DE3509627A1

DE3509627A1 - Vorrichtung zum durchkontaktieren von loechern in dickschichtschaltungsplatten

Info

Publication number: DE3509627A1
Application number: DE19853509627
Authority: DE
Inventors: Gerhard 4150 Krefeld Franz; Heinz Alfred 4130 Moers Schmitz
Original assignee: Philips Patentverwaltung GmbH
Current assignee: Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Priority date: 1985-03-16
Filing date: 1985-03-16
Publication date: 1986-09-18

Description

Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Löchern in Dick-
schichtschaltungsplatten Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Löchern in Dickschichtschaltungsplatten, wobei mittels eines Siebdruckverfahrens auf eine Lochmaske Lotpaste aufgeragen und die Lotpaste mittels Unterdruckes, der an eine unterhalb der Dickschichtplatte vorgesehene Unterdruckzufuhr gelegt ist, durch die Dickschichtplatte gesaugt wird.
Eine derartige Vorrichtung ist aus der DE-OS 31 02 126 bekannt. Es hat sich gezeigt, daß das Durchkontaktieren bei dieser Verfahrensweise unvollkommen ist. So neigen durch die Löcher hindurchgezogene Überschußmengen an Lotpaste zu einem Verschmieren an der Unterseite der Dickschichtplatte. Des weiteren ist der Saugeffekt unregelmäßig abhängig von der Lochdichte in verschiedenen Bereichen der Dickschichtplatte.
Es ist Aufgabe der Erfindung, Unsauberheiten an der Dickschichtplattenunterseite zu vermeiden und den Durchzieheffekt der Lotpaste zu vergleichmäßigen.
Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß - die Dickschichtplatte flächenhaft dichtend auf einer Auflage-Lochplatte angeordnet ist, die eine der Dickschichtplatte entsprechende Lochung aufweist, - in einem Abstand unterhalb der Auflage-Lochplatte eine weitere Ausgleich-Lochplatte vorgesehen ist, deren Gasdurchlässigkeit, bezogen auf den Quadratzentimeter, der Dickschichtplatte angenähert ist, - die Unterdruckzufuhr zu einer Unterdruckkammer unterhalb der weiteren Ausgleich-Lochplatte impulsweise erfolgt.
Durch das Zufügen der flächenhaft dichtend an der Dickschichtplatte anliegenden Auflage-Lochplatte sind Querströmungen des Gases zwischen der Dickschichtplatte und der Auflage-Lochplatte unterbunden. Es kann also nicht zu einem seitlichen Verschmieren der unteren Lochränder kommen. Die weitere Lochplatte sorgt für einen Gasdurchtritt, der entsprechend der Lochdichte in der Dickschichtplatte und der Auflage-Lochplatte vergleichmäßigt ist. Der impulsweise ausgelegte Unterdruck sorgt schließlich für eine genau dosierte Durchsaugekraft.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die mit Lotpaste bedruckte Lochmaske während des Durchsaugens unmittelbar auf der Dickschichtplatte aufliegt. Dieser unmittelbare Kontakt sorgt für eine genau definierte Vorlage der Lotpaste vor die Löcher der Dickschichtplatte.
Das Durchkontaktieren erfolgt nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung in der Weise, daß die Lotpaste auf etwa 2/3 der Länge des Lochkanals zunächst von der einen und dann von der anderen Seite der Dickschichtplatte durchgesaugt wird.
Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 in schaubildlicher Darstellung eine Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Löchern in Dickschichtschaltungen, Fig. 2 eine Dickschichtplatte mit den in ihr vorgesehenen durchzukontaktierenden Löchern, Fig. 3 eine Auflageplatte für die Dickschichtplatte nach Fig. 2 mit den in ihr vorgesehenen Durchsaugelöchern, Fig. 4 eine Ausgleich-Lochplatte für die Gasströmung, Fig. 5 einen Schnitt durch ein durchkontaktiertes Loch in einer Dickschichtplatte, Fig. 6 eine Vorrichtung zur Erzeugung eines dosierten Unterdruckimpulses.
Die Vorrichtung zum Durchkontaktieren besteht aus einer Unterdruckkammer 1, die an eine Unterdruckleitung 3 anschließbar ist. Innerhalb der Unterdruckkammer befindet sich eine Auflagefläche 5 für eine Ausgleich-Lochplatte 7. An der Oberseite ist die Unterdruckkammer abgedeckt mittels einer Deckplatte 9. Die Deckplatte 9 weist einen Aufnahmerahmen 11 auf, auf dem dichtend eine Auflage-Lochplatte 13 liegt. Auf der Aufnahme-Lochplatte 13 ruht dichtend, und zwar flächig dichtend, eine Dickschichtplatte 15. Über die Dickschichtplatte 15 ist eie Siebdruckmaske 17 auf nicht näher beschriebene Weise gespannt. Am Aufnahmerahmen 11 befinden sich Klemmlager 19, die die Dickschichtplatte 15 in einer vorgegebenen Position festlegen. Während des Unterdruckanlegens wird die Siebdruckmaske 17, die an einer Seite (Pfeil 16) mittels des zuvor übergezogenen Rakels 18 festgelegt ist, auch auf der Gegenseite, wie durch Pfeil 20 angedeutet, niedergedrückt.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Dickschichtplatte 15. Durch die Platte 15 erstrecken sich Löcher 21, die nach Maßgabe des nicht dargestellten Schaltungsmusters über die Platte 15 verteilt sind. Man erkennt dabei zwei Gebiete A und B mit einer größeren Lochdichte.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die Auflageplatte 13. Die Auflageplatte hat, wie auch aus Fig. 1 zu erkennen ist, etwas größere Außenabmessungen. Das Lochmuster in der Platte 13 entspricht aber vollends dem der Platte 15. Die Löcher beider Platten 13 und 15 decken sich. Dabei können die Löcher 23 der Platte 13 einen etwa um 108 größeren Durchmesser aufweisen gegenüber den Löchern 21 der Platte 15.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf die Ausgleich-Lochplatte 7. Diese Ausgleich-Lochplatte hat ein Lochraster, das dem der Dickschichtplatte 15 und der Auflage-Lochplatte 13 nicht zu entsprechen braucht. Wichtig ist nur, daß die Löcher 25 des Lochrasters der Ausgleich-Lochplatte 7 in den Bereichen A und B eine größere Dichte haben als außerhalb, so daß in den Bereichen A und B bzw. in allen Bereichen etwa so viel Luft oder Gas die Ausgleich-Lochplatte 7 passiert, wie es bei den Platten 13 und 15 der Fall ist. Damit wird eine gleichmäßige Gasstromung erzeugt, so daß der Sog an allen Löchern 21 in etwa gleich ist.
Zum Einsaugen von Lotpaste in die Löcher 21 wird zunächst mittels eines Rakels Lotpaste über die Lochmaske 17 gezogen. Die Löcher der Lochmaske 17 entsprechen denen der Dickschichtplatte 15. Danach wird die Lochmaske unmittelbar über die Dickschichtplatte 15 gespannt. Nun wird über die Unterdruckleitung 3 an der Unterdruckkammer ein zeitlich und mengenmäßig genau dosierter Unterdruckimpuls gelegt. Das Einsaugen der Lotpaste in die Löcher 21 kann dadurch in der Einsaugtiefe so genau dosiert werden, daß die Kanäle der Löcher 12 beispielsweise nur über 2/3 ihrer Länge mit Lotpaste bedeckt werden. Ein Uberschmieren an die Unterseite ist damit vermieden. Fig. 5 zeigt eine 2/3-Lotpasten-Bedeckung 27 eines Lochkanales mittels der Vorrichtung nach Fig. 1. Das restliche Drittel wird durch ein erneutes Einziehen von Lotpaste von der anderen Plattenseite aufgebracht. Der zweite Auftragevorgang bzw.
die zweite Lotpasten-Bedeckung 27a ist in Fig. 5 eingetragen. Die Durchkontaktierung ist damit vollendet.
Für die Erzeugung eines genau in der Zeit und in der Gasmenge dosierten Unterdruckimpulses ist eine in Fig. 6 dargestellte Vorrichtung vorgesehen. In einer Preßluftleitung 101 sind ein Manometer 103 und ein Zuflußregelventil 105 vorgesehen. Weiterhin befindet sich in der Preßluftleitung 101 eine Saugvorrichtung 107. Diese Saugvorrichtung 107 besteht aus einem in der Preßluftleitung 101 eingesetzten Venturirohr 109, in dem eine Ejektordüse 111 mündet. Durch die Preßluftleitung strömt die Preßluft in der durch die Pfeile 113 angegebenen Richtung. Die Durchflußmenge ist mittels des Zuflußregelventils 105 regelbar.
An die Ejektordüse 111 schließt sich eine Unterdruckleitung 115 an. In dieser befindet sich ein Filter 117, ein Manometer 119 und ein Unterdruckventil 121, das mittels eines elektrischen Antriebes 123 zu betätigen ist. Die Unterdruckleitung 115 führt schließlich über den Stutzen 3 zur Unterdruckkammer 1, die mit der Dickschichtplatte 15 abgedeckt ist. Dieser Aufbau stellt eine Vereinfachung gegenüber Fig. 1 dar. Zur Einsaugevorrichtung gehören noch die Ausgleich-Lochplatte 7, die Auflage-Lochplatte 13 und die Siebdruck-Lochplatte 17.
Zur Vorbereitung eines Unterdruckimpulses wird Preßluft durch die Preßluftleitung 101 geführt. Es bildet sich in der Unterdruckleitung 115 ein Unterdruck aus. Soll nun eingesaugt werden, dann wird das Unterdruckventil 121 schlagartig geöffnet. In der Unterdruckkammer 1 bildet sich ein Unterdruck aus, der sich gleichmäßig an der Dickschichtplatte 15 entsprechend der Lochdichte ausbreitet, ansteigt und wieder zusammenbricht. Dieser Ausbreite- und Zusammenbrecheffekt läßt sich genau einstellen anhand der Preßluftmenge im Preßluftrohr und des Unterdruckvolumens zwischen der Ejektordüse und dem Unterdruckventil 212.

Claims

PATENTANSPRUCHE 1. Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Löchern in Dickschichtschaltungsplatten, wobei mittels eines Siebdruckverfahrens auf eine Lochmaske Lotpaste aufgetragen und die Lotpaste mittels Unterdruckes, der an eine unterhalb der Dickschichtplatte vorgesehene Unterdruckzufuhr gelegt ist, durch die Dickschichtplatte gesaugt wird, dadurch gekennzeichnet, daß - die Dickschichtplatte (15) flächenhaft dichtend auf einer Auflage-Lochplatte (13) angeordnet ist, die eine der Dickschichtplatte (15) entsprechende Lochung aufweist, - in einem Abstand unterhalb der Auflage-Lochplatte (13) eine weitere Ausgleich-Lochplatte (7) vorgesehen ist, deren Gasdurchlässigkeit, bezogen auf den Quadratzentimeter, der Dickschichtplatte (15) angenähert ist, - die Unterdruckzufuhr zu einer Unterdruckkammer (1) unterhalb der weiteren Ausgleich-Lochplatte (7) impulsweise erfolgt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Lotpaste bedruckte Lochmaske (17)während des Durchsaugens unmittelbar auf der Dic.schichtplatte (15) aufliegt.
3. Verfahren zum Durchkontaktieren mittels der Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotpaste auf etwa 2/3 der Länge des Lochkanals zunächst von der einen und dann von der anderen Seite der Dickschichtplatte durchgesaugt wird.