RU2018140415A - Адгезивы для сборки компонентов инертного материала - Google Patents
Адгезивы для сборки компонентов инертного материала Download PDFInfo
- Publication number
- RU2018140415A RU2018140415A RU2018140415A RU2018140415A RU2018140415A RU 2018140415 A RU2018140415 A RU 2018140415A RU 2018140415 A RU2018140415 A RU 2018140415A RU 2018140415 A RU2018140415 A RU 2018140415A RU 2018140415 A RU2018140415 A RU 2018140415A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- aldrich
- sigma
- composition according
- group
- photoinitiator
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/26—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds
- C08G65/2603—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds the other compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/01—Hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
- C08K5/375—Thiols containing six-membered aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Claims (19)
1. Адгезионный состав для сцепления материалов, отличающийся тем, что он содержит
40-80 вес. % эпоксидного мономера;
15-30 вес. % оксетанового мономера;
0,1-10 вес. % усилителя адгезии;
0,1-5 вес. % сенсибилизатора и
1-10 вес. % фотоинициатора, активируемого излучением и температурой, или смеси фотоинициатора и термического инициатора.
2. Состав по п. 1, отличающийся тем, что эпоксидный мономер выбран из группы, включающей ароматический эпоксидный олигомер Araldite 9699 (торговая марка) (Huntsman), циклоалифатический эпоксидный мономер Celloxide 2021P (торговая марка) (Daicel), 3,4-эпоксициклогексанкарбоксилат 3,4-эпоксициклогексилметила (Sigma-Aldrich), 1,2-циклогександикарбоксилат диглицидила (Sigma-Aldrich), циклогексаноксид (Sigma-Aldrich), 1,2,5,6-диэпоксициклооктан (Sigma-Aldrich) и/или поли[(фенилглицидиловый простой эфир)-co-формальдегид] (Sigma-Aldrich).
3. Состав по п. 1 или 2, отличающийся тем, что оксетановый мономер выбран из группы, включающей оксетановый мономер OXT221 (торговая марка) (Toagosei Chemical), 3-этил-3-оксетанметанол (Sigma-Aldrich), 3,3-диметилоксетан (Sigma-Aldrich) и/или 3-этил-3-[(2-этилгексилокси)метил]оксетан OXT 212 (торговая марка) (Toagosei Chemical).
4. Состав по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что усилитель адгезии представляет собой усилитель адгезии на основе силана и эпоксидной смолы, предпочтительно выбранный из группы, включающей Silquest A187 (торговая марка) (Momentive), (3-глицидилоксипропил)триэтоксисилан (Sigma-Aldrich), (3-глицидилоксипропил)триметоксисилан (Sigma-Aldrich) и/или триметокси[2-(7-оксабицикло[4.1.0]гепт-3-ил)этил]силан (Sigma-Aldrich).
5. Состав по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что сенсибилизатор представляет собой сенсибилизатор для повышения чувствительности в УФ и видимом диапазоне излучения, предпочтительно выбранный из группы, включающей антрацен (Sigma-Aldrich), 9-флуоренон (Sigma-Aldrich), перилен (Sigma-Aldrich) и/или 9,10-диэтоксиантрацен UVS 1101 (торговая марка) (Kawasaki Kasei Chemicals).
6. Состав по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что фотоинициатор, активируемый излучением и температурой, представляет собой катионный фотоинициатор.
7. Состав по любому из предыдущих пп. 1–5, отличающийся тем, что в смеси фотоинициатора и термического инициатора термический инициатор представляет собой ангидрид, предпочтительно выбранный из группы, включающей фталевый ангидрид (Sigma-Aldrich); малеиновый ангидрид (Sigma-Aldrich); циклобутан-1,2,3,4-тетракарбоксиловый диангидрид (Sigma-Aldrich); бензойный ангидрид (Sigma-Aldrich) и/или олеиновый ангидрид (Sigma-Aldrich), а фотоинициатор представляет собой катионный фотоинициатор, предпочтительно выбранный из группы, включающей гексафторфосфат дифенилйодония (Sigma-Aldrich), гексафторантимонат дифенилйодония (Sigma-Aldrich), соли гексафторфосфата триарилсульфония (Sigma Aldrich) и/или трифлат трифенилсульфония (Sigma-Aldrich).
8. Состав по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он дополнительно содержит фторированный эпоксидный мономер, предпочтительно выбранный из группы 3-перфтороктил-1,2-пропеноксида (Fluorochem), 3-перфторгексил-1,2-эпоксипропана (Sigma-Aldrich) (Chemical Co., Ltd) и/или 3-[2-(перфторгексил)этокси]-1,2-эпоксипропана (TCI American).
9. Способ сцепления по меньшей мере двух частей, из которых одна часть представляет собой по меньшей мере инертный материал, отличающийся тем, что способ включает следующие этапы:
нанесения на одну часть адгезионного состава по любому из предыдущих пунктов;
помещения другой части, подлежащей сцеплению, на первую часть;
подвергания частей воздействию УФ-светового излучения; и
тепловой обработки части.
10. Применение состава по любому из пп. 1-7 для сцепления пропитанного графитового материала с кремниевым материалом.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP16170330 | 2016-05-19 | ||
| EP16170330.1 | 2016-05-19 | ||
| PCT/EP2017/062112 WO2017198820A1 (en) | 2016-05-19 | 2017-05-19 | Adhesives for assembling components of inert material |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2018140415A true RU2018140415A (ru) | 2020-06-19 |
| RU2018140415A3 RU2018140415A3 (ru) | 2020-08-18 |
| RU2744431C2 RU2744431C2 (ru) | 2021-03-09 |
Family
ID=56098006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018140415A RU2744431C2 (ru) | 2016-05-19 | 2017-05-19 | Адгезивы для сборки компонентов инертного материала |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11111417B2 (ru) |
| EP (1) | EP3458538B1 (ru) |
| JP (1) | JP6947188B2 (ru) |
| KR (1) | KR102346575B1 (ru) |
| CN (1) | CN109153900B (ru) |
| CA (1) | CA3022348C (ru) |
| RU (1) | RU2744431C2 (ru) |
| WO (1) | WO2017198820A1 (ru) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI814839B (zh) | 2018-07-30 | 2023-09-11 | 瑞士商西克帕控股有限公司 | 多晶片模組(mcm)組合件和列印條 |
| TWI789529B (zh) | 2018-07-30 | 2023-01-11 | 瑞士商西克帕控股有限公司 | 多晶片模組(mcm)組件 |
| CN111849394B (zh) * | 2019-04-29 | 2021-12-28 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | 光固化粘接剂组合物、光固化粘接剂、偏光板及光学设备 |
| KR20220094209A (ko) | 2019-12-12 | 2022-07-05 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 조성물, 경화성 조성물, 및 경화물 |
| CN115368550B (zh) * | 2021-05-20 | 2024-01-26 | 常州强力先端电子材料有限公司 | 一种氧杂环丁烷类含氟聚合物及其制备方法 |
| CN117264469A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 苏州凡赛特材料科技有限公司 | 一种用于喷墨打印的延迟固化uv胶黏剂 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2016037C1 (ru) * | 1991-02-06 | 1994-07-15 | Государственное предприятие - Научно-производственное объединение "Орион" | СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ |
| JP2001089639A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | エネルギー線硬化樹脂組成物 |
| US6610759B1 (en) | 2000-03-06 | 2003-08-26 | Curators Of The University Of Missouri | Cationically polymerizable adhesive composition containing an acidic component and methods and materials employing same |
| JP2003152248A (ja) | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光デバイス |
| GB0212062D0 (en) * | 2002-05-24 | 2002-07-03 | Vantico Ag | Jetable compositions |
| JP4377188B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2009-12-02 | 富士フイルム株式会社 | 重合性樹脂組成物、インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| US20060292377A1 (en) * | 2005-06-28 | 2006-12-28 | Seagate Tecnology Llc | Adhesive attachment of a first member to a second member |
| RU2451040C2 (ru) * | 2006-07-17 | 2012-05-20 | Циба Холдинг Инк. | Способ склеивания |
| JPWO2008146685A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2010-08-19 | 昭和電工株式会社 | エーテル結合を有する反応性ウレタン化合物、硬化性組成物および硬化物 |
| JP2010163566A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Three M Innovative Properties Co | エポキシ樹脂組成物 |
| KR101671047B1 (ko) | 2009-07-01 | 2016-10-31 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 속경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 |
| JP5684275B2 (ja) | 2010-09-24 | 2015-03-11 | 電気化学工業株式会社 | エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体 |
| EP2753662B1 (en) * | 2011-09-07 | 2020-06-24 | MicroChem Corp. | Epoxy formulations and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates |
| CN105441001A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 深圳市浩力新材料技术有限公司 | 一种高性能光通讯器件用接着剂及其制备方法 |
-
2017
- 2017-05-19 EP EP17730382.3A patent/EP3458538B1/en active Active
- 2017-05-19 US US16/303,048 patent/US11111417B2/en active Active
- 2017-05-19 CN CN201780030689.4A patent/CN109153900B/zh active Active
- 2017-05-19 JP JP2018556288A patent/JP6947188B2/ja active Active
- 2017-05-19 WO PCT/EP2017/062112 patent/WO2017198820A1/en active Search and Examination
- 2017-05-19 KR KR1020187035767A patent/KR102346575B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-19 CA CA3022348A patent/CA3022348C/en active Active
- 2017-05-19 RU RU2018140415A patent/RU2744431C2/ru active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3458538B1 (en) | 2020-10-28 |
| RU2018140415A3 (ru) | 2020-08-18 |
| JP6947188B2 (ja) | 2021-10-13 |
| CN109153900B (zh) | 2021-12-03 |
| RU2744431C2 (ru) | 2021-03-09 |
| EP3458538A1 (en) | 2019-03-27 |
| KR102346575B1 (ko) | 2022-01-04 |
| US20190300753A1 (en) | 2019-10-03 |
| CA3022348A1 (en) | 2017-11-23 |
| WO2017198820A1 (en) | 2017-11-23 |
| US11111417B2 (en) | 2021-09-07 |
| KR20190010588A (ko) | 2019-01-30 |
| CN109153900A (zh) | 2019-01-04 |
| CA3022348C (en) | 2024-02-20 |
| JP2019522685A (ja) | 2019-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2018140415A (ru) | Адгезивы для сборки компонентов инертного материала | |
| KR102248332B1 (ko) | 양이온 중합성 조성물 | |
| KR102563226B1 (ko) | 조성물 | |
| JP5037074B2 (ja) | 光カチオン硬化型又は熱カチオン硬化型接着剤 | |
| CN105646880A (zh) | 窗膜用组成物、使用其制成的柔性窗膜以及包含其的柔性显示器 | |
| JP7071262B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物 | |
| JP2010018797A (ja) | 光学部品用硬化性組成物、光学部品用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤 | |
| JP6284721B2 (ja) | エネルギー線感受性組成物 | |
| JP2018095679A (ja) | シート状シール材、表示素子シール材、有機ｅｌ素子用面封止材、有機ｅｌデバイス、および有機ｅｌデバイスの製造方法 | |
| JP2014156522A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
| KR102042541B1 (ko) | 접착제 조성물, 이것을 이용한 피착체의 접합 방법 및 적층체의 제조방법 | |
| TW201809021A (zh) | 硬化性組成物、硬化物之製造方法及其硬化物 | |
| CN110582540B (zh) | 光固化环氧组合物 | |
| KR20220038275A (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
| TW201807140A (zh) | 硬化性組成物、硬化物之製造方法、及其硬化物 | |
| JP2019178208A (ja) | 光学結像装置用接着剤およびその硬化物 | |
| JP5779431B2 (ja) | 光素子固定材用組成物、その使用方法、及び光素子封止体 | |
| JP6817702B2 (ja) | 硬化性組成物、その硬化方法、これにより得られる硬化物および接着剤 | |
| JPWO2011099501A1 (ja) | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 | |
| JP2014167082A (ja) | カチオン重合性オキシランエポキシ化合物 | |
| TWI727026B (zh) | 硬化性組成物，硬化物之製造方法及其硬化物 | |
| TW202041563A (zh) | 半導體用保護構件、噴墨塗佈型半導體用保護組成物、硬化物、半導體裝置及其製造方法 | |
| US20230407151A1 (en) | Near-infrared (nir) sensitized adhesive and sealant compositions | |
| US20230399553A1 (en) | Photocurable adhesive or sealant composition | |
| JP6705623B2 (ja) | カチオン重合性組成物 |