CN102794979A - 真空涂布装置 - Google Patents

Abstract

一种真空涂布装置包括：一真空台；一模板设置于真空台上，用以承载一加工件，其中加工件具有数个第一贯孔设置于其上；以及模板具有数个第二贯孔对应第一贯孔设置；以及一网版设置于加工件上方，其中网版具有至少一开口对应第一贯孔设置，且一涂布材料设置于网版上，藉真空台提供一抽力使得涂布材料由开口向下填入第一贯孔。本发明的真空涂布装置可提高产量及提升产品良率。

Description

真空涂布装置

技术领域

本发明有关一种涂布技术，特别是一种真空涂布装置。

背景技术

网版印刷是将被印刷物载放于印刷台的既定位置，于印刷用网版表面供给由绝缘物或介电体等所构成的糊状或墨水状的涂布物，使用厚薄规或是进而兼用刮刀而在被印刷物的印刷面进行所需的印刷。

以往的网版印刷通常在大气压下进行，可分为采用金属等的孔版所进行的网版印刷以及使用由贴丝版所构成的网版所进行的网版印刷。于前者的使用金属等的孔版所进行的网版印刷中，是使孔版抵接于被印刷物的印刷面，将糊状或墨水状的涂布物流入孔版的孔部以图像来进行印刷，并不使用刮刀做涂布而是以厚薄规来进行印刷。又，在使用由贴丝版所构成的网版进行网版印刷当中，是在网版与被印刷物的印刷面之间设置间距，利用刮刀将糊状或墨水状的涂布物涂布于网版表面，接着利用厚薄规将涂布于网版表面的糊状或墨水状的涂布物印刷到被印刷物上。

然而，在以往的网版印刷方法中，在孔版的下部会积留气泡，因此，无法得到高质量的印刷。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种真空涂布装置，经由真空台提供抽力使涂布材料可以均匀涂布于工作件上，可提高产量及提升产品良率。

本发明目的之一是提供一种真空涂布装置包括：一真空台。一模板设置于真空台上，用以承载一加工件，其中加工件具有数个第一贯孔设置于其上；以及模板具有数个第二贯孔对应第一贯孔设置。以及，一网版设置于加工件上方，其中网版具有至少一开口对应第一贯孔设置，且一涂布材料设置于网版上，藉真空台提供一抽力使得涂布材料由开口向下填入第一贯孔。

以下经由具体实施例配合所附的附图进行具体说明，可以更容易地了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1是本发明一实施例的真空涂布装置的示意图。

图2是本发明又一实施例的真空涂布装置的示意图。

图3是本发明一实施例的网版的结构俯视图。

【主要组件符号说明】

100    真空涂布装置

110    真空台

120    模板

122    第二贯孔

130    工作件

132    第一贯孔

140    网版

142    开口

144    网框

146    网格区

148    阻隔层

150    涂布材料

160    抽气装置

具体实施方式

其详细说明如下，所述较佳实施例仅仅是说明性的，并非用以限定本发明。

请参阅图1，图1是本发明一实施例的真空涂布装置的示意图。如图所示，真空涂布装置100包括：一真空台110、一模板120以及一网版140。在此实施例中，模板120设置于真空台110上，用以承载一加工件130，其中加工件130具有数个第一贯孔132设置于其上，且模板120具有数个第二贯孔122对应第一贯孔132设置。

接续上述，请继续参阅图1，网版140设置于加工件130上方，其中网版140具有至少一开口142对应第一贯孔132设置，其中一涂布材料150设置于网版140上，经由真空台110提供一抽力使得涂布材料150由开口142向下填入第一贯孔132，如图2所示。其中涂布材料150可包括导电材料与非导电材料。而如图1、图2所示，开口142的大小，包括但不限于，大于工作件120上的第一贯孔132的大小以助于涂布材料150受抽力作用而填入贯孔中，在一实施例中，开口142的大小亦可等于第一贯孔132的大小。且如图2所示，一抽气装置160与真空台110连结以提供抽力。

请继续参阅图2，在又一实施例中，加工件130可为一基板，如印刷电路板，且印刷电路板上具有数个贯孔，例如第一贯孔132。当欲将印刷电路板的贯孔内涂布或填充导电材料或是非导电材料时，先将印刷电路板设置于模板120上，再将网版140设置于印刷电路板的上方，让网版140上开口142的位置相对于印刷电路板上第一贯孔132的位置，且网版140上开口142的大小会大于与其对应的第一贯孔132的大小。在一实施例中，可利用一影像装置(图中未示)来完成网版140与印刷电路板的对位。当抽气装置160启动使真空台110产生真空效果时，使得装载于网版140上的涂布材料150由网版140上的开口142向下填入印刷电路板的第一贯孔132。其中可依使用者需求，将涂布材料150抽入第一贯孔132的内壁或填满第一贯孔132以完成涂布作业。

再来请参阅图3，图3是本发明一实施例的网版的结构俯视图，如图所示，网版140可包括一网框144、一网格区146以及一阻隔层148。其中网格区146由数个线体交错设置于网框144所围成的范围内；而阻隔层148设置于网格区146上，且阻隔层148具有数个开口142图案化设置于其上。

根据上述，本发明的真空涂布装置，是利用抽真空的方式让涂布材料自然且快速地向下填入加工件的贯孔，可改善一般网版印刷在刮板移动时气泡的产生问题。此外，依据不同加工件的涂布设计，仅需更换网版上的阻隔层开口的图案化设计以及模板的贯孔位置，或者仅需更换网版开口的图案设计即可，使用上相当弹性。

综合上述，本发明一实施例的一种真空涂布装置，经由真空台提供抽力使涂布材料可以均匀涂布于工作件，可提高产量及提升产品良率。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以之限定本发明的保护范围，即所有依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种真空涂布装置，其特征在于，包括：

一真空台；

一模板，设置于所述真空台上，用以承载一加工件，其中

所述加工件具有数个第一贯孔设置于其上；以及

所述模板具有数个第二贯孔对应所述数个第一贯孔设置；以及

一网版，设置于所述加工件上方，其中所述网版具有至少一开口对应所述数个第一贯孔设置，且一涂布材料设置于所述网版上，藉所述真空台提供一抽力使得所述涂布材料由所述至少一开口向下填入所述数个第一贯孔。

2.如权利要求1所述的真空涂布装置，其特征在于，所述加工件是一印刷电路板。

3.如权利要求1所述的真空涂布装置，其特征在于，所述涂布材料包括导电材料与非导电材料。

4.如权利要求1所述的真空涂布装置，其特征在于，所述至少一开口的大小大于等于与其对应的所述第一贯孔的大小。

5.如权利要求1所述的真空涂布装置，其特征在于，所述网版包括：

一网框；

一网格区，由数个线体交错设置于所述网框所围成的范围内；以及

一阻隔层，设置于所述网格区上，且所述阻隔层具有所述至少一开口图案化设置于其上。

6.如权利要求1所述的真空涂布装置，其特征在于，一抽气装置与所述真空台连结，提供所述抽力。

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