分とする酸性めっき浴に［１］で示される化合物
を添加することにより、その得られるめっき材の電着表
面を平滑とし、リフロー処理後に良好な鏡面光沢とする
ものである。さらに、この化合物を添加した浴は、その
良好なめっきが得られる電流密度範囲が特に高電流密度
側に広くなり、結果として高効率のめっきが可能になる
。
の主成分とする酸性めっき浴に［１］で示される化合物
を添加することにより、その得られるめっき材の電着表
面を平滑とし、リフロー処理後に良好な鏡面光沢とする
ものである。さらに、この化合物を添加した浴は、その
良好なめっきが得られる電流密度範囲が特に高電流密度
側に広くなり、結果として高効率のめっきが可能になる
。
【００１０】化合物［１］は従来の光沢剤とは異なり、
リフロー処理を行なってもクレータ状の異常の発生や変
色の発生は見られない。
リフロー処理を行なってもクレータ状の異常の発生や変
色の発生は見られない。
【００１１】化合物［１］中のＲで示されるアルキル基
の炭素数は１０以上２０以下であることが必要である。 炭素数が１０未満の場合はその添加効果が極端に低くな
り、溶解限界まで添加してもほとんど添加効果が認めら
れない。また炭素数が２０を超えるとめっき状態が悪化
し、均一なめっきができなくなる。時には無めっきを発
生することもある。
の炭素数は１０以上２０以下であることが必要である。 炭素数が１０未満の場合はその添加効果が極端に低くな
り、溶解限界まで添加してもほとんど添加効果が認めら
れない。また炭素数が２０を超えるとめっき状態が悪化
し、均一なめっきができなくなる。時には無めっきを発
生することもある。
【００１２】化合物［１］は０．１〜１０ｇ／１の添加
が適当である。これは０．１ｇ／ｌ未満ではレベリング
効果が充分ではなく、良好なめっき表面を得られず、ま
た１０ｇ／ｌを超えると、未溶解の化合物［１］が材料
表面に付着し、無めっきが発生する可能性があるためで
ある。化合物［１］のめっき浴への溶解度は、Ｒで表わ
されるアルキル基の炭素数やめっき浴組成によって異な
るため、その上限は正確には不明であるが、１０ｇ／ｌ
程度が上限であると考えられる。
が適当である。これは０．１ｇ／ｌ未満ではレベリング
効果が充分ではなく、良好なめっき表面を得られず、ま
た１０ｇ／ｌを超えると、未溶解の化合物［１］が材料
表面に付着し、無めっきが発生する可能性があるためで
ある。化合物［１］のめっき浴への溶解度は、Ｒで表わ
されるアルキル基の炭素数やめっき浴組成によって異な
るため、その上限は正確には不明であるが、１０ｇ／ｌ
程度が上限であると考えられる。
【００１３】化合物［１］の添加効果は、めっき浴中に
どの様な界面活性剤が存在していても見られるが、特に
［２］〜［４］の界面活性剤が存在する場合に大きな効
果を示す。また、［２］〜［４］の界面活性剤は比較的
発泡性が低いため、浴を高撹拌させるジェットセル等に
用いても発泡による不具合は発生せず、化合物［１］の
効果と併せてきわめて高い電流効率を可能とする。
どの様な界面活性剤が存在していても見られるが、特に
［２］〜［４］の界面活性剤が存在する場合に大きな効
果を示す。また、［２］〜［４］の界面活性剤は比較的
発泡性が低いため、浴を高撹拌させるジェットセル等に
用いても発泡による不具合は発生せず、化合物［１］の
効果と併せてきわめて高い電流効率を可能とする。
【００１４】このめっきに用いられる前処理、下地銅め
っき、およびニッケルめっきの条件は公知のことであり
、これらの中から適宜選択して実施することができる。
っき、およびニッケルめっきの条件は公知のことであり
、これらの中から適宜選択して実施することができる。
【００１５】はんだめっきは錫９０ｗｔ％−鉛１０ｗｔ
％または錫６０ｗｔ％−鉛４０ｗｔ％のものが多く用い
られる。この組成はめっき浴中の錫イオンと鉛イオンの
比率を調整することによって容易に調整できる。錫およ
びはんだめっきの厚さは通常０．５〜３μｍである。リ
フロー処理には、プロパン、ブタン等の直火型の炉の他
、電気炉、赤外線炉、高周波加熱炉等いずれを用いても
よく、また、その炉内雰囲気についても特に規定しない
。ただし、炉内の酸素濃度が高い場合には、酸化による
光沢不良が発生するために均一な表面となりにくい。 そのため酸素濃度は低い方が好ましい。リフロー処理前
にフラックス処理、すなわち薄い酸もしくはめっき液に
浸漬してリフロー後の表面光沢をもたせる処理を行なう
ことがあるが、本めっき浴についてはこのフラックス処
理を施さなくても良好な表面光沢を持つめっき材が得ら
れる。又、めっき浴を高撹拌し、陰極電流密度が１０Ａ
／ｄｍ２ 以上でめっきをすると特に有効である。
％または錫６０ｗｔ％−鉛４０ｗｔ％のものが多く用い
られる。この組成はめっき浴中の錫イオンと鉛イオンの
比率を調整することによって容易に調整できる。錫およ
びはんだめっきの厚さは通常０．５〜３μｍである。リ
フロー処理には、プロパン、ブタン等の直火型の炉の他
、電気炉、赤外線炉、高周波加熱炉等いずれを用いても
よく、また、その炉内雰囲気についても特に規定しない
。ただし、炉内の酸素濃度が高い場合には、酸化による
光沢不良が発生するために均一な表面となりにくい。 そのため酸素濃度は低い方が好ましい。リフロー処理前
にフラックス処理、すなわち薄い酸もしくはめっき液に
浸漬してリフロー後の表面光沢をもたせる処理を行なう
ことがあるが、本めっき浴についてはこのフラックス処
理を施さなくても良好な表面光沢を持つめっき材が得ら
れる。又、めっき浴を高撹拌し、陰極電流密度が１０Ａ
／ｄｍ２ 以上でめっきをすると特に有効である。
【００１６】以上述べたように、本発明にしたがって錫
及びはんだめっきを行い、ついでリフロー処理を行なう
と、高効率で、外観、耐食性及びはんだ付け性等の品質
に優れたリフロー錫及びはんだめっき材を製造すること
ができる。
及びはんだめっきを行い、ついでリフロー処理を行なう
と、高効率で、外観、耐食性及びはんだ付け性等の品質
に優れたリフロー錫及びはんだめっき材を製造すること
ができる。
【００１７】
【実施例】以下に実施例により、本発明とその効果を具
体的に説明する。０．２ｍｍ厚の銅およびバネ用りん青
銅（Ｓｎ８％）板をアルカリ脱脂及び電解脱脂を行い、
ついで酸洗中和した後、各例に示す条件で錫めっきを施
し、電気炉内（大気中）で７００℃に５〜１０秒保持す
る手順でリフロー処理を行った。又、上記によりリフロ
ー錫及びはんだめっきにして得られためっき材について
の評価は下記により判定した。
体的に説明する。０．２ｍｍ厚の銅およびバネ用りん青
銅（Ｓｎ８％）板をアルカリ脱脂及び電解脱脂を行い、
ついで酸洗中和した後、各例に示す条件で錫めっきを施
し、電気炉内（大気中）で７００℃に５〜１０秒保持す
る手順でリフロー処理を行った。又、上記によりリフロ
ー錫及びはんだめっきにして得られためっき材について
の評価は下記により判定した。
【００１８】外観については、光沢が均一で良好であっ
て、クレータ状の異常や変色のないめっきを良と判定し
た。
て、クレータ状の異常や変色のないめっきを良と判定し
た。
【００１９】はんだ付け性については、めっき試験片を
１時間エージング（ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｅ ２０８
Ｃに準拠）した後、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ（２３０±５℃
）のはんだ浴に浸漬し、メニスコグラフ法による濡れに
至るまでの時間ｔ２ を測定して判定した。
１時間エージング（ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｅ ２０８
Ｃに準拠）した後、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ（２３０±５℃
）のはんだ浴に浸漬し、メニスコグラフ法による濡れに
至るまでの時間ｔ２ を測定して判定した。
【００２０】塩水噴霧試験は、ＪＩＳ Ｚ ２３７
１に準拠して行い、５時間の噴霧で白錆が発生しないも
のを良と判定した。又、各化合物はそれぞれ下記のもの
を用いた。式［１］では、ＲがＣ＝１１のアルキル基の
もの、式［２］では、ｎ＝２５のもの、式［３］では、
ｘ＝５、ｙ＝５のもの、式［４］ではｘ＝８、ｙ＝５の
ものを用いた。 実施例１ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／１、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２
］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は外
観良ではんだ付性１．７（秒）耐塩水噴霧性は良であっ
た。 実施例２ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／１、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／１、化合物［１］３ｇ／１、界面活性剤［
３］１０ｇ／１のめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄ
ｍ２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は
外観良で、はんだ付性１．６（秒）、耐塩水噴霧性は良
であった。 実施例３ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３８／ｌ、界面活性
剤［４］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ
／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめっきした。め
っき品質は外観良で、はんだ付性１．７（秒）、耐塩水
噴霧性は良であった。 実施例４ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ３ Ｈ６ （ＯＨ
）ＳＯ３ Ｈ ４５ ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／
ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電
流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめ
っきした。めっき品質は外観良で、はんだ付性１．７（
秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例５ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８０ｇ／ｌ
、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３
ｇ／ｌ、界面活性剤［４］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い
、電流密度３０Ａ／ｄｍ２で、りん青銅材の表面に錫を
めっきした。めっき品質は、外観良で、はんだ付性１．
６（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例６ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［３
］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は外
観良で、はんだ付性１．７（秒）、耐塩水噴霧性は良で
あった。 実施例７ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［
２］と界面活性剤［３］各５ｇ／ｌのめっき浴を用い、
電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫をめっき
した。めっき品質は、外観良で、はんだ付性１．６（秒
）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例８ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性
剤［２］５ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／
ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめっきした。めっ
き品質は、外観良で、はんだ付性は１．７（秒）、耐塩
水噴霧性は良であった。 実施例９ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ３ Ｈ６ （ＯＨ
）ＳＯ３ Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、
界面活性剤［４］と界面活性剤［３］を各１０ｇ／ｌの
めっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ でりん青銅
材の表面に錫をめっきした。めっき品質は、外観良で、
はんだ付性は１．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であった
。 実施例１０ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸５０
ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２］１０
ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で
、りん青銅材の表面に９／１はんだめっきをした。めっ
き品質は、外観良で、はんだ付性は１．１（秒）、耐塩
水噴霧性は良であった。 実施例１１ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ６ｇ／ｌ、ＣＨ３
ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、
界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３０
Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に９／１はんだをめっきし
た。めっき品質は外観良で、はんだ付性は１．２（秒）
、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例１２ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸５０
ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２］と界
面活性剤［４］を各５ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密
度３０Ａ／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に９／１はん
だをめっきした。めっき品質は外観良で、はんだ付性は
１．１（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例１３ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ２４ｇ／ｌ、ＣＨ
３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ
、界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３
０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に６／４はんをだめっき
した。めっき品質は外観良で、はんだ付性は１．０（秒
）、耐塩水噴霧性は良であった。 比較例１ 浴組成：ＳｎＳＯ３ ５６ｇ／ｌ、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／ｌ、界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用
い電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっき
した。めっき品質は外観はこげが発生し、はんだ付性は
３．６（秒）、耐塩水噴霧性は不良であった。 比較例２ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、界面活性剤［４］１０ｇ／ｌの浴
を用い、電流密度１０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫
をめっきした。めっき品質は、外観は光沢不良が発生し
、はんだ付性は２．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であっ
た。 比較例３ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸４０
ｇ／ｌ、界面活性剤［２］と界面活性剤［４］を各５ｇ
／ｌの浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の
表面に９／１はんだをめっきした。めっき品質は外観は
こげが発生し、はんだ付性は４．１（秒）、耐塩水噴霧
性は不良であった。 比較例４ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ２４ｇ／ｌ、ＣＨ
３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、界面活性剤［３］１０
ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材
の表面に６／４はんだをめっきした。めっき品質は、外
観はこげが発生し、はんだ付性は５（秒）以上、耐塩水
噴霧性は不良であった。 比較例５ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、光沢剤（アミンアルデヒド系）１０ｍｌ
／ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／１の浴を用い、電流密
度３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっきした。め
っき品質は外観は、クレータ状の異常が発生し、はんだ
付性は５（秒）以上、耐塩水噴霧性は不良であった。 比較例６ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］（ＲのＣ＝１）３０ｇ／ｌ
、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３
０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっ
き品質は、外観は、光沢不良が発生し、はんだ付性は１
．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 比較例７ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］（ＲのＣ＝３０）３０ｇ／
ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度
３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっきした。
１に準拠して行い、５時間の噴霧で白錆が発生しないも
のを良と判定した。又、各化合物はそれぞれ下記のもの
を用いた。式［１］では、ＲがＣ＝１１のアルキル基の
もの、式［２］では、ｎ＝２５のもの、式［３］では、
ｘ＝５、ｙ＝５のもの、式［４］ではｘ＝８、ｙ＝５の
ものを用いた。 実施例１ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／１、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２
］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は外
観良ではんだ付性１．７（秒）耐塩水噴霧性は良であっ
た。 実施例２ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／１、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／１、化合物［１］３ｇ／１、界面活性剤［
３］１０ｇ／１のめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄ
ｍ２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は
外観良で、はんだ付性１．６（秒）、耐塩水噴霧性は良
であった。 実施例３ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３８／ｌ、界面活性
剤［４］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ
／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめっきした。め
っき品質は外観良で、はんだ付性１．７（秒）、耐塩水
噴霧性は良であった。 実施例４ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ３ Ｈ６ （ＯＨ
）ＳＯ３ Ｈ ４５ ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／
ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電
流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめ
っきした。めっき品質は外観良で、はんだ付性１．７（
秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例５ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８０ｇ／ｌ
、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３
ｇ／ｌ、界面活性剤［４］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い
、電流密度３０Ａ／ｄｍ２で、りん青銅材の表面に錫を
めっきした。めっき品質は、外観良で、はんだ付性１．
６（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例６ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［３
］１０ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっき品質は外
観良で、はんだ付性１．７（秒）、耐塩水噴霧性は良で
あった。 実施例７ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［
２］と界面活性剤［３］各５ｇ／ｌのめっき浴を用い、
電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫をめっき
した。めっき品質は、外観良で、はんだ付性１．６（秒
）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例８ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性
剤［２］５ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／
ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に錫をめっきした。めっ
き品質は、外観良で、はんだ付性は１．７（秒）、耐塩
水噴霧性は良であった。 実施例９ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ３ Ｈ６ （ＯＨ
）ＳＯ３ Ｈ ４５ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、
界面活性剤［４］と界面活性剤［３］を各１０ｇ／ｌの
めっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ でりん青銅
材の表面に錫をめっきした。めっき品質は、外観良で、
はんだ付性は１．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であった
。 実施例１０ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸５０
ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２］１０
ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で
、りん青銅材の表面に９／１はんだめっきをした。めっ
き品質は、外観良で、はんだ付性は１．１（秒）、耐塩
水噴霧性は良であった。 実施例１１ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ６ｇ／ｌ、ＣＨ３
ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、
界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３０
Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に９／１はんだをめっきし
た。めっき品質は外観良で、はんだ付性は１．２（秒）
、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例１２ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸５０
ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ、界面活性剤［２］と界
面活性剤［４］を各５ｇ／ｌのめっき浴を用い、電流密
度３０Ａ／ｄｍ２ で、りん青銅材の表面に９／１はん
だをめっきした。めっき品質は外観良で、はんだ付性は
１．１（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 実施例１３ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ２４ｇ／ｌ、ＣＨ
３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、化合物［１］３ｇ／ｌ
、界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３
０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に６／４はんをだめっき
した。めっき品質は外観良で、はんだ付性は１．０（秒
）、耐塩水噴霧性は良であった。 比較例１ 浴組成：ＳｎＳＯ３ ５６ｇ／ｌ、ＣＨ３ ＳＯ３ Ｈ
４０ｇ／ｌ、界面活性剤［３］１０ｇ／ｌの浴を用
い電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっき
した。めっき品質は外観はこげが発生し、はんだ付性は
３．６（秒）、耐塩水噴霧性は不良であった。 比較例２ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、Ｃ２ Ｈ５ ＳＯ３
Ｈ ４５ｇ／ｌ、界面活性剤［４］１０ｇ／ｌの浴
を用い、電流密度１０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫
をめっきした。めっき品質は、外観は光沢不良が発生し
、はんだ付性は２．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であっ
た。 比較例３ 浴組成：フェノールスルホン酸錫１００ｇ／ｌ、フェノ
ールスルホン酸鉛７ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸４０
ｇ／ｌ、界面活性剤［２］と界面活性剤［４］を各５ｇ
／ｌの浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の
表面に９／１はんだをめっきした。めっき品質は外観は
こげが発生し、はんだ付性は４．１（秒）、耐塩水噴霧
性は不良であった。 比較例４ 浴組成：（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｓｎ ８６ｇ／ｌ
、（ＣＨ３ ＳＯ３ ）２ Ｐｂ ２４ｇ／ｌ、ＣＨ
３ ＳＯ３ Ｈ ４０ｇ／ｌ、界面活性剤［３］１０
ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３０Ａ／ｄｍ２ で、銅材
の表面に６／４はんだをめっきした。めっき品質は、外
観はこげが発生し、はんだ付性は５（秒）以上、耐塩水
噴霧性は不良であった。 比較例５ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、光沢剤（アミンアルデヒド系）１０ｍｌ
／ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／１の浴を用い、電流密
度３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっきした。め
っき品質は外観は、クレータ状の異常が発生し、はんだ
付性は５（秒）以上、耐塩水噴霧性は不良であった。 比較例６ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］（ＲのＣ＝１）３０ｇ／ｌ
、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度３
０Ａ／ｄｍ２ で、銅材の表面に錫をめっきした。めっ
き品質は、外観は、光沢不良が発生し、はんだ付性は１
．７（秒）、耐塩水噴霧性は良であった。 比較例７ 浴組成：ＳｎＳＯ４ ５６ｇ／ｌ、フェノールスルホン
酸５０ｇ／ｌ、化合物［１］（ＲのＣ＝３０）３０ｇ／
ｌ、界面活性剤［２］１０ｇ／ｌの浴を用い、電流密度
３０Ａ／ｄｍ２ で銅材の表面に錫をめっきした。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、有機酸浴を使用して安
定したリフロー後のめっき表面と、高い限界電流密度を
もつリフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法
が得られる。
定したリフロー後のめっき表面と、高い限界電流密度を
もつリフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法
が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 銅又は銅合金材に、有機酸を遊離酸の
主成分として含む酸性錫及びはんだめっき浴により電気
めっきを行った後、めっき層をその融点以上に加熱して
溶融させるリフロー処理を施して、リフロー錫及びリフ
ローはんだめっき材を製造する方法において、酸性錫め
っき浴及びはんだめっき浴として下記の一般式［１］で
表わされる有機化合物［式中、Ｒは炭素数１０〜２０の
アルキル基］を添加し、さらにノニオン系界面活性剤を
０．１〜５０ｇ／ｌ添加しためっき浴を用いることを特
徴とするリフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造
方法。 【化１】 【請求項２】 一般式［１］で示される有機化合物の
添加量が０．１〜１０ｇ／ｌである請求項１記載のリフ
ロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法。 【
請求項３】 ノニオン系界面活性剤が下記一般式［２
］〜［４］で表わされる界面活性剤の１種類又は２種以
上の混合物である請求項１記載のリフロー錫及びリフロ
ーはんだめっき材の製造方法。 【化２】 【請求項４】 めっき浴を高撹拌し、陰極電流密度が
１０Ａ／ｄｍ２ 以上でめっきをする請求項１記載のリ
フロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2414089A JP2732947B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2414089A JP2732947B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247893A true JPH04247893A (ja) | 1992-09-03 |
| JP2732947B2 JP2732947B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=18522621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2414089A Expired - Fee Related JP2732947B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | リフロー錫及びリフローはんだめっき材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2732947B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967387A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Hiyougoken | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
| JPS63161183A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−処理錫めつき材の製造方法 |
| JPS63161186A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−処理錫−鉛合金めつき材の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2414089A patent/JP2732947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967387A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Hiyougoken | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
| JPS63161183A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−処理錫めつき材の製造方法 |
| JPS63161186A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−処理錫−鉛合金めつき材の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2732947B2 (ja) | 1998-03-30 |
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