DE3245458A1

DE3245458A1 - Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in dickschichttechnik

Info

Publication number: DE3245458A1
Application number: DE19823245458
Authority: DE
Inventors: Kurt Dr.Phil. Wohak; Max 8000 München Zellner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-12-08
Filing date: 1982-12-08
Publication date: 1984-06-14
Also published as: DE3245458C2

Description

Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in
Dickschichttechnik.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen hoher Zahl pro Nutzen in Dickschichttechnik mittels Siebdruck, wobei durch die vorgebohrten Löcher Leiterbahnpaste gesaugt wird.
Die Herstellung von Durchkontaktierungen in Dickschichttechnik ist bekannt, bei denen durch Löcher im Keramiksubstrat Leiterbahnen geführt werden, die die Schaltungsvorderseite und -rückseite an beliebiger Stelle verbinden. Diese Durchkontaktierungen werden bisher so hergeste#llt, daß die zur Substratfixierung verwendete Ansaugeinrichtung die Leiterbahnpaste unmittelbar während des Leiterbahndruckes durch die vorgebohrten Löcher im Substrat saugt.
Die prinzipiellen Nachteile dieses Verfahrens liegen in der Abhängkeit der Saugbedingungen für die einzelnen Durchkontaktierungen von Siebdruckparametern. Insbesondere bestimmt die Rakelgeschwindigkeit das Pastenangebot. Außerdem sind die Saugverhältnisse von Lage und Häufigkeit der Bohrungen auf dem Nutzen abhängig. Zunehmende Bohrungsanzahl sowie ungünstige Pastenrheologie bewirken eine Verschärfung dieser Problematik. Ungünstig ist außerdem, daß für jede Schaltung eine besondere Absaugvorrichtung konzipiert werden muß, wenn damit zum Beispiel bis zu 100 Durchkontaktierungen pro Nutzen möglich sein sollen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit Hilfe einer Wandmetallisierung bei einer Dickschichtschaltung den elektrischen Kontakt von der Substratvorderseite zur Substratrückseite auch bei extrem hoher Anzahl von Durchkontaktierungen pro Nutzen rasch, zuverlässig, gleichmäßig und reproduzierbar herzusellen.
Die Lösung nach der Erfindung besteht darin, daß anschließend an die Beschichtung des Substrates die mit dafür tauglicher Viskosität au#fgebrachte Leiterbahnpaste gleichmäßig mittels eines Gerätes, das# viel Luft fördern kann, an die Lochwandungen gebracht wird und die Luftwege unmittelbar hinter den Bohrungen so ausgestaltet sind, daß an jeder Stelle des Nutzens möglichst gleiche und ausreichend niedrige Strömungswiderstände vorliegen.
Mit dem Verfahren nach der Erfindung, bei dem das Durchsaugen der Paste durch Löcher getrennt vom Siebdruck erfolgt, ist es möglich, funktionsfähige Durchkontaktier#ungen hoher Anzahl herzustellen. Außerdem ist das Verfahren nach der Erfindung kostengünstig# und einfach zu realisieren. Darüber hinaus bietet es aufgrund der Entkoppelung von Siebdruck und Durchkontaktierung gute Automatisierungsmöglichkeiten.
Als Gerät, das viel Luft fördern kann, findet zum Beispiel ein Ringlüfter mit ausreichender Förderungsgeschwindigkeit Verwendung, bei dem mittels eines Ventils die Saugzeit bestimmt wird. Für die Dimensionierung des Ringlüfters, das heißt seiner maximalen Luftfördergeschwindigkeit, ist die gesamte Durchbruchsfläche maßgebend. Dabei legt man als maximale Fördergeschwindigkeit in den Löchern die Schallgeschwindigkeit in Luft zugrunde.
Ein weiterer Lösungsweg nach der Erfindung besteht darin, daß die erforderliche Druckdifferenz an den Löchern durch eine aufgesetzte Druck glocke mittels Preßluft erzeugt wird. Damit wird die Druckdifferenz über eine Drucklocke mittels Druckluft verursacht. Durch dieses Verfahren könnte der Ringlüfter eingespart und außerdem ein niedrigerer Geräuschpegel erzielt werden.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung wird das Substrat während des Siebdruckes ohne zu saugen mechanisch gehalten. Anschließend erfolgt das Durchkontaktieren in einer zweiten Station. Damit ist ein definiertes Pastenangebot pro Durchkontaktierung vorhanden. Da die Druck--Zeit-Verhältnisse an jedem Loch in dem Substrat möglichst ähnlich wirken, können auch Schaltungen mit extrem ungleichmäßiger Verteilung der Bohrungshäufigkeit über den Nutzen durchkontaktiert werden.
3 Patentansprüche

Claims

Patentansprüche 1./Verfahren zur HersteLlung von Durchkontaktierungen hoher Zahl pro Nutzen in Dickschichttechnik mittel#s Siebdruck, wobei durch die vorgebohrten Löcher im Substrat Leiterbahnpaste gesaugt wird, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß anschließend an die Beschichtung des Substrates die mit dafür tauglicher Viskosität aufgebrachte Leiterbahnpaste gleichmäßig mittels eines Gerätes, das viel Luft fördern kann, an die Lochwandungen gebracht wird und die Luftwege unmittelbar hinter den Bohrungen so ausgestaltet sind, daß an jeder Stelle des Nutzens möglichst gleiche und ausreichend niedrige Strömungswiderstände vorliegen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß zur Luftbeförderung ein Ring lüfter mit ausreichender Förderungsgeschwindigkeit verwendet und mittels eines Ventils die Saugzeit bestimmt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die erforderliche Druckdifferenz an den Löchern durch eine aufgesetzte Druckglocke mittels Preßluft erzeugt wird.