RU2007122758A - Способ и установка для очистки трихлорсилана и тетрахлорида кремния - Google Patents
Способ и установка для очистки трихлорсилана и тетрахлорида кремния Download PDFInfo
- Publication number
- RU2007122758A RU2007122758A RU2007122758/15A RU2007122758A RU2007122758A RU 2007122758 A RU2007122758 A RU 2007122758A RU 2007122758/15 A RU2007122758/15 A RU 2007122758/15A RU 2007122758 A RU2007122758 A RU 2007122758A RU 2007122758 A RU2007122758 A RU 2007122758A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- compounds
- trichlorosilane
- silicon tetrachloride
- purification
- column
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
- C01B33/107—Halogenated silanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
- C01B33/107—Halogenated silanes
- C01B33/10778—Purification
- C01B33/10794—Purification by forming addition compounds or complexes, the reactant being possibly contained in an adsorbent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
- C01B33/107—Halogenated silanes
- C01B33/10778—Purification
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
1. Способ очистки трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, содержащий следующие этапы обработки технического трихлорсилана и/или технического тетрахлорида кремния:образование комплексов примесей бора (трихлорида BCl) и других металлических примесей добавлением дифенилтиокарбазона и/или трифенилхлорметана с образованием комплексных соединений с макромолекулами, обладающих высокой температурой кипения,первую ректификацию в колонне продуктов, полученных на этапе образования комплексов, при которой комплексные примеси бора вместе с другими металлическими примесями удаляют в качестве кубового продукта, ивторую ректификацию в колонне головного продукта от предшествующей ректификации, при которой получают трихлорсилан (плюс возможно присутствующий дихлорсилан) и/или тетрахлорид кремния для электронной промышленности в виде головного продукта, а хлориды фосфора PClи фосфорсодержащие соединения, хлориды мышьяка AsClи мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, соединения сурьмы и в основном все присутствующие соединения металлов и металлоидов и углеродсодержащие силановые соединения, содержащие некоторое остаточное количество трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, получают в виде кубового остатка.2. Способ очистки по п.1, отличающийся тем, что он содержит также дополнительный этап ректификации кубового остатка от указанной второй ректификации, посредством которого получают тетрахлорид кремния, не содержащий трихлорсилана и/или дихлорсилана, в виде головного продукта, а хлориды фосфора PClи фосфорсодержащие компоненты, хлориды мышьяка AsClи мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, �
Claims (18)
1. Способ очистки трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, содержащий следующие этапы обработки технического трихлорсилана и/или технического тетрахлорида кремния:
образование комплексов примесей бора (трихлорида BCl3) и других металлических примесей добавлением дифенилтиокарбазона и/или трифенилхлорметана с образованием комплексных соединений с макромолекулами, обладающих высокой температурой кипения,
первую ректификацию в колонне продуктов, полученных на этапе образования комплексов, при которой комплексные примеси бора вместе с другими металлическими примесями удаляют в качестве кубового продукта, и
вторую ректификацию в колонне головного продукта от предшествующей ректификации, при которой получают трихлорсилан (плюс возможно присутствующий дихлорсилан) и/или тетрахлорид кремния для электронной промышленности в виде головного продукта, а хлориды фосфора PCl3 и фосфорсодержащие соединения, хлориды мышьяка AsCl3 и мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, соединения сурьмы и в основном все присутствующие соединения металлов и металлоидов и углеродсодержащие силановые соединения, содержащие некоторое остаточное количество трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, получают в виде кубового остатка.
2. Способ очистки по п.1, отличающийся тем, что он содержит также дополнительный этап ректификации кубового остатка от указанной второй ректификации, посредством которого получают тетрахлорид кремния, не содержащий трихлорсилана и/или дихлорсилана, в виде головного продукта, а хлориды фосфора PCl3 и фосфорсодержащие компоненты, хлориды мышьяка AsCl3 и мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, соединения сурьмы и в основном все присутствующие соединения металлов и металлоидов и углеродсодержащие силановые соединения получают в виде кубового остатка.
3. Способ очистки по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанный этап образования комплексов выполняют добавлением избыточного количества, по сравнению со стехиометрическим количеством, дифенилтиокарбазона и/или трифенилхлорметана.
4. Способ очистки по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанный этап образования комплексов выполняют добавлением дифенилтиокарбазона в количестве, превышающем в два раза количество трифенилхлорметана.
5. Способ очистки по п.1 или 2, отличающийся тем, что кубовая температура на указанном этапе первой ректификации находится между 38 и 48°C для очистки трихлорсилана и между 65 и 75°C для очистки тетрахлорида кремния.
6. Способ очистки по п.5, отличающийся тем, что кубовая температура на указанном этапе первой ректификации составляет 42°C для очистки трихлорсилана и 69°C для очистки тетрахлорида кремния.
7. Способ очистки по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанный этап первой ректификации первоначально выполняют с полным орошением конденсатом головного продукта для того, чтобы обеспечить полное образование комплексов бора и других металлических примесей.
8. Способ очистки по п.7, отличающийся тем, что указанный этап первой ректификации первоначально выполняют с полным орошением конденсатом головного продукта в течение периода по меньшей мере 3 ч.
9. Способ очистки по п.1 или 2, отличающийся тем, что после указанного периода полного орошения выполняют ректификацию с потоком верхнего орошения, находящимся между 0,3 в качестве минимума и 2,8 в качестве максимума в случае TCS и между 0,17 в качестве минимума и 5 в качестве максимума в случае TET (указанные величины представляют собой соотношение между потоком конденсата головного продукта, возвращаемым в верхнюю часть колонны, и потоком отбираемого головного продукта (дистиллята)).
10. Способ очистки по п.9, отличающийся тем, что поток верхнего орошения на указанном этапе первой ректификации составляет 1,33 в случае TCS и 2,5 в случае TET.
11. Установка для очистки трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, содержащая следующие аппараты для обработки технического трихлорсилана и/или технического тетрахлорида кремния:
колонну для образования комплексов и ректификации примесей бора (трихлорида BCl3) и других металлических примесей при работе в периодическом режиме посредством добавления дифенилтиокарбазона и/или трифенилхлорметана с образованием высококипящих комплексных соединений с макромолекулами, в которой комплексы примесей бора вместе с другими комплексами металлических примесей удаляются в качестве кубового остатка, и
колонну для ректификации головного продукта предшествующей колонны для образования комплексов и ректификации, в которой получают трихлорсилан (и возможно присутствующий дихлорсилан) и/или тетрахлорид кремния для электронной промышленности в виде головного продукта, а хлориды фосфора PCl3 и фосфорсодержащие соединения, хлориды мышьяка AsCl3 и мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, соединения сурьмы и в основном все присутствующие соединения металлов и металлоидов и углеродсодержащие силановые соединения вместе с некоторым остаточным количеством трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, получают в виде кубового остатка.
12. Установка для очистки по п.11, отличающаяся тем, что она содержит промежуточный бак между указанной колонной для образования комплексов и ректификации и указанной колонной для ректификации, в котором головной продукт колонны для образования комплексов и ректификации собирают для того, чтобы образовать резервуар для подачи материала в колонну для ректификации во время начальной фазы последующего рабочего цикла колонны для образования комплексов и ректификации.
13. Установка для очистки по п.11 или 12, отличающаяся тем, что она содержит другую колонну для ректификации кубового остатка от указанной ректификационной колонны, в которой получают трихлорсилан и/или дихлорсилан, свободный от тетрахлорида кремния в виде головного продукта, а хлориды фосфора PCl3 и фосфорсодержащие соединения, хлориды мышьяка AsCl3 и мышьяксодержащие соединения, соединения алюминия, соединения сурьмы и в основном все присутствующие соединения металлов и металлоидов и углеродсодержащие силановые соединения вместе с некоторым остаточным количеством трихлорсилана и/или тетрахлорида кремния, получают в виде кубового остатка.
14. Установка для очистки по п.11 или 12, отличающаяся тем, что кубовая температура в указанной колонне для образования комплексов и ректификации находится между 38 и 48°C для очистки трихлорсилана и между 65 и 75°C для очистки тетрахлорида кремния.
15. Установка по п.14, отличающаяся тем, что кубовая температура в указанной колонне для образования комплексов и ректификации составляет 42°C для очистки трихлорсилана и 69°C для очистки тетрахлорида кремния.
16. Установка для очистки по п.11 или 12, отличающаяся тем, что температура обогревающей текучей среды в теплообменнике куба указанной колонны для образования комплексов и ректификации находится между 58 и 73°C для очистки трихлорсилана и между 75 и 83°C для очистки тетрахлорида кремния.
17. Установка для очистки по п.16, отличающаяся тем, что температура обогревающей текучей среды в теплообменнике куба указанной колонны для образования комплексов и ректификации составляет 60°C для очистки трихлорсилана и 79°C для очистки тетрахлорида кремния.
18. Установка для очистки по п.11 или 12, отличающаяся тем, что она также содержит соединительные трубопроводы между различными аппаратами, соединительные трубопроводы к другим установкам, впускные трубопроводы для материалов, подлежащих обработке, и выпускные трубопроводы для обработанных материалов, насосы, оборудование для регулировки и контроля.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITRM2004A000570 | 2004-11-19 | ||
IT000570A ITRM20040570A1 (it) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | Procedimento e impianto di purificazione di triclorosilano e di tetracloruro di silicio. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2007122758A true RU2007122758A (ru) | 2008-12-27 |
RU2393991C2 RU2393991C2 (ru) | 2010-07-10 |
Family
ID=36250726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2007122758/15A RU2393991C2 (ru) | 2004-11-19 | 2005-11-14 | Способ и установка для очистки трихлорсилана и тетрахлорида кремния |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7879198B2 (ru) |
EP (2) | EP1812343B1 (ru) |
JP (1) | JP2008520535A (ru) |
KR (1) | KR100981813B1 (ru) |
CN (1) | CN101065324B (ru) |
IT (1) | ITRM20040570A1 (ru) |
NO (1) | NO342558B1 (ru) |
RU (1) | RU2393991C2 (ru) |
SG (2) | SG191588A1 (ru) |
WO (1) | WO2006054325A2 (ru) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITRM20040570A1 (it) | 2004-11-19 | 2005-02-19 | Memc Electronic Materials | Procedimento e impianto di purificazione di triclorosilano e di tetracloruro di silicio. |
DE102007014107A1 (de) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Evonik Degussa Gmbh | Aufarbeitung borhaltiger Chlorsilanströme |
DE102008004397A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Verminderung des Gehaltes von Elementen, wie Bor, in Halogensilanen sowie Anlage zur Durchführung des Verfahrens |
DE102008004396A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Evonik Degussa Gmbh | Anlage und Verfahren zur Verminderung des Gehaltes von Elementen, wie Bor, in Halogensilanen |
US7736614B2 (en) * | 2008-04-07 | 2010-06-15 | Lord Ltd., Lp | Process for removing aluminum and other metal chlorides from chlorosilanes |
DE102008002537A1 (de) | 2008-06-19 | 2009-12-24 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Entfernung von Bor enthaltenden Verunreinigungen aus Halogensilanen sowie Anlage zur Durchführung des Verfahrens |
CN101486465B (zh) * | 2009-01-09 | 2011-06-01 | 北京先锋创新科技发展有限公司 | 一种精三氯氢硅的生产方法 |
KR101133658B1 (ko) * | 2009-02-09 | 2012-04-10 | 코아텍주식회사 | 금속촉매를 이용한 삼염화실란의 제조방법 및 장치 |
KR101055751B1 (ko) * | 2009-02-11 | 2011-08-11 | 코아텍주식회사 | 촉매와 반응열을 이용한 삼염화실란의 제조방법 및 장치 |
JP5368909B2 (ja) * | 2009-08-12 | 2013-12-18 | 信越化学工業株式会社 | クロロシラン類の精製方法 |
US8298490B2 (en) | 2009-11-06 | 2012-10-30 | Gtat Corporation | Systems and methods of producing trichlorosilane |
KR101292545B1 (ko) | 2009-12-28 | 2013-08-12 | 주식회사 엘지화학 | 트리클로로실란의 정제 방법 및 정제 장치 |
EP2385017B1 (en) * | 2010-05-05 | 2013-12-11 | Shyang Su | Process for purifying silicon source material by high gravity roating packed beds |
KR101256593B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2013-04-22 | 주식회사 엘지화학 | 트리클로로실란의 정제장치 및 정제방법 |
US8524044B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-09-03 | Memc Electronic Materials, Inc. | Systems for recovering silane from heavy-ends separation operations |
CN103153420B (zh) * | 2010-10-05 | 2015-06-17 | Memc电子材料有限公司 | 纯化硅烷的方法和系统 |
US8524048B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-09-03 | Memc Electronic Materials, Inc. | Processes for recovering silane from heavy-ends separation operations |
CN102030335B (zh) * | 2010-11-16 | 2013-06-12 | 天津大学 | 双塔热耦反应精馏除去氯硅烷体系中硼杂质的方法和装置 |
CN102120095A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-07-13 | 江苏沿江化工资源开发研究院有限公司 | 连续单塔侧线出料精馏法分离四氯化硅、丙基三氯硅烷及γ-氯丙基三氯硅烷混合液的方法 |
US8956584B2 (en) * | 2010-12-20 | 2015-02-17 | Sunedison, Inc. | Production of polycrystalline silicon in substantially closed-loop processes that involve disproportionation operations |
DE102011003453A1 (de) * | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur destillativen Reinigung von Chlorsilanen |
CN102285658B (zh) * | 2011-06-07 | 2013-03-06 | 天津大学 | 超纯三氯氢硅制备的多级全热耦合精馏生产装置和工艺方法 |
CN102417182A (zh) * | 2011-08-30 | 2012-04-18 | 沁阳市瑞元物资有限公司 | 提纯高低沸物中三氯氢硅的分离装置和方法 |
KR101372617B1 (ko) * | 2011-11-11 | 2014-03-11 | 주식회사 엘지화학 | 트리할로실란의 정제 장치 |
US10011493B2 (en) * | 2012-04-27 | 2018-07-03 | Corner Star Limited | Methods for purifying halosilane-containing streams |
CN103113401B (zh) * | 2013-03-20 | 2016-05-18 | 中国科学院上海高等研究院 | 生产高纯有机硅的方法及装置 |
CN104058409B (zh) * | 2014-06-26 | 2016-01-27 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 纯化四氯化硅的系统 |
CN104558015B (zh) * | 2015-01-22 | 2017-11-07 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 一种高纯有机硅单体的制备方法 |
CN105502409B (zh) * | 2015-12-04 | 2017-11-17 | 天津大学 | 全回流精馏提纯光纤级四氯化硅的方法及装置 |
CN105800617A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-07-27 | 天津大学 | 一种含化学吸附的反应精馏除氯硅烷中硼、磷杂质的方法和设备 |
CN106219551B (zh) * | 2016-07-06 | 2018-01-12 | 成都蜀菱科技发展有限公司 | 高纯度四氯化硅的提纯方法 |
CN106744685B (zh) * | 2016-11-21 | 2018-10-23 | 亚洲硅业(青海)有限公司 | 电子级多晶硅生产中循环氢气的深度净化方法 |
US10584035B2 (en) * | 2017-02-24 | 2020-03-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Purification system of trichlorosilane and silicon crystal |
JP6944362B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2021-10-06 | 信越化学工業株式会社 | トリクロロシランの精製システム |
DE102017125221A1 (de) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Nexwafe Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Verunreinigungen aus Chlorsilanen |
US12060376B2 (en) * | 2018-12-07 | 2024-08-13 | Wacker Chemie Ag | Process for reducing the content of boron compounds in halosilane-containing compositions |
CN110790785A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-14 | 张继 | 一种去除有机硅中金属离子的方法 |
US20220411273A1 (en) * | 2019-11-27 | 2022-12-29 | Wacker Chemie Ag | Method for removing an impurity from a chlorosilane mixture |
RU2759500C1 (ru) * | 2021-03-12 | 2021-11-15 | Лев Эдуардович Барышников | Способ очистки гексахлордисилана от примесей хлоридов металлов |
CN113292588A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-08-24 | 苏州金宏气体股份有限公司 | 一种电子级正硅酸乙酯的提纯方法及提纯系统 |
CN115092933B (zh) * | 2022-05-16 | 2024-01-12 | 内蒙古鄂尔多斯电力冶金集团股份有限公司 | 一种电子级多晶硅还原尾气的处理系统 |
CN114735709A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-07-12 | 北京化工大学 | 一种精馏、吸附、膜分离联合生产电子级三氯氢硅的装置及方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1073460B (de) * | 1958-01-11 | 1960-01-21 | LICENTIA Patent-Verwaltungs-G.m.b.H., Frankfurt/M | Verfahren zum Reinigen von Silan oder chlorierten Silanen |
US3069239A (en) * | 1958-10-28 | 1962-12-18 | Westinghouse Electric Corp | Purification of halogenated silicon compounds |
FR1518553A (fr) * | 1960-03-11 | 1968-03-29 | Pechiney Prod Chimiques Sa | Procédé de purification de composés volatils de germanium et de silicium |
DE1792651A1 (de) | 1968-09-28 | 1971-11-25 | Dynamit Nobel Ag | Verfahren zur Reinigung von Chlorsilanen |
US4099936A (en) * | 1976-12-16 | 1978-07-11 | Union Carbide Corporation | Process for the purification of silane |
CA1162028A (en) | 1979-08-01 | 1984-02-14 | Larry M. Coleman | Ultrahigh purity silane and silicon production |
US4340574A (en) * | 1980-08-28 | 1982-07-20 | Union Carbide Corporation | Process for the production of ultrahigh purity silane with recycle from separation columns |
US4374110A (en) | 1981-06-15 | 1983-02-15 | Motorola, Inc. | Purification of silicon source materials |
US4755370A (en) | 1982-03-18 | 1988-07-05 | General Electric Company | Purification of silicon halides |
US4481178A (en) * | 1982-11-08 | 1984-11-06 | General Electric Company | Purification of chlorosilanes |
US5211931A (en) * | 1992-03-27 | 1993-05-18 | Ethyl Corporation | Removal of ethylene from silane using a distillation step after separation using a zeolite molecular sieve |
BE1010603A3 (fr) * | 1995-09-08 | 1998-11-03 | Kaneka Corp | Procede de purification de composes du type silane. |
DE19860146A1 (de) * | 1998-12-24 | 2000-06-29 | Bayer Ag | Verfahren und Anlage zur Herstellung von Silan |
ITRM20040570A1 (it) | 2004-11-19 | 2005-02-19 | Memc Electronic Materials | Procedimento e impianto di purificazione di triclorosilano e di tetracloruro di silicio. |
DE102008004396A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Evonik Degussa Gmbh | Anlage und Verfahren zur Verminderung des Gehaltes von Elementen, wie Bor, in Halogensilanen |
DE102008004397A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Verminderung des Gehaltes von Elementen, wie Bor, in Halogensilanen sowie Anlage zur Durchführung des Verfahrens |
-
2004
- 2004-11-19 IT IT000570A patent/ITRM20040570A1/it unknown
-
2005
- 2005-11-14 EP EP05813212.7A patent/EP1812343B1/en active Active
- 2005-11-14 JP JP2007542519A patent/JP2008520535A/ja active Pending
- 2005-11-14 KR KR1020077013735A patent/KR100981813B1/ko active IP Right Grant
- 2005-11-14 SG SG2013038559A patent/SG191588A1/en unknown
- 2005-11-14 RU RU2007122758/15A patent/RU2393991C2/ru active
- 2005-11-14 WO PCT/IT2005/000662 patent/WO2006054325A2/en active Application Filing
- 2005-11-14 US US11/719,688 patent/US7879198B2/en active Active
- 2005-11-14 CN CN2005800397157A patent/CN101065324B/zh active Active
- 2005-11-14 SG SG200907702-5A patent/SG158071A1/en unknown
- 2005-11-14 EP EP13156857.8A patent/EP2634143A3/en not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-06-18 NO NO20073126A patent/NO342558B1/no unknown
-
2011
- 2011-01-26 US US13/014,532 patent/US8282792B2/en active Active
-
2012
- 2012-09-07 US US13/606,953 patent/US8691055B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8691055B2 (en) | 2014-04-08 |
US20110114469A1 (en) | 2011-05-19 |
US7879198B2 (en) | 2011-02-01 |
KR20070086356A (ko) | 2007-08-27 |
KR100981813B1 (ko) | 2010-09-13 |
NO20073126L (no) | 2007-06-18 |
RU2393991C2 (ru) | 2010-07-10 |
EP2634143A3 (en) | 2014-09-10 |
CN101065324A (zh) | 2007-10-31 |
WO2006054325A2 (en) | 2006-05-26 |
JP2008520535A (ja) | 2008-06-19 |
EP1812343B1 (en) | 2016-05-11 |
WO2006054325A3 (en) | 2006-07-06 |
US8282792B2 (en) | 2012-10-09 |
NO342558B1 (no) | 2018-06-18 |
SG158071A1 (en) | 2010-01-29 |
ITRM20040570A1 (it) | 2005-02-19 |
US20080314728A1 (en) | 2008-12-25 |
US20120325645A1 (en) | 2012-12-27 |
SG191588A1 (en) | 2013-07-31 |
EP1812343A2 (en) | 2007-08-01 |
EP2634143A2 (en) | 2013-09-04 |
CN101065324B (zh) | 2011-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2007122758A (ru) | Способ и установка для очистки трихлорсилана и тетрахлорида кремния | |
KR101037641B1 (ko) | 통합 클로로실란 시스템 내에서 고비점 화합물의 재순환 | |
US20110052474A1 (en) | Installation and method for reducing the content in elements, such as boron, of halosilanes | |
US20100278706A1 (en) | Method for reducing the content in elements, such as boron, in halosilanes and installation for carrying out said method | |
JP2011509907A5 (ru) | ||
JPH0656853A (ja) | メチルクロルシラン合成の高沸点残留物からメチルクロルシランを製出する方法 | |
CN107867695A (zh) | 三氯硅烷的纯化系统和多晶硅的制造方法 | |
US9162898B2 (en) | Purification of trichlorosilane | |
JP2005067979A (ja) | クロロシラン類の精製方法 | |
US10294109B2 (en) | Primary distillation boron reduction | |
KR102618387B1 (ko) | 할로실란 함유 조성물내 보론 화합물의 함량을 감소시키는 방법 | |
JP6743326B1 (ja) | 精製クロロシラン類の製造方法 | |
JP2020176039A (ja) | ジクロロシランの精製方法 | |
US20230357028A1 (en) | Method for producing hydrogenated polysilane compound |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20190906 |