NL164975C - Werkwijze voor de bereiding van positief werkende lichtgevoelige samenstelling, werkwijze voor de vervaar- diging van een lichtgevoelig materiaal onder toepassing van zo'n samenstelling, gevormd voorwerp, verkregen met die werkwijze en werkwijze voor het maken van een tegen hoge temperatuur bestand fotoresistbeeld. - Google Patents

Werkwijze voor de bereiding van positief werkende lichtgevoelige samenstelling, werkwijze voor de vervaar- diging van een lichtgevoelig materiaal onder toepassing van zo'n samenstelling, gevormd voorwerp, verkregen met die werkwijze en werkwijze voor het maken van een tegen hoge temperatuur bestand fotoresistbeeld.

Info

Publication number
NL164975C
NL164975C NL7607897.A NL7607897A NL164975C NL 164975 C NL164975 C NL 164975C NL 7607897 A NL7607897 A NL 7607897A NL 164975 C NL164975 C NL 164975C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
composition
photosensitical
preparation
manufacturing
photographic material
Prior art date
Application number
NL7607897.A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL164975B (nl
NL7607897A (nl
Original Assignee
Gaf Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gaf Corp filed Critical Gaf Corp
Publication of NL7607897A publication Critical patent/NL7607897A/xx
Publication of NL164975B publication Critical patent/NL164975B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL164975C publication Critical patent/NL164975C/xx

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
NL7607897.A 1975-07-18 1976-07-16 Werkwijze voor de bereiding van positief werkende lichtgevoelige samenstelling, werkwijze voor de vervaar- diging van een lichtgevoelig materiaal onder toepassing van zo'n samenstelling, gevormd voorwerp, verkregen met die werkwijze en werkwijze voor het maken van een tegen hoge temperatuur bestand fotoresistbeeld. NL164975C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/597,226 US4093461A (en) 1975-07-18 1975-07-18 Positive working thermally stable photoresist composition, article and method of using

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7607897A NL7607897A (nl) 1977-01-20
NL164975B NL164975B (nl) 1980-09-15
NL164975C true NL164975C (nl) 1981-02-16

Family

ID=24390630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7607897.A NL164975C (nl) 1975-07-18 1976-07-16 Werkwijze voor de bereiding van positief werkende lichtgevoelige samenstelling, werkwijze voor de vervaar- diging van een lichtgevoelig materiaal onder toepassing van zo'n samenstelling, gevormd voorwerp, verkregen met die werkwijze en werkwijze voor het maken van een tegen hoge temperatuur bestand fotoresistbeeld.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4093461A (xx)
JP (1) JPS5213315A (xx)
CA (1) CA1063416A (xx)
CH (1) CH619055A5 (xx)
DE (1) DE2631535A1 (xx)
FR (1) FR2317680B1 (xx)
GB (1) GB1548583A (xx)
IT (1) IT1060035B (xx)
NL (1) NL164975C (xx)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4292384A (en) * 1977-09-30 1981-09-29 Horizons Research Incorporated Gaseous plasma developing and etching process employing low voltage DC generation
US4180404A (en) * 1977-11-17 1979-12-25 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Heat resistant photoresist composition and process for preparing the same
US4326018A (en) * 1977-12-12 1982-04-20 Polychrome Corporation Lithographic printing plate
US4208477A (en) * 1977-12-26 1980-06-17 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Heat resistant photoresist composition and process for preparing the same
US4268602A (en) * 1978-12-05 1981-05-19 Toray Industries, Ltd. Photosensitive O-quinone diazide containing composition
US4289573A (en) * 1979-03-30 1981-09-15 International Business Machines Corporation Process for forming microcircuits
US4339522A (en) * 1979-06-18 1982-07-13 International Business Machines Corporation Ultra-violet lithographic resist composition and process
JPS5622428A (en) * 1979-08-01 1981-03-03 Toray Ind Inc Polyimide pattern forming method
DE2931297A1 (de) * 1979-08-01 1981-02-19 Siemens Ag Waermebestaendige positivresists und verfahren zur herstellung waermebestaendiger reliefstrukturen
US4284706A (en) * 1979-12-03 1981-08-18 International Business Machines Corporation Lithographic resist composition for a lift-off process
US4414312A (en) * 1980-09-03 1983-11-08 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Photopolymerizable polyamide ester resin compositions containing an oxygen scavenger
US4369247A (en) * 1980-09-03 1983-01-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process of producing relief structures using polyamide ester resins
US4329419A (en) * 1980-09-03 1982-05-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric heat resistant photopolymerizable composition for semiconductors and capacitors
US4410612A (en) * 1980-09-03 1983-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrical device formed from polymeric heat resistant photopolymerizable composition
DE3110632A1 (de) * 1981-03-19 1982-09-30 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zum einbrennen von lichtempflindlichen schichten bei der herstellung von druckformen
JPS57168942A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Hitachi Ltd Photosensitive polymer composition
US4476216A (en) * 1981-08-03 1984-10-09 Amdahl Corporation Method for high resolution lithography
US4439516A (en) * 1982-03-15 1984-03-27 Shipley Company Inc. High temperature positive diazo photoresist processing using polyvinyl phenol
JPS58223149A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド用現像液
JPS59100135A (ja) * 1982-11-30 1984-06-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 樹脂組成物
US5059513A (en) * 1983-11-01 1991-10-22 Hoechst Celanese Corporation Photochemical image process of positive photoresist element with maleimide copolymer
US4857435A (en) * 1983-11-01 1989-08-15 Hoechst Celanese Corporation Positive photoresist thermally stable compositions and elements having deep UV response with maleimide copolymer
JPS60169852A (ja) * 1984-02-14 1985-09-03 Fuji Photo Film Co Ltd 湿し水不要ネガ型感光性平版印刷版の製版法
US4745045A (en) * 1985-03-11 1988-05-17 International Business Machines Corporation Method for improving resolution in microelectronic circuits using photoresist overlayer by using thermally processed polyimide underlayer formed from positive photoresist and polyamic acid
CA1255142A (en) * 1985-03-11 1989-06-06 Edward C. Fredericks Method and composition of matter for improving conductor resolution in microelectronic circuits
EP0224680B1 (en) * 1985-12-05 1992-01-15 International Business Machines Corporation Diazoquinone sensitized polyamic acid based photoresist compositions having reduced dissolution rates in alkaline developers
US4942108A (en) * 1985-12-05 1990-07-17 International Business Machines Corporation Process of making diazoquinone sensitized polyamic acid based photoresist compositions having reduced dissolution rates in alkaline developers
CA1308596C (en) * 1986-01-13 1992-10-13 Rohm And Haas Company Microplastic structures and method of manufacture
US4720445A (en) * 1986-02-18 1988-01-19 Allied Corporation Copolymers from maleimide and aliphatic vinyl ethers and esters used in positive photoresist
JPH0721642B2 (ja) * 1986-06-19 1995-03-08 宇部興産株式会社 感光性ポリイミドのパタ−ン形成方法
JPH0644154B2 (ja) * 1986-07-03 1994-06-08 宇部興産株式会社 有機溶媒可溶性のポジ型感光性ポリイミド組成物
US5021320A (en) * 1986-10-02 1991-06-04 Hoechst Celanese Corporation Polyamide containing the hexafluoroisopropylidene group with O-quinone diazide in positive working photoresist
DE3773110D1 (de) * 1986-10-02 1991-10-24 Hoechst Celanese Corp Polyamide mit hexafluorisopropyliden-gruppen, diese enthaltende positiv arbeitende lichtempfindliche gemische und damit hergestellte aufzeichnungsmaterialien.
US5077378A (en) * 1986-10-02 1991-12-31 Hoechst Celanese Corporation Polyamide containing the hexafluoroisopropylidene group
EP0291779B1 (de) * 1987-05-18 1994-07-27 Siemens Aktiengesellschaft Wärmebeständige Positivresists und Verfahren zur Herstellung wärmebeständiger Reliefstrukturen
US5037720A (en) * 1987-07-21 1991-08-06 Hoechst Celanese Corporation Hydroxylated aromatic polyamide polymer containing bound naphthoquinone diazide photosensitizer, method of making and use
DE3835737A1 (de) * 1988-10-20 1990-04-26 Ciba Geigy Ag Positiv-fotoresists mit erhoehter thermischer stabilitaet
DE3837612A1 (de) * 1988-11-05 1990-05-23 Ciba Geigy Ag Positiv-fotoresists von polyimid-typ
US5024922A (en) * 1988-11-07 1991-06-18 Moss Mary G Positive working polyamic acid/imide and diazoquinone photoresist with high temperature pre-bake
DE69128187T2 (de) * 1990-09-28 1998-03-26 Toshiba Kawasaki Kk Fotoempfindliche Harzzusammensetzung zum Herstellen eines Polyimidfilmmusters und Verfahren zum Herstellen eines Polyimidfilmmusters
JP2890213B2 (ja) * 1991-02-25 1999-05-10 チッソ株式会社 感光性重合体組成物及びパターンの形成方法
JP3677191B2 (ja) 1999-03-15 2005-07-27 株式会社東芝 感光性ポリイミド用現像液、ポリイミド膜パターン形成方法、及び電子部品
JP4529252B2 (ja) 1999-09-28 2010-08-25 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
KR100422971B1 (ko) 1999-12-29 2004-03-12 삼성전자주식회사 나프톨 구조를 가진 이온형 광산발생제 및 이를 이용한감광성 폴리이미드 조성물
JP3773845B2 (ja) 2000-12-29 2006-05-10 三星電子株式会社 ポジティブ型感光性ポリイミド前駆体およびこれを含む組成物
KR100532590B1 (ko) * 2002-11-07 2005-12-01 삼성전자주식회사 감광성 폴리이미드 전구체용 가용성 폴리이미드 및, 이를포함하는 감광성 폴리이드 전구체 조성물
US7435525B2 (en) 2004-05-07 2008-10-14 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
US7638254B2 (en) 2004-05-07 2009-12-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
WO2007034604A1 (ja) * 2005-09-22 2007-03-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品
EP1995635A4 (en) * 2006-03-16 2011-03-30 Asahi Glass Co Ltd PHOTOSENSITIVE FLUORINATED RESIN COMPOSITION OF A NEGATIVE TYPE
KR100995620B1 (ko) * 2006-04-28 2010-11-22 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 감광성 필름
WO2007148384A1 (ja) * 2006-06-20 2007-12-27 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
KR101438857B1 (ko) * 2007-03-12 2014-09-05 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 그 수지 조성물을 이용한 패턴 경화막의 제조방법 및 전자부품
WO2009057638A1 (ja) * 2007-10-29 2009-05-07 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
US8071273B2 (en) * 2008-03-31 2011-12-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Polyimide precursor, resin composition comprising the polyimide precursor, pattern forming method using the resin composition, and articles produced by using the resin composition
KR101552371B1 (ko) * 2008-03-31 2015-09-10 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 염기 발생제, 감광성 수지 조성물, 당해 감광성 수지 조성물을 포함하는 패턴 형성용 재료, 당해 감광성 수지 조성물을 사용한 패턴 형성 방법 및 물품
US9274438B1 (en) * 2008-06-25 2016-03-01 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for exposing photoresist in a microelectric device
US8697332B2 (en) 2009-03-31 2014-04-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Base generator, photosensitive resin composition, pattern forming material comprising the photosensitive resin composition, pattern forming method using the photosensitive resin composition and products comprising the same
WO2011089877A1 (ja) 2010-01-21 2011-07-28 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
US9519221B2 (en) * 2014-01-13 2016-12-13 Applied Materials, Inc. Method for microwave processing of photosensitive polyimides
KR101580898B1 (ko) 2014-04-18 2015-12-31 (주)휴넷플러스 폴리실세스퀴옥산 공중합체 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
WO2016147490A1 (ja) 2015-03-16 2016-09-22 太陽ホールディングス株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
KR102071112B1 (ko) 2017-10-11 2020-01-29 타코마테크놀러지 주식회사 바인더 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 또는 코팅 용액
JP7233189B2 (ja) 2018-09-21 2023-03-06 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP2021092758A (ja) 2019-12-03 2021-06-17 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及び硬化膜の製造方法
JP2022175020A (ja) 2021-05-12 2022-11-25 東京応化工業株式会社 感光性樹脂、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン化された硬化膜の製造方法及びカルボキシ基含有樹脂

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL104507C (xx) * 1957-08-03
NL125781C (xx) * 1959-02-04
US3179634A (en) * 1962-01-26 1965-04-20 Du Pont Aromatic polyimides and the process for preparing them
GB1116674A (en) * 1966-02-28 1968-06-12 Agfa Gevaert Nv Naphthoquinone diazide sulphofluoride
US3551154A (en) * 1966-12-28 1970-12-29 Ferrania Spa Light sensitive article comprising a quinone diazide and polymeric binder
US3802885A (en) * 1967-08-15 1974-04-09 Algraphy Ltd Photosensitive lithographic naphthoquinone diazide printing plate with aluminum base
US3637384A (en) * 1969-02-17 1972-01-25 Gaf Corp Positive-working diazo-oxide terpolymer photoresists
US3623870A (en) * 1969-07-22 1971-11-30 Bell Telephone Labor Inc Technique for the preparation of thermally stable photoresist
DE2000623C3 (de) * 1970-01-08 1979-06-28 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Photographisches Verfahren zur Herstellung von Bildern
US3759711A (en) * 1970-09-16 1973-09-18 Eastman Kodak Co Er compositions and elements nitrogen linked apperding quinone diazide light sensitive vinyl polym
DE2053363C3 (de) * 1970-10-30 1980-09-18 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches Gemisch
US3833436A (en) * 1972-09-05 1974-09-03 Buckbee Mears Co Etching of polyimide films
US3871930A (en) * 1973-12-19 1975-03-18 Texas Instruments Inc Method of etching films made of polyimide based polymers

Also Published As

Publication number Publication date
IT1060035B (it) 1982-07-10
NL164975B (nl) 1980-09-15
JPS5213315A (en) 1977-02-01
GB1548583A (en) 1979-07-18
NL7607897A (nl) 1977-01-20
DE2631535A1 (de) 1977-02-03
CH619055A5 (xx) 1980-08-29
US4093461A (en) 1978-06-06
CA1063416A (en) 1979-10-02
FR2317680A1 (fr) 1977-02-04
FR2317680B1 (fr) 1981-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL164975C (nl) Werkwijze voor de bereiding van positief werkende lichtgevoelige samenstelling, werkwijze voor de vervaar- diging van een lichtgevoelig materiaal onder toepassing van zo'n samenstelling, gevormd voorwerp, verkregen met die werkwijze en werkwijze voor het maken van een tegen hoge temperatuur bestand fotoresistbeeld.
NL166552C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een fotopolymeriseer- baar materiaal en fotopolymeriseerbaar element verkre- gen onder toepassing van zo'n materiaal.
NL7701380A (nl) Werkwijze voor de bereiding en toepassing van een stralingsgevoelig materiaal.
NL189046C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een suedeachtig materiaal, alsmede materiaal vervaardigd volgens die werkwijze.
NL174154B (nl) Werkwijze voor de bereiding van gesegmenteerde copolyesteramiden alsmede onder toepassing daarvan verkregen gevormde voorwerpen.
NL7613182A (nl) Vaste microbiocidemengsels en werkwijze voor de bereiding daarvan.
NL7604935A (nl) Plaatmateriaal en werkwijze voor het ver- vaardigen daarvan.
NL186498C (nl) Thermisch registratiemateriaal en werkwijze voor de vervaardiging daarvan.
NL7700121A (nl) Drukgevoelig copieermateriaal en werkwijze voor de vervaardiging ervan.
NL7806091A (nl) Opmaakmateriaal en werkwijze voor het vervaardigen ervan.
DE3786093D1 (de) Photoempfindliches material mit silberhalogenid, reduziermittel und photopolymerisierbare verbindung.
NL7709076A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een vlam-vertra- gende samenstelling.
NL169952C (nl) Werkwijze voor het bereiden van stukjes eiwitrijk materiaal met een op vis gelijkende textuur, alsmede onder toepassing van deze werkwijze verkregen gevormde stukjes eiwitrijk materiaal.
NL7811921A (nl) Fotografisch materiaal voor gebruik in de zilver- complexdiffusie-overbrengingswerkwijze.
NL7811027A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van zeer zuivere half- geleidermaterialen en metalen.
NL7705135A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een op polysul- fide gebaseerd afdichtmateriaal en voorwerpen, vervaardigd onder toepassing van het aldus be- reide afdichtmateriaal.
NL183948C (nl) Werkwijze ter bereiding van een hardbaar materiaal, werkwijze ter bereiding van een oplossing hiervan en onder toepassing van deze oplossing verkregen film, werkwijze voor het vervaardigen van een paneel voor gedrukte bedrading en werkwijze voor het vervaardigen van een drukplaat.
NL7712470A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een fluoresce- rend materiaal.
NL7901598A (nl) Machine voor de fabricage van pallets.
NL7707639A (nl) Werkwijze voor de bereiding van oxocyclopen- tyl- en oxocyclohexylverbindingen.
NL162117C (nl) Afdichtingsfoelie en werkwijze voor het vervaardigen van zo'n foelie.
NL184011C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een samenstelling, die een vertakt of lineair organopolysiloxan bevat, alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een gevormd voortbrengsel.
NL172541B (nl) Werkwijze voor de bereiding van 2,4-diamino-5-benzylpyrimidinen.
NL7713913A (nl) Werkwijze voor het bereiden van een samenstel- ling op basis van polypropeen alsmede voor het vervaardigen van biaxiaal georienteerde foelies.
NL7609315A (nl) Fotogeleidend element en werkwijze voor de ver- vaardiging daarvan.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee