JP4101524B2 - 成膜装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スパッタリングによりターゲットから放出された粒子によって、基板表面に成膜処理を施すための成膜装置に係り、特に、ターゲットの変形防止効果に改良を施した成膜装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程、液晶表示基板製造工程、ディスク製造工程などにおいては、成膜装置を使用して基板表面への成膜処理が実施される。例えば、デジタル化された音声信号や画像情報を大量に記録するのにコンパクトディスク(以下、CDと称する。)やデジタルバーサタイルディスク若しくはデジタルビデオディスク(以下、DVDと称する。)などのディスクが広く使用されているが、これらのディスクは、ポリカーボネイト等の透明な合成樹脂をドーナツ状の円盤型とした基板の表面に、光反射率の高いアルミニウム等の薄膜を形成して記録面としたものである。
【0003】
このような成膜を行なう装置の一つとして、スパッタリング装置があり、その代表例としては、プレーナ型マグネトロンスパッタリング装置が挙げられる。プレーナ型マグネトロンスパッタリング装置においては、真空状態下での放電により発生したイオン(例えばアルゴンイオン)を陰極であるターゲットに衝突させ、ターゲットを構成する粒子をスパッタリングによって放出させる。基板は、ターゲットに離間対向して配置されるとともに、陽極を構成しており、ターゲットから放出された粒子が基板の表面に堆積することにより、成膜処理が施される。
【0004】
かかるスパッタリング装置を備えた真空処理装置の一例を、図7を参照して具体的に説明する。すなわち、装置本体1は、真空処理室としてのスパッタ室3と、このスパッタ室3へ基板2の出し入れを行なうロードロック室4とを有している。スパッタ室3は、支持部材6、外周マスク7、上蓋8、内周マスク9及びターゲット10等を備えている。
【0005】
支持部材6は、その上部に基板2が載置され、リフト5により上下動可能に設けられている。外周マスク7は、支持部材6の周縁部上方に配置され、基板2の外周をマスクする当接部7aを有している。上蓋8は、装置本体1の上部を封止している。内周マスク9は、上蓋8の中心に対応する位置から下方に突出しており、その下端に基板2の内周をマスクする銅製の傘状部9aを有している。ターゲット10は、上蓋8の下部に絶縁材を介して配置されている。
【0006】
一方、ロードロック室4は、大気側に配置された搬送装置20,21から搬送された基板2を受け取り、リフト12により上下動する支持部材13と、支持部材13が受け取った基板2が載置され、これを支持部材6に渡すホルダ14等により構成されている。
【0007】
以上のような真空処理装置においては、ロードロック室4からスパッタ室3に搬送された基板2が、支持部材6上に載置されて押し上げられる。さらに押し上げが進むと、基板2の中央部が内周マスク9の傘状部9aに当たるとともに、基板2の周縁部も外周マスク7の当接部7aに当たる。この状態で、ロードロック室4内が所定の真空度に達したら、装置を作動してターゲット10から微粒子を放出させ、基板2の表面に被膜を形成する。
【0008】
また、使用中のターゲットは高温になるため、適当な冷却手段によってターゲットを冷却する必要がある。そこで、従来は、ターゲットの裏面側にバッキングプレートを配置し、このバッキングプレートを冷却水等によって冷却して低温とすることにより、ターゲットを裏面側から冷却するようにしていた。この場合のターゲットは、例えば、その裏面をバッキングプレート上にインジュームで全面接着することによって、ボンディングされている。
【0009】
ところで、CD−RW(ReWritable)やDVD−ROM等の成膜装置においては、ターゲットの材質によっては、ターゲット交換を毎日行なう必要がある。しかし、上記のような全面接着によるボンディングは手間がかかるため、ターゲットのメーカーに依頼することが一般的であり、予備を持っていたとしても、頻繁にボンディングを依頼する必要が生じる。このため、生産現場においては、バッキングプレートへのターゲットの固定方法として、交換に手間のかからない方法が求められていた。
【0010】
このようなターゲットの固定方法としては、ターゲットの中央とその周縁を、ねじによってバッキングプレートに固定することにより、ターゲットの交換をねじの取り外しによって容易に行なうことができるようにした方法が提案されている。さらに、ターゲットの周縁を押え部材によって押え付け、バッキングプレートに対してねじで固定することによって、ターゲットの周囲をバッキングプレートに対して均一に押え付ける方法も提案されている。
【0011】
このような押え部材を用いたターゲットの固定方法の一例を、図8に示す。すなわち、ターゲット10の中央は、センターねじ23によって、バッキングプレート22に固定されている。そして、ターゲット10の周縁は、押え部材24によって、バッキングプレート22に押え付けられている。この押え部材24は、断面が略L字形のリング状部材であり、バッキングプレート22に対して、固定ねじ24aによって固定されている。また、押え部材24の端部には、ターゲット10に当接する突起24bが形成されている。なお、図中、25はアノード電極である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなねじによるターゲットの固定方法には、以下のような問題があった。すなわち、ターゲットの中央と周囲をねじによって固定する方法では、スパッタリング時の熱で、ターゲットが膨張した場合、膨張する力は、中央のねじと周囲のねじとの間で逃げ場がなくなり、ターゲットを弓なりに反らせる。その結果、ターゲットとバッキングプレートとの間に隙間が生じ、熱伝導が悪くなるので、ターゲットの冷却効果が低下する。すると、ターゲットの温度が上昇し、溶融破損に至る可能性がある。
【0013】
また、図8に示すように、押え部材24を用いる方法であっても、アルミニウムのような柔らかい材質のターゲット10の場合、図9に示すように、押え部材24の突起24bがターゲット10に食い込み、自由な膨張が阻害されるので、ターゲット10が、センターねじ23と押え部材24との間で弓なりとなり、上記と同様の問題が生じる。
【0014】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、ターゲットを、その膨張を許容しつつバッキングプレートに対して確実に固定でき、スパッタリング時のターゲットの溶融破損を防止できる成膜装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、成膜のための粒子を含むターゲットと、前記ターゲットの裏面側に配置された冷却面を有するバッキングプレートと、前記ターゲットの周縁を前記バッキングプレートに押え付けて固定する押え部材とを備えた成膜装置において、前記押え部材と前記ターゲットとの間に、前記ターゲットの膨張を許容する滑りが生じるように、滑り部材が配設され、前記滑り部材は、分割したプレートを等間隔で配置したものであることを特徴とする。
【0016】
以上のような請求項1の発明では、ターゲットと滑り部材との間の滑りが、ターゲットの膨張を許容するので、ターゲットに反りが生じることがない。このため、バッキングプレートとの間に隙間が生じることがなく、ターゲットの熱はバッキングプレートに十分に伝わるので、ターゲットは確実に冷却され、溶融破損が発生しない。
また、滑り部材がターゲットの周縁に対応して設けられているので、ターゲットの周縁をバッキングプレートに対して均一に押え付けることができる。また、複数のプレートを等間隔で配設した場合、ターゲットに対して中心位置を考慮することなく固定することができる。
【0017】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の成膜装置において、前記滑り部材は、前記押え部材に支持されるとともに、ばねにより前記ターゲットの内周側に付勢されていることを特徴とする。
以上のような請求項2記載の発明では、滑り部材が押え部材に支持され、一体的に扱うことができるので、ターゲットの交換作業を、容易且つ速やかに行うことができる。
また、滑り部材は、ばねによって内周側へ付勢されているので、滑り部材の位置が一定となり、ターゲットを頻繁に交換する場合であっても、常に正確な位置に固定できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態(以下、実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
〔第1の実施形態〕
〔構成〕
まず、請求項1及び3記載の発明に対応する実施形態を、図1を参照して説明する。なお、上述の従来技術で示した部材に対応する部材は、同一の符号を付す。すなわち、本実施形態においては、例えば、アルミニウム製の円盤状のターゲット10は、その裏面が銅製のバッキングプレート22に当接している。ターゲット10は、断面が略凸字形状となるように、その周縁に薄板部10aを有している。
【0019】
ターゲット10の外周には、例えば、BC6製の押え部材26が配設されている。この押え部材26は、断面が略L字形のリング状部材であり、固定ねじ26aによって、バッキングプレート22に固定されている。押え部材26の水平面とターゲット10の薄板部10aとの間には、滑り部材27が挟まれており、この滑り部材27を介して、押え部材26がターゲット10をバッキングプレート22に押え付けて固定している。滑り部材27は、例えば、厚さ1mm程度のSUS製プレートであり、薄板部10aの全周に亘って均等に力が加わるように、等間隔で8枚配設されている。
【0020】
〔作用〕
以上のような本実施形態の作用は、以下の通りである。すなわち、スパッタリング時の熱で、ターゲット10が膨張した場合であっても、薄板部10aと滑り部材27との間の滑りが膨張を許容するので、ターゲット10の反りが生じることがない。また、薄板部10aと押え部材26との間に滑り部材27が介在しているので、押え部材26の端部が、薄板部10aに食い込んで自由な膨張を妨げることもない。
【0021】
〔効果〕
以上のような本実施形態によれば、ターゲット10の反りが生じないので、バッキングプレート22との間に隙間が生じることがなく、ターゲット10の熱はバッキングプレート22に十分に伝わる。従って、ターゲット10は確実に冷却され、溶融破損は発生しない。また、溶融破損に至る場合に生じる放電電圧の上昇もなく、プロセスの安定化を実現できる。さらに、複数の滑り部材27を、ターゲット10の周縁に対応させて等間隔で配設しているので、ターゲット10に対して、中心位置を考慮することなく固定することができるとともに、ターゲット10の周縁をバッキングプレート22に対して均一に押え付けることができる。
【0022】
〔第2の実施形態〕
〔構成〕
次に、請求項2及び3記載の発明に対応する実施形態を説明する。なお、上記の第1の実施形態と同様の部材は同一の符号を付す。本実施形態は、図2及び図3に示すように、押え部材28に、滑り部材29が予め支持された構成を有している。すなわち、押え部材28には、図4及び図5に示すように、滑り部材29を固定するための収容溝28aが形成されている。この収容溝28aに、断面が略L字形のプレートである滑り部材29の後端側が収容され、ホルダー30を締結ねじ30aでねじ止め固定することによって、押え部材28の内周に滑り部材29の先端が放射状に突出した状態で支持されている。
【0023】
なお、滑り部材29の後端と、収容溝28aの内壁との間には、略V字形のばね31が介在しており、滑り部材29を内周側へ付勢している。さらに、以上のような押え部材28は、図2及び図6に示すように、バッキングプレート22上のターゲット10の薄板部10aに対して、滑り部材29が挟まるように被せられ、固定ねじ28bによってバッキングプレート22に固定されている。
【0024】
〔作用効果〕
以上のような本実施形態によれば、上記の第1の実施形態と同様の作用効果が得られるとともに、滑り部材29が押え部材28側に予め装備され、一体的に扱うことができるので、ターゲット10の交換作業を、容易且つ速やかに行なうことができる。特に、第1の実施形態と同様に、複数の滑り部材29をターゲット10の周縁に対応させて等間隔で配設しているので、中心位置を考慮することなく固定できるとともに、均一な押え付けが可能となる。また、滑り部材29は、ばね31によって内周側へ付勢されているので、滑り部材29の位置が一定となり、ターゲット10を頻繁に交換する場合であっても、常に正確な位置に固定できる。
【0025】
〔他の実施形態〕
本発明は上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、
各部材の材質、大きさ、形状等については、上記の実施形態で例示したものには限定されない。例えば、滑り部材の数は、8枚より多くても、少なくてもよい。滑り部材の形状も自由であり、例えば、滑り部材をリング状のプレートとして一体化したものを用いることによって、バッキングプレートに対して、ターゲットの周囲をより一層均一に押え付けることもできる。また、本発明による成膜対象は、CDやDVDには限定されない。
【0026】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、ターゲットを、その膨張を許容しつつバッキングプレートに対して確実に固定でき、スパッタリング時のターゲットの溶融破損を防止可能な成膜装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成膜装置の第1の実施形態を示す縦断面図である。
【図2】本発明の成膜装置の第2の実施形態における押え部材を示す底面側斜視図である。
【図3】図2の押え部材を示す底面図である。
【図4】図2の実施形態における滑り部材の固定構造を示す分解斜視図である。
【図5】図2の実施形態を示す縦断面図であり、図3のA−A´断面に対応する図である。
【図6】図2の実施形態を示す縦断面図であり、図3のB−B´断面に対応する図である。
【図7】従来の真空処理装置の一例を示す縦断面図である。
【図8】従来の成膜装置におけるターゲットの固定構造を示す縦断面図である。
【図9】従来の成膜装置におけるターゲットの膨張状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1…装置本体
2…基板
3…スパッタ室
4…ロードロック室
5…リフト
6…支持部材
7…外周マスク
7a…当接部
8…上蓋
9…内周マスク
9a…傘状部
10…ターゲット
10a…薄板部
12…リフト
13…支持部材
14…ホルダ
20,21…搬送装置
22…バッキングプレート
23…センターねじ
24,26,28…押え部材
24a,26a,28b…固定ねじ
25…アノード電極
24b…突起
27,29…滑り部材
28a…収容溝
30…ホルダー
30a…締結ねじ
31…ばね
Claims (2)
- 成膜のための粒子を含むターゲットと、前記ターゲットの裏面側に配置された冷却面を有するバッキングプレートと、前記ターゲットの周縁を前記バッキングプレートに押え付けて固定する押え部材とを備えた成膜装置において、
前記押え部材と前記ターゲットとの間に、前記ターゲットの膨張を許容する滑りが生じるように、滑り部材が配設され、
前記滑り部材は、分割したプレートを等間隔で配置したものであることを特徴とする成膜装置。 - 前記滑り部材は、前記押え部材に支持されるとともに、ばねにより前記ターゲットの内周側に付勢されていることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028112A JP4101524B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028112A JP4101524B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 成膜装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003226967A JP2003226967A (ja) | 2003-08-15 |
JP2003226967A5 JP2003226967A5 (ja) | 2005-08-11 |
JP4101524B2 true JP4101524B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=27749431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002028112A Expired - Fee Related JP4101524B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4101524B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010116605A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujikura Ltd | ターゲット保持装置、ならびにこれを用いた成膜装置および成膜方法 |
JP5995419B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-09-21 | 株式会社東芝 | スパッタリングターゲット及びそれを用いた磁気メモリの製造方法 |
EP2792766B1 (en) * | 2011-12-12 | 2017-03-15 | Canon Anelva Corporation | Sputtering device and shield |
JP5708472B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2015-04-30 | 住友金属鉱山株式会社 | マグネトロンスパッタリングカソード及びこれを備えたスパッタリング装置 |
KR102234454B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2021-04-01 | 외를리콘 서피스 솔루션즈 아게, 페피콘 | 향상된 전력 호환가능성을 갖는 스퍼터링 표적 |
JP6339871B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2018-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状部材の固定機構、pvd処理装置及び板状部材の固定方法 |
JP6508774B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-05-08 | 株式会社高純度化学研究所 | スパッタリングターゲット組立体 |
TWI788618B (zh) * | 2019-01-25 | 2023-01-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 物理氣相沉積靶材組件 |
-
2002
- 2002-02-05 JP JP2002028112A patent/JP4101524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003226967A (ja) | 2003-08-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |