RU2007133499A - Органические комплексы серебра, способы их получения и способы формирования из них тонких слоев - Google Patents

Органические комплексы серебра, способы их получения и способы формирования из них тонких слоев Download PDF

Info

Publication number
RU2007133499A
RU2007133499A RU2007133499/04A RU2007133499A RU2007133499A RU 2007133499 A RU2007133499 A RU 2007133499A RU 2007133499/04 A RU2007133499/04 A RU 2007133499/04A RU 2007133499 A RU2007133499 A RU 2007133499A RU 2007133499 A RU2007133499 A RU 2007133499A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silver
ammonium
carbamate
carbonate
silver complex
Prior art date
Application number
RU2007133499/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2386635C2 (ru
Inventor
Кванг-Чоон ЧУНГ (KR)
Кванг-Чоон ЧУНГ
Хиун-Нам ЧО (KR)
Хиун-Нам ЧО
Миоунг-Сеон ГОНГ (KR)
Миоунг-Сеон ГОНГ
Йи-Суп ХАН (KR)
Йи-Суп ХАН
Дзеонг-Бин ПАРК (KR)
Дзеонг-Бин ПАРК
Донг Хун НАМ (KR)
Донг Хун НАМ
Сеонг-Йонг УХМ (KR)
Сеонг-Йонг УХМ
Йоунг-Кван СЕО (KR)
Йоунг-Кван СЕО
Original Assignee
Инктек Ко., Лтд. (Kr)
Инктек Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Инктек Ко., Лтд. (Kr), Инктек Ко., Лтд. filed Critical Инктек Ко., Лтд. (Kr)
Publication of RU2007133499A publication Critical patent/RU2007133499A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2386635C2 publication Critical patent/RU2386635C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F1/00Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F1/00Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table
    • C07F1/10Silver compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C211/00Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
    • C07C211/65Metal complexes of amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C271/00Derivatives of carbamic acids, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atom not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C271/02Carbamic acids; Salts of carbamic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F1/00Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table
    • C07F1/005Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table without C-Metal linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Claims (22)

1. Комплекс серебра, получаемый взаимодействием по меньшей мере одного соединения серебра, представленного ниже формулой 2, по меньшей мере с одним карбаматным соединением аммония или карбонатным соединением аммония, представленными ниже формулами 3, 4 или 5:
AgnX (2),
где n равно целому числу от 1 до 4, и X представляет собой заместитель, выбранный из группы, состоящей из кислорода, серы, галогена, циано, цианата, карбоната, нитрата, нитрита, сульфата, фосфата, тиоцианата, хлората, перхлората, тетрафторбората, ацетилацетоната и карбоксилата;
Figure 00000001
Figure 00000002
Figure 00000003
где каждый из R1, R2, R3, R4, R5 и R6 независимо представляет собой заместитель, выбранный из группы, состоящей из водорода, алифатического или циклоалифатического C1-C30-алкила, арила или аралкила, замещенного алкила или арила, где R1 и R2 и, независимо, R4 и R5 могут образовывать алкиленовое кольцо, содержащее или не содержащее гетероатом, полимерное соединение или его производное.
2. Комплекс серебра по п.1, который представлен ниже формулой 1:
Ag[A]m (1),
где A представляет собой соединение, представленное формулами 3, 4 или 5, и 0,7≤m≤2,5.
3. Комплекс серебра по п.1, в котором соединение серебра, представленное формулой 2, представляет собой по меньшей мере одно соединение, выбранное из оксида серебра, тиоцианата серебра, цианида серебра, цианата серебра, карбоната серебра, нитрата серебра, нитрита серебра, сульфата серебра, фосфата серебра, перхлората серебра, тетрафторбората серебра, ацетилацетоната серебра, ацетата серебра, лактата серебра, оксалата серебра и их производного.
4. Комплекс серебра по п.1 или 2, в котором R1 и R2 представляют собой алифатический C1-C14-алкил, и каждый из R3, R4, R5 и R6 независимо представляет собой водород или алифатический C1-C14-алкил.
5. Комплекс серебра по п.1, в котором каждый из R1, R2, R3, R4, R5 и R6 независимо выбран из водорода, метила, этила, пропила, изопропила, бутила, изобутила, амила, гексила, этилгексила, гептила, октила, изооктила, нонила, децила, додецила, гексадецила, октадецила, докодецила, циклопропила, циклопентила, циклогексила, аллила, гидрокси, метокси, метоксиэтила, метоксипропила, цианоэтила, этокси, бутокси, гексилокси, метоксиэтоксиэтила, метоксиэтоксиэтоксиэтила, гексаметиленимина, морфолина, пиперидина, пиперазина, этилендиамина, пропилендиамина, гексаметилендиамина, триэтилендиамина, пиррола, имидазола, пиридина, карбоксиметила, триметоксисилилпропила, триэтоксисилилпропила, фенила, метоксифенила, цианофенила, фенокси, толила, бензила, полиаллиламина, полиэтиленамина и их производных.
6. Комплекс серебра по п.1, в котором карбаматное соединение аммония выбрано из карбамата аммония, этилкарбамата этиламмония, изопропилкарбамата изопропиламмония, н-бутилкарбамата н-бутиламмония, изобутилкарбамата изобутиламмония, трет-бутилкарбамата трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония, октадецилкарбамата октадециламмония, 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбамата 2-цианоэтиламмония, дибутилкарбамата дибутиламмония, диоктадецилкарбамата диоктадециламмония, метилдецилкарбамата метилдециламмония, гексаметилениминкарбамата гексаметилениминия, морфолинкарбамата морфолиния, этилгексилкарбамата пиридиния, изопропилбикарбамата триэтилендиаминия, бензилкарбамата бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбамата триэтоксисилилпропиламмония и их производных.
7. Комплекс серебра по п.1, в котором карбонатное соединение аммония выбрано из карбоната аммония, бикарбоната аммония, этилкарбоната этиламмония, изопропилкарбоната изопропиламмония, бикарбоната изопропиламмония, н-бутилкарбоната н-бутиламмония, изобутилкарбоната изобутиламмония, трет-бутилкарбоната трет-бутиламмония, бикарбоната трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбоната 2-этилгексиламмония, бикарбоната 2-этилгексиламмония, 2-метоксиэтилкарбоната 2-метоксиэтиламмония, бикарбоната 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбоната 2-цианоэтиламмония, бикарбоната 2-цианоэтиламмония, октадецилкарбоната октадециламмония, дибутилкарбоната дибутиламмония, диоктадецилкарбоната диоктадециламмония, бикарбоната диоктадециламмония, метилдецилкарбоната метилдециламмония, гексаметилениминкарбоната гексаметилениминия, морфолинкарбоната морфолиния, бензилкарбоната бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбоната триэтоксисилилпропиламмония, бикарбоната пиридиния, изопропилкарбоната триэтилендиаминия, бикарбоната триэтилендиаминия и их производных.
8. Комплекс серебра по п.1, в котором соединение серебра, представленное формулой 2, представляет собой оксид серебра, карбонат серебра или их смесь.
9. Комплекс серебра по п.1, в котором карбаматное соединение аммония представляет собой алкилкарбамат алкиламмония, содержащий первичный амин
10. Способ образования металлической пленки или металлооксидной пленки путем формирования тонкой пленки с применением комплекса серебра по любому из пп.1-9 и проведения окисления, восстановления, термообработки, химического осаждения из газовой фазы, плазменного осаждения из газовой фазы, металлизации напылением, металлизации электролитическим способом, литографии, обработки ИК-излучением, электронно-лучевой обработки или лазерной обработки.
11. Способ по п.10, при котором тонкая пленка формируется путем нанесения на подложку.
12. Способ по п.10, при котором подложку выбирают из стекла, кремния, сложного полиэфира, полиимида и бумаги.
13. Способ по п.10, при котором термообработку осуществляют, применяя воздух, азот, аргон, водород или их газообразную смесь.
14. Способ по любому из пп.10-13, при котором нанесение осуществляют путем нанесения центрифугированием, нанесения с помощью валиков, нанесения распылением, нанесения погружением или нанесения поливом.
15. Способ по любому из пп.10-13, при котором нанесение осуществляют с помощью способа изготовления рисунка, выбранного из струйной печати, офсетной печати, трафаретной печати, глубокой печати и флексографской печати.
16. Способ по п.10, при котором нанесение осуществляют, применяя раствор комплекса серебра, получаемый растворением комплекса серебра в растворителе, выбранном из спирта, гликоля, ацетата, простого эфира, кетона, алифатического углеводорода, ароматического углеводорода и галогенированного углеводорода.
17. Способ по п.16, при котором растворитель представляет собой по меньшей мере один растворитель, выбранный из метанола, этанола, изопропанола, бутанола, этиленгликоля, глицерина, этилацетата, бутилацетата, карбитолацетата, простого диэтилового эфира, тетрагидрофурана, диоксана, метилэтилкетона, ацетона, гексана, гептана, бензола, толуола, хлороформа, метиленхлорида и четыреххлористого углерода.
18. Раствор комплекса серебра, получаемый растворением комплекса серебра по любому из пп.1-9 в растворителе, выбранном из спирта, гликоля, ацетата, простого эфира, кетона, алифатического углеводорода, ароматического углеводорода и галогенированного углеводорода.
19. Раствор комплекса серебра по п.18, в котором растворитель представляет собой по меньшей мере один растворитель, выбранный из метанола, этанола, изопропанола, бутанола, этиленгликоля, глицерина, этилацетата, бутилацетата, карбитолацетата, простого диэтилового эфира, тетрагидрофурана, диоксана, метилэтилкетона, ацетона, гексана, гептана, бензола, толуола, хлороформа, метиленхлорида и четыреххлористого углерода.
20. Способ получения комплекса серебра взаимодействием по меньшей мере одного соединения серебра, представленного ниже формулой 2, по меньшей мере с одним карбаматным соединением аммония или карбонатным соединением аммония, представленным ниже формулами 3, 4 или 5, при комнатной температуре в присутствии растворителя:
AgnX (2),
где n равно целому числу от 1 до 4, и X представляет собой заместитель, выбранный из группы, состоящей из кислорода, серы, галогена, циано, цианата, карбоната, нитрата, нитрита, сульфата, фосфата, тиоцианата, хлората, перхлората, тетрафторбората, ацетилацетоната и карбоксилата;
Figure 00000001
Figure 00000002
Figure 00000003
где каждый из R1, R2, R3, R4, R5 и R6, которые могут быть одинаковыми или различными, представляет собой заместитель, выбранный из группы, состоящей из водорода, алифатического или циклоалифатического C1-C30-алкила, арила или аралкила, замещенного алкила или арила, гетероциклического соединения, полимерного соединения и их производных.
21. Способ по п.20, в котором комплекс серебра представлен приведенной ниже формулой 1:
Ag[A]m (1),
где A представляет собой соединение, представленное формулами 3, 4 или 5, и 0,7≤m≤2,5.
22. Способ по п.20, в котором растворитель представляет собой по меньшей мере один растворитель, выбранный из метанола, этанола, изопропанола, бутанола, этиленгликоля, глицерина, этилацетата, бутилацетата, карбитолацетата, простого диэтилового эфира, тетрагидрофурана, диоксана, метилэтилкетона, ацетона, гексана, гептана, бензола, толуола, хлороформа, метиленхлорида и четыреххлористого углерода.
RU2007133499/04A 2005-02-07 2006-02-07 Органические комплексы серебра, способы их получения и способы формирования из них тонких слоев RU2386635C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2005-0011478 2005-02-07
KR20050011478 2005-02-07
KR20050011631 2005-02-11
KR10-2005-0011631 2005-02-11
KR10-2006-0011083 2006-02-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007133499A true RU2007133499A (ru) 2009-03-20
RU2386635C2 RU2386635C2 (ru) 2010-04-20

Family

ID=37571520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007133499/04A RU2386635C2 (ru) 2005-02-07 2006-02-07 Органические комплексы серебра, способы их получения и способы формирования из них тонких слоев

Country Status (13)

Country Link
US (4) US8226755B2 (ru)
EP (1) EP2995620B1 (ru)
JP (2) JP5001860B2 (ru)
KR (4) KR100727466B1 (ru)
CN (1) CN102702237B (ru)
BR (1) BRPI0606147B1 (ru)
CA (1) CA2817918C (ru)
IL (1) IL185049A (ru)
MX (1) MX2007009542A (ru)
NZ (1) NZ560417A (ru)
RU (1) RU2386635C2 (ru)
TW (1) TWI326680B (ru)
ZA (1) ZA200707504B (ru)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050276911A1 (en) * 2004-06-15 2005-12-15 Qiong Chen Printing of organometallic compounds to form conductive traces
KR100727466B1 (ko) * 2005-02-07 2007-06-13 주식회사 잉크테크 유기 은 착체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한박막형성방법
KR100701851B1 (ko) * 2006-03-14 2007-03-30 주식회사 잉크테크 유기 은 착체 화합물을 포함하는 항균성 조성물, 이를이용한 항균처리방법 및 항균성형품
KR100727483B1 (ko) * 2006-04-29 2007-06-13 주식회사 잉크테크 유기 은 착체 화합물을 포함하는 반사막 코팅액 조성물 및이를 이용한 반사막 제조방법
EP2066497B1 (en) 2006-08-07 2018-11-07 Inktec Co., Ltd. Manufacturing methods for metal clad laminates
EP2752470A1 (en) 2006-08-07 2014-07-09 Inktec Co., Ltd. Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same
KR101328551B1 (ko) 2006-10-02 2013-11-13 삼성전자주식회사 반도체 장치
KR100856508B1 (ko) 2007-06-15 2008-09-04 주식회사 잉크테크 투명도전막 및 이의 제조방법
KR100881456B1 (ko) * 2007-12-07 2009-02-06 주식회사 잉크테크 산화 은의 제조방법
KR100922810B1 (ko) * 2007-12-11 2009-10-21 주식회사 잉크테크 흑화 전도성 패턴의 제조방법
KR100861399B1 (ko) 2007-12-17 2008-10-02 주식회사 잉크테크 은 나노입자 분산 수지의 제조 방법
KR101675493B1 (ko) * 2008-03-18 2016-11-14 주식회사 잉크테크 복합 기능 코팅액 조성물
KR20100024295A (ko) * 2008-08-25 2010-03-05 주식회사 잉크테크 금속박편의 제조방법
TWM383199U (en) * 2009-09-17 2010-06-21 Mao Bang Electronic Co Ltd Chip stacking assembly
JP5450885B2 (ja) 2010-04-02 2014-03-26 インクテック カンパニー リミテッド 両面プリント回路基板の製造方法
WO2011158677A1 (ja) 2010-06-15 2011-12-22 コニカミノルタオプト株式会社 太陽光反射用フィルムミラー及び太陽熱発電用反射装置
JP5609290B2 (ja) * 2010-06-15 2014-10-22 コニカミノルタ株式会社 太陽光反射用ミラー、フィルムミラー及びその製造方法
CN103120042B (zh) 2010-06-23 2016-03-23 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
JP5906027B2 (ja) * 2010-07-30 2016-04-20 トッパン・フォームズ株式会社 装飾用又は鏡面用インク組成物、基材及び金属銀層を表面に供えた基材の製造方法
KR101487342B1 (ko) 2010-07-30 2015-01-30 주식회사 잉크테크 투명 도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 도전막
KR101795419B1 (ko) 2011-01-26 2017-11-13 주식회사 잉크테크 투명 도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 도전막
KR101531891B1 (ko) * 2011-04-20 2015-06-29 주식회사 잉크테크 은 잉크 조성물
US20130025745A1 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Texas Instruments Incorporated Mask-Less Selective Plating of Leadframes
EP2796904A4 (en) 2011-12-21 2015-08-19 Konica Minolta Inc FILM MIRROR FOR SUNLIGHT REFLECTION AND REFLECTIVE DEVICE FOR A SOLAR POWER GENERATION SYSTEM
US9469773B2 (en) 2011-12-23 2016-10-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Ink composition for making a conductive silver structure
JP6176116B2 (ja) 2012-01-06 2017-08-09 コニカミノルタ株式会社 フィルムミラーの製造方法
US9371465B2 (en) * 2012-01-27 2016-06-21 Toppan Forms Co., Ltd. Silver ink composition
WO2013130450A2 (en) 2012-02-27 2013-09-06 Liquid X Printed Metals, Inc. Self-reducing metal complex inks soluble in polar protic solvents and improved curing methods
JP2014110514A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Toppan Forms Co Ltd アンテナ構造体、通信機器及びアンテナ構造体の製造方法
KR101288106B1 (ko) 2012-12-20 2013-07-26 (주)피이솔브 금속 전구체 및 이를 이용한 금속 전구체 잉크
US9982154B2 (en) 2014-04-17 2018-05-29 Electroninks Incorporated Solid ink composition
US9803098B2 (en) 2014-07-30 2017-10-31 Pesolve Co., Ltd. Conductive ink
WO2016021748A1 (ko) 2014-08-05 2016-02-11 (주)피이솔브 은 잉크
CN105080520B (zh) * 2015-08-25 2017-10-03 中国科学院青海盐湖研究所 一种离子色谱用除氯预处理柱中填充物及其制备与再生方法
EP4129327A1 (en) 2015-08-28 2023-02-08 Amunix Pharmaceuticals, Inc. Chimeric polypeptide assembly and methods of making and using the same
CA3025181A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 Elementis Specialties, Inc. Crosslinkable coating compositions formulated with dormant carbamate initiator
US9718842B1 (en) 2016-08-09 2017-08-01 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate primary alkylamine complexes
US10314173B2 (en) 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Articles with reducible silver ions or silver metal
US10186342B2 (en) 2016-08-09 2019-01-22 Eastman Kodak Company Photosensitive reducible silver ion-containing compositions
US9809606B1 (en) 2016-08-09 2017-11-07 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate N-heteroaromatic complexes
CN109563106B (zh) 2016-08-09 2021-07-27 柯达公司 银离子羧酸根烷基伯胺络合物
US10087331B2 (en) 2016-08-09 2018-10-02 Eastman Kodak Company Methods for forming and using silver metal
US10311990B2 (en) 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Photosensitive reducible silver ion-containing compositions
EP3496951B1 (en) 2016-08-09 2021-06-23 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate n-heteroaromatic complexes and uses
US10356899B2 (en) 2016-08-09 2019-07-16 Eastman Kodak Company Articles having reducible silver ion complexes or silver metal
KR20180021278A (ko) * 2016-08-18 2018-03-02 주식회사 잉크테크 금속 전구체 및 세라믹 안료를 포함하는 세라믹 잉크의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 세라믹 잉크
TW201819471A (zh) * 2016-10-27 2018-06-01 日商宇部興產股份有限公司 聚醯亞胺及利用聚醯亞胺之可撓性器件
US10487221B2 (en) 2016-11-29 2019-11-26 Eastman Kodak Company Photosensitive compositions containing silver ion α-oxy carboxylate-oxime complexes
US20180151265A1 (en) 2016-11-29 2018-05-31 Eastman Kodak Company ARTICLES HAVING SILVER ION a-OXY CARBOXYLATE OXIME COMPLEXES
WO2018102125A1 (en) 2016-11-29 2018-06-07 Eastman Kodak Company Silver ion alpha-oxy carboxylate-oxime complexes for photolithographic processes to generate electrically conducting metallic structures
US10366800B2 (en) 2016-11-29 2019-07-30 Eastman Kodak Company Methods of providing electrically-conductive silver
US9783553B1 (en) 2016-11-29 2017-10-10 Eastman Kodak Company Silver ion α-oxy carboxylate-oxime complexes
US11041078B2 (en) 2016-11-29 2021-06-22 Eastman Kodak Company Photosensitive compositions containing silver ion a-oxy carboxylate-oxime complexes
US10358725B2 (en) 2017-06-14 2019-07-23 Eastman Kodak Company Compositions and methods for forming articles having silver metal
US10364500B2 (en) 2017-06-14 2019-07-30 Eastman Kodak Company Compositions and methods for forming articles having silver metal
CN114431250B (zh) * 2020-11-06 2023-12-22 浙江月旭材料科技有限公司 一种消毒液及其制备方法和用途
RU205550U1 (ru) * 2021-04-28 2021-07-20 Илья Валентинович Смирнов Материал с нанесенным лазером покрытием

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US553431A (en) 1896-01-21 Built-up pressed-steel truck-frame
US397938A (en) 1889-02-19 Trunk
US454221A (en) 1891-06-16 Writing-pen attachment
GB609807A (en) 1943-12-13 1948-10-07 Albi Chemical Corp Improvements in or relating to the preparation of complex metal ammine salts
DE1148286B (de) * 1959-08-28 1963-05-09 Varta Ag Verfahren zur Impraegnierung der poroesen Traegergerueste von Elektroden, insbesondere von Sinterelektroden, fuer elektrische Akkumulatoren mit aktiver Masse
ES420561A1 (es) * 1973-11-15 1976-10-01 Cros Sa Procedimiento para la preparacion de diclorocianuratos com-plejos.
US4405360A (en) * 1979-06-22 1983-09-20 Environmental Chemicals, Inc. Controlled release of herbicide compounds utilizing a thermoplastic matrix
US4542214A (en) * 1982-03-04 1985-09-17 Air Products And Chemicals, Inc. Carbamate and carbonate salts of tertiary amines
US4652465A (en) * 1984-05-14 1987-03-24 Nissan Chemical Industries Ltd. Process for the production of a silver coated copper powder and conductive coating composition
JPS60243277A (ja) 1984-05-14 1985-12-03 Nissan Chem Ind Ltd 銀被覆銅粉の製造方法
US5534312A (en) * 1994-11-14 1996-07-09 Simon Fraser University Method for directly depositing metal containing patterned films
US5968466A (en) * 1995-06-07 1999-10-19 Asec Manufacturing Copper-silver zeolite catalysts in exhaust gas treatment
US5705661A (en) * 1995-09-25 1998-01-06 Mitsubishi Chemical Corporation Catalyst for production of ethylene oxide
US20040191423A1 (en) * 2000-04-28 2004-09-30 Ruan Hai Xiong Methods for the deposition of silver and silver oxide films and patterned films
JP2004531631A (ja) * 2001-06-29 2004-10-14 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 低モノマー含量を有する水吸収性カルボキシル含有ポリマー
KR100772790B1 (ko) 2002-04-30 2007-11-01 삼성전자주식회사 금속 패턴 형성용 유기금속 전구체 및 이를 이용한 금속패턴 형성방법
KR100878236B1 (ko) * 2002-06-12 2009-01-13 삼성전자주식회사 금속 패턴의 형성 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터기판의 제조 방법
JP4239574B2 (ja) 2002-11-29 2009-03-18 日新イオン機器株式会社 アラーム管理方法およびその装置
US20050123621A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-09 3M Innovative Properties Company Silver coatings and methods of manufacture
US20060035039A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 3M Innovative Properties Company Silver-releasing articles and methods of manufacture
KR100727466B1 (ko) * 2005-02-07 2007-06-13 주식회사 잉크테크 유기 은 착체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한박막형성방법
PL1853671T3 (pl) 2005-03-04 2014-01-31 Inktec Co Ltd Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania
KR100712879B1 (ko) * 2005-04-06 2007-04-30 주식회사 잉크테크 에칭액 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR101093186B1 (ko) 2011-12-13
US8226755B2 (en) 2012-07-24
RU2386635C2 (ru) 2010-04-20
EP2995620B1 (en) 2018-09-19
JP2011148795A (ja) 2011-08-04
EP2995620A1 (en) 2016-03-16
KR20060090180A (ko) 2006-08-10
ZA200707504B (en) 2008-12-31
KR20070052258A (ko) 2007-05-21
US9914743B2 (en) 2018-03-13
JP5001860B2 (ja) 2012-08-15
CN102702237A (zh) 2012-10-03
US20090120800A1 (en) 2009-05-14
MX2007009542A (es) 2007-11-06
KR100727466B1 (ko) 2007-06-13
KR20070050905A (ko) 2007-05-16
US8679242B2 (en) 2014-03-25
BRPI0606147B1 (pt) 2015-09-08
IL185049A0 (en) 2007-12-03
US20130022761A1 (en) 2013-01-24
IL185049A (en) 2013-02-28
TWI326680B (en) 2010-07-01
KR100727459B1 (ko) 2007-06-13
CA2817918C (en) 2017-06-20
US20140179944A1 (en) 2014-06-26
KR20070052257A (ko) 2007-05-21
JP5638965B2 (ja) 2014-12-10
TW200633976A (en) 2006-10-01
US20160194339A1 (en) 2016-07-07
BRPI0606147A2 (pt) 2009-06-02
KR101093188B1 (ko) 2011-12-13
NZ560417A (en) 2010-06-25
CN102702237B (zh) 2015-09-16
CA2817918A1 (en) 2006-08-10
JP2008530001A (ja) 2008-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007133499A (ru) Органические комплексы серебра, способы их получения и способы формирования из них тонких слоев
JP2008530001A5 (ru)
EP2013298B1 (en) Compositions for forming reflecting layer having organic silver complexes,and method for preparing reflecting layer using same
KR101531891B1 (ko) 은 잉크 조성물
AU2006211796B2 (en) Organic silver complexes, their preparation methods and their methods for forming thin layers
KR20140134320A (ko) 구리막 형성용 조성물 및 상기 조성물을 이용한 구리막의 제조방법
CN101107257B (zh) 有机银络合物、其制造方法及其形成薄层的方法
CN101983259A (zh) 金属薄膜形成装置和使用该装置的金属薄膜形成方法
RU2007136798A (ru) Проводящие чернила и способ их получения
KR102047099B1 (ko) 유기 은 착화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 은 잉크 조성물, 은 전극, 전자 소자 및 디스플레이