PL169649B1 - Sposób powlekania podloza szklanego PL PL PL PL PL - Google Patents
Sposób powlekania podloza szklanego PL PL PL PL PLInfo
- Publication number
- PL169649B1 PL169649B1 PL92300480A PL30048092A PL169649B1 PL 169649 B1 PL169649 B1 PL 169649B1 PL 92300480 A PL92300480 A PL 92300480A PL 30048092 A PL30048092 A PL 30048092A PL 169649 B1 PL169649 B1 PL 169649B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- oxide
- oxide precursor
- glass
- tin
- tin oxide
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 68
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 53
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 46
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K butyltin trichloride Chemical group CCCC[Sn](Cl)(Cl)Cl YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 29
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 20
- -1 tin halide Chemical class 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical group CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M Tributyltin chloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(CCCC)CCCC GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M Trifluoroacetate Chemical group [O-]C(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy-bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N diacetyloxy(methyl)silicon Chemical compound CC(=O)O[Si](C)OC(C)=O AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 claims 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 abstract 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 230000010494 opalescence Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012702 metal oxide precursor Substances 0.000 description 3
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008045 Si-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006411 Si—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium dioxide Chemical compound O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- WNHVGQQCXWXANA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1(CC)CC WNHVGQQCXWXANA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100215641 Aeromonas salmonicida ash3 gene Proteins 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STSCVKRWJPWALQ-UHFFFAOYSA-N TRIFLUOROACETIC ACID ETHYL ESTER Chemical compound CCOC(=O)C(F)(F)F STSCVKRWJPWALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N Trifluoroethanol Chemical compound OCC(F)(F)F RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021552 Vanadium(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical class [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRZFDJOWKAFVOO-UHFFFAOYSA-N [O-][Si]([O-])([O-])O.[B+3].P Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])O.[B+3].P VRZFDJOWKAFVOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MILQVRCPFSAFFX-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[SiH](C)OC(C)=O MILQVRCPFSAFFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229940065285 cadmium compound Drugs 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014171 carbonated beverage Nutrition 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001845 chromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQLQQEHXQQLKEV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-trimethylsilylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)[Si](C)(C)C BQLQQEHXQQLKEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDTCYQUMKGXSMX-UHFFFAOYSA-N dimethyl(methylsilyl)silane Chemical compound C[SiH2][SiH](C)C JDTCYQUMKGXSMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTUAUBOPWUPBCH-UHFFFAOYSA-N dimethylsilylidene(dimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)=[Si](C)C UTUAUBOPWUPBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- DWZFNULJNZJRLM-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-trimethylsilylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)[Si](C)(C)C DWZFNULJNZJRLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPARUZSLIVQDTG-UHFFFAOYSA-N methyl(methylsilyl)silane Chemical compound C[SiH2][SiH2]C UPARUZSLIVQDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- MOWNZPNSYMGTMD-UHFFFAOYSA-N oxidoboron Chemical class O=[B] MOWNZPNSYMGTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001392 phosphorus oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical class Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrabromide Chemical compound Br[Ti](Br)(Br)Br UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PORFVJURJXKREL-UHFFFAOYSA-N trimethylstibine Chemical compound C[Sb](C)C PORFVJURJXKREL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTJFQBNJBPPZRI-UHFFFAOYSA-J vanadium tetrachloride Chemical compound Cl[V](Cl)(Cl)Cl JTJFQBNJBPPZRI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
- C03C17/245—Oxides by deposition from the vapour phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
- C03C17/245—Oxides by deposition from the vapour phase
- C03C17/2453—Coating containing SnO2
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
- C03C17/3417—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials all coatings being oxide coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/21—Oxides
- C03C2217/23—Mixtures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/90—Other aspects of coatings
- C03C2217/91—Coatings containing at least one layer having a composition gradient through its thickness
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/15—Deposition methods from the vapour phase
- C03C2218/152—Deposition methods from the vapour phase by cvd
- C03C2218/1525—Deposition methods from the vapour phase by cvd by atmospheric CVD
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
1. Sposób powlekania podloza szklanego, znamienny tym, ze prowadzi sie chemiczne osadzanie z par blony na podlozu szklanym pod cisnieniem atmosferycznym przy szybkosci osadzania ponad okolo 350 A/s (35 nm/s), z mieszaniny prekursora tlenku cyny, prekursora tlenku krzemu i przyspieszacza wybranego z grupy obejmu- jacej fosforyny organiczne, borany organiczne, wode i ich mieszaniny oraz zródla tlenu. (54) Sposób powlekania podloza szklanego PL PL PL PL PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób powlekania podłoża szklanego.
Bardziej szczegółowo wynalazek dotyczy sposobów powlekania podłoża metodą CVD, a zwłaszcza osadzania powłok przy zwiększonej szybkości osadzania, na szkle i wyrobach ze szkła, tak aby uzyskać regulowany współczynnik załamania światła, lepszą charakterystykę emisyjności i/lub lepszy wygląd i odporność na ścieranie, a także aby osiągnąć lub poprawić inne właściwości.
Powszechnie wiadomo, że przezroczyste półprzewodnikowe błony np. z tlenku indu, cynianu, kadmu lub domieszkowanego tlenku cyny, nanosić można na różne przezroczyste podłoża np. ze szkła sodowego, tak aby osiągnąć odbijanie długofalowego promieniowania podczerwonego. Przezroczyste błony dielektryczne, np. z ditlenku tytanu lub niedomieszkowanego tlenku cyny, nanosić można na przezroczyste wyroby takie jak butelki szklane, tak aby uzyskać powłokę podstawową pod drugą powłokę o określonej funkcji. W zależności od grubości błony półprzewodnikowej lub dielektrycznej zaobserwować można różne odbite opalizujące barwy. Opalescencję uważa się za szkodliwą dla wyglądu szkła w takich zastosowaniach jak okna lub butelki na produkty spożywcze lub napoje.
Sposoby i urządzenia do powlekania szkła, a zwłaszcza do ciągłego powlekania przesuwającego się szkła, są dobrze znane. Opis urządzenia do wytwarzania powlekanych wyrobów szklanych znaleźć można w patencie USA nr 4 928 627, który wprowadza się tu jako źródło literaturowe.
Zaproponowano różne sposoby zmniejszania lub eliminowania opalescencji. W odniesieniu do zastosowań niskoemisyjnych w patencie USA nr 3 378 396, opisano wyrób zawierający podłoże z przezroczystego szkła powleczone tlenkami cyny i krzemu; skład powłoki zmienia się stopniowo, od wysokiego stosunku tlenku krzemu do tlenku cyny przy powierzchni podłoża aż do prawie czystego tlenku cyny, po czym zmienia się dalej, tak że na granicy faz z atmosferą powłoka zawiera nie więcej niż 60% tlenku krzemu i nie mniej niż 40% tlenku cyny. Współczynnik załamania powłoki w pobliżu podłoża wynosi około 1,5, co odpowiada zasadniczo współczynnikowi załamania szkła krzemowego i zmienia się do około 2,0, wielkości odpowiadającej tlenkowi cyny, na granicy faz z powietrzem, a pośrednia warstwa powłoki nie zawiera optycznej granicy faz. Wyrób pokryty w taki sposób wykazuje niewielką lub żądaną opalescencję w świetle odbitym. W patencie tym ujawniono, że w celu uzyskania takich powłok nanosić można natryskowo wodne roztwory chlorków cyny i krzemu. Nanoszenie natryskowe jest zazwyczaj operacją periodyczną, w której nie uzyskuje się jednorodnych błon o wysokiej jakości; nie wymieniono innych sposobów nanoszenia takich jak chemiczne osadzanie z par (CVD). Nie podano także żadnych informacji odnośnie szybkości osadzania, kluczowego parametru w zastosowaniach w skali przemysłowej.
Inny sposób opisano w patencie USA nr 4 178 336. Jedną lub więcej warstw przezroczystego materiału o współczynniku załamania pośrednim między współczynnikiem załamania podłoża szklanego i przewodzącej błony z tlenku cyny osadza się metodą CVD pod ciśnieniem atmosferycznym między szkłem i błoną z tlenku cyny. W celu zapewnienia skuteczności
169 649 działania niezbędne jest uzyskanie określonych współczynników załamania i grubości warstw pośrednich. Stwierdzono, że jeśli błony pośrednie zawierają ditlenek krzemu, to do odpowiednich lotnych związków krzemu należy silan, dimetylosilan, dietylosilan, tetrametylosilan oraz halogenki krzemu. Nie wspomniano o innych prekursorach. Szybkości osadzania osiągane w opisanych procesach były rzędu 10-20 Angstremów/sekundę (A/s) (tj. 1-2 nm/s). Są to wielkości o rząd mniejsze od wielkości wymaganych w procesie w skali przemysłowej.
W patencie USA nr 4 206 252, opisano sposób osadzania mieszanych tlenowych i azotkowych warstw powłokowych, w których współczynnik załamania zmienia się w sposób ciągły między powierzchnią szkła i powłoką odbijającą promieniowanie podczerwone, dzięki czemu eliminuje się opalescencję błony. Gdy część mieszanej błony tlenkowej stanowi ditlenek krzemu, z patentu wynika, że do odpowiednich prekursorów należą lotne związki krzemu z wiązaniami Si-Si i Si-H. Ujawniono takie związki jak 1,1,2,2-tetrametylodisilan, 1,1,2-trimetylodisilan i 1,2-dimetylodisilan. Wszystkie wspomniane związki zawierające wiązania Si-Si i Si-H są bardzo drogie i żaden z nich nie jest dostępny w handlu.
W patencie USA nr 4 386 117, opisano sposób wytwarzania mieszanych powłok z tlenku krzemu/tlenku cyny o określonych współczynnikach załamania lub o ciągłym ich gradiencie, ujawnionym w patencie USA nr 3 378 396 przy optymalnych szybkościach osadzania 80 120 A/s (tj. 8-12,5 nm/s), przy stosowaniu alkoksy-peralkilopolisilanowych prekursorów, takich jak metoksypentametylodisilan lub dimetoksytetrametylodisilan. Cytowane prekursory krzemionki także nie nadają się do stosowania w skali przemysłowej, gdyż żaden z nich nie jest produkowany w dużej skali.
W patencie USA nr 5 028 566 podano w kolumnie 4, że ortokrzemian tetraetylu (TEOS) wykazuje wiele wad gdy nanoszony jest na podłoże metodą niskociśnieniowego CVD, czyli pod ciśnieniem około 500 mTr. Do wad tych należy trudność w domieszkowaniu uzyskanej błony fosforem oraz konieczność stosowania regulowanego źródła zasilania z uwagi na niską prężność par TEOS. Zaznaczono także, że próby wytwarzania szkła borowo-fosforowo-krzemianowego w procesie przebiegającym w całości w stanie ciekłym zakończyły się jedynie ograniczonym powodzeniem. Potwierdza on także skuteczność domieszkowania dla szerokiego zakresu związków fosforu, boru, antymonu, arsenu i chromu, aie tylko wtedy, gdy stosuje się je ze związkami krzemu bez wiązań węgiel-tlen-krzem, zawierającymi dwa lub więcej atomów węgla.
Przy nanoszeniu na butelki grubość powłoki jest tak niska, około 100 A (10 nm), że jakakolwiek opalescencja nie jest możliwa. Jednakże błony nie są ciągłe, a taka nieciągłość powoduje, że są one nieprzydatne w innych zastosowaniach. Jednym ze sposobów rozwiązania problemu nieciągłości jest osadzanie grubszych błon z materiału o współczynniku załamania zbliżonym do współczynnika załamania wyrobu. Pożądane byłoby osadzanie mieszanych materiałów z tlenku metalu i tlenku krzemu ze znacznie większymi szybkościami niż dotychczas, jak to zostanie dokładniej opisane poniżej.
Wszystkie silany, które dotychczas stosowano do wytwarzania mieszanych powłok z tlenku metali i ditlenku krzemu, wykazują pewne cechy, powodujące, że nie nadają się one do zastosowania w skali przemysłowej. Pewne z nich są korozyjne, palne lub wrażliwe na tlen i wymagają specjalnych sposobów manipulowania. Inne są trudno dostępne lub zbyt drogie do stosowania w skali przemysłowej. W przypadku materiałów, które można zastosować, największy problem, ograniczający ich wykorzystanie w skali technicznej w mieszanych warstwach pośrednich z tlenku metalu/tlenku krzemu i/lub oksyazotku, stanowi nieodpowiednia szybkość osadzania. Gdy podłoże stanowi płaskie szkło, a osadzanie przeprowadza się metodą CVD pod ciśnieniem atmosferycznym, szybkość osadzania warstw pośrednich musi być na tyle wysoka, aby można było powlec w linii wstęgę szkła przesuwającą się z szybkością około 15 m/minutę. Pożądane jest osadzanie wymaganych warstw z szybkością około 350 A/s (35 nm/s), a korzystnie 400 - 600 A/s (40 - 60 nm/s). Takich szybkości dotychczas nie udało się uzyskać w warunkach zapewniających wytwarzanie w skali przemysłowej w sposób ciągły szkła o odpowiednich właściwościach.
W celu wyeliminowania wyżej wspomnianych problemów należy zastosować takie prekursory krzemionki, które są tanie, łatwo dostępne, łatwe w manipulowaniu oraz wykazują
169 649 odpowiednie szybkości osadzania, gdy odparowywane są wraz z prekursorami tlenków metali. Pożądane byłyby alkoksysilany takie jak TEOS, materiał dostępny na rynku. Jednakże przed opracowaniem niniejszego wynalazku niemożliwe było osadzanie błon z tlenku krzemu z TEOS metodą CVD pod ciśnieniem atmosferycznym przy szybkościach osadzania możliwych do zaakceptowania w przemyśle, z wyjątkiem procesów prowadzonych w temperaturze 700°C lub wyższej. Pewne sukcesy odniesiono również w temperaturach od około 450 do 680°C, z tym, że modyfikując proces CVD prowadzony pod ciśnieniem atmosferycznym poprzez wzbudzanie plazmowe lub obniżanie ciśnienia, przy czym żaden z tych sposobów w zasadzie nie nadaje się do stosowania w skali przemysłowej w przypadku ciągłej wstęgi szklanej. W takim zmodyfikowanym procesie zastosowano także dodatki takie jak tlen, ozon lub fosforyn trimetylu, z tym że osiągane szybkości osadzania były w dalszym ciągu niższe od wymaganych w wydajnym procesie produkcyjnym.
D.S. Williams i E.A. Dein w J. Electrochem. Soc. 134(3), 657-64 (1987) wykazali, że błony ze szkła fosfokrzemianowego i borokrzemianowego o regulowanym współczynniku załamania osadzać można z szybkościami około 200 A/s (20 nm/s) w temperaturach w zakresie 515 - 680°C metodą niskociśnieniowego CVD stosując TEOS z tlenkami fosforu lub boru w stężeniach zmieniających się w funkcji stosowanego dodatku. Opisany niskociśnieniowy proces nie nadaje się jednak do ciągłego osadzania tlenków w linii produkcyjnej.
W Proceedings, 2nd International ULSI Science and Technology Symposium, ECS Proceedings Vol. 98(9), 571-78 (1989) D.A. Webb i inni podają, że błony z tlenku krzemu można osadzać z TEOS z szybkością około 125 A/s (12,5 nm/s) w procesie CVD ze wzbudzeniem plazmowym, przy stosowaniu tlenu. Jednakże CVD ze wzbudzaniem plazmowym nie stanowi odpowiedniej alternatywy dla ciągłego osadzania błon tlenkowych na szkle w skali przemysłowej, gdyż jest procesem periodycznym, wymagającym skomplikowanej i drogiej aparatury.
A.K. Hochbert. i D.L.O’Meara w J. Electrochem. Soc. 36(6), 1843 (1989) donoszą o zintensyfikowanym osadzaniu błon z tlenku krzemu w 570°C metodą niskociśnieniowego CVD przy dodawaniu fosforynu trimetylu do TEOS. Podobnie jak w przypadku CVD ze wzbudzaniem plazmowym, również niskociśnieniowym, CVD nie jest powszechnie wykorzystywany w skali przemysłowej do ciągłego osadzania błon z tlenku krzemu na przesuwającym się arkuszu szkła, w celu wytworzenia powlekanego wyrobu szklanego, co najmniej częściowo na skutek wysokiej ceny i złożoności urządzeń stosowanych do osadzania pod niskim ciśnieniem.
Z przeglądu stanu techniki nie można wywnioskować, jaką kombinację prekursorów, o ile kombinacja taka jest możliwa, wykorzystać można do ciągłego osadzania w warunkach i z szybkościami dającymi się zaakceptować w produkcji masowej, mieszanych błon z tlenku metalu i tlenku krzemu z łatwo dostępnych i względnie tanich reagentów.
Podstawowe lub wtórne powłoki na podłożach szklanych umożliwiają również osiągnięcie poprawy lub nadanie nowych właściwości podłożu lub jednym albo kilku znajdującym się na nim powłokom, spośród których poprawa opalescencji stanowi tylko jedną z możliwości. Do innych zastosowań powłok należy np. ochrona powierzchni podłoża przed ścieraniem, zabarwienie bezbarwnego szkła oraz ekranowanie określonych długości fal padającego promieniowania.
Celem wynalazku jest zaproponowanie sposobu osadzania błony na podłożu szklanym, obejmującego osadzanie co najmniej jednej warstwy w obecności co najmniej jednego związku tzw. przyspieszacza. W szczególności wykorzystuje się metodę CVD (chemicznego osadzania z par) pod ciśnieniem atmosferycznym do osadzania na podłożu szklanym co najmniej jednej warstwy bezpostaciowej powłoki.
Wynalazek umożliwia wytworzenie wyrobu z ulepszoną powłoką o określonych właściwościach, takich jak regulowany współczynnik załamania, odporność na ścieranie, większa intensywność zabarwienia, niska emisyjność, selektywne przepuszczanie światła oraz zapobieganie opalescencji płaskiego podłoża szklanego.
A zatem przedmiotem wynalazku jest sposób powlekania podłoża szklanego polegający na tym, że prowadzi się chemicznie osadzania z par błony na podłożu szklanym pod ciśnieniem atmosferycznym przy szybkości osadzania ponad około 350 A/s (35 nm/s), z mieszaniny prekursora tlenku cyny, prekursora tlenku krzemu i przyspieszacza wybieranego z grupy
169 649 obejmującej fosforyny organiczne, borany organiczne, wodę i ich mieszaniny oraz źródła tlenu, przy czym błona zawiera co najmniej pierwszą warstwę z tlenku cyny i tlenku krzemu.
Według wynalazku wykorzystuje się metodę CVD prowadzoną pod ciśnieniem atmosferycznym w temperaturach poniżej 700°C z szybkościami około 350 A/s (35 nm/s), i stosuje się mieszaninę gazową, która zawiera co najmniej jeden prekursor tlenku metalu wybrany z grupy obejmującej lotne związki cyny, germanu, tytanu, glinu, cyrkonu, cynku indu, kadmu, hafnu, wolframu, wanadu, chromu, molibdenu, irydu, niklu i tantalu. Mieszanina zawiera ponadto prekursor ditlenku krzemu oraz jeden lub więcej dodatków wybranych z grupy obejmującej fosforyny, borany, wodę, alkilofosfinę, arsynę i pochodne boranowe; PH3, ASH3 i B2H6; oraz O2, N 2O, NF 3, NO2 i CO2. Dodatki te określane są w opisie jako przyspieszacze; zadaniem przyspieszaczy jest zwiększenie szybkości osadzania błon z mieszaniny na szkle. Mieszanina prekursorów i dodatków jest w stanie gazowym w warunkach stosowania wymaganych dla wytwarzania. W wyniku reakcji materiałów w mieszaninie gazowej z atmosferycznym lub dodanym tlenem uzyskuje się odpowiednie tlenki, które osadzają się na podłożu szklanym.
W sposobie według wynalazku stosuje się podłoże będące przezroczystym, płaskim szkłem o temperaturze powyżej około 450°C, a zwłaszcza od około 450°C do około 650°C.
Według wynalazku korzystnie podłoże szklane przesuwa się, a osadzanie prowadzi się zasadniczo w sposób ciągły, i stosuje się szybkość osadzania ponad około 400 A/s (40 nm/s).
Do prekursorów cynowych według wynalazku należą związki przedstawione wzorem ogólnym RnSnXą_n, w którym każdy z R jest niezależnie wybrany spośród grup alkilowych i alkenylowych o prostym, cyklicznym lub rozgałęzionym łańcuchu zawierającym od 1 do około 6 atomów węgla; grup fenylowych, podstawionych fenylowych lub grup R’CH2CH2-, w których R’ oznacza MeO2C-, EtO2C-, CH3CO- lub HO2C-; X wybrany jest z grupy obejmującej atom chlorowca, octan, perfluorooctan oraz ich mieszaniny; oraz n równe jest 0, 1 lub 2. Do korzystnych prekursorów tlenku cyny w wyrobach według wynalazku należą halogenki cynoorganiczne, a jeszcze bardziej korzystnie chlorek alkilocyny.
Do prekursorów do osadzania tlenków metali należą też np. związki alkiloglinowe i alkoholany glinu, związki alkilokadmowe, halogenki i alkoholany germanu, związki alkiloindowe, halogenki tytanu, związki alkilocynkowe i alkoholany cyrkonu. Do konkretnych związków przykładowo A KC2H 5)3, CrO2 Cl2, GeBrą, Ti(OC 3^)4, T1CI4, TiBr4, Ti(C5H7O2)4, Zr(OC5Hn)4, Ni(CO)4, VCl4, Zn(CH3)2 itp.
W sposobie według wynalazku korzystnie również stosuje się prekursor tlenku cyny wybrany spośród grupy obejmującej trichlorek monobutylocyny, dichlorek dibutylocyny, chlorek tributylocyny i tetrachlorek cyny.
Do prekursorów tlenku krzemu według wynalazku należą związki określone wzorem ogólnym RmOnSip, w którym m wynosi od 3 do 8, n wynosi od 1 do 4, p wynosi od 1 do 4, a każdy z R jest niezależnie wybrany z grupy obejmującej atom wodoru, grupę acylową, alkilową, podstawioną alkilową lub alkenylową o prostym, cyklicznym lub rozgałęzionym łańcuchu, zawierającym od 1 do około 6 atomów węgla, grupy fenylowej i podstawionej fenylowej. Do korzystnych prekursorów tlenku krzemu należą: ortokrzemian tetraetylu, diacetoksy-di-tert-butoksysilan, etylotriacetoksysilan, metylotriacetoksysilan, metylodiacetyloksysilan, tetrametylodisiloksan, tetrametylocyklotetrasiloksan, dipinakoloksysilan, 1,1-dimetylosila-2-oksacykloheksan, tetrakis(1-metoksy-2 -propoksy)silan oraz trietylocykloheksan, jednak najkorzystniej stosuje się ortokrzemian tetraetylu.
Do odpowiednich przyspieszaczy według wynalazku należą pochodne fosforynowe i boranowe o ogólnych wzorach (R”O)3P i (R”O)3B, w których każdy z R” jest niezależnie wybrany spośród grup alkilowych i alkenylowych o prostym, cyklicznym lub rozgałęzionym łańcuchu zawierającym od 1 do około 6 atomów węgla; grup fenylowych, podstawionych fenylowych lub grup R”’CH 2CH2-, w których R’” oznacza MeCbC-, EtC^C-, CH3CO- lub HO2C-; korzystnie R” oznacza alkil lub alkenyl o 1 - 4 atomach węgla. Szczególnie korzystnie przyspieszacze wybrane są z grupy obejmującej estry boru i fosforu, a najkorzystniej stosuje się boran trietylu (TEB) i fosforyn trietylu (TEP).
Sposobem według wynalazku nanosi się szereg warstw. Do prekursorów warstwy przykrywającej należy trichlorek monobutylocyny (MBTC) lub dowolny ze związków cynoorgam169 649 cznych przedstawionych powyżej wzorem ogólnym RnSnX4-n oraz materiał zastosowany w celu nadania właściwości półprzewodnikowych tlenkowi cyny; do materiałów takich należą np. związki antymonu takie jak trimetyloantymon, związki fosforu takie jak trietylofosfina, oraz związki zawierające fluor takie jak kwas trifluorooctowy, bezwodnik trifluorooctowy, trifluorooctan etylu, 2,2,2-trifluoroetanol, 4,4,4-trifluoroacetoaceton, chlorek heptafluorobutyrylu i fluorowodór. Warstwie tlenku cyny można także nadać właściwości przewodzące osadzając substechiometryczne błony o składzie SnC-2-χ, gdeie x oznacza liczbę nie będącą liczbą całkowitą o wartości w zakresie od 0 do 1, przy czym wielkość x może zmieniać się w danej błonie.
Według wynalazku korzystnie drugą warstwę osadza się z mieszaniny prekursora zawierającej trichlorek monobutylocyny i materiał zawierający fluor.
Materiały nadające właściwości półprzewodnikowe tlenkowi cyny można także dodawać do prekursorów stosowanych w pierwszej warstwie, aby zwiększyć emisyjność całego układu powłokowego, czyli emisyjność połączenia złożonego z pierwszej i drugiej warstwy.
Według wynalazku korzystnie pierwszą warstwę osadza się z mieszaniny prekursorów zawierającą trichlorek monobutylocyny i ortokrzemian tetraetylu w obecności fosforynu trietylu.
Dla specjalistów zrozumiałe jest, że tlenek cyny można zastąpić w tych powłokach w całości lub w części przez tlenki innych metali takich jak german, tytan, glin, cyrkon, cynk, ind, kadm, hafn, wolfram, wanad, chrom, molibden, iryd, nikiel i tantal.
Dla specjalistów zrozumiałe jest, że prekursory i materiały wymienione w opisie muszą być wystarczająco lotne, same lub wraz z innymi materiałami oraz na tyle trwałe w warunkach osadzania, aby stanowić część kompozycji, z której osadza się pożądane błony.
W korzystnym rozwiązaniu według wynalazku osadza się co najmniej jedną warstwę bezpostaciową na szkle z szybkością ponad około 400 A/s (40 nm/s), stosując mieszaninę prekursora tlenku cyny, prekursora tlenku krzemu i co najmniej jednego przyspieszacza wybranego z grupy obejmującej estry boru i fosforu oraz wodę, przy czym sposób prowadzi się metodą ciągłego chemicznego osadzania z par, zwłaszcza z mieszaniny trichlorku monobutylocyny, ortokrzemianu tetraetylu i przyspieszacza na przesuwający się arkusz szkła, którego temperatura wynosi od około 450°C do około 650°C.
Jedno z rozwiązań według wynalazku stanowi sposób wytwarzania wyrobu zawierającego błonę osadzoną pod ciśnieniem atmosferycznym, przy czym błona ta zawiera jedną lub więcej mieszanych błon z tlenku metalu i ditlenku krzemu na podłożu szklanym, osadzanie prowadzi się z mieszaniny zawierającej prekursor tlenku metalu, prekursor ditlenku krzemu oraz co najmniej jeden dodatek, który znacznie usprawnia proces lub przyspiesza szybkość osadzania w porównaniu z osadzaniem bez tego dodatku. Osadzane błony mogą zawierać dodatkowe tlenki stosowanych dodatków. Ponadto osadzane mieszane błony tlenkowe mogą wykazywać określone związane z nimi właściwości, takie jak np. określony współczynnik załamania, albo też można je łączyć z innymi błonami, podpowłokowymi i/lub przykrywającymi, uzyskując w ten sposób właściwości kombinowane takie jak obojętność zabarwienia lub smarowność.
W jeszcze korzystniejszym rozwiązaniu mieszana błona z tlenku metalu i ditlenku krzemu wytworzona sposobem według wynalazku zawiera szereg warstw z tlenku cyny i ditlenku np. o wzrastającym współczynniku załamania, ponadto wybrana właściwość danej warstwy, np. współczynnik załamania, mogą zmieniać się w sposób ciągły, tak że nawierzchniowa warstwa tlenku cyny będzie wykazywać minimalną barwę przy odbiciu. W związku z tym stężenie tlenku krzemu i tlenku cyny w danej warstwie może być inne niż w warstwie sąsiedniej. Błony mogą ponadto zawierać tlenki przyspieszaczy, zwłaszcza wtedy, gdy dodatki zawierają fosfor lub bor.
W najkorzystniejszym rozwiązaniu według wynalazku prekursory do wytwarzania mieszanej błony tlenkowej zawierają zasadniczo halogenki cynoorganiczne, a zwłaszcza trichlorek monobutylocyny (MBTC), ortokrzemian tetraetylu (TEOS) i fosforyn trietylu (TEP) jako przyspieszacz.
Składy błon wytworzonych sposobem według wynalazku oznaczano metodami dyfrakcji rentgenowskiej (XRD) i rentgenowskiej spektroskopii fotoelektronowej (XPS). Wyrób według wynalazku wytwarzano z wykorzystaniem przyspieszaczy, dzięki czemu możliwe stało się przeprowadzenie akceptowanego w skali przemysłowej ciągłego osadzania błon tlenkowych
169 649 metodą CVD na przesuwającym się szkle, zwłaszcza w nowoczesnej linii do produkcji szkła metodą wylewania, w przypadku której znane sposoby periodyczne są całkowicie nieprzydatne.
Wpływ dodatku wody oraz dodatku fosforynów i boranów na współczynnik załamania i szybkość osadzania mieszanych błon tlenkowych opartych na TEOS przedstawiono w poniższych tabelach. Wyniki te kontrastują z wynikami podanymi w tabelach 4 i 5, w których przedstawiono wpływ dodatku tlenu i kwasu Lewisa.
W tabeli 1 przedstawiono wpływ dodawania wody. W miarę jak stężenie wody zwiększa się, to niezależnie od stosunku cyny do krzemu lub prędkości gazu szybkość osadzania zwiększa się do wielkości znaczącej z technicznego punktu widzenia. Wzrostowi szybkości towarzyszy również wzrost współczynnika załamania. W tabelach, szybkość osadzania podano z dokładnością około 7%, chyba że po szybkości podano wartość ± niepewności.
Tabela 1
Wpływ stężenia wody na współczynnik załamania i szybkość osadzania mieszanych tlenków
| MBTC, % molowe | TEOS, % molowe | Woda % molowe | Współczynnik załamania | Szybkość osadzania A/s (10’1 nm/s) |
| Temperatura szkła 665°C, temperatura układu 160°C, przepływ gazu 50 litrów/minutę | ||||
| 0,71 | 0,71 | 0,00 | 1,54 | 25 |
| 0,71 | 0,71 | 0,15 | 1,73 | 340 |
| 0,71 | 0,71 | 0,24 | 1,74 | 400 . |
| Temperatura szkła 665°C, temperatura układu 160°C, przepływ gazu 12,5 litrów/minutę | ||||
| 1,05 | 0,59 | 0,00 | 1,74 | 290 |
| 1,05 | 0,59 | 0,60 | 1,78 | 330 |
| 1,05 | 0,59 | 1,10 | 1,80 | 480 |
Jakkolwiek korzystna jest temperatura układu 160°C, to może ona wynosić od około 125 do około 200°C.
W tabeli 2 przedstawiono wpływ dodatku fosforanu trietylu (TEP) i mieszanin TEP z niższo-alkilowymi estrami boranowymi takimi jak boran trietylu (TEB). Uzyskane wyniki pokazują że TEP bardzo skutecznie zwiększa szybkość osadzania mieszanych błon tlenkowych do wysokich wielkości przy uzyskiwaniu określonych i kontrolowanych wartości współczynnika załamania. Wprowadzenie niewielkich ilości TEB do TEP powoduje dodatkowy niewielki wzrost szybkości. W znaczeniu użytym w opisie określenie duża szybkość w odniesieniu do opisywanego osadzania błony oznacza szybkość ponad około 350 A/s (35 nm/s), a korzystnie około 400 A/s (40 nm/s) lub powyżej. Wszystkie błony wykonane w warunkach podanych w tabeli 2 były klarowne.
Tabela 2
Wpływ stężeń MBCT/TEOS/TEP na szybkość osadzania
| % TEOS | % MBTC | % TEP | % TEB | Współczynnik załamania | Szybkość osa. o dzania, A/s (10-1 nm/s) |
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 0,80 | 0,16 | - | - | 1,69+0,02 | 3813 |
| 0,80 | 0,11 | 0,76 | - | 1,58+0,01 | 542±8 |
169 649 ciąg dalszy tabeli 2
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 0,80 | 0,16 | 0,76 | - | 1,60+0,01 | 416+22 |
| 0,78 | 1,56 | 0,75 | - | 1,67+0,01 | 505+4 |
| 0,78 | 1,84 | 0,75 | - | 1,69+0,01 | 476+45 |
| 0,28 | 1,56 | 0,36 | - | 1,73+0,01 | 231+46 |
| 0,27 | 1,56 | 0,62 | - | 1,71+0,01 | 381+15 |
| 0,27 | 1,56 | 0,75 | - | 1,-70+0,01 | 482+6 |
| 0,27 | 1,56 | 0,75 | - | 1,70+0,01 | 482+16 |
| 0,27 | 1,56 | 0,74 | 0,18 | 1,70+0,02 | 492+13 |
| 0,79 | 0,16 | 0,76 | 0,19 | 1,59+0,01 | 473+56 |
Temperatura szkła wynosiła 665°C, jego szybkość przesuwu 0,56 m/s, temperatura układu atmosfera-powietrze 160°C. MBTC, TEOS i TEP lub mieszaninę TEP i TEB wtryskiwano oddzielnie do sekcji parownika powlekarki. Każda podana wielkość stanowi średnią dla trzech próbek. Temperatura punktu rosy wynosiła od -74 do -78°C.
W tabeli 3 przedstawiono wpływ tlenu. Wzrost stężenia tlenu powoduje znaczny wzrost szybkości osadzania, z tym, że nie do wielkości wymaganych w zastosowaniach przemysłowych.
Tabela 3
Wpływ stężenia tlenu na współczynnik załamania i szybkość osadzania mieszanych tlenków
| MBTC, % molowe | TEOS, % molowe | Tlen, % molowe w powietrzu | Współczynnik załamania | Szybkość osadzania, A/s (101 nm/s) |
| 0,71 | 0,71 | 20 | 1,54 | 25 |
| 0,71 | 0,71 | 50 | 1,63 | 50 |
| 0,71 | 0,71 | 75 | 1,65 | 160 |
| 0,71 | 0,71 | 100 | 1,66 | 240 |
Temperatura szkła 665°C, temperatura układu 160°C, szybkość przepływu gazu 50 litrów/minutę.
W tabeli 4 przedstawiono wpływ dodatku kwasu Lewisa, w danym przypadku nadmiaru MBTC. W miarę zwiększania się stężenia szybkość wzrasta, z tym że nie do wielkości wymaganych w zastosowaniach przemysłowych.
Tabela 4
Wpływ stężenia MBTC na współczynnik załamania i szybkość osadzania mieszanych tlenków
| MBTC, % molowe | TEOS, % molowe | Współczynnik załamania | C Szybkość osadzania, A/s (10’1 nm/s) |
| 0,48 | 0,47 | 1,78 | 160 |
| 0,48+0,23 | 0,48 | 1,78 | 200 |
| 0,48+0,47 | 0,47 | 1,85 | 300 |
169 649
Temperatura szkła 665°C, temperatura układu 160 °C, szybkość przepływu gazu 50 litrów/minutę.
Wyniki w tabelach wykazują, że sposobem według wynalazku uzyskuje się skuteczne osadzanie błon z mieszanych tlenków metodą CVD z szybkościami dopuszczalnymi w skali przemysłowej, z równoczesną regulacją współczynnika załamania. Poniższe przykłady ilustrują korzystne rozwiązania według wynalazku.
Przykład I. Kwadratową płytkę ze szkła sodowo-wapniowo-krzemianowegoo boku 9 cm ogrzano na gorącym bloku do 665°C. Mieszaninę gazową zawierającą około 0,16% molowych MBTC, 0,80% molowych TEOS, 0,75% molowych TEP oraz jako resztę gorące powietrze o temperaturze 160°C skierowano na szkło z szybkością 12,5 litów/minutę przez około 10 s. Środek powierzchni szkła został równomiernie pokryty błoną, o blado zielonym zabarwieniu w świetle odbitym. Wykorzystując technikę pryzmatyczną Prism Coupler ustalono, że współczynnik załamania wynosi 1,60, a grubość około 4260 A (426 nm), co odpowiada szybkości osadzania około 426 A/s (42,6 nm/s). Analiza podobnie osadzanych błon metodą XRD wykazała, że są one bezpostaciowe, a analiza XPS wykazała, że składają się one z tlenków cyny, krzemu i fosforu.
Przykład II. Mieszaninę gazową zawierającą około 1,84% molowych MBTC, 0,78% molowych TEOS, 0,75% molowych TEP oraz jako resztę gorące powietrze skierowano na powierzchnię szkła w taki sam sposób jak w przykładzie I. Uzyskano błonę o blado karmazynowym zabarwieniu. Stwierdzono, że współczynnik załamania wynosi 1,68, a grubość około 4930 A (493 nm), co odpowiada szybkości około 493 A/s (49,3 nm/s). Analiza podobnie osadzanych błon metodą XRD wykazała, że są one bezpostaciowe, a analiza XPS wykazała, że składają się z tlenków cyny, krzemu i fosforu.
Przykład III. Mieszaninę gazową zawierającą około 1,22% molowych MBTC, 0,58% molowych TEOS, 1,09% molowych H 2O oraz jako resztę gorące powietrze skierowano na powierzchnię szkła w taki sam sposób jak w przykładzie I, ale przez 8 s. Uzyskano błonę o zielonym zabarwieniu. Stwierdzono, że współczynnik załamania wynosi 1,78, a grubość około 4650 A (465 nm), co odpowiada szybkości około 580 A/s (58 nm/s). Analiza podobnie osadzanych błon metodą XED wykazała, że składają się one z zapadniętych tetragonalnych komórek jednostkowych tlenku cyny oraz wykazują pewne oznaki powstawania stałego roztworu z ditlenkiem krzemu. Analiza XPS wykazała, że składają się one z tlenków cyny i krzemu.
Przykład IV. Każdą z błon opisanych w przykładach od I do III osadzano kolejno przez 1 sekundę w kolejności wzrastających numerów. Wielowarstwową błonę przykryto następnie wierzchnią powłoką o grubości około 3200 A (320 nm) z tlenku cyny domieszkowanego fluorem. Taka budowabłony zapewniała przezroczystość wyrobu oraz zasadniczy brak barwy odbitej w warunkach dziennego oświetlenia.
Przykład V. Kwadratową płytkę ze szkła sodowo-wapniowo-krzemianowego o boku 9 cm ogrzano na gorącym bloku do 665°C. Mieszaninę gazową zawierającą około 1,04% molowych MBTC w powietrzu o temperaturze 160°C oraz mieszaninę gazową 1,04% molowych TEOS i 0,20% molowych TEP w powietrzu o temperaturze 160°C skierowano przez dwazawory kulowe regulowane za pomocą mikroprocesora na szkło, przy sumarycznej szybkości przepływu 12,5 litra/minutę, przez 30 s. Zawory kulowe równocześnie otwierano i zamykano z programowaną szybkością, tak że skład gazu kierowanego na próbkę szkła zmieniał się w sposób ciągły od mieszaniny o wysokiej zawartości TEOS/TEP i niskiej zawartości MBTC do mieszaniny o niskiej zawartości TEOS/TEP i wysokiej zawartości MBTC. Środek powierzchni szkła został równomiernie pokryty błoną składającą się z tlenków cyny, krzemu i fosforu, co wykazała analiza XPS. W miarę jak zwiększała się grubość błony, zawartość cyny stopniowo wzrastała, a zawartość krzemu i fosforu spadała. Na podstawie tych wyników oraz z danych uzyskanych dla standardowych błon wyliczono współczynnik załamania stwierdzając, że leży on w obszarze od 1,52 do 1,87. Taka budowabłony zapewnia uzyskanie wyrobu wykazującego zasadniczy brak barwy odbitej po naniesieniu warstwy wierzchniej z tlenku cyny domieszkowanego fluorem.
Przykład VI. Mieszaninę gazową zawierającą około 0,16% molowych MBTC, 0,80% molowych TEOS oraz jako resztę gorące powietrze skierowano na powierzchnię szkła w taki sam sposób jak w przykładzie I, przez około 60 s. Uzyskano błonę o blado karmazynowym
169 649 zabarwieniu. Stwierdzono, że współczynnik załamania wynosi 1,69, a grubość około 2260 A (226 nm), co odpowiada szybkości około 38 A/s (3,8 nm/s).
Przykład VII. 0,5-litrową butelkę z przezroczystego szkła na napoje gazowane obracano i ogrzewano w piecu w około 600°C przez 3 minuty. Ogrzaną butelkę przeniesiono do komory powlekania, w której skontaktowano ją z mieszaniną par zawierającą 0,16% molowych MBTC, 0,80% molowych TEOS, 0,75% molowych TEP oraz jako resztę gorące powietrze o temperaturze około 170°C, przez 10 s. Uzyskano błonę o barwie karmazynowo-błękitnej, równomiernie rozmieszczoną na bocznych ściankach pojemnika, od szyjki do podstawy. Na podstawie barwy błony oceniono jej szybkość osadzania na około 200 A/s (20 nm/s) w porównaniu z około 50 A/s (5 nm/s) w przypadku butelek pokrytych jedynie mieszaniną par MBTC i TEOS.
Na podstawie powyższych tabel i przykładów specjalista łatwo dojdzie do wniosku, że TEB, TEP i woda działają jako przyspieszacze w osadzaniu błon tlenkowych na szkle metodą CVD, przy czym TEP i TeB działają synergistycznie zwiększając szybkość osadzania z TEOS i MBTC. Przyspieszacze przydatne zgodnie ze sposobem według wynalazku wybrane są z grupy obejmującej boranowe i fosforynowe estry, halogenki alkilocyny i wodę.
Specjalista może wprowadzić modyfikacje i usprawnienia w korzystnych wariantach wynalazku ujawnionych i przedstawionych w opisie, po zapoznaniu się z jego podstawami i wyjaśnieniami. W związku z tym zakres patentu na wynalazek, nie powinien ograniczać się wyłącznie do rozwiązań przedstawionych powyżej.
169 649
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz Cena 4,00 zł
Claims (20)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób powlekania podłoża szklanego, znamienny tym, że prowadzi się chemiczne osadzanie z par błony na podłożu szklanym pod ciśnieniem atmosferycznym przy szybkości osadzania ponad około 350 A/s (35 nm/s), z mieszaniny prekursora tlenku cyny, prekursora tlenku krzemu i przyspieszacza wybranego z grupy obejmującej fosforyny organiczne, borany organiczne, wodę i ich mieszaniny oraz źródła tlenu.
- 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się podłoże stanowiące przezroczyste płaskie szkło o temperaturze powyżej około 450°C.
- 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się podłoże stanowiące przezroczyste płaskie szkło o temperaturze od około 450°C do około 650°C.
- 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że podłoże szklane przesuwa się, a osadzanie prowadzi się w sposób ciągły.
- 5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursory stosuje się związki lotne.
- 6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako przyspieszacz stosuje się fosforyn trietylu.
- 7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursor tlenku cyny stosuje się związek o wzorze RnSnXx-„, w którym każdy z R jest niezależnie wybrany spośród grup alkilowych i alkenylowych o prostym, cyklicznym lub rozgałęzionym łańcuchu zawierającym od 1 do około 6 atomów węgla; grup fenylowych, podstawionych fenylowych lub grup R’CH2CH 2-, w których R’ oznacza MeO2C-, EtO2C-, CH3CO- lub HO2C-; X wybrany jest z grupy obejmującej atom chlorowca, octan, perfluorooctan oraz ich mieszaniny; oraz n równe jest 0, 1 lub 2.
- 8. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursor tlenku cyny stosuje się halogenek cyny.
- 9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursor tlenku cyny stosuje się chlorek alkilocyny.
- 10. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się prekursor tlenku cyny wybrany z grupy obejmującej trichlorek monobutylocyny, dichlorek dibutylocyny, chlorek tributylocyny i tetrachlorek cyny.
- 11. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursor tlenku krzemu stosuje się związek o wzorze RmOnSip, w którym m wynosi od 3 do 8, n wynosi od 1 do 4, p wynosi od 1 do 4, a każdy R jest niezależnie wybrany z grupy obejmującej atom wodoru, acyl, alkil, podstawiony alkil lub alkenyl o prostym, cyklicznym lub rozgałęzionym łańcuchu, zawierający od 1 do około 6 atomów węgla, fenyl i podstawiony fenyl.
- 12. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się prekursor tlenku krzemu wybrany z grupy obejmującej ortokrzemian tetraetylu, diacetoksy-di-tert-butoksysilan, etylotriacetoksysilan, metylotriacetoksysilan, metylodiacetoksysilan, tetreametylodisiloksan, teterametylocyklotetrasiloksan, dipinokoloksysilan, 1,1-dimetylosila-2-oksacykloheksan, tetrakis(1-metoksy-2-propoksy)silan oraz trietoksysilan.
- 13. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako prekursor tlenku krzemu stosuje się ortokrzemian tetraetylu.
- 14. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako przyspieszacz stosuje się fosforyn trietylu i boran trietylu.
- 15. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się szybkość osadzania wynoszącą ponad około 400 A/s (40 nm/s).
- 16. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że nanosi się szereg warstw.
- 17. Sposób według zastrz. 16, znamienny tym, że drugą warstwę osadza się z mieszaniny prekursorów zawierającej trichlorek monobutylocyny i materiał zawierający fluor.169 649
- 18. Sposób według zastrz. 16, znamienny tym, że pierwszą warstwę osadza się z mieszaniny prekursorów zawierającej trichlorek monobutylocyny i ortokrzemian tetraetylu w obecności fosforynu trietylu.
- 19. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w przypadku osadzania co najmniej jednej warstwy bezpostaciowej na szkle z szybkością ponad około 400 A/s (40 nm/s), stosuje się mieszaninę prekursora tlenku cyny, prekursora tlenku krzemu i co najmniej jednego przyspieszacza wybranego z grupy obejmującej estry boru i fosforu oraz wodę.
- 20. Sposób według zastrz. 19, znamienny tym, że prowadzi się w sposób ciągły chemiczne osadzanie z par mieszaniny trichlorku monobutylocyny, ortokrzemianu tetraetyłu i przyspieszacza na przesuwający się arkusz szkła, przy czym stosuje się temperaturę szkła od około 450°C do około 650°C.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81436691A | 1991-12-26 | 1991-12-26 | |
| US81435291A | 1991-12-27 | 1991-12-27 | |
| PCT/US1992/010872 WO1993012892A1 (en) | 1991-12-26 | 1992-12-21 | Method for coating glass substrates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL169649B1 true PL169649B1 (pl) | 1996-08-30 |
Family
ID=27123834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL92300480A PL169649B1 (pl) | 1991-12-26 | 1992-12-21 | Sposób powlekania podloza szklanego PL PL PL PL PL |
Country Status (26)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5401305A (pl) |
| EP (4) | EP0927706B1 (pl) |
| JP (3) | JP3485920B2 (pl) |
| KR (3) | KR100238920B1 (pl) |
| CN (3) | CN1043988C (pl) |
| AR (1) | AR248263A1 (pl) |
| AT (2) | ATE186039T1 (pl) |
| AU (3) | AU3322893A (pl) |
| BR (3) | BR9205672A (pl) |
| CA (3) | CA2104591C (pl) |
| CZ (3) | CZ289572B6 (pl) |
| DE (2) | DE69230219T2 (pl) |
| DK (2) | DK0573639T3 (pl) |
| ES (2) | ES2137984T3 (pl) |
| GR (1) | GR3031624T3 (pl) |
| HU (3) | HU214047B (pl) |
| MX (2) | MX9207591A (pl) |
| MY (1) | MY110355A (pl) |
| NO (3) | NO316641B1 (pl) |
| NZ (1) | NZ246459A (pl) |
| PL (1) | PL169649B1 (pl) |
| PT (4) | PT927706E (pl) |
| RU (2) | RU2102347C1 (pl) |
| SK (3) | SK282993B6 (pl) |
| UY (3) | UY23527A1 (pl) |
| WO (3) | WO1993013393A1 (pl) |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NZ246459A (en) * | 1991-12-26 | 1995-12-21 | Atochem North America Elf | Gaseous tin- and silicon- containing compositions for depositing oxides on glass |
| US5356718A (en) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Ppg Industries, Inc. | Coating apparatus, method of coating glass, compounds and compositions for coating glasss and coated glass substrates |
| US5599387A (en) * | 1993-02-16 | 1997-02-04 | Ppg Industries, Inc. | Compounds and compositions for coating glass with silicon oxide |
| US5863337A (en) * | 1993-02-16 | 1999-01-26 | Ppg Industries, Inc. | Apparatus for coating a moving glass substrate |
| US5395698A (en) * | 1993-06-04 | 1995-03-07 | Ppg Industries, Inc. | Neutral, low emissivity coated glass articles and method for making |
| JP3373298B2 (ja) | 1993-08-20 | 2003-02-04 | 旭硝子株式会社 | 機能性物品とその製造方法 |
| DE4433206A1 (de) * | 1994-09-17 | 1996-03-21 | Goldschmidt Ag Th | Verfahren zur pyrolytischen Beschichtung von Glas-, Glaskeramik- und Emailprodukten |
| DE19504906A1 (de) * | 1995-02-15 | 1996-08-22 | Goldschmidt Ag Th | Verfahren zur Heißendvergütung von Hohlglaskörpern durch Aufbringen von Metallverbindungen auf die heiße äußere Glasoberfläche |
| CO4560356A1 (es) * | 1995-02-22 | 1998-02-10 | Elf Atochem Vlissingen Bv | Proceso para la produccion de un recubrimiento de proteccion sobre la superficie de un articulo de vidrio o ceramica |
| US5648175A (en) * | 1996-02-14 | 1997-07-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition reactor system and integrated circuit |
| GB9616983D0 (en) * | 1996-08-13 | 1996-09-25 | Pilkington Plc | Method for depositing tin oxide and titanium oxide coatings on flat glass and the resulting coated glass |
| GB9710547D0 (en) * | 1997-05-23 | 1997-07-16 | Pilkington Plc | Coating method |
| GB9806027D0 (en) * | 1998-03-20 | 1998-05-20 | Glaverbel | Coated substrate with high reflectance |
| GB9806030D0 (en) * | 1998-03-20 | 1998-05-20 | Glaverbel | Solar control coated substrate with high reflectance |
| FR2780054B1 (fr) | 1998-06-19 | 2000-07-21 | Saint Gobain Vitrage | Procede de depot d'une couche a base d'oxyde metallique sur un substrat verrier, substrat verrier ainsi revetu |
| FR2789698B1 (fr) | 1999-02-11 | 2002-03-29 | Air Liquide | Procede et installation pour former un depot d'une couche sur un substrat |
| US6797388B1 (en) * | 1999-03-18 | 2004-09-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods of making low haze coatings and the coatings and coated articles made thereby |
| JP3227449B2 (ja) | 1999-05-28 | 2001-11-12 | 日本板硝子株式会社 | 光電変換装置用基板とその製造方法、およびこれを用いた光電変換装置 |
| LU90432B1 (fr) * | 1999-09-01 | 2001-03-02 | Glaverbel | Couche pyrolytique phosphostannate ou borostannate et vitrage comportant cette couche |
| US6399208B1 (en) * | 1999-10-07 | 2002-06-04 | Advanced Technology Materials Inc. | Source reagent composition and method for chemical vapor deposition formation or ZR/HF silicate gate dielectric thin films |
| US20040175500A1 (en) * | 2002-01-28 | 2004-09-09 | Akira Fujisawa | Method for forming transparent conductive film, transparent conductive film, glass substrate having the same and photoelectric transduction unit including the glass substrate |
| EP1375445A1 (fr) * | 2002-06-17 | 2004-01-02 | Glaverbel | Procédé de fabrication d'un vitrage pourvu d'un revêtement multicouche |
| US7030042B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-04-18 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming tantalum oxide layers and tantalum precursor compounds |
| US6784049B2 (en) * | 2002-08-28 | 2004-08-31 | Micron Technology, Inc. | Method for forming refractory metal oxide layers with tetramethyldisiloxane |
| US20050196623A1 (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-08 | Mckown Clem S.Jr. | Solar control coated glass composition |
| US20050221003A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Remington Michael P Jr | Enhancement of SiO2 deposition using phosphorus (V) compounds |
| US7372610B2 (en) | 2005-02-23 | 2008-05-13 | Sage Electrochromics, Inc. | Electrochromic devices and methods |
| RU2445340C2 (ru) * | 2005-10-11 | 2012-03-20 | Курарей Ко, ЛТД., | Светящееся тело |
| KR20080056199A (ko) | 2005-10-11 | 2008-06-20 | 구라레 루미나스 가부시끼가이샤 | 발광체 |
| US8258690B2 (en) | 2005-10-11 | 2012-09-04 | Kuraray Co., Ltd. | High brightness inorganic electroluminescence device driven by direct current |
| US20090002809A1 (en) * | 2006-01-16 | 2009-01-01 | Nippon Sheet Glass Company Limited | Glass Plate Having Thin Film Formed Thereon |
| MY148663A (en) * | 2006-06-05 | 2013-05-31 | Pilkington Group Ltd | Glass article having a zinc oxide coating and method for making same |
| US8158262B2 (en) * | 2006-06-05 | 2012-04-17 | Pilkington Group Limited | Glass article having a zinc oxide coating and method for making same |
| US20080152804A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-06-26 | Gulbrandsen Chemicals, Inc. | Method for depositing a metal-containing coating on a substrate |
| US20080026147A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Gulbrandsen Chemicals, Inc. | Method and formulation for depositing a metal-containing coating on a substrate |
| BRPI0716386A2 (pt) * | 2006-08-29 | 2013-01-01 | Pilkington Group Ltd E Arkema Inc | método para preparar um artigo de vidro revestido com óxido de zinco dopado, de baixa resistividade, artigo de vidro |
| US7989024B2 (en) * | 2006-08-29 | 2011-08-02 | Pilkington Group Limited | Method of making a low-resistivity, doped zinc oxide coated glass article and the coated glass article made thereby |
| EP2114839A2 (fr) * | 2007-01-15 | 2009-11-11 | Saint-Gobain Glass France | Substrat verrier revetu de couches a tenue mecanique amelioree |
| FR2913973B1 (fr) * | 2007-03-21 | 2011-02-18 | Saint Gobain | Substrat verrier revetu de couches a tenue mecanique amelioree |
| US8133599B2 (en) | 2008-11-19 | 2012-03-13 | Ppg Industries Ohio, Inc | Undercoating layers providing improved photoactive topcoat functionality |
| DE112009003493T5 (de) * | 2008-11-19 | 2012-09-06 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Grundierungsschichten, die eine verbesserte Deckschichtfunktionalität verleihen |
| US7998586B2 (en) | 2008-11-19 | 2011-08-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Undercoating layers providing improved topcoat functionality |
| US20100124642A1 (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Undercoating layers providing improved conductive topcoat functionality |
| DE102008060923B4 (de) | 2008-12-06 | 2012-09-27 | Innovent E.V. | Verwendung einer Schicht |
| RU2530484C2 (ru) * | 2009-07-06 | 2014-10-10 | Аркема Инк. | Подложка органического светоизлучающего диода, состоящая из прозрачного проводящего оксида (тсо) и антирадужного промежуточного слоя |
| US9366783B2 (en) * | 2009-12-21 | 2016-06-14 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved underlayer coating |
| US20110146768A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-23 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved underlayer coating |
| US9224892B2 (en) * | 2009-12-21 | 2015-12-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved haze and methods of making the same |
| FR2956659B1 (fr) * | 2010-02-22 | 2014-10-10 | Saint Gobain | Substrat verrier revetu de couches a tenue mecanique amelioree |
| EP2441860A1 (en) * | 2010-10-13 | 2012-04-18 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for atomic layer deposition on a surface |
| US8557099B2 (en) | 2010-10-25 | 2013-10-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrocurtain coating process for coating solar mirrors |
| RU2477711C1 (ru) * | 2011-08-12 | 2013-03-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" | Легированное кварцевое стекло с тетраэдрической координацией атомов титана |
| US8734903B2 (en) | 2011-09-19 | 2014-05-27 | Pilkington Group Limited | Process for forming a silica coating on a glass substrate |
| JP6117799B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2017-04-19 | アーケマ・インコーポレイテッド | 大気圧化学蒸着法によるケイ素酸化物の蒸着 |
| CN102584025B (zh) * | 2012-01-19 | 2014-06-11 | 江苏秀强玻璃工艺股份有限公司 | 具有宽带隙折射率可调隔离层玻璃的制备方法 |
| US20130334089A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Michael P. Remington, Jr. | Glass Container Insulative Coating |
| JP6267316B2 (ja) * | 2013-03-12 | 2018-01-24 | ビトロ、エセ.ア.ベ. デ セ.ウベ. | 太陽電池用の高ヘイズ下層 |
| TW201716245A (zh) * | 2015-08-05 | 2017-05-16 | 康寧公司 | 用於將片材與載體鍵結之物件及方法 |
| WO2017082541A1 (ko) * | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 한국화학연구원 | 금속 전구체, 이의 제조방법, 및 이를 이용하여 박막을 형성하는 방법 |
| EP3173507A1 (de) * | 2015-11-25 | 2017-05-31 | Umicore AG & Co. KG | Verfahren zur metallorganischen gasphasenabscheidung unter verwendung von lösungen von indiumalkylverbindungen in kohlenwasserstoffen |
| GB201523156D0 (en) * | 2015-12-31 | 2016-02-17 | Pilkington Group Ltd | High strength glass containers |
| CA2920646A1 (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-12 | Seastar Chemicals Inc. | Organometallic compound and method |
| CN106217968A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-12-14 | 常熟市赛蒂镶嵌玻璃制品有限公司 | 一种高耐磨防爆玻璃 |
| US11542194B2 (en) | 2017-08-31 | 2023-01-03 | Pilkington Group Limited | Coated glass article, method of making the same, and photovoltaic cell made therewith |
| US11485678B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-11-01 | Pilkington Group Limited | Chemical vapor deposition process for forming a silicon oxide coating |
| KR102373339B1 (ko) | 2018-08-10 | 2022-03-10 | 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨 | 규소 화합물 및 이를 사용하여 막을 증착시키는 방법 |
| JP6993394B2 (ja) * | 2019-08-06 | 2022-02-21 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ケイ素化合物及びケイ素化合物を使用してフィルムを堆積する方法 |
| JP2023522993A (ja) * | 2020-04-23 | 2023-06-01 | ピルキントン グループ リミテッド | コーティングされたガラス物品の製造方法 |
| TR202010598A2 (tr) * | 2020-07-03 | 2022-01-21 | Tuerkiye Sise Ve Cam Fabrikalari Anonim Sirketi | Cam yüzeyler için geliştirilmiş antimikrobiyel kaplama çözeltisi, antimikrobiyel kaplamalı cam ve bunun uygulama prosesi |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3378396A (en) * | 1967-03-27 | 1968-04-16 | Zaromb Solomon | Conductive oxide-coated articles |
| US3984581A (en) * | 1973-02-28 | 1976-10-05 | Carl Zeiss-Stiftung | Method for the production of anti-reflection coatings on optical elements made of transparent organic polymers |
| US3949146A (en) * | 1973-08-24 | 1976-04-06 | Rca Corporation | Process for depositing transparent electrically conductive tin oxide coatings on a substrate |
| DE2454657A1 (de) * | 1974-11-18 | 1976-05-20 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen | Beschichtung zum verhindern des beschlagens von oberflaechen |
| US4227929A (en) * | 1976-08-26 | 1980-10-14 | Ameron, Inc. | Siloxane-tin coatings |
| US4187336A (en) * | 1977-04-04 | 1980-02-05 | Gordon Roy G | Non-iridescent glass structures |
| US4206252A (en) * | 1977-04-04 | 1980-06-03 | Gordon Roy G | Deposition method for coating glass and the like |
| US4308316A (en) * | 1977-04-04 | 1981-12-29 | Gordon Roy G | Non-iridescent glass structures |
| SU833649A1 (ru) * | 1979-02-12 | 1981-05-30 | Северо-Западный Заочный Политехническийинститут | Пленкообразующий раствор дл стекл н-НыХ издЕлий |
| JPS5734164A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-24 | Kansai Paint Co Ltd | Film-forming composition |
| US4386117A (en) * | 1981-11-20 | 1983-05-31 | Gordon Roy G | Coating process using alkoxy substituted silicon-bearing reactant |
| JPS58189263A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | SiO↓2膜形成用塗布液 |
| JPS59125433A (ja) * | 1982-12-30 | 1984-07-19 | Fujitsu Ltd | 音声応答方式 |
| US4590096A (en) * | 1984-12-28 | 1986-05-20 | M&T Chemicals Inc. | Water vapor, reaction rate and deposition rate control of tin oxide film by CVD on glass |
| JPS61181253A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | Keihachirou Shikakura | 電話機 |
| JPS62263754A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Iwatsu Electric Co Ltd | デ−タ入力装置 |
| US5028566A (en) * | 1987-04-10 | 1991-07-02 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method of forming silicon dioxide glass films |
| US4880664A (en) * | 1987-08-31 | 1989-11-14 | Solarex Corporation | Method of depositing textured tin oxide |
| EP0486475B1 (en) * | 1988-03-03 | 1997-12-03 | Asahi Glass Company Ltd. | Amorphous oxide film and article having such film thereon |
| AU616736B2 (en) * | 1988-03-03 | 1991-11-07 | Asahi Glass Company Limited | Amorphous oxide film and article having such film thereon |
| WO1990002157A1 (fr) * | 1988-08-24 | 1990-03-08 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Fluide de revetement formant un revetement ceramique conducteur transparent, materiau de base revetu de ceramique conductrice transparente, production dudit materiau et applications de ce materiau de base revetu de ceramique conductrice transparente |
| JP2856754B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1999-02-10 | 株式会社東芝 | 紫外線抑制発光源、紫外線抑制発光源用塗布剤、及び紫外線抑制発光源の製造方法 |
| EP0386341B1 (en) * | 1989-03-07 | 1995-03-15 | Asahi Glass Company Ltd. | Laminated glass structure |
| JPH0717407B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1995-03-01 | 旭硝子株式会社 | 機能薄膜付ガラスの製造方法 |
| US5090985A (en) * | 1989-10-17 | 1992-02-25 | Libbey-Owens-Ford Co. | Method for preparing vaporized reactants for chemical vapor deposition |
| NZ246459A (en) * | 1991-12-26 | 1995-12-21 | Atochem North America Elf | Gaseous tin- and silicon- containing compositions for depositing oxides on glass |
-
1992
- 1992-12-21 NZ NZ246459A patent/NZ246459A/en unknown
- 1992-12-21 WO PCT/US1992/010873 patent/WO1993013393A1/en not_active Ceased
- 1992-12-21 AU AU33228/93A patent/AU3322893A/en not_active Abandoned
- 1992-12-21 JP JP51173693A patent/JP3485920B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 MX MX9207591A patent/MX9207591A/es unknown
- 1992-12-21 EP EP99106266A patent/EP0927706B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 CA CA002104591A patent/CA2104591C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 MX MX9207592A patent/MX9207592A/es unknown
- 1992-12-21 BR BR9205672A patent/BR9205672A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 CZ CZ19931735A patent/CZ289572B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 KR KR1019930702539A patent/KR100238920B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 SK SK915-93A patent/SK282993B6/sk unknown
- 1992-12-21 BR BR9205674A patent/BR9205674A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 AU AU33230/93A patent/AU651754B2/en not_active Expired
- 1992-12-21 HU HU9302412A patent/HU214047B/hu not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 AT AT93901245T patent/ATE186039T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 BR BR9205673A patent/BR9205673A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 WO PCT/US1992/010874 patent/WO1993012934A1/en not_active Ceased
- 1992-12-21 PT PT99106266T patent/PT927706E/pt unknown
- 1992-12-21 EP EP93901245A patent/EP0573639B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 DE DE69230219T patent/DE69230219T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 WO PCT/US1992/010872 patent/WO1993012892A1/en not_active Ceased
- 1992-12-21 KR KR1019930702540A patent/KR100243801B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 CZ CZ19931734A patent/CZ286855B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 RU RU93058399A patent/RU2102347C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 SK SK914-93A patent/SK281638B6/sk unknown
- 1992-12-21 CA CA002104590A patent/CA2104590C/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 AU AU33229/93A patent/AU663559B2/en not_active Expired
- 1992-12-21 ES ES93901245T patent/ES2137984T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 PL PL92300480A patent/PL169649B1/pl not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 DK DK93901245T patent/DK0573639T3/da active
- 1992-12-21 EP EP93901246A patent/EP0573640A4/en not_active Withdrawn
- 1992-12-21 SK SK913-93A patent/SK282141B6/sk unknown
- 1992-12-21 RU RU9293058398A patent/RU2091340C1/ru active
- 1992-12-21 CZ CZ19931733A patent/CZ286854B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 AT AT99106266T patent/ATE272582T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-12-21 HU HU9302413A patent/HUT67158A/hu unknown
- 1992-12-21 CA CA002104592A patent/CA2104592A1/en not_active Abandoned
- 1992-12-21 DK DK99106266T patent/DK0927706T3/da active
- 1992-12-21 DE DE1992633396 patent/DE69233396T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 JP JP51173493A patent/JP3485918B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 KR KR1019930702538A patent/KR100238740B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 ES ES99106266T patent/ES2221257T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 JP JP51173593A patent/JP3485919B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-21 HU HU9302411A patent/HUT67686A/hu unknown
- 1992-12-26 CN CN92115290A patent/CN1043988C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-26 CN CN92115316A patent/CN1041815C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-26 CN CN92115289A patent/CN1041814C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-28 UY UY23527A patent/UY23527A1/es not_active IP Right Cessation
- 1992-12-28 PT PT101161A patent/PT101161B/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-12-28 UY UY23528A patent/UY23528A1/es not_active IP Right Cessation
- 1992-12-28 PT PT101159A patent/PT101159B/pt active IP Right Grant
- 1992-12-28 PT PT101160A patent/PT101160B/pt active IP Right Grant
- 1992-12-28 AR AR92324007A patent/AR248263A1/es active
- 1992-12-28 UY UY23526A patent/UY23526A1/es not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-02-03 MY MYPI93000167A patent/MY110355A/en unknown
- 1993-07-19 EP EP93901244A patent/EP0582691A4/en not_active Withdrawn
- 1993-08-25 NO NO19933029A patent/NO316641B1/no unknown
- 1993-08-25 NO NO19933030A patent/NO316642B1/no unknown
- 1993-08-25 NO NO19933031A patent/NO316683B1/no not_active IP Right Cessation
- 1993-12-13 US US08/104,125 patent/US5401305A/en not_active Ceased
-
1999
- 1999-04-07 US US09/287,664 patent/USRE41799E1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-29 GR GR990402439T patent/GR3031624T3/el unknown
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL169649B1 (pl) | Sposób powlekania podloza szklanego PL PL PL PL PL | |
| AU659776B2 (en) | Neutral, low emissivity coated glass articles and method for making | |
| RU2118302C1 (ru) | Способ получения покрытия на стеклянной подложке (варианты) | |
| PL169456B1 (pl) | Kompozycja do powlekania szkła |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20051221 |