JPH11300719A

JPH11300719A - セラミックグリーンシート製造用離型フィルム

Info

Publication number: JPH11300719A
Application number: JP13123398A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiko Ito; 喜代彦伊藤; Yasuyuki Nogami; 康幸野上; Junzo Inagaki; 順三稲垣
Original assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Current assignee: Toyo Metallizing Co Ltd
Priority date: 1998-04-24
Filing date: 1998-04-24
Publication date: 1999-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】シリコーン系樹脂の付着の極めて少ない積層型
セラミックコンデンサ用セラミックグリーンシート、特
に、１０μｍ以下の薄いセラミックグリーンシートを効
率良く製造することができるセラミックグリーンシート
製造用離型フィルムを提供すること。【解決手段】プラスチックフィルムの片面にシリコーン
系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン系樹脂皮膜面の蛍
光Ｘ線法によるケイ素元素強度Ａ（単位：ｋｃｐｓ）が
１．９≦ Ａ ≦ ５の範囲を満足するセラミックシート
製造用離型フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシート製造の際に用いられる離型フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサ等用セ
ラミックグリーンシートを製造する際の工程用キャリア
フィルムとしては、プラスチックフィルムに熱あるいは
紫外線硬化性のシリコーン系樹脂皮膜を離型層として設
けた離型フィルムが一般的に用いられている。このよう
な、シリコーン系樹脂皮膜を有する離型フィルムとして
は、特開昭６０−１４１５５３号公報、特開平３−２３
１８１２号公報、特公平４−５９２０７号公報、および
特公平６−２３９３号公報が知られている。

【０００３】前記セラミックグリーンシートは、チタン
酸バリウム、アルミナ等のセラミック粉末を分散させた
水系ないし有機系溶媒にポリメチルメタクリレート、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアルコール等の高分子バインダと可塑剤、分散剤とを
加えたものを高速ミキサーやボールミルにより混合分散
し、得られたセラミックスラリーを離型フィルム上にド
クターブレード法により数百μｍ〜数十μｍの厚さに塗
布し、これを乾燥させて巻き取ることにより一般に製造
されている。

【０００４】近年、積層セラミックチップコンデンサの
小型高容量化実現のため、セラミック層の１層の厚さを
より薄膜化し、かつ多層積層する事が要望されており、
このためには、１０μｍ以下の非常に薄いセラミックグ
リーンシートを前記離型フィルムから精度よく、また欠
陥のないように離型させるとともに、該離型フィルムか
らセラミックグリーンシートへの異物の転写を極力少な
くし、該シートの積層密着度を向上させることが、多層
積層型セラミックコンデンサの容量を安定させ、かつ耐
電圧不良率を良好とするために必要となっている。

【０００５】このためには、該離型フィルムに用いられ
ているプラスチックフィルムの厚みの均一性、表面平滑
性と離型面の離型力の均一性が重要となってくる。

【０００６】しかしながら、セラミックグリーンシート
の薄膜化に伴い、前記離型フィルムとの剥離がより軽く
なるように該離型フィルムの離型処理を変更するとセラ
ミックグリーンシート面への離型処理剤すなわちシリコ
ーン系樹脂皮膜の一部が転移し、これにより該セラミッ
クグリーンシートの積層時におけるシート間の密着強度
が不足したり、あるいは、前記のように転移したシリコ
ーン系樹脂皮膜の一部がセラミックグリーンシート積層
後の焼成工程でセラミックコンデンサ内部に気泡を生じ
るため積層型セラミックコンデンサの耐電圧不良率が大
幅に上昇し好ましくない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解決し、セラミックグリーンシート、特に、１０μｍ
以下の薄いセラミックグリーンシートを効率良く製造す
ることができるセラミックグリーンシート製造用離型フ
ィルムを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意検討し
た結果、本発明の上記目的は、下記の構成を有する本発
明によって工業的に有利に達成された。

【０００９】［１］プラスチックフィルムの少なくとも
片面にシリコーン系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン
系樹脂皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度（単
位：ｋｃｐｓ）が下記（１）式を満足するセラミックグ
リーンシート製造用離型フィルム。

【００１０】１．９ ≦ Ａ ≦ ５ ‥‥ （１）［２］シリコーン系樹脂皮膜面における中心線平均表面
粗さ（Ｒａ）が１０〜３０ｎｍであることを特徴とする
上記［１］記載のセラミックグリーンシート製造用離型
フィルム。

【００１１】［３］シリコーン系樹脂皮膜面における４
００ｎｍ以上高さの突起の個数が０．１ｍｍ² 当たり５
個以下であることを特徴とする上記［１］または［２］
に記載のセラミックグリーンシート製造用離型フィル
ム。

【００１２】［４］プラスチックフィルムのフィッシュ
アイ値が０〜２０個／１０００ｃｍ² であることを特徴
とする上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のセラ
ミックグリーンシート製造用離型フィルム。

【００１３】［５］プラスチックフィルムがポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレー
ト、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートから選択さ
れる少なくとも１種であることを特徴とする上記［１］
〜［４］のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシ
ート製造用離型フィルム。

【００１４】本発明の特徴は、プラスチックフィルムの
離型面のシリコーン系樹脂皮膜の蛍光Ｘ線法によるケイ
素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）を一定の範囲とした点に
あり、これによりセラミックグリーンシートの剥離性を
満足しつつ、かつ該セラミックシートへのシリコーン系
樹脂皮膜の移行を極めて少なく出来るという相反する特
性を満足させることが出来たのである。本発明の離型フ
ィルムを用いることで、セラミックグリーンシート、特
に１０μｍ以下の薄いセラミックグリーンシートを積層
後、焼成する工程でセラミックコンデンサ内部での気泡
の発生を極めて少なくすることが可能となり、積層型セ
ラミックコンデンサの耐電圧不良率を大幅に改善するこ
とが出来たのである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。

【００１６】本発明のプラスチックフィルムとしては、
例えばポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ナイロンフィルム等の合成高分子フィルム（含むシ
ート）を挙げることができる。このうちでは、耐熱性、
表面特性等に優れているポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィル
ム、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましく、特には、機械的強度、寸法安定性に優れる２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸
ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延
伸ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましい。

【００１７】本発明を構成するプラスチックフィルム
は、常法により製造されたものであり、特に２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸ポリエチ
レン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延伸ポリエ
チレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン
−４，４´−ジカルボキシレートフィルムにおけるフィ
ルム厚みは１５〜３５０μｍ、好ましくは２０〜１００
μｍの範囲のものが機械特性、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点から好ましく適用される。

【００１８】また、プラスチックフィルムのフィッシュ
アイ値が０〜２０個／１０００ｃｍ² であると、該フィ
ルムを用いた離型フィルムから１０μｍ以下の薄いセラ
ミックグリーンシートを剥離させる際の該シートの破れ
が極めて少なくなり望ましい。

【００１９】本発明におけるシリコーン系樹脂皮膜と
は、下記（２）式の構造を有するポリオルガノシロキサ
ンを主成分としており、かつ該ポリオルガノシロキサン
が架橋されて皮膜を形成したものをいう。特に、前記架
橋反応が付加反応型で行われたシリコーン系被膜が本発
明の目的、効果をより明確にするため好ましい。

【００２０】

【化１】（ただし式中、Ｒ１は、メチル基および／またはフェニ
ル基、Ｖｉはビニル基を示す。）具体的には、前記（１）式で代表されるポリオルガノシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを
塩化白金酸に代表される白金系触媒の存在下で付加反応
によってシリコーンの架橋構造を形成させることによっ
て一般に得られる。

【００２１】この時、該シリコーン系樹脂皮膜の乾燥お
よび硬化（熱硬化、紫外線硬化、等）は、それぞれ個別
または同時に行うことができる。同時に行うときには、
プラスチックフィルムの耐熱性（熱的寸法安定性）にも
左右されるが、８０℃〜２００℃、好ましくは１２０℃
〜１８０℃の温度範囲で１５秒以上加熱することが好ま
しい。

【００２２】また、本発明において、シリコーン系樹脂
皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度Ａ（単位：ｋ
ｃｐｓ）が下記（１）式を満足せしめることが必要であ
る。

【００２３】該ケイ素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）が、
５を越えると、剥離後のセラミックグリーンシート離型
面側へのシリコーン系樹脂被膜の移行量が多くなり、該
セラミックグリーンシートを積層後のセラミックグリー
ンシート層間での密着性が低下するため好ましくない。
また、該ケイ素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）が、１．９
未満であると、セラミックグリーンシート剥離が不十分
でセラミックグリーンシートにピンホールを生じたり、
剥離時にセラミックグリーンシートが破れ易くなるため
好ましくない。

【００２４】該ケイ素元素強度が、上記範囲を外れた離
型フィルムを用いて作製したセラミックグリーンシート
から得られる積層型セラミックコンデンサは、積層セラ
ミックシート内部の電極がショートし易くなり、該コン
デンサに通電直後の初期不良が発生し易くなるため耐電
圧不良率が大幅に上昇する。

【００２５】１．９ ≦ Ａ ≦ ５ ‥‥ （１）特に、本発明の特徴であるシリコーン系樹脂皮膜のセラ
ミックグリーンシートへの移行を少なくするためには、
ポリオルガノシロキサン中のビニル基のモル量とオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンの量を調整することで
シリコーン系樹脂皮膜のゴム硬度を２０°以下、好まし
くは、１５°以下とすることが好ましい。この際のシリ
コーン系樹脂皮膜のゴム硬度は、前記所定量のポリオル
ガノシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンにポリオルガノシロキサンオイルと反応させた塩化白
金酸を所定量混合し、真空下で溶剤を除去した後、１２
０℃で１０分間加熱し、約１０ｍｍの厚みのシート状の
シリコーン系樹脂皮膜を作製し、これをＪＩＳゴム硬度
計で測定することによって得られるものである。

【００２６】本発明において、シリコーン系樹脂皮膜の
形成する際の塗布方法は特に限定されないが通常、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロ
ヘキサン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、パークロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、酢
酸エチル、メチルビニルケトン等の有機溶媒にシリコー
ン系樹脂を４〜１８重量％の濃度で溶解した塗剤を用
い、ダイレクトグラビアコーター、マイクログラビアコ
ーター、リバースグラビアコーター、ダイレクトキスコ
ーター、リバースキスコーター、コンマコーター、ダイ
コーター、バー・ロッドタイプの塗布装置等によって塗
布することによって得られる。この中でも、マイクログ
ラビアコーター、ダイレクトキスコーター、リバースキ
スコーターを用いるとシリコーン系樹脂皮膜の厚みの均
一性が良好となり塗布ムラの発生が少ないので好まし
い。

【００２７】本発明において、プラスチックフィルムの
表面の該シリコーン系樹脂皮膜面の表面平滑性を示す中
心線表面粗さ（Ｒａ）がカットオフ値０．２５ｍｍで１
０〜３０ｎｍ範囲であると積層型セラミックコンデンサ
を製造する際のセラミックグリーンシート積層工程にお
けるセラミックグリーンシート間の密着性が向上し積層
型セラミックコンデンサの容量バラツキが減少するため
望ましい。

【００２８】また、プラスチックフィルムの表面の該シ
リコーン系樹脂皮膜面の４００ｎｍ以上の突起の個数が
０．１ｍｍ² 当たり５個以下、好ましくは０個以下であ
ると８μｍ以下、特には６μｍ以下の薄いセラミックグ
リーンシートを作製する際に該シートのピンホールが減
少し積層型セラミックコンデンサの耐電圧不良率が減少
するため望ましい。

【００２９】また、プラスチックフィルムの表面の該シ
リコーン系樹脂皮膜面の４００ｎｍ以上の突起の個数が
０．１ｍｍ² 当たり５個以下、好ましくは０個以下であ
ると８μｍ以下、特には６μｍ以下の薄いセラミックグ
リーンシートを作製する際に該シートのピンホールが減
少し積層型セラミックコンデンサの耐電圧不良率が減少
するため望ましい。

【００３０】

【実施例】本発明を実施例にて具体的に説明するが、本
発明はそれらに限定されるものではない。

【００３１】なお、離型フィルムの特性評価は下記の方
法にて行なった。１）蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度の測定：離型フィ
ルムを所定の大きさ（５０ｍｍφ）に切り取り、下記条
件の蛍光Ｘ線装置にて離型面側のケイ素元素強度Ａをカ
ウントする。次に表面のシリコーン系樹脂被膜をサンド
ペーパーで除去後、メチルエチルケトンで洗浄、乾燥
後、前記と同様の条件方法にてケイ素元素強度Ｂをカウ
ントする。このようにして得られたケイ素元素強度Ａか
らケイ素元素強度Ｂを引いた値をシリコーン系樹脂被膜
のケイ素元素強度（単位：ＫＣＰＳ）とした。

【００３２】・装置名：Ｒｉｇａｋｕ製Ｘ線SPECTROMETER RIX
1000 ・Ｘ線管：横型Ｃｒターゲット・元素コート゛：Ｓｉ０６・分光結晶：LIF1 ・スリット：COARSE ・一次フィルター：OUT ・タ゛イアフラム：３０ｍｍ・印加電圧、電流（ＸＧ）：５０kv−５０ｍＡ・ＰＨＡ：100-350 ・PEAK ：２θ/144.520deg、時間/40秒・BG.1 ：２θ/143.000deg、時間/10秒・BG.2 ：２θ/146.100deg、時間/10秒２）離型性Ａ：離型フィルムとポリエステル粘着フィル
ム（日東電工製３１Ｂテープ：２５μｍ厚み、５０ｍｍ
幅）を５ｋｇのローラーで圧着させながら貼り合わせ、
２０℃で２０時間放置した後の１８０゜剥離強度を引っ
張り試験器にて剥離速度３００ｍｍ／分で測定した。こ
こで、剥離力が２５ｇ以下であれば離型性Ａが良好であ
るといえる。３）離型性Ｂ：離型フィルムの離型層上に下記組成のセ
ラミックスラリーを乾燥後の厚みが８μｍとなるように
ドクターブレード法にて塗布し、乾燥後、１００℃で１
０分間加熱固化させ、室温にて１時間放置した後、離型
フィルムからセラミックグリーンシートを剥離した。

【００３３】この際のセラミックグリーンシートの１８
０゜剥離強度を引っ張り試験器にて剥離速度３００ｍｍ
／分で測定した。該剥離力が３ｇ／５０ｍｍ幅以下のも
のをを「◎」、該剥離力が３ｇ／５０ｍｍ幅を超え、８
ｇ／５０ｍｍ幅未満のものを「○」、該剥離力が８ｇ／
５０ｍｍ幅以上のものを「△」、剥離時にセラミックグ
リーンシートが破れたもの「×」とした。「○」以上で
あれば離型性Ｂが良好といえる。

【００３４】「セラミックスラリーの組成」アルミナ５３重量部酸化バリウム８重量部酸化ケイ素３６重量部ポリビニルブチラール３０重量部ジクロルエタン８０重量部４）ピンホール：上記３）の離型性Ｂで得られたセラミ
ックグリーンシートを背面から光源をあてながら２０倍
の拡大投影機にて観察し、セラミックグリーンシート
（面積５０ｍｍ² ）中のピンホール数（円相当径で０．
１ｍｍφ以上のもの）をカウントする。ここで、ピンホ
ールが多数見られたものを「×」、ピンホールが少し見
られたものを「△」、ピンホールが全く見られないない
ものを「○」とした。「△」以上であればピンホールが
良好といえる。５）セラミックスシートへのシリコーン移行性：離型フ
ィルムの離型層上に上記３）離型性Ｂ記組成のセラミッ
クスラリー用い、上記３）と同様の方法にて、離型フィ
ルム上にセラミックグリーンシートを形成した。次に、
この離型フィルム上に成形したセラミックグリーンシー
トを１０枚重ね、プレス機にて５００ｋｇ／ｃｍ² の圧
力を加えたまま温度５０℃で１時間放置した。次に、こ
のシートを室温にて１０分放置した後、離型フィルムか
らセラミックグリーンシートを剥離した。得られたセラ
ミックグリーンシートを所定の大きさ（５０ｍｍφ）に
切り取り、蛍光Ｘ線法により該シートの離型面側のケイ
素元素強度Ｃをカウントする。次に、該セラミックシー
トの離型面側の反対面を前記と同様の条件方法にてケイ
素元素強度Ｄをカウントする。このようにして得られた
ケイ素元素強度Ｃからケイ素元素強度Ｄを引いた値をセ
ラミックスシートへのシリコーン移行量（単位：ＫＣＰ
Ｓ）とした。該シリコーン移行量（単位：ＫＣＰＳ）が
０．０５以下であれば「◎」、０．０５を超え、０．２
未満であれば「○」、０．２以上であれば「△」、０．
３以上であれば「×」とした。「○」以上であればセラ
ミックスシートへのシリコーン移行性が良好といえる。６）中心線表面粗さ（単位：ｎｍ）：ＪＩＳ−Ｂ−０６
０１に基づき、カットオフ値０．２５ｍｍで測定した。７）４００ｎｍ以上高さの突起の個数（単位：個／０．
１ｍｍ²）：ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に基づき、カットオ
フ値０．２５ｍｍで測定した。８）フィッシュアイ値（単位：個／１０００ｍｍ²）：
偏光板を上下で偏光軸を直角に交わらせ（クロスニコル
状態）にし、該、偏光板の間にプラスチックフィルムを
挟み込み、１０倍の拡大鏡にて輝点が３０μｍφ（円相
当径）以上のものをカウントした。

【００３５】［実施例１］厚み５０μｍの２軸延伸ポリ
エステルフィルム「東レ(株)社製“ルミラーＴ７０：中
心線表面粗さ２１ｎｍ、４００ｎｍ以上の高さの突起個
数０個／０.１ｍｍ²、フィッシュアイ値０個／１０００
ｍｍ²」の片面に下塗り剤として下記組成Ａをグラビア
ロール（＃２００、斜線タイプ）を用い塗工し、１１０
℃のオーブンにて１５秒乾燥させた。さらに、前記下塗
り剤塗布した面に熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤として
下記組成Ｂをグラビアロール（＃２００、斜線タイプ）
を用い塗工し、１４０℃のオーブンにて１５秒乾燥、熱
硬化させ離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの
シリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素
強度は、３．０ｋｃｐｓであった。

【００３６】結果を表１に示したが離型性、ピンホー
ル、セラミックスシートへのシリコーン移行性ともに極
めて良好である。

【００３７】「下塗り剤・組成Ａ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＢＹ２４−８４６Ａ１重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＢＹ２４−８４６Ｂ１重量部３）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＢＹ２４−８４６Ｃ１重量部 4）トルエン１００重量部「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｂ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ５重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．０５重量部３）トルエン１００重量部［実施例２］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｃとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、２．０ｋｃｐｓ
であった。

【００３８】結果を表１に示したがピンホール、セラミ
ックスシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好で
ある。

【００３９】「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｃ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ３．３重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．０３重量部３）トルエン１００重量部［実施例３］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｄとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、４．７ｋｃｐｓ
であった。

【００４０】結果を表１に示したが離型性、ピンホール
ともに極めて良好である。

【００４１】「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｄ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ７．７重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．０８重量部３）トルエン１００重量部［実施例４］中心線線表面粗さが１２ｎｍで４００ｎｍ
以上の高さの突起個数が５個／０.１ｍｍ²の２軸延伸ポ
リエステルフィルムを用いる以外は［実施例１］と同様
の方法にて離型フィルムを得た。得られた離型フィルム
のシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元
素強度は、２．８ｋｃｐｓであった。

【００４２】結果を表１に示したが、離型性、セラミッ
クスシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好であ
る。

【００４３】［実施例５］中心線線表面粗さが２８ｎｍ
で４００ｎｍ以上の高さの突起個数が１１個／０.１ｍ
ｍ²の２軸延伸ポリエステルフィルムを用いる以外は
［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。得
られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ
線法によるケイ素元素強度は、３．２ｋｃｐｓであっ
た。

【００４４】結果を表１に示したが離型性、セラミック
スシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好であ
る。

【００４５】［実施例６］中心線線表面粗さが１５ｎｍ
で４００ｎｍ以上の高さの突起個数が４個／０.１ｍｍ²
でフィッシュアイ値が１６個／１０００ｍｍ² の２軸延
伸ポリエステルフィルムを用いる以外は［実施例１］と
同様の方法にて離型フィルムを得た。得られた離型フィ
ルムのシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ
素元素強度は、２．９ｋｃｐｓであった。

【００４６】結果を表１に示したが離型性、セラミック
スシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好であ
る。

【００４７】［実施例７］中心線線表面粗さが２６ｎｍ
で４００ｎｍ以上の高さの突起個数が２０個／０.１ｍ
ｍ²でフィッシュアイ値が２４個／１０００ｍｍ² の２
軸延伸ポリエステルフィルムを用いる以外は［実施例
１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。得られた離
型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によ
るケイ素元素強度は、３．３ｋｃｐｓであった。

【００４８】結果を表１に示したが離型性、セラミック
スシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好であ
る。

【００４９】［実施例８］中心線線表面粗さが３２ｎｍ
で４００ｎｍ以上の高さの突起個数が２２個／０.１ｍ
ｍ²でフィッシュアイ値が１８個／１０００ｍｍ² の２
軸延伸ポリエステルフィルムを用いる以外は［実施例
１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。得られた離
型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によ
るケイ素元素強度は、３．３ｋｃｐｓであった。

【００５０】結果を表１に示したが離型性、セラミック
スシートへのシリコーン移行性ともに極めて良好であ
る。

【００５１】［比較例１］シリコーン系樹脂塗剤を、下
記組成Ｅとする以外は［実施例１］と同様の方法にて離
型フィルムを得た。得られた離型フィルムのシリコーン
系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、
５．５ｋｃｐｓであった。

【００５２】結果を表１に示したがセラミックスシート
へのシリコーン移行性に劣っており、セラミックスシー
ト積層・焼成後にブリスター（気泡）も発生していた。

【００５３】「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｅ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ９．１重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．０９重量部３）トルエン１００重量部［比較例２］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｆとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、９．５ｋｃｐｓ
であった。

【００５４】結果を表１に示したがセラミックスシート
へのシリコーン移行性に劣っており、セラミックスシー
ト積層・焼成後にブリスター（気泡）も発生していた。

【００５５】「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｆ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ１２．５重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．１３重量部３）トルエン１００重量部［比較例３］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｇとす
る以外は［実施例５］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、１．６ｋｃｐｓ
であった。

【００５６】結果を表１に示したがセラミックスシート
の離型性に劣っており、特にセラミックスシートのピン
ホールに起因する内部電極のショート不良が発生しコン
デンサの耐圧不良率が著しく低下した。

【００５７】「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｇ」１）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＬＴＣ７５０Ａ２．５重量部２）東レタ゛ウコーニンク゛シリコーン製ＳＲＸ２１２０．０３重量部３）トルエン１００重量部

【００５８】

【表１】

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の離型フィ
ルムを使用すれば、シリコーン系樹脂の付着が極めて少
ないセラミックグリーンシートを製造用することができ
る。これにより、該セラミックグリーンシートを積層
後、焼成する工程でセラミックコンデンサ内部にブリス
ター（気泡）が発生し難くなるため積層型セラミックコ
ンデンサの耐電圧不良率が大幅に改善される。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチックフィルムの少なくとも片面に
シリコーン系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン系樹脂
皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度Ａ（単位：ｋ
ｃｐｓ）が下記（１）式を満足するセラミックグリーン
シート製造用離型フィルム。１．９ ≦ Ａ ≦ ５ ‥‥ （１）
【請求項２】シリコーン系樹脂皮膜面における中心線平
均表面粗さ（Ｒａ）が１０〜３０ｎｍであることを特徴
とする請求項１記載のセラミックグリーンシート製造用
離型フィルム。
【請求項３】シリコーン系樹脂皮膜面における４００ｎ
ｍ以上高さの突起の個数が０．１ｍｍ² 当たり５個以下
であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラ
ミックグリーンシート製造用離型フィルム。
【請求項４】プラスチックフィルムのフィッシュアイ値
が０〜２０個／１０００ｃｍ² であることを特徴とする
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックグリー
ンシート製造用離型フィルム。
【請求項５】プラスチックフィルムがポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポ
リエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エ
タン−４，４´−ジカルボキシレートから選択される少
なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１項に記載のセラミックグリーンシート製造用離
型フィルム。