NO861301L - Fremgangsmaate for gjennomgaaende plettering av huller for forbindelse av sidene til et trykkfilmsubstrat og for silketrykk. - Google Patents

Fremgangsmaate for gjennomgaaende plettering av huller for forbindelse av sidene til et trykkfilmsubstrat og for silketrykk.

Info

Publication number
NO861301L
NO861301L NO861301A NO861301A NO861301L NO 861301 L NO861301 L NO 861301L NO 861301 A NO861301 A NO 861301A NO 861301 A NO861301 A NO 861301A NO 861301 L NO861301 L NO 861301L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
substrate
holes
screen printing
cavities
paste
Prior art date
Application number
NO861301A
Other languages
English (en)
Inventor
Jean Paul Bourgeois-Moine
Jean-Marcel Bonnet
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9318023&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NO861301(L) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of NO861301L publication Critical patent/NO861301L/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486Via connections through the substrate with or without pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981Metallised walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

Fremgangsmåte for å utføre et stort antall med grensesnitt-eller veggpletteringsoperasjoner i hull eller hulrom i et substrat (19) ved hjelp av tykkfilmsilketrykk, idet metoden består i å rette en effektsterk luftstrøm med et lavt partialvakuum inn i substratholdekammeret (8) samtidig med silketrykkoperasjonen. Anordningen anvendt for dette formål er en gassturbin med et variabelt hastighetsdrev (10). Målingen av de fysikalske parametrene til luftstrømmen (hastighet og/eller strømning) blir utført ved hjelp av en måleanordning som innbefatter en egnet sensor (14) og en indikator (15) for å overvåke avsetningen av pasta inne i substratet for derved å sikre selektiv plettering av. hullene eller hulrommene.

Description

Oppfinnelsen angår en fremgangsmåte for å utføre et stort antall gjennomgående pletterings- eller veggpletteringsoperasjoner i huller eller hulrom i et substrat som en del av tykkfilmen, silketrykkteknikken, idet substratet fastholdes i posisjon ved dannelse av et partikal vakuum i et lufttett, substratholdekammer til silketrykkanordningen, idet viskositeten til ledende pasta er av egnet form og suge av pastaen inn i de på forhånd borede huller og/eller hulrommene blir bevirket ved hjelp av en anordning som kan innstilles i en effektfull luftstrøm med et lavt partialvakuum.
Hele konseptet til de elektriske kretsene på ethvert substrat som anvender tykkfilmteknikken avhenger av kunnskapen om å danne pålitelige elektriske multisjikt og/eller grensesnittforbindelser.
Maskinering av huller ved hjelp av laser har gjort det mulig å øke antall huller pr. enhetsflate i en svært stor målestokk fra 1 til 3 huller pr. cm^ til 4 til 10 huller pr. cm^ eller også mer.
Avsetningen av grensesnittforbindelser innebærer en eller flere suksessive metalliseringer i hullene. Denne prosessen er som regel begrenset til en metallisering pr. side.
Den enkleste metalliseringsprosessen består i å redusere viskositeten til silketrykkpåføringspastaen for således å øke dens strøm i hullene samtidig som den spredes over overflaten til kretsen ved bevegelse av gummi - valsen, men denne prosessen blir svært fort avsluttet som følge av overflatebelegningsvanskeligheter.
Ved den mest vanlig anvendte prosessen brukes et partialvakuum dannet ved hjelp av en vakuumpumpe i et lufttett kammer under substratet med hullene i løpet av silketrykkoperasjonen. Pastaen går således inn i hullene ved en langsom hastighet som følge av det effektive partial vakuumet som også blir anvendt for å holde substratet i stilling. Inntrengningen av pasta er avhengig av silketrykkparametrene og antall huller og fordelin-gen av hullene. Det er blitt funnet at bruk av dette partialtrykket er utilstrekkelig for å metallisere et stort antall huller pr. enhetsoverflate. En mer pålitelig prosess, slik som den nevnt i innledningen, består av suging av pastaen ved hjelp av en effektfull luftstrøm. Ved denne prosessen, som f.eks. er kjent fra tysk patent nr. 3.245.458, blir silketrykket av kretsen og sugingen inne i hullene utført i to separate operasjoner ved to forskjellige utstyrsanordninger.
For å unngå ulempene ved produksjonen ved to adskilte operasjoner, nemlig silketrykket og kretsen og dannelsen av grensesnittforbindelsen ved hjelp • av gjennomgående pletteringshuller, gir prosessen ifølge foreliggende oppfinnelse muligheten for å danne gjennomgående plet-teringer på de aktulle silketrykkmaskinene samtidig som pastaen valses på substratet.
Ovenfornevnte blir tilveiebrakt ved hjelp av en fremgangsmåte av den innledningsvis nevnte art hvis karakteristiske trekk fremgår av krav 1.
Ytterliger trekk ved oppfinnelsen fremgår av underkravene.
Nevnte anordning anvendt for å sirkulere luften med en effektfull strøm og med et lavt partialvakuum er en luftturbin med et variabelt hastighetsdrev, idet de fysikalske parametrene til luftstrømmen (hastighet og/eller mengde) blir tilveiebrakt ved hjelp av en permanent måling og styreutstyr som innbefatter blant annet en egnet sensor med dens indikator i luftsirkulasjonsbanen oppstrøms fra turbinen.
Målingen av de nevnte fysikalske parametrene gjør det mulig å kontrol-lere tilførselen av pasta inn i selve substratet og for å modifisere dens viskositet i samsvar med de andre parametrene til silketrykket, tett-heten og størrelsen på hullene og/eller hulrommene i substratet.
Den kjente fremgangsmåten består således i suge silketrykkpasta inn i hullene med luft ved en høy hastighet som gjør det mulig å plattere et stort antall huller (15 pr. cm^) med en god pålitelighet.
Den samtidige tilføringen av pasta på substratet med silketrykket ifølge foreliggende oppfinnelse og sugingen av pasta inn i hullene ved hjelp av en gassturbin som gir en betydelig strøm med et lite partialvakuum sikrer overføringen av en stor mengde med energi tilgjengelig for å bevege pastaen inn i hullene og for å sikre optimal dekning av veggene. Mengden av farve overført fra skjermen til kretsen blir således øket ved den kombinerte virkningen av den bevegelige gassens virkning og den normale virkningen til gummivalsen. Følgelig er det mulig å velge skjermer som er finmasket (325 masker i stenden for 200) og følgelig å øke avgrensningen, dvs. oppløsningseffekten for spor- og kontaktputer.
Dannelsen og innbefatningen av en anordning for overvåkning av de fysikalske parametrene til luftstrømmen - et element for lokal måling av hastigheter (anemometer) og/eller strømningen (strømningsmåler) egnet for sugeanordningen og kombinert med en standardindikator (manometrisk søyle- eller trykkmåler - muliggjør en fin justering av disse parametrene ved ethvert øyeblikk ved hjelp av et lekkasjesystem som kan justeres i samsvar med et antall huller og i forhold til silketrykkparametrene (parametrene til maskinen og parametrene til farven).
Den nøyaktige overvåkningen til hastighet og/eller strømmen med luft gjør det mulig å trekke opp et nomogram som definerer justeringer som en funksjon av antall huller som skal pletteres gjennomgående og deres diameter.
Selve fremgangsmåten er ikke spesielt dyr og er lett å tilpasse enhver tykkfilm-silketrykkanordning, spesielt dersom den allerede er utstyrt med et substratfastholdelseskammer forbundet med et vakuumnett.
Oppfinnelsen skal i det følgende beskrives nærmere ved hjelp av et eksempel med henvisning til tegningene, hvor:
Fig. 1 viser et vertikalsnitt gjennom silketrykkanordningen.
Fig. 2 viser et skjematisk riss av hele anordningen for å utføre
fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse.
Silketrykkanordningen vist på fig. 1 innbefatter skjermen 1 som bærer bildet til kretsen som skal bli silketrykt og anbrakt over kammeret 3 som holder substratet. Skjermen 1 bærer silketrykkpastaen 4 som skal bli spredd over substratet ved hjelp av en påstryker 5. Den øvre siden av substratholdekammeret 3 er formet ved hjelp av det perforerte substratet 2 som hviler på bakplaten 6 som er tilpasset den. Bakplaten 6 er forbundet ved dens kanter med et utløp 7, som kommuniserer med en vakuumpumpe, ikke vist. Ifølge foreliggende oppfinnelse har vakuum-kammeret 3 et utløp 8 forbundet med en gassturbin, ikke vist, for suging av luft ved en høy hastighet. I løpet av silketrykkoperasjonen blir skjermen, i form av f.eks. en nett 1 senket vertikalt inntil den kommer i kontakt med substratet 2, mens påstrykningsorganet 5 blir beveget horisontalt for således å spre pastaen over substratet 2 og for å bevirke at det trenger inn i hullene som tidligere er laget i substratet.
Det totale skjematiske diagrammet av installeringen for å utføre fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse innbefatter (fig. 2): en gassturbin 10 med variabel hastighet, som forskyver luften i røret med en diameter på 30 mm med en strømning på 4*10~<2>m^-s-<!>og ved et trykk på 2'IO<4>Pa;
et permanent konstant-lekkasjesystem 11 for å beskytte motor til turbinen i løpet av perioden i hvilken strømmen er svak oppstrøms (dette systemet er valgfritt dersom turbinmotoren er utstyrt med en kjølekrets);
en treveis ventil 12 som tillater på/av-styring av luftsugingen via substratet. Driften av denne ventilen kan være manuell når den har blitt installert nær silketrykkanordningen. Den bilr så anvendt for å slå av sugingen ved nivået til substratholdekammeret. Dens drift kan også være elektrisk dersom systemet skal være anbrakt i et teknisk rom. I dette tilfellet blir den styrt fra silketrykkanordningen;
et justerbart lekkasjesystem 13 som tillater tilpasning av hastigheten (eller strømmen) til luften som en funksjon av antall huller i substratet;
et element 14 for å måle trykkene eller hastighetene;
en trykk- eller hastighetsindikator 15: en manomatrisk søyle, en
trykkmåler eller en indikator egnet for måleelementet 14;
en manuelt justerbar treveisventil 16 som danner en nulladapter for
trykkmåleelementet;
lufttett substratholdekammer 17 til hvilket sugerørledningen 18 er forbundet. Den er dekket på dens toppside av substratet 19 for å bli gjennomgående plettert, idet substratet har på forhånd borede huller og er anbrakt i et hus i kammeret 17 for understøttelse;
gruppen 20 som består av nettet 1 og påstrykeren 5 til silketrykk-maskinen.
De heltrukne pilene angir retningen til luftstrømmen.
De stiplede pillinjene angir retningen for påstrykerens bevegelse.
Støyen frembrakt ved bevegelsen av fluidumet gjør det nødvendig å installere deler av utstyret som innbefatter dette systemet i et spesielt kammer. Avhengig av om ventilen 13 er manuelt drevet eller arbeider elektrisk, er elementene til systemet installert i dette spesielle kammeret til venstre av den på fig. 2 viste stiplede linje 21 eller til venstre for den stiplede linje 22.
På grunn av øket risiko for forurensning av pastaen av omgivende støv er det vesentlig å arbeide i et rent rom (etter US-klassifikasjon bedre enn 10.000 U.S.).

Claims (3)

1. Fremgangsmåte for å utføre et stort antall gjennomgående pletterings-eller veggpletteringsoperasjoner i huller eller hulrom i et substrat som en del av en tykkfilm-silketrykkteknikk, idet substratet er fastholdt i stilling ved dannelse av et partialvakuum i et lufttett, substratholdekammer til silketrykkanordningen, idet viskositeten til den ledende pastaen har en egnet verdi og sugingen av pastaen inn i de på forhånd borede huller og/eller hulrom bevirkes ved hjelp av et apparat som kan opprette en effektfull luftstrøm med et lavt partialvakuum, karakterisert ved at den effektfulle strømmen av luft tilveiebrakt av anordningen dirigeres inn i det lufttette substratholdekammeret samtidig med silketrykkoperasjonen for å overføre pasta fra silketrykknettet på substratet og for å bevirke at dette avsettes på substratet og dens optimale dekning av vegger til nevnte huller og/eller hulrom i forbindelse med virkningen av påstrykeren til silketrykkanordningen.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at som anordning for å sirkulere luften med en effektfull strøm og et lavt partialt vakuum anvendes en gassturbin med variabel hastighet, idet de fysikaske parametrene til luftstrømmen (hastighet og/eller strømning) tilveiebrakt med en permanent måle- og overvåkningsanordning blant annet er forsynt med en egnet sensor med indikator i situasjonsbanen til luften oppstrøms fra turbinen.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 2, karakterisert ved at målingen av de fysikalske parametrene tillater overvåkning av avsetningen av pastaen inne i substratet og modifikasjon av dens viskositet i samsvar med verdiene til andre silketrykkparametre, tetthet og størrelse på huller og/eller hulrom i substratet.
NO861301A 1985-04-05 1986-04-02 Fremgangsmaate for gjennomgaaende plettering av huller for forbindelse av sidene til et trykkfilmsubstrat og for silketrykk. NO861301L (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8505262A FR2580135B1 (no) 1985-04-05 1985-04-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO861301L true NO861301L (no) 1986-10-06

Family

ID=9318023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO861301A NO861301L (no) 1985-04-05 1986-04-02 Fremgangsmaate for gjennomgaaende plettering av huller for forbindelse av sidene til et trykkfilmsubstrat og for silketrykk.

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0197595B1 (no)
JP (1) JPS61236197A (no)
AU (1) AU5565186A (no)
DE (1) DE3674823D1 (no)
FR (1) FR2580135B1 (no)
NO (1) NO861301L (no)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61285794A (ja) * 1985-06-12 1986-12-16 株式会社村田製作所 印刷配線基板の製造方法
JPS63182893A (ja) * 1987-01-24 1988-07-28 株式会社ケンウッド 厚膜ハイブリツド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造
JPS63182892A (ja) * 1987-01-24 1988-07-28 株式会社ケンウッド 厚膜ハイブリツドicのスル−ホ−ル形成方法
GB8802393D0 (en) * 1988-02-03 1988-03-02 Gen Electric Co Plc Apparatus for selectively coating part of member
EP0327298A3 (en) * 1988-02-03 1990-06-27 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. Apparatus for selectively coating part of a member
JPH02101570U (no) * 1989-01-27 1990-08-13
JPH09162547A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Niyuurongu Seimitsu Kogyo Kk スルーホール印刷用吸引台
DE19724366A1 (de) * 1997-06-10 1998-12-17 Thomson Brandt Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
FR2871336B1 (fr) * 2004-06-02 2007-01-19 Bree Ind Soc Par Actions Simpl Circuit imprime flex-rigide par collage
CN102794979A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 高正科技有限公司 真空涂布装置
CN113380630A (zh) * 2020-03-09 2021-09-10 重庆川仪微电路有限责任公司 厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法
CN113643985A (zh) * 2021-08-06 2021-11-12 西安微电子技术研究所 一种实现厚膜基板正反面图案的互连方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS556832A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Nippon Mektron Kk Method of manufacturing flexible circuit substrate
DE3245458A1 (de) * 1982-12-08 1984-06-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in dickschichttechnik
BE896966A (nl) * 1983-06-06 1983-12-06 Bell Telephone Mfg Zeefdrukproces en -toestel en daarmee verdregen elektische gedrukte ketens

Also Published As

Publication number Publication date
AU5565186A (en) 1986-10-16
DE3674823D1 (de) 1990-11-15
EP0197595B1 (fr) 1990-10-10
EP0197595A1 (fr) 1986-10-15
FR2580135B1 (no) 1988-08-12
FR2580135A1 (no) 1986-10-10
JPS61236197A (ja) 1986-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO861301L (no) Fremgangsmaate for gjennomgaaende plettering av huller for forbindelse av sidene til et trykkfilmsubstrat og for silketrykk.
KR102374892B1 (ko) 쓰루 레지스트 금속 도금을 위한 웨팅 사전 처리용 장치 및 방법
KR20040093672A (ko) 작업물을 습식 처리하기 위한 컨베이어식 수평 처리라인과 방법
FR2375797A1 (fr) Appareil pour imprimer les feuilles de ceramique crue
JPS5780058A (en) Apparatus for automatically adjusting ink and water amounts in printer
CN107650391A (zh) 一种带有自动检测标记功能的覆膜装置
JP2005133187A (ja) めっき装置及びめっき方法
CN105499091A (zh) 一种配向液的涂布方法及涂布装置
EP0097827A3 (en) Purity control by measuring electrical conductivity
JP4490101B2 (ja) 液体によって対象を処理する方法および装置
JPS57128051A (en) Soldering method and apparatus for semiconductor product
JPS5521373A (en) Apparatus for feeding plate material
US3606087A (en) Powder spray equipment for offset prevention
CN108428617A (zh) 一种玻璃基板的清洁方法和装置
JPS5235691A (en) Surface inspection apparatus for cylindrical pellets
JPS576310A (en) Method and apparatus for measuring film thickness
US3388023A (en) Continuous etching machine having a controlled conveyor speed
JPS61198723A (ja) レジスト塗布装置
JP2807515B2 (ja) エッチング方法
JPS5443480A (en) Mask aligner
JP4830091B2 (ja) 気液混合洗浄装置及び気液混合洗浄方法
CN210759734U (zh) 一种用于曲面玻璃的往复式凹版移印装置
JPS5534116A (en) Aeration device
JPS5646755A (en) Method to obtain novel thick plastic printing layer
JPS5795462A (en) Regulator for stopping position of intaglio printer