WO2001053051A1 - Film de traitement utilisable pour la production de plaque ceramique crue et procede de fabrication de ce film - Google Patents

Film de traitement utilisable pour la production de plaque ceramique crue et procede de fabrication de ce film Download PDF

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green sheet
silicone resin
ceramic green
resin composition
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Toru Nakamura
Tomishi Shibano
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a process film for producing a ceramic green sheet and a method for producing the same. More specifically, the present invention is used for producing ceramic green sheets used for ceramic capacitors, laminated inductor elements, and the like, and has good adhesion to a substrate film.
  • the first step in manufacturing ceramic capacitors is to introduce a compound with a perovskite-type crystal structure, such as barium titanate.
  • a slurry is prepared by mixing the conductivity ceramic powder with a binder and an organic solvent, and is coated on a process film such as a polyethylene terephthalate film and dried, and then dried. Produce a mix green sheet.
  • an electrode pattern is formed by screen printing or the like using a conductor paste for the green sheet, and then the ceramic green sheet is separated from the process film.
  • a large number of the printed ceramic green sheets are laminated in a predetermined order, heated and pressed, cut into a desired chip shape, fired, and sintered. Method is used.
  • a ceramic green sheet is prepared on a process film in the same manner as described above, using magnetic ceramic powder such as a filler. .
  • a coil pattern is formed on the green sheet by screen printing or the like using a conductor paste, and then the ceramic green sheet is separated from the process film.
  • a method for producing a chip-shaped laminated inductor element in the same manner as described above is used.
  • ceramic chips and multilayer inductor elements having such chip shapes are required to be smaller in order to meet the needs for miniaturization, and as a result, the above-mentioned ceramic green seeds are required.
  • the thickness is 5 to 20 m, but a thinner one is required.
  • the process film cannot be handled by the conventional one, and a film having a higher performance, that is, a ceramic slurry coating property and A process film that has excellent ceramic green sheet releasability and extremely high flatness without thermal shrinkage wrinkles is required.
  • a film obtained by subjecting a polyethylene terephthalate film (PET film) to a release treatment using a thermosetting addition-reaction type silicone resin release agent is used.
  • the thermosetting addition-reaction type silicone resin releasing agent must be crosslinked at a high temperature of usually 140 ° C. or higher. PET It is inevitable that the PET film will shrink due to heat in the release process. If the PET film has thermal shrinkage wrinkles, a problem arises in that it is not possible to form a uniform thin film when forming a ceramic library.
  • a low-temperature curable silicone resin release agent is a single ultraviolet curable silicone resin release agent having a functional group such as an epoxy group or a mercapto group.
  • a functional group such as an epoxy group or a mercapto group.
  • the present invention is used in manufacturing a ceramic green sheet used for a ceramic capacitor, a laminated inductor element, or the like under such a circumstance, and has good adhesion to a substrate film.
  • a cured layer of the silicone resin composition is formed, and the ceramic mixture It is an object of the present invention to provide a process film for producing a ceramic green sheet having excellent flatness and excellent flatness.
  • the present inventors have conducted intensive studies to develop a process film for producing a ceramic green sheet having the above-mentioned excellent functions, and as a result, have found that an addition reaction containing a photosensitizer as an releasing agent has been carried out.
  • a silicone resin composition a coating is applied to a specific thickness on a substrate film, heat-treated at a predetermined temperature, and cured by irradiating it with in-line ultraviolet rays. It has been found that a cured layer of a silicone resin composition having excellent adhesion to a film is formed, and a film having this cured layer can be adapted to the purpose as a process film.
  • the present invention has been completed based on such findings.
  • addition-reaction-type silicone resin composition contains polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group.
  • a process film for producing a ceramic green sheet (5) an addition-reaction type silicone resin composition comprising: a polymethyl siloxane having a hexenyl group as a functional group; (1) or (2), a process film for producing a ceramic green sheet, which comprises a mixture with a polydimethylsiloxane having a functional group as a functional group; and
  • the process film for producing a ceramic green sheet of the present invention (hereinafter, may be simply referred to as “the process film of the present invention”) is provided on a base film and on the base film. It has a cured layer of a silicone resin composition, and the base film is not particularly limited, and may be used in a process film for producing a ceramic green sheet. Any one of conventionally known substrates that can be used as the base film can be appropriately selected and used.
  • Such base films include, for example, polyester films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin films such as polypropylene and polyethylene pentene, and polycarbonate films. Films and polyvinyl acetate films can be mentioned. Of these, polyester films are preferred, and biaxially stretched polyethylene terephthalate is particularly preferred. Films are preferred.
  • the substrate film is usually 12 to 1
  • the cured layer of the silicone resin composition provided on the base film is obtained by subjecting an addition-reaction silicone resin composition layer containing a photosensitizer to a heat treatment. It is cured by using a combination of UV irradiation and UV irradiation.
  • the countermeasures include reducing the amount of catalyst added and reducing the processing speed.However, increasing the amount of catalyst added affects the pot life, and reducing the rate of processing can reduce production. Leads to a decline in sex.
  • the present invention provides a conventional thermosetting addition-reaction type silicone resin by adding a photosensitizer to a release agent and using both thermosetting and ultraviolet curing to improve the adhesion to the base film.
  • a hardened layer of a silicone resin composition having good heat resistance is formed, and has extremely high flatness without heat shrinkage wrinkles, etc., and excellent ceramic slurry coating properties and stable and good ceramic properties.
  • the addition-reaction-type silicone resin composition containing a photosensitizer used in the present invention, from which a process film having a micro green sheet release property is obtained is an addition-reaction type silicone resin (for example, A catalyst (for example, a platinum-based catalyst) and a photosensitizer are added to a main agent consisting of a functional group-containing polydimethylsiloxane and a crosslinking agent (for example, a crosslinking agent composed of a silicone resin such as polymethylhydrogensiloxane).
  • a catalyst for example, a platinum-based catalyst
  • a photosensitizer are added to a main agent consisting of a functional group-containing polydimethylsiloxane and a crosslinking agent (for example, a crosslinking agent composed of a silicone resin such as polymethylhydrogensiloxane).
  • a crosslinking agent for example, a crosslinking agent composed of a silicone resin such as polymethylhydrogensiloxane
  • addition reaction type silicone resin there are no particular restrictions on the addition reaction type silicone resin, and there are various types. Can be used. For example, those conventionally used as a conventional thermosetting addition reaction type silicone resin releasing agent can be used. Examples of the addition reaction type silicone resin include, for example, at least one kind selected from polyorganosiloxanes having an alkenyl group as a functional group in the molecule.
  • Preferred examples of the polyorganosiloxane having an alkenyl group as a functional group in the molecule include polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group, polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group, and Mixtures of these are mentioned.Of these, in particular, polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group is not only excellent in curability but also provides stable and good green sheet releasability. Is preferred.
  • cross-linking agent examples include polyorganosiloxanes having at least two gayne-atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, specifically, dimethylethylsiloxane-endblocked dimethylsiloxane-methylhydroxide. Siloxane copolymer, trimethylsiloxy group end-blocked dimethylsiloxane-methylhydrazine siloxane copolymer, trimethylsiloxane end-blocked poly (methylhydrazine siloxane), poly (hydrogensilyl) Sesquioxane) and the like.
  • the amount of the cross-linking agent to be used is 0.1 to 100 parts by weight of the addition-reaction type silicone resin, and is selected from the range of L 100 parts by weight, preferably 0.3 to 50 parts by weight. Is done.
  • silicone resin having the function of adjusting the release characteristics of the cured film examples include polyorganosiloxanes having no alkenyl group bonded to a gay atom and a hydrogen atom in the molecule, specifically, examples thereof include polydimethylsiloxane having an end-blocked methoxy group and an end-blocked xy group, and polydimethylsiloxane having an end-blocked dimethylphenylsiloxy group.
  • a platinum compound is usually used as the catalyst.
  • platinum-based compound examples include particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complexes of chloroplatinic acid, palladium, Catalysts and the like can be mentioned.
  • the amount of the catalyst used is about 1 to 100 ppm as a platinum-based metal, based on the total amount of the addition reaction type silicone resin and the crosslinking agent.
  • the photosensitizer used in the addition-reaction-type silicone resin composition is not particularly limited, and an arbitrary one can be appropriately selected from those conventionally used in ultraviolet curable resins.
  • the photosensitizer that can be used include benzoins, benzophenones, acetate phenones, monohydroxyketones, ⁇ -aminoketones. ⁇ diketones, ⁇ Examples include diketone dialkyl acetates, anthraquinones, thioxanthones, and other compounds.
  • examples of benzoins include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ether, benzoin isopropyl ether, benzoin ⁇ -butyl ether, benzoin isobutyl ester, and polydimethylsiloxane.
  • Benzophenone, ⁇ -phenylbenzophenone, 4,4'-Jetylaminobenzophenone are examples of benzophenones such as compounds with a benzoine ether bond at the terminal.
  • Benzophenone, dichlorobenzophenone, trimethylsilyl benzophenone, 4-methoxybenzophenone, etc. are examples of acetate phenones.
  • ⁇ -hydroxyketones include 2-hydroxy-1- (4-isopropyl) phenyl 2-, methylprono, and 0- hydroxyphenylketone, and propyphenone.
  • Hmm 1 one on, 2 - heat Dorokishi 2 - methyltransferase one 1 one Fuenirupu down one 1 one on one one [4 i (2 - arsenate Dorokishie butoxy) phenyl] one 2 - heat Dorokishi 2 - main Chirupu 0 Hmm 1 - ON, 1—Hydroxycyclohexylphenylketone, etc., and ⁇ —Aminoketones are, for example, 2—Methyl—1-1 (41- (methylthio) phenyl) —2 —Morpholinopn-1 1-one, 2—Benzyl-1 2—dimethylamino 1- (41-morpholinophenyl) butan-1 —one, etc.
  • ⁇ -diketons examples include benzyl, diacetyl, and the like; examples of diketone dialkyl acetals; benzyl dimethyl acetal, benzyl getyl acetal, and the like; and examples of anthraquinones, 2 — Me Chi Luang Tiger Non-, 2-ethylentraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-aminothraquinone, and the like are examples of thioxanthonones such as 2-methylthioxanthone and 2-methylthioxanthone.
  • photosensitizers may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount used is usually 0.0130 parts by weight, preferably 100 parts by weight, based on the total amount of the addition-reaction-type silane resin and the crosslinking agent used as the main ingredient of 100 parts by weight. It is selected within the range of 0.0502 parts by weight.
  • the addition reaction inhibitor is a component used to impart storage stability to the composition at room temperature, and specific examples thereof include 35 — Dimethyl-1 monohexine — 3 — ol, 3 — methyl-1 — penten-3 — ol, 3-methyl-3 pentene 1 in, 3,5-dimethyl-3 — hexene-1 — yne, te
  • Examples include trivinylsiloxane cyclics and benzotriazole.
  • the present invention relates to an addition reaction type silicone resin composition containing the above-mentioned photosensitizer in a suitable organic solvent, and various additives used as required.
  • a coating solution having the following formula is prepared.
  • the organic solvent is not particularly limited, and various solvents can be used.
  • hydrocarbon compounds such as toluene, hexane and heptane, as well as ethyl acetate, methyl ethyl ketone and mixtures thereof are used.
  • the coating solution thus prepared is applied to one or both surfaces of the base film by, for example, a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, or the like.
  • an addition-reaction resin composition layer containing a photosensitizer having a coating amount in terms of solid content in the range of 0.01 to 0.2 g Zm 2 is provided. If the coating amount is less than 0.01 g / m 2 , the releasability of the ceramic green sheet is poor, while if it exceeds 0.2 g / m 2 , repelling occurs during one application of the ceramic slurry. And the coating properties of the ceramic slurry deteriorate.
  • the coating amount is preferably in the range of 0.05 to 0.12 g Zm 2. In particular, the range of 0.07 to 0.7 lg Zm 2 is preferable.
  • the base film on which the addition reaction type silicone resin composition layer is provided is first heat-treated at a temperature in the range of 40 to 120 ° C.
  • the resin composition layer is pre-cured. If the heat treatment temperature is lower than 40 ° C, drying and preliminary curing may be insufficient. On the other hand, if the temperature exceeds 12 Q ° C, heat shrinkage wrinkles occur, and the object of the present invention cannot be achieved. Taking into account drying, pre-curing, and the occurrence of heat shrinkage wrinkles, the heat treatment temperature is preferably in the range of 50 to 100 ° C.
  • the preliminarily cured layer of the silicone resin composition thus heat-treated is irradiated with ultraviolet rays in-line to be completely cured.
  • a conventionally known ultraviolet lamp for example, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a high-power metal halide lamp, an electrodeless ultraviolet lamp, or the like can be used.
  • An electrodeless ultraviolet lamp is preferred because it has little thermal damage to the base film due to the amount of infrared irradiation, and has good curability of the silicon resin composition layer.
  • the electrodeless ultraviolet lamp include a D-valve, an H-valve, an H + bulb, a V-knob, and the like, which are manufactured by Fusion Corporation, and the H-bulb and the H + bulb are particularly preferable.
  • the UV irradiation output may be selected as appropriate, but is usually 30 WZ cm to 600 WZ cm, preferably 50 W / cm to 360 WZ cm. .
  • the temperature at the time of the ultraviolet irradiation treatment is not particularly limited, and may be a heated state immediately after the heat treatment or a room temperature state as long as the ultraviolet irradiation treatment is performed in-line.
  • a cured layer of the addition-reaction-type silicone resin composition is formed on one or both sides of the substrate film with good adhesion to the substrate film, and has no heat shrinkage wrinkles and is extremely high
  • the process film of the present invention which has flatness, is excellent in coating properties of ceramic slurry, and excellent in separating ceramic green sheets, can be obtained.
  • the process film of the present invention is used for producing a ceramic green sheet, and the thickness of the green sheet is preferably 20 m or less. It is preferably used for producing a ceramic green sheet of preferably 1 Om or less, particularly preferably 6 // m or less.
  • the ceramic green sheet to which the process film of the present invention is applied includes, for example, a ceramic green sheet having a high dielectric constant used for a chip-shaped ceramic capacitor, and a chip-shaped ceramic green sheet. Magnetic ceramic green sheets used for laminated inductor elements, etc., and in particular, ultra-small ceramic capacitors with a chip size of 1005 for small portable devices. It is desirable to apply the process film of the present invention for the production of green sheets used in the production.
  • a compound having a belovskite-type crystal structure for example, barium titanate (Ba) T i 0 3 ), P b T i 0 3 , KN b 0, ⁇ b ( ⁇ i! / 3 ⁇ b 2 c) ⁇ 3, etc., and C d 2 N b 0, P b N such as b 0 6, P b T a 2 0 6 and the like.
  • examples of magnetic ceramics in a ceramic green sheet used for a laminated inductor element include Zn ferrite, Ni ferrite, Mn ferrite, and Mg ferrite. , Ni—Zn ferrite, Mn—Zn ferrite, Mg—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn ferrite, Mn—Mg—Zn ferrite, etc. Examples include spinel-type lights and hexagonal-type lights.
  • a ceramic green sheet for example, a ceramic powder and a suitable solvent and polyvinyl alcohol, carboxymethylcellulose, butyral-based binder, and acryl-based binder, etc.
  • a slurry is prepared by mixing with a binder of Or the like, and coated on the process film of the present invention, followed by drying treatment, preferably 2 or less, more preferably 10 m or less, particularly preferably 6 m or less in thickness.
  • the above-mentioned ceramic powder having a high dielectric constant is used as the ceramic powder, and the green sheet formed is formed.
  • a desired electrode pattern (internal electrode pattern) is formed by screen printing, etc. This ceramic green sheet is used. After peeling from the process film, usually 100 or more sheets are laminated, heated and press-bonded, cut into the desired chip shape, baked, and sintered to provide a monolithic with internal electrodes Structure of chip-shaped sera Kkukondenza is.
  • the above-mentioned magnetic ceramic powder is used as the ceramic powder, and the same as in the case of the above-mentioned ceramic capacitor, the ceramic green sheet is desirably used.
  • the same coil pattern (inner conductor pattern) and performing the same operation a monolithic chip-shaped laminated inductor element having an inner conductor can be obtained.
  • the cured film surface in the process film is rubbed strongly with a finger 10 times and becomes cloudy
  • Slightly inferior (may cause practical problems).
  • x Inferior (practically problematic).
  • the surface of the cured film in the process film 70 days after silicone treatment was rubbed strongly with a finger 10 times with a finger, and it was observed whether the cured film had fallen off the PET film, and the adhesion of the cured film was observed. was evaluated according to the following criteria.
  • Ba T i 03 Slurry one coat, Bright slurry one coat Barium titanate (Ba Ti 0 3 ) powder or Ni—Cu—Zn A mixture of toluene and ethanol is added to 100 parts by weight of ferrite powder, 100 parts by weight of polyvinyl butyral, and 10 parts by weight of dibutyl phthalate, and the mixture is mixed and dispersed with a ball mill. , B a T i 0 3 Sula rie and Fuwerai Tosura rie were prepared. Each ceramic slurry was uniformly coated on the process film so that the thickness after drying was 6 / m, and then dried to produce green sheets. Here wettability during Sula rie coating (cissing, uneven coating) was visually observed according to the following criteria, B a T i 0 3 Sula Li one coatability and off Werai preparative scan La Li Ichinuri The workability was evaluated.
  • a green sheet is prepared in the same manner as in (5) above, and an adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name: 31B tape) is attached to each green sheet. After leaving each sample for 24 hours under the condition of 23 ° C and 65% RH, it was cut into a width of 2 mm and the tensile tester was used at a 180 ° angle at a speed of 100 mZ. The process film side was peeled off, and the force required for separation (separation force) was measured. In addition, each green sheet was prepared using a coating machine, and the releasability from the release film was evaluated according to the following criteria.
  • Addition-reaction type silicone resin release agent (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) whose main component consists of polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group and a cross-linking agent (polymethylhydridosiloxane).
  • This coating solution is applied onto a 38 m-thick biaxially stretched PET film by gravure coating so that the thickness after drying is 0.1 m (solid coating amount: 0.1 lg Zm 2 ). It was applied uniformly by the method.
  • a conveyor-type UV irradiator equipped with a Fusion H bulb 240 W / cm1 lamp (hot-wire cutter) was immediately used. UV irradiation was performed at a conveyor speed of 40 m / min using a high-filtration type filter to cure the silicone resin composition to produce a process film.
  • Table 1 shows the characteristics of this process film.
  • a process film was produced in the same manner as in Example 1, except that the temperature of the hot air circulating dryer was changed to 90 ° C.
  • Addition reaction type silicone resin release agent based on a main agent consisting of polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group and a cross-linking agent (polymethylhydrogensiloxane). 2 parts by weight of platinum-based catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name: SRX-212) in 100 parts by weight, manufactured by Koen Co., Ltd. To 100 parts by weight of the main ingredient of the added addition-reaction type silicone resin composition, 1 part by weight of a photosensitizer, acetfunnon, was added and diluted with an organic solvent containing toluene as a main component. Thus, a coating solution having a solid concentration of 1% by weight was prepared. Using this coating solution, a process film was produced in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the characteristics of this process film.
  • the addition reaction type silicone resin composition containing polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group used in Example 3 and the addition containing polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group used in Example 1 1 part by weight of photosensitizer acetate phthalone per 100 parts by weight of the main component of the addition reaction type silicone resin composition consisting of a 1: 1 mixture with the reactive silicone resin composition.
  • a coating solution having a solid content of 1% by weight. Using this coating solution, a process film was prepared in the same manner as in Example 2.
  • Table 1 shows the characteristics of this process film.
  • the addition reaction type silicone resin composition used in Example 3 was diluted with an organic solvent containing toluene as a main component to prepare a coating solution having a solid content of 1% by weight.
  • This coating solution was applied on a biaxially stretched PET film in the same manner as in Example 1, and heat-treated for 30 seconds in a hot air circulating dryer at 11 Q ° C to prepare a process film. did.
  • Table 1 shows the characteristics of this process film.
  • a process film was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the temperature of the hot air circulating dryer was changed to 150 ° C.
  • Table 1 shows the characteristics of this process film.
  • a process film was prepared in the same manner as in Example 2, except that the coating amount of the solid content was 0.04 g Zm 2 in Example 2. Table 2 shows the results.
  • a process film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the coating amount of the solid content was 0.06 g Zm 2 in Example 2. The results are shown in Table 2. Show.
  • a process film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the coating amount of the solid content was 0.12 g Zm 2 in Example 2. The results are shown in Table 2. Show.
  • a process film was prepared in the same manner as in Example 2 except that the coating amount of the solid content was changed to 0.20 g 2) in Example 2. Shown in
  • a process film was produced in the same manner as in Example 3, except that the temperature of the hot air circulation dryer was changed to 50 ° C.
  • a process film was prepared in the same manner as in Example 3, except that the temperature of the hot air circulation dryer was changed to 100 ° C.
  • a process film was produced in the same manner as in Example 3, except that the temperature of the hot air circulating dryer was changed to 120 ° C.
  • a ceramic capacitor and a multilayer inductor element are provided.
  • a cured layer of a silicone resin composition with good adhesion to the substrate film is used to produce a ceramic green sheet used for It is possible to easily obtain a process film for producing a ceramic green sheet, which has excellent coating properties and ceramic green sheet separation properties, and also has unprecedentedly high flatness.

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Description

明 細 書 セラ ミ ッ クグリ ーンシー ト製造用工程フィ ルム及びその製造方法 技術分野
本発明は、 セラ ミ ッ クグリーンシ一 ト製造用工程フイ ルム及びそ の製造方法に関する。 さ らに詳しく は、 本発明は、 セラ ミ ックコン デンサや積層イ ンダクタ素子などに用いられるセラ ミ ックグリーン シ一 トを製造する際に使用され、 基材フィ ルムとの密着性が良好な シリ コーン樹脂組成物の硬化層が形成され、 セラ ミ ッ クスラ リ ー塗 ェ性及びセラ ミ ックグリ 一ンシ一 ト剝離性に優れると共に、 従来に ない高平坦性を有する工程フィ ルム、 及びこのものを効率よ く製造 する方法に関するものである。 景技術
一般に電子機器においては、 最近の小型化、 軽量化に対する市場 の要請に伴い、 それを構成する部品の薄膜化や軽量化が必要となつ てきている。
例えば、 これまでリ ー ド付き部品であったコンデンサやイ ンダク 夕素子などの電子部品は、 所定のパターン形状を有するセラ ミ ッ ク ス層と導電層とからなる積層体を同時に焼成して内部導体を備えた モノ リ シッ ク構造を形成させる技術が実用化されたことにより、 小 型化することが可能になってきたが、 現在、 一層の小型化が要求さ れてきている。
セラ ミ ック コンデンサを製造するには、 一般にまず、 チタ ン酸バ リ ウムのようなべロブスカイ ト型結晶構造をもつ化合物などの高誘 導率セラ ミ ッ クス粉体と、 バイ ンダ一や有機溶剤とを混合してスラ リ 一を調製し、 ポリ エチレンテレフタ レー 卜フィ ルムなどの工程フ ィ ルム上に塗布、 乾燥してセラ ミ ッ クグリ一ンシ一 トを作製する。 次いで、 このグリ ーンシー トに導体ペース トを用いて、 スク リ ーン 印刷などにより電極パターンを形成したのち、 該セラ ミ ッ ク グリ ー ンシー トを工程フィ ルムから剝離する。 次に、 この印刷されたセラ ミ ッ ク グリ ー ンシー トを、 所定の順序で多数積層し、 加熱圧着後、 裁断して所望のチップ形状と した後、 焼成処理して、 焼結を行う方 法が用いられる。
一方、 積層イ ンダク タ素子の製造においては、 一般にまず、 フヱ ライ 卜などの磁性セラ ミ ッ クス粉体を用い、 前記と同様にして工程 フィ ルム上にセラ ミ ッ クグリ ーンシー トを作製する。 次いで、 この グリ ー ンシー トに、 導体ペース トを用いて、 スク リ ー ン印刷などに より コイルパターンを形成したのち、 該セラ ミ ッ ク グリ ーンシ一 卜 を工程フィ ルムから剝離する。 次に、 前記と同様にしてチッ プ形状 の積層ィ ンダク タ素子を作製する方法が用いられる。
このよ うなチップ形状のセラ ミ ッ ク コ ンデンサや積層イ ンダク タ 素子は、 前述のように、 小型化ニーズの対応により、 一段と小型の ものが要求され、 これに伴い、 上記セラ ミ ッ クグリ ーンシー トの厚 さ も、 現在は 5 ~ 2 0 mであるが、 さ らに薄いものが要求されて いる。
グリ ーンシー トの厚さが、 このように薄く なると、 工程フィ ルム も従来のものでは対応する こ とができず、 さ らに高性能のフィ ルム すなわち、 セラ ミ ッ クスラ リ ー塗工性及びセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 ト剝離性に優れる と共に、 熱収縮しわなどのない極めて高い平坦性 を有する工程フィ ルムが必要となる。 従来、 工程フィルムと しては、 一般に、 ポリエチレンテレフタ レ 一トフイ ルム ( P E Tフィ ルム) に、 熱硬化付加反応型シリ コ一ン 樹脂剥離剤により、 剝離処理を施したものが用いられている。 しか しながら、 該熱硬化付加反応型シ リ コーン樹脂剝離剤は、 安定な硬 化膜を得るためには、 通常 1 4 0 °C以上の高温で架橋しなければな らず、 その結果、 剝離処理工程において、 P E Tフィ ルムに熱によ る収縮が生じるのを免れない。 P E Tフィ ルムに熱収縮しわがある と、 セラ ミ ックスラ リ 一の成膜時に、 均質な薄膜シ一 ト化ができな いという問題が生じる。
そこで、 熱収縮しわの発生をできるだけ抑制するために、 熱硬化 付加反応型シ リ コーン樹脂剝離剤による加工処理を、 低温 ( 1 1 0 〜 1 3 0 °C ) 条件で加工速度を遅く して行う ことが試みられている ( しかしながら、 この場合、 生産性が悪いのみならず、 硬化が不充分 であって、 シリ コーン樹脂の P E Tフィ ルムに対する密着安定性や セラ ミ ックスラ リーの塗工性などに問題が生じる。
また、 低温硬化可能なシリ コーン樹脂剥離剤と して、 エポキシ基. ァク リル基、 メルカプ卜基などの官能基をもつ単独紫外線硬化型シ リ コ一ン樹脂剝離剤が知られているが、 これでは、 均質なシリ コ一 ン樹脂塗工面が得にく い上に、 セラ ミ ックグリ ーンシー トの剝離性 が悪く、 かつ不安定である。 発明の開示
本発明は、 このような状況下で、 セラ ミ ックコ ンデンサや積層ィ ンダクタ素子などに用いられるセラ ミ ックグリ ーンシ一 トを製造す る際に使用され、 基材フィ ルムとの密着性が良好なシリ コーン樹脂 組成物の硬化層が形成され、 セラ ミ ックスラ リ 一塗工性及びセラ ミ ッ クグリ一ンシ一 卜剝離性に優れると共に、 従来にない高平坦性を 有するセラ ミ ックグリ ーンシー ト製造用工程フィ ルムを提供するこ とを目的とするものである。
本発明者らは、 前記の優れた機能を有するセラ ミ ッ クグリ一ンシ 一ト製造用工程フィ ルムを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、 剝離 剤と して光增感剤を含む付加反応型シリ コ一ン樹脂組成物を用い、 基材フィ ルム上に特定の厚さに塗工し、 所定の温度で加熱処理後、 イ ンライ ンで紫外線照射して硬化させることにより、 基材フィ ルム との密着性に優れるシリ コーン樹脂組成物の硬化層が形成され、 こ の硬化層を有するフィ ルムは、 工程フイ ルムと してその目的に適合 しうることを見出した。 本発明は、 かかる知見に基づいて完成した ものである。
すなわち、 本発明は、
( 1 ) 基材フィ ルムと、 その上に設けられた光増感剤を含む付加反 応型シリ コーン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィ ルムであつ て、 上記硬化層が、 固形分換算塗工量 0 . 0 1〜 0 . 2 g Z m 2 の 光增感剤を含む付加反応型シリ コ—ン樹脂組成物層を 4 0〜 1 2 0 °Cの温度で加熱処理後、 紫外線照射処理してなるものであることを 特徴とするセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 卜製造用工程フイ ルム、
( 2 ) 基材フィ ルムが、 ポリ エチレンテレフタ レー トである上記 ( 1 ) のセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 卜製造用工程フィ ルム、
( 3 ) 付加反応型シ リ コーン樹脂組成物が、 ビニル基を官能基とす るポリ ジメチルシロキサンを含有することを特徴とする上記 ( 1 ) 又は ( 2 ) のセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 ト製造用工程フイ ルム、
( 4 ) 付加反応型シ リ コーン樹脂組成物が、 へキセニル基を官能基 とするポリ ジメチルシロキサンを含有することを特徵とする上記 ( 1 ) 又は ( 2 ) のセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 ト製造用工程フィ ルム、 ( 5 ) 付加反応型シ リ コーン樹脂組成物が、 へキセニル基を官能基 とするポ リ ジメ チルシロキサンと、 ビニル基を官能基とするポリ ジ メ チルシロキサンとの混合物を含有する こ とを特徴とする上記 ( 1 ) 又は ( 2 ) のセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 ト製造用工程フイ ルム、 及 び
( 6 ) 基材フィ ルム上に、 固形分換算塗工量 0 . 0 1 〜 0 . 2 g Z m 2 の光增感剤を含む付加反応型シリ コーン樹脂組成物層を設けた 後、 4 0〜 1 2 0 °Cの温度で加熱処理し、 次いで該シ リ コーン樹脂 組成物層に紫外線を照射して硬化させる ことを特徴とするセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 ト製造用工程フィ ルムの製造方法
を提供する ものである。
発明を実施するための最良の形態
本発明のセラ ミ ッ ク グリ ーンシー ト製造用工程フィ ルム (以下、 単に Γ本発明の工程フィ ルム」 と称する こ とがある。 ) は、 基材フ イ ルムと、 その上に設けられたシ リ コ一ン樹脂組成物の硬化層を有 する ものであって、 該基材フィ ルムと しては、 特に制限はな く 、 セ ラ ミ ッ ク グリ ーンシー ト製造用工程フィ ルムに、 基材フィ ルムと し て使用 しう る従来公知のものの中から、 任意のものを適宜選択して 用いる こ とができる。 このような基材フィ ルムと しては、 例えばポ リエチレンテレフタ レ一 卜やポ リエチレンナフタ レー トなどのポリ エステルフィ ルム、 ポリ プロ ピレンやポリ メ チルペンテンなどのポ リオレフイ ンフィ ルム、 ポリ カーボネー 卜フィ ルム、 ポリ酢酸ビニ ルフィ ルムなどを挙げる こ とができるが、 これらの中でポリ エステ ルフィ ルムが好ま し く 、 特に二軸延伸ポ リ エチレンテレフタ レ一 卜 フィ ルムが好適である。 この基材フイ ルムと しては、 通常 1 2〜 1
2 5 〃 mの厚みを有するものが用いられる。
本発明の工程フィ ルムにおいて、 前記基材フィ ルム上に設けられ るシリ コーン樹脂組成物の硬化層は、 光增感剤を含む付加反応型シ リ コ一ン樹脂組成物層を、 加熱処理と紫外線照射処理を併用して硬 化させたものである。
従来の熱硬化付加反応型シリ コーン樹脂剝離剤においては、 安定 な硬化膜を得るためには高温処理が必要であり、 低温処理を行う と - 硬化が不充分となって、 良好な性能が得られない。 その対策と して は、 触媒添加量を增やすことや、 加工速度を落とすことなどが挙げ られるが、 触媒添加量の增加はポッ トライフに影響を与える し、 加 ェ速度を落とすことは、 生産性の低下につながる。
これに対し、 本発明は、 従来の熱硬化付加反応型シ リ コーン樹脂 剝離剤に光增感剤を加え、 熱硬化と紫外線硬化とを併用することに より、 基材フィ ルムとの密着性の良好なシリ コーン樹脂組成物の硬 化層が形成され、 かつ熱収縮しわなどのない極めて高い平坦性を有 する と共に、 優れたセラ ミ ッ クスラ リ ー塗工性と安定でかつ良好な セラ ミ ッ クグリ ーンシー ト剝離性を有する工程フイ ルムが得られる , 本発明で使用される光增感剤を含む付加反応型シリ コ一ン樹脂組 成物は、 付加反応型シ リ コーン樹脂 (例えば官能基を有するポリ ジ メチルシロキサン等) と架橋剤 (例えばポリ メチルハィ ドロジェン シロキサン等のシリ コ一ン樹脂等からなる架橋剤) からなる主剤に 触媒 (例えば白金系触媒) と光增感剤を加えたものであり、 更に所 望により、 付加反応抑制剤、 シ リ コーンガムゃシリ コーンワニス等 の剝離調整剤、 密着向上剤などを加えてもよい。
付加反応型シリ コ一ン樹脂と しては、 特に制限はなく、 様々なも のを用いる こ とができる。 例えば従来の熱硬化付加反応型シ リ コ一 ン榭脂剝離剤と して慣用されている ものを用いる ことができる。 こ の付加反応型シ リ コーン樹脂と しては、 例えば分子中に、 官能基と してアルケニル基を有するポリオルガノ シロキサンの中から選ばれ る少な く と も一種を挙げる ことができる。 上記の分子中に官能基と してアルケニル基を有するポリオルガノ シロキサンの好ま しいもの と しては、 ビニル基を官能基とするポリ ジメ チルシロキサン、 へキ セニル基を官能基とするポリ ジメチルシロキサン及びこれらの混合 物などが挙げられるが、 これらの中で、 特にへキセニル基を官能基 とするポリ ジメ チルシロキサンが、 硬化性に優れる と共に、 安定で かつ良好なグリ ーンシー ト剥離性が得られる点から好適である。
また架橋剤と しては、 例えば一分子中に少な く と も 2個のゲイ素 原子結合水素原子を有するポリオルガノ シロキサン、 具体的には、 ジメ チルハイ ドロジェ ンシロキシ基末端封鎖ジメ チルシロキサン一 メ チルハイ ドロジヱ ンシロキサン共重合体、 ト リ メ チルシロキシ基 末端封鎖ジメ チルシロキサン—メ チルハイ ドロジヱンシロキサン共 重合体、 卜 リ メチルシ口キシ基末端封鎖ポリ (メ チルハイ ドロジヱ ンシロキサン) 、 ポリ (ハイ ドロジェ ンシルセスキォキサン) など が挙げられる。 架橋剤の使用量は、 付加反応型シ リ コーン樹脂 1 0 0 重量部に対し、 0 . 1 〜 : L 0 0重量部、 好ま し く は 0 . 3 ~ 5 0重 量部の範囲で選定される。
硬化膜の剝離特性を調節する作用を有するシ リ コ一ン樹脂と して は、 例えば分子中にゲイ素原子に結合したアルケニル基及び水素原 子を有しないポリオルガノ シロキサン、 具体的には、 ト リ メ チルシ 口キシ基末端封鎖ポリ ジメ チルシロキサン、 ジメ チルフエ二ルシロ キシ基末端封鎖ポリ ジメ チルシロキサンなどが挙げられる。 また、 触媒としては、 通常白金系化合物が用いられる。 この白金 系化合物の例と しては、 微粒子状白金、 炭素粉末担体上に吸着され た微粒子状白金、 塩化白金酸、 アルコール変性塩化白金酸、 塩化白 金酸のォレフィ ン錯体、 パラジウム、 口ジゥム触媒などが挙げられ る。 触媒の使用量は、 付加反応型シリ コーン樹脂と架橋剤の合計量 に対し、 白金系金属と して 1 ~ 1 0 0 0 p p m程度である。
一方、 付加反応型シリ コ一ン樹脂組成物において用いられる光増 感剤としては特に制限はなく 、 従来紫外線硬化型樹脂に慣用されて いる ものの中から、 任意のものを適宜選択して用いることができる この光增感剤と しては、 例えばべンゾィ ン類、 ベンゾフヱノ ン類、 ァセ トフエノ ン類、 一 ヒ ドロキシケ ト ン類、 α ア ミ ノケ ト ン類. α ジケ ト ン類、 α ジケ ト ンジアルキルァセ夕一ル類、 アン ト ラ キノ ン類、 チォキサン ト ン類、 その他化合物などが挙げられる。
こ こで、 ベンゾイ ン類の例と しては、 ベンゾイ ン、 ベンゾイ ンメ チルエーテル、 ベンゾィ ンェチルエーテル、 ベンゾィ ンィ ソプロ ピ ルェ一テル、 ベンゾイ ン η ブチルエーテル、 ベンゾイ ンィ ソブ チルェ一テル、 ポリ ジメ チルシロキサンの両末端にベンゾィ ンがェ 一テル結合した化合物などが、 ベンゾフ ヱノ ン類の例と しては、 ベ ンゾフエノ ン、 ρ フエニルベンゾフヱノ ン、 4 , 4 ' —ジェチル ァ ミ ノべンゾフエノ ン、 ジク ロロべンゾフ エノ ン、 卜 リ メ チルシ リ ル化べンゾフエノ ン、 4 ーメ トキシベンゾフエノ ンなどが、 ァセ 卜 フエノ ン類の例と しては、 ァセ トフエノ ン、 ジメチルア ミ ノ アセ ト フエノ ン、 3 —メ チルァセ 卜 フ エノ ン、 4 —メチルァセ トフヱノ ン 4 ーァリ ルァセ ト フエノ ン、 3 —ペンチルァセ 卜フエノ ン、 プロ ピ ォフエノ ンなどが、 α ヒ ドロキシケ ト ン類の例と しては、 2 — ヒ ドロキシー 1 一 ( 4 イ ソプロ ピル) フエ二ルー 2 —メ チルプロノ、0 ンー 1 一オン、 2 — ヒ ドロキシー 2 —メ チル一 1 一フエニルプ ン一 1 一オン、 1 一 〔 4 一 ( 2 — ヒ ドロキシエ トキシ) フエニル〕 一 2 — ヒ ドロキシー 2 —メ チルプ 0ンー 1 —オン、 1 — ヒ ドロキ シシク ロへキシルフヱ二ルケ ト ンなどが、 α —ア ミ ノケ ト ン類の例 と しては、 2 —メ チル— 1 一 〔 4 一 (メ チルチオ) フエニル〕 — 2 —モルホ リ ノ プ ン一 1 —オン、 2 —ベンジル一 2 —ジメ チルァ ミ ノ ー 1 一 ( 4 一モルホ リ ノ フエニル) ブタ ン— 1 —オンなどが、 α — ジケ ト ン類の例と してはベンジル、 ジァセチルなどが、 ひ — ジ ケ ト ンジアルキルァセタール類の例と してはべンジルジメ チルァセ タール、 ベンジルジェチルァセタールなどが、 アン 卜ラキノ ン類の 例と しては、 2 —メ チルアン トラキノ ン、 2 —ェチルアン ト ラキノ ン、 2 — t e r t —プチルアン トラキノ ン、 2 —ア ミ ノ アン トラキ ノ ンなどが、 チォキサン ト ン類の例と しては、 2 —メ チルチオキサ ン ト ン、 2 —ェチルチオキサン ト ン、 2 —ク ロ口チォキサン ト ン、 2 4 一ジメチルチオキサン ト ン、 2 4 一 ジェチルチオキサン 卜 ンなどが挙げられる。 また、 その他化合物と しては、 例えば ト リ フ ェニルァ ミ ン、 p —ジメ チルァ ミ ノ安息香酸エステルなどの第三級 ア ミ ン類や、 ァゾビスイ ソプチロニ 卜 リ ルなどのァゾ化合物などが あ O
これらの光增感剤は、 単独で用いてもよ く 、 二種以上を組み合わ せて用いてもよい。 また、 その使用量は、 主剤と して用いられる前 記付加反応型シ リ ン樹脂と架橋剤の合計量 1 0 0重量部に対し、 通常 0 . 0 1 3 0重量部、 好ま し く は 0 . 0 5 2 0重量部の範 囲で選定される。
さ らに、 付加反応抑制剤は、 該組成物に室温における保存安定性 を付与するために用いられる成分であり、 具体例と しては、 3 5 — ジメチルー 1 一へキシン— 3 —オール、 3 —メチルー 1 —ペンテ ンー 3 —オール、 3—メ チルー 3 ペンテン 1 イ ン、 3, 5 - ジメ チル— 3 —へキセン— 1 —ィ ン、 テ 卜ラ ビニルシロキサン環状 体、 ベンゾ卜 リアゾ一ルなどが挙げられる。
本発明は、 適当な有機溶剤中に、 前記の光增感剤を含む付加反応 型シリ コーン樹脂組成物に、 所望により用いられる各種添加成分を. それぞれ所定の割合で加え、 塗工可能な粘度を有する塗工液を調製 する。 この際、 有機溶剤と しては特に制限はなく 、 様々なものを用 いることができる。 例えばトルエン、 へキサン、 ヘプタ ンなどの炭 化水素化合物を始め、 酢酸ェチル、 メチルェチルケ ト ン及びこれら の混合物などが用いられる。
本発明においては、 このようにして調製した塗工液を、 前記の基 材フィ ルムの片面又は両面に、 例えばグラ ビアコ一 卜法、 バーコ一 ト法、 スプレーコー ト法、 スピンコー ト法などにより塗工し、 固形 分換算塗工量が 0. 0 1〜 0. 2 g Zm2 の範囲にある光增感剤を 含む付加反応型樹脂組成物層を設ける。 この塗工量が 0. 0 1 g / m 2 未満ではセラ ミ ックグリ ーンシー トの剝離性が悪く 、 一方 0. 2 g /m 2 を超えるとセラ ミ ッ クスラ リ 一塗工時にハジキが発生す るなど、 セラ ミ ックスラ リ 一の塗工性が低下する。 セラ ミ ッ クグリ —ンシー トの剝離性及びセラ ミ ックスラ リ 一の塗工性などを考慮す ると、 この塗工量は、 0. 0 5〜 0. 1 2 g Zm2 の範囲が好ま し く、 特に 0. 0 7〜 0. l g Zm2 の範囲が好適である。
本発明においては、 この付加反応型シリ コーン樹脂組成物層が設 けられた基材フィ ルムを、 まず 4 0〜 1 2 0 °Cの範囲の温度で加熱 処理して、 該シリ コ一ン樹脂組成物層を予備硬化させる。 この加熱 処理温度が 4 0 °C未満では乾燥や予備硬化が不充分となるおそれが あり、 一方 1 2 Q °Cを超えると熱収縮しわが生じ、 本発明の目的が 達せられない。 乾燥や予備硬化及び熱収縮しわの発生などを考慮す ると、 この加熱処理温度は、 5 0 〜 1 0 0 °Cの範囲が好ま しい。 本発明においては、 このようにして加熱処理された該シリ コ一ン 樹脂組成物の予備硬化層に、 イ ンライ ンで紫外線照射を行い、 完全 に硬化させる。 この際、 紫外線ラ ンプと して、 従来公知のもの、 例 えば高圧水銀ラ ンプ、 メ タルハライ ドラ ンプ、 ハイパワーメ タルハ ライ ドラ ンプ、 無電極紫外線ラ ンプなどを用いることができるが、 紫外線発光効率、 赤外線照射量などから、 基材フィ ルムに対する熱 損傷が少なく、 かつシリ コ一ン樹脂組成物層の硬化性が良いことな どから、 無電極紫外線ラ ンプが好ま しい。 この無電極紫外線ラ ンプ には、 フユ一ジ ョ ン社製の Dバルブ、 Hバルブ、 H +バルブ、 V ノく ルブなどがあるが、 特に Hバルブ及び H +バルブが好適である。 な お、 こ こで紫外線照射出力と しては、 適宜選定すればよいが、 通常 は 3 0 W Z c m〜 6 0 0 W Z c m、 好ま しく は 5 0 W / c m〜 3 6 0 W Z c mである。
紫外線照射処理時の温度については特に制限はなく、 イ ンライ ン において紫外線照射処理を行うのであれば、 加熱処理直後の加熱さ れた状態や、 室温状態などのいずれであってもよい。
このようにして、 基材フィ ルムの片面又は両面に、 付加反応型シ リ コーン樹脂組成物の硬化層が、 基材フィ ルムとの密着性良く形成 され、 熱収縮しわなどがなく、 極めて高い平坦性を有すると共に、 セラ ミ ックスラ リ一の塗工性及びセラ ミ ッ クグリ ーンシー トの剝離 性に優れる本発明の工程フィ ルムが得られる。
本発明の工程フイ ルムは、 セラ ミ ックグリ ーンシー ト製造用と し て用いられ、 グリ ーンシ一 卜の厚みが好ま し く は 2 0 m以下、 よ り好ま し く は 1 O m以下、 特に好ま し く は 6 // m以下のセラ ミ ツ ク グリ 一ンシ一 ト製造用と して好適である。
本発明の工程フィ ルムが適用されるセラ ミ ッ ク グリ ーンシー ト と しては、 例えばチップ形状のセラ ミ ッ ク コ ンデンサに用いられる高 誘電率のセラ ミ ッ ク グリ ーンシー トや、 チップ形状の積層ィ ンダク タ素子に用いられる磁性セラ ミ ッ ク グリ ーンシ一 卜などが挙げられ るが、 特に、 小型携帯機器向けのチップサイズが 1 0 0 5形状の極 小サイズのセラ ミ ッ ク コンデンサに用いられるグリ ーンシ一 ト製造 用に、 本発明の工程フィ ルムを適用するのが望ま しい。
セラ ミ ッ ク コ ンデンサに用いられるセラ ミ ッ ク グリ ーンシ一 卜に おける高誘電率のセラ ミ ッ ク と しては、 ベロブスカイ ト型結晶構造 をもつ化合物、 例えばチタ ン酸バリ ウム ( B a T i 03 ) を始め、 P b T i 03 , K N b 0 , Ρ b ( Ν i ! /3 Ν b 2ハ ) 〇 3 など、 さ らには C d 2 N b 0 , P b N b 06 , P b T a 2 06 など が挙げられる。
一方、 積層イ ンダク 夕素子に用いられるセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 卜における磁性セラ ミ ッ ク と しては、 例えば Z n系フェライ ト、 N i系フェライ 卜、 Mn系フヱライ 卜、 Mg系フェライ 卜、 N i — Z n系フェライ 卜、 Mn— Z n系フェライ ト、 Mg— Z n系フェライ ト、 N i — C u— Z n系フェライ ト、 Mn— Mg— Z n系フ ェライ トなどのスピネル型フヱライ ト、 あるいは六方晶型フヱライ トなど が挙げられる。
セラ ミ ッ ク グリ ーンシー トを作製するには、 例えばセラ ミ ッ ク粉 体と適当な溶剤とポリ ビニルアルコール、 力ルボキシメチルセル口 ース、 ブチラール系バイ ンダー、 アク リ ル系バイ ンダーなどのバイ ンダ一とを混合して、 スラ リ ーを調製し、 これを ドク 夕一ブレー ド などを用いて、 本発明の工程フィルム上に塗工し、 乾燥処理して、 好ま しく は 2 以下、 より好ま しく は 1 0 m以下、 特に好ま しく は 6 m以下の厚みのセラ ミ ックグリーンシ一 トを形成させる ( セラ ミ ッ ク コ ンデンサに用いられるグリ ーンシー トの場合、 セラ ミ ック粉体と して前記の高誘電率のセラ ミ ック粉体を用い、 形成さ れたグリ一ンシ一 卜に、 金属導電体を含む印刷導体ペース 卜を用い. スク リ 一ン印刷などにより、 所望の電極パタ一ン (内部電極パタ一 ン) を形成させる。 このセラ ミ ッ クグリ ーンシー トを工程フィ ルム から剥離し、 通常 1 0 0枚以上積層し、 加熱圧着後、 裁断して所望 のチップ形状と したのち、 焼成を行い、 焼結することにより、 内部 電極を備えたモノ リ シッ ク構造のチップ状セラ ミ ックコンデンザが られる。
積層ィ ンダク夕素子の場合は、 セラ ミ ツク粉体と して前記の磁性 セラ ミ ッ ク粉体を用い、 上記のセラ ミ ックコンデンサの場合と同様 にして、 セラ ミ ッ ク グリ ーンシー トに所望のコイルパターン (内部 導体パターン) を形成させたのち、 同様の操作を行う こ とにより、 内部導体を備えたモノ リ シック構造のチップ状積層ィ ンダクタ素子 か'得られる。
次に、 本発明を実施例により更に詳しく説明するが、 本発明は、 これらの例によって何ら制限されるものではない。
なお、 実施例及び比較例で得られた工程フィ ルムの諸特性を、 以 下に示す要領に従い評価した。
( 1 ) 硬化性
工程フィ ルムにおける硬化被膜表面を指で強く 1 0回擦り、 曇り
(スミ アー) や脱落 (ラブオフ) を観察し、 下記の判定基準で評価 した。 ◎ : 曇りや脱落が全く ない。
〇 : 曇りが僅かにみられる (実用上問題なし) 。
△ : 曇り及び脱落が少しみられる (実用上問題となる場合があ る) 。
X : 曇りが多く みられ、 脱落もかなり多く起こる (実用上問題 がある) 。
X X : 脱落が多く発生し、 硬化不充分である。
( 2 ) シリ コーン樹脂非移行性
工程フ ィ ルムにおける硬化被膜上に P E Tフィ ルムを貼り合わせ 1 . 9 7 N / m m 2 の荷重をかけ、 2 4時間放置したのち、 P E T フィ ルムを剝がし、 その貼り合わせ面にマジッ クイ ンキで描画し、 ハジキ具合により、 シリ コーン樹脂の有無を確認し、 シリ コーン樹 脂非移行性を下記の判定基準に従い評価した。
◎ : 全く移行していない。
〇 : 僅かに移行がみられる (実用上問題なし) 。
△ : 若干移行がみられる (実用上問題となる場合がある) 。 X : かなり移行がみられる (実用上問題あり) 。
X X : 非常に多く の移行がみられる。
( 3 ) 平坦性 〔熱収縮しわ〕
工程フ ィ ルムにおける しわを目視で観察すると共に、 硬化被膜上 に厚みが 6 となるようにセラ ミ ッ クスラ リ 一を塗工し、 均一塗 ェが可能かどうかを調べ、 下記の判定基準に従い、 平坦性を評価し た。
◎ : 極めて良好。
〇 : 良好 (実用上問題なし) 。
△ : やや劣る (実用上問題となる場合がある) 。 x : 劣る (実用上問題あり ) 。
X X : 非常に劣る
( 4 ) 硬化被膜の密着性 ( 7 0 日後)
シ リ コ一 ン処理後 7 0 日間経過した工程フィ ルムにおける硬化被 膜表面を、 指で強く 1 0 回擦り、 P E T フィ ルムからの硬化被膜の 脱落の有無を観察し、 硬化被膜の密着性を下記の判定基準に従い評 価した。
◎ : 脱落が全く みられない。
〇 : 脱落が僅かにみられる (実用上問題なし) 。
△ : 脱落が少しみられる (実用上問題となる場合がある) 。
X : 脱落がかなり多く みられる (実用上問題がある) 。
X X : 脱落が多く みられる。
( 5 ) B a T i 0 3 スラ リ 一塗工性、 フ ヱライ ト スラ リ 一塗工性 チ夕 ン酸バリ ウム ( B a T i 0 3 ) 粉体又は N i — C u— Z n系フ ェライ ト粉体 1 0 0重量部、 ポリ ビニルブチラ一ル 1 0重量部、 ジ ブチルフタ レー ト 1 0重量部に、 トルェンとエタノールとの混合液 を加え、 ボールミ ルにて混合、 分散させて、 B a T i 0 3 スラ リ ー 及びフヱライ トスラ リ ーをそれぞれ調製した。 各セラ ミ ッ クスラ リ —を、 工程フイ ルム上に乾燥後の厚みが 6 / mとなるように均一に 塗工し、 乾燥処理してそれぞれグリ ー ンシ一 卜を作製した。 この際 スラ リ ー塗工時の濡れ性 (ハジキ、 塗工ムラ) を目視観察し、 下記 の判定基準に従い、 B a T i 0 3 スラ リ一塗工性及びフ ヱライ ト ス ラ リ 一塗工性を評価した。
◎ : 極めて良好。
〇 : 良好 (実用上問題なし) 。
△ : やや劣る (実用上問題となる場合がある) 。 x : 劣る (実用上問題あり) 。
X : 非常に劣る。
( 6 ) B a T i 03 グリー ンシー ト剝離性、 フ ヱライ トグリー ンシ 一ト剝離性
上記 ( 5 ) と同様にして、 それぞれグリ ー ンシー トを作製し、 各 グリ 一 ンシ一 ト上に粘着テープ (日東電工社製、 商品名 : 3 1 Bテ —プ) を貼り合わせる。 各試料を 2 3 °C、 6 5 % R H条件下に 2 4 時間放置後、 2 O mm幅に切断し、 引張り試験機を用いて 1 8 0 ° の角度で 1 0 0 mZ分の速度で工程フィ ルム側を剝がし、 剝離する に要する力 (剝離力) をそれぞれ測定した。 また、 各グリ ー ンシ一 トを塗工機により作製し、 剥離フ ィ ルムからの剥離性を下記の判定 基準に従って評価した。
◎ : 極めて良好。
〇 : 良好 (実用上問題なし) 。
△ : やや劣る (実用上問題となる場合がある) 。
X : 劣る (実用上問題あり) 。
X X : 常に劣る。
実施例 1
へキセニル基を官能基とするポリ ジメチルシロキサンと架橋剤 ( ポリ メチルハイ ドロジヱンシロキサン) からなる主剤を主成分と し た付加反応型シリ コ一ン樹脂剝離剤 (東レ · ダウコ一ニング · シリ コ一ン社製、 商品名 : L T C— 7 6 0 A) 1 0 0重量部に、 白金系 触媒 (東レ . ダウコ一ニング · シリ コ一ン社製、 商品名 : S R X -
2 1 2 ) を 2重量部加えた付加反応型シリ コ一ン樹脂組成物の、 該 主剤 1 0 0重量部当たり、 光増感剤のァセ 卜フユノ ン 1重量部を添 加し、 ト ルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して、 固形分濃度 1 重量%の塗工液を調製した。
この塗工液を、 厚み 3 8 mの二軸延伸 P E Tフィ ルム上に、 乾 燥後の厚みが 0 . 1 m (固形分塗工量 0 . l g Z m 2 ) になるよ うにグラ ビアコー ト法により均一に塗工した。 次いで、 5 0 °Cの熱 風循環式乾燥機にて 2 0秒間加熱処理したのち、 直ちにフユ一ジョ ン Hバルブ 2 4 0 W / c m 1灯取付のコンベア式紫外線照射機 (熱 線カ ツ トフィ ルタ一はハイディ フユ一ジョ ンタイプを使用) により コンベアスピー ド 4 0 m /分の条件で紫外線照射し、 シリ コ一ン樹 脂組成物を硬化させ、 工程フィ ルムを作製した。
この工程フィ ルムの諸特性を第 1表に示す。
実施例 2
実施例 1 において、 熱風循環式乾燥機の温度を 9 0 °Cに変えた以 外は、 実施例 1 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
得られた工程フィ ルムの性能は実施例 1 と同様であった。 このフ ィ ルムの諸特性を第 1表に示す。
実施例 3
ビニル基を官能基とするポリ ジメチルシロキサンと架橋剤 (ポリ メ チルハイ ドロジェンシロキサン) からなる主剤を主成分と した付 加反応型シ リ コ一ン樹脂剝離剤 (東レ · ダウコ一ニング ' シ リ コ一 ン社製、 商品名 : S R X - 2 1 1 ) 1 0 0重量部に、 白金系触媒 ( 東レ · ダウコ一ニング · シリ コーン社製、 商品名 : S R X— 2 1 2 ) を 2重量部加えた付加反応型シリ コ—ン樹脂組成物の、 該主剤 1 0 0重量部当たり、 光增感剤のァセ ト フュノ ン 1重量部を添加し、 トルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して、 固形分濃度 1重量% の塗工液を調製した。 この塗工液を用い、 実施例 2 と同様にしてェ 程フィ ルムを作製した。 この工程フィ ルムの諸特性を第 1表に示す。
実施例 4
実施例 3で用いたビニル基を官能基とするポリ ジメチルシロキサ ンを含む付加反応型シリ コーン樹脂組成物と実施例 1 で用いたへキ セニル基を官能基とするポリ ジメチルシロキサンを含む付加反応型 シリ コーン樹脂組成物との重量比 1 : 1の混合物からなる付加反応 型シリ コーン樹脂組成物の、 該主剤 1 0 0重量部当たり、 光増感剤 のァセ ト フヱノ ン 1重量部を添加し、 トルェンを主成分とする有機 溶剤で希釈して、 固形分濃度 1重量%の塗工液を調製した。 この塗 ェ液を用い、 実施例 2 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
この工程フィ ルムの諸特性を第 1表に示す。
比較例 1
実施例 3で用いた付加反応型シリ コ―ン樹脂組成物を、 トルエン を主成分とする有機溶剤で希釈して、 固形分濃度 1重量%の塗工液 を調製した。 この塗工液を、 実施例 1 と同様にして二軸延伸 P E T フィ ルム上に塗工し、 1 1 Q °Cの熱風循環式乾燥機にて 3 0秒間加 熱処理し、 工程フィ ルムを作成した。
この工程フィ ルムの諸特性を第 1表に示す。
比較例 2
比較例 1 において、 熱風循環式乾燥機の温度を 1 5 0 °Cに変えた 以外は、 比較例 1 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
この工程フイ ルムの諸特性を第 1表に示す。
比較例 3
エポキシ基を官能基とするポリ ジメチルシロキサンを主成分と し た既存の紫外線硬化型エポキシ開環重合型シリ コーン樹脂剝離剤 ( 東芝シリ コ一ン社製、 商品名 : U V 9 3 0 0 ) を、 二軸延伸 P E T フィ ルム上に塗工したのち、 加熱処理は行わないで、 実施例 1 と同 じ条件で紫外線照射を行い、 シ リ コー ン樹脂剝離剤を硬化させ、 ェ 程フィ ルムを作製した。 この工程フィルムの諸特性を第 1表に示 す。
第 1表一 1
シリコ-ン 樹脂 平 坦 性 硬化被膜 x fl£ 1 ivし 'k)^t m \S.
非移行性 〔熱収縮しわ〕 〔70日後〕 実施例 1 ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例 2 ◎ ◎ ◎ 実施例 3 ◎ ◎ ◎ ◎ 実施例 4 ◎ ◎ ◎ ◎ 比較例 1 Δ X Δ X 比較例 2 ◎ ◎ X X ◎ 比較例 3 ◎ 〇 © 〇
第 1表一 2
Figure imgf000022_0001
実施例 5
実施例 2 において、 固形分塗工量が 0. 0 4 g Zm 2 になるよう に塗工した以外は、 実施例 2 と同様にして工程フィ ルムを作製した これらの結果を第 2表に示す。
実施例 6
実施例 2 において、 固形分塗工量が 0 . 0 6 g Z m 2 になるよう に塗工した以外は、 実施例 2 と同様にして工程フィ ルムを作製した これらの結果を第 2表に示す。
実施例 7
実施例 2 において、 固形分塗工量が 0 . 1 2 g Z m 2 になるよう に塗工した以外は、 実施例 2 と同様にして工程フィ ルムを作製した これらの結果を第 2表に示す。
実施例 8
実施例 2 において、 固形分塗工量が 0 . 2 0 g 2 )に→■なるよう に塗工した以外は、 実施例 2 と同様にして工程フィ ルムを作製した これらの結果を第 2表に示す。
第 2表一 1
スラ リ 一塗工性
BaTi03 フ ェライ 卜 実施例 5 ◎ ◎
実施例 6 ◎ ©
実施例 Ί ◎
実施例 8 〇 〇
第 2表一 2
Figure imgf000024_0001
実施例 9
実施例 3 において、 熱風循環式乾燥機の温度を 5 0 °Cに変えた以 外は、 実施例 3 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
これらの結果を第 3表に示す。
実施例 1 0
実施例 3 において、 熱風循環式乾燥機の温度を 1 0 0 °Cに変えた 以外は、 実施例 3 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
これらの結果を第 3表に示す。
実施例 1 1
実施例 3 において、 熱風循環式乾燥機の温度を 1 2 0 °Cに変えた 以外は、 実施例 3 と同様にして工程フィ ルムを作製した。
これらの結果を第 3表に示す。
第 3表
Figure imgf000025_0001
産業上の利用可能性
本発明によれば、 基材フィ ルム上に、 加熱処理と紫外線照射処理 を併用してシリ コ 一ン樹脂組成物の硬化層を設けるこ とにより、 セ ラ ミ ッ ク コンデンサゃ積層ィ ンダクタ素子などに用いられるセラ ミ ッ クグリーンシー トを製造する際に使用され、 基材フィ ルムとの密 着性が良好なシリ コ一ン樹脂組成物の硬化層が形成され、 セラ ミ ツ クスラ リ一塗工性及びセラ ミ ッ クグリ ーンシー 卜剝離性に優れると 共に、 従来にない高平坦性を有するセラ ミ ッ クグリ 一ンシ一 卜製造 用工程フィ ルムを容易に得るこ とができる。

Claims

請求の範囲
1 . 基材フィ ルム と、 その上に設けられた光增感剤を含む付加反応 型シリ コ一ン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィ ルムであつて、 上記硬化層が、 固形分換算塗工量 0 . 0 1〜 0 . 2 g / m 2 の光増 感剤を含む付加反応型シリ コーン樹脂組成物層を 4 0〜 1 2 0 の 温度で加熱処理後、 紫外線照射処理してなるものであることを特徴 とするセラ ミ ッ クグリ ー ンシー ト製造用工程フ イ ルム。
2 . 基材フ ィ ルムが、 ポ リ エチ レ ンテレフタ レ一 卜である請求の範 囲第 1項記載のセラ ミ ックグリー ンシー ト製造用工程フィ ルム。
3 . 付加反応型シ リ コー ン樹脂組成物が、 ビニル基を官能基とする ポリ ジメチルシロキサンを含有することを特徵とする請求の範囲第 1項記載のセラ ミ ッ クグリーンシー 卜製造用工程フィ ルム。
4 . 付加反応型シ リ コー ン樹脂組成物が、 へキセニル基を官能基と するポリ ジメチルシロキサンを含有することを特徴とする請求の範 囲第 1項記載のセラ ミ ックグリ一ンシ一 ト製造用工程フィ ルム。
5 . 付加反応型シ リ コー ン樹脂組成物が、 へキセニル基を官能基と するポリ ジメチルシロキサンと、 ビニル基を官能基とするポリ ジメ チルシロキサンとの混合物を含有することを特徴とする請求の範囲 第 1項記載のセラ ミ ッ クグリ ーンシ一 卜製造用工程フィ ルム。
6 . 基材フイ ルム上に、 固形分換算塗工量 0 . 0 1〜 0 . 2 g Z m の光增感剤を含む付加反応型シリ コ一ン樹脂組成物層を設けた後、
4 0〜 1 2 0 °Cの温度で加熱処理し、 次いで該シリ コ—ン樹脂組成 物層に紫外線を照射して硬化させることを特徴とするセラ ミ ッ クグ リ一ンシー ト製造用工程フ ィ ルムの製造方法。
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