JPH04155889A

JPH04155889A - 印刷配線用ベースプレート

Info

Publication number: JPH04155889A
Application number: JP28067390A
Authority: JP
Inventors: Kunio Yamaguchi; 邦生山口; Masahiko Nakamura; 雅彦中村
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1990-10-19
Filing date: 1990-10-19
Publication date: 1992-05-28
Anticipated expiration: 2013-03-09
Also published as: JP2722806B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はスクリーン印刷時に印刷配線用基板を真空によ
り固定する印刷配線用ベースプレートに関する。更に詳
しくは各種の印刷配線用基板に対して汎用性のあるベー
スプレートに関するものである。

［従来の技術］この種の印刷配線用基板には、基板の両面を電気的に接
続するためのスルーホールをはじめとして、電子部品の
リード線等の脚部が挿入されるリード線挿入孔等の通孔
が明けられている。

こうした印刷配線用基板は印刷配線時に印刷配線用ベー
スプレートに載せられ、このプレートに明けられた複数
の基板吸着孔により真空吸引されてこのプレートに固定
される。

従来、負圧により印刷配線用基板をしっかりと吸着し、
かつ基板上面に印刷された導体ペーストがスルーホール
やリード線挿入孔等の通孔の中に引き込まれたり通孔を
通って基板下面にまわりこんで基板下面を汚したり、通
孔付近に印刷した配線が通孔に吸込まれて歪んだりにじ
んだりしないようにするために、印刷配線用ベースプレ
ートの基板吸着孔は基板を載せた状態で基板の通孔を避
けた位置に明けられる。

［発明が解決しようとする課題］しかし、スルーホール等の通孔の位置は印刷配線用基板
の種類毎にそれぞれ異なるため、印刷の都度、通孔を避
けた位置に基板吸着孔を明けたベースプレートを作製す
る必要がある。このベースプレートは正確な孔明は加工
を要求されるばかりか、基板下面との密着を良くするた
めに金属製プレート上面を極めて平滑な仕上げが求めら
れる。

従来、新種の基板を印刷する都度作製されたベースプレ
ートは同種の基板を再製造するとき以外には利用頻度が
少なく、特に特殊な位置にスルーホール等の通孔を明け
たベースプレートは破棄するか、或いは保存してもその
管理か容易でない。

このため、新規にベースプレートを作製する場合には印
刷配線用基板の製造コストか高価になり、かつベースプ
レートの製作期間を考慮する必要から印刷配線用基板を
短期間で製造することが困難な問題点があった。

本発明の目的は、印刷配線用基板のスルーホール等の通
孔の位置が変わっても、印刷の都度、通孔を避けた位置
に基板吸着孔を明けて作製しなくて済み、安価にかつ短
期間で印刷配線用基板を製造することができる印刷配線
用ベースプレートを提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために、図面に示すように本発明は
複数の通孔２３が明けられた印刷配線用基板２１．２２
を載せ、基板２１．２２の上面に導体ペースト２８を印
刷配線するために真空により基板２１．２２を吸着する
複数の基板吸着孔１９が明けられた印刷配線用ベースプ
レート１３において、複数の基板吸着孔１９のそれぞれ
が開閉可能に構成されたことを特徴とする。

各基板吸着孔１９を開閉可能にする手段として、ベース
プレート１３に基板吸着孔１９に雌ねじ１９ａを形成し
、雌ねじ１９ａに螺合して没入可能な雄ねじ１９ｂを取
付けることが好ましい。また別の手段として印刷配線用
基板２１．２２を吸着する側の基板吸着孔１９の孔縁に
大径部１９ｃ。

１９ｄを形成し、大径部１９ｃ、１９ｄに没入可能な孔
止め具１９ｅ、１９ｆ、１９ｇを取外し可能に取付ける
ことが好ましい。

［作　用］複数の基板吸着孔１９のうち通孔２３に近い位置の基板
吸着孔１９を雄ねじ１９ｂ１孔止め具１９ｅ〜１９ｇ等
により閉塞した後、印刷配線用基板２１．２２をベース
プレート１３に載せ、真空吸引してベースプレート１３
に固定する。

［実施例］次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく説明する。

第１図及び第２図に示すように、印刷装置１０の印刷テ
ーブル１１の空所１１ａには吸着ブロック１２が配置さ
れる。吸着ブロック１２の内部は空洞であって、その上
部には表面が平滑な印刷配線用ベースプレート１３が取
外し可能に置かれ、その底部には３個の吸気孔１４が設
けられる。これらの吸気孔１４にはコネクタ１６を介し
て吸気管１７が接続され、吸気管１７はチャンバ１８を
介して図示しない真空ポンプに接続される。

ベースプレート１３は、この例では縦が７６　、２　ｍ
ｍ。

横が７６．２ｍｍ、厚さが１０ｍｍのステンレススチー
ル板であって、このプレート１３の印刷配線用基板２１
（第２図（ｂ））又は印刷配線用基板２２（第２図（ｄ
））が載る所定の位置には直径２　、０ｍｍの基板吸着
孔１９が等ピッチで４５個明けられる。これらの基板２
１及び２２はアルミナ基板であって、１枚の基板２１又
は２２にはそれぞれ６枚分の厚膜用基板が一体的に形成
され、基板２１では厚膜用基板毎にスルーホール２３が
３個明けられ、基板２２では厚膜用基板毎にスルーホー
ル２３か８個明けられる。この基板２１又は２２は所定
の印刷配線が行われた後、仕切線２４で６枚の厚膜基板
に分割切断される。

本実施例の特徴ある構成は、４５個の基板吸着孔１９の
それぞれに第１図の拡大図に示すように、雌ねじ１９ａ
が形成され、この雌ねじ１９ａに螺合して没入可能な雄
ねじ１９ｂがベースプレート１３に取付けられたことに
ある。この例では雄ねじ１９ｂは全長が８ｍｍで、ねじ
部の長さが５ｍｍである。

次にこのような構成の印刷装置１０を用いて、第２図（
ｂ）に示す基板２１の上面に導体ペーストを印刷配線し
、その後で第２図（ｄ）に示す基板２２の上面に導体ペ
ーストを印刷配線する方法について説明する。

先ずベースプレート１３と基板２１を所定の位置で重ね
合わせる。この状態でスルーホール２３に近い基板吸着
孔１９の雌ねじ１９ａに雄ねじ１９ｂを工具を用いて螺
合し、第１図の拡大図に示すように雄ねじ１９ｂの頭部
かプレート１３の上面より突出しないように没入させる
。第２図（Ｃ）の基板吸着孔１９のうち、黒く塗り潰し
た１０個の孔は雄ねじ１９ｂを螺合した孔であり、破線
で示す３５個の孔は雄ねじ１９ｂを螺合しない孔である
。

次いでこのベースプレート１３を吸着ブロック１２の上
部に置き、プレート１３の上面の所定の位置に印刷配線
用基板２１を載せた後、図示しない真空ポンプによりブ
ロック１２の内部を減圧する。第１図に示すように雄ね
じ１９ｂが螺合していない吸着孔１９を通して基板２１
がプレート１３の上面に吸着される。ここでスルーホー
ル２３に近い吸着孔１９は雄ねじ１９ａで閉塞されるた
め、ブロック１２の内部に新気が吸込まれないため、負
圧は減少せずにしっかりと基板２１が吸着される。

所定のパターンが形成されたスクリーンマスク２６を基
板２１の上方に張り、スキージ２７をマスク２６を介し
て基板２１の上面に接触して走行させることにより、前
記パターンに従って導体ペースト２８が基板２１の上面
に印刷配線される。

スルーホール２３に近い吸着孔１９は雄ねじ１９ａで閉
塞されるため、印刷された導体ペースト２８はスルーホ
ール２３内に引き込まれたりスルーホール２３近傍の基
板２１の下面を汚すことはない。基板２１の印刷配線が
終ると、ブロック１２内を正圧にして、印刷済みの基板
２１をベースプレート１３から取外す。

続いて第２図（ｄ）に示す基板２２を印刷配線する場合
には、基板２２を基板２１と同様にベースプレート１３
に所定の位置で重ね合わせ、この状態でスルーホール２
３に近い基板吸着孔１９の雌ねじ１９ａに同様に雄ねじ
１９ｂを工具を用いてねじ込み、反対にスルーホール２
３から離れた位置にある基板吸着孔１９から雄ねじ１９
ｂを取外す。第２図（ｅ）の基板吸着孔１９のうち、黒
く塗り潰した２０個の孔は雄ねじ１９ｂを螺合した孔で
あり、破線で示す２５個の孔は雄ねじ１９ｂを螺合しな
い孔である。

基板２１と同様に、この状態でベースプレート１３の上
面の所定の位置に印刷配線用基板２２を載せてしっかり
と真空吸着した後、導体ペースト２８を基板２２の上面
に印刷配線する。

これにより、ベースプレート１３の基板吸着孔１９を必
要に応じて僅かな工数で開閉するたけて、基板２１及び
２２にそれぞれ専用のベースプレートが不要となる。

第３図〜第５図は本発明の別の実施例を示す。

この例の特徴あるところは、前記実施例の雌ねじの代わ
りに、印刷配線用基板２１．２２を吸着する側のベース
プレート１３の基板吸着孔１９の孔縁に大径部１９ｃ、
１９ｄが形成され、大径部１９ｃ、１９ｄに没入可能な
孔止め具１９ｅ、１９ｆ、１９ｇがベースプレート１３
に取外し可能に取付けられたことにある。大径部１９ｃ
、１９ｄを除く基板吸着孔１０の直径は前記実施例と同
じ２　、０ｍｍである。

第３図及び第５図に示す大径部１９ｃは直径３．０ｍｍ
、深さ３　、５ｍｍで吸着孔１９と段差を有するように
形成される。この大径部１９ｃには直径２５ｍｍで厚さ
２　、０ｍｍの円板１９ｅ（第３図）か又は直径２．５
ｍｍで厚さ１．０ｍｍのツマミ付きの円板１９ｇ（第３
図）が挿入される。

第４図に示す大径部１９ｄは基板吸着孔１９の孔縁に相
当する上端が直径３．０ｍｍで先細りに形成され、下端
か直径２　、０ｍｎ＋の吸着孔１９に続く。この大径部
１９ｄにはこの大径部１９ｄより僅かに小さい円錐台状
の孔止め具１９ｆが挿入される。

これらの孔止め具１９ｅ〜１９ｇは、前述した雄ねじ１
９ｂと同様に、吸着する基板のスルーホール２３に近い
位置の基板吸着孔１９を塞ぐために大径部１９ｃ又は１
９ｄに挿入され、基板を固定するときには負圧により吸
着孔１９の孔縁にしっかり吸着され、吸着孔１９を閉塞
状態にする。

印刷配線が終ると、ベースプレート１３の上面を下方に
向けて孔止め具１９ｅ〜１９ｇを取出す。

なお、上記例で示した孔の数、ベースプレートのサイズ
等の各数値は一例であって、本発明はこれらの数値に限
定されるものではない。

また、基板吸着孔を第１図に示す雄ねじ又は第３図〜第
５図に示す孔止め具で閉塞した例を示したが、本発明は
これらに限らす、例えばベースプレートの上面方向に摺
動可能な小プレートを基板吸着孔の近傍に設け、この小
プレートを摺動することにより基板吸着孔を各別に開閉
するようにしてもよい。

また、孔止め具１９ｅ、１９ｆ、１９ｇをそれぞれ磁性
材料により形成し、印刷配線か終了した後、磁石に孔止
め具１９ｅ〜１９ｇを吸付けて回収してもよい。

更に、本発明の基板として、アルミナ基板を例示したが
、これに限らず、紙フエノール基板、ガラスエポキシ基
板等、スクリーン印刷が可能な他の全ての印刷配線用基
板を用いることができる。

［発明の効果］以上述べたように、本発明のベースプレートは多数の基
板吸着孔を有し、それぞれの吸着孔を開閉可能に構成し
たので、スルーホール等の通孔の位置がそれぞれ異なっ
た各種の印刷配線用基板に対して、不必要な基板吸着孔
を僅かな工数で塞ぐことにより、基板の種類か変わって
も、その基板に適したベースプレートにすることかでき
る。

この結果、各種の印刷配線用基板に対して印刷の都度、
スルーホール等の通孔を避けた位置に基板吸着孔を明け
て作製しなくて済み、単一のベースプレートを繰返し使
用できるので、安価にかつ短期間で印刷配線用基板を製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の印刷配線用ベースプレートを含
む印刷装置の構成図。第２図は２種類の印刷配線用基板に対するベースプレー
トの使用状況を説明する平面図。第３図、第４図及び第５図は本発明の別の実施例ベース
プレートの要部拡大断面図。１０：印刷装置、１３：印刷配線用ベースプレート、１９：基板吸着孔、１９ａ：雌ねじ、１９ｂ：雄ねじ、１９ｃ、１９ｄ二大径部、１９ｅ、１９ｆ、１９ｇ：孔止め具、２１．２２：印刷配線用基板、２３ニスルーホール（通孔）、２８：導体ペースト。

Claims

【特許請求の範囲】１）複数の通孔（２３）が明けられた印刷配線用基板（
２１，２２）を載せ、前記基板（２１，２２）の上面に
導体ペースト（２８）を印刷配線するために真空により
前記基板（２１，２２）を吸着する複数の基板吸着孔（
１９）が明けられた印刷配線用ベースプレート（１３）
において、前記複数の基板吸着孔（１９）のそれぞれが開閉可能に
構成されたことを特徴とする印刷配線用ベースプレート
。２）基板吸着孔（１９）に雌ねじ（１９ａ）が形成され
、前記雌ねじ（１９ａ）に螺合して没入可能な雄ねじ（
１９ｂ）が取付けられた請求項１記載の印刷配線用ベー
スプレート。３）印刷配線用基板（２１，２２）を吸着する側の基板
吸着孔（１９）の孔縁に大径部（１９ｃ，１９ｄ）が形
成され、前記大径部（１９ｃ，１９ｄ）に没入可能な孔
止め具（１９ｅ，１９ｆ，１９ｇ）が取外し可能に取付
けられた請求項１記載の印刷配線用ベースプレート。４）孔止め具（１９ｅ，１９ｆ，１９ｇ）が磁性材料に
より形成された請求項３記載の印刷配線用ベースプレー
ト。