RU2013133648A - Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент - Google Patents
Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013133648A RU2013133648A RU2013133648/04A RU2013133648A RU2013133648A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A RU 2013133648/04 A RU2013133648/04 A RU 2013133648/04A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition according
- biguanidine
- carbon atoms
- composition
- compound
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
1. Композиция, содержащая источник ионов металлов, один или более подавляющих агентов и по меньшей мере одну добавку, содержащую линейное или разветвленное полимерное бигуанидиновое соединение, содержащее структурное звено формулы L1,в которой Rкаждый независимо выбирается из атома водорода (H) или органического радикала, содержащего от 1 до 20 атомов углерода,Rпредставляет собой двухвалентный органический радикал, содержащий от 1 до 20 атомов углерода, необязательно содержащий полимерные бигуанидиновые ветви,n является целым числом, равным 2 или более,или соответствующую соль полимерного бигуанидинового соединения, образованную взаимодействием бигуанидиновых групп с органическими или неорганическими кислотами.2. Композиция по п.1, в которой Rвыбирается из атома Н или замещенных или не замещенных алкильных радикалов с 1-10 атомами углерода.3. Композиция по п.1, в которой Rпредставляет собой атом H.4. Композиция по п.1, в которой Rвыбирается из замещенных или незамещенных линейных алкандиилов с 2-8 атомами углерода.5. Композиция по п.1, в которой n составляет от 2 до 6000.6. Композиция по п.1, в которой среднечисловая молекулярная масса Mполимерного бигуанидинового соединения, определенная посредством гельпроникающей хроматографии, составляет более чем 300 г/моль.7. Композиция по п.1, в которой добавку получают взаимодействием- дицианамидного соединения,- по меньшей мере одного аминосоединения, содержащего по меньшей мере две первичные и/или вторичные аминогруппы, и- неорганической или органической протонсодержащей кислоты.8. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является алифатическим или ароматиче
Claims (20)
1. Композиция, содержащая источник ионов металлов, один или более подавляющих агентов и по меньшей мере одну добавку, содержащую линейное или разветвленное полимерное бигуанидиновое соединение, содержащее структурное звено формулы L1
в которой R1 каждый независимо выбирается из атома водорода (H) или органического радикала, содержащего от 1 до 20 атомов углерода,
R2 представляет собой двухвалентный органический радикал, содержащий от 1 до 20 атомов углерода, необязательно содержащий полимерные бигуанидиновые ветви,
n является целым числом, равным 2 или более,
или соответствующую соль полимерного бигуанидинового соединения, образованную взаимодействием бигуанидиновых групп с органическими или неорганическими кислотами.
2. Композиция по п.1, в которой R1 выбирается из атома Н или замещенных или не замещенных алкильных радикалов с 1-10 атомами углерода.
3. Композиция по п.1, в которой R1 представляет собой атом H.
4. Композиция по п.1, в которой R2 выбирается из замещенных или незамещенных линейных алкандиилов с 2-8 атомами углерода.
5. Композиция по п.1, в которой n составляет от 2 до 6000.
6. Композиция по п.1, в которой среднечисловая молекулярная масса Mn полимерного бигуанидинового соединения, определенная посредством гельпроникающей хроматографии, составляет более чем 300 г/моль.
7. Композиция по п.1, в которой добавку получают взаимодействием
- дицианамидного соединения,
- по меньшей мере одного аминосоединения, содержащего по меньшей мере две первичные и/или вторичные аминогруппы, и
- неорганической или органической протонсодержащей кислоты.
8. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является алифатическим или ароматическим диамином, триамином, мультиамином или их смесями.
9. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является концевым диамином.
10. Композиция по п.1, в которой ионы металлов содержат ионы меди.
11. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более ускоряющих агентов.
12. Композиция по п.11, в которой ускоряющий агент выбирается из соединений формулы MAO3S-RA1-S-S-RA1,-SO3MA в которой
MA является водородом или щелочным металлом,
XA представляет собой P или S,
d является целым числом от 2 до 4,
RA1 выбирается из алкильной или гетероалкильной группы с 1-8 атомами углерода, арильной группы или гетероароматической группы,
RA1, выбирается из RA1, где RA1, может быть идентичным или отличаться от RA1,
XA, выбирается из XA, где XA, может быть идентичным или отличаться от XA, и
MA, выбирается из MA где MA, может быть идентичным или отличаться от MA.
13. Композиция по п.11, в которой ускоряющим агентом является бис-(3-сульфопропил)-дисульфид.
14. Композиция по любому одному из пп.1-13, дополнительно содержащая ионы галогенов.
15. Композиция по п.14, в которой ионы галогенов являются ионами хлора.
16. Применение добавки, как определено в любом одном из пп.1-9, в ванне для осаждения содержащих металл слоев.
17. Способ осаждения металлического слоя на подложке посредством
a) контакта металлической гальванической ванны, содержащей композицию по любому из пп.1-16, с подложкой, и
b) приложения плотности тока к подложке в течение времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложке.
18. Способ по п.17, в котором подложка содержит дефекты микрометрических или нанометрических размеров, и осаждение осуществляется для заполнения дефектов микрометрических или нанометрических размеров.
19. Способ по п.18, в котором дефекты микрометрических или нанометрических размеров обладают размером от 1 до 1000 нм и/или коэффициентом пропорциональности, равным 4 или более.
20. Способ по п.18 или 19, в котором дефекты микрометрических или нанометрических размеров обладают размером от 1 до 100 нм.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201061425301P | 2010-12-21 | 2010-12-21 | |
US61/425,301 | 2010-12-21 | ||
PCT/IB2011/055766 WO2012085811A1 (en) | 2010-12-21 | 2011-12-19 | Composition for metal electroplating comprising leveling agent |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013133648A true RU2013133648A (ru) | 2015-01-27 |
Family
ID=46313249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013133648/04A RU2013133648A (ru) | 2010-12-21 | 2011-12-19 | Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130264213A1 (ru) |
EP (1) | EP2655457B1 (ru) |
JP (1) | JP5981938B2 (ru) |
KR (1) | KR101914022B1 (ru) |
CN (1) | CN103270064B (ru) |
IL (1) | IL226645A (ru) |
MY (1) | MY170653A (ru) |
RU (1) | RU2013133648A (ru) |
SG (2) | SG10201510522XA (ru) |
WO (1) | WO2012085811A1 (ru) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9455139B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-09-27 | Novellus Systems, Inc. | Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating |
US8962085B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-02-24 | Novellus Systems, Inc. | Wetting pretreatment for enhanced damascene metal filling |
US9677188B2 (en) | 2009-06-17 | 2017-06-13 | Novellus Systems, Inc. | Electrofill vacuum plating cell |
CN102912388A (zh) * | 2012-10-11 | 2013-02-06 | 郑州市大有制版有限公司 | 凹版硬铜添加剂 |
US9613833B2 (en) | 2013-02-20 | 2017-04-04 | Novellus Systems, Inc. | Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating |
JP5728711B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-06-03 | ユケン工業株式会社 | ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤、ジンケート型亜鉛系めっき浴および亜鉛系めっき部材の製造方法 |
WO2015081148A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable compositions |
US9617648B2 (en) * | 2015-03-04 | 2017-04-11 | Lam Research Corporation | Pretreatment of nickel and cobalt liners for electrodeposition of copper into through silicon vias |
US9777386B2 (en) * | 2015-03-19 | 2017-10-03 | Lam Research Corporation | Chemistry additives and process for cobalt film electrodeposition |
US9870995B2 (en) * | 2015-06-18 | 2018-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Formation of copper layer structure with self anneal strain improvement |
WO2018073011A1 (en) | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
EP3559317A1 (en) | 2016-12-20 | 2019-10-30 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free filling |
KR102641595B1 (ko) | 2017-09-04 | 2024-02-27 | 바스프 에스이 | 평탄화 제제를 포함하는 금속 전기 도금용 조성물 |
ES2800292T3 (es) | 2017-11-09 | 2020-12-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Composiciones de electrodeposición para deposición electrolítica de cobre, su uso y un método para depositar electrolíticamente una capa de cobre o aleación de cobre sobre al menos una superficie de un sustrato |
JP2021503560A (ja) * | 2017-11-20 | 2021-02-12 | ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアBasf Se | レベリング剤を含んだコバルト電気メッキ用組成物 |
US11459665B2 (en) * | 2017-12-20 | 2022-10-04 | Basf Se | Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent |
CN112135929B (zh) * | 2018-04-20 | 2023-12-15 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物 |
US11268025B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-03-08 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Etching compositions |
CN110284162B (zh) * | 2019-07-22 | 2020-06-30 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
KR20220069012A (ko) | 2019-09-27 | 2022-05-26 | 바스프 에스이 | 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물 |
WO2021058334A1 (en) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Basf Se | Composition for copper bump electrodeposition comprising a leveling agent |
KR20220164496A (ko) | 2020-04-03 | 2022-12-13 | 바스프 에스이 | 폴리아미노아미드 유형 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물 |
EP3922662A1 (en) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Basf Se | Polyalkanolamine |
CN115720598A (zh) | 2020-07-13 | 2023-02-28 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于在钴晶种上电镀铜的组合物 |
JP2022059731A (ja) * | 2020-10-02 | 2022-04-14 | メルテックス株式会社 | バレルめっき用スズめっき液 |
CN118043502A (zh) | 2021-10-01 | 2024-05-14 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于铜电沉积的包含聚氨基酰胺型流平剂的组合物 |
WO2024008562A1 (en) | 2022-07-07 | 2024-01-11 | Basf Se | Use of a composition comprising a polyaminoamide type compound for copper nanotwin electrodeposition |
WO2024132828A1 (en) | 2022-12-19 | 2024-06-27 | Basf Se | A composition for copper nanotwin electrodeposition |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1152243A (en) | 1965-11-26 | 1969-05-14 | Ici Ltd | Process for the Manufacture of Polymeric Diguanides |
DE2532398C3 (de) * | 1975-07-19 | 1980-09-25 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung von Anthrachinon aus Tetrahydroanthrachinon |
US4403078A (en) | 1982-09-07 | 1983-09-06 | Texaco Inc. | Epoxy resin composition |
US5741886A (en) | 1995-09-19 | 1998-04-21 | Stockel; Richard F. | End-capped polymeric biguanides |
JP2000284240A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kuraray Co Ltd | コンタクトレンズ用液剤 |
JP4902064B2 (ja) | 2000-08-16 | 2012-03-21 | 株式会社クラレ | コンタクトレンズ用液剤 |
ATE405265T1 (de) | 2000-11-08 | 2008-09-15 | Fxs Ventures Llc | Verbesserte ophthalmologische und kontaktlinsenlösungen mit vitamin-b-formen |
US20070098813A1 (en) | 2000-11-08 | 2007-05-03 | Fxs Ventures, Llc | Ophthalmic and contact lens solutions with a peroxide source and a preservative |
JP2003328180A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-19 | Denso Corp | 有底孔のめっき充填方法 |
EP1422320A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-26 | Shipley Company, L.L.C. | Copper electroplating bath |
WO2005016994A1 (en) | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Sk Chemicals Co., Ltd. | Method for preparing polyalkylenebiguanidine salt |
JP4629984B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2011-02-09 | 日本ペイント株式会社 | 鋼材用水性被覆剤、被覆方法及び被覆鋼材 |
EP1741804B1 (en) * | 2005-07-08 | 2016-04-27 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
FR2899600B1 (fr) * | 2006-04-06 | 2008-08-08 | Technologies Moleculaires Tecm | Inhibiteurs conditionnels tensioactifs pour le depot electrolytique du cuivre sur une surface |
ES2659926T3 (es) | 2006-09-08 | 2018-03-20 | Chemetall Gmbh | Método de tratamiento superficial de metal base, material metálico tratado por el método de tratamiento superficial y método de recubrimiento del material metálico |
EP2199315B1 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-11 | Basf Se | Composition for metal electroplating comprising leveling agent |
CN102369315B (zh) | 2009-04-07 | 2014-08-13 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物 |
WO2010115796A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
JP5702359B2 (ja) * | 2009-04-07 | 2015-04-15 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | サブミクロンの窪みの無ボイド充填用の抑制剤含有金属めっき組成物 |
WO2010115757A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
RU2539897C2 (ru) | 2009-07-30 | 2015-01-27 | Басф Се | Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности |
CN102471910B (zh) | 2009-07-30 | 2016-01-20 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于无孔隙亚微观特征填充的包含抑制剂的金属电镀组合物 |
CN102639639B (zh) | 2009-11-27 | 2015-06-03 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含流平试剂的金属电镀用组合物 |
EP2547731B1 (en) | 2010-03-18 | 2014-07-30 | Basf Se | Composition for metal electroplating comprising leveling agent |
CN102939339B (zh) | 2010-06-01 | 2016-02-17 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含流平试剂的金属电镀用组合物 |
-
2011
- 2011-12-19 RU RU2013133648/04A patent/RU2013133648A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-12-19 EP EP11850192.3A patent/EP2655457B1/en active Active
- 2011-12-19 MY MYPI2013002301A patent/MY170653A/en unknown
- 2011-12-19 US US13/994,540 patent/US20130264213A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-19 WO PCT/IB2011/055766 patent/WO2012085811A1/en active Application Filing
- 2011-12-19 SG SG10201510522XA patent/SG10201510522XA/en unknown
- 2011-12-19 JP JP2013545598A patent/JP5981938B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-19 CN CN201180061330.6A patent/CN103270064B/zh active Active
- 2011-12-19 SG SG2013041678A patent/SG190931A1/en unknown
- 2011-12-19 KR KR1020137019273A patent/KR101914022B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-05-29 IL IL226645A patent/IL226645A/en active IP Right Grant
-
2019
- 2019-11-20 US US16/689,710 patent/US11486049B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5981938B2 (ja) | 2016-08-31 |
US20130264213A1 (en) | 2013-10-10 |
WO2012085811A1 (en) | 2012-06-28 |
US11486049B2 (en) | 2022-11-01 |
US20200199767A1 (en) | 2020-06-25 |
EP2655457B1 (en) | 2019-04-10 |
MY170653A (en) | 2019-08-23 |
EP2655457A1 (en) | 2013-10-30 |
KR20140005211A (ko) | 2014-01-14 |
SG190931A1 (en) | 2013-07-31 |
JP2014505167A (ja) | 2014-02-27 |
SG10201510522XA (en) | 2016-01-28 |
CN103270064A (zh) | 2013-08-28 |
EP2655457A4 (en) | 2016-10-05 |
CN103270064B (zh) | 2016-12-07 |
KR101914022B1 (ko) | 2018-11-01 |
IL226645A (en) | 2017-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013133648A (ru) | Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент | |
RU2012157535A (ru) | Композиция для нанесения металлического покрытия посредством электролитического осаждения, содержащая выравнивающий агент | |
TWI428326B (zh) | 鍍覆浴及方法 | |
JP6411354B2 (ja) | 平坦化剤を含む金属電気めっきのための組成物 | |
JP2013527325A5 (ru) | ||
TWI428329B (zh) | 鍍覆浴及方法 | |
JP5595301B2 (ja) | 銅電解液 | |
TWI480430B (zh) | 錫鍍覆溶液 | |
KR20060053908A (ko) | 레벨러 화합물 | |
US10201097B2 (en) | Polymers containing benzimidazole moieties as levelers | |
JP6211185B2 (ja) | レベラーとしての窒素含有ポリマー | |
JP6142165B2 (ja) | 電気銅メッキ浴、電気銅メッキ方法並びに当該メッキ浴を用いて銅皮膜を形成した電子部品の製造方法 | |
US20210205052A9 (en) | Copper electroplating baths containing reaction products of amines, polyacrylamides and and bisepoxoides | |
TWI631107B (zh) | 電鍍浴用之添加物 | |
JP2006509917A5 (ru) | ||
CN108441898B (zh) | 一种电镀溶液及方法 | |
US20200149176A1 (en) | Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines, polyacrylamides and sultones | |
JP2017066448A (ja) | 電気銅メッキ浴並びに当該銅メッキ方法 | |
KR102125234B1 (ko) | 아민과 폴리아크릴아미드의 반응 생성물의 화합물을 포함하는 구리 전기도금욕 | |
US10590556B2 (en) | Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines and quinones | |
CA2862141A1 (en) | Method for producing matt copper deposits | |
JP2018531301A6 (ja) | アミン、ポリアクリルアミド、及びスルトンの反応生成物の化合物を含有する銅電気めっき浴 | |
TH144134A (th) | สารเติมแต่งเพื่อการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าและอ่างชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20161101 |