RU2015147497A - Центрирование пластины в держателе при комнатных температурах и при более высоких температурах - Google Patents

Центрирование пластины в держателе при комнатных температурах и при более высоких температурах Download PDF

Info

Publication number
RU2015147497A
RU2015147497A RU2015147497A RU2015147497A RU2015147497A RU 2015147497 A RU2015147497 A RU 2015147497A RU 2015147497 A RU2015147497 A RU 2015147497A RU 2015147497 A RU2015147497 A RU 2015147497A RU 2015147497 A RU2015147497 A RU 2015147497A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
holder
recess
holder according
protrusion
Prior art date
Application number
RU2015147497A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2665058C2 (ru
Inventor
Йорг КЕРШБАУМЕР
Original Assignee
Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах filed Critical Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах
Publication of RU2015147497A publication Critical patent/RU2015147497A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2665058C2 publication Critical patent/RU2665058C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3417Arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3423Shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3438Electrodes other than cathode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3464Operating strategies
    • H01J37/3467Pulsed operation, e.g. HIPIMS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3488Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/3497Temperature of target

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Telescopes (AREA)
  • Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)

Claims (24)

1. Дискообразная пластина с держателем, которые вместе составляют систему "пластина-держатель", в которой пластина имеет круглую поверхность, проходящую через широкие области ее окружности, и имеет внешний край пластины, причем материал пластины имеет первый коэффициент теплового расширения α1, а держатель имеет круглое отверстие, проходящее через широкие области его окружности, которое ограничено внутренним краем держателя, причем материал держателя имеет второй коэффициент теплового расширения α2,
отличающаяся тем, что
- при комнатной температуре окружность отверстия держателя больше, чем окружность поверхности пластины, в результате чего при центральном положении пластины в отверстии держателя имеется зазор с определенной шириной зазора S между краем пластины и внутренним краем держателя, и
- α2<α1, и
- край пластины имеет один или более выступов, которые, если смотреть от центральной точки круглой поверхности, проходят на длины выступов от края пластины в радиальном направлении и входят в соответствующие углубления с длинами углублений края держателя, и/или край пластины имеет одно или более углублений, которые, если смотреть от края пластины, проходят на длины углублений к центральной точке круглой поверхности, и в которые входят соответствующие выступы с длинами выступов на краю держателя,
- причем система "пластина-держатель" имеет по меньшей мере три таких пары углубление/выступ, и
для пар углубление/выступ длины выбраны так, что при комнатной температуре, за исключением радиального интервала, составляющего максимум d, каждое углубление входит в радиальном направлении в зацепление с выступом, размер которого соответствует размеру ширины зазора S, и
для пар углубление/выступ в тангенциальном направлении профили ширины соответствуют друг другу с обеспечением возможности выполнения углублением функции направляющего рельса для соответствующего выступа, зазор sp которого в тангенциальных направлении составляет меньше чем S,
и в результате, как при комнатной температуре, так и при более высоких температурах, при которых пластина расширяется больше чем держатель, расширяющаяся пластина закреплена так, что она всегда отцентрирована в держателе, за исключением, самое большее, зазора sp.
2. Пластина с держателем по п. 1, в которой ширина зазора S, радиальный интервал d и зазор sp выбраны с обеспечением возможности свободного расширения пластины в держателе вплоть до температуры по меньшей мере 450°C, предпочтительно по меньшей мере 500°C, еще более предпочтительно по меньшей мере 650°C.
3. Пластина с держателем по п. 2, в которой углубления и/или выступы в пластине распределены равноудалено друг от друга.
4. Пластина с держателем по одному из пп. 1-3, в которой держатель является кольцевым или имеет кольцевую часть для размещения пластины.
5. Пластина с держателем по п. 1, в которой предусмотрены четыре пары углубление/выступ.
6. Пластина с держателем по п. 1, в которой пластина является мишенью для использования в процессе физического осаждения из газовой фазы (PVD), а система "пластина-держатель" является частью соответствующего источника покрытия.
7. Пластина с держателем по п. 6, в которой источник покрытия снабжается средством для присоединения к источнику напряжения, которое позволяет применить отрицательный потенциал к мишени относительно электрода с обеспечением возможности использования мишени в качестве катода, а электрода в качестве анода.
8. Пластина с держателем по п. 7, в которой по меньшей мере части держателя выполнены с возможностью составлять по меньшей мере часть охлаждающего устройства.
9. Пластина с держателем по п. 8, в которой держатель выполнен в виде распорного кольца.
10. Пластина с держателем по п. 8, в которой охлаждающее устройство является устройством типа пленочной охлаждающей пластины.
11. Пластина с держателем по одному из пп. 7-10, в которой анод размещен вокруг мишени и выполнен в виде анодного кольца.
12. Пластина с держателем по п. 1, в которой зазор sp составляет самое большее половину размера ширины зазора S и предпочтительно имеет величину на порядок меньше, чем ширина зазора S.
13. Пластина с держателем по п. 1, в которой ширина профиля в направляющих областях по меньшей мере одного из выступов, предпочтительно нескольких из выступов, и особенно предпочтительно всех выступов в осевом направлении i) не имеет никаких краев, что делает невозможным заедание в направляющем рельсе, который формируется соответствующим углублением, или ii) имеет параллельные, прямые стенки по меньшей мере в той радиальной части, в которой проходит углубление.
14. Пластина с держателем по п. 1, в которой ширина профиля по меньшей мере одного углубления, предпочтительно нескольких углублений, и особенно предпочтительно всех углублений, по меньшей мере в той радиальной части, в которой углубление выполняет направляющую функцию, i) имеет параллельные, прямые стенки или ii) не имеет никаких краев, что делает невозможным заедание соответствующим выступа в направляющем рельсе, который формируется углублением.
15. Пластина с держателем по п. 13 или 14, отличающаяся тем, что в случае по меньшей мере одной пары углубление/выступ, предпочтительно для нескольких пар углубление/выступ, и особенно предпочтительно для всех из них, осуществляется альтернатива i) по п. 13 и 14 или альтернатива ii) по п. 13 и 14.
16. Система физического осаждения из газовой фазы (PVD) по меньшей мере с одним источником покрытия по одному из пп. 6-11.
RU2015147497A 2013-04-08 2014-04-07 Центрирование пластины в держателе при комнатных температурах и при более высоких температурах RU2665058C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361809524P 2013-04-08 2013-04-08
US61/809,524 2013-04-08
PCT/EP2014/000928 WO2014166621A1 (de) 2013-04-08 2014-04-07 Zentrierung einer platte in einer halterung sowohl bei raum- als auch bei höheren temperaturen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015147497A true RU2015147497A (ru) 2017-05-16
RU2665058C2 RU2665058C2 (ru) 2018-08-28

Family

ID=50486885

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015147497A RU2665058C2 (ru) 2013-04-08 2014-04-07 Центрирование пластины в держателе при комнатных температурах и при более высоких температурах
RU2015147496A RU2665059C2 (ru) 2013-04-08 2014-04-07 Мишень для распыления, имеющая увеличенную энергетическую совместимость

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015147496A RU2665059C2 (ru) 2013-04-08 2014-04-07 Мишень для распыления, имеющая увеличенную энергетическую совместимость

Country Status (21)

Country Link
US (2) US9536714B2 (ru)
EP (2) EP2984673B1 (ru)
JP (2) JP6360884B2 (ru)
KR (2) KR102190319B1 (ru)
CN (2) CN105210169B (ru)
AR (2) AR096021A1 (ru)
BR (2) BR112015025747A2 (ru)
CA (2) CA2908892C (ru)
ES (1) ES2675332T3 (ru)
HK (2) HK1214403A1 (ru)
HU (1) HUE038784T2 (ru)
IL (2) IL241980B (ru)
MX (2) MX350171B (ru)
MY (2) MY178843A (ru)
PH (2) PH12015502328B1 (ru)
PL (1) PL2984674T3 (ru)
RU (2) RU2665058C2 (ru)
SG (3) SG11201508311VA (ru)
TR (1) TR201809526T4 (ru)
TW (2) TW201443258A (ru)
WO (2) WO2014166621A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10435784B2 (en) 2016-08-10 2019-10-08 Applied Materials, Inc. Thermally optimized rings
CN110892502B (zh) 2017-06-01 2022-10-04 欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔 用于脆性材料的安全经济蒸发的靶组件
CN108130516A (zh) * 2018-01-03 2018-06-08 梧州三和新材料科技有限公司 一种使用泡沫金属增强冷却的真空镀阴极靶
US11600517B2 (en) * 2018-08-17 2023-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Screwless semiconductor processing chambers
CN110066980A (zh) * 2019-05-31 2019-07-30 德淮半导体有限公司 环状靶材部件、半导体工艺设备及其工作方法
JP2023505717A (ja) * 2019-12-13 2023-02-10 エヴァテック・アーゲー Pvd源のガスリング

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724890Y2 (ru) * 1979-10-31 1982-05-29
EP0393344A1 (de) * 1989-04-20 1990-10-24 Balzers Aktiengesellschaft Haltevorrichtung für Targets von Zerstäubungsquellen und Verfahren zum Festhalten eines Targets in einer Halterung
DE4015388C2 (de) * 1990-05-14 1997-07-17 Leybold Ag Kathodenzerstäubungsvorrichtung
KR100231397B1 (ko) * 1991-01-28 1999-11-15 튜그룰 야사르 음극 스퍼터링용 타겟
DE9102052U1 (ru) * 1991-02-21 1991-06-13 Hauzer Holding B.V., Venlo, Nl
JP3030921B2 (ja) * 1991-05-01 2000-04-10 日新電機株式会社 イオン源の引出し電極装置
DE59208623D1 (de) * 1991-05-08 1997-07-24 Balzers Hochvakuum Verfahren zur Montage bzw. Demontage einer Targetplatte in einem Vakuumprozessraum, Montageanordnung hierfür sowie Targetplatte bzw. Vakuumkammer
DE4133564C2 (de) * 1991-10-10 1999-11-18 Leybold Ag Vorrichtung zur lösbaren Befestigung eines Targets oder Targetgrundkörpers auf der Kathodenhalterung
RU2037559C1 (ru) * 1992-08-10 1995-06-19 Волин Эрнст Михайлович Способ нанесения покрытий на изделия методом ионного распыления и устройство для его осуществления
GB2318590B (en) * 1995-07-10 1999-04-14 Cvc Products Inc Magnetron cathode apparatus and method for sputtering
DE19535894A1 (de) 1995-09-27 1997-04-03 Leybold Materials Gmbh Target für die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zu seiner Herstellung
US6217832B1 (en) * 1998-04-30 2001-04-17 Catalytica, Inc. Support structures for a catalyst
JP4251713B2 (ja) * 1999-05-21 2009-04-08 株式会社アルバック スパッタ装置
US6589352B1 (en) 1999-12-10 2003-07-08 Applied Materials, Inc. Self aligning non contact shadow ring process kit
JP4101524B2 (ja) * 2002-02-05 2008-06-18 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置
JP2010116605A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Fujikura Ltd ターゲット保持装置、ならびにこれを用いた成膜装置および成膜方法
JP2011165964A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法
DE102012006717A1 (de) 2012-04-04 2013-10-10 Oerlikon Trading Ag, Trübbach An eine indirekte Kühlvorrichtung angepasstes Target

Also Published As

Publication number Publication date
EP2984673B1 (de) 2020-03-11
PL2984674T3 (pl) 2018-10-31
EP2984673A1 (de) 2016-02-17
RU2665058C2 (ru) 2018-08-28
SG11201508324VA (en) 2015-11-27
IL241980B (en) 2020-08-31
AR096021A1 (es) 2015-12-02
CN105324830A (zh) 2016-02-10
KR102234454B1 (ko) 2021-04-01
TW201443263A (zh) 2014-11-16
MY185549A (en) 2021-05-19
BR112015025749A2 (pt) 2017-07-18
EP2984674A1 (de) 2016-02-17
PH12015502338B1 (en) 2016-02-22
JP6655531B2 (ja) 2020-02-26
KR20150139555A (ko) 2015-12-11
WO2014166621A1 (de) 2014-10-16
JP2016514771A (ja) 2016-05-23
TR201809526T4 (tr) 2018-07-23
ES2675332T3 (es) 2018-07-10
MX2015014209A (es) 2016-05-10
CA2908892C (en) 2021-08-24
RU2665059C2 (ru) 2018-08-28
JP6360884B2 (ja) 2018-07-18
AR099253A1 (es) 2016-07-13
SG10201708186QA (en) 2017-11-29
SG11201508311VA (en) 2015-11-27
RU2015147496A (ru) 2017-05-16
CN105210169B (zh) 2017-04-19
BR112015025747A2 (pt) 2017-07-18
HK1219562A1 (zh) 2017-04-07
JP2016519719A (ja) 2016-07-07
TW201443258A (zh) 2014-11-16
MX2015014210A (es) 2016-05-05
CN105210169A (zh) 2015-12-30
HUE038784T2 (hu) 2018-11-28
US9564300B2 (en) 2017-02-07
KR102190319B1 (ko) 2020-12-14
CA2908892A1 (en) 2014-10-16
US20160064201A1 (en) 2016-03-03
PH12015502328A1 (en) 2016-02-22
MY178843A (en) 2020-10-20
CA2908897A1 (en) 2014-10-16
CA2908897C (en) 2023-03-14
PH12015502328B1 (en) 2016-02-22
KR20150139556A (ko) 2015-12-11
PH12015502338A1 (en) 2016-02-22
US20160071706A1 (en) 2016-03-10
MX350171B (es) 2017-08-28
EP2984674B1 (de) 2018-06-06
HK1214403A1 (zh) 2016-07-22
IL241979B (en) 2020-07-30
MX350172B (es) 2017-08-28
WO2014166620A1 (de) 2014-10-16
US9536714B2 (en) 2017-01-03
CN105324830B (zh) 2017-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015147497A (ru) Центрирование пластины в держателе при комнатных температурах и при более высоких температурах
CL2019003235A1 (es) Un solvato cristalino de (s)-afoxolaner con tolueno. (divisional solicitud 201802838)
JP2019501415A5 (ru)
WO2012115907A3 (en) Edge ring for a thermal processing chamber
WO2012005890A3 (en) Substrate support for use with multi-zonal heating sources
RU2014145861A (ru) Способ и инструмент для сборки ступени выпрямления
BR102016008053A2 (pt) aparelho coletor de combustível
CL2016001858A1 (es) Método y sistema para producir grafeno sobre un sustrato de cobre por deposición de vapores químicos (ap_cvd) modificado
BR112015020633A2 (pt) método para a produção de um copolímero em bloco à base de propileno
JP2016514771A5 (ru)
RU2014120901A (ru) Охлаждающий и удерживающий корпус для нагревательных элементов, нагревательное устройство и способ изготовления охлаждающего и удерживающего корпуса
FR2980276B1 (fr) Lentille a plusieurs surfaces a zones
FI3023540T3 (fi) Segmentoitu roottorin kansikokoonpano
MA53327A (fr) Batteries thermiques à matériau à changement de phase, chauffées intérieurement
BR112017020061A2 (pt) tambor de formação toroidal expansível para construir pneus, e, processo para construir pneus
CO2020001426A2 (es) Método para incubar líquidos e inactivar virus
RU2012145454A (ru) Подшипник, имеющий, по меньшей мере, две части, вращающиеся относительно друг друга
RU2014127525A (ru) Разблокируемое устройство для стопорения в осевом направлении уплотнительного кольца, с которым рабочее колесо ротора модуля турбомашины летательного аппарата осуществляет контакт
EP3569818B8 (en) Support ring with thermal heat shield for case flanges
RU2013145838A (ru) Способ формирования жаростойкого нанокомпозитного покрытия на поверхности изделий
TR201901411T4 (tr) Yan plaka birimi ve santrifüjlü projektör.
JP2017059385A5 (ru)
RU2015115685A (ru) Узел вентилятора
RU2010134255A (ru) Способ изготовления ствола стрелкового оружия
RU2015106899A (ru) Охлаждение камеры сгорания

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210408