RU2013133648A - Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент - Google Patents

Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент Download PDF

Info

Publication number
RU2013133648A
RU2013133648A RU2013133648/04A RU2013133648A RU2013133648A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A RU 2013133648/04 A RU2013133648/04 A RU 2013133648/04A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A RU 2013133648 A RU2013133648 A RU 2013133648A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composition according
biguanidine
carbon atoms
composition
compound
Prior art date
Application number
RU2013133648/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Корнелиа РЕГЕР-ГЕПФЕРТ
Роман Бенедикт РЭТЕР
Харальд ХЕРХАММЕР
Марко АРНОЛЬД
Шарлотте ЭМНЕТ
Дитер Майер
Original Assignee
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се filed Critical Басф Се
Publication of RU2013133648A publication Critical patent/RU2013133648A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • C25D7/123Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

1. Композиция, содержащая источник ионов металлов, один или более подавляющих агентов и по меньшей мере одну добавку, содержащую линейное или разветвленное полимерное бигуанидиновое соединение, содержащее структурное звено формулы L1,в которой Rкаждый независимо выбирается из атома водорода (H) или органического радикала, содержащего от 1 до 20 атомов углерода,Rпредставляет собой двухвалентный органический радикал, содержащий от 1 до 20 атомов углерода, необязательно содержащий полимерные бигуанидиновые ветви,n является целым числом, равным 2 или более,или соответствующую соль полимерного бигуанидинового соединения, образованную взаимодействием бигуанидиновых групп с органическими или неорганическими кислотами.2. Композиция по п.1, в которой Rвыбирается из атома Н или замещенных или не замещенных алкильных радикалов с 1-10 атомами углерода.3. Композиция по п.1, в которой Rпредставляет собой атом H.4. Композиция по п.1, в которой Rвыбирается из замещенных или незамещенных линейных алкандиилов с 2-8 атомами углерода.5. Композиция по п.1, в которой n составляет от 2 до 6000.6. Композиция по п.1, в которой среднечисловая молекулярная масса Mполимерного бигуанидинового соединения, определенная посредством гельпроникающей хроматографии, составляет более чем 300 г/моль.7. Композиция по п.1, в которой добавку получают взаимодействием- дицианамидного соединения,- по меньшей мере одного аминосоединения, содержащего по меньшей мере две первичные и/или вторичные аминогруппы, и- неорганической или органической протонсодержащей кислоты.8. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является алифатическим или ароматиче

Claims (20)

1. Композиция, содержащая источник ионов металлов, один или более подавляющих агентов и по меньшей мере одну добавку, содержащую линейное или разветвленное полимерное бигуанидиновое соединение, содержащее структурное звено формулы L1
Figure 00000001
,
в которой R1 каждый независимо выбирается из атома водорода (H) или органического радикала, содержащего от 1 до 20 атомов углерода,
R2 представляет собой двухвалентный органический радикал, содержащий от 1 до 20 атомов углерода, необязательно содержащий полимерные бигуанидиновые ветви,
n является целым числом, равным 2 или более,
или соответствующую соль полимерного бигуанидинового соединения, образованную взаимодействием бигуанидиновых групп с органическими или неорганическими кислотами.
2. Композиция по п.1, в которой R1 выбирается из атома Н или замещенных или не замещенных алкильных радикалов с 1-10 атомами углерода.
3. Композиция по п.1, в которой R1 представляет собой атом H.
4. Композиция по п.1, в которой R2 выбирается из замещенных или незамещенных линейных алкандиилов с 2-8 атомами углерода.
5. Композиция по п.1, в которой n составляет от 2 до 6000.
6. Композиция по п.1, в которой среднечисловая молекулярная масса Mn полимерного бигуанидинового соединения, определенная посредством гельпроникающей хроматографии, составляет более чем 300 г/моль.
7. Композиция по п.1, в которой добавку получают взаимодействием
- дицианамидного соединения,
- по меньшей мере одного аминосоединения, содержащего по меньшей мере две первичные и/или вторичные аминогруппы, и
- неорганической или органической протонсодержащей кислоты.
8. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является алифатическим или ароматическим диамином, триамином, мультиамином или их смесями.
9. Композиция по п.7, в которой по меньшей мере одно аминосоединение является концевым диамином.
10. Композиция по п.1, в которой ионы металлов содержат ионы меди.
11. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более ускоряющих агентов.
12. Композиция по п.11, в которой ускоряющий агент выбирается из соединений формулы MAO3S-RA1-S-S-RA1,-SO3MA в которой
MA является водородом или щелочным металлом,
XA представляет собой P или S,
d является целым числом от 2 до 4,
RA1 выбирается из алкильной или гетероалкильной группы с 1-8 атомами углерода, арильной группы или гетероароматической группы,
RA1, выбирается из RA1, где RA1, может быть идентичным или отличаться от RA1,
XA, выбирается из XA, где XA, может быть идентичным или отличаться от XA, и
MA, выбирается из MA где MA, может быть идентичным или отличаться от MA.
13. Композиция по п.11, в которой ускоряющим агентом является бис-(3-сульфопропил)-дисульфид.
14. Композиция по любому одному из пп.1-13, дополнительно содержащая ионы галогенов.
15. Композиция по п.14, в которой ионы галогенов являются ионами хлора.
16. Применение добавки, как определено в любом одном из пп.1-9, в ванне для осаждения содержащих металл слоев.
17. Способ осаждения металлического слоя на подложке посредством
a) контакта металлической гальванической ванны, содержащей композицию по любому из пп.1-16, с подложкой, и
b) приложения плотности тока к подложке в течение времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложке.
18. Способ по п.17, в котором подложка содержит дефекты микрометрических или нанометрических размеров, и осаждение осуществляется для заполнения дефектов микрометрических или нанометрических размеров.
19. Способ по п.18, в котором дефекты микрометрических или нанометрических размеров обладают размером от 1 до 1000 нм и/или коэффициентом пропорциональности, равным 4 или более.
20. Способ по п.18 или 19, в котором дефекты микрометрических или нанометрических размеров обладают размером от 1 до 100 нм.
RU2013133648/04A 2010-12-21 2011-12-19 Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент RU2013133648A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201061425301P 2010-12-21 2010-12-21
US61/425,301 2010-12-21
PCT/IB2011/055766 WO2012085811A1 (en) 2010-12-21 2011-12-19 Composition for metal electroplating comprising leveling agent

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2013133648A true RU2013133648A (ru) 2015-01-27

Family

ID=46313249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013133648/04A RU2013133648A (ru) 2010-12-21 2011-12-19 Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент

Country Status (10)

Country Link
US (2) US20130264213A1 (ru)
EP (1) EP2655457B1 (ru)
JP (1) JP5981938B2 (ru)
KR (1) KR101914022B1 (ru)
CN (1) CN103270064B (ru)
IL (1) IL226645A (ru)
MY (1) MY170653A (ru)
RU (1) RU2013133648A (ru)
SG (2) SG10201510522XA (ru)
WO (1) WO2012085811A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9455139B2 (en) 2009-06-17 2016-09-27 Novellus Systems, Inc. Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating
US8962085B2 (en) 2009-06-17 2015-02-24 Novellus Systems, Inc. Wetting pretreatment for enhanced damascene metal filling
US9677188B2 (en) 2009-06-17 2017-06-13 Novellus Systems, Inc. Electrofill vacuum plating cell
CN102912388A (zh) * 2012-10-11 2013-02-06 郑州市大有制版有限公司 凹版硬铜添加剂
US9613833B2 (en) 2013-02-20 2017-04-04 Novellus Systems, Inc. Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating
JP5728711B2 (ja) * 2013-07-31 2015-06-03 ユケン工業株式会社 ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤、ジンケート型亜鉛系めっき浴および亜鉛系めっき部材の製造方法
WO2015081148A1 (en) * 2013-11-26 2015-06-04 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable compositions
US9617648B2 (en) * 2015-03-04 2017-04-11 Lam Research Corporation Pretreatment of nickel and cobalt liners for electrodeposition of copper into through silicon vias
US9777386B2 (en) * 2015-03-19 2017-10-03 Lam Research Corporation Chemistry additives and process for cobalt film electrodeposition
US9870995B2 (en) * 2015-06-18 2018-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Formation of copper layer structure with self anneal strain improvement
WO2018073011A1 (en) 2016-10-20 2018-04-26 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
EP3559317A1 (en) 2016-12-20 2019-10-30 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free filling
KR102641595B1 (ko) 2017-09-04 2024-02-27 바스프 에스이 평탄화 제제를 포함하는 금속 전기 도금용 조성물
ES2800292T3 (es) 2017-11-09 2020-12-29 Atotech Deutschland Gmbh Composiciones de electrodeposición para deposición electrolítica de cobre, su uso y un método para depositar electrolíticamente una capa de cobre o aleación de cobre sobre al menos una superficie de un sustrato
JP2021503560A (ja) * 2017-11-20 2021-02-12 ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアBasf Se レベリング剤を含んだコバルト電気メッキ用組成物
US11459665B2 (en) * 2017-12-20 2022-10-04 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent
CN112135929B (zh) * 2018-04-20 2023-12-15 巴斯夫欧洲公司 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物
US11268025B2 (en) 2019-06-13 2022-03-08 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Etching compositions
CN110284162B (zh) * 2019-07-22 2020-06-30 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法
KR20220069012A (ko) 2019-09-27 2022-05-26 바스프 에스이 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물
WO2021058334A1 (en) 2019-09-27 2021-04-01 Basf Se Composition for copper bump electrodeposition comprising a leveling agent
KR20220164496A (ko) 2020-04-03 2022-12-13 바스프 에스이 폴리아미노아미드 유형 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물
EP3922662A1 (en) 2020-06-10 2021-12-15 Basf Se Polyalkanolamine
CN115720598A (zh) 2020-07-13 2023-02-28 巴斯夫欧洲公司 用于在钴晶种上电镀铜的组合物
JP2022059731A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 メルテックス株式会社 バレルめっき用スズめっき液
CN118043502A (zh) 2021-10-01 2024-05-14 巴斯夫欧洲公司 用于铜电沉积的包含聚氨基酰胺型流平剂的组合物
WO2024008562A1 (en) 2022-07-07 2024-01-11 Basf Se Use of a composition comprising a polyaminoamide type compound for copper nanotwin electrodeposition
WO2024132828A1 (en) 2022-12-19 2024-06-27 Basf Se A composition for copper nanotwin electrodeposition

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1152243A (en) 1965-11-26 1969-05-14 Ici Ltd Process for the Manufacture of Polymeric Diguanides
DE2532398C3 (de) * 1975-07-19 1980-09-25 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Anthrachinon aus Tetrahydroanthrachinon
US4403078A (en) 1982-09-07 1983-09-06 Texaco Inc. Epoxy resin composition
US5741886A (en) 1995-09-19 1998-04-21 Stockel; Richard F. End-capped polymeric biguanides
JP2000284240A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Kuraray Co Ltd コンタクトレンズ用液剤
JP4902064B2 (ja) 2000-08-16 2012-03-21 株式会社クラレ コンタクトレンズ用液剤
ATE405265T1 (de) 2000-11-08 2008-09-15 Fxs Ventures Llc Verbesserte ophthalmologische und kontaktlinsenlösungen mit vitamin-b-formen
US20070098813A1 (en) 2000-11-08 2007-05-03 Fxs Ventures, Llc Ophthalmic and contact lens solutions with a peroxide source and a preservative
JP2003328180A (ja) * 2002-05-17 2003-11-19 Denso Corp 有底孔のめっき充填方法
EP1422320A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-26 Shipley Company, L.L.C. Copper electroplating bath
WO2005016994A1 (en) 2003-08-18 2005-02-24 Sk Chemicals Co., Ltd. Method for preparing polyalkylenebiguanidine salt
JP4629984B2 (ja) * 2004-03-01 2011-02-09 日本ペイント株式会社 鋼材用水性被覆剤、被覆方法及び被覆鋼材
EP1741804B1 (en) * 2005-07-08 2016-04-27 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Electrolytic copper plating method
FR2899600B1 (fr) * 2006-04-06 2008-08-08 Technologies Moleculaires Tecm Inhibiteurs conditionnels tensioactifs pour le depot electrolytique du cuivre sur une surface
ES2659926T3 (es) 2006-09-08 2018-03-20 Chemetall Gmbh Método de tratamiento superficial de metal base, material metálico tratado por el método de tratamiento superficial y método de recubrimiento del material metálico
EP2199315B1 (en) 2008-12-19 2013-12-11 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
CN102369315B (zh) 2009-04-07 2014-08-13 巴斯夫欧洲公司 包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物
WO2010115796A1 (en) 2009-04-07 2010-10-14 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
JP5702359B2 (ja) * 2009-04-07 2015-04-15 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se サブミクロンの窪みの無ボイド充填用の抑制剤含有金属めっき組成物
WO2010115757A1 (en) 2009-04-07 2010-10-14 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
RU2539897C2 (ru) 2009-07-30 2015-01-27 Басф Се Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности
CN102471910B (zh) 2009-07-30 2016-01-20 巴斯夫欧洲公司 用于无孔隙亚微观特征填充的包含抑制剂的金属电镀组合物
CN102639639B (zh) 2009-11-27 2015-06-03 巴斯夫欧洲公司 包含流平试剂的金属电镀用组合物
EP2547731B1 (en) 2010-03-18 2014-07-30 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
CN102939339B (zh) 2010-06-01 2016-02-17 巴斯夫欧洲公司 包含流平试剂的金属电镀用组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP5981938B2 (ja) 2016-08-31
US20130264213A1 (en) 2013-10-10
WO2012085811A1 (en) 2012-06-28
US11486049B2 (en) 2022-11-01
US20200199767A1 (en) 2020-06-25
EP2655457B1 (en) 2019-04-10
MY170653A (en) 2019-08-23
EP2655457A1 (en) 2013-10-30
KR20140005211A (ko) 2014-01-14
SG190931A1 (en) 2013-07-31
JP2014505167A (ja) 2014-02-27
SG10201510522XA (en) 2016-01-28
CN103270064A (zh) 2013-08-28
EP2655457A4 (en) 2016-10-05
CN103270064B (zh) 2016-12-07
KR101914022B1 (ko) 2018-11-01
IL226645A (en) 2017-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013133648A (ru) Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент
RU2012157535A (ru) Композиция для нанесения металлического покрытия посредством электролитического осаждения, содержащая выравнивающий агент
TWI428326B (zh) 鍍覆浴及方法
JP6411354B2 (ja) 平坦化剤を含む金属電気めっきのための組成物
JP2013527325A5 (ru)
TWI428329B (zh) 鍍覆浴及方法
JP5595301B2 (ja) 銅電解液
TWI480430B (zh) 錫鍍覆溶液
KR20060053908A (ko) 레벨러 화합물
US10201097B2 (en) Polymers containing benzimidazole moieties as levelers
JP6211185B2 (ja) レベラーとしての窒素含有ポリマー
JP6142165B2 (ja) 電気銅メッキ浴、電気銅メッキ方法並びに当該メッキ浴を用いて銅皮膜を形成した電子部品の製造方法
US20210205052A9 (en) Copper electroplating baths containing reaction products of amines, polyacrylamides and and bisepoxoides
TWI631107B (zh) 電鍍浴用之添加物
JP2006509917A5 (ru)
CN108441898B (zh) 一种电镀溶液及方法
US20200149176A1 (en) Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines, polyacrylamides and sultones
JP2017066448A (ja) 電気銅メッキ浴並びに当該銅メッキ方法
KR102125234B1 (ko) 아민과 폴리아크릴아미드의 반응 생성물의 화합물을 포함하는 구리 전기도금욕
US10590556B2 (en) Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines and quinones
CA2862141A1 (en) Method for producing matt copper deposits
JP2018531301A6 (ja) アミン、ポリアクリルアミド、及びスルトンの反応生成物の化合物を含有する銅電気めっき浴
TH144134A (th) สารเติมแต่งเพื่อการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าและอ่างชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20161101