NL8202238A

NL8202238A - Werkwijze en samenstelling voor het afzetten van goud door onderdompeling.

Info

Publication number: NL8202238A
Application number: NL8202238A
Authority: NL
Original assignee: Occidental Chem Co
Priority date: 1981-06-02
Filing date: 1982-06-02
Publication date: 1983-01-03
Also published as: PT74959B; BE893396A; GB2099460A; PT74959A; CA1177204A; FI821914A0; IT1148950B; SE8203085L; JPS581065A; JPH028026B2; US4374876A; FR2506787B1; ATA208782A; FR2506787A1; GB2099460B; ES8307932A1; ES512731A0; DE3219665A1; DE3219665C2; IT8248548A0

Description

• i r VO 3392

Werkwijze en samenstelling voor het afzetten van goud door onderdompe-ling. )

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een verbeterd stroomloos bekledingsbad voor de afzetting van goud op verschillende substraten vaaronder metalen en gemetalliseerde keramische materialen.

Stroomloze afzetting van metalen is een werkwijze waarbij de af-5 zetting van het metaal plaats vindt zonder gebruik te maken van uit-wendige stroom. De term '’stroomloos platteren" is niet erg nauwkeurig. Zowel autokatalytische reductie als afzetting door onderdompeling vor-den vaak aangeduid als stroomloos platteren. Stroomloos goudplatteren heeft een voordeel boven elektroplatteerd goud als gevolg van zijn 10 vermogen om delen die discrete en gexsoleerde gebieden hebben, te platteren; terwijl de elektroplatteertechnieken lastig of onmogelijk kun-nen worden gebruikt onder dergelijke omstandigheden.

Onderdompeling of verdringing treedt op vanneer een metaal een ander metaal uit de oplossing verdringt. Deze verdringing wordt be-15 heerst door de potentiaal of reductiepotentiaal van de metalen onder de reactieomstandigheden. In het algemeen hebben metalen met negatieve potentialen (actieve metalen) een grotere neiging tot de vorming van ionen in oplossingen dan de metalen met minder negatieve potentialen, d.w.z. meer positieve potentialen. Deze werkwijze houdt op nadat het 20 oppervlak van het blootliggende metaal volledig bekleed is; in sommige gevallen is eehter de dikte van de afzettingen groter dan voor een mole culaire afzetting wordt verwaeht. Dit gedrag kan worden verklaard op de basis dat het mechanisme van de verdringingsreactie aan het op-pervlak van het metaal niet homogeen van aard is. Wanneer het oppervlak 25 bestaat uit gebieden die meer actief zijn en andere gebieden die minder actief zijn (meer edel), vormen de meer actieve plaats en anodische centra terwijl de minder actieve plaatsen een kathodisch centrum vormen. Afzetting door onderdompeling is derhalve een galvanische ver-dringingsreactie met een gemengde potentiaalreactie bestaande uit ka- ΪΖΤ2~2ΤΪ * V * - 2 - V.

thodische en anodische halfreacties op veelal dezelfde wijze als een corrosiereactie. Op elk moment moeten tijdens de reactie de kathodi-sche en anodische plaatsen op microscopische schaal naast elkaar op het substraatoppervlak -worden verdeeld. Goud zal zich dienovereenkom-5 stig op de kathodische plaatsen afzetten terwijl de substraatoxydatie aan de anodische plaats zal plaatsvinden. Algemeen vordt ingezien, dat voor elk metaalafzettingssysteem een sterke atoom- tot oppervlakinter-actie zal leiden tot de vorming van een hoge dichtheid van kernen, terwijl een zwakke interactie zal leiden tot ver uit elkaar gelegen 10 kernen. De uit de galvanische verdringing verkregen afzettingen zijn . gewoonlijk een poreuze afzetting.

De laatste jaren heeft zich een behoorlijk omvangrijke litera-tuur ontvikkeld op het gehied van de stroomloze methode van het platte-ren van goud op oppervlakken. Amerikaanse octrooischriften van bijzon-15 der belang zovel in verband met de stroomloze goudplatteringsmethode als de met deze procedure verbonden problemen omvatten de Amerikaanse octrooischriften 3.589*916 (McCormack); 3.697*296 (Beilis); 3.700.^69 (Okinaka); 3·917·885 (Baker); alsmede de hierin geciteerde oudere octrooischriften en artikelen. Relevante artikelen omvatten: Rich, D.W., 20 Proc. American Electroplating Society, 58 (1971); Y.Okinaka, Plating 57« 91^ (1970); en Y.Okinaka en C.Wolowodink, Plating 58, 1080 (1971)· Deze hoeveelheid literatuur is van belang voor de onderhavige uitvin-ding voorzover daarin alkalimetaalcyaniden als bron voor hetr goud of verwant metaal in het stroomloze bekledingsbad alsmede het gebruik van 25 alkalimetaalboorhydriden en amineboranen als reductiemiddelen zijn beschreven. Zo vordt b.v. in het artikel uit 1970 van Okinaka en zijn Amerikaanse octrooischrift 3.700.U69 een stroomloos goudplatte-ringsbad met .de volgende ingredienten beschreven: (1) oplosbaar alkalimetaalgoudcomplex; 30 (2) overmaat vrij cyanide zoals kaliumcyanide; (3) een basiseh middel zoals kaliumhydroxyde; en (b) een boorhydride of een amineboraan.

Het artikel uit 1971 van Okinaka et al. alsmede het Amerikaanse octrooischrift 3.917.885 van Baker beschrijven de problemen die ver-35 bonden zijn met het gebruik van deze bijzondere platteringsbaden, in -8202 2 3 8--:-—--- „ ^ 1* - 3 - het bijzonder vanneer de cyanideconcentraties stijgen. Andere proble-men traden op vanneer het had verd aangevuld en de instahiliteit van de baden vanneer de platteringssnelheid voor ongeveer 2,5 ym verd bena-derd. Tevens bestond de noodzaak dat-ongevenste goudprecipitatie nit 5 de baden verd vermeden.

In het Amerikaanse octrooischrift 3.917-885 verden de bovenstaand vermelde problemen overvonnen door als bron voor het goud of vervante metalen gebruik te maken van een alkalimetaalimidecomplex, dat ge-vormd vas nit bepaalde speciale imiden. Teneinde de stroomloze goud-10 plattering bij de gevenste pH van ongeveer 11 - 1¾ te houden, vordt in het octrooischrift van Baker de toevoeging aan het bad voorgesteld van alkalimetaalbufferzouten zoals citraten enz.

✓

Het is ook mogelijk om de stand der techniek velke betrekking heeft op goudafzetting door onderdompeling in tvee categorieen in te 15 delen, gebaseerd op de pH van het bad: A. Neutrale of basische media (pH. 7 - 13)

Dit zijn de meest gebruikelijke baden die goudzout zoals KZ”Au(CH)gJ7 of goudchloride bevatten in tegenvoordigheid van alkali-metaalcarbonaat of hydroxyde alsmede chelaatvormende middelen, zoals 20 citraat of EDTA.

B. Zure baden (pH 6 of minder)

Er zijn zeer veinig octrooien die zich met de afzetting van goud door onderdompeling in zure media bezighouden. Het eerste goud-afzettingsproces met zure onderdompeling (pH 3,0 - 6,0) verd in het 25 midden van de tveede helft van de vijftiger jaren ontvikkeld. In het

Amerikaanse octrooischrift 2*836.515 van McNally vordt een verkvijze \ ’ beschreven voor het afzetten van goud op met zilver geplatteerde koper-belie met een mengsel van goudchloride, citraat en vrij HC1 (pH 0,3 -1,0). In het Amerikaanse octrooischrift 3-214.292 van Edson vorden 30 zure oplossingen onderzocht en vorden afzettingen verkregen tot 0,5 myrn op germaniumdiodes. onder toepassing van een zvavelzuurbad bij een pH van 2,5 - 3,0. In het Amerikaanse octrooischrift 2.995.473 van C.A.Levi verd een soortgelijke zure goudoplossing gebruikt met vaterstoffluori-de bij een pH van minder dan 3,0. Gevonden verd dat zure citraat be vat-35 tende goudonderdompelingsbaden (pH 6-7) in 20 minuten bekledingsdik- ‘-8202 23 8- « ·.

- k - ten van 0,18 - 0,20 mym gaven.

Oda en Hayashi ontwikkelden een stroomloze goudplatteringsoplos-sing, welke kobaltchloride als katalysator en thiourea als complexeer/ reductiemiddelen bevatte. Vermeld wordt een afzettingssnelheid van 5 5 ym/uur op nikkel en Kovar bij een pH 6 - J; Okinaka vond echter dat zijn bad goud op een goudsubstraat kan'afzetten. Dit bad kan behalve meer gezien worden als een autokatalytisch .strooxnloos proces dan als een onderdompelingsproces.

Anderzijds is een van de meest gebruikte toepassingen van 10 stroomloze afzetting in de elektronica-industrie een directe plattering van goud'op vuurvaste metalen. Inaba et al., Amerikaans octrooischrift 3.993.808, onderzochten een directe plattering van goud op volfraam en molybdeen. Het ontwikkelde bad maakte gebruik van kaliumgoudcyanide, kaliumtetrachloorauraat in tegenwoordigheid van metaalzouten zoals 15 NiClg en ZnCl^ en complexeermiddel, EDTA, in basische media (pH 8-12). Het Amerikaanse octrooischrift 3.862.850 van R.Tureblood beschrijft een verkwijze voor het stroomloos afzetten van goud met een dikte van 2 - 3 ym on vuurvaste metalen. Het ontwikkelde platteringsproces be-staat uit kaliumgoudcyanide en een organisch chelaatvormend middel in 20 buffermedia (.pH 13,0-13,7).

Een doel van de onderhavige uitvinding is om een stroomloos goud-platteringsbad te verschaf fen dat de nadelen van de baden volgens de stand der techniek overvint.

Een ander doel van de onderhavige uitvinding is om een stroomr-25 loos goudplatteringsbad te verschaffen waarmede goud op een verschei-denheid van metaalsubstraten zal worden afgezet.

Een ander doel van de .onderhavige uitvinding is om een stroomloos goudplatteringsbad te verschaffen vaarmede goud zal worden afgezet op keramische. substraten die voorbehandeld zijn om metallisatie 30 te bewerken.

Weer een’ ander doel van de onderhavige uitvinding is om een stroomloos goudplatteringsbad te verschaffen vaarmede goud zal worden afgezet op substraten met een duidelijk verbeterde dikte en een goede dikte terwijl een goede stabiliteit wordt gehandhaafd.

35 Deze en andere doeleinden van de uitvinding zullen aan de hand 8202238 -Λ- '* - 5 - van de volgende beschrijving van de uitvinding duidelijk worden.

Volgens de onderhavige uitvinding is thans gevonden dat een ver-beterd stroomloos goudplatteringsbad en een verbeterde goudplatterings-procedure kan worden bereikt door gebruik.te maken van een driewaardig 5 goudcomplex in cambinatie met een organisch carbonzunr en/of een anor-ganisch zuur in een hoeveelheid vaardoor de pH zal worden gehouden in een gebied van ongeveer 0,1 - 6,0 en bij voorkeur van ongeveer 0^.2 -if,0.

- Een ander aspect van de uitvinding berust op de toevoeging van 10 een met aalkat alysatorcomponent zoals kobalt, nikkel of ijzer aan bet bad.

In het algemeen zal bet bad worden bedreven bij een temperatuur in bet gebied van ongeveer 20°C tot aan het kookpunt van het-bad en bij voorkeur van ongeveer 50 tot 85°C.

15 Goudafzettingen, varierend van ongeveer 0,5 - 12 ym, zijn type- rend voor wat met de onderhavige uitvinding kan worden bereikt.

Het stroomloze bad kan gemakkelijk worden aangevuld door de toevoeging van meer van hetzelfde driewaardige goudcomplex dat gebruikt is voor het bereiden van het bad, of van een ander driewaardig goud-20 complex. Deze complexen kunnen als zodanig worden toegevoegd of in situ in de baden worden gevormd.

In overeenstemming met een unieke eigenschap van de platterings-baden van de onderhavige uitvinding kan een verscheidenheid van sub-straten met goud worden geplatteerd onder toepassing van de onderdompe-25 lingsprocedures. Derhalve kunnen b.v. gemetalliseerde keramische mate-rialen alsook.metalen worden geplatteerd. In het eerste geval wordt in het algemeen een aan de bekleding voorafgaande reiniging geprefereerd en wordt bij voorkeur een bad gebruikt met een pH van ongeveer 0,2 - 3·

Zoals ook boven is beschreven, kunnen de stroomloze platterings-30 baden volgens de uitvinding worden gebruikt voor het afzetten van goud direct op nikkel en andere metalen, die eerder een neiging hadden om autokatalytische of stroomloze plattering zelfs bij gehaltes van 10 dpm te destabiliseren. Voor sommige metaalsubstraten kan het gewenst zijn dat ze worden voorbehandeld door verwarming tot op een tempera-35 tuur van tenminste 100°C.

820 2 2 3 8 - 6 -

Het is in sommige gevallen eveneens voordelig gebleken om ge-bruik te maken van een metaalkatalysator als een van de badcomponenten vanneer metaalsubstraten of gemetalliseerde keramische substraten vor-den geplatteerd. Dergelijke metaalkatalysatoren zijn niet essentieel 5 gebleken voor een bevredigende verking van de baden volgens de onder-havige uitvinding.

, . Zoals eerder beschreven is de essentiele maatregel van de onder- havige uitvinding het samenstellen van een zeer effectief onderdompe-lings/stroomloos platteringsbad voor de afsetting van goud op een veΓΙΟ scheidenheid van substraten. De samenstelling ornvat een drievaardig goudeomplex, een organisch carbonzuur, en/of een anorganisch zuur in een hoeveelheid die voldoende is opdat de pH van het bad in het gebied van ongeveer 0,1 - 6,0 en bij voorkeur 0,2 - ^,0 ligt.

Het driewaardige goudeomplex kan elk complex van drievaardig 15 goud zijn dat oplosbaar is in het bekledingsbad en waarin de andere met goud verbonden ionen geen nadelige invloed hebben op het bekledingsbad of zijn verking. Yoorbeelden van dergelijke complexen die kun-nen vorden gebrtakt zijn de alkalimetaalgoud(Hl)cyaniden en alkali-metaalgoudimiden. Het complex kan, als zodanig aan bekledingsbad .::. 1 20 vorden toegevoegd of kan in situ in het bad vorden gevormd.

In het laatste geval kan elke in het bad oplosbare goud(lIl)ver-binding vorden gebruikt. Yoorbeelden van dergelijke verbindingen zijn de alkalimet aalaurat en, alkalimetaalgoud(lII)hydroxyden, goud(lIl)halo-geniden en dergelijke. Deze verbindingen vorden aan het bad toegevoegd 25 in een voldoende hoeveelheid om de gevenste hoeveelheid goud in het bad te verschaffen. Het complexeermiddel, zoals een alkalimetaalcyanide of een -imide, vordt aan het bad toegevoegd in een hoeveelheid die voldoende is om het gevenste goud(ill)complex in situ in het bekledingsbad te vormen.

30 De imiden die gebruikt kunnen vorden voor het vormen van de drievaardige goudeomplexen, hetzij in situ in het bad hetzij voor toe-diening als zodanig, hebben de algemene formule: (1) RNCHO i_t of

35 (-2) RCONHCQ

8202238 “ ; ·» <rv ·> - 7 - vaarin R een groep is, gekozen nit alkyleen, gesubstitueerd alkyleen, aryleen en gesubstitueerd aryleen.

In het geval van imiden met formule 1 is R bij voorkeur een gesubstitueerd aryleen, b. v. sulfonyl-ro-fenyleen (-SOg-CgH^-), en het 5 gevormde imide zal sulfo-benzoezuurimide (d.w.z. saccharine of o-benzo-sulfxmide) CgH^(SO^)(CO)-RH zijn. In het geval van imiden met formule 2 is R bij voorkeur alkyleen, h.v. CgH^ en het gevormde imide is succin-imide of R is aryleen, h.v. CgH^ = (o-fenyleen) en het gevormde imide is ftaalimide.

10 Het drievaardige goudcomplex zal in het had aanwezig zijn in een hoeveelheid die voldoende is om de afzetting van goud op het sub-straat te beverken, tot aan de maximale oplosbaarheid van het complex in het had. Het complex zal typerend aanwezig zijn in een hoeveelheid die voldoende is om een goudgehalte in het had te vers chaffen van onge-

O

15 veer 0,25 - 20 g/dm , vaarbij een hoeveelheid die voldoende is om onge-veer 0,5 - 10 g/dnr te verschaffen de voorkeur heeft.

De hier gebruikte term "alkalimetaal" omvat natrium, kalium, lithium, rubidium en cesium, alsmede ammonium. Hoevel in vele gevallen kalium het bij voorkeur toegepaste alkalimetaal is, kunnen ook de an- 20 dere genoemde alkalimetalen met vergelijkbare resultaten worden ge-hruikt.

De hier gebruikte term "organised carbonzuur" omvat monocarhon-zuren en polycarhonzuren, alsmede aminocarbonzuren. In het algemeen zullen de monocarbonzuren en polycarhonzuren typerend 1-8 koolstof- 25 atomen, 1 - k earboxylgroepen en 1 - 6 hydroxylgroepen hebben. Voor- beelden van dergelijke zuren die gebruikt kunnen worden zijn azijnzuur, citroenzuur, wijnsteenzuur, benzoezuur, oxaalzuur, ascorbinezuur, iso-ascorbinezuur, gluconzuur, glucoheptaanzuur, glycolzuur, glutaarzuur en dergelijke.

30 De aminocarbonzuren zijn typerend gelijk aan de bovenbeschreven mono- en polycarhonzuren, maar bevatten tevens 1 - 2 aminegroepen. Voorbeelden van dergelijke zuren die gebruikt kunnen worden zijn glycine, alanine, valine, leucine, aspartinezuur, glutaminezuur, serine, lysine, arginine, threonine, fenylalanine, en dergelijke.

35 De bekledingsbaden volgens de onderhavige uitvinding kunnen een q2 0 2 2 3 8 * - δ - anorganisch zuur bevatten naast of in plaats van de organische carbon-zuren. Typerende voorbeelden van dergelijke anorganische zuren die ge-bruikt kunnen vorden zijn zoutzuur, zvavelzuur, fosforzuur en dergelij-ke. ..

5 Het organische carbonzuur en/of het anorganische zuur zal in het bekledingsbad aanwezig zijn in hoeveelheden die voldoende zijn om de pH van het bad te houden op 0,1 - 6,0 en bij voorkeur 0,2 - 4,0. Het organische carbonzuur zal typerend aanwezig zijn in hoeveelheden tot

O

ongeveer 50 g/ctar en het anorganische zuur in hoeveelheden tot onge-10 veer 600 g/dm^, waarbij hoeveelheden van ongeveer 1 - 40 g/dm^ resp.

10 - 300 g/dm de voorkeur hebben.

Voor de meeste bewerkingen zal het bad op een temperatuur van ongeveer 20 - 95°C, bij voorkeur ongeveer 4-0 - 85°C vorden gehouden. Onderdonrpelingstij den voor het substraat dat geplatteerd wordt, zullen 15 binnen ruime grenzen varieren, vanzelfsprekend aihahkelijk van facto-ren zoals het type substraat, de vereiste afzettingsdikte en dergelij-ke. Onderdompelingstijden van ongeveer 5 minuten tot 4 uren voor het vormen van platteringsdikten van 0,5 - 12 ym zijn typerend.

Zoals eerder opgemerkt kan het onderdonrpelingsbad ook bepaalde 20 katalytische metaalcomponenten zoals kobalt, nikkel of ijzer bevatten die in het bad voor bepaalde platteringsdoeleinden aanwezig zijn, hoewel het de voorkeur heeft om te werken met een niet katalytisch on-derdompelingsgoudplatteringsbad. Wanneer dergelijke katalysatoren wor-den gebruikt, vorden de metaalionen verschaffc door ioniseerbare compo- i 25 nenten zoals zouten, b.v. sulfaten, chloriden, fosfaten en dergelijke.

Een van de speciale voordelen van de stroomloze baden volgens de onderhavige uitvinding is dat ze uitstekende goudafzettingen op een verscheidenheid van substraten geven. Het exacte mechanisme waardoor de betrekkelijk eenvoudige baden die de drievaardige goudcomponenten 30 bevatten, zo werkzaam zijn wordt echter momenteel niet volledig he-grepen.

Naast nikkelmetaal zijn andere in de onderhavige uitvinding bruikbare'substraten nikkellegeringen, koper, koperlegeringen, vol-fraam, molymangaan, en dergelijke. Een belangrijk aspect van de onder-35 havige uitvinding is het gebruikmaken van gemetalliseerde keramische S 202 2 3 8 " - 9 - substraten. Voorbeelden van dergelijke gemetaliiseerde substraten zijn door zeefdrukken aangebracht molymangaan, volfraam, stroomloos nikkel, koper op keramische materialen zoals alumina, alumina-beryllia, en an-dere conventionele bases.

5 Voor vele doeleinden is het gevenst dat het substraat vooraf- gaande asnhet platteren vordt gereinigd. Een gemetalliseerd keramisch xnateriaal vordt b.v. ontvet door het schoon te veken in een hete basi-sche oplossing gedurende 5 - 10 minuten, gevolgd door spoelen met va-ter. Het resulterende ontvette substraat vordt daarna ondergedompeld 10 in zoutzuuroplossing {20%) bij b9°C met daaropvolgend spoelen met koud vater. tJltrasone reiniging vordt soms aanbevolen in plaats van de bo-venstaande ontvettingsbeh'andeling voor molybdeenmangaan en volfraam-substraten. In sommige gevallen kan het metaalsubstraat vorden voorbe-handeld door louter verhitting van het substraat tot op een tempera-15 tuur van 100 - 800°C gedurende een beperkte tijdsperiode. Het zal ech-ter duidelijk zijn dat de exacte methode van voorreiniging of voorbe-handeling van het substraat niet kritisch 'is en geen kenmerk van de onderhavige uitvinding uitmaakt.

De exacte elektrolytische afzettingsprocedure kan eveneens vari-20 eren afhankelijk van de behandeling van het substraat en van de ge-venste resultaten. Hoewel een enkele onderdompeling voor de meeste platteringen voldoende zal zijn, is het mogelijk om een tveetrapsonder-dompelingsproces te gebruiken. Het substraat vordt b.v. eerst geplaatst in het onderdompelingsgoudplatteringsbad gedurende 1 uur, gedroogd, 25 en daarna gedurende 3-10 minuten in een gasschuim/vaterstofatmosfeer op 400 - 900°C verhit. Het resulterende gedeeltelijk geplatteerde substraat vordt opnieuv in het bad ondergedompeld gedurende een tijds-duur tot '3 uren en zoals eerder verhit om de uitstekende hechtkracht alsmede de gevenste dikte te verkrijgen.

30 De onderhavige uitvinding zal beter vorden begrepen aan de hand van de volgende ter illustratie dienende voorbeelden van uitvoerings-vormen.

Voorbeeld I

Men stelde een stroomloos platteringsbad samen uit de onder-35 staand vermelde componenten: ~ΒΤίΓ2ΊΤ8——-~—--:- ; - 10 -

Componenten: goud als kalinmgoud(III)cyanide 1,0 g/dm3 citroenzuur 15,0 g/dm3 zoutzuur [31%) -- - 100 cm 3/dm3 5 Een voorgereinigd keramisch substraat, dat gemetalliseerd was met molymangaan, werd in het "bad ondergedompeld, be dr even bij 65°C ge-durende een periode van 2g uur. De resulterende goudafzetting had een dikte van 2 - 2,5 ym en hechtte stevig aan het substraat zonder enig spoor van barstvorming. Verder werd een goede badstabiliteit waargeno-10 men gedurende de platteringsprocedure.

Yoorbeeld II

Men stelde een reeks stroomloze platteringsbaden als volgt sa- men:

Componenten: 15 goud als kaliumgoud(III)cyanide 2,0 g/dm"5 citroenzuur 20,0 g/dm3 zoutzuur [31%) 100 cm3/dm3

Nikkelionen verden aan deze baden toegevoegd als nikkelchloride om varierende nikkelionengehaltes van 0,01 - 5,0 g/dm3 te verkrijgen. 20 Stroomloze nikkelsubstraten, die voorverwarmd waren op een tempera- tuur van ongeveer 850°C in waterstof, warden in deze baden ondergedom-peld, bedreven bij een temperatuur van ongeveer 80°C gedurende ongeveer 1 uur. De resulterende afzettingen hadden een dikte van ongeveer 2 ym.

25 Voorbeeld III

Men bereidde een ander goudmetaal stroomloos platteringsbad met de volgende bestanddelen:

Componenten: goud als kaliumgoudsulfobenzoezuurimide 1,0 g/dm"3 30 zoutzuur [31%) 100 cm3/dm3

Een wolfraamsubstraat, voorgereinigd om oxyden te verwijderen, werd gedurende 1 uur ondergedompeld bij een temperatuur van de oplos-sing van 80°C. De resulterende afzetting had een dikte van ongeveer 2,5 ym.

3. .35 3202238 ^ ~ \ \ \ - 11 -

Voorbeeld IV

Men bereidde een stroomloos platteringsbad met de volgende best an ddelen:

Componenten; 5 goud als kaliumauraat 6 g/dnr dc 3 kaliumcyanide 8 g/dm3

O

' citroenzuur g/dm3 * Toegevoegd om het kaliumauraat om te zetten in kaliumgoud(III)cyanide.

10 Een oxydevrij kopersubstraat verd' in de oplossing ondergedont- peld bij een temperatuur van 50°C om een goudafzetting in ongeveer 1 uur te verkrijgen met een dikte van 1,0 ym.

De bovenstaande gegevens tonen dat de verbeterde stroomloze ba-den volgens de uitvinding niet alleen met stroomloze baden volgens de 15 stand der techniek verbonden problemen overwinnen, maar ook tot uit-stekende resultaten wat kwaliteit en dikte van de goudafzettingen be-treffc op een verscheidenheid van substraten leiden. Een goede badstabi-liteit werd gehandhaafd. De stroomloze baden volgens de. uitvinding hebben ruime en unieke toepassingsmogelijkheden zoals in de elektroni-20 ca-industrie en kunnen met dezelfde teehnieken vorden toegepast die gebruikelijk aijn in het platteren van rekken en vaten.

Het zal duidelijk zijn dat de voorgaande voorbeelden slechts ter toelichting dienen, en dat variaties en modificaties kunnen worden aangebracht zonder dat daarmede de omvang van de uitvinding wordt ver-25 laten.

," 82 0 2 2 3 8 “ " ~ %

Claims

1. Stroomloos platteringshad voor de afzetting van goud op substra-ten, omvattende een driewaardig goudcomplex in een hoeveelheid die ten-minste voldoende is om goud op het substraat af te zetten tot aan de maximale oploshaarheid van het complex in het had, alsmede tenminste 5 een van de volgende ingredienten: (a) een organisch carhonzuur, en (h) een anorganisch zuur in hoeveelheden die voldoende zijn om de pH van het had in te stellen op ongeveer 0,1-6,0.

2. Stroomloos platteringshad volgens conclusie 1, waarin het drie- waardige goudcomplex gekozen wordt uit alkalimetaalgoud (III) cyaniden en alkalimetaalgoud(III )imiden..

3. Stroomloos platteringshad volgens conclusie 2, waarin het alkalimetaal kalium is.

15 Stroomloos platteringshad volgens conclusie 1, waarin het orga- nische carhonzuur gekozen wordt uit de groep azijnzuur, citroenzuur, wijnsteenzuur, oxaalzuur, ascorbinezuur en aminocarbonzuren.

5· Stroomloos platteringshad volgens conclusie waarin het orga-nische carhonzuur citroenzuur is.

6. Stroomloos platteringshad volgens conclusie 1., waarin het anor- ganische zuur gekozen wordt uit de groep zoutzuur, zwavelzuur en fos-forzuur.

7· Stroomloos platteringshad volgens conclusie 6, waarin het anor-ganische zuur zoutzuur is. . ‘ .

8. Stroomloos platteringshad volgens conclusie 1, waarin het had hovendien een katalytische hoeveelheid hevat van metaalionen, gekozen uit de groep kohalt, nikkel en ijzerionen.

9. Stroomloos goudplatteringshad met de volgende samenstelling; (a) driewaardig goud als driewaardig goudcomplex 0,25-20 g/clnr O 30 (h) een organisch carhonzuur 0 -50 g/dm 3 3 (c) een anorganisch zuur 0 . -600 cnr/dm O (d) kohalt, nikkel of ijzerionen 0 -10 g/dm0 \ 8202238 ‘ : T r - *5- - — - 13 - waarin tempinste een van de componenten (¾) en (c) aanvezig is in het onderdompelingsbad in een hoeveelheid die voldoende is om de bad-pH in het gebied van ongeveer 0,2 - i|,0 te houden.

10, Werkwijze voor het platteren-van goud op een substraat, waarbi j 5 het substraat vordt ondergedompeld in een goudplatteringsbad volgens een of meer van de conclusies 1-9 voor een voldoende tijdsperiode * om een onderdompelingsafzetting van goud op het substraat te vormen. \ I B2T2TT8";-—:- \