DE9411360U1 - Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung - Google Patents
Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller MeßspitzendurchführungInfo
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-
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Description
Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit einer speziellen
Meßspitzendurchführung.
Bei diesen Platinen spricht man von Meßmitteln die zur Qualitätskontrolle von Mikrochips
verwendet werden, das heißt, der Mikrochip wird mittels der auf der Platine montierten
Meßspitzen kontaktiert und durch ein speziell entwickeltes Programm getestet. Hierbei
kommen zwei verschiedene Technologien zur Anwendung:
Zum einen werden Blades verwendet, die auf der Oberseite der Platine verlötet werden und
deren Spitze mittels Freibohrung durch die Platine ragen.
In unserem Fall kommt das sogenannte Epoxyverfahren zum Einsatz, bei dem die Meßspitzen
nach einer bestimmten Anordnung auf einen Keramikring verklebt werden und anschließend
auf der Unterseite der Platine montiert und die Spitzen verlötet werden.
Der im Schutzanspruch angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, daß aus
meßtechnischen Gründen, das Layout der verwendeten Platinen so gestaltet wurde, daß die
Meßspitzen nur auf der Oberseite verlötet werden können. Dieses Problem wird mit den im Schutzanspruch aufgeführten Merkmalen (durch radial
angelegte Ausfräsungen werden die an der Platinenunterseite montierten Meßspitzen nach
oben durchgeführt und nach Plan verlötet) gelöst.
Durch diese Verfahrensweise können so die mit einer außerdem hohen Standzeit belegten
Meßspitzen im Epoxyverfahren verwendet werden und die Platinenunterseite kann zur
meßtechnischen Optimierung freigehalten werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figur 1 und 2 dargestellt!
Es zeigen:
Fig.l die neuartige Montage der Meßspitzen an der Platinenoberseite 1, indem die
Meßspitzen 2 durch die radial angelegten Ausfräsungen 3 nach oben geführt werden und
somit auf der Oberseite 4 verlötet werden können.
Fig.2 die Platinenunterseite 1 mit den auf dem Keramikring 2 verklebten Meßspitzen 3 und
den radial angelegten Ausfräsungen 4.
Claims (1)
- Schutzanspruch:Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit einer speziellen Meßspitzendurchführung,dadurch gekennzeichnet, daß die Meßspitzen durch eine radial angelegte Ausfräsung von der Platinenunterseite zur Platinenoberseite geführt werden und der Oberseite verlötet werden können.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9411360U DE9411360U1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE9411360U DE9411360U1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9411360U1 true DE9411360U1 (de) | 1995-04-06 |
Family
ID=6911109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9411360U Expired - Lifetime DE9411360U1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9411360U1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1010105C2 (nl) * | 1997-11-18 | 1999-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Sondekaart voor het testen van een chip met een geïntegreerde schakeling. |
| DE10047897A1 (de) * | 2000-09-26 | 2002-04-18 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Elektronische Baueinheit |
-
1994
- 1994-07-13 DE DE9411360U patent/DE9411360U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1010105C2 (nl) * | 1997-11-18 | 1999-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Sondekaart voor het testen van een chip met een geïntegreerde schakeling. |
| FR2771180A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Carte de controle pour tester une puce de circuit integre |
| DE10047897A1 (de) * | 2000-09-26 | 2002-04-18 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Elektronische Baueinheit |
| US6603663B2 (en) | 2000-09-26 | 2003-08-05 | Patent-Treuhand-Gesellscahft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Electronic unit |
| DE10047897B4 (de) * | 2000-09-26 | 2008-04-24 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen |
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