CN110850268A - 测试系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测试系统及其方法，该测试系统用以测试待测装置，其中待测装置包括多个待测电路，测试系统包括：探针卡、测试设备以及控制器。探针卡包括多个探针，探针是电性耦接至待测电路。测试设备固持探针卡，并通过探针卡测试待测电路。控制器控制测试设备，并执行测试程序。测试程序包括：量测探针卡与待测电路的每一者的接触电阻；决定接触电阻的统计数值；判断统计数值是否超过第一阈值；当统计数值不超过第一阈值时，设定清针指标为第一状态；当统计数值超过第一阈值时，设定清针指标为第二状态；以及根据清针指标，对探针执行清针程序。本发明的测试方法有效的维持探针与待测电路之间良好的接触品质，进而减少良品率的损耗。

Description

测试系统及其方法

技术领域

本发明有关于一种测试系统以及测试方法，特别是有关于一种智慧选择清针方案来达成自动清针最佳化的测试系统以及测试方法。

背景技术

芯片测试的稳定度与探针卡(probe card)的状况跟设定有直接关系,其中探针的针尖(probe tip)与芯片上的探针焊垫(probe pad)之间的接触阻抗(contactresistance)的大小，更是直接影响芯片的测试品质与良品率。然而，接触阻抗的大小又因探针针尖的洁净度与形状所主宰，为了提高芯片的测试品质与良品率，需要时常藉由清针程序来清洁探针针尖，并且对探针针尖重新塑形。

清针程序可大致分为线上清针(online cleaning)以及离线清针(offlinecleaning)两种。线上清针的速度较快，能够快速的将探针恢复至一定水准，以利后续量测。然而，离线清针尽管能够应付各种状况，但却需要耗费大量的时间，以致拉长整体量测的时间，进而大幅提高量测成本。

再者，已知良好的芯片(known good die)测试需涵盖产品的速度及严谨的参数测试，所述测试项目对探针与待测电路的接触品质要求特别高，若无良好的清针机制，会造成测试良品率极大的损失。

因此，我们需要更有效率的清针程序让探针卡的接触阻抗得以动态的维持在所需规格内，确保测试品质并提升良品率。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种测试系统，用以测试一待测装置，其中上述待测装置包括多个待测电路，上述测试系统包括：一探针卡、一测试设备以及一控制器。上述探针卡包括多个探针，其中上述探针是用以暂时性地电性耦接至上述待测电路。上述测试设备固持上述探针卡，并通过上述探针卡测试上述待测电路。上述控制器控制上述测试设备，并执行一测试方法，其中上述测试程序包括：量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；决定上述接触电阻的一统计数值；判断上述统计数值是否超过一第一阈值；当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

本发明更提出一种测试方法，适用于用以量测一待测装置的一探针卡，其中上述待测装置包括多个待测电路，上述探针卡包括多个探针，上述探针卡电性耦接至上述待测电路，上述测试方法包括：量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；决定上述接触电阻的一统计数值；判断上述统计数值是否超过一第一阈值；当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

本发明的测试方法有效的维持探针与待测电路之间良好的接触品质，进而减少良品率的损耗。

附图说明

图1是显示根据本发明的一实施例所述的测试系统的方块图。

图2是显示根据本发明的一实施例所述的测试方法的流程图。

图3是显示根据本发明的一实施例所述的测试程序的流程图。

图4是显示根据本发明的一实施例所述的量测程序的流程图。

图5A是显示根据本发明的一实施例所述的清针程序的流程图。

图5B是显示根据本发明的一实施例所述的清针程序的流程图。

附图标记：

100～测试系统 201、300～测试程序

110～探针卡 202、400～量测程序

120～测试设备 203、500～清针程序

130～控制器 S310～S380～步骤流程

10～待测装置 S410～S480～步骤流程

200～测试方法 S501～S517～步骤流程

具体实施方式

以下说明为本发明的实施例。其目的是要举例说明本发明一般性的原则，不应视为本发明的限制，本发明的范围当以权利要求所界定者为准。

值得注意的是，以下所揭露的内容可提供多个用以实践本发明的不同特点的实施例或范例。以下所述的特殊的元件范例与安排仅用以简单扼要地阐述本发明的精神，并非用以限定本发明的范围。此外，以下说明书可能在多个范例中重复使用相同的元件符号或文字。然而，重复使用的目的仅为了提供简化并清楚的说明，并非用以限定多个以下所讨论的实施例以及/或配置之间的关系。此外，以下说明书所述的一个特征连接至、耦接至以及/或形成于另一特征之上等的描述，实际可包含多个不同的实施例，包括所述特征直接接触，或者包含其它额外的特征形成于所述特征之间等等，使得所述特征并非直接接触。

如图1所示，测试系统100耦接至待测装置10，测试系统100包括探针卡110、测试设备120以及控制器130。待测装置10包括多个待测电路，其中测试系统100用以测试与量测待测装置10的多个待测电路。根据本发明的一实施例，待测装置10为一芯片，多个待测电路为制作于芯片上的各个电路。

探针卡110包括多个探针，其中多个探针用以电性耦接至待测装置10的多个待测电路。根据本发明的一实施例，待测装置10的待测电路的每一者皆具有多个个探针焊垫(probe pad)，探针卡110的探针用以暂时性地与探针焊垫相互电性耦接，用以量测多个待测电路的电性参数。此外，当量测完成时，探针卡110的探针可与探针焊垫电性分离，并移动至下一个待测电路。

当探针卡110的多个探针与待测装置10的接触时，可量测多个待测电路的一者的电性参数。根据本发明的另一实施例，当探针卡110的多个探针与待测装置10的接触时，可量测一既定数目的多个待测电路的电性参数，其中既定数目是由设计者而定。

测试设备120固持探针卡110，并且通过探针卡110的多个探针测试待测装置10的多个待测电路。控制器130用以控制测试设备120量测待测装置10的多个待测电路的电性参数，根据本发明的一实施例，控制器130用以控制测试设备120通过探针卡110，对待测装置10的多个待测电路的每一者施加测试条件，并纪录施加的测试条件下待测电路的电性参数。

根据本发明的一实施例，当控制器130控制测试设备120来量测待测装置10的多个待测电路的电性参数时，控制器130执行一测试方法。该测试方法将于下文中详细叙述。

以下针对测试方法的叙述，将搭配图1的方块图，以利详细说明。如图2所示，测试方法200包括测试程序201、量测程序202以及清针程序203。测试程序201用以量测探针卡110与待测装置10的多个待测电路的接触电阻，并藉由接触电阻来判断探针卡110的多个探针的状态。

量测程序202用以量测待测装置10的多个待测电路的电性参数。清针程序203用以根据探针卡110的多个探针的状态，选取不同的清针方案来对多个探针进行清针动作。以下将分别针对测试程序201、量测程序202以及清针程序203进行详细说明。

图3所示的测试程序300，是对应至图2的测试程序201。首先，量测待测装置10的待测电路的接触电阻(步骤S310)，当测得多个待测电路的接触电阻时，将接触次数以及连续接触次数加1(步骤S320)。下文中，将详细叙述接触次数以及连续接触次数。

测试系统100是量测既定数量的待测电路的接触电阻，当测得待测电路的接触电阻时，随即将接触次数加1，其中既定数量是由设计者所决定。举例而言，当探针卡110与待测装置10接触时，测试系统100可同时量测特定数量的待测电路，其中特定数量为1或1以上的整数，接触次数即代表探针卡110与待测装置10之间的接触次数。

举例而言，假定特定数量为1，当测试系统100量测一待测电路后，接触次数加1；假定特定数量为10，当测试系统100量测10个待测电路后，接触次数加1。由于接触次数将于执行清针动作后归零，因此接触次数又代表在执行清针动作后，探针卡110与待测装置10之间的接触次数。

接着，控制器130决定测得的接触电阻的统计数值(步骤S330)。根据本发明的一实施例，统计数值为中位数。根据本发明的另一实施例，统计数值为平均值。根据本发明的其他实施例，统计数值可为其他具有统计意义的数值。当测试系统100测得既定数量的待测电路的接触电阻时，控制器130判断既定数量的待测电路的接触电阻的统计数值，其中既定数量为1或大于1的整数。控制器130更判断统计数值是否超过第一阈值(步骤S340)。当统计数值并未超过第一阈值时，控制器130设定清针指标为第一状态(步骤S350)，并开始执行图2的量测程序202；当判断统计数值超过第一阈值时，控制器130设定清针指标为第二状态(步骤S360)。

接着，当于步骤S340中判断统计数值超过第一阈值时，控制器130更判断接触次数是否超过第二阈值(步骤S370)。当判断接触次数不超过第二阈值时，控制器130将清针指标设定为第三状态(步骤S380)，并开始执行图2的量测程序202；当判断接触次数超过第二阈值时，控制器130结束测试程序300，并开始执行图2的量测程序202。

由于接触次数代表清针后探针卡110与待测装置10之间的接触次数，因此当控制器130判断统计数值超过第一阈值且接触次数并未超过第二阈值时，代表清针频率已经升高并触及临界点，详细的清针方案将于清针程序中说明。

图4所示量测程序400，是对应至图2的量测程序202。当控制器130于图3的步骤S370判断接触次数超过第二阈值时，控制器130结束测试程序300，选取待测装置10的待测电路的至少一者(步骤S410)。

根据本发明的一实施例，测试系统100是于步骤S310量测既定数量的待测电路的接触电阻，因此控制器130于步骤S410选取该既定数量的待测电路的至少一者作为选取待测电路，并于步骤S420量测选取待测电路的多个电性参数。根据本发明的其他实施例，测试系统100可于步骤S410中选取一或多个待测电路，并于步骤S420中同时量测步骤S410中选取的一或多个待测电路的多个电性参数，选取待测电路的数量将视探针卡110的实际状况而定，在此并非以任何形式限定于此。

接着，控制器130判断量测待测电路的多个电性参数是否成功(步骤S430)。当控制器130判断量测待测电路的多个电性参数不成功时，控制器130将该待测电路对应的探针卡位置的连续量测失败次数加1(步骤S440)；当控制器130判断量测待测电路的多个电性参数成功时，控制器130将连续量测次数归零(步骤S450)。连续量测失败次数代表待测装置10上的同一待测电路连续多次探针卡接触的量测失败次数，当步骤S430判断为成功时执行步骤S450，随即将待测电路对应的探针卡位置的连续量测失败次数归零。

回到步骤S450，当判断量测多个电性参数成功而将待测电路对应的探针卡位置的连续量测失败次数归零后，控制器130判断是否具有下一待测电路(步骤S460)。当判断没有下一待测电路时，控制器130接着执行图2的清针程序203；当判断仍有下一待测电路时，控制器130选取下一待测电路(步骤S470)，并重新执行步骤S420。

根据本发明的一实施例，测试系统100于步骤S310量测既定数量的待测电路的接触电阻，因此控制器130于步骤S460是判断该既定数量的待测电路是否具有尚未执行步骤S420的量测动作的待测电路。当控制器130于步骤S460判断该既定数量的待测电路是皆已执行步骤S420的量测动作时，控制器130执行图2的清针程序203。

当控制器130于步骤S460判断该既定数量的待测电路仍有尚未执行步骤S420的量测动作的待测电路时，控制器130选取该既定数量的待测电路中尚未量测的下一者，并重新执行步骤S420。根据本发明的一实施例，控制器130可于步骤S470选取一或多个待测电路，其中选取的待测电路的数量是视探针卡110的实际状况而定，在此并非以任何形式限定于此。

回到步骤S440，当判断量测多个电性参数不成功而将该待测电路位置连续量测失败次数加1后，控制器130接着判断连续量测失败次数是否超过第三阈值(步骤S480)。当在步骤S480中判断连续量测失败次数超过第三阈值时，控制器130执行图2的清针程序203；当判断连续量测次数不超过第三阈值时，控制器130则对未完成的待测电路继续执行步骤S420。

举例而言，第三阈值为3。根据本发明的一实施例，当连续量测次数不超过3次时，代表探针卡110的多个探针的污损情况并不严重。当连续量测失败次数超过3次时，代表探针卡110的多个探针的污损情况不可忽略，故径行执行图2的清针程序203。

图5A-图5B是显示根据本发明的一实施例所述的清针程序的流程图。图5A-图5B所示的清针程序500，是对应至图2的清针程序203。

回到图4的步骤S460，当控制器130于步骤S460中判断没有下一待测电路而开始执行清针程序500时，控制器130判断清针指标为第一状态、第二状态以及第三状态的一者(步骤S501)。

当判断清针指标为第一状态时，控制器130不对探针卡110上的多个探针进行清针动作(步骤S502)。当清针指标为第二状态时，控制器130选取第一清针方案(步骤S503)，并根据第一清针方案对探针卡110的多个探针进行清针动作(步骤S505)。第一清针方案为采用高磨耗系数的清针片，藉以磨除探针卡110的多个探针的针尖的异物以及碳化层。

当清针指标为第三状态时，控制器130选取第二清针方案(步骤S504)，并根据第二清针方案对探针卡110的多个探针进行清针动作(步骤S506)。

根据本发明的一实施例，第二清针方案为采用低磨耗系数且高沾黏系数的清针片，藉以探针卡110的多个探针的侧边的异物沾粘去除，并锐化多个探针的针尖。

根据本发明的一实施例，当控制器130于步骤S340判断统计数值并未超过第一阈值而于步骤S350将清针指标设定为第一状态时，代表控制器130于步骤S310所量测到的接触电阻值尚属正常，故不须对探针卡110的多个探针进行清针动作。

根据本发明的另一实施例，当控制器130于步骤S340判断统计数值超过第一阈值而于步骤S360将清针指标设定为第二状态时，代表控制器130于步骤S310所量测到的接触电阻已经过大，表示探针卡110的多个探针的针尖可能沾有异物而使得针尖产生形变。因此控制器130于步骤S360将清针指标设定为第二状态，并于步骤S505中根据第一清针方案，磨除探针卡110的多个探针的针尖的异物以及碳化层。

根据本发明的又一实施例，当控制器130判断统计数值超过第一阈值且接触次数不超过第二阈值而于步骤S380将清针指标设定为第三状态时，代表探针卡110的多个探针的针尖可能因磨耗而变得扁平化，或是探针卡110的多个探针的侧边可能沾粘异物。因此控制器130于步骤S506根据第二清针方案，用以探针卡110的多个探针的侧边的异物清除，并锐化多个探针的针尖。

回到图4的步骤S480，当控制器130于步骤S480判断连续量测失败次数超过第三阈值时，控制器130选取第三清针方案(步骤S507)，并根据第三清针方案对探针卡110的多个探针进行清针动作(步骤S508)。根据本发明的一实施例，第三清针方案为采用高沾黏系数的清针片，藉以探针卡110的多个探针的针尖沾粘的异物去除。

根据本发明的一实施例，当连续量测失败次数超过第三阈值时，代表量测的待测电路是已连续多次量测失败，可能为探针卡110的某些探针的针尖沾粘异物或粒子所造成，因此利用高沾粘系数的清针片将探针的针尖的异物或粒子移除。

当完成步骤S505、步骤S506或步骤S508后，控制器130将接触次数以及清针指标归零(步骤S509)。根据本发明的一实施例，由于接触次数在执行清针动作后归零，代表接触次数是代表控制器130执行清针动作后，探针卡110与待测装置10之间的接触次数。

当步骤S502或步骤S509完成后，控制器130随即将清针次数加1(步骤S510)，并计算清针频率(步骤S511)。根据本发明的一实施例，控制器130根据图3的步骤S320所计数的连续接触次数以及清针次数，计算清针频率。也就是，清针频率为清针次数与连续接触次数的比值。

接着，控制器130更判断清针频率是否超过第四阈值(步骤S512)。当判断清针频率超过第四阈值时，控制器130更判断是否待测装置10具有尚未量测的下一待测电路(步骤S513)。当判断具有下一待测电路时，控制器130选取下一待测电路(步骤S514)，并回到步骤S310。

当判断没有下一待测电路时，控制器130发出警示(步骤S515)。根据本发明的一实施例，当清针频率超过第四阈值时，代表对探针卡110进行清针动作的频率过于频繁，因此当判断没有下一待测装置110后，控制器发出警示通知测试者检修探针卡110，以利后续的量测。

回到步骤S512，当判断清针频率并未超过第四阈值时，控制器130更判断连续接触次数是否超过第五阈值(步骤S516)。当连续接触次数并未超过第五阈值时，控制器130判断是否具有下一待测装置(步骤S513)；当连续次数超过第五阈值时，控制器130将连续接触次数以及清针次数归零(步骤S517)后，再执行步骤S513。

根据本发明的一实施例，连续接触次数用以监控在第五阈值内的清针频率，因此当连续接触次数超过第五阈值时，将连续接触次数以及清针次数归零，亦即将清针频率归零，用以重新监控下一批量的清针频率。根据本发明的一实施例，接触次数于步骤S509归零，亦即进行清针动作(步骤S505、步骤S506或步骤S508)后归零，因此代表接触次数用以计数执行清针动作后探针卡110与待测装置10的接触次数。

根据本发明的一实施例，步骤S516以及步骤S517亦可与测试程序300、量测程序400以及清针程序500的任一步骤并列执行。亦即，当控制器130执行测试方法200的任何步骤时，控制器130可随时监控连续接触次数是否超过第五阈值(步骤S516)，并且当连续接触次数超过第五阈值时，立即将连续接触次数归零(步骤S517)。

由于本发明所提的测试方法是根据不同的情况选取不同的清针方案对探针卡的探针进行清针动作，使得线上清针(online cleaning)能够排除探针卡所面对的大多数的状况，进而减少离线清针(offline cleaning)的次数，并降低离线清针所耗费的时间成本。此外，本发明所提出的测试方法更有效的维持探针与待测电路之间良好的接触品质，进而减少良品率的损耗。

以上所述为实施例的概述特征。所属技术领域中技术人员应可以轻而易举地利用本发明为基础设计或调整以实行相同的目的和/或达成此处介绍的实施例的相同优点。所属技术领域中技术人员也应了解相同的配置不应背离本创作的精神与范围，在不背离本创作的精神与范围下他们可做出各种改变、取代和交替。说明性的方法仅表示示范性的步骤，但这些步骤并不一定要以所表示的顺序执行。可另外加入、取代、改变顺序和/或消除步骤以视情况而作调整，并与所揭露的实施例精神和范围一致。

Claims (12)

1.一种测试系统，用以测试一待测装置，其特征在于，上述待测装置包括多个待测电路，上述测试系统包括：

一探针卡，包括多个探针，其中上述探针是用以暂时性地电性耦接至上述待测电路；

一测试设备，固持上述探针卡，并通过上述探针卡测试上述待测电路；以及

一控制器，控制上述测试设备，并执行一测试方法，其中上述测试方法包括：

量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；

决定上述接触电阻的一统计数值；

判断上述统计数值是否超过一第一阈值；

当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；

当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及

根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

2.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，在上述量测上述待测电路的每一者的上述接触电阻的步骤之后，上述测试程序更包括：

将上述探针卡与上述待测装置的一接触次数加1；

判断上述接触次数是否超过一第二阈值；以及

当上述接触次数不超过上述第二阈值且上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第三状态。

3.如权利要求2所述的测试系统，其特征在于，在上述设定上述清针指标为上述第二状态的步骤以及上述设定上述清针指标为上述第三状态的步骤之后，上述控制器更执行一量测程序，其中上述量测程序包括：

选取上述待测电路的一者为一选取待测电路；

量测上述选取待测电路的多个电性参数；

判断量测上述电性参数是否成功；

当量测上述电性参数不成功时，将一连续量测失败次数加1；

判断上述连续量测失败次数是否超过一第三阈值；

当上述连续量测失败次数并未超过上述第三阈值时，再次量测上述选取待测电路的上述电性参数；

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，对上述探针执行上述清针动作；

当量测上述电性参数成功时，归零上述连续量测失败次数；

选取上述待测电路的下一者为上述选取待测电路；以及

量测上述选取待测电路的上述电性参数。

4.如权利要求3所述的测试系统，其特征在于，上述控制器更执行一清针程序，其中上述清针程序包括：

判断上述清针指标为上述第一状态、上述第二状态以及上述第三状态的一者；

当上述清针指标为上述第一状态时，不对上述探针进行上述清针动作；

当上述清针指标为上述第二状态时，选取一第一清针方案；

根据上述第一清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第一清针方案用以磨除上述探针的针尖的异物以及碳化层；

当上述清针指标为上述第三状态时，选取一第二清针方案；

根据上述第二清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第二清针方案用以磨除上述探针的侧边的异物并锐化上述探针的针尖；以及

当执行上述清针动作后，归零上述接触次数以及上述清针指标。

5.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，上述清针程序更包括：

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，选取一第三清针方案；以及

根据上述第三清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第三清针方案利用沾粘的方式，移除上述探针上的异物。

6.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，上述测试程序更包括：

计数上述探针卡与上述待测装置的一连续接触次数；

其中上述清针程序更包括：

计数上述清针动作的一清针次数；

根据上述连续接触次数以及上述清针次数，决定一清针频率；

判断上述清针频率是否超过一第四阈值；

当上述清针频率超过上述第四阈值时，发出一警示；

判断上述连续接触次数是否超过一第五阈值；以及

当上述连续接触次数超过一第五阈值时，归零上述连续接触次数以及上述清针次数。

7.一种测试方法，适用于一探针卡，其特征在于，上述探针卡用以量测一待测装置，上述待测装置包括多个待测电路，上述探针卡包括多个探针，上述探针卡电性耦接至上述待测电路，上述测试方法包括：

量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；

决定上述接触电阻的一统计数值；

判断上述统计数值是否超过一第一阈值；

当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；

当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及

根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，在上述判断上述统计数值是否超过上述第一阈值的步骤之后，上述测试方法更包括：

将上述探针卡与上述待测装置的一接触次数加1；

判断上述接触次数是否超过一第二阈值；以及

当上述接触次数不超过上述第二阈值且上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第三状态。

9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，在上述设定上述清针指标为上述第二状态的步骤以及上述设定上述清针指标为上述第三状态的步骤之后，上述测试方法更包括：

选取上述待测电路的一者为一选取待测电路；

量测上述选取待测电路的多个电性参数；

判断量测上述电性参数是否成功；

当量测上述电性参数不成功时，将一连续量测失败次数加1；

判断上述连续量测失败次数是否超过一第三阈值；

当上述连续量测失败次数并未超过上述第三阈值时，重新量测；

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，对上述探针执行上述清针动作；

当量测上述电性参数成功时，归零上述连续量测失败次数；

选取上述待测电路的下一者为上述选取待测电路；以及

量测上述选取待测电路的上述电性参数。

10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，更包括：

判断上述清针指标为上述第一状态、上述第二状态以及上述第三状态的一者；

当上述清针指标为上述第一状态时，不对上述探针进行上述清针动作；

当上述清针指标为上述第二状态时，选取一第一清针方案；

根据上述第一清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第一清针方案用以磨除上述探针的针尖的异物以及碳化层；

当上述清针指标为上述第三状态时，选取一第二清针方案；

根据上述第二清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第二清针方案用以磨除上述探针的侧边的异物并锐化上述探针的针尖；以及

当执行上述清针动作后，归零上述接触次数以及上述清针指标。

11.如权利要求10所述的测试方法，其特征在于，上述清针程序更包括：

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，选取一第三清针方案；以及

根据上述第三清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第三清针方案用以利用沾粘的方式，移除上述探针上的异物。

12.如权利要求10所述的测试方法，其特征在于，更包括：

计数上述探针卡与上述待测装置的一连续接触次数；

计数上述清针动作的一清针次数；

根据上述连续接触次数以及上述清针次数，决定一清针频率；

判断上述清针频率是否超过一第四阈值；

当上述清针频率超过上述第四阈值时，发出一警示；

判断上述连续接触次数是否超过一第五阈值；以及

当上述连续接触次数超过上述第五阈值时，归零上述执行次数以及上述清针次数。

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