CN104597364A - 接触端子的维修方法及检测装置 - Google Patents
接触端子的维修方法及检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104597364A CN104597364A CN201410548812.XA CN201410548812A CN104597364A CN 104597364 A CN104597364 A CN 104597364A CN 201410548812 A CN201410548812 A CN 201410548812A CN 104597364 A CN104597364 A CN 104597364A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- voltage
- magnitude
- detection
- contact terminal
- detected object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 153
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 7
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 96
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 11
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 10
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
本发明的接触端子的维修方法及检测装置不需要用于检测接触端子的特别工艺,在对检测对象的配线进行导通检测的同时,掌握接触端子的状态,从而在发生异常之前检测出需要更换的接触端子。所述维修方法用于维修在连接夹具上设置的接触端子,所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置,所述方法是通过接触端子检测出对有关检测对象部位供应用于检测的电力时的电压变化,当检测到电压变化不是以时间序列增加的部位时,判断为接触端子异常进而通知维修信息。
Description
技术领域
本发明涉及接触端子的维修方法,所述接触端子具备在连接夹具,所述连接夹具电性连接检测电特性的检测装置和作为检测对象的被检测物,更具体的说,本发明涉及掌握连接夹具具备的接触端子的更换时期,在接触端子发生连接不良之前催促维修的接触端子的维修方法及具有这种维修功能的检测装置。
背景技术
以往,在基板上形成的配线是为了对该基板上装载的IC或半导体部件或其它电子部件收发电信号而使用。这种配线是最近随着电子部件的微细化,形成得更细微更复杂,同时以更加低电阻形成。随着这种基板配线的微细化,对检测其配线良好/不良的精度需求很高。检测该配线良好/不良的方法有检测配线的导通状态和绝缘状态的方法。导通状态的检测是计算在配线上设定的2个检测点之间的电阻值来判断。绝缘状态的检测是计算检测对象配线和其它配线的电阻值来判断。
进行这种配线的检测时,如上所述,在配线上设定的检测点配置导电性的接触端子,以使接触端子的前端接触检测点。由此接触端子,配线上的检测点和检测装置电性连接。根据来自该检测装置的电信号的收发,进行配线的导通检测和绝缘检测。
此接触端子是,如上所述,电性连接检测装置和检测点。此接触端子是以细长的棒状形成,例如,以导电性的针状形成或具有以长度方向伸缩的弹簧部而形成。这种接触端子是具备在保持复数个接触端子的检测夹具,而且配置使得接触端子的前端接触检测点、接触端子的后端接触与检测装置电性连接的检测夹具的电极部。实际进行检测时,接触端子被检测点和电极部施压而确保电性接触的稳定性。
检测夹具是根据基板配线的检测点个数具备相应个数的接触端子。根据检测夹具而有所不同,其具备数百至数千个接触端子而形成。该检测夹具具备的接触端子是,对基板的配线反复进行接触和非接触,以用于多数基板的检测。接触端子是多则一天检测5万个的基板,这时反复进行5万次的接触和非接触。因此,接触端子讲究耐久性,同时接触端子有异常时,需要迅速进行更换。
另外,接触端子是,如上所述,对检测点反复进行接触和非接触,若检测点是以焊锡凸块形成时,接触端子接触焊锡凸块,从而发生在接触端子上附着焊锡凸块碎屑的情形。在这种情形,焊锡凸块碎屑影响接触端子和检测点的接触状态,无法正确地进行检测。另外,如上所述,由于反复进行多次的接触和非接触,因此具有接触端子的前端被曲折的问题。在此种情形,更换接触端子来应付,但直到检测出检测结果的不良,才检测是配线的不良还是接触端子的异常。
由此,接触端子的异常是直到检测出配线的不良后才能确认。基于这种观点,例如,创出了专利文献1所揭示的技术。在此专利文献1揭示的技术中,将接触端子的前端用激光照射,从而检测接触端子的异常。
然而,在这种接触端子的异常检测方法,必然产生需要设置照射激光的激光照射设备(照射部或收光部),以及需要用于检测接触端子异常的工艺等的麻烦。
【现有技术文献】
【专利文献1】
日本专利公开平7-161783号公报
发明内容
本发明的目的是不需要用于检测接触端子的特别工艺,在对检测对象的配线进行导通检测的同时,掌握接触端子的状态,从而在发生异常之前检测出需要更换的接触端子。
根据本发明的一样态提供的接触端子的维修方法,用于维修在连接夹具上设置的接触端子,所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置,所述方法包括如下步骤:对所述检测对象物上设置的复数个检测点,接触与所述检测点对应的所述连接夹具的复数个接触端子;所述检测装置从所述检测对象物选出作为检测对象的检测对象部位,并通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力;检测出在供应所述电力时的有关所述接触端子的电压变化;当检测到所述电压变化不是以时间序列增加的部位时,判断为接触端子异常进而通知维修信息。
所述检测对象部位的检测是所述检测对象部位的导通检测。
所述电压变化的检测是,在预先设定的第一电压值的增加区间,检测到不是以时间序列增加的部位的情况下,再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间,检测到不是以时间序列增加的部位时,判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
根据本发明的另一样态提供的检测装置,用于维修在连接夹具上设置的接触端子,所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置,所述检测装置包括:电源设备,供应用于导通检测所述检测对象物的电力;电压检出设备,检测出由所述电源设备向所述检测对象物施加的电压值;以及判定设备,在所述电源设备向所述检测对象物供应用于导通检测之电力的期间,所述检出设备检测到所检测的电压值不是以时间序列增加的部位时,判定为电性连接所述检测对象物与所述电源设备的接触端子异常。
所述检测装置还包括:选择设备,用于选出作为检测对象的检测对象部位,所述电源设备通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力。
基于所述电压检出设备之所述电压变化的检测是,在预先设定的第一电压值的增加区间,检测到不是以时间序列增加的部位的状态下,再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间,检测到不是以时间序列增加的部位时,判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
根据本发明,可以检测电性连接于检测对象物的接触端子的异常,因此在接触端子不能使用之前,可以检测出以新的接触端子更换的时机。由此,经导通检测或短路检测等得知不良状态发生后,以往是需要用于检讨接触端子之异常的检测,但如今不仅不再需要这种再检测,而且接触端子导致的不良状态也消失,因此接触端子异常引起的生产性降低的问题也消失。由此,可以提供高生产性(高驱动率)的接触端子维修方法。
由于在导通检测时,可以判断接触端子的维修,因此无需设置用于检测接触端子异常的检测工艺,而可以进行接触端子的检测。
通过以多阶段设置电压变化的检测,由此根据第一电压值可以缩短持续的检测时间,同时通过设置第二电压值,能以更高精度检测出接触端子的异常。
附图说明
图1是用于说明导通检测的概略侧面图。
图2是根据本发明的检测装置的概略构成,而且设置有作为检测对象物的基板。
图3是电压变化的状态图表。
图4是设定第一电压值和第二电压值时,电压变化的状态图表。
图5是在根据本发明的检测装置中进行检测的一实施形态的图。
[附图标记说明]
1:基板检测装置 2:电源设备
3:电压检出设备 5:判定设备
T:配线
具体实施方式
现针对用于实施本发明的具体内容进行说明。
首先,说明本发明的基本概念。本发明是对检测对象物进行导通检测时,从用于进行导通检测的电力供应状态,管理接触于该检测对象物的接触端子的维修。
图1是用于说明导通检测的概略侧面图。其示出导通检测是将在基板CB上形成的配线T作为检测对象物进行的检测。在图1中,检测对象基板CB上形成有配线T,并检测该配线T的导通状态。由此,在配线T的两端,配置有接触端子P(符号P1和P2),串联电流源CC对配线T之间供应电力。该接触端子P之间连接有电压计V以便测定该接触端子P之间的电压。根据由电压计V测定的电压值和电流源CC供应的电流值计算配线T的电阻值。根据该计算的电阻值来判定配线T的导通状态是良好状态或不良状态。
在图1所示的导通检测中,从电流源CC供应电力开始,经过所定的时间后,用电压计V进行测定。这是为了稳定检测对象物的配线T的电特性,等到电特性稳定之后测定电压,从而可以进行高精度的测定。
本发明是在供应用于进行配线T的导通检测的电力时,测定电压的变化,从而进行接触端子P是否需要维修的判断。由此,电压计V测定所供应电压的时间序列性变化(继时性变化),其详细内容后述。
对根据本发明的基板检测装置1进行说明。图2是根据本发明的基板检测装置的概略构成图。基板检测装置1包括电源设备2、电压检出设备3、演算设备4、判定设备5、选择设备6、记忆设备10和显示设备11等。而且,在此基板检测装置1上配置有用于电性连接基板CB的配线T和此基板检测装置1的夹具(未图示),在此夹具上设置接触端子CP使其接触配线T上所定的检测点。
在图2示出基板检测装置1对基板CB准备进行导通检测的状态,且基板CB上有2个配线T1和配线T2。配线T1和配线T2示出以二探针测定方法进行导通检测的状态。另外,以四探针测定方法对配线T进行导通检测时,例如,可在配线T1的一端导通接触2个接触端子CP,在另一端导通接触2个接触端子CP而进行测定。在此情形,将连接于一端和另一端的各2个接触端子CP作为一对接触端子,分别使用为电流供应用和电压测定用,从而进行四探针测定方法。
电源设备2是供应电力用于检测基板CB上形成的配线T的导通状态。此电源设备2可以供应如第一电流和第二电流,至少2种电流值的电流。此电源设备2例如可以使用正电流源。在此情形,电源设备2将向配线T供应的电流值作为电流值信息,传送给后述的演算设备4等。
电压检出设备3是,由电源设备2对检测对象配线T供应电力时,检测该配线T的电压。此电压检出设备3检测出配线T的电压,从而后述的演算设备4计算配线T的电阻值。此电压检出设备3可以使用电压计。另外,电源设备2、电压检出设备3及后述的电流检出设备12是与后述的演算设备4或记忆设备10等连接,将供应电流的条件(电流值或电压值)或检测的电流值或电压值作为信息传送。
尤其是,在向配线T供应电力时,此电压检出设备3以时间序列测定配线T的电压值。此测定信息,如上所述,被传送给记忆设备10等。
演算设备4基于由电压检出设备3检测的电压值信息,计算检测对象配线T的电阻值。此演算设备4是以电源设备2供应的电流值信息和电压检出设备3检测的电压值信息作为基础,计算电阻值。此演算设备4计算电阻值的方法,例如可以设定为使用欧姆定律来计算处理。演算设备4算出的计算结果(电阻值信息)传送给判定设备5及/或记忆设备10。
判定设备5是利用由演算设备4算出的电阻值来判定检测对象配线T的导通状态的不良与否。此判定设备5使用电阻值信息来判定的方法是,例如预先设定良好状态的范围,在此范围内电阻值信息存在时可以判定为良好状态。判定设备5处理的判定结果(判定信息)传送给记忆设备10或显示设备11。
而且,判定设备5是从电压检出设备3检测的电压值信息的变化,检测出接触端子CP的维修信息。此判定设备5是以时间序列监测在导通检测时供应的配线T电压值信息,从此电压值信息的变化可以获得接触端子CP的维修信息(接触端子的更换信息)。
此判定设备5执行的维修信息获得方法是,在供应用于导通检测的电力的过程中,当电压值信息发生所定的变化时,发送接触端子CP的更换信息。
判定设备5执行的更换信息获得方法是,利用向检测对象配线T供应的电压以时间序列增加来执行。更具体地说,判定设备5是将电压检出设备3检测的电压值信息以时间序列记忆,从而计算出时间序列变化来执行。判定设备5是基于电压值信息的时间序列变化,检测出接触端子CP的更换时期。由此,判定设备5是根据电压值的时间序列变化,可以执行接触端子CP需要更换/不需更换的判断。
具体地说,接触端子CP没有异常时,该电压值信息以一定的增加率增加。图3的(a)是示出接触端子CP没有异常时电压值信息的变化图表。如图3的(a)所示,开始供应电压之后(时间t1附近)至达到进行导通检测的所定电压之前(时间t2附近)的电压是以一定的斜率增加。然而,在接触端子CP存在异常时,此电压不是以一定的增加斜率增加,而是例如图3的(b)所示,存在局部减小的情形或局部不增不减的情形(例如,在时间t4的电压值一时减小)。如此,电压值不以一定的增加斜率增加时,某接触端子CP上存在异常的情形较多,因此通过捕捉这种现象,可以管理接触端子CP的更换时期。
判定设备5是,如上所述,当电压值一定地增加时,判断接触端子CP没有异常(无需更换接触端子的状态),当电压值不为一定地增加时,判断接触端子CP有异常(即,需要更换接触端子的状态)。
此判定设备5执行的具体判断方法是,从开始供应用于进行导通检测的电力之后,直至进行用于导通检测的测定期间,监测电压值的变化。在这种情形,当判定设备5检测到电压值的变化是减小的负方向斜率时,判断为接触端子CP的更换时期。
而且,此判定设备5执行的具体判断方法可以例举为,通过监测供应电力的一定期间的电压值,从而掌握这期间电压值增加率的方法。在这种情形,一定期间的电压值不具有一定的增加率(斜率)时,判断为接触端子CP的更换时期。
如上所述,当判定设备5判断为更换时期时,表示该接触端子CP更换时期的指示显示在显示设备11上。
所述判定设备5的判断方法是,监测从开始供应电力直至进行导通检测为止的电压值信息来进行,但为了更正确地检测接触端子CP的更换时期,可将电压分成多阶段来进行监测。
例如,可将电压值设定为在进行导通检测时的第一电压值,和用于检测出接触端子CP更换状态的第二电压值,从而分别以设定的两个阶段进行监测。第一电压值设定为比第二电压值小,在电压值达到第一电压值的期间检测出所述更换信息时,将电压值上升到第二电压值。而且,从第一电压值到第二电压值之间,判定设备5如上所述监测是否检测到所述更换信息。当判定设备5在从第一电压值到第二电压值之间检测出更换信息(电压值的所定变化)时,判定设备5发送接触端子CP的更换信息。通过这样的设定,至第一电压值为止发送的更换信息作为事前更换信息而利用,当检测到此事前更换信息时,将电压值上升到第二电压值,并根据此区间的电压值变化判断是否需要更换。
例如,说明在图4示出的实施形态。在图4示出的实施形态中,第一电压值设定为V1,第二电压值设定为V2。直到第一电压值V1没有检测到电压降低等电压变化异常时,如图4的(a)所示,在时间t3进行导通检测。然而,如图4的(b)所示,直至第一电压值V1增加电压的途中,检测到电压降低p1时,将电压限定提升到第二电压值V2。然后,监测第一电压值V1和第二电压值V2之间的电压降低。在此情形,从第一电压值V1到第二电压值V2之间,没有检测到电压降低时,不进行接触端子CP的更换,直接进行导通检测。另外,在此情形,亦可以设定以第二电压值V2进行导通检测。
另外,在第一电压值和第二电压值之间检测到电压降低p2时,便是检测到接触端子CP异常,从而更换电性连接于检测对象物的接触端子CP。而且,在此情形,将检测到电压降低p2时的时间或电压值存储较好。尤其是,通过存储电压降低p2的电压值,从而可以检测更高精度的接触端子CP的更换时期。
另外,检测到第一电压值到第二电压值的更换信息时,以在此区间检测出更换信息的电压值作为基础,亦可以设定使得判定设备5重新判断是否需要更换。具体地说,将在第一电压值到第二电压值的区间检测出更换信息的电压值作为检测电压值时,根据此检测电压值,可以推测是否需要更换以及更换时期。例如,检测电压值在第一电压值和第二电压值中,更靠近第一电压值时,可以判断不需要更换,更靠近第二电压值时,可以判断需要更换。
另外,根据此检测电压值,除是否需要更换之外,还可以推测更换时期。例如,检测电压值在第一电压值和第二电压值中,更靠近第一电压值时,判断为不需更换而可以继续使用,越是靠近第二电压值时,可以判断为需要更换而不能继续使用。在此情形,设定第二电压值以外的第三电压值(第一电压值<第三电压值<第二电压值),且更换信息的电压值在超过第三电压值的位置(电压值)被检测时,可以设定为更换接触端子CP。
第一电压值及第二电压值的具体电压值是,虽然根据检测对象物由检测人可以适当的设定,但例如,第一电压值可以设定为150V,第二电压值可以设定为250V。另外,第一电压值是进行检测对象物的导通检测时的电压限定值,第二电压值是用于检测接触端子CP异常的电压值。由此,所述电压值是根据检测的条件适当地设定。
如上所述,判定设备5设定为,从检测到的电压值信息的变化检测出不是一定增加率的状态时,发送更换信息,从而催促更换接触端子CP的必要性。另外,判定设备5处理更换信息的方法是,如上所述,可以设定成将更换信息直接作为接触端子CP的更换时期来处理,或是可将更换信息作为一个触发(trigger),再接受到更换信息时,判断为接触端子CP的更换时期。另外,这些判定设备5的功能是在检测对象物被检测之前事先设定。
选择设备6是,从基板CB的复数个配线T中选择作为检测对象的配线T,并指定为检测对象配线T。此选择设备6指定检测对象配线T,从而依序选出进行导通检测的配线。此选择设备6执行的检测对象配线T的选择方法,可以例举事先在记忆设备10设定作为检测对象的配线T的顺序,根据该顺序选择检测对象配线T的方法。此选择方法可以采用如上所述的方法,但只要是能良好地依序选择检测对象配线T的方法,并不特别限定。
此选择设备6执行的具体的配线T选择是使用切换设备7而进行。例如,控制切换设备7的各开关元件SW的ON/OFF,由此可以选择检测对象配线T。具体的控制方法将后述。
电流供应端子8是,为了供应检测对象之间的电流,通过接触端子CP连接于各配线T。此电流供应端子8包括:使电源设备2的上流侧(正极侧)与配线T相连接的上流侧电流供应端子81;和使电源设备2的下流侧(负极侧)或电流检出设备12与配线T相连接的下流侧电流供应端子82。如图2所示,此电流供应端子8的上流侧电流供应端子81及下流侧电流供应端子82是可以对应各个配线T的检测点而设置。此上流侧电流供应端子81和下流侧电流供应端子82分别具有切换设备7的开关元件SW,且根据此切换设备7的开关元件SW的ON/OFF操作,设定连接状态/未连接状态。此电流供应端子8可以配置静电释放(electro-static discharge)保护用电阻。
电压检测端子9是,为了检测出检测对象之间的电压,通过接触端子CP连接于各配线T或检测点。此电压检测端子9包括:使电压检出设备3的上流侧(正极侧)与配线T相连接的上流侧电压检测端子91;和使电压检出设备3的下流侧(负极侧)与配线图形相连接的下流侧电压检测端子92。如图2所示,此电压检测端子9的上流侧电压检测端子91及下流侧电压检测端子92是可以对应各个配线T而设置。此上流侧电压检测端子91和下流侧电压检测端子92如同电流供应端子8,分别具有切换设备7的开关元件SW,且根据此切换设备7的开关元件SW的ON/OFF操作,设定连接状态/未连接状态。
电流供应端子8和电压检测端子9是,如图2所示,对导通接触于配线T上检测点的1个接触端子CP配置4个端子,并具备用于执行各端子的ON/OFF控制的4个开关元件SW。
切换设备7是以导通连接于所述各接触端子CP的复数个开关元件SW构成。此切换设备7是根据将后述的选择设备6的操作信号,控制ON/OFF的操作。
接着,对具体的选择方法进行说明。
例如,在图5的实施形态中,示出配线T1是导通检测的检测对象的情形。在此实施形态中,为使检测对象配线T1的一端T1a与用于连接电源设备2上流侧的上流侧电流供应端子81连接,开关元件SW1处于ON。同时,为使上流侧电压检测端子91与该配线T1的一端T1a连接,开关元件SW2处于ON。并且,另一方面,为使配线T1的另一端T1b与用于连接电源设备2下流侧(或是电流检出设备12)的下流侧电流供应端子82连接,开关元件SW4处于ON。同时,为使配线T1的另一端T1b与用于连接电压检出设备3下流侧的下流侧电压检测端子92连接,开关元件SW3处于ON。如此,选择设备6对切换设备7催促开关元件SW的ON/OFF信号,从而可以选择作为检测对象的配线T。
在基板检测装置1亦可以设置电流检出设备12。此电流检出设备12可以检测在检测对象配线T流过的电流。此电流检出设备12可以确认检测从电源设备2供应的电流。
记忆设备10存储对基板CB的配线T进行导通检测所需的信息。根据此记忆设备10所存储的信息,进行所有配线T的检测。此记忆设备10亦可以接收并存储各所述设备处理的结果。此记忆设备10是,为了计算判定设备5执行的电压值变化,以时间序列存储由电压检出设备3检测出的检测结果。而且,判定设备是,基于存储在记忆设备10的电压值信息,计算电压值变化。
显示设备11显示电源设备2供应的电流信息,或电压检出设备3检测的检测信息,或判定设备5判定的判定信息等。此显示设备11显示这些信息,从而本基板检测装置1的使用者可以知悉检测的状态或导通检测的检测结果。
在本发明中,虽然对与检测对象物的配线T接触的接触端子CP进行了如上所述的说明,但如图1所示,与配线T接触的接触端子CP并不是限定在2个。例如,存在与配线T接触的2个接触端子CP时,接触端子CP的异常可以以该2个接触端子CP为基准,也可以以电性连接于电源设备2正极侧电位的接触端子CP为基准。另外,以电性连接于电源设备2正极侧电位的接触端子CP为基准时,在下一个配线T的同样检测中,通过改变极性进行检测,从而可以检测第2个接触端子CP的异常。
以上说明了本发明基板检测装置的构成。
接着,对本基板检测装置的操作进行说明。当基板CB的配线T被选为检测对象的配线后,进行导通检测,进而判断为配线T是良好状态时,下一个配线T作为检测对象的配线T,依序进行导通检测,但在此省略其说明,而是对被选为检测对象的配线T进行的导通检测进行详细的说明。
在第一实施形态中,只设定第一电压值的基板检测装置1为例进行说明。在此情形,例如,第一电压值设定为250V。接着,设定第一电压值后,对检测对象的配线T进行导通检测。图5示出了图中的配线T1被选为检测对象配线,进而进行导通检测的状态。此时,通过所述选择设备6发送催促切换设备7根据检测顺序使开关元件SW做ON/OFF操作的信号。检测对象的配线T被设定后,首先进行配线T的导通检测。此时,电压检出设备3检测出向检测对象的配线T供应的电压值。而且,在此情形,电压检出设备3是自从对配线T施加电压开始,直到进行导通检测为止,监测配线T的电压值。
所述电压施加后,直到进行导通检测为止的期间,判定设备5监测电压检出设备3所检测的电压值变化。此时,从配线T检测的电压值具有一定的增加率时,判定设备5不发送更换信息,因此认定接触端子CP没有问题,继续使用该接触端子CP。
另外,从配线T检测的电压值不具有一定的增加率时,具体来讲,电压值在减小时,判定设备5发送更换信息。由此,判断接触端子CP有异常,导通检测后更换该接触端子CP。如此,使用本发明的维修方法,在不能进行检测对象物的检测之前,可以判断接触端子CP的更换时期。由此,可以降低检测对象物与接触端子的接触异常等因素,从而可以防止因接触异常导致的单位时间内基板处理能力的下降。
接着,对设定第一电压值和第二电压值的情形进行说明。使用第一电压值和第二电压值进行接触端子的维修管理时,第一电压值设定为用于进行检测对象物导通检测的电压限定值,而第二电压值设定为用于检测接触端子异常的电压值。在此情形,例如,第一电压值设定为150V,第二电压值设定为250V。
接着,由于进行检测对象物的导通检测,从电源设备2供应电力。此电源设备2是以第一电压值作为电压限定供应电力。此时,电压检出设备3是继续检测出检测对象物的电压值,从施加电力直到导通检测结束为止,发送检测的电压值。判定设备5是计算以时间序列存储的电压值变化。因此,判定设备5是,对时间序列性的变化监测是否具有一定的增加率。若是一定的增加率,判定设备5认定接触端子CP没有异常,进而进行导通检测。
若判定设备5检测到不是以一定的增加率电压值在变化时(例如,检测到电压降低),电压限定值转换成第二电压值,从而判定设备5监测从第一电压值到第二电压值为止的电压值变化。判定设备5是监测从第一电压值到第二电压值为止的电压变化是否为一定的增加率。在此情形,若是一定的增加率时,继续进行导通检测,若是电压降低等不是为一定的增加率时,判断为接触端子CP的需更换或者更换时期,并发送更换信息。
Claims (6)
1.一种接触端子的维修方法,用于维修在连接夹具上设置的接触端子,所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置,所述方法包括如下步骤:
对所述检测对象物上设置的复数个检测点,接触与所述检测点对应的所述连接夹具的复数个接触端子;
所述检测装置从所述检测对象物选出作为检测对象的检测对象部位,并通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力;
检测出在供应所述电力时的有关所述接触端子的电压变化;
当检测到所述电压变化不是以时间序列增加的部位时,判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
2.根据权利要求1所述的接触端子的维修方法,其中,
所述检测对象部位的检测是所述检测对象部位的导通检测。
3.根据权利要求1或2所述的接触端子的维修方法,其中,
所述电压变化的检测是,在预先设定的第一电压值的增加区间,检测到不是以时间序列增加的部位的状态下,再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间,检测到不是以时间序列增加的部位时,判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
4.一种检测装置,用于维修在连接夹具上设置的接触端子,所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置,所述检测装置包括:
电源设备,供应用于导通检测所述检测对象物的电力;
电压检出设备,检测出由所述电源设备向所述检测对象物施加的电压值;以及
判定设备,在所述电源设备向所述检测对象物供应用于导通检测之电力的期间,所述电压检出设备检测到所检测的电压值不是以时间序列增加的部位时,判定为电性连接所述检测对象物与所述电源设备的接触端子异常。
5.根据权利要求4所述的检测装置,其中还包括:选择设备,用于选出作为检测对象的检测对象部位,
所述电源设备通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力。
6.根据权利要求4或5所述的检测装置,其中,
基于所述电压检出设备之所述电压变化的检测是,在预先设定的第一电压值的增加区间,检测到不是以时间序列增加的部位的状态下,再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间,检测到不是以时间序列增加的部位时,判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226365A JP6252106B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 接触子のメンテナンス方法及び検査装置 |
JP2013-226365 | 2013-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104597364A true CN104597364A (zh) | 2015-05-06 |
CN104597364B CN104597364B (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=52994699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410548812.XA Active CN104597364B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-16 | 接触端子的维修方法及检测装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9678134B2 (zh) |
JP (1) | JP6252106B2 (zh) |
KR (1) | KR102216324B1 (zh) |
CN (1) | CN104597364B (zh) |
TW (1) | TWI664427B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11740299B2 (en) * | 1992-12-22 | 2023-08-29 | Power Probe Group, Inc. | Electrical test device and method |
US11860189B2 (en) | 2019-12-12 | 2024-01-02 | Innova Electronics Corporation | Rotational electrical probe |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3028049B1 (fr) * | 2014-11-04 | 2016-12-09 | Continental Automotive France | Procede de diagnostic d'un defaut a la masse d'un organe de demarrage / arret d'un vehicule automobile |
JP6961385B2 (ja) * | 2017-05-08 | 2021-11-05 | 日置電機株式会社 | 検査装置 |
JP6957195B2 (ja) * | 2017-05-16 | 2021-11-02 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
CN108490242B (zh) * | 2018-04-02 | 2020-03-27 | 国网江苏省电力有限公司徐州供电分公司 | 一种新型验电装置 |
TW202115413A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-04-16 | 日商愛德萬測試股份有限公司 | 維護裝置、維護方法及記錄有維護程式之記錄媒體 |
CN113159630B (zh) * | 2021-05-13 | 2021-11-23 | 北京三维天地科技股份有限公司 | 一种用于实验室信息管理系统中维护计算公式的方法 |
TWI848501B (zh) * | 2023-01-04 | 2024-07-11 | 黑澤科技股份有限公司 | 檢測電路之檢測方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060292710A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Waukesha Electric Systems, Incorporated | Sensor and method for detecting electric contact degradation |
CN101292166A (zh) * | 2005-10-18 | 2008-10-22 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置和绝缘检查方法 |
CN102124539A (zh) * | 2008-06-17 | 2011-07-13 | 施耐德电气美国股份有限公司 | 圆片级电弧检测装置和方法 |
JP2012047675A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hioki Ee Corp | 検査装置 |
CN102460193A (zh) * | 2009-06-12 | 2012-05-16 | 日产自动车株式会社 | 接地检测器的连接诊断装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4342957A (en) * | 1980-03-28 | 1982-08-03 | Honeywell Information Systems Inc. | Automatic test equipment test probe contact isolation detection apparatus and method |
US9063191B2 (en) * | 2012-02-24 | 2015-06-23 | Power Probe, Inc. | Electrical test device and method |
JP3239544B2 (ja) * | 1993-07-28 | 2001-12-17 | 株式会社豊田自動織機 | コンタクタの動作状態判定装置 |
JPH07161783A (ja) | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体測定装置及びその測定状態設定方法 |
JPH08159924A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電子制御装置及び車載用電子制御装置の故障検出方法 |
JP3369536B2 (ja) | 2000-06-02 | 2003-01-20 | 弘伸 中野 | 接続不良検出装置 |
JP3546046B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-07-21 | 日本電産リード株式会社 | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
GB2394780B (en) * | 2002-10-29 | 2006-06-14 | Ifr Ltd | A method of and apparatus for testing for integrated circuit contact defects |
FR2873448B1 (fr) * | 2004-07-23 | 2006-11-10 | Valeo Electronique Sys Liaison | Dispositif et procede de test d'au moins un joint conducteur formant une liaison electrique d'un composant electrique avec un circuit imprime |
JP5428748B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-02-26 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 |
US9209633B2 (en) * | 2011-01-18 | 2015-12-08 | Nissan Motor Co., Ltd. | Charging apparatus and method for determining conduction state |
KR20150141185A (ko) * | 2013-04-11 | 2015-12-17 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
US9664728B2 (en) * | 2013-04-14 | 2017-05-30 | Infineon Technologies Austria Ag | Detection of defective electrical connections |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013226365A patent/JP6252106B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-16 CN CN201410548812.XA patent/CN104597364B/zh active Active
- 2014-10-20 KR KR1020140141429A patent/KR102216324B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-23 TW TW103136658A patent/TWI664427B/zh active
- 2014-10-30 US US14/528,115 patent/US9678134B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060292710A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Waukesha Electric Systems, Incorporated | Sensor and method for detecting electric contact degradation |
CN101292166A (zh) * | 2005-10-18 | 2008-10-22 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置和绝缘检查方法 |
CN102124539A (zh) * | 2008-06-17 | 2011-07-13 | 施耐德电气美国股份有限公司 | 圆片级电弧检测装置和方法 |
CN102460193A (zh) * | 2009-06-12 | 2012-05-16 | 日产自动车株式会社 | 接地检测器的连接诊断装置 |
JP2012047675A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hioki Ee Corp | 検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11740299B2 (en) * | 1992-12-22 | 2023-08-29 | Power Probe Group, Inc. | Electrical test device and method |
US11860189B2 (en) | 2019-12-12 | 2024-01-02 | Innova Electronics Corporation | Rotational electrical probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150050377A (ko) | 2015-05-08 |
JP2015087272A (ja) | 2015-05-07 |
US9678134B2 (en) | 2017-06-13 |
US20150115974A1 (en) | 2015-04-30 |
TWI664427B (zh) | 2019-07-01 |
TW201530146A (zh) | 2015-08-01 |
JP6252106B2 (ja) | 2017-12-27 |
CN104597364B (zh) | 2019-01-11 |
KR102216324B1 (ko) | 2021-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104597364A (zh) | 接触端子的维修方法及检测装置 | |
US10175284B2 (en) | Circuit board testing apparatus and circuit board testing method | |
JP4369949B2 (ja) | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 | |
JP5448914B2 (ja) | 二次電池モジュールの診断装置 | |
US9606162B2 (en) | Insulation inspection method and insulation inspection apparatus | |
WO2007046237A1 (ja) | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 | |
CN104422860A (zh) | 检测装置 | |
CN101454680A (zh) | 基板检查装置和基板检查方法 | |
JP5428748B2 (ja) | 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 | |
CN110857953A (zh) | 一种测量通电回路中导体连接点电阻的测试仪及测量方法 | |
KR20140146535A (ko) | 기판검사장치 | |
JP6219073B2 (ja) | 絶縁検査装置 | |
US10197616B2 (en) | Insulation inspection method and insulation inspection apparatus | |
JP4467373B2 (ja) | 抵抗測定方法およびその装置 | |
JP2008076266A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP2011033549A (ja) | プローブカードの検査方法、半導体装置の検査方法及びプローブカード | |
CN220137333U (zh) | 一种纽扣电池的电压测量系统 | |
JP6255833B2 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
CN111830325A (zh) | 一种接触电阻在线监测装置 | |
KR101578917B1 (ko) | 순간단락 검사 장치 및 그의 검사 방법 | |
JP2015010882A (ja) | 絶縁検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |