JPH11348187A - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルムInfo
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- JPH11348187A JPH11348187A JP15892898A JP15892898A JPH11348187A JP H11348187 A JPH11348187 A JP H11348187A JP 15892898 A JP15892898 A JP 15892898A JP 15892898 A JP15892898 A JP 15892898A JP H11348187 A JPH11348187 A JP H11348187A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック剥離時において剥離力が軽く、剥
離不良のない適度の力で剥離が可能な剥離層表面を有す
る離型フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面
にシリコーン離型層を設けてなる離型フィルムであっ
て、該シリコーン離型層の負荷時のダイナミック硬さ
が、下記式（Ａ）で示される範囲であることを特徴とす
る離型フィルム。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ2 ）・・・（Ａ）
離不良のない適度の力で剥離が可能な剥離層表面を有す
る離型フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面
にシリコーン離型層を設けてなる離型フィルムであっ
て、該シリコーン離型層の負荷時のダイナミック硬さ
が、下記式（Ａ）で示される範囲であることを特徴とす
る離型フィルム。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ2 ）・・・（Ａ）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエステルフィ
ルム剥離シートに関し、詳しくは剥離が軽く安定した剥
離性能を有するセラミックグリーンシートの製造用等に
好適な離型フィルムに関する。
ルム剥離シートに関し、詳しくは剥離が軽く安定した剥
離性能を有するセラミックグリーンシートの製造用等に
好適な離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レンナフタレート等からなるポリエステルフィルムは、
離型フィルム等の材料として広く使用されている。離型
フィルムの製造方法としては、付加反応型、縮合反応型
等のシリコーンレジンを塗工して製造され、粘着ラベ
ル、粘着テープ等の台紙として広く使用されている。シ
リコーンの種類には軽、中、重剥離用があり用途、使用
目的により要求される剥離レベルが異なり、さまざまな
剥離力のものが存在することが知られている。近年、セ
ラミックシートの作成に離型フィルムが使用されること
が一般化されるなか、セラミックの薄層化に伴い従来よ
り軽い離型フィルムが求められている。しかしながら従
来ラベル等の粘着剤評価で軽いとされるものが必ずし
も、薄層セラミックで軽いといえない傾向になってきて
おり、薄層セラミックで軽い離型フィルムが求められて
いる。
レンナフタレート等からなるポリエステルフィルムは、
離型フィルム等の材料として広く使用されている。離型
フィルムの製造方法としては、付加反応型、縮合反応型
等のシリコーンレジンを塗工して製造され、粘着ラベ
ル、粘着テープ等の台紙として広く使用されている。シ
リコーンの種類には軽、中、重剥離用があり用途、使用
目的により要求される剥離レベルが異なり、さまざまな
剥離力のものが存在することが知られている。近年、セ
ラミックシートの作成に離型フィルムが使用されること
が一般化されるなか、セラミックの薄層化に伴い従来よ
り軽い離型フィルムが求められている。しかしながら従
来ラベル等の粘着剤評価で軽いとされるものが必ずし
も、薄層セラミックで軽いといえない傾向になってきて
おり、薄層セラミックで軽い離型フィルムが求められて
いる。
【０００３】セラミック生シート（グリーンシート）
は、セラミック粉体とバインダー剤とを溶媒に分散させ
たスラリーをキャリアーフィルム上に塗工した後、乾燥
炉を通過し溶媒を加熱除去することにより得られる。そ
の後、一定の大きさにカットされ、セラミックは離型フ
ィルムより剥離されて、セラミックコンデンサーなどの
部品として使用される。しかし、セラミックが離型フィ
ルムより剥離される際に、剥離力が重いと剥離不良が発
生し、生産性が低下するなどの問題が出てきている。こ
れは、近年セラミックコンデンサーの大容量化、小型化
に伴いセラミックが薄膜（特にセラミックが薄くなると
剥離は重くなる）化しているためで、それにより従来の
離型フィルムより更に軽いものが求められている。
は、セラミック粉体とバインダー剤とを溶媒に分散させ
たスラリーをキャリアーフィルム上に塗工した後、乾燥
炉を通過し溶媒を加熱除去することにより得られる。そ
の後、一定の大きさにカットされ、セラミックは離型フ
ィルムより剥離されて、セラミックコンデンサーなどの
部品として使用される。しかし、セラミックが離型フィ
ルムより剥離される際に、剥離力が重いと剥離不良が発
生し、生産性が低下するなどの問題が出てきている。こ
れは、近年セラミックコンデンサーの大容量化、小型化
に伴いセラミックが薄膜（特にセラミックが薄くなると
剥離は重くなる）化しているためで、それにより従来の
離型フィルムより更に軽いものが求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の欠点を解消し、特に薄層のセラミック剥離
時において剥離力が軽く、剥離不良のない適度の力で剥
離が可能な剥離層表面を有する離型フィルムを提供す
る。
る従来技術の欠点を解消し、特に薄層のセラミック剥離
時において剥離力が軽く、剥離不良のない適度の力で剥
離が可能な剥離層表面を有する離型フィルムを提供す
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ポリエステルフィルムの
少なくとも片面にシリコーン離型層を設けて成る離型フ
ィルムであって、該シリコーン離型層の負荷時のダイナ
ミック硬さが、下記式（Ａ）で示される範囲であること
を特徴とする離型フィルム。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ2 ）・・・（Ａ）
少なくとも片面にシリコーン離型層を設けて成る離型フ
ィルムであって、該シリコーン離型層の負荷時のダイナ
ミック硬さが、下記式（Ａ）で示される範囲であること
を特徴とする離型フィルム。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ2 ）・・・（Ａ）
【０００６】 〔発明の詳細な説明〕 （ポリエステルフィルム）ポリエチレンテレフタレート
やポリエチレンナフタレート等からなるポリエステルフ
ィルムは離型フィルムの材料として広く使用されてい
る。本発明においては、離型フィルムのベースフィルム
としてポリエステルフィルムを用いる。特に機械的強度
が優れる等の理由でニ軸延伸ポリエステルフィルムが好
ましい。かかるポリエステルフィルムを構成するポリエ
ステルは、芳香族ニ塩基酸成分とジオール成分からなる
結晶性の線状飽和ポリエステルであることが好ましく、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−
２−６ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート等を
例示することができる。
やポリエチレンナフタレート等からなるポリエステルフ
ィルムは離型フィルムの材料として広く使用されてい
る。本発明においては、離型フィルムのベースフィルム
としてポリエステルフィルムを用いる。特に機械的強度
が優れる等の理由でニ軸延伸ポリエステルフィルムが好
ましい。かかるポリエステルフィルムを構成するポリエ
ステルは、芳香族ニ塩基酸成分とジオール成分からなる
結晶性の線状飽和ポリエステルであることが好ましく、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−
２−６ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート等を
例示することができる。
【０００７】上記ポリエステルには、フィルムの取り扱
い性や滑り性を良くするために、有機や無機の微粒子を
配合することができる。特に平均粒径が0.01〜10μｍの
微粒子を0.005 〜５重量％の割合で含有させることが好
ましい。本発明におけるポリエステルフィルムは、従来
から知られている方法で製造することができる。例え
ば、前記ポリエステルを押出機にて溶融しフィルム状に
押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸
フィルムを得ることが出来、該未延伸フィルムを縦方向
あるいは横方向に一軸延伸することにより一軸延伸フィ
ルムを得ることができる。
い性や滑り性を良くするために、有機や無機の微粒子を
配合することができる。特に平均粒径が0.01〜10μｍの
微粒子を0.005 〜５重量％の割合で含有させることが好
ましい。本発明におけるポリエステルフィルムは、従来
から知られている方法で製造することができる。例え
ば、前記ポリエステルを押出機にて溶融しフィルム状に
押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸
フィルムを得ることが出来、該未延伸フィルムを縦方向
あるいは横方向に一軸延伸することにより一軸延伸フィ
ルムを得ることができる。
【０００８】また、二軸延伸フィルムは、縦方向あるい
は横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐
次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と
横方向に同時ニ軸延伸する方法で得ることができる。上
記の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上
とすることが好ましい。また、ニ軸延伸フィルムの場合
は夫々の方向に１〜８倍、特に２〜６倍の延伸倍率とす
ることが好ましい。ポリエステルフィルムの厚さとして
は、例えば２〜３００μｍであることが好ましく、特に
１０〜１２５μｍであることが好ましい。
は横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐
次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と
横方向に同時ニ軸延伸する方法で得ることができる。上
記の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上
とすることが好ましい。また、ニ軸延伸フィルムの場合
は夫々の方向に１〜８倍、特に２〜６倍の延伸倍率とす
ることが好ましい。ポリエステルフィルムの厚さとして
は、例えば２〜３００μｍであることが好ましく、特に
１０〜１２５μｍであることが好ましい。
【０００９】（シリコーン樹脂層）本発明のシリコーン
樹脂層は、例えば硬化性シリコーン樹脂を含む塗液をポ
リエステルフィルムの表面に塗布し、乾燥、硬化させる
ことにより成形できる。硬化性シリコーン樹脂として
は、例えば付加反応系のもの、縮合反応系のもの、紫外
線もしくは電子線硬化系のものなどいずれの反応系のも
のも用いることができる。付加反応系のシリコーン樹脂
としては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチ
ルシロキサンとハイドロジエンシロキサンを白金触媒を
用いて反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙げら
れる。縮合反応系のシリコーン樹脂としては、例えば、
末端−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端にー
Ｈ基をもつポリジメチルシロキサンを有機錫触媒を用い
て縮合反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙げら
れる。
樹脂層は、例えば硬化性シリコーン樹脂を含む塗液をポ
リエステルフィルムの表面に塗布し、乾燥、硬化させる
ことにより成形できる。硬化性シリコーン樹脂として
は、例えば付加反応系のもの、縮合反応系のもの、紫外
線もしくは電子線硬化系のものなどいずれの反応系のも
のも用いることができる。付加反応系のシリコーン樹脂
としては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチ
ルシロキサンとハイドロジエンシロキサンを白金触媒を
用いて反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙げら
れる。縮合反応系のシリコーン樹脂としては、例えば、
末端−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端にー
Ｈ基をもつポリジメチルシロキサンを有機錫触媒を用い
て縮合反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙げら
れる。
【００１０】紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、
例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム
架橋と同じラジカル反応を利用するもの、不飽和基を導
入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解し
て強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて架橋
させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応
で架橋するもの等が挙げられる。電子線は紫外線よりも
エネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を
用いなくてもラジカルによる架橋反応が起こる。
例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム
架橋と同じラジカル反応を利用するもの、不飽和基を導
入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解し
て強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて架橋
させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応
で架橋するもの等が挙げられる。電子線は紫外線よりも
エネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を
用いなくてもラジカルによる架橋反応が起こる。
【００１１】シリコーン樹脂面の硬度をあげるには、架
橋密度を高する必要がある。なかでも、ビニル基含有量
を多くすることにより強固な離型皮膜を形成できる。こ
れは、ビニル基が測鎖に配列することのよりシリコーン
樹脂面の硬度があがる為であるが一般的には化１に示さ
れるシリコーンレジンを使用し薄膜樹脂層を得ることが
出来る。
橋密度を高する必要がある。なかでも、ビニル基含有量
を多くすることにより強固な離型皮膜を形成できる。こ
れは、ビニル基が測鎖に配列することのよりシリコーン
樹脂面の硬度があがる為であるが一般的には化１に示さ
れるシリコーンレジンを使用し薄膜樹脂層を得ることが
出来る。
【００１２】
【化１】
【００１３】また、シリコーン樹脂の硬化は緩やかに進
行する為、硬化時間、温度をあげるか、シリコーン樹脂
の厚みを薄くし架橋密度をあげる方法がある。以上のよ
うな方法で硬化が進行し分子量が増大することにより、
強固な三次元網状構造の膜とし、シリコーン樹脂面の硬
い離型フィルムを完成させた。
行する為、硬化時間、温度をあげるか、シリコーン樹脂
の厚みを薄くし架橋密度をあげる方法がある。以上のよ
うな方法で硬化が進行し分子量が増大することにより、
強固な三次元網状構造の膜とし、シリコーン樹脂面の硬
い離型フィルムを完成させた。
【００１４】（シリコーン樹脂塗膜の塗設）本発明にお
いては、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、前
記に示す付加反応系、縮合反応系、紫外線硬化系のいず
れかの塗液を塗布し、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬
化することにより離型性塗膜を塗設するが、塗布法とし
ては公知の任意の塗工法が適用でき、例えばグラビアコ
ート法やリバースコート法などのロールコート法、マイ
ヤーバーなどのバーコート法、スプレーコート法、エア
ーナイフコート法等の従来から知られている方法が利用
出来る。溶液の塗布量は走行しているフィルム１ｍ2 当
たり２〜２０ｇ，特に２〜１０ｇが好ましい。塗布量が
この範囲にあると乾燥が容易に行なえ、かつ塗布ムラが
生じ難いので好ましい。また、シリコーン樹脂のポリエ
ステルへの密着性を上げる為に、ポリエステル表面にコ
ロナ処理をしても良いし、アンカーコートしてもよい。
いては、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、前
記に示す付加反応系、縮合反応系、紫外線硬化系のいず
れかの塗液を塗布し、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬
化することにより離型性塗膜を塗設するが、塗布法とし
ては公知の任意の塗工法が適用でき、例えばグラビアコ
ート法やリバースコート法などのロールコート法、マイ
ヤーバーなどのバーコート法、スプレーコート法、エア
ーナイフコート法等の従来から知られている方法が利用
出来る。溶液の塗布量は走行しているフィルム１ｍ2 当
たり２〜２０ｇ，特に２〜１０ｇが好ましい。塗布量が
この範囲にあると乾燥が容易に行なえ、かつ塗布ムラが
生じ難いので好ましい。また、シリコーン樹脂のポリエ
ステルへの密着性を上げる為に、ポリエステル表面にコ
ロナ処理をしても良いし、アンカーコートしてもよい。
【００１５】（乾燥及び硬化）シリコーン樹脂層の乾燥
及び硬化は同時に行うことが出来、条件としては１２０
℃以上で２０秒程度が好ましい。乾燥温度が１２０℃以
下、及び乾燥時間が２０秒以下ではシリコーン樹脂の硬
化が不完全であり、重剥離化（目標剥離力に達しない）
やシリコーン樹脂層の背面転写（裏移り）の原因となり
性能上、不安が残る。硬化シリコーン樹脂の層の乾燥量
は特に限定されないが、０．０５〜２０g/ｍ2 の範囲が
好ましい。シリコーン樹脂層があまり薄いと剥離性能が
低下し、本来の剥離性能が出なくなる。また、あまり厚
いと硬化に時間がかかり生産上不都合が生じる。
及び硬化は同時に行うことが出来、条件としては１２０
℃以上で２０秒程度が好ましい。乾燥温度が１２０℃以
下、及び乾燥時間が２０秒以下ではシリコーン樹脂の硬
化が不完全であり、重剥離化（目標剥離力に達しない）
やシリコーン樹脂層の背面転写（裏移り）の原因となり
性能上、不安が残る。硬化シリコーン樹脂の層の乾燥量
は特に限定されないが、０．０５〜２０g/ｍ2 の範囲が
好ましい。シリコーン樹脂層があまり薄いと剥離性能が
低下し、本来の剥離性能が出なくなる。また、あまり厚
いと硬化に時間がかかり生産上不都合が生じる。
【００１６】（ダイナミック硬さ）本発明では、シリコ
ーン樹脂フィルムにおいて、硬化シリコーンの樹脂層の
硬さ（ダイナミック硬さ）が、セラミックグリーンシー
トの剥離性能に大きく影響することを見いだした。剥離
性能を良くするには、ダイナミック硬さを８．０gf／μ
ｍ2 以上にすることが必要であり、好ましくは１５gf／
μｍ2 以上で、特に好ましくは２０gf／μｍ2 以上であ
る。硬さが８gf／μｍ2 未満の場合はシリコーン樹脂層
のひずみによる影響を受け、剥離性能が悪くなる傾向に
ある。特に薄膜のセラミックシート剥離時には、セラミ
ックの破れや剥離不良が多く発生し、収率が下がるなど
の問題が発生する。ダイナミック硬さを制御する手段は
〔００１１〕，〔００１２〕に記載した。
ーン樹脂フィルムにおいて、硬化シリコーンの樹脂層の
硬さ（ダイナミック硬さ）が、セラミックグリーンシー
トの剥離性能に大きく影響することを見いだした。剥離
性能を良くするには、ダイナミック硬さを８．０gf／μ
ｍ2 以上にすることが必要であり、好ましくは１５gf／
μｍ2 以上で、特に好ましくは２０gf／μｍ2 以上であ
る。硬さが８gf／μｍ2 未満の場合はシリコーン樹脂層
のひずみによる影響を受け、剥離性能が悪くなる傾向に
ある。特に薄膜のセラミックシート剥離時には、セラミ
ックの破れや剥離不良が多く発生し、収率が下がるなど
の問題が発生する。ダイナミック硬さを制御する手段は
〔００１１〕，〔００１２〕に記載した。
【００１７】実施例 次に実施例により本発明を説明する。本発明に用いる測
定・評価方法を以下に示す。 １）常態剥離評価 ポリエステルフィルムの離型層面にポリエステル粘着テ
ープ（ニットー３１Ｂ）を貼合わせ、５Kgの圧着ローラ
ーで圧着し室温で２０時間放置後、離型層と粘着テープ
との剥離力を引張り試験機（剥離角度９０°）にて測定
し、下記評価にて判定した。 Ａ・・・・・・１２g/50mm巾以下。 Ｂ・・・・・・１３g/50mm巾以上。 剥離力の好ましい範囲は、１２g/50mm巾以下であり、剥
離力が１３g/50mm巾以上であると、離型性能が悪くなる
ため好ましくない。
定・評価方法を以下に示す。 １）常態剥離評価 ポリエステルフィルムの離型層面にポリエステル粘着テ
ープ（ニットー３１Ｂ）を貼合わせ、５Kgの圧着ローラ
ーで圧着し室温で２０時間放置後、離型層と粘着テープ
との剥離力を引張り試験機（剥離角度９０°）にて測定
し、下記評価にて判定した。 Ａ・・・・・・１２g/50mm巾以下。 Ｂ・・・・・・１３g/50mm巾以上。 剥離力の好ましい範囲は、１２g/50mm巾以下であり、剥
離力が１３g/50mm巾以上であると、離型性能が悪くなる
ため好ましくない。
【００１８】２）耐溶剤性評価 学振式摩擦ケンロウ度試験機にて、ガーゼにトルエンを
しみ込ませ２００ｇ／ｍ2 の荷重を加え、１００回往復
作動後にラビング面の剥離力を測定し、下記式（Ｂ）に
て判定した。 ラビング面剥離力／常態剥離力＝耐溶剤性・・・・・・・ （Ｂ） Ａ・・・・２．０以下。 Ｂ・・・・２．１〜５．０。 Ｃ・・・・５．１以上。 耐溶剤性指数の好ましい範囲は、５．０以下であり、特
に２．０以下が好ましい。耐溶剤性が悪いと、上記値は
大きくなり、５．０以上ではセラミックスラリーなどの
溶剤分が塗工させた場合、離型性能が低下する恐れがあ
るため好ましくない。
しみ込ませ２００ｇ／ｍ2 の荷重を加え、１００回往復
作動後にラビング面の剥離力を測定し、下記式（Ｂ）に
て判定した。 ラビング面剥離力／常態剥離力＝耐溶剤性・・・・・・・ （Ｂ） Ａ・・・・２．０以下。 Ｂ・・・・２．１〜５．０。 Ｃ・・・・５．１以上。 耐溶剤性指数の好ましい範囲は、５．０以下であり、特
に２．０以下が好ましい。耐溶剤性が悪いと、上記値は
大きくなり、５．０以上ではセラミックスラリーなどの
溶剤分が塗工させた場合、離型性能が低下する恐れがあ
るため好ましくない。
【００１９】３）ダイナミック硬さ 島津ダイナミック超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１−２０
２）を用いて、荷重２ｇｆの三角すいを試料（サンプリ
ングフィルムのシリコーン樹脂面）に押しつけ、２秒保
持した後のダイナミック硬さを下記（Ｂ）式より求め
た。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ
2 ） ＤＨ＝α（Ｐ／Ｄ2 ） ・・・・・・（Ｂ） Ｐ（ｇｆ）：試験荷重 Ｄ（μｍ）：圧子の試料への侵入量 α：３７．８３８ 圧子形状による定数（１１５°三角
すい）
２）を用いて、荷重２ｇｆの三角すいを試料（サンプリ
ングフィルムのシリコーン樹脂面）に押しつけ、２秒保
持した後のダイナミック硬さを下記（Ｂ）式より求め
た。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ
2 ） ＤＨ＝α（Ｐ／Ｄ2 ） ・・・・・・（Ｂ） Ｐ（ｇｆ）：試験荷重 Ｄ（μｍ）：圧子の試料への侵入量 α：３７．８３８ 圧子形状による定数（１１５°三角
すい）
【００２０】４）セラミック剥離評価 溶剤、セラミック原料、結合剤、可塑剤などを混合し、
ペースト状にした後、ボールミルにて分散し、セラミッ
クスラリーを得た。次に、ポリエステルフィルムの離型
面側にアプリケーターにて、上記セラミックスラリーを
厚み３０μでコートし、１２０℃×１分で乾燥し、セラ
ミックグリーンシートを得た。次に、セラミックグリー
ンシートを５ｃｍ巾にカットし、ピール法にて剥離を行
い剥離力を確認した。 Ａ・・・・・２．０g/５０mm巾以下。 Ｂ・・・・・２．１〜３．０g/５０mm巾。 Ｃ・・・・・３．１〜５．０g/５０mm巾。 Ｄ・・・・・５．１g/５０mm巾以上。 Ａ、Ｂの場合には、セラミックが破れることなく剥離し
たが、Ｃは剥離時セラミックに一部破れが生じ、Ｄは剥
離時完全に破れてしまった。
ペースト状にした後、ボールミルにて分散し、セラミッ
クスラリーを得た。次に、ポリエステルフィルムの離型
面側にアプリケーターにて、上記セラミックスラリーを
厚み３０μでコートし、１２０℃×１分で乾燥し、セラ
ミックグリーンシートを得た。次に、セラミックグリー
ンシートを５ｃｍ巾にカットし、ピール法にて剥離を行
い剥離力を確認した。 Ａ・・・・・２．０g/５０mm巾以下。 Ｂ・・・・・２．１〜３．０g/５０mm巾。 Ｃ・・・・・３．１〜５．０g/５０mm巾。 Ｄ・・・・・５．１g/５０mm巾以上。 Ａ、Ｂの場合には、セラミックが破れることなく剥離し
たが、Ｃは剥離時セラミックに一部破れが生じ、Ｄは剥
離時完全に破れてしまった。
【００２１】実施例１ 架橋密度の高いタイプである付加反応硬化型レジンＫＳ
−８３０（信越化学（株）製）を溶剤希釈し、シリコー
ンレジン１００重量％に対し、１重量％の白金触媒を添
加し、３％濃度のシリコーン塗工液を作成した。次にポ
リエステルフィルムにワイヤーバーにて、シリコーン塗
工液を塗布し、１６０℃×３０秒で乾燥、硬化させ、離
型フィルム（乾燥固形分０．０５g/ｍ2 ）を得た。この
離型フィルムの特性を表１に示す。
−８３０（信越化学（株）製）を溶剤希釈し、シリコー
ンレジン１００重量％に対し、１重量％の白金触媒を添
加し、３％濃度のシリコーン塗工液を作成した。次にポ
リエステルフィルムにワイヤーバーにて、シリコーン塗
工液を塗布し、１６０℃×３０秒で乾燥、硬化させ、離
型フィルム（乾燥固形分０．０５g/ｍ2 ）を得た。この
離型フィルムの特性を表１に示す。
【００２２】実施例２ シリコーン塗工液を乾燥固形分量０．１５g/ｍ2 で塗工
した以外は、実施例１と同じ条件で、離型フィルムを得
た。この離型フィルムの特性を表１に示す。
した以外は、実施例１と同じ条件で、離型フィルムを得
た。この離型フィルムの特性を表１に示す。
【００２３】比較例１ シリコーン塗工液を乾燥固形分量０．５g/ｍ2 で塗工し
た以外は、実施例１と同じ条件で、離型フィルムを得
た。この離型フィルムの特性を表１に示す。
た以外は、実施例１と同じ条件で、離型フィルムを得
た。この離型フィルムの特性を表１に示す。
【００２４】比較例２ 乾燥条件を１００℃×３０秒に変更した以外は、実施例
１と同様にして、離型フィルムを作成した。この離型フ
ィルムの特性を表１に示す。
１と同様にして、離型フィルムを作成した。この離型フ
ィルムの特性を表１に示す。
【００２５】実施例３、比較例３ 一般に付加重合反応型シリコーンの中でも、粘着剤評価
で軽剥離とされるＴＰＲ６７２１（東芝シリコーン
（株）製）シリコーンレジンを使用し、乾燥固形分量を
０．１５及び０．５g/ｍ2 に変更した、それ以外は実施
例１と同様に離型フィルムを得た。
で軽剥離とされるＴＰＲ６７２１（東芝シリコーン
（株）製）シリコーンレジンを使用し、乾燥固形分量を
０．１５及び０．５g/ｍ2 に変更した、それ以外は実施
例１と同様に離型フィルムを得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に、シリコーン樹脂を塗布して得た離型フィルムにおい
て、離型面のダイナミック硬さが８．０gf／μｍ2 以上
であれば、セラミック剥離において、剥離不良がなく、
軽剥離化が可能でありセラミックシート等の成形用キャ
リアーフィルム（特に薄膜用セラミック）に使用でき
る。
に、シリコーン樹脂を塗布して得た離型フィルムにおい
て、離型面のダイナミック硬さが８．０gf／μｍ2 以上
であれば、セラミック剥離において、剥離不良がなく、
軽剥離化が可能でありセラミックシート等の成形用キャ
リアーフィルム（特に薄膜用セラミック）に使用でき
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面
にシリコーン離型層を設けてなる離型フィルムであっ
て、該シリコーン離型層の負荷時のダイナミック硬さ
が、下記式（Ａ）で示される範囲であることを特徴とす
る離型フィルム。 負荷時ダイナミック硬さ（ＤＨ）≧８．０（ｇｆ／μｍ2 ）・・・（Ａ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15892898A JP3766882B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15892898A JP3766882B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348187A true JPH11348187A (ja) | 1999-12-21 |
| JP3766882B2 JP3766882B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=15682413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15892898A Expired - Fee Related JP3766882B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3766882B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067018A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート製造用離型フィルム |
| JP2002120210A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-23 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート製造用離型フィルム |
| JP2002178454A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2002192510A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート成形用キャリアフィルム |
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-
1998
- 1998-06-08 JP JP15892898A patent/JP3766882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067018A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート製造用離型フィルム |
| JP2002120210A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-23 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート製造用離型フィルム |
| JP2002178454A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2002192661A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP4626055B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-02-02 | 東洋紡績株式会社 | 離型フィルム |
| JP2002192510A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート成形用キャリアフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3766882B2 (ja) | 2006-04-19 |
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