MXPA01009450A - Pelicula de moldeo para producir una hoja verde ceramica y proceso para producir la pelicula. - Google Patents

Abstract

Se describen una pelicula de moldeo que se utiliza para producir una hoja verde ceramica y la cual comprende una pelicula de sustrato y una capa curada formada en la misma de una composicion de tipo de reaccion de adicion que contenia un fotosensibilizador, en el cual la capa curada se forma tratando con calor una capa de una composicion de silicona de tipo de reaccion de adicion que contiene un fotosensibilizador en una cantidad de recubrimiento expresada en terminos de contenido solido en el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2 a una temperatura en el intervalo de 40 a 120°C, seguido por un tratamiento con irradiacion de rayos ultravioleta. La pelicula de moldeo es excelente en capacidad de recubrimiento de pasta de ceramica y capacidad de liberacion de hoja verde ceramica, y esta impartida con alta planeidad la cual hasta ahora no ha sido realizable por ninguna de las peliculas de moldeo convencionales.

Description

PELÍCULA DE MOLDEO PARA PRODUCIR UNA HOJA VERDE CERÁMICA Y PROCESO PARA PRODUCIR LA PELÍCULA CAMPO TÉCNICO La presente invención se relaciona con una película de moldeo para producir una hoja verde cerámica y un proceso para producir la película de moldeo. Más particularmente, se relaciona con una película de moldeo que se utiliza para producir una hoja verde cerámica que se emplea en un capacitor de cerámica, un elemento inductor laminado y similares; se equipa con una capa curada de una composición de silicona formada en la misma que tiene adhesividad favorable para una película de sustrato; es excelente tanto en capacidad de recubrimiento de pasta cerámica como en capacidad de liberación de la hoja verde cerámica; y tiene alta igualdad de superficie o planeidad que no puede ser realizada por ninguna película convencional. Ademas, la presente invención se relaciona con un proceso para producir eficientemente la película de moldeo mencionada en lo anterior.

ANTECEDENTES DE LA TÉCNICA Acompañando la demanda en el mercado en años recientes con respecto a la mimaturizacion y ahorro en peso de un equipo electrónico en general, los artículos de partes REF: 132738 que constituyen el equipo electrónico se requieren para ser de película delgada y ligera. Por ejemplo, ha vuelto a ser posible miniaturizar los artículos de partes electrónicas tales como capacitores y elementos inductores laminados que han sido hasta ahora artículos de partes con ventaja a través de la aplicación práctica de la tecnología que forma la estructura monolítica equipada con un conductor interno cociendo simultáneamente un compuesto laminado de una capa cerámica y una capa electroconductiva, cada una teniendo una configuración de patrón prescrito. Sin embargo aún se requiere miniaturización adicional . En general, se produce un capacitor de cerámica mediante las etapas de preparar principalmente una pasta mezclando polvos de cerámica que tienen alta constante dieléctrica de un compuesto, etc., que tiene una estructura cristalina de perowskita tal como titanato de bario con un aglutinante o un solvente orgánico; recubriendo una película de moldeo tal como una película de tereftalato de polietileno con la pasta resultante; secando el recubrimiento para preparar hojas verdes cerámicas; formando luego un patrón de electrodo sobre las hojas verdes cerámicas a través de una impresión con estarcido o similares mediante el uso de una pasta electroconductiva; liberando después de esto las hojas verdes cerámicas de la película de moldeo; laminando luego un número importante de las hojas verdes cerámicas impresas en un orden prescrito; pegando a presión el laminado bajo calentamiento; cortando las mismas en fragmentos (chips) de formas deseables; y sometiendo los fragmentos a tratamiento de disparo para continuar sinterizando. Por un lado, en general, se produce un elemento inductor laminado preparando primero hojas verdes cerámicas sobre una película de moldeo en la misma forma como en lo anterior mediante el uso de polvos cerámicos magnéticos tales como ferrita; formando luego un patrón en espiral sobre las hojas verdes cerámicas a través de una impresión con estarcido o similares mediante el uso de una pasta electroconductiva; liberando las hojas verdes cerámicas de la película de moldeo; y preparando luego un elemento inductor laminado en la forma de fragmentos de la misma forma como en lo anterior. El capacitor de cerámica y el elemento inductor laminado en la forma de fragmentos obtenidos así se requieren para ser todavía miniaturizados adicionales en respuesta a la demanda para la miniaturización como se mencionó en lo anterior. Acompañando tal demanda, se requiere el espesor de la hoja verde cerámica anterior estando actualmente en el intervalo de 5 a 20 µm para ser más pequeña.

Cuando la hoja verde cerámica se adelgaza hasta tal punto, una película de moldeo convencional no es más tiempo capaz de hacer frente a la necesidad, por lo cual es indispensable realizar una película de moldeo que sea excelente tanto en capacidad de recubrimiento de pasta cerámica como en capacidad de liberación de la hoja verde cerámica, es libre de contracción o arruga térmica y tiene extremadamente alta planeidad. Hasta ahora se ha empleado por lo general como una película de moldeo, una película de tereftalato de polietileno (película de PET) sometida a tratamiento de liberación con un agente de liberación compuesto de una silicona de tipo de reacción de adición curado con calor. Sin embargo, para asegurar una película curada estable, el agente de liberación compuesto de una silicona de tipo de reacción de adición curable con calor está obligado a ser reticulado a una alta temperatura de normalmente 140°C o mayor con el resultado de que la contracción térmica de la película de PET es inevitablemente provocada en la etapa de tratamiento de liberación. La contracción o arruga térmica, cuando se encuentra en la película de PET, origina el problema de hacer imposible formar una hoja de película delgada homogénea al tiempo de formar la película de pasta cerámica. Bajo tales circunstancias, se hace un intento de llevar a cabo el tratamiento de procesamiento con una resina de silicona de tipo de reacción de adición curable con calor retardando la velocidad de procesamiento a una baja temperatura (110 a 130°C) para suprimir la contracción o arruga térmica a lo máximo. Sin embargo, tal intento origina los problemas de no solamente productividad pobre, sino también insuficiencia en curación, estabilidad por adhesión de la silicona a la película de PET, capacidad de recubrimiento de la pasta cerámica y similares. Se conoce, como un agente de liberación compuesto de silicona capaz de curar a una baja temperatura, un agente de liberación compuesto de silicona curable con rayos ultravioleta simples (sin calentamiento; lo mismo se aplica de aquí en adelante) la silicona tiene un grupo funcional tal como un grupo epoxi, un grupo acrílico, un grupo mercapto o similares. Sin embargo tal agente de liberación es problemático en que la superficie recubierta con silicona uniforme es difícil de obtener y además, la hoja verde cerámica es pobre en capacidad de liberación y estabilidad.

DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN En tales circunstancias, un objeto de la presente invención es proporcionar una película de moldeo que se utiliza en la producción de una hoja verde cerámica que se emplea en un capacitor de cerámica, un elemento inductor laminado y similares; se equipa con una capa curada de composición de silicona que tiene adhesividad favorable a una película de sustrato; es excelente en capacidad de recubrimiento de pasta cerámica y capacidad de liberación de la hoja verde cerámica; y tiene alta planeidad que no puede ser realizada por ninguna película convencional, y además un proceso para producir eficientemente la película de moldeo anterior. Otros objetos de la presente invención serán obvios a partir del texto de esta especificación descrita de aquí en adelante. Como resultado de la búsqueda extensiva intensa y la investigación acumulada por los presentes inventores para desarrollar una película de moldeo para producir una hoja verde cerámica impartida con las funciones excelentes anteriores, se ha encontrado que recubriendo una película de sustrato en un espesor específico con una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador como un agente de liberación, tratando luego con calor el recubrimiento resultante y curando después de esto mediante irradiación de rayos ultravioleta en línea, se forma una capa curada de una composición de silicona excelente en adhesividad a una película de sustrato, y que la película equipada con la capa curada anterior está adaptada a los objetos de la invención como una película de moldeo. La presente invención ha sido realizada por las recomendaciones e información mencionados en lo anterior.

Es decir, la presente invención proporciona: (1) una película de moldeo que se utiliza para producir u a hoja verde cerámica y que comprende una película de sustrato y una capa curada recubierta en la misma de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador, caracterizada porque la capa curada se forma tratando con calor una capa de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador en una cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido en el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2 a una temperatura en el intervalo de 40 a 120 "C, seguido por un tratamiento con irradiación de rayos ultravioleta. (2) la película de moldeo para producir una hoja verde cerámica como se establece en el punto (1) precedente, en donde la película de sustrato comprende tereftalato de polietileno. (3) la película de moldeo para producir una hoja verde cerámica como se establece en el punto (1) o (2) precedentes, en donde la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional. (4) la película de moldeo para producir una hoja verde cerámica como se establece en el punto (1) o (2) precedentes, en donde la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional. (5) la película de moldeo para producir una hoja verde cerámica como se establece en el punto (1) o (2) precedentes, en donde la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende la mezcla de polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional y polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional. (6) un proceso que se utiliza para la producción de una película de moldeo para producir una hoja verde cerámica y que comprende las etapas de equipar una película de sustrato con una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador en la misma en una cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido en el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2, tratando con calor luego a una temperatura en el intervalo de 40 a 120°C, e irradiando la capa de la composición de silicona con rayos ultravioleta para curar la capa.

LA MODALIDAD MAS PREFERIDA PARA LLEVAR A CABO LA INVENCIÓN La película de moldeo para producir una hoja verde cerámica de acuerdo con la presente invención (de aquí en adelante referida a veces como "película de moldeo de acuerdo con la presente invención") comprende una película de sustrato y una capa curada recubierta en la misma de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador. La película de sustrato mencionada en lo anterior no está limitada específicamente, pero puede ser seleccionada adecuadamente para uso de cualquiera de las películas bien conocidas que han sido hasta ahora utilizables como una película de sustrato para una película de moldeo para producir una hoja verde cerámica. Ejemplos de tales películas incluyen una película de poliéster hecha de tereftalato de polietileno, naftalato de polietileno o similares, una película de poliolefina hecha de polipropileno, polimetilpenteno o similares, una película de policarbonato y una película de acetato de polivinilo, de estas, es preferible una película de poliéster y en particular es preferible una película de tereftalato de polietileno orientada biaxialmente. Se emplea usualmente una película de sustrato que tenía un espesor en el intervalo de 12 a 125 µm. La capa curada de la composición de silicona que es instalada en la película de sustrato mencionada en lo ^^j^^ ^J ^ anterior en la película de moldeo de acuerdo con la presente invención se obtiene curando una capa de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador mediante el uso mixto de un tratamiento con calor y un tratamiento por irradiación de rayos ultravioleta. Los agentes de liberación convencionales compuestos de una silicona de tipo de reacción de adición curable con calor han necesitado una alta temperatura de tratamiento con calor para el propósito de lograr una película curada estable. Una baja temperatura de tratamiento con calor, cuando se aplica a la misma, origina curación insuficiente, suspendiendo así para obtener un rendimiento favorable. Como una medida preventiva contra esto, se hace mención de un incremento en la cantidad de catalizador o una disminución en la velocidad de procesamiento. Sin embargo, un incremento en la cantidad de catalizador adversamente afecta la vida de encapsulación, mientras que una disminución en la velocidad de procesamiento conduce a una productividad disminuida. A diferencia de lo anterior, la presente invención proporciona una película de moldeo que se equipa con una capa curada de una composición de silicona que tiene adhesividad favorable para una película de sustrato; la cual tiene alta planeidad libre de contracción o arruga térmica; y la cual es excelente en capacidad de recubrimiento de Sf" 11 pasta cerámica y capacidad de liberación de la hoja verde cerámica, agregando un fotosensibilizador al agente de liberación convencional compuesto de una silicona de tipo de reacción de adición curable con calor y utilizando tanto la curación con calor como la curación con rayos ultravioleta. La composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador que es utilizada en la presente invención es la composición que comprende como ingredientes principales, una silicona de tipo de reacción de adición (por ejemplo, un polidimetilsiloxano que tiene un grupo funcional) y un agente de reticulación (por ejemplo, un agente de reticulación compuesto de una resina de silicona tal como polimetilhidrogensiloxano) ; un catalizador (por ejemplo, un catalizador con base de platino) ; y un fotosensibilizador; y opcionalmente como se desea, un inhibidor de reacción de adición, un modificador de liberación tal como goma de silicona y barniz de silicona, y un mejorador de la adhesión. La silicona de tipo de reacción de adición mencionada en lo anterior no está limitada específicamente, pero se puede seleccionar para utilizarse a partir de una variedad de las resinas, por ejemplo, aquellas que hasta ahora han sido comúnmente utilizadas como un agente de liberación compuesto de una silicona de tipo de reacción de adición curable con calor. La silicona de tipo de reacción de adición se ejemplifica por al menos un miembro seleccionado de poliorganosiloxanos que tienen un grupo alquenilo como un grupo funcional en una molécula. Ejemplos preferibles de los poliorganosiloxanos mencionados en lo anterior que tienen un grupo alquenilo como un grupo funcional en una molécula incluyen polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional, polidi etil- siloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional y la mezcla de los dos. De estos es preferible el polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional desde el punto de vista de su capacidad de curación excelente y capacidad de liberación favorable estable para hojas verdes que son aseguradas. El agente de reticulación se ejemplifica mediante un poliorganosiloxano que tiene en su única molécula, al menos dos átomos de hidrógeno unidos cada uno a un átomo de silicio, específicamente mediante un copolímero de dimetilsiloxano/hidrogenosiloxano de metilo el extremo del cual está impedido con un grupo hidrogenosiloxi de dimetilo, un copolímero de dimetilsiloxano/hidrogenosiloxano de metilo el extremo del cual está impedido con un grupo trimetilsiloxi, poli (hidrogenosiloxano de metilo) el extremo del cual está impedido con un grupo trimetilsiloxi y poli (hidrogenosilsequioxano) . La cantidad del agente de reticulación ejemplificado que se utiliza, se selecciona en el intervalo de 0.1 a 100 partes en peso, de preferencia de 0.3 a 50 partes en peso con base en 100 partes en peso de la silicona de tipo de reacción de adición. Ejemplos de la silicona que tiene la función de modificar la característica de liberación de la película curada incluyen poliorganosiloxano que no tiene en su única molécula, un grupo alquenilo o un átomo de hidrógeno unido cada uno a un átomo de silicio, específicamente, polidimetilsiloxano el extremo del cual es impide con un grupo trimetilsiloxi y polidimetilsiloxano el extremo del cual está impedido con un grupo dimetilfenilsiloxi . Se emplea usualmente como un catalizador, un compuesto de base de platino, el cual se ejemplifica mediante platino en forma de polvo fino, platino en forma de polvo fino adsorbido en un portador de polvo de carbono, ácido cloroplatínico, un ácido cloroplatínico modificado con alcohol, un complejo de ácido cloroplatínico/olefina, catalizador de paladio y catalizador de rodio. La cantidad del catalizador ejemplificado en lo anterior que se utiliza en el intervalo de 1 a 1000 ppm, se base aproximadamente en la cantidad total de la silicona de tipo de reacción de adición y del agente de reticulación. Por un lado, el fotosensibilizador que se utiliza en la composición de silicona de tipo de reacción de adición no está limitado específicamente, pero se puede seleccionar opcionalmente de manera apropiada para utilizarse a partir de aquella que hasta ahora ha sido utilizada comúnmente en la resina curable con rayos ultravioleta. Ejemplos del mismo incluyen benzoínas, benzofenonas, acetofenonas, a-hidroxi- cetonas, a-amino-cetonas, a-dicetonas, a-dicetondialquil- acetales, antraquinonas, tioxantonas y los otros compuestos. Las benzoínas se ejemplifican por benzoína, benzoína de metiléter, benzoína de etiléter, benzoína de isopropiléter, benzoína de n-butiléter, benzoína de isobutiléter y un compuesto en el cual la benzoína está unida a ambos extremos del polidimetilsiloxano mediante la unión de éter. Las benzofenonas se ejemplifican mediante benzofenona, p-fenilbenzofenona, 4, 4' -dietilaminobenzofenona, diclorobenzofenona, trimetilsililbenzofenona y 4-metoxi- benzofenona. Las acetofenonas se ejemplifican mediante acetofenona, dimetilaminoacetofenona, 3-metilacetofenona, 4- metilacetofenona, 4-alilacetofenona, 3-pentilacetofenona y propiofenona. Las a-hidroxicetonas se ejemplifican mediante 2-hidroxi-l- (4-isopropil) fen?l-2-metilpropan-l-ona, 2- hidroxi-2-metil-l-fenilpropan-l-ona, 1- [4- (2-hidroxietoxi) - fenil] -2-hidroxi-2-metilpropan-l-ona y 1-hidroxiciclohexil- fenilcetona. Las a-aminocetonas se ejemplifican mediante 2- metil-1- [4- (metiltio) -fenil] -2-morfolinopropan-l-ona y 2- benci1-2-dimetilamino-1- (4-morfolinofenil) butan-1-ona. Las a-dicetonas se ejemplifican mediante bencilo y diacetilo.

Las a-diceton-dialquilacetales se ejemplifican mediante bencildimetilacetal y bencildietilacetal . Las antraquinonas se ejemplifican mediante 2-metilantraquinona, 2-etilantra- quinona, 2-ter-butilantraquinona y 2-aminoantraquinona . Las tioxantonas se ejemplifican mediante 2-metiltioxantona, 2- etiltioxantona, 2-clorotioxantona, 2, 4-dimetiltioxantona y 2, 4-dietiltioxantona. Los otros compuestos se ejemplifican mediante aminas terciarias tales como trifenilamina y éster p-dimetilaminobenzoico, y compuestos azo tal como azobis (isobutironitrilo) . Se puede utilizar cualquiera de los fotosensibilizadores ejemplificados en lo anterior solos o en combinación con al menos uno diferente. La cantidad del mismo que se utiliza, se selecciona en el intervalo de 0.01 a 30 partes en peso, de preferencia de 0.05 a 20 partes en peso con base en 100 partes en peso de la cantidad total de la silicona de tipo de reacción de adición y el agente de reticulación. El inhibidor de reacción de adición anterior es un componente utilizado para el propósito de impartir la composición con estabilidad de duración de conservación a temperatura ambiente, y es ejemplificado específicamente por 3, 5-dimetil-l-hexin-3-ol, 3-metil-l-penten-3-ol, 3-metil-3- penten-1-in, 3, 5-dimetil-3-hexen-l-in, tetravinilsiloxano cíclico y benzotriazol.

En la presente invención, una solución de recubrimiento que tiene una viscosidad que es capaz de recubrir, se prepara agregando, en un solvente orgánico apropiado, la composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador junto con una variedad de componentes que se utilizan como se desea cada uno a una proporción prescrita. El solvente orgánico no está limitado específicamente, pero se puede seleccionar para utilizarse a partir de diversos solventes incluyendo por ejemplo, hidrocarburos tales como tolueno, hexano y heptano, acetato de etilo, metiletilcetona y una mezcla de los mismos. La solución de recubrimiento preparada así de acuerdo con la presente invención se aplica a cualquiera o ambos lados de la película de sustrato anterior por medio de, por ejemplo, un método de recubrimiento de fotograbado, un método de recubrimiento de barra, un método de recubrimiento de pulverizador, un método de recubrimiento de hilado, etc., para instalar una capa de la composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía el fotosensibilizador en una cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido en el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2. La cantidad de recubrimiento, cuando es menor que 0.01 g/m2, origina capacidad de liberación pobre, mientras que la cantidad de recubrimiento, cuando es más de 0.2 g/m2, provoca capacidad de recubrimiento deteriorado de pasta cerámica tal como el caso de repeler a la vez del recubrimiento de pasta cerámica. Tomando en consideración la capacidad de liberación de la hoja verde cerámica, la capacidad de recubrimiento de la pasta cerámica y los factores similares, la cantidad de recubrimiento está en el intervalo de preferencia de 0.05 a 0.12 g/m2, particularmente de preferencia de 0.07 a 0.1 g/m2. La película de sustrato equipada con la capa de la composición de silicona de tipo de reacción de adición de acuerdo con la presente invención es tratada con calor primero a una temperatura en el intervalo de 40 a 120°C para curar preliminarmente la capa resultante de la composición de resina de silicona de tipo de reacción de adición. La temperatura de calentamiento, cuando es inferior de 40°C, provoca un temor de insuficiencia en curación secante o preliminar, mientras la temperatura de calentamiento, cuando es mayor de 120°C, provoca contracción o arruga térmica, suspendiendo así para lograr los objetos de la presente invención. Tomando en consideración el secado, curación preliminar, contracción o arruga térmica y factores similares, la temperatura de calentamiento está de preferencia en el intervalo de 50 a 100°C. La capa de la composición de silicona de tipo de reacción de adición la cual ha sido curada preliminarmente mediante tratamiento con calor está sometida a radiación de ±?i??Jm?irlí ZL - ?— - * -^i >**-» .•• "i - - -t A¿» jMLSt? i rayos ultravioleta en línea para curar completamente la capa. Lámparas de rayos ultravioleta utilizables están disponibles a partir de lámparas previamente bien conocidas tales como lámpara de alta presión de vapor de mercurio, lámpara de haluro de metal, lámpara de alta potencia de haluro de metal, lámpara de rayos ultravioleta sin electrodos. De estas, la lámpara de rayos ultravioleta sin electrodos es preferible desde el punto de vista de pérdida de daño térmico a la película como sustrato y de la capacidad de curación favorable de la capa de la composición de silicona debido a la eficiencia de emisión de rayos ultravioleta adecuada, velocidad de irradiación de rayos infrarrojos, etc. La lámpara anterior está disponible de D bulb, H bulb, H+ bulb, V bulb y similares manufacturados por Fusión Corporation, de las cuales H bulb y H+ bulb son particularmente preferibles. El rendimiento de irradiación de rayos ultravioleta se puede seleccionar opcionalmente de manera adecuada, y está en el intervalo de normalmente 30 W/cm a 600 /cm, de preferencia de 50 W/cm a 360 /cm. La temperatura al tiempo de tratamiento por irradiación de rayos ultravioleta, cuando se lleva a cabo en línea, no se limita específicamente, pero puede ser ya sea la temperatura bajo condición caliente inmediatamente después del tratamiento por calentamiento o temperatura ambiente.

El proceso de producción mencionado en lo anterior permite obtener la película de moldeo de acuerdo con la presente invención en la cual la capa curada de la composición de silicona de tipo de reacción de adición es formada en cualquiera o ambos lados de la película de sustrato con adhesividad favorable en la misma, y la cual es libre de contracción o arruga térmica, impartida con planeidad extremadamente alta y además excelente en capacidad de recubrimiento de pasta cerámica y capacidad de liberación de hojas verdes cerámicas. La película de moldeo de acuerdo con la presente invención se utiliza para producir hojas verdes cerámicas, y está bien adecuada para producir hojas verdes cerámicas que tienen un espesor de preferencia de 20 µm o menor, de más preferencia de 10 µm o menor, particularmente de preferencia de 6 µm o menor. Cuando las hojas verdes cerámicas a las cuales es aplicable la película de moldeo de acuerdo con la presente invención, se hace mención de la hoja verde cerámica la cual tiene una constante dieléctrica alta y se utiliza para un capacitor de cerámica en la forma de fragmentos, la hoja verde magnética que se utiliza para un elemento inductor laminado en la forma de un fragmento y similares. En particular, es deseable aplicar la película de moldeo de acuerdo con la presente invención a la producción de hojas ¡g ^ verdes que se utilizan para un capacitor de cerámica para dispositivos portátiles miniaturizados y los cuales tienen un tamaño de fragmento extremadamente miniaturizado de forma 1005. A medida que la cerámica la cual tiene una constante dieléctrica alta y es contenida en hojas verdes cerámicas que son utilizadas para un capacitor de cerámica, se hace mención de un compuesto que tiene una estructura cristalina de perowskita tal como no solamente titanato de bario (BaTi03) sino también PbTi03, Knb03, Pb (Ni?/3Nb2/3) 03, además Cd2Nb207, PbNb206 y PbTa206. Por un lado, cuando la cerámica magnética contenida en hojas verdes cerámicas que se utilizan para elementos inductores laminados, se hace mención de ferrita tipo espinel tal como ferrita de base Zn, ferrita de base Ni, ferrita de base Mn, ferrita de base Mg, ferrita de base Ni- Zn, ferrita de base Mn-Zn, ferrita de base Mg-Zn, ferrita de base Ni-Cu-Zn y ferrita de base Mn-Mg-Zn, ferrita de sistema hexagonal y similares. Las hojas verdes cerámicas se producen, por ejemplo, mezclando polvo de cerámica, un solvente apropiado y un aglutinante tal como un aglutinante de base de alcohol polivinílico, aglutinante de base de carboximetilcelulosa, aglutinante de base de butiral o aglutinante acrílico para preparar una pasta, aplicando recubrimiento de la pasta resultante a la película de moldeo de acuerdo con la presente invención mediante el uso de una navaja de doctor o similares, y tratamiento por secado del recubrimiento para formar hojas verdes cerámicas cada una en un espesor de preferencia de 20 µm o menor, de más preferencia de 10 µm o menor, particularmente de preferencia de 6 µm o menor. Las hojas verdes, cuando se utilizan para un capacitor de cerámica, se forman mediante el uso de los polvos de cerámica anteriores que tienen una constante dieléctrica alta como polvos de cerámica, y patrones de electrodos deseables (patrones de electrodos internos) se forman en las hojas verdes resultantes a través de una impresión con estarcido o similares, mediante el uso de una pasta de impresión electroconductiva que contenía el electroconductor metálico. Las hojas verdes cerámicas están liberadas de las películas de moldeo, y laminadas en un número importante de normalmente al menos 100 hojas, adhesivo a presión bajo calentamiento, y corte en fragmentos de forma deseable. Subsecuentemente los fragmentos están sometidos a tratamiento de disparo para continuar sinterizando, de esta forma, se obtiene un capacitor de cerámica que está equipado con electrodos internos y tiene una estructura monolítica en la forma de un fragmento. En el caso donde las hojas verdes se utilizan para un elemento inductor laminado, se forman hojas verdes cerámicas equipadas con patrones espirales deseables (patrones electroconductores internos) en la misma forma como lo anterior mediante el uso de los polvos de cerámica magnéticos anteriores como polvos de cerámica. Después de esto, repitiendo el mismo procedimiento como el anterior, se obtiene un elemento inductor laminado que está equipado con el electroconductor interno y tiene una estructura monolítica en la forma de un fragmento. En lo siguiente, la presente invención será descrita en más detalle con referencia a los ejemplos comparativos y ejemplos de funcionamiento, sin embargo los cuales no deberán limitar la presente invención a la misma. Se hicieron evaluaciones de las diversas características de cada una de las hojas de liberación que se obtuvieron a través de los ejemplos de funcionamiento y ejemplos comparativos de acuerdo con los procedimientos de evaluación como se describe a continuación. (1) Capacidad de Curación Se evaluó la capacidad de curación de acuerdo con los siguientes criterios mediante el método que comprende frotar vigorosamente la superficie de un recubrimiento curado en una película de moldeo diez veces con los dedos, y observar la mancha y desgaste en la película. © : no se observó mancha ni desgaste en absoluto O : se observó mancha superficial o ligera (sin provocad- problema práctico) ? : se observó algo de mancha y desgaste (algunas veces provocando problema práctico) X : se observó mancha marcada con desgaste considerable (provocando problema práctico) XX : se observó desgaste marcado mostrando curación insuficiente (2) Propiedad sin migración de silicona Se evaluó la propiedad sin migración de silicona de acuerdo con los siguientes criterios mediante el método que comprende laminar el recubrimiento curado sobre una película de moldeo con una película de tereftalato de polietileno (PET), aplicar una carga de 1.97 N/mm2 para el laminado formado así, permitir al laminado reposar por 24 horas, después de esto desprender la película de PET del laminado, pintar la superficie laminada con un marcador de fieltro, y observar el alcance de repeler para confirmar si está presente o no la silicona. © : no se observó migración en absoluto O : se observó migración superficial o ligera (sin provocar problema práctico) ? : se observó algo de migración (algunas veces provocando problema práctico) X : se observó migración considerable (provocando problema práctico) XX: se observó migración marcada (3) Igualdad de Superficie o Planeidad (contracción o arruga térmica) Se evaluó la planeidad de acuerdo con los siguientes criterios mediante el método que comprende observar visualmente arruga sobre una película de moldeo, y también recubrir el recubrimiento curado con pasta de cerámica en un espesor de 6 µm, y examinar si fue posible o no el recubrimiento uniforme. © : excelente O : bueno (sin provocar problema práctico) ? : algo inferior (algunas veces provocando problema práctico) X : inferior (provocando problema práctico) XX : extremadamente inferior (4) Adhesividad de recubrimiento curado (después de 70 días) Se evaluó la adhesividad de recubrimiento curado de acuerdo con los siguientes criterios mediante el método que comprende frotar vigorosamente diez veces con los dedos, la superficie de un recubrimiento curado sobre una película de moldeo después del lapso de 70 días a partir del tratamiento con , silicona, y observar el desgaste del recubrimiento curado de la película de PET. © : no se observó desgaste en absoluto O : se observó desgaste superficial o ligero (sin provocar problema práctico) ? : se observó algo de desgaste (algunas veces provocando problema práctico) X : se observó desgaste considerable (provocando problema práctico) XX : se observó desgaste marcado (5) Capacidad de recubrimiento de pasta de BaTi03 y capacidad de recubrimiento de pasta de ferrita Mediante el uso de un molino de bolas, la pasta de BaTi03 y la pasta de ferrita se prepararon respectivamente al mezclar y dispersar 100 partes en peso de polvo de titanato de bario (BaTi03) o polvo de ferrita de base de Ni-Cu-Zn, 10 partes en peso de polivinilbutiral y 10 partes en peso de ftalato de dibutilo con la solución mezclada de tolueno y etanol que se agregó al mismo. Se recubrió uniformemente una película de moldeo con cualquiera de las pastas obtenidas así para lograr un espesor de recubrimiento de 6 µm después del secado, y someter a tratamiento por secado para preparar hojas verdes respectivas. Se evaluaron de esta forma la capacidad de recubrimiento de la pasta de BaTi03 y la capacidad de recubrimiento de la pasta de ferrita de acuerdo con los siguientes criterios observando visualmente la capacidad de mojado (repelente y desigualdad de recubrimiento) al tiempo de recubrir la pasta. © : excelente 0 : bueno (sin provocar problema práctico) ? : algo inferior (algunas veces provocando problema práctico) X : inferior (provocando problema práctico) XX : extremadamente inferior (6) Capacidad de liberación de la hoja verde de BaTi03 y capacidad de liberación de la hoja verde de ferrita. Cada una de las hojas verdes que se prepararon en la misma forma como en el punto (5) precedente, se laminó con una cinta adhesiva sensible a la presión (manufacturada por Nitto Denko Corporation bajo el nombre comercial "31B Tape") . Cada una de las muestras resultantes se dejó reposar bajo las condiciones de 23°C y 65% de R.H. por 24 horas, y teniendo el corte sobre las piezas una anchura de 20 mm cada una. Mediante el uso de un instrumento de prueba por tensión, la película de moldeo de cada una de las muestras se desprendió del laminado en un ángulo de 180 grados a una velocidad de 100 metros por minuto para medir la fuerza requerida para desprender (fuerza de desprendimiento) .

Además, se evaluó la capacidad de liberación de una película de liberación de acuerdo con los siguientes criterios utilizando las hojas verdes que se prepararon con una máquina de recubrimiento. © : excelente 0 : bueno (sin provocar problema práctico) ? : algo inferior (algunas veces provocando problema práctico) X : inferior (provocando problema práctico) XX : extremadamente inferior Ejemplo 1 Se preparó una composición de silicona de tipo de reacción de adición al agregar 2 partes en peso de un catalizador de base de platino (manufacturado por Toray Dow Corning Silicone Corporation bajo el nombre comercial "SRX- 212") a 100 partes en peso de una silicona de tipo de reacción de adición como un agente de liberación (manufacturado por Toray Dow Corning Silicone Corporation bajo el nombre comercial "LTC-760A") que comprende como un ingrediente principal, polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional y un agente de reticulación (hidrogenosiloxano de polimetilo) . Se agregó a 100 partes en peso del ingrediente principal mencionado en lo anterior una parte en peso de acetofenona como un foto- sensibilizador. La mezcla preparada en esta forma se diluyó con un solvente orgánico que comprende tolueno como un ingrediente principal para preparar una solución de recubrimiento que tiene una concentración sólida de 1 % en peso. La solución de recubrimiento se aplicó uniformemente a través del método de recubrimiento de fotograbado, para una película de PET biaxialmente orientada que tiene un espesor de 38 µm para formar un espesor de recubrimiento de 0.1 µm después de secar (siendo la cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido 0.1 g/m2). Subsecuentemente, la película de PET recubierta se trató con calor por 20 segundos en un secador tipo de circulación de aire caliente a 50°C, e inmediatamente después de esto se irradió con rayos ultravioleta mediante el uso de una máquina de irradiación de rayos ultravioleta tipo transportadora equipada con una fusión de H bulb de 240 W/cm en el cual un filtro de corte de rayos por calor fue de tipo de difusión alta a una velocidad del transportador de 40 metros por minuto. De esta forma, la composición de silicona de tipo de reacción de adición se curó para preparar una película de moldeo. Diversas características de la película resultante se dan en la Tabla 1. ¡|g Íia?BÉ*Aa^M.a*^??alM^.^^^^^A^,...- .^^. Jߣ?¡ Ejemplo 2 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 1 para preparar una película de moldeo excepto que la temperatura del secador de tipo de circulación de aire caliente se fijó en 90°C en vez de 50°C. Los rendimientos de la película de moldeo obtenidos así fueron iguales como aquellos del Ejemplo 1. Diversas características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Ejemplo 3 Se preparó una composición de silicona de tipo de reacción de adición agregando 2 partes en peso de un catalizador de base de platino (manufacturado por Toray Dow Corning Silicone Corporation bajo el nombre comercial "SRX- 212") a 100 partes en peso de una silicona de tipo de reacción de adición como un agente de liberación (manufacturado por Toray Dow Corning Silicone Corporation bajo el nombre comercial "SRX-211") que comprende como un ingrediente principal, polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional y un agente de reticulación (hidrogenosiloxano de polimetilo) . Se agregó a 100 partes en peso del ingrediente principal mencionado en lo anterior una parte en peso de acetofenona como un foto- sensibilizador. La mezcla preparada en esta forma se diluyó con un solvente orgánico que comprende tolueno como un ingrediente principal para preparar una solución de recubrimiento que tiene una concentración sólida de 1 % en peso. Después de esto, se preparó una película de moldeo en la misma forma como en el Ejemplo 2. Las características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Ejemplo 4 Se preparó una mezcla al mezclar la composición de silicona de tipo de reacción de adición que comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional el cual ha sido utilizado en el Ejemplo 3 y la composición de silicona de tipo de reacción de adición que comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional el cual ha sido utilizado en el Ejemplo 1 en una proporción de mezclado en peso de 1:1. Se agregó a 100 partes en peso de los ingredientes principales mencionados en lo anterior una parte en peso de acetofenona como un fotosensibilizador. La mezcla preparada de esta forma se diluyó con un solvente orgánico que comprende tolueno como un ingrediente principal para preparar una solución de recubrimiento que tiene una concentración sólida de 1% en peso. Después de esto se preparó una película de moldeo en la misma forma como en el Ejemplo 2. Las características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Ejemplo Comparativo 1 Se diluyó la composición de resina de silicona de tipo de reacción de adición la cual ha sido utilizada en el Ejemplo 3 con un solvente orgánico que comprende tolueno como un ingrediente principal para preparar una solución de recubrimiento que tiene una concentración sólida de 1% en peso. Se aplicó la solución de recubrimiento a una película de PET orientada biaxialmente en la misma forma como en el Ejemplo 1, y se trató con calor por 30 segundos en un secador de tipo de circulación de aire caliente a 110°C para preparar una película de moldeo. Diversas características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Ejemplo Comparativo 2 Se repitió el procedimiento del Ejemplo Comparativo 1 para preparar una película de moldeo excepto que la temperatura del secador de tipo de circulación de aire caliente se fijó en 150°C en vez de 110°C. Diversas características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Ejemplo Comparativo 3 Se aplicó una silicona de tipo de anillo abierto epoxi de curación con rayos ultravioleta convencional que comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo epoxi como un grupo funcional, como un agente de liberación (manufacturado por Toshiba Silicone Co. Ltd. bajo el nombre comercial "ÜV 9300") a una película de PET orientada biaxialmente. Después de esto, sin estar tratada con calor, se sometió la película de PET recubierta a irradiación de rayos ultravioleta bajo las mismas condiciones como aquellas en el Ejemplo 1 para curar la silicona como un agente de liberación para preparar una película de moldeo. Diversas características de la película resultante se dan en la Tabla 1.

Tabla 1-1 (Observaciones) Ejemplo Comp Ejemplo Comparativo Tabla 1-2 (Observaciones) Ejemplo Comp Ejemplo Comparativo Ejemplo 5 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 2 para preparar una película de moldeo excepto que la cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido se fijó en 0.04 g/m2 en vez de 0.1 g/m2. Los resultados se dan en la Tabla 2 Ejemplo 6 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 2 para preparar una película de moldeo excepto que la cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido se fijó en 0.06 g/m2 en vez de 0.1 g/m2. Los resultados se dan en la Tabla 2.

Ejemplo 7 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 2 para preparar una película de moldeo excepto que la cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido se fi ó en 0.12 g/m2 en vez de 0.1 g/m2. Los resultados se dan en la Tabla 2.

Ejemplo 8 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 2 para preparar una película de moldeo excepto que la cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido se fijó en 0.20 g/m2 en vez de 0.1 g/m2. Los resultados se dan en la Tabla 2. Tabla 2 Ejemplo 9 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 3 para preparar una película de moldeo excepto que la temperatura, r ' del secador de tipo de circulación de aire caliente se fijó en 50°C en vez de 90°C. Los resultados se dan en la Tabla 3.

Ejemplo 10 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 3 para preparar una película de moldeo excepto que la temperatura del secador de tipo de circulación de aire caliente se fijó en 100°C en vez de 90°C. Los resultados se dan en la Tabla 3.

Ejemplo 11 Se repitió el procedimiento del Ejemplo 3 para preparar una película de moldeo excepto que la temperatura del secador de tipo de circulación de aire caliente se fijó en 120°C en vez de 90°C. Los resultados se dan en la Tabla 3.

Tabla 3 Capacidad de Planeidad (contracción curación o arruga térmica) Ejemplo 9 © © Ejemplo 10 ® © Ejemplo 11 ® O iifa*&fc&*»^.= s*¿^i*Éj.*»iy APLICABILIDAD INDUSTRIAL En resumen del efecto de elaboración de la presente invención, se hace posible obtener una película de moldeo la ¿ cual se utiliza para producir una hoja verde cerámica que se emplea en un capacitor de cerámica, un elemento inductor laminado y similares; la cual está equipada con una capa curada de una composición de silicona que tiene adhesividad favorable a una película de sustrato; la cual es excelente en capacidad de recubrimiento de pasta de cerámica y capacidad de liberación de la hoja verde cerámica; y la cual tiene alta planeidad que no puede ser realizada por ninguna de las películas convencionales, instalando en la película de sustrato, una capa curada de composición de silicona a través del uso mixto de tratamiento con calor y tratamiento de irradiación con rayos ultravioleta. Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención. > ^ U .»^*>«>*tJt»**a

Claims (6)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, ᡧ VJ, reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones .

1. Una película de moldeo que se utiliza para jS> producir una hoja verde cerámica y la cual comprende una película de sustrato y una capa curada formada en la misma de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contenía un fotosensibilizador, caracterizada porque la capa curada se forma tratando con calor una capa de una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contiene un fotosensibilizador en una cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido en el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2 a una temperatura en el intervalo de 40 a 120°C, seguido por un tratamiento con irradiación de rayos ultravioleta.

2. La película de moldeo para producir una hoja verde cerámica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la película de sustrato comprende tereftalato de polietileno.

3. La película de moldeo para producir una hoja verde cerámica de conformidad con la reivindicación 1 ó 2, ..'«¡SM áA. ?¡&?*L? IHj^Ula íiitaiyfgH caracterizada porque la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende polidimetilsiloxano que tiene X* un grupo vinilo como un grupo funcional.

4. La película de moldeo para producir una hoja verde cerámica de conformidad con la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional.

5. La película de moldeo para producir una hoja verde cerámica de conformidad con la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque la composición de silicona de tipo de reacción de adición comprende una mezcla de polidimetilsiloxano que tiene un grupo hexenilo como un grupo funcional y polidimetilsiloxano que tiene un grupo vinilo como un grupo funcional.

6. Un proceso que se utiliza para la producción de una película de moldeo para producir una hoja verde cerámica y que está caracterizado porque comprende las etapas de equipar una película de sustrato con una composición de silicona de tipo de reacción de adición que contiene un fotosensibilizador en la misma en una cantidad de recubrimiento expresada en términos de contenido sólido en riíf •***-*---' * |f -x^..^- - sásA i el intervalo de 0.01 a 0.2 g/m2, después de esto, tratar con calor a una temperatura en el intervalo de 40 a 120 °C, e'-X'* irradiar la capa de la composición de silicona con rayos ultravioleta para curar la capa. HXl Xa-ji¿.?.A ^^>^, . -f^.....-. ^*.t ^**m*u^^*^ *-*..~*... ^.....^^