JP4807678B2 - セラミックグリーンシート成形用離型フィルム - Google Patents

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本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン樹脂層を設けてなるセラミックグリーンシート成形用離型フィルムに関し、更に詳しくは、グリーンシートを成形したときの厚みムラが発生し難いセラミックグリーンシート成形用離型フィルムに関するものである。
従来、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂層を設けた離型フィルムが、機械的強度、耐熱性、平面性および離型性などに優れており、セラミックグリーンシート形成用離型フィルムとして広く用いられている。そして、このセラミックグリーンシート形成用離型フィルムは、積層セラミックコンデンサーの製造に用いられている。
近年、積層セラミックコンデンサーは、小型化高容量化のために、セラミックグリーンシートの厚さを薄くし、積層枚数をより多層化することが盛んに行われており、数ミクロンの厚みのセラミックグリーンシートを数百層積層したものが汎用的に製造されている。更に、高容量の積層セラミックコンデンサーでは、1〜2ミクロンのセラミックグリーンシートを千層以上重ねたものも開発されている。
このように、セラミックグリーンシートのより一層の薄膜化により、離型フィルム表面は粗大突起がなく表面がより平滑なものが求められている。更には、セラミックグリーンシートが薄くなることによりセラミックグリーンシートの厚み精度を上げる必要があり、シート成形用に用いられる離型フィルムにも、よりフラットであることが求められてきており、このような課題の解決を意図したシリコーン樹脂を形成した離型フィルムが提案されている(特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6および特許文献7参照。)。
特開平8−276539号公報 特開平9−239914号公報 特開平11−156825号公報 特開平11−300719号公報 特開2001−310313号公報 特開2002−67019号公報 特開2002−93673号公報
このような従来のセラミックグリーンシート成形用に用いられる離型フィルムは、一般的に、1000mm幅以上の広幅でシリコーン樹脂をコートして熱乾燥したものを、顧客の指定する幅にスリットしたロール形態で提供されている。ところが、ロール形態に巻き上げたシリコーン離型フィルムは滑り易いので巻きが崩れを起こしやすいため、巻き硬度を高くすることが一般的である。しかしながら、セラミックグリーンシートの厚みが極薄くなってくると、巻き硬度が高いと、極僅かなフィルムの厚薄による平面性不良でもグリーンシートの厚みムラに影響してくる。極薄のセラミックグリーンシートでは、厚みムラが容量のばらつきとなり大きな問題となる。
そこで本発明の目的は、フィルム厚みの厚薄に影響されず平面性に優れ、薄物グリーンシートでも厚みムラの問題がなく、ピンホールや剥離不良のないセラミックグリーンシート成形用離型フィルムを提供することにある。
本発明は、上記目的を達成せんとするものであり、本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン樹脂層を設けてなる離型フィルムおいて、離型に供される部分ではない部分のシリコーン樹脂層形成面、もしくは背面に、帯状に有機樹脂層を設けてなり、ロール状態における離型に供される部分の巻き硬度がエコーチップ硬さ試験機で200以上500以下であることを特徴とするセラミックグリーンシート成形用離型フィルムである。
本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムの好ましい態様によれば、前記のシリコーン樹脂層形成面における10点平均粗さ(Rz)は800nm以下であり、中心線平均粗さ(Ra)は10〜30nmである。
また、本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムの好ましい態様によれば、離型に供される部分ではない部分のシリコーン樹脂層形成面、もしくは背面には、帯状にシリコーン樹脂層もしくは有機樹脂層が設けられている。
本発明によれば、フィルム厚みの厚薄に影響されず平面性に優れ、薄物グリーンシートでも厚みムラの問題がなく、ピンホールや剥離不良のない薄膜のグリーンシート成形用離型フィルムが得られる。
以下、本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムについて詳細に説明する。本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン樹脂層を設けてなる離型フィルムおいて、ロール状態における離型に供される部分の巻き硬度がエコーチップ硬さ試験機で200以上500以下であることを特徴とするセラミックグリーンシート成形用離型フィルムである。
本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムにおいて、プラスチックフィルムとしてはポリエステルフィルムとしては、例えば、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、アルキレングリコールを主たるジオール成分とするポリエステルフィルムからなり、2軸延伸したものが好ましく、具体的には、例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムや2軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられる。
本発明で用いられるポリエステルフィルムは、従来から知られている製造法で製造されたポリエステルフィルムを使用することができ、またそのポリエステルフィルムの厚みは、12μm〜100μmであることが好ましく、更に好ましくは厚みは25μm〜50μmである。
本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムにおいて、その表面粗さは、高さが1μm以上の突起がないことが好ましく、十点平均粗さ(Rz)は200nm〜800nmであることが好ましく、より好ましくは、300nm〜500nmである。十点平均粗さ(Rz)が800nmを超えると、1〜2ミクロンのセラミックグリーンシートではピンホールの原因となる。また、十点平均粗さ(Rz)が200nm未満となると、摩擦係数が大きくなりフィルムのハンドリング性が悪くなる。
また、中心線平均粗さ(Ra)は10nm〜30nmであることが好ましい。表面粗さが30nmより大きいと、グリーンシートを成形したときにピンホールなどの欠点の原因となる。中心線平均粗さ(Ra)が10nm未満では、離型フィルム同士がブロッキングする傾向がある。
シリコーン樹脂との密着性を向上させるために、本発明で用いられるポリエステルフィルムは、インラインまたはオフラインにて、コロナ処理、プラズマ処理あるいは易接着処理したものであってもよい。
本発明で使用されるシリコーン樹脂としては、付加反応型、縮重合反応型、紫外線硬化型および電子線硬化型のシリコーン樹脂などが挙げられる。
付加反応型のシリコーン樹脂としては、ビニル基またはヘキセニル基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシロキサンを白金触媒のもとに、加熱硬化させたものが挙げられ、具体例としては、信越化学工業(株)製のKS774、KS776A、KS835、KS838、KS843、KS847HおよびKS3703などが、また、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製のSD7226、SRX211、SRX345、SRX357、LTC300B、LTC303E、LTC350Gおよび LTC750Aなどが挙げられる。
また、縮重合反応シリコーン樹脂としては、末端に水酸基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンを有機錫触媒を用いて加熱硬化させたものが好適に用いられる。具体例としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製のSRX290、SRX244、SYLOFF23、信越化学工業(株)製のX62−470やKS723A/Bが挙げられる。
紫外線硬化型シリコーン樹脂としては、ビニルシロキサンを白金触媒の存在下でヒドロキシル化させる付加反応タイプの樹脂、例えば、信越化学工業(株)製X62−5039やX62−5040などと、アルケニル基を含むシロキサンとメルカプト基を含むシロキサンを光重合触媒を用いて硬化させるラジカル付加タイプ、例えば、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製のBY24−510Hが挙げられる。さらに、エポキシ基含有ポリジメチルシロキサンをオニウム塩にて光開環させて重合硬化させるカチオン重合タイプの樹脂としては、例えば、東芝シリコーン(株)製のUV9300、XS56−A2775などが挙げられる。
ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を形成する方法としては、特に限定されるものでなく、ダイレクトグラビアコーター、リバースグラビアコーター、リバースキスコーター、マイクログラビアコーター、マイヤーバーコーター、ダイコーター、リップコーターおよび多段リバースコーター等、一般的なコーティング方法を使用することができる。中でもマイクログラビアコーターとリバースキスコーターが、シリコーン樹脂の塗布厚みの均一性が良好であり塗布ムラの発生が少なく好ましく用いられる。
シリコーン樹脂層の塗布厚みは、乾燥後のSi強度(Kα線強度)を蛍光X線にて測定したときに、5Kcps〜15Kcpsとすることが好ましく、更に好ましくは8Kcps〜12Kcpsである。Si強度が5Kcps未満では、剥離性が悪くバラツキが多くなり、逆に、Si強度が15Kcpsを超えるとシリコーン移行性が低下したり、シリコーン表面の粗さが荒れ積層性が低下することがある。
本発明の好ましい態様として、離型に供される部分ではない部分のシリコーン樹脂層形成面、もしくは背面に、帯状に有機樹脂層を設けることができる。
本発明で帯状に設けられる有機樹脂としては、一般に印刷やコーティングに使用される有機樹脂またはインキを利用することができ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アミド樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル系共重合樹脂、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂等が挙げられる。有機樹脂は、顔料や染料などで着色してもよく、耐電防止剤などを添加してもよい。
有機樹脂層を形成する方法としては、グラビア印刷機、グラビアコーターおよびダイコーターなど帯状のコートが可能なコーターまたは印刷機を利用することができる。
帯状の有機樹脂層の厚みは、0.2μm〜2.0μmであることが好ましく、より好ましくは0.5μm〜1.0μmである。厚みが0.2μm以下であると、離型に供される部分の巻き硬度を低くすることが困難となることがあり、また、厚みが2.0μm以上であると、帯状に有機樹脂層を設けた部分の脇にしわが入る等の不具合が生じることがある。帯状の幅は、5mm〜20mmであることが好ましい。
本発明で言うロール状態とは、最終製品としてロール状に巻かれた形状(図2)であり、例えば、3インチコアに巻かれた幅250mm、巻長さ4000mのロールや幅440mm、長さ8000m等のロールのことを言う。
図1は、本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムを例示説明するための断面図である。図1において、セラミックグリーンシート形成用離型フィルムは、ポリエステルフィルム2の片面にシリコーン樹脂層1が積層されており、他面に帯状有機樹脂層 3が積層された構成であり、これにより巻き取ったときの離型面の平面性が保持される。
図2は、本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムをロール状に巻いた状態を例示説明するための斜視図である。図2において、ロール状に巻かれたセラミックグリーンシート形成用離型フィルムの両端部に帯状有機樹脂層3があり、この帯状有機樹脂層3により、離型に供される部分4の巻硬度を下げ、フィルム変形を軽減することができる。
本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムは、積層セラミックコンデンサーの製造に特に好適に用いられる。
次に、実施例を用いて、本発明のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムについて説明するが、本発明は何らこれらに限定されるものではない。なお、下記の実施例および比較例で得られたセラミックグリーンシート形成用離型フィルムの評価は、次の方法に従って行った。
・ 巻き硬度:
PROCEQ(プロセク)社製エコーチップ硬さ試験機のD型インパクト装置を用いて測定した。
・ Si強度:
理学製蛍光X線装置RIX1000にて、SiKα線強度を測定した。
・ 表面粗さ:
JIS−B−0601に基づき、カットオフ値0.25mmで測定した。
・ 剥離力:
離型処理面にポリエステル粘着テープ(日東電工(株)製31Bテープ:厚み25μm)を5kgのゴムローラーで1往復させて圧着し、20℃の温度で24時間放置後、引っ張り試験機を用いて300mm/分で180度剥離したときの抵抗値を測定した。
・ セラミックシートの厚み:
下記組成のセラミックスラリーに、粒径約2mmのガラスビーズを加えジェットミルにて20時間混合し、分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整した。得られたセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて離型フィルムの上にコートし、乾燥厚み4μmのグリーンシートを得た。
ポリビニルブチラール(積水化学(株)製商品名BL−1) 10重量部
チタン酸バリウム(富士チタン工業(株)商品名HPBT−1) 100重量部
混合溶剤(トルエン;エタノール、1:1) 100重量部
フタル酸ジブチル 5重量部
得られたグリーンシートの幅方向の厚みを連続厚み測定機で測定し、下記基準にて評価した。
○:厚みバラツキがレンジで0.1μm以下
△:厚みバラツキがレンジで0.1〜0.2μm
×:厚みバラツキがレンジで0.2μmを超える。
[実施例1]
厚さ38μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製)商品名“ルミラー”(登録商標)R56;積分平均表面粗さRa=23nm)に、有機樹脂層としてブチル化メラミン樹脂(三羽研究所製商品名RP−50)に、硬化触媒として亜燐酸エステル(和信化学工業(株)製プラスコートDEPクリヤー)を溶剤に加えて調整した塗料を、300mm間隔で30mm幅の帯状にグラビアコートにて、乾燥塗布厚み0.4μmとなるように塗布した。このポリエステルフィルムの背面に、アンカー層としてシリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製BY24−846)を、乾燥塗布厚みが0.02μmとなるようにリバースキスコーターで塗布/乾燥した上に、連続して付加反応型シリコーン樹脂の塗布液(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製LTC750A;100重量部、硬化剤SRX212;1重量部)を、乾燥後塗布厚みが蛍光X線のSi強度で10Kcpsとなるように、リバースキスコーターにて塗布/乾燥して離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを、帯状のグラビアコート部分の中央部でスリットし、両端に15mmずつの帯状コート部分がついた330mm幅のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムをロール状で得た。得られた結果を表1に示す。
[実施例2]
実施例1において、帯状の有機樹脂層としてブチル化メラミン樹脂を部分コートする代わりに、白色インキ(大日本インキ工業(株)製パナシアCVLSP/XSハードナー)8重量部を、塗布厚み0.5μmとなるようにグラビア印刷機で幅20mmの帯状印刷したこと以外は、実施例1と同様にしてロール状の離型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。
[実施例3]
実施例2において、白色インキの塗布厚みを1.0μmとし、蛍光X線のSi強度を15Kcpsとしたこと以外は、実施例2と同様にしてロール状の離型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。
[比較例1]
帯状の有機樹脂層を設けずにポリエステルフィルムの片面に、アンカー層(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製BY24−846)を、乾燥塗布厚みが0.02μmとなるようにリバースキスコーターで塗布/乾燥した上に、連続して付加反応型シリコーン樹脂の塗布液(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製LTC750A;100重量部、硬化剤SRX212;1重量部)を、乾燥後塗布厚みが蛍光X線のSi強度で10Kcpsとなるようにリバースキスコーターにて塗布/乾燥して離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを、スリットし330mm幅のセラミックグリーンシート成形用離型フィルムをロール状で得た。得られた結果を表1に示す。
本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムは、積層セラミックコンデンサーの製造に特に好適に用いられ有用である。
図1は、本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムを例示説明するための断面図である。 図2は、本発明のセラミックグリーンシート形成用離型フィルムをロール状に巻いた状態を例示説明するための斜視図である。
符号の説明
1:シリコーン樹脂層
2:ポリエステルフィルム
3:帯状有機樹脂層
4:離型に供される部分

Claims (1)

  1. ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン樹脂層を設けてなる離型フィルムおいて、離型に供される部分ではない部分のシリコーン樹脂層形成面、もしくは背面に、帯状に有機樹脂層を設けてなり、ロール状態における離型に供される部分の巻き硬度がエコーチップ硬さ試験機で200以上500以下であることを特徴とするセラミックグリーンシート成形用離型フィルム。
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