NL1010105C2 - Sondekaart voor het testen van een chip met een geïntegreerde schakeling. - Google Patents

Description

Korte aanduiding: Sondekaart voor het testen van een chip met een geïntegreerde schakeling

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een sondekaart voor het testen van chips met een geïntegreerde schakeling, en meer in het bijzonder op een sondekaart voor het testen van de elektrische eigenschappen van ten minste 5 twee chips van het vierzijdig-aansluitvlak-type ("Quad Pad Type") met geïntegreerde schakelingen.

In het algemeen brengt het fabricageproces van halfgeleiderinrichtingen verschillende soorten bewerkings-stappen met zich mee en wordt het ruwweg onderverdeeld in een 10 fabricageproces voor het vormen van geïntegreerde schakelingen op een plak ("wafer") door herhaald uitvoeren van het vormingsproces van een specifiek patroon op de plak, en een assemblageproces dat het in eenheids-chips snijden van de plak en het in een behuizing onderbrengen omvat.

15 Alvorens de plak in eenheidschips te snijden wordt elektrisch matrijssorteren ("Electrical Die Sorting", EDS) uitgevoerd teneinde de elektrische eigenschappen van elke eenheids-chip te testen.

Het EDS-proces is gericht op het uitsparen van de 20 kosten van het assembleren en testen in het daaropvolgende assemblageproces door de werking van de chips op de plak te onderzoeken en inferieure chips vooraf na te bewerken of te verwijderen.

Het EDS-proces wordt uitgevoerd met gebruikmaking 25 van een sonde voor sonde-testen. Het Amerikaanse octrooi US 5 412 329 openbaart de conventionele sonde, waarbij diens configuratie in Fig. 4 geheel is weergegeven.

Fig. 1 is een schematische weergave die de conventionele normale probe voor het uitvoeren van het EDS-proces 3 0 toont. In Fig. 1 zijn een laad/ontlaad-deel 2 voor het uit een cassette (niet getoond) bewegen van een te onderzoeken plak 20, en een testdeel 3 voor het op de plak 2 0 uitvoeren van het EDS-proces getoond. Binnen het testdeel 3 bevinden zich een objecttafel 9 waarop de plak 20 is bevestigd, en een 35 onderste CCD-camera 8 (CCD = "Charge Coupled Device", lading-gekoppelde inrichting). Een testkop 7 en een bovenste CCD- 10 10 10 5 2 camera 6 zijn boven het testdeel 3 aangebracht. De testkop 7 is verbonden met een tester 5, welke wordt gesteund door een CPU 4, een centrale verwerkingseenheid. Een testkaart 12 een plaat met gedrukte bedrading en een aantal naalden voor het 5 testen van chips is door middel van een houder (niet getoond) verwijderbaar op het onderste oppervlak van het testkop 7 aangebracht. De sondekaart 12 ligt tegenover een plak 20 op een objecttafel 9 binnen het testdeel 3. De opjecttafel 9 kan in de X-, Y-, Z- en 0-richtingen worden aangedreven overeen-10 komstig een besturingssignaal van de CPU 4 die een detectie-signaal van de bovenste/onderste CCD-camera's 6,8 ontvangt.

De sondekaart heeft in het algemeen een aantal naalden 10, en een bepaald elektrisch signaal wordt vanuit de tester 5 via de naalden 10 aan de chips op de plak 20 toege-15 voerd. Een signaal van de geïntegreerde schakelingen (IC) op de chips wordt overgedragen naar de tester 5, en gebaseerd op het aan de tester 5 toegevoerde signaal wordt de conformiteit van de IC-chips onderscheiden.

Met de hoge snelheid van de inrichtingen zoals 20 halfgeleider-geheugeninrichtingen en dergelijke, de compactheid van chips, en de vereenvoudiging van het systeemontwerp, verandert de lay-out van de chips snel, zoals een vierzijdig aansluitvlak of een kleine afstand. Teneinde de produktivi-teit van de EDS-test te verbeteren wordt niet alleen enkel-25 voudig test toegepast maar ook een multi-parallelle test, zoals een dubbele test, viervoudige test, achtvoudige test, zestienvoudige test, enz.

Fig. 2 is een vooraanzicht dat schematisch de sondekaart toont voor het testen van een chip met een geïnte-30 greerde schakeling die in de gebruikelijke dubbele test wordt gebruikt.

De sondekaart van Fig. 2 is door middel van een houder verwijderbaar op de testhouder bevestigd, en een opening 11 is op het binnenste centrale gedeelte van de plaat 35 12 met gedrukte bedrading voor de test gevormd zodat de positionering van het kontakt van de naald 10 en het kontakt- vlak wordt bereikt door de bovenste CCD-camera 6.

De sondekaart van Fig. 2 is een dubbeltest-sonde-kaart, die bedoeld is om tegelijkertijd de elektrische 40 eigenschappen van ten minste twee chips te testen en T1 , de 1 u 1 0 1 0 5 i 3 chip-positie voor de eerste test en T2, de chip-positie voor de tweede test worden op één lijn gebracht. Ook test de sondekaart van Fig. 2 chips van het type met een vierzijdig aansluitvlak, die een aantal kontaktvlakken op de buitenzij-5 randen bezitten.

Fig. 3 is een schematisch aanzicht dat een deel van de plak 20 toont met kontaktvlakken 22 die op elke eenheidschip 24 zijn gevormd om de EDS-test uit te voeren met gebruikmaking van de sondekaart van Fig. 2. Op de bovengenoemde 10 plak 20 bevinden zich chips van het vierzijdig-aansluitvlak-type met een aantal kontaktvlakken 22 langs de buitenrand van elke chip 24 voor het elektrische kontakt met de naalden van de testkaart nadat het fabricageproces voor het vormen van een IC voltooid is. De eenheidschip 24 wordt na het EDS-15 proces langs de kraslijn 26 van de plak 20 afgesneden, en is na het behuizingsproces een complete chip.

Fig. 4 is een weergave die de representatie van de normale sondekaart toont.

Een normale sondekaart wordt door solderen gekoppeld 20 met een plaat met gedrukte bedrading (PCB) 12 met daarop een schakelingspatroon voor de EDS test, waarin de naalden 10 voor de chiptest, die in kontakt zullen staan met de op de chip 24 gevormde kontaktvlakken 22, in gelijkelijk corresponderende relatie overeenkomstig de locatie van de kontaktvlak-25 ken 22 worden gevormd. Op de onderzijde van de plaat 12 met gedrukte bedrading is een isolerende bevestigingsring 14 rond de opening van de PCB 12 gevormd en de naalden 10 zijn op een bevestigingsring 14 door middel van isolerende epoxyhars 16 bevestigd.

30 Elk element van de sondekaart wordt tijdens de EDS- test door gevoelige zaken in hoge mate beïnvloed. Elementen met invloed op de testparameters zijn, zoals in de tekening getoond, puntlengte "b", gebogen van de punt van de naald die in kontakt is met het kontaktvlak 22; hoek "a", de inclina-35 tiehoek van de gebogen naaldpunt; invalshoek "c" van de naald 10; naalddiameter "d", en uitsteeklengte "e", de horizontale lengte van de naald 10 van de bevestigingsring 14 voor het vastmaken van de naald 10 tot de naaldpunt, enz.

In Fig. 2, dat de sondekaart toont voor een dubbel-40 test om de EDS-test uit te voeren voor de chips van het 1010105 4 vierzijdige-aansluitvlak-type met kontaktvlakken langs de vier buitenzijden, zijn de meeste naalden 10 op gelijke hoogte aangebracht, waardoor een vlakke laag wordt gevormd, bevestigd op de, op het onderste oppervlak van de plaat 12 5 met gedrukte bedrading gevormde, bevestigingsring (niet getoond). De naalden die in kontakt staan met de kontaktvlakken die zich dicht bij het kontaktgebied van chip-positie, T1 voor de eerste test en chippositie T2 voor de tweede test bevinden, die zijn uitgelijnd, zijn gevormd met een vaste 10 verticale gelaagde structuur. Zoals getoond in Fig. 2, dat de chippositie T1 voor de eerste test en de chippositie T2 voor de tweede test toont, welke posities zijn uitgelijnd, zijn de vormen van de naaldpunten die in kontakt staan met de aan de randzijden van elk van de twee aangrenzende chips gevormde 15 kontaktvlakken niet in vooraanzicht getoond, maar is een aantal naalden verticaal aangebracht.

Fig. 5 is een schematisch aanzicht in perspectief dat de toewijzing van de naalden rond de lijn 5-5' van Fig. 2 toont, en Fig. 6 is een schematisch aanzicht in doorsnede dat 20 de toewijzing van de naalden rond de lijn 5-5' van Fig. 2 toont.

Onder verwijzing naar de Fig. 5 en 6 zijn de naalden die in kontakt staan met de kontaktvlakken die zich dicht bij het kontaktgebied van de twee chipposities bevinden, T1 voor 25 de eerste test en T2 voor de tweede test, verticaal aangebracht en bevestigd op de bevestigingsring 14.

In dit stadium is b1 de puntlengte van de naald die het dichtst bij de bevestigingsring 14 is bevestigd, en b9 die van degene welke zich in het midden bevindt.

30 Fig. 7 is een schematisch aanzicht om de toewijzing te tonen van de naalden van de sondekaart voor de IC-chiptest die in de gebruikelijke vierzijdige test wordt gebruikt (in de tekening is de op de bovenzijde van de naalden geplaatste plaat met gedrukte bedrading weggelaten). Deze is ontworpen 35 om tegelijkertijd vier chips te testen, en zoals aan de hand van Fig. 2 is beschreven, worden de naalden in kontakt gebracht met de kontaktvlakken die dicht bij het kontaktgebied van T1, chip-positie voor de eerste test en T2, chip-positie voor de tweede achtereenvolgende test zijn gevormd, en dicht 40 bij het kontaktgebied van T2, chip-positie voor de tweede i 1010105 5 test en T3, chip-positie voor de derde achtereenvolgende test, en dicht bij het kontaktgebied van T3, chip-positie voor de derde test en T4, chip-positie voor de vierde test, zijn ook bevestigd op de verticaal aangebrachte bevestigings-5 ring 14.

Zoals echter in de Fig. 5 en 6 van de sondekaart is getoond, waarin naalden verticaal met meervoudige lagen zijn aangebracht, zijn de naaldelementen die invloed hebben op de EDS-testparameters alle verschillend overeenkomstig de lagen, 10 waardoor de betrouwbaarheid van de EDS-test wordt verlaagd.

Bovendien neemt de kontaktweerstand van de gebruikelijke sondekaart met de meervoudig gelaagde naalden verder toe, en de afwijking van de kontaktweerstand wordt evenveel vergroot als de tijd voor het uitvoeren van de sonde test, 15 waardoor de opbrengst van de EDS-test wordt verlaagd.

Bovendien is de schoonmaakperiode voor de naaldpunt kort vanwege het onstabiele kontakt in de gebruikelijke sondekaart, waardoor de produktiviteit van de EDS-test wordt verlaagd.

20 De onderhavige uitvinding is gericht op het ver schaffen van een sondekaart voor het testen van chips met geïntegreerde schakelingen (IC-chips) voor het verzekeren van de betrouwbaarheid van de test door het stabiel houden van de EDS-testparameters met een toename van het aantal sondenaal-25 den, die door de beperkingen en nadelen van de stand van de techniek veroorzaakte problemen wezenlijk ondervangt.

Een ander oogmerk van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een sondekaart voor het testen van IC-chips voor het stabiliseren van de kontaktweerstand van de 30 naalden om de opbrengst van de EDS-test te verbeteren.

Een verder oogmerk van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een sondekaart voor het testen van IC-chips door het verkorten van de reinigingsperiode voor de naaldpunten en de tijd voor een referentietest daarvoor 35 teneinde de produktiviteit van de EDS-test te verbeteren.

Om deze en andere voordelen te bereiken en overeenkomstig het doel van de onderhavige uitvinding, zoals belichaamd en ruim omschreven, omvat de sondekaart voor het testen van chips met een geïntegreerde schakeling (IC-chips): 40 een plaat met gedrukte bedrading en met testschakelingen 2 0 1 o 1 o 5 6 teneinde de elektrische eigenschappen van ten minste twee chips tegelijkertijd te testen, en met openingen in diens midden teneinde de te testen chips te plaatsen; een aantal naalden voor het sonderen van op de chips gevormde kontakt-5 vlakken en die op de plaat met gedrukte bedrading zijn verbonden teneinde chips te testen; een rond de opening van de plaat met gedrukte bedrading aangebrachte bevestigingsring die waarmee de op de plaat met gedrukte bedrading verbonden naalden voor de chiptest zijn bevestigd; en een nabij het 10 kontaktgebied van twee naburige chips aangebrachte bevesti-gingsbrug die de bevestigingsring overbrugt en die enkele van de naalden voor het sonderen van de dichtbij de lijn tussen de twee naburige chips gevormde kontaktvlakken bevestigt.

De sondekaart voor het testen van IC-chips test de 15 elektrische eigenschappen van chips van het vierzijdig aansluitvlak-type. De chipstestnaalden voor het sonderen van de op elk randgedeelte van de chips en dichtbij de lijn tussen de twee naburige chips gevormde kontaktvlakken zijn gericht op de bevestigingsring naar de tegenover gestelde 20 richtingen van het midden, en verticaal op symmetrische basis bevestigd op de bevestigingsring, waarin de naalden voor het sonderen van de kontaktvlakken dichter bij de bevestigingsring zich op de onderste laag bevinden en de naalden boven een bepaalde laag zijn bevestigd op de bevestigingsbrug die 25 niet direct aan de bevestigingsring is bevestigd.

De naalden die aan de bevestigingsbrug zijn bevestigd zijn die, welke van omstreeks het centrum afkomstig zijn en boven de tweede laag moeten worden aangebracht wanneer deze aan de bevestigingsring worden bevestigd, en bij voor-30 keur zijn de naalden die aan de bevestigingsbrug worden bevestigd die welke afkomstig zijn van rond het centrum en zich boven de vijfde laag moeten bevinden wanneer deze aan de bevestigingsring worden bevestigd teneinde de betrouwbaarheid van de EDS-test te verzekeren.

35 De naalden die aan de bevestigingsbrug worden bevestigd zijn die welke van rond het midden afkomstig zijn en waarvan het uiteinde dat kontakt maakt met het kontaktvlak langer is dan 1000 pm wanneer deze aan de bevestigingsring is bevestigd. Bij voorkeur is het aantal naalden dat aan de 40 bevestigingsbrug is bevestigd op een gelijke laag aange- . ü 1 0 1 0 5 i 7 bracht, en heeft het aantal naalden dat aan de bevestigings-brug is bevestigd gelijke lengten wanneer de punten in kontakt staan met de kontaktvlakken.

De sondekaart van de onderhavige uitvinding is een 5 dubbeltest-sondekaart die in staat is om tegelijkertijd de elektrische eigenschappen van twee chips te testen. De bevestigingsbrug is boven het kontaktgebied tussen twee chips geïnstalleerd, of boven en dicht bij het kontaktgebied tussen naburige chips. Indien noodzakelijk zijn één of twee bevesti-10 gingsbruggen symmetrisch over en dicht bij het kontaktgebied tussen naburige chips aangebracht.

Bovendien is de sondekaart een vierzijdige-test- sondekaart die in staat is om de elektrische eigenschappen van vier chips tegelijkertijd te testen. In dat geval zijn de 15 bevestigingsbruggen respectievelijk boven de rechterzijde van de eerste chip, het gebied tussen de eerste en tweede chip, de rechterzijde van de tweede chip, de linkerzijde van de derde chip, het gebied tussen de derde en de vierde chip, en de linkerzijde van de vierde chip en symmetrisch ten opzichte 20 van elkaar bevestigd.

Bovendien is de sondekaart een achtvoudige-test- sondekaart die in staat is om tegelijkertijd de elektrische eigenschappen van acht chips te testen, maar ook kan de sondekaart een zestienvoudige-test-sondekaart zijn.

25 De bevestigingsring heeft een vierkante vorm en is aan de onderzijde van de plaat met gedrukte bedrading langs de opening daarvan aangebracht. Het is wenselijk om de bevestigingsring en de bevestigingsbrug integraal en van keramisch materiaal te vormen.

30 De naalden voor de chiptest zijn aan de bevesti gingsring en de bevestigingsbrug door middel van epoxyhars bevestigd.

Het zal duidelijk zijn dat zowel de voorgaande algemene beschrijving als de volgende gedetailleerde be-35 schrijving bij wijze van voorbeeld en ten behoeve van de uitleg worden gegeven en bedoeld zijn om een verdere uitleg van de geclaimde uitvinding te verschaffen.

De onderhavige uitvinding zal in het navolgende uitgebreider worden beschreven onder verwijzing naar de 40 bijgevoegde tekeningen, waarin bij wijze van voorbeeld 10 10 10 5 8 voorkeursuitvoeringsvormen van de uitvinding zijn getoond.

Fig. 1 is een schematische weergave die de gebruikelijke sonde voor het EDS-proces ("Electrical Die Sorting process") toont; 5 Fig. 2 is een bovenaanzicht dat schematisch de gebruikelijke sondekaart voor de dubbele test van een chip met een geïntegreerde schakeling (IC) toont;

Fig. 3 is een schematisch aanzicht dat een deel van de plak toont waarin kontaktvlakken op elke chip zijn ver-10 schaft voor het EDS-proces met gebruikmaking van de sondekaart van Fig. 2;

Fig. 4 is een zijaanzicht van een normale sondekaart die toont dat een naald op een bevestigingsring is bevestigd;

Fig. 5 is een schematisch aanzicht in perspectief 15 dat de plaatsing van de naalden rond de lijn 5-5' van Fig. 2 toont;

Fig. 6 is een schematisch aanzicht dat de plaatsing van de naalden rond de lijn 5-5' van Fig. 2 toont;

Fig. 7 is een schematisch aanzicht dat de plaatsing 20 van de naalden van de gebruikelijke sondekaart voor een vierzijdige test van IC-chips toont;

Fig. 8 is een schematisch aanzicht dat de sondekaart voor een dubbele test van IC-chips volgens een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding toont; 25 Fig. 9 is een schematisch aanzicht in perspectief dat de plaatsing van de naalden rond de lijn 9-9' van Fig. 8 toont;

Fig. 10 is een schematische weergave die de plaatsing van de naalden op de lijn 9-9' van Fig. 8 toont; 30 Fig. 11 is een schematische weergave die een deel van de sondekaart voor een dubbele test van IC-chips volgens weer een andere uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding toont;

Fig. 12 is een schematische weergave die een deel 35 van de sondekaart voor een vierzijdige test van IC-chips volgens een andere uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding toont;

Fig. 13 is een grafiek die de variantie van de kontaktweerstand van de sondekaart volgens de tijden van 40 sonderingsprestatie toont; en i 1010105 9

Fig. 14 is een grafiek die de variantie van de opbrengst overeenkomstig de tijden van de EDS-testprestatie toont met gebruikmaking van de sondekaart.

Allereerste zijn voor de gebruikelijke, in de Fig. 5 5 en 6 getoonde meervoudig gelaagde sondekaart in tabel 1 de elementen getoond die als parameters de EDS-test met betrekking tot elke laag beïnvloeden.

[Tabel 1] 1 0 element 1 2 3 4 5 6 7 8 puntlengte : b (pm) 250 450 700 950 1250 1550 1900 2250 puntinel.hoek : a (°) 103 103 103 103 103 103 103 103 invalshoek : c (°) 6,0 7,0 8,0 9,0 10,0 11,0 12,0 13,0 naalddia. : d (pm) 200 200 250 250 300 300 350 350 15 -

De puntlengte, puntinclinatiehoek, invalshoek, naalddiameter, enz. zijn belangrijke elementen om de kenmerken en de kwaliteit van een sondekaart te bepalen. Aangezien de punten van de naalden langer worden in de richting van de 20 bovenste laag, neemt de kontaktweerstand van de sondenaalden toe en de gemiste kontakten doen de betrouwbaarheid van de test afnemen. In het bijzonder in het geval van oversturen leidt vaker voorkomend "sliding" ("wegglijden") tot een storing van de sondekaart die verdergaat over de vijfde laag. 25 Hoewel de invalshoek van de sondenaalden in het ideale geval op 6° wordt gehouden, nemen de invalshoeken in de richting van de bovenste laag toe, hetgeen resulteert in vaker optreden "sliding" en een gemist kontakt.

Gebaseerd op de bovenstaande analyse is de sonde-30 kaart van de onderhavige uitvinding ontworpen om naalden te hebben die verticaal zijn aangebracht en zo weinig lagen bezitten dat zij de betrouwbaarheid van de EDS-test niet doen afnemen.

In één uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding 35 is de laag van de sondenaalden beperkt onder de vierde, en zijn de sondenaalden die boven de vijfde laag zijn aangebracht aan een bevestigingsbrug (aanvullend bevestigingsdeel) bevestigd, maar de onderhavige uitvinding is niet beperkt tot een specifiek laagnummer. Het toegestane laagnummer kan zo 10 10 10 5 ΊΟ hoog zijn als nodig is om de betrouwbaarheid van de EDS-test met betrekking tot de testparameters van de sondenaalden te verzekeren. De puntlengte van de naalden kan beperkt worden tot minder dan bij benadering 1000 pm (uit tabel 1, onder 4de 5 laag).

Fig. 8 is een schematisch aanzicht dat de sondekaart toont voor een dubbele test van iC-chips overeenkomstig een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding, en Fig. 9 is een schematisch aanzicht in perspectief dat de plaatsing van 10 de naalden rond de lijn 9-9' van Fig. 8 toont. Fig. 10 is een schematische weergave die de plaatsing van de naalden op de lijn 9-9' van Fig. 8 toont.

Zoals getoond in de Fig. 8 tot 10 zijn sommige van de naalden 30 die in kontakt staan met de chipsvlakken (niet 15 getoond) die aan de randgedeelten van de chips zijn gevormd, dicht bij de scheidslijn tussen twee naburige chips (Tl, de chippositie voor de eerste test; T2, de chippositie voor de tweede test) bevestigd op de aangrenzende bevestigingsring 34, die een vierkante vorm heeft. Sommige andere naalden 30 20 rond het midden zijn bevestigd aan bevestigingsbruggen 36a, 36b. De bovengenoemde bevestigingsbruggen 36a, 36b zijn gemaakt van isolerend materiaal en in de uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding zijn deze van keramisch materiaal vervaardigd. Bovendien is bevestigingsring 30 ook van isole-25 rend materiaal gemaakt, en deze kan eveneens van keramisch materiaal zijn vervaardigd. De bevestigingsring 34 en de bevestigingsbruggen 36a, 36b zijn integraal gevormd, dat wil zeggen met één lichaam. Zij kunnen ook afzonderlijk zijn gevormd.

30 De bevestigingsbruggen 36a, 36b zijn bij voorkeur aangebracht boven en dicht bij het kontaktgebied tussen T1 en T2, dat wil zeggen respectievelijk de chippositie voor de eerste test en de chippositie voor de tweede test (36b in de tekening) zodat de CCD-camera boven de sondekaart in staat is 35 om eenvoudig de opstelling van de naalden van de sondekaart en de kontaktvlakken van de IC-chips te onderzoeken.

Wanneer meer kontaktvlakken worden toegepast en de bevestigingsbrug 36b niet kan voldoen aan het toegenomen aantal kontaktvlakken, wordt een bevestigingsbrug 36a binnen 40 de chip-positie geïnstalleerd. In dit geval worden de beves- i 1010105 1 1 tigingsbruggen 36a, 36b juist op afstand van de lijn tussen de twee naburige chips geïnstalleerd, waarbij de uitsteek-lengte van de naalden in aanmerking wordt genomen, en worden met een vierkante staafvorm uitgevoerd, hoewel de vorm van de 5 bevestigingsbrug van de onderhavige uitvinding niet beperkt is tot een vierkante staaf.

De bevestigingsbruggen 36a, 36b, zoals getoond in de Fig. 9 en 10, worden aangebracht om met de bevestigingsring 34 aan de bovenzijde daarvan verbonden te worden, waarbij de 10 bevestigingsring rond de in het midden van de plaat met gedrukte bedrading (niet getoond) van de sondekaart gevormde opening wordt aangebracht. Dit is bedoeld om de bevesti-gingspositie van de onder de bevestigingsbrug 36a aangebrachte naalden 30 in aanmerking te nemen.

15 De nabij het kontaktgebied tussen de twee naburige chips aangebracht bevestigingsbrug 36b kan, zoals in Fig. 8 is getoond, zodanig zijn gevormd dat deze dezelfde hoogte heeft als de bevestigingsring 34.

Zoals in de Fig. 8 tot 10 is getoond zijn alle 20 naalden 30 die door middel van de bevestigingsbrug 36a aan de bevestigingsring 34 zijn bevestigd, in dezelfde laag aangebracht. De op de bevestigingsbrug 36a bevestigde naalden 30 kunnen echter onder een bepaalde laag verticaal worden aangebracht.

25 Fig. 10 is een schematische weergave die toont dat de op de bevestigingsbrug 36a bevestigde naalden 30 in een en dezelfde laag zijn bevestigd.

De naalden 30 zijn gevormd uit tungsten of een Al-Cu-legering en zijn ondersteund bevestigd op de bevestigings-30 ring 34 en de bevestigingsbruggen 36a, 36b door middel van een isolerend hechtmateriaal zoals epoxyhars.

Fig. 11 is een schematische weergave die een deel toont van de sondekaart voor een dubbeltest van IC-chips volgens weer een andere uitvoeringsvorm van de onderhavige 35 uitvinding. De bevestigingsbruggen 36a, 36c zijn respectievelijk boven de chips aangebracht.

Fig. 12 is een schematische weergave die een deel toont van de sondetest voor een viervoudige test van IC-chips volgens weer een andere uitvoeringsvorm van de onderhavige 40 uitvinding, en de plaat met gedrukte bedrading, die boven de 1010105 1 2 in de tekening getoonde configuratie is aangebracht, is weggelaten. Vier in één lijn opgestelde chips kunnen tegelijkertijd worden getest. Op dezelfde manier als in Fig. 8 is getoond zijn sommige van de naalden die in kontakt staan met 5 de kontaktvlakken welke op elke randgedeelte van de naburige chips zijn gevormd, direct bevestigd op de aangrenzende bevestigingsring 44, en andere zijn bevestigd op de bevesti-gingsbruggen 46a, 46b, 46c, 46d, 46e, 46f die zijn uitgelijnd met het oversteken van de bevestigingsring 44. Genoemde 10 kontaktvlakken zijn in het bijzonder de kontaktvlakken die respectievelijk dicht bij de lijn tussen de naburige chips, T1 , en T2, respectievelijk chip-positie voor de eerste test en de tweede test; T2 en T3, respectievelijk chip-positie voor de tweede test en de derde test; T3 en T4, respectieve-15 lijke chip-positie voor de derde test en de vierde test, zijn gevormd. De lay-out van de bevestigingsbruggen op het vlak is niet beperkt tot die welke in Fig. 12 is getoond en het zal duidelijk zijn dat verschillende wijzigingen mogelijk zijn.

Fig. 13 is een grafische weergave die de variantie 20 van de kontaktweerstand van de sondekaart met betrekking tot het aantal sonderingen toont en er is een vergelijking van de gevallen voor de conventionele sondekaart met een naaldenstructuur met 9 lagen, en de sondekaart volgens een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding, waarin de verticale 25 laagstructuur van de naalden onder de vierde laag is beperkt. Zoals in Fig. 13 is getoond, bedraagt de aanvankelijke kontaktweerstand van de sondenaald van tungsten minder dan 0,5 Ω voor een goudlaag, maar de conventionele sondekaart vertoont een variantie van de kontaktweerstand tussen 0,3 en 30 0,7 Ω, waarbij met de toename van het sonderingsresultaatnum-mer de betrouwbaarheid van de EDS-test vermindert. De sondekaart volgens de onderhavige uitvinding met een vierlaagse structuur daarentegen vertoont een stabiele kontaktweerstand rond 0,4 Ω, zelfs bij een toename van het aantal sonderingen. 35 Aangezien bij gebruik van de sondekaart volgens de onderhavige uitvinding de kontaktweerstand stabiel blijft, zelfs bij een toename van het aantal sonderingen, kan het periodiek uitgevoerde reinigen van de uiteinden en de refe-rentietest daarvoor wezenlijk worden gereduceerd. Dat wil 40 zeggen, bij de conventionele sondekaart voor een viervoudige i 1010105 1 3 test met een negenlaagse structuur werden bij elke serie van 25 stuks plakken het reinigen van de uiteinden acht keer uitgevoerd, en werd acht keer een referentietest daarvoor uitgevoerd. Door overeenkomstig de onderhavige uitvinding een 5 sondekaart voor viervoudige test met een lagenstructuur van minder dan vier te gebruiken, kan de EDS-test echter gedurende drie series continu worden uitgevoerd, zonder reinigen. Dientengevolge wordt de produktiviteit van de EDS-test aanzienlijk verhoogd wanneer de sondekaart van de onderhavige 10 uitvinding in het proces wordt gebruikt.

Fig. 14 toont de veranderingen is de opbrengst met een toename van het aantal keren van de EDS-testresultaten met een conventionele sondekaart voor viervoudige test met een 9-laagse structuur en de sondekaart voor een viervoudige 15 test volgens de onderhavige uitvinding met de bevestigings-bruggen en een 4-laagse structuur. In Fig. 14 toont de opbrengst op de Y-as de percentages chips die door de test als goede chips uit de oorspronkelijke 100% goede chips zijn gekozen met gebruikmaking van respectievelijk de conventione-20 le sondekaart en de sondekaart volgens de onderhavige uitvinding. Wanneer de conventionele sondekaart wordt gebruikt, verandert de opbrengst in hoge mate in afhankelijkheid van het aantal testresultaten, en de opbrengst is minder dan 90% in het geval van de 3de, 6de en 9de keer, hetgeen betekent 25 dat het reinigen van de uiteinden nodig is na het testen van drie stuks plakken. Overeenkomstig de onderhavige uitvinding wordt de opbrengst rond 93% gehouden, zelfs bij een toename van het aantal testresultaten. Dat betekent dat de betrouwbaarheid van de EDS-test in hoge mate is verbeterd.

30 Overeenkomstig de onderhavige uitvinding wordt de sonde-kontaktweerstand derhalve stabiel gehouden en wordt de opbrengst op een stabiele waarde gehouden, waardoor de betrouwbaarheid van de EDS-test wordt verhoogd en de produktiviteit van de EDS-test door de uitgestelde reinigingsperio-35 de voor naaldpunten aanzienlijk wordt verbeterd.

Aanvullende voordelen en wijzigingen zullen deskundigen duidelijk zijn. De uitvinding is in zijn algemeenheid dus niet tot de specifieke details en uitvoeringsvormen beperkt. Verscheidene wijzigingen kunnen derhalve worden 40 aangebracht zonder het kader van het algemeen inventieve 1 0 1 ö 1 0 5 1 4 concept, zoals gedefinieerd door de bijgevoegde conclusies, en hun equivalenten, te verlaten.

..<>10105 i

Claims (19)

1. Testkaart voor het testen van chips met geïntegreerde schakelingen (IC-chips), omvattende: een plaat met gedrukte bedrading en met testschakelingen teneinde de elektrische eigenschappen van ten minste 5 twee chips tegelijkertijd te testen, en met openingen in diens midden teneinde de te testen chips te plaatsen; een aantal naalden voor het sonderen van op de chips gevormde kontaktvlakken en die op de plaat met gedrukte bedrading zijn verbonden teneinde chips te testen; 10 een rond de opening van de plaat met gedrukte bedrading aangebrachte bevestigingsring waarmee de op de plaat met gedrukte bedrading verbonden naalden voor de chiptest zijn bevestigd; en een bij het kontaktgebied van twee naburige chips 15 aangebrachte bevestigingsbrug die de bevestigingsring overbrugt en die enkele van de naalden voor het sonderen van dicht bij de lijn tussen de twee naburige chips gevormde kontaktvlakken bevestigt.

2. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens 20 conclusie 1, met het kenmerk, dat de sondekaart is ingericht voor het testen van de elektrische eigenschappen van chips van het vierzijdig-aansluitvlak-type.

3. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de chipstestnaalden 25 voor het sonderen van dicht bij de kontaktlijn tussen de naburige chips gevormde kontaktvlakken op de bevestigingsring zijn gericht naar tegenover gestelde richtingen van het midden, en verticaal op de bevestigingsring op een symmetrische basis zijn bevestigd, en dat de naalden voor het testen 30 van de kontaktvlakken dichter bij de bevestigingsring zich in de onderste laag bevinden en de naalden die zich boven een bepaalde laag bevinden op de bevestigingsbrug en niet direct op de bevestigingsring zijn bevestigd.

4. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens 35 conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat de naalden die .•0105 ondersteund aan de bevestigingsbrug zijn bevestigd die naalden zijn welke uit het midden afkomstig zijn en, wanneer deze aan de bevestigingsring zijn bevestigd, zich boven de tweede laag bevinden.

5. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de naalden die ondersteund aan de bevestigingsbrug zijn bevestigd die naalden zijn welke uit het midden afkomstig zijn en, wanneer bevestigd aan de bevestigingsring, zich boven de 10 vijfde laag bevinden.

6. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de naalden die ondersteund aan de bevestigingsbrug zijn bevestigd die naalden zijn welke uit het midden afkomstig zijn en 15 waarvan het puntkontakt met het kontaktvlak langer is dan 1000 pm wanneer deze op bevestigingsringen zijn bevestigd.

7. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het aantal naalden dat ondersteund aan de bevestigingsring is 20 bevestigd in eenzelfde laag zijn aangebracht.

8. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het aantal naalden dat ondersteund aan de bevestigingsbrug is bevestigd gelijke puntlengten bezitten wanneer de punten in 25 kontakt staan met de kontaktvlak.

9. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de sondekaart een sondekaart voor een dubbeltest is die in staat is om tegelijkertijd de elektrische eigenschappen van twee 30 chips te testen.

9 8 3 O 2 5/RBE/TV

10. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat de bevestigingsbrug boven het kontaktgebied tussen twee chips is bevestigd.

11. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens 35 conclusie 10, met het kenmerk, dat de bevestigingsbrug verder boven en dicht bij het kontaktgebied tussen twee aangrenzende chips is aangebracht.

12. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de conclusies 1 tot 8, met het kenmerk, dat de 40 sondekaart een sondekaart voor een viervoudige test is die in 10 10 1 · ' l staat is om de elektrische eigenschappen van vier chips tegelijkertijd te testen.

13. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens conclusie 12, met het kenmerk, dat de bevestigingsbruggen 5 respectievelijk over de rechterzijde van de eerste chip, het gebied tussen de eerste en tweede chip, de rechterzijde van een tweede chip, de linkerzijde van een derde chip, het gebied tussen de derde en vierde chip, en de linkerzijde van de vierde chip en symmetrisch ten opzichte van elkaar zijn 10 bevestigd.

14. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de conclusies 1 tot 8, met het kenmerk, dat de sondekaart een sondekaart voor een achtvoudige test is die in staat is om de elektrische eigenschappen van acht chips 15 tegelijkertijd te testen.

15. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de bevestigingsring een vierkante vorm heeft en aan de onderzijde van de plaat met gedrukte bedrading langs de opening 20 daarvan is aangebracht.

16. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de bevestigingsring en de bevestigingsbrug integraal zijn gevormd.

17. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de bevestigingsring en de bevestigingsbrug uit keramisch materiaal zijn gevormd.

18. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens 30 één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de naalden voor de chiptest door middel van epoxyhars aan de bevestigingsring en de bevestigingsbrug zijn bevestigd.

19. Sondekaart voor het testen van IC-chips volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de 35 naalden voor de chiptest uit tungsten-materiaal zijn gevormd. ; y 1 0 1 0 5