JP2001198910A - セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを製造する際に使
用され、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリ
ーンシート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性
を有するセラミックグリーンシート製造用工程フィルム
を提供すること。 【解決手段】 基材フィルムと、その上に設けられたシ
リコーン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィルムで
あって、該硬化層が、固形分換算塗工量０．０１〜０．
２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂
組成物層を４０〜１２０℃の温度で加熱処理後、紫外線
照射処理してなるものであるセラミックグリーンシート
製造用工程フィルム。
用され、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリ
ーンシート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性
を有するセラミックグリーンシート製造用工程フィルム
を提供すること。 【解決手段】 基材フィルムと、その上に設けられたシ
リコーン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィルムで
あって、該硬化層が、固形分換算塗工量０．０１〜０．
２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂
組成物層を４０〜１２０℃の温度で加熱処理後、紫外線
照射処理してなるものであるセラミックグリーンシート
製造用工程フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシート製造用工程フィルム及びその製造方法に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、セラミックコンデンサ
や積層インダクタ素子などに用いられるセラミックグリ
ーンシートを製造する際に使用され、基材フィルムとの
密着性が良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリーン
シート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性を有
する工程フィルム、及びこのものを効率よく製造する方
法に関するものである。
ンシート製造用工程フィルム及びその製造方法に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、セラミックコンデンサ
や積層インダクタ素子などに用いられるセラミックグリ
ーンシートを製造する際に使用され、基材フィルムとの
密着性が良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリーン
シート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性を有
する工程フィルム、及びこのものを効率よく製造する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器においては、最近の小型
化、軽量化に対する市場の要請に伴い、それを構成する
部品の薄膜化や軽量化が必要となってきている。例え
ば、これまでリード付き部品であったコンデンサやイン
ダクタ素子などの電子部品は、所定のパターン形状を有
するセラミックス層と導電層とからなる積層体を同時に
焼成して内部導体を備えたモノリシック構造を形成させ
る技術が実用化されたことにより、小型化することが可
能になってきたが、現在、一層の小型化が要求されてき
ている。セラミックコンデンサを製造するには、一般に
まず、チタン酸バリウムのようなペロブスカイト型結晶
構造をもつ化合物などの高誘導率セラミックス粉体と、
バインダーや有機溶剤とを混合してスラリーを調製し、
ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの工程フィル
ム上に塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを作製
する。次いで、このグリーンシートに導体ペーストを用
いて、スクリーン印刷などにより電極パターンを形成し
たのち、該セラミックグリーンシートを工程フィルムか
ら剥離する。次に、この印刷されたセラミックグリーン
シートを、所定の順序で多数積層し、加熱圧着後、裁断
して所望のチップ形状とした後、焼成処理して、焼結を
行う方法が用いられる。
化、軽量化に対する市場の要請に伴い、それを構成する
部品の薄膜化や軽量化が必要となってきている。例え
ば、これまでリード付き部品であったコンデンサやイン
ダクタ素子などの電子部品は、所定のパターン形状を有
するセラミックス層と導電層とからなる積層体を同時に
焼成して内部導体を備えたモノリシック構造を形成させ
る技術が実用化されたことにより、小型化することが可
能になってきたが、現在、一層の小型化が要求されてき
ている。セラミックコンデンサを製造するには、一般に
まず、チタン酸バリウムのようなペロブスカイト型結晶
構造をもつ化合物などの高誘導率セラミックス粉体と、
バインダーや有機溶剤とを混合してスラリーを調製し、
ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの工程フィル
ム上に塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを作製
する。次いで、このグリーンシートに導体ペーストを用
いて、スクリーン印刷などにより電極パターンを形成し
たのち、該セラミックグリーンシートを工程フィルムか
ら剥離する。次に、この印刷されたセラミックグリーン
シートを、所定の順序で多数積層し、加熱圧着後、裁断
して所望のチップ形状とした後、焼成処理して、焼結を
行う方法が用いられる。
【０００３】一方、積層インダクタ素子の製造において
は、一般にまず、フェライトなどの磁性セラミックス粉
体を用い、前記と同様にして工程フィルム上にセラミッ
クグリーンシートを作製する。次いで、このグリーンシ
ートに、導体ペーストを用いて、スクリーン印刷などに
よりコイルパターンを形成したのち、該セラミックグリ
ーンシートを工程フィルムから剥離する。次に、前記と
同様にしてチップ形状の積層インダクタ素子を作製する
方法が用いられる。このようなチップ形状のセラミック
コンデンサや積層インダクタ素子は、前述のように、小
型化ニーズの対応により、一段と小型のものが要求さ
れ、これに伴い、上記セラミックグリーンシートの厚さ
も、現在は５〜２０μｍであるが、さらに薄いものが要
求されている。
は、一般にまず、フェライトなどの磁性セラミックス粉
体を用い、前記と同様にして工程フィルム上にセラミッ
クグリーンシートを作製する。次いで、このグリーンシ
ートに、導体ペーストを用いて、スクリーン印刷などに
よりコイルパターンを形成したのち、該セラミックグリ
ーンシートを工程フィルムから剥離する。次に、前記と
同様にしてチップ形状の積層インダクタ素子を作製する
方法が用いられる。このようなチップ形状のセラミック
コンデンサや積層インダクタ素子は、前述のように、小
型化ニーズの対応により、一段と小型のものが要求さ
れ、これに伴い、上記セラミックグリーンシートの厚さ
も、現在は５〜２０μｍであるが、さらに薄いものが要
求されている。
【０００４】グリーンシートの厚さが、このように薄く
なると、工程フィルムも従来のものでは対応することが
できず、さらに高性能のフィルム、すなわち、セラミッ
クスラリー塗工性及びセラミックグリーンシート剥離性
に優れると共に、熱収縮しわなどのない極めて高い平坦
性を有する工程フィルムが必要となる。従来、工程フィ
ルムとしては、一般に、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴフィルム）に、熱硬化付加反応型シリコ
ーン樹脂剥離剤により、剥離処理を施したものが用いら
れている。しかしながら、該熱硬化付加反応型シリコー
ン樹脂剥離剤は、安定な硬化膜を得るためには、通常１
４０℃以上の高温で架橋しなければならず、その結果、
剥離処理工程において、ＰＥＴフィルムに熱による収縮
が生じるのを免れない。ＰＥＴフィルムに熱収縮しわが
あると、セラミックスラリーの成膜時に、均質な薄膜シ
ート化ができないという問題が生じる。
なると、工程フィルムも従来のものでは対応することが
できず、さらに高性能のフィルム、すなわち、セラミッ
クスラリー塗工性及びセラミックグリーンシート剥離性
に優れると共に、熱収縮しわなどのない極めて高い平坦
性を有する工程フィルムが必要となる。従来、工程フィ
ルムとしては、一般に、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴフィルム）に、熱硬化付加反応型シリコ
ーン樹脂剥離剤により、剥離処理を施したものが用いら
れている。しかしながら、該熱硬化付加反応型シリコー
ン樹脂剥離剤は、安定な硬化膜を得るためには、通常１
４０℃以上の高温で架橋しなければならず、その結果、
剥離処理工程において、ＰＥＴフィルムに熱による収縮
が生じるのを免れない。ＰＥＴフィルムに熱収縮しわが
あると、セラミックスラリーの成膜時に、均質な薄膜シ
ート化ができないという問題が生じる。
【０００５】そこで、熱収縮しわの発生をできるだけ抑
制するために、熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離剤
による加工処理を、低温（１１０〜１３０℃）条件で加
工速度を遅くして行うことが試みられている。しかしな
がら、この場合、生産性が悪いのみならず、硬化が不充
分であって、シリコーン樹脂のＰＥＴフィルムに対する
密着安定性やセラミックスラリーの塗工性などに問題が
生じる。また、低温硬化可能なシリコーン樹脂剥離剤と
して、エポキシ基、アクリル基、メルカプト基などの官
能基をもつ単独紫外線硬化型シリコーン樹脂剥離剤が知
られているが、これでは、均質なシリコーン樹脂塗工面
が得にくい上に、セラミックグリーンシートの剥離性が
悪く、かつ不安定である。
制するために、熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離剤
による加工処理を、低温（１１０〜１３０℃）条件で加
工速度を遅くして行うことが試みられている。しかしな
がら、この場合、生産性が悪いのみならず、硬化が不充
分であって、シリコーン樹脂のＰＥＴフィルムに対する
密着安定性やセラミックスラリーの塗工性などに問題が
生じる。また、低温硬化可能なシリコーン樹脂剥離剤と
して、エポキシ基、アクリル基、メルカプト基などの官
能基をもつ単独紫外線硬化型シリコーン樹脂剥離剤が知
られているが、これでは、均質なシリコーン樹脂塗工面
が得にくい上に、セラミックグリーンシートの剥離性が
悪く、かつ不安定である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、セラミックコンデンサや積層インダクタ素子
などに用いられるセラミックグリーンシートを製造する
際に使用され、基材フィルムとの密着性が良好なシリコ
ーン樹脂組成物の硬化層が形成され、セラミックスラリ
ー塗工性及びセラミックグリーンシート剥離性に優れる
と共に、従来にない高平坦性を有するセラミックグリー
ンシート製造用工程フィルムを提供することを目的とす
るものである。
状況下で、セラミックコンデンサや積層インダクタ素子
などに用いられるセラミックグリーンシートを製造する
際に使用され、基材フィルムとの密着性が良好なシリコ
ーン樹脂組成物の硬化層が形成され、セラミックスラリ
ー塗工性及びセラミックグリーンシート剥離性に優れる
と共に、従来にない高平坦性を有するセラミックグリー
ンシート製造用工程フィルムを提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の優
れた機能を有するセラミックグリーンシート製造用工程
フィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、剥離剤と
して光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物を
用い、基材フィルム上に特定の厚さに塗工し、所定の温
度で加熱処理後、インラインで紫外線照射して硬化させ
ることにより、基材フィルムとの密着性に優れるシリコ
ーン樹脂組成物の硬化層が形成され、この硬化層を有す
るフィルムは、工程フィルムとしてその目的に適合しう
ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完
成したものである。すなわち、本発明は、（１）基材フ
ィルムと、その上に設けられた光増感剤を含む付加反応
型シリコーン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィル
ムであって、上記硬化層が、固形分換算塗工量０．０１
〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型シリコー
ン樹脂組成物層を４０〜１２０℃の温度で加熱処理後、
紫外線照射処理してなるものであることを特徴とするセ
ラミックグリーンシート製造用工程フィルム、（２）基
材フィルムが、ポリエチレンテレフタレートである上記
（１）のセラミックグリーンシート製造用工程フィル
ム、（３）付加反応型シリコーン樹脂組成物が、ビニル
基を官能基とするポリジメチルシロキサンを含有するこ
とを特徴とする上記（１）又は（２）のセラミックグリ
ーンシート製造用工程フィルム、（４）付加反応型シリ
コーン樹脂組成物が、ヘキセニル基を官能基とするポリ
ジメチルシロキサンを含有することを特徴とする上記
（１）又は（２）のセラミックグリーンシート製造用工
程フィルム、（５）付加反応型シリコーン樹脂組成物
が、ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサ
ンと、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン
との混合物を含有することを特徴とする上記（１）又は
（２）のセラミックグリーンシート製造用工程フィル
ム、及び（６）基材フィルム上に、固形分換算塗工量
０．０１〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型
シリコーン樹脂組成物層を設けた後、４０〜１２０℃の
温度で加熱処理し、次いで該シリコーン樹脂組成物層に
紫外線を照射して硬化させることを特徴とするセラミッ
クグリーンシート製造用工程フィルムの製造方法を提供
するものである。
れた機能を有するセラミックグリーンシート製造用工程
フィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、剥離剤と
して光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物を
用い、基材フィルム上に特定の厚さに塗工し、所定の温
度で加熱処理後、インラインで紫外線照射して硬化させ
ることにより、基材フィルムとの密着性に優れるシリコ
ーン樹脂組成物の硬化層が形成され、この硬化層を有す
るフィルムは、工程フィルムとしてその目的に適合しう
ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完
成したものである。すなわち、本発明は、（１）基材フ
ィルムと、その上に設けられた光増感剤を含む付加反応
型シリコーン樹脂組成物の硬化層とを有する工程フィル
ムであって、上記硬化層が、固形分換算塗工量０．０１
〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型シリコー
ン樹脂組成物層を４０〜１２０℃の温度で加熱処理後、
紫外線照射処理してなるものであることを特徴とするセ
ラミックグリーンシート製造用工程フィルム、（２）基
材フィルムが、ポリエチレンテレフタレートである上記
（１）のセラミックグリーンシート製造用工程フィル
ム、（３）付加反応型シリコーン樹脂組成物が、ビニル
基を官能基とするポリジメチルシロキサンを含有するこ
とを特徴とする上記（１）又は（２）のセラミックグリ
ーンシート製造用工程フィルム、（４）付加反応型シリ
コーン樹脂組成物が、ヘキセニル基を官能基とするポリ
ジメチルシロキサンを含有することを特徴とする上記
（１）又は（２）のセラミックグリーンシート製造用工
程フィルム、（５）付加反応型シリコーン樹脂組成物
が、ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサ
ンと、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン
との混合物を含有することを特徴とする上記（１）又は
（２）のセラミックグリーンシート製造用工程フィル
ム、及び（６）基材フィルム上に、固形分換算塗工量
０．０１〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型
シリコーン樹脂組成物層を設けた後、４０〜１２０℃の
温度で加熱処理し、次いで該シリコーン樹脂組成物層に
紫外線を照射して硬化させることを特徴とするセラミッ
クグリーンシート製造用工程フィルムの製造方法を提供
するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のセラミックグリーンシー
ト製造用工程フィルム（以下、単に「本発明の工程フィ
ルム」と称することがある。）は、基材フィルムと、そ
の上に設けられたシリコーン樹脂組成物の硬化層を有す
るものであって、該基材フィルムとしては、特に制限は
なく、セラミックグリーンシート製造用工程フィルム
に、基材フィルムとして使用しうる従来公知のものの中
から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
このような基材フィルムとしては、例えばポリエチレン
テレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリ
エステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテ
ンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどを挙げることがで
きるが、これらの中でポリエステルフィルムが好まし
く、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
が好適である。この基材フィルムとしては、通常１２〜
１２５μｍの厚みを有するものが用いられる。
ト製造用工程フィルム（以下、単に「本発明の工程フィ
ルム」と称することがある。）は、基材フィルムと、そ
の上に設けられたシリコーン樹脂組成物の硬化層を有す
るものであって、該基材フィルムとしては、特に制限は
なく、セラミックグリーンシート製造用工程フィルム
に、基材フィルムとして使用しうる従来公知のものの中
から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
このような基材フィルムとしては、例えばポリエチレン
テレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリ
エステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテ
ンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどを挙げることがで
きるが、これらの中でポリエステルフィルムが好まし
く、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
が好適である。この基材フィルムとしては、通常１２〜
１２５μｍの厚みを有するものが用いられる。
【０００９】本発明の工程フィルムにおいて、前記基材
フィルム上に設けられるシリコーン樹脂組成物の硬化層
は、光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物層
を、加熱処理と紫外線照射処理を併用して硬化させたも
のである。従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離
剤においては、安定な硬化膜を得るためには高温処理が
必要であり、低温処理を行うと、硬化が不充分となっ
て、良好な性能が得られない。その対策としては、触媒
添加量を増やすことや、加工速度を落とすことなどが挙
げられるが、触媒添加量の増加はポットライフに影響を
与えるし、加工速度を落とすことは、生産性の低下につ
ながる。これに対し、本発明は、従来の熱硬化付加反応
型シリコーン樹脂剥離剤に光増感剤を加え、熱硬化と紫
外線硬化とを併用することにより、基材フィルムとの密
着性の良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、かつ熱収縮しわなどのない極めて高い平坦性を有す
ると共に、優れたセラミックスラリー塗工性と安定でか
つ良好なセラミックグリーンシート剥離性を有する工程
フィルムが得られる。
フィルム上に設けられるシリコーン樹脂組成物の硬化層
は、光増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物層
を、加熱処理と紫外線照射処理を併用して硬化させたも
のである。従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離
剤においては、安定な硬化膜を得るためには高温処理が
必要であり、低温処理を行うと、硬化が不充分となっ
て、良好な性能が得られない。その対策としては、触媒
添加量を増やすことや、加工速度を落とすことなどが挙
げられるが、触媒添加量の増加はポットライフに影響を
与えるし、加工速度を落とすことは、生産性の低下につ
ながる。これに対し、本発明は、従来の熱硬化付加反応
型シリコーン樹脂剥離剤に光増感剤を加え、熱硬化と紫
外線硬化とを併用することにより、基材フィルムとの密
着性の良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、かつ熱収縮しわなどのない極めて高い平坦性を有す
ると共に、優れたセラミックスラリー塗工性と安定でか
つ良好なセラミックグリーンシート剥離性を有する工程
フィルムが得られる。
【００１０】本発明で使用される光増感剤を含む付加反
応型シリコーン樹脂組成物は、付加反応型シリコーン樹
脂（例えば官能基を有するポリジメチルシロキサン等）
と架橋剤（例えばポリメチルハイドロジェンシロキサン
等のシリコーン樹脂等からなる架橋剤）からなる主剤
に、触媒（例えば白金系触媒）と光増感剤を加えたもの
であり、更に所望により、付加反応抑制剤、シリコーン
ガムやシリコーンワニス等の剥離調整剤、密着向上剤な
どを加えてもよい。付加反応型シリコーン樹脂として
は、特に制限はなく、様々なものを用いることができ
る。例えば従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離
剤として慣用されているものを用いることができる。こ
の付加反応型シリコーン樹脂としては、例えば分子中
に、官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシ
ロキサンの中から選ばれる少なくとも一種を挙げること
ができる。上記の分子中に官能基としてアルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンの好ましいものとして
は、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン、
ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン及
びこれらの混合物などが挙げられるが、これらの中で、
特にヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサ
ンが、硬化性に優れると共に、安定でかつ良好なグリー
ンシート剥離性が得られる点から好適である。
応型シリコーン樹脂組成物は、付加反応型シリコーン樹
脂（例えば官能基を有するポリジメチルシロキサン等）
と架橋剤（例えばポリメチルハイドロジェンシロキサン
等のシリコーン樹脂等からなる架橋剤）からなる主剤
に、触媒（例えば白金系触媒）と光増感剤を加えたもの
であり、更に所望により、付加反応抑制剤、シリコーン
ガムやシリコーンワニス等の剥離調整剤、密着向上剤な
どを加えてもよい。付加反応型シリコーン樹脂として
は、特に制限はなく、様々なものを用いることができ
る。例えば従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離
剤として慣用されているものを用いることができる。こ
の付加反応型シリコーン樹脂としては、例えば分子中
に、官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシ
ロキサンの中から選ばれる少なくとも一種を挙げること
ができる。上記の分子中に官能基としてアルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンの好ましいものとして
は、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン、
ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン及
びこれらの混合物などが挙げられるが、これらの中で、
特にヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサ
ンが、硬化性に優れると共に、安定でかつ良好なグリー
ンシート剥離性が得られる点から好適である。
【００１１】また架橋剤としては、例えば一分子中に少
なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオ
ルガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基
末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ
（メチルハイドロジェンシロキサン）、ポリ（ハイドロ
ジェンシルセスキオキサン）などが挙げられる。架橋剤
の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂１００重量部に
対し、０．１〜１００重量部、好ましくは０．３〜５０
重量部の範囲で選定される。硬化膜の剥離特性を調節す
る作用を有するシリコーン樹脂としては、例えば分子中
にケイ素原子に結合したアルケニル基及び水素原子を有
しないポリオルガノシロキサン、具体的には、トリメチ
ルシロキシ基末端封鎖ポリジメチルシロキサン、ジメチ
ルフェニルシロキシ基末端封鎖ポリジメチルシロキサン
などが挙げられる。
なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオ
ルガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基
末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ
（メチルハイドロジェンシロキサン）、ポリ（ハイドロ
ジェンシルセスキオキサン）などが挙げられる。架橋剤
の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂１００重量部に
対し、０．１〜１００重量部、好ましくは０．３〜５０
重量部の範囲で選定される。硬化膜の剥離特性を調節す
る作用を有するシリコーン樹脂としては、例えば分子中
にケイ素原子に結合したアルケニル基及び水素原子を有
しないポリオルガノシロキサン、具体的には、トリメチ
ルシロキシ基末端封鎖ポリジメチルシロキサン、ジメチ
ルフェニルシロキシ基末端封鎖ポリジメチルシロキサン
などが挙げられる。
【００１２】また、触媒としては、通常白金系化合物が
用いられる。この白金系化合物の例としては、微粒子状
白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレ
フィン錯体、パラジウム、ロジウム触媒などが挙げられ
る。触媒の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋
剤の合計量に対し、白金系金属として１〜１０００ｐｐ
ｍ程度である。
用いられる。この白金系化合物の例としては、微粒子状
白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレ
フィン錯体、パラジウム、ロジウム触媒などが挙げられ
る。触媒の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋
剤の合計量に対し、白金系金属として１〜１０００ｐｐ
ｍ程度である。
【００１３】一方、付加反応型シリコーン樹脂組成物に
おいて用いられる光増感剤としては特に制限はなく、従
来紫外線硬化型樹脂に慣用されているものの中から、任
意のものを適宜選択して用いることができる。この光増
感剤としては、例えばベンゾイン類、ベンゾフェノン
類、アセトフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、α−
アミノケトン類、α−ジケトン類、α−ジケトンジアル
キルアセタール類、アントラキノン類、チオキサントン
類、その他化合物などが挙げられる。ここで、ベンゾイ
ン類の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ポリジメチルシロキサンの
両末端にベンゾインがエーテル結合した化合物などが、
ベンゾフェノン類の例としては、ベンゾフェノン、ｐ−
フェニルベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベ
ンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、トリメチルシ
リル化ベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノンな
どが、アセトフェノン類の例としては、アセトフェノ
ン、ジメチルアミノアセトフェノン、３−メチルアセト
フェノン、４−メチルアセトフェノン、４−アリルアセ
トフェノン、３−ペンチルアセトフェノン、プロピオフ
ェノンなどが、α−ヒドロキシケトン類の例としては、
２−ヒドロキシ−１−（４−イソプロピル）フェニル−
２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−〔４−
（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトンなどが、α−アミノケトン
類の例としては、２−メチル−１−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１−オン、
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホ
リノフェニル）ブタン−１−オンなどが、α−ジケトン
類の例としてはベンジル、ジアセチルなどが、α−ジケ
トンジアルキルアセタール類の例としてはベンジルジメ
チルアセタール、ベンジルジエチルアセタールなどが、
アントラキノン類の例としては、２−メチルアントラキ
ノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチ
ルアントラキノン、２−アミノアントラキノンなどが、
チオキサントン類の例としては、２−メチルチオキサン
トン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントンなどが挙げられる。また、その他
化合物としては、例えばトリフェニルアミン、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸エステルなどの第三級アミン類や、
アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物などがあ
る。
おいて用いられる光増感剤としては特に制限はなく、従
来紫外線硬化型樹脂に慣用されているものの中から、任
意のものを適宜選択して用いることができる。この光増
感剤としては、例えばベンゾイン類、ベンゾフェノン
類、アセトフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、α−
アミノケトン類、α−ジケトン類、α−ジケトンジアル
キルアセタール類、アントラキノン類、チオキサントン
類、その他化合物などが挙げられる。ここで、ベンゾイ
ン類の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ポリジメチルシロキサンの
両末端にベンゾインがエーテル結合した化合物などが、
ベンゾフェノン類の例としては、ベンゾフェノン、ｐ−
フェニルベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベ
ンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、トリメチルシ
リル化ベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノンな
どが、アセトフェノン類の例としては、アセトフェノ
ン、ジメチルアミノアセトフェノン、３−メチルアセト
フェノン、４−メチルアセトフェノン、４−アリルアセ
トフェノン、３−ペンチルアセトフェノン、プロピオフ
ェノンなどが、α−ヒドロキシケトン類の例としては、
２−ヒドロキシ−１−（４−イソプロピル）フェニル−
２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−〔４−
（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトンなどが、α−アミノケトン
類の例としては、２−メチル−１−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１−オン、
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホ
リノフェニル）ブタン−１−オンなどが、α−ジケトン
類の例としてはベンジル、ジアセチルなどが、α−ジケ
トンジアルキルアセタール類の例としてはベンジルジメ
チルアセタール、ベンジルジエチルアセタールなどが、
アントラキノン類の例としては、２−メチルアントラキ
ノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチ
ルアントラキノン、２−アミノアントラキノンなどが、
チオキサントン類の例としては、２−メチルチオキサン
トン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントンなどが挙げられる。また、その他
化合物としては、例えばトリフェニルアミン、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸エステルなどの第三級アミン類や、
アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物などがあ
る。
【００１４】これらの光増感剤は、単独で用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その
使用量は、主剤として用いられる前記付加反応型シリコ
ーン樹脂と架橋剤の合計量１００重量部に対し、通常
０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量
部の範囲で選定される。さらに、付加反応抑制剤は、該
組成物に室温における保存安定性を付与するために用い
られる成分であり、具体例としては、３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテ
ン−３−オール、３−メチル−３−ペンテン−１−イ
ン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、テト
ラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾールなどが
挙げられる。
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その
使用量は、主剤として用いられる前記付加反応型シリコ
ーン樹脂と架橋剤の合計量１００重量部に対し、通常
０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量
部の範囲で選定される。さらに、付加反応抑制剤は、該
組成物に室温における保存安定性を付与するために用い
られる成分であり、具体例としては、３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテ
ン−３−オール、３−メチル−３−ペンテン−１−イ
ン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、テト
ラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾールなどが
挙げられる。
【００１５】本発明は、適当な有機溶剤中に、前記の光
増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物に、所望
により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合
で加え、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。こ
の際、有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを
用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプ
タンなどの炭化水素化合物を始め、酢酸エチル、メチル
エチルケトン及びこれらの混合物などが用いられる。本
発明においては、このようにして調製した塗工液を、前
記の基材フィルムの片面又は両面に、例えばグラビアコ
ート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコー
ト法などにより塗工し、固形分換算塗工量が０．０１〜
０．２ｇ／ｍ 2 の範囲にある光増感剤を含む付加反応型
樹脂組成物層を設ける。この塗工量が０．０１ｇ／ｍ2
未満ではセラミックグリーンシートの剥離性が悪く、一
方０．２ｇ／ｍ2 を超えるとセラミックスラリー塗工時
にハジキが発生するなど、セラミックスラリーの塗工性
が低下する。セラミックグリーンシートの剥離性及びセ
ラミックスラリーの塗工性などを考慮すると、この塗工
量は、０．０５〜０．１２ｇ／ｍ2 の範囲が好ましく、
特に０．０７〜０．１ｇ／ｍ2 の範囲が好適である。
増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物に、所望
により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合
で加え、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。こ
の際、有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを
用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプ
タンなどの炭化水素化合物を始め、酢酸エチル、メチル
エチルケトン及びこれらの混合物などが用いられる。本
発明においては、このようにして調製した塗工液を、前
記の基材フィルムの片面又は両面に、例えばグラビアコ
ート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコー
ト法などにより塗工し、固形分換算塗工量が０．０１〜
０．２ｇ／ｍ 2 の範囲にある光増感剤を含む付加反応型
樹脂組成物層を設ける。この塗工量が０．０１ｇ／ｍ2
未満ではセラミックグリーンシートの剥離性が悪く、一
方０．２ｇ／ｍ2 を超えるとセラミックスラリー塗工時
にハジキが発生するなど、セラミックスラリーの塗工性
が低下する。セラミックグリーンシートの剥離性及びセ
ラミックスラリーの塗工性などを考慮すると、この塗工
量は、０．０５〜０．１２ｇ／ｍ2 の範囲が好ましく、
特に０．０７〜０．１ｇ／ｍ2 の範囲が好適である。
【００１６】本発明においては、この付加反応型シリコ
ーン樹脂組成物層が設けられた基材フィルムを、まず４
０〜１２０℃の範囲の温度で加熱処理して、該シリコー
ン樹脂組成物層を予備硬化させる。この加熱処理温度が
４０℃未満では乾燥や予備硬化が不充分となるおそれが
あり、一方１２０℃を超えると熱収縮しわが生じ、本発
明の目的が達せられない。乾燥や予備硬化及び熱収縮し
わの発生などを考慮すると、この加熱処理温度は、５０
〜１００℃の範囲が好ましい。本発明においては、この
ようにして加熱処理された該シリコーン樹脂組成物の予
備硬化層に、インラインで紫外線照射を行い、完全に硬
化させる。この際、紫外線ランプとして、従来公知のも
の、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハ
イパワーメタルハライドランプ、無電極紫外線ランプな
どを用いることができるが、紫外線発光効率、赤外線照
射量などから、基材フィルムに対する熱損傷が少なく、
かつシリコーン樹脂組成物層の硬化性が良いことなどか
ら、無電極紫外線ランプが好ましい。この無電極紫外線
ランプには、フュージョン社製のＤバルブ、Ｈバルブ、
Ｈ＋バルブ、Ｖバルブなどがあるが、特にＨバルブ及び
Ｈ＋バルブが好適である。なお、ここで紫外線照射出力
としては、適宜選定すればよいが、通常は３０Ｗ／ｃｍ
〜６００Ｗ／ｃｍ、好ましくは５０Ｗ／ｃｍ〜３６０Ｗ
／ｃｍである。
ーン樹脂組成物層が設けられた基材フィルムを、まず４
０〜１２０℃の範囲の温度で加熱処理して、該シリコー
ン樹脂組成物層を予備硬化させる。この加熱処理温度が
４０℃未満では乾燥や予備硬化が不充分となるおそれが
あり、一方１２０℃を超えると熱収縮しわが生じ、本発
明の目的が達せられない。乾燥や予備硬化及び熱収縮し
わの発生などを考慮すると、この加熱処理温度は、５０
〜１００℃の範囲が好ましい。本発明においては、この
ようにして加熱処理された該シリコーン樹脂組成物の予
備硬化層に、インラインで紫外線照射を行い、完全に硬
化させる。この際、紫外線ランプとして、従来公知のも
の、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハ
イパワーメタルハライドランプ、無電極紫外線ランプな
どを用いることができるが、紫外線発光効率、赤外線照
射量などから、基材フィルムに対する熱損傷が少なく、
かつシリコーン樹脂組成物層の硬化性が良いことなどか
ら、無電極紫外線ランプが好ましい。この無電極紫外線
ランプには、フュージョン社製のＤバルブ、Ｈバルブ、
Ｈ＋バルブ、Ｖバルブなどがあるが、特にＨバルブ及び
Ｈ＋バルブが好適である。なお、ここで紫外線照射出力
としては、適宜選定すればよいが、通常は３０Ｗ／ｃｍ
〜６００Ｗ／ｃｍ、好ましくは５０Ｗ／ｃｍ〜３６０Ｗ
／ｃｍである。
【００１７】紫外線照射処理時の温度については特に制
限はなく、インラインにおいて紫外線照射処理を行うの
であれば、加熱処理直後の加熱された状態や、室温状態
などのいずれであってもよい。このようにして、基材フ
ィルムの片面又は両面に、付加反応型シリコーン樹脂組
成物の硬化層が、基材フィルムとの密着性良く形成さ
れ、熱収縮しわなどがなく、極めて高い平坦性を有する
と共に、セラミックスラリーの塗工性及びセラミックグ
リーンシートの剥離性に優れる本発明の工程フィルムが
得られる。本発明の工程フィルムは、セラミックグリー
ンシート製造用として用いられ、グリーンシートの厚み
が好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以
下、特に好ましくは６μｍ以下のセラミックグリーンシ
ート製造用として好適である。
限はなく、インラインにおいて紫外線照射処理を行うの
であれば、加熱処理直後の加熱された状態や、室温状態
などのいずれであってもよい。このようにして、基材フ
ィルムの片面又は両面に、付加反応型シリコーン樹脂組
成物の硬化層が、基材フィルムとの密着性良く形成さ
れ、熱収縮しわなどがなく、極めて高い平坦性を有する
と共に、セラミックスラリーの塗工性及びセラミックグ
リーンシートの剥離性に優れる本発明の工程フィルムが
得られる。本発明の工程フィルムは、セラミックグリー
ンシート製造用として用いられ、グリーンシートの厚み
が好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以
下、特に好ましくは６μｍ以下のセラミックグリーンシ
ート製造用として好適である。
【００１８】本発明の工程フィルムが適用されるセラミ
ックグリーンシートとしては、例えばチップ形状のセラ
ミックコンデンサに用いられる高誘電率のセラミックグ
リーンシートや、チップ形状の積層インダクタ素子に用
いられる磁性セラミックグリーンシートなどが挙げられ
るが、特に、小型携帯機器向けのチップサイズが１００
５形状の極小サイズのセラミックコンデンサに用いられ
るグリーンシート製造用に、本発明の工程フィルムを適
用するのが望ましい。セラミックコンデンサに用いられ
るセラミックグリーンシートにおける高誘電率のセラミ
ックとしては、ペロブスカイト型結晶構造をもつ化合
物、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）を始め、
ＰｂＴｉＯ3 ，ＫＮｂＯ3 ，Ｐｂ（Ｎｉ 1/3 Ｎｂ2/3 ）
Ｏ3 など、さらにはＣｄ2 Ｎｂ2 Ｏ7 ，ＰｂＮｂ
2 Ｏ6 ，ＰｂＴａ2 Ｏ6 などが挙げられる。
ックグリーンシートとしては、例えばチップ形状のセラ
ミックコンデンサに用いられる高誘電率のセラミックグ
リーンシートや、チップ形状の積層インダクタ素子に用
いられる磁性セラミックグリーンシートなどが挙げられ
るが、特に、小型携帯機器向けのチップサイズが１００
５形状の極小サイズのセラミックコンデンサに用いられ
るグリーンシート製造用に、本発明の工程フィルムを適
用するのが望ましい。セラミックコンデンサに用いられ
るセラミックグリーンシートにおける高誘電率のセラミ
ックとしては、ペロブスカイト型結晶構造をもつ化合
物、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）を始め、
ＰｂＴｉＯ3 ，ＫＮｂＯ3 ，Ｐｂ（Ｎｉ 1/3 Ｎｂ2/3 ）
Ｏ3 など、さらにはＣｄ2 Ｎｂ2 Ｏ7 ，ＰｂＮｂ
2 Ｏ6 ，ＰｂＴａ2 Ｏ6 などが挙げられる。
【００１９】一方、積層インダクタ素子に用いられるセ
ラミックグリーンシートにおける磁性セラミックとして
は、例えばＺｎ系フェライト、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ
系フェライト、Ｍｇ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライトなどのスピネル型フェライト、あるいは六
方晶型フェライトなどが挙げられる。セラミックグリー
ンシートを作製するには、例えばセラミック粉体と適当
な溶剤とポリビニルアルコール、カルボキシメチルセル
ロース、ブチラール系バインダー、アクリル系バインダ
ーなどのバインダーとを混合して、スラリーを調製し、
これをドクターブレードなどを用いて、本発明の工程フ
ィルム上に塗工し、乾燥処理して、好ましくは２０μｍ
以下、より好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは６
μｍ以下の厚みのセラミックグリーンシートを形成させ
る。
ラミックグリーンシートにおける磁性セラミックとして
は、例えばＺｎ系フェライト、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ
系フェライト、Ｍｇ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライトなどのスピネル型フェライト、あるいは六
方晶型フェライトなどが挙げられる。セラミックグリー
ンシートを作製するには、例えばセラミック粉体と適当
な溶剤とポリビニルアルコール、カルボキシメチルセル
ロース、ブチラール系バインダー、アクリル系バインダ
ーなどのバインダーとを混合して、スラリーを調製し、
これをドクターブレードなどを用いて、本発明の工程フ
ィルム上に塗工し、乾燥処理して、好ましくは２０μｍ
以下、より好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは６
μｍ以下の厚みのセラミックグリーンシートを形成させ
る。
【００２０】セラミックコンデンサに用いられるグリー
ンシートの場合、セラミック粉体として前記の高誘電率
のセラミック粉体を用い、形成されたグリーンシート
に、金属導電体を含む印刷導体ペーストを用い、スクリ
ーン印刷などにより、所望の電極パターン（内部電極パ
ターン）を形成させる。このセラミックグリーンシート
を工程フィルムから剥離し、通常１００枚以上積層し、
加熱圧着後、裁断して所望のチップ形状としたのち、焼
成を行い、焼結することにより、内部電極を備えたモノ
リシック構造のチップ状セラミックコンデンサが得られ
る。積層インダクタ素子の場合は、セラミック粉体とし
て前記の磁性セラミック粉体を用い、上記のセラミック
コンデンサの場合と同様にして、セラミックグリーンシ
ートに所望のコイルパターン（内部導体パターン）を形
成させたのち、同様の操作を行うことにより、内部導体
を備えたモノリシック構造のチップ状積層インダクタ素
子が得られる。
ンシートの場合、セラミック粉体として前記の高誘電率
のセラミック粉体を用い、形成されたグリーンシート
に、金属導電体を含む印刷導体ペーストを用い、スクリ
ーン印刷などにより、所望の電極パターン（内部電極パ
ターン）を形成させる。このセラミックグリーンシート
を工程フィルムから剥離し、通常１００枚以上積層し、
加熱圧着後、裁断して所望のチップ形状としたのち、焼
成を行い、焼結することにより、内部電極を備えたモノ
リシック構造のチップ状セラミックコンデンサが得られ
る。積層インダクタ素子の場合は、セラミック粉体とし
て前記の磁性セラミック粉体を用い、上記のセラミック
コンデンサの場合と同様にして、セラミックグリーンシ
ートに所望のコイルパターン（内部導体パターン）を形
成させたのち、同様の操作を行うことにより、内部導体
を備えたモノリシック構造のチップ状積層インダクタ素
子が得られる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、本発明は、これらの例によって何ら制限される
ものではない。なお、実施例及び比較例で得られた工程
フィルムの諸特性を、以下に示す要領に従い評価した。 （１）硬化性 工程フィルムにおける硬化被膜表面を指で強く１０回擦
り、曇り（スミアー）や脱落（ラブオフ）を観察し、下
記の判定基準で評価した。 ◎：曇りや脱落が全くない。 ○：曇りが僅かにみられる（実用上問題なし）。 △：曇り及び脱落が少しみられる（実用上問題となる場
合がある）。 ×：曇りが多くみられ、脱落もかなり多く起こる（実用
上問題がある）。 ××：脱落が多く発生し、硬化不充分である。
するが、本発明は、これらの例によって何ら制限される
ものではない。なお、実施例及び比較例で得られた工程
フィルムの諸特性を、以下に示す要領に従い評価した。 （１）硬化性 工程フィルムにおける硬化被膜表面を指で強く１０回擦
り、曇り（スミアー）や脱落（ラブオフ）を観察し、下
記の判定基準で評価した。 ◎：曇りや脱落が全くない。 ○：曇りが僅かにみられる（実用上問題なし）。 △：曇り及び脱落が少しみられる（実用上問題となる場
合がある）。 ×：曇りが多くみられ、脱落もかなり多く起こる（実用
上問題がある）。 ××：脱落が多く発生し、硬化不充分である。
【００２２】（２）シリコーン樹脂非移行性 工程フィルムにおける硬化被膜上にＰＥＴフィルムを貼
り合わせ、１．９７Ｎ／ｍｍ2 の荷重をかけ、２４時間
放置したのち、ＰＥＴフィルムを剥がし、その貼り合わ
せ面にマジックインキで描画し、ハジキ具合により、シ
リコーン樹脂の有無を確認し、シリコーン樹脂非移行性
を下記の判定基準に従い評価した。 ◎：全く移行していない。 ○：僅かに移行がみられる（実用上問題なし）。 △：若干移行がみられる（実用上問題となる場合があ
る）。 ×：かなり移行がみられる（実用上問題あり）。 ××：非常に多くの移行がみられる。
り合わせ、１．９７Ｎ／ｍｍ2 の荷重をかけ、２４時間
放置したのち、ＰＥＴフィルムを剥がし、その貼り合わ
せ面にマジックインキで描画し、ハジキ具合により、シ
リコーン樹脂の有無を確認し、シリコーン樹脂非移行性
を下記の判定基準に従い評価した。 ◎：全く移行していない。 ○：僅かに移行がみられる（実用上問題なし）。 △：若干移行がみられる（実用上問題となる場合があ
る）。 ×：かなり移行がみられる（実用上問題あり）。 ××：非常に多くの移行がみられる。
【００２３】（３）平坦性〔熱収縮しわ〕 工程フィルムにおけるしわを目視で観察すると共に、硬
化被膜上に厚みが６μｍとなるようにセラミックスラリ
ーを塗工し、均一塗工が可能かどうかを調べ、下記の判
定基準に従い、平坦性を評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る （４）硬化被膜の密着性（７０日後） シリコーン処理後７０日間経過した工程フィルムにおけ
る硬化被膜表面を、指で強く１０回擦り、ＰＥＴフィル
ムからの硬化被膜の脱落の有無を観察し、硬化被膜の密
着性を下記の判定基準に従い評価した。 ◎：脱落が全くみられない。 ○：脱落が僅かにみられる（実用上問題なし）。 △：脱落が少しみられる（実用上問題となる場合があ
る）。 ×：脱落がかなり多くみられる（実用上問題がある）。 ××：脱落が多くみられる。
化被膜上に厚みが６μｍとなるようにセラミックスラリ
ーを塗工し、均一塗工が可能かどうかを調べ、下記の判
定基準に従い、平坦性を評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る （４）硬化被膜の密着性（７０日後） シリコーン処理後７０日間経過した工程フィルムにおけ
る硬化被膜表面を、指で強く１０回擦り、ＰＥＴフィル
ムからの硬化被膜の脱落の有無を観察し、硬化被膜の密
着性を下記の判定基準に従い評価した。 ◎：脱落が全くみられない。 ○：脱落が僅かにみられる（実用上問題なし）。 △：脱落が少しみられる（実用上問題となる場合があ
る）。 ×：脱落がかなり多くみられる（実用上問題がある）。 ××：脱落が多くみられる。
【００２４】（５）ＢａＴｉＯ3 スラリー塗工性、フェ
ライトスラリー塗工性 チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）粉体又はＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライト粉体１００重量部、ポリビニルブチ
ラール１０重量部、ジブチルフタレート１０重量部に、
トルエンとエタノールとの混合液を加え、ボールミルに
て混合、分散させて、ＢａＴｉＯ3 スラリー及びフェラ
イトスラリーをそれぞれ調製した。各セラミックスラリ
ーを、工程フィルム上に乾燥後の厚みが６μｍとなるよ
うに均一に塗工し、乾燥処理してそれぞれグリーンシー
トを作製した。この際、スラリー塗工時の濡れ性（ハジ
キ、塗工ムラ）を目視観察し、下記の判定基準に従い、
ＢａＴｉＯ3 スラリー塗工性及びフェライトスラリー塗
工性を評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る。
ライトスラリー塗工性 チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）粉体又はＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライト粉体１００重量部、ポリビニルブチ
ラール１０重量部、ジブチルフタレート１０重量部に、
トルエンとエタノールとの混合液を加え、ボールミルに
て混合、分散させて、ＢａＴｉＯ3 スラリー及びフェラ
イトスラリーをそれぞれ調製した。各セラミックスラリ
ーを、工程フィルム上に乾燥後の厚みが６μｍとなるよ
うに均一に塗工し、乾燥処理してそれぞれグリーンシー
トを作製した。この際、スラリー塗工時の濡れ性（ハジ
キ、塗工ムラ）を目視観察し、下記の判定基準に従い、
ＢａＴｉＯ3 スラリー塗工性及びフェライトスラリー塗
工性を評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る。
【００２５】（６）ＢａＴｉＯ3 グリーンシート剥離
性、フェライトグリーンシート剥離性 上記（６）と同様にして、それぞれグリーンシートを作
製し、各グリーンシート上に粘着テープ（日東電工社
製、商品名：３１Ｂテープ）を貼り合わせる。各試料を
２３℃、６５％ＲＨ条件下に２４時間放置後、２０ｍｍ
幅に切断し、引張り試験機を用いて１８０°の角度で１
００ｍ／分の速度で工程フィルム側を剥がし、剥離する
に要する力（剥離力）をそれぞれ測定した。また、各グ
リーンシートを塗工機により作製し、剥離フィルムから
の剥離性を下記の判定基準に従って評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る。
性、フェライトグリーンシート剥離性 上記（６）と同様にして、それぞれグリーンシートを作
製し、各グリーンシート上に粘着テープ（日東電工社
製、商品名：３１Ｂテープ）を貼り合わせる。各試料を
２３℃、６５％ＲＨ条件下に２４時間放置後、２０ｍｍ
幅に切断し、引張り試験機を用いて１８０°の角度で１
００ｍ／分の速度で工程フィルム側を剥がし、剥離する
に要する力（剥離力）をそれぞれ測定した。また、各グ
リーンシートを塗工機により作製し、剥離フィルムから
の剥離性を下記の判定基準に従って評価した。 ◎：極めて良好。 ○：良好（実用上問題なし）。 △：やや劣る（実用上問題となる場合がある）。 ×：劣る（実用上問題あり）。 ××：非常に劣る。
【００２６】実施例１ ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンと
架橋剤（ポリメチルハイドロジェンシロキサン）からな
る主剤を主成分とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤
（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：Ｌ
ＴＣ−７６０Ａ）１００重量部に、白金系触媒（東レ・
ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ−２
１２）を２重量部加えた付加反応型シリコーン樹脂組成
物の、該主剤１００重量部当たり、光増感剤のアセトフ
ェノン１重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機
溶剤で希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液を調製し
た。この塗工液を、厚み３８μｍの二軸延伸ＰＥＴフィ
ルム上に、乾燥後の厚みが０．１μｍ（固形分塗工量
０．１ｇ／ｍ2 ）になるようにグラビアコート法により
均一に塗工した。次いで、５０℃の熱風循環式乾燥機に
て２０秒間加熱処理したのち、直ちにフュージョンＨバ
ルブ２４０Ｗ／ｃｍ１灯取付のコンベア式紫外線照射機
（熱線カットフィルターはハンディフュージョンタイプ
を使用）により、コンベアスピード４０ｍ／分の条件で
紫外線照射し、シリコーン樹脂組成物を硬化させ、工程
フィルムを作製した。この工程フィルムの諸特性を第１
表に示す。
架橋剤（ポリメチルハイドロジェンシロキサン）からな
る主剤を主成分とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤
（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：Ｌ
ＴＣ−７６０Ａ）１００重量部に、白金系触媒（東レ・
ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ−２
１２）を２重量部加えた付加反応型シリコーン樹脂組成
物の、該主剤１００重量部当たり、光増感剤のアセトフ
ェノン１重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機
溶剤で希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液を調製し
た。この塗工液を、厚み３８μｍの二軸延伸ＰＥＴフィ
ルム上に、乾燥後の厚みが０．１μｍ（固形分塗工量
０．１ｇ／ｍ2 ）になるようにグラビアコート法により
均一に塗工した。次いで、５０℃の熱風循環式乾燥機に
て２０秒間加熱処理したのち、直ちにフュージョンＨバ
ルブ２４０Ｗ／ｃｍ１灯取付のコンベア式紫外線照射機
（熱線カットフィルターはハンディフュージョンタイプ
を使用）により、コンベアスピード４０ｍ／分の条件で
紫外線照射し、シリコーン樹脂組成物を硬化させ、工程
フィルムを作製した。この工程フィルムの諸特性を第１
表に示す。
【００２７】実施例２ 実施例１において、熱風循環式乾燥機の温度を９０℃に
変えた以外は、実施例１と同様にして工程フィルムを作
製した。得られた工程フィルムの性能は実施例１と同様
であった。このフィルムの諸特性を第１表に示す。
変えた以外は、実施例１と同様にして工程フィルムを作
製した。得られた工程フィルムの性能は実施例１と同様
であった。このフィルムの諸特性を第１表に示す。
【００２８】実施例３ ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンと架橋
剤（ポリメチルハイドロジェンシロキサン）からなる主
剤を主成分とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤（東
レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ
−２１１）１００重量部に、白金系触媒（東レ・ダウコ
ーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ−２１２）
を２重量部加えた付加反応型シリコーン樹脂組成物の、
該主剤１００重量部当たり、光増感剤のアセトフェノン
１重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機溶剤で
希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液を調製した。こ
の塗工液を用い、実施例２と同様にして工程フィルムを
作製した。この工程フィルムの諸特性を第１表に示す。
剤（ポリメチルハイドロジェンシロキサン）からなる主
剤を主成分とした付加反応型シリコーン樹脂剥離剤（東
レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ
−２１１）１００重量部に、白金系触媒（東レ・ダウコ
ーニング・シリコーン社製、商品名：ＳＲＸ−２１２）
を２重量部加えた付加反応型シリコーン樹脂組成物の、
該主剤１００重量部当たり、光増感剤のアセトフェノン
１重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機溶剤で
希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液を調製した。こ
の塗工液を用い、実施例２と同様にして工程フィルムを
作製した。この工程フィルムの諸特性を第１表に示す。
【００２９】実施例４ 実施例３で用いたビニル基を官能基とするポリジメチル
シロキサンを含む付加反応型シリコーン樹脂組成物と実
施例１で用いたヘキセニル基を官能基とするポリジメチ
ルシロキサンを含む付加反応型シリコーン樹脂組成物と
の重量比１：１の混合物からなる付加反応型シリコーン
樹脂組成物の、該主剤１００重量部当たり、光増感剤の
アセトフェノン１重量部を添加し、トルエンを主成分と
する有機溶剤で希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液
を調製した。この塗工液を用い、実施例２と同様にして
工程フィルムを作製した。この工程フィルムの諸特性を
第１表に示す。
シロキサンを含む付加反応型シリコーン樹脂組成物と実
施例１で用いたヘキセニル基を官能基とするポリジメチ
ルシロキサンを含む付加反応型シリコーン樹脂組成物と
の重量比１：１の混合物からなる付加反応型シリコーン
樹脂組成物の、該主剤１００重量部当たり、光増感剤の
アセトフェノン１重量部を添加し、トルエンを主成分と
する有機溶剤で希釈して、固形分濃度１重量％の塗工液
を調製した。この塗工液を用い、実施例２と同様にして
工程フィルムを作製した。この工程フィルムの諸特性を
第１表に示す。
【００３０】比較例１ 実施例３で用いた付加反応型シリコーン樹脂組成物を、
トルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して、固形分濃
度１重量％の塗工液を調製した。この塗工液を、実施例
１と同様にして二軸延伸ＰＥＴフィルム上に塗工し、１
１０℃の熱風循環式乾燥機にて３０秒間加熱処理し、工
程フィルムを作成した。この工程フィルムの諸特性を第
１表に示す。
トルエンを主成分とする有機溶剤で希釈して、固形分濃
度１重量％の塗工液を調製した。この塗工液を、実施例
１と同様にして二軸延伸ＰＥＴフィルム上に塗工し、１
１０℃の熱風循環式乾燥機にて３０秒間加熱処理し、工
程フィルムを作成した。この工程フィルムの諸特性を第
１表に示す。
【００３１】比較例２ 比較例１において、熱風循環式乾燥機の温度を１５０℃
に変えた以外は、比較例１と同様にして工程フィルムを
作製した。この工程フィルムの諸特性を第１表に示す。 比較例３ エポキシ基を官能基とするポリジメチルシロキサンを主
成分とした既存の紫外線硬化型エポキシ開環重合型シリ
コーン樹脂剥離剤（東芝シリコーン社製、商品名：ＵＶ
９３００）を、二軸延伸ＰＥＴフィルム上に塗工したの
ち、加熱処理は行わないで、実施例１と同じ条件で紫外
線照射を行い、シリコーン樹脂剥離剤を硬化させ、工程
フィルムを作製した。 この工程フィルムの諸特性を第
１表に示す。
に変えた以外は、比較例１と同様にして工程フィルムを
作製した。この工程フィルムの諸特性を第１表に示す。 比較例３ エポキシ基を官能基とするポリジメチルシロキサンを主
成分とした既存の紫外線硬化型エポキシ開環重合型シリ
コーン樹脂剥離剤（東芝シリコーン社製、商品名：ＵＶ
９３００）を、二軸延伸ＰＥＴフィルム上に塗工したの
ち、加熱処理は行わないで、実施例１と同じ条件で紫外
線照射を行い、シリコーン樹脂剥離剤を硬化させ、工程
フィルムを作製した。 この工程フィルムの諸特性を第
１表に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】実施例５ 実施例２において、固形分塗工量が０．０４ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例６ 実施例２において、固形分塗工量が０．０６ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例７ 実施例２において、固形分塗工量が０．１２ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例８ 実施例２において、固形分塗工量が０．２０ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例６ 実施例２において、固形分塗工量が０．０６ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例７ 実施例２において、固形分塗工量が０．１２ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。 実施例８ 実施例２において、固形分塗工量が０．２０ｇ／ｍ2 に
なるように塗工した以外は、実施例２と同様にして工程
フィルムを作製した。これらの結果を第２表に示す。
【００３５】
【表３】
【００３６】実施例９ 実施例３において、熱風循環式乾燥機の温度を５０℃に
変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを作
製した。これらの結果を第３表に示す。 実施例１０ 実施例３において、熱風循環式乾燥機の温度を１００℃
に変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを
作製した。これらの結果を第３表に示す。 実施例１１ 実施例３において、熱風循環式乾燥機の温度を１２０℃
に変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを
作製した。これらの結果を第３表に示す。
変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを作
製した。これらの結果を第３表に示す。 実施例１０ 実施例３において、熱風循環式乾燥機の温度を１００℃
に変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを
作製した。これらの結果を第３表に示す。 実施例１１ 実施例３において、熱風循環式乾燥機の温度を１２０℃
に変えた以外は、実施例３と同様にして工程フィルムを
作製した。これらの結果を第３表に示す。
【００３７】
【表４】
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、基材フィルム上に、加
熱処理と紫外線照射処理を併用してシリコーン樹脂組成
物の硬化層を設けることにより、セラミックコンデンサ
や積層インダクタ素子などに用いられるセラミックグリ
ーンシートを製造する際に使用され、基材フィルムとの
密着性が良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリーン
シート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性を有
するセラミックグリーンシート製造用工程フィルムを容
易に得ることができる。
熱処理と紫外線照射処理を併用してシリコーン樹脂組成
物の硬化層を設けることにより、セラミックコンデンサ
や積層インダクタ素子などに用いられるセラミックグリ
ーンシートを製造する際に使用され、基材フィルムとの
密着性が良好なシリコーン樹脂組成物の硬化層が形成さ
れ、セラミックスラリー塗工性及びセラミックグリーン
シート剥離性に優れると共に、従来にない高平坦性を有
するセラミックグリーンシート製造用工程フィルムを容
易に得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 83:07 Ｃ０８Ｌ 83:07 Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB39 BA11 DA04 EA03 EA05 4F100 AK42A AK52B AK52K AL05B AT00A BA02 BA10A BA10B CA30B EH462 EJ082 EJ38A EJ422 EJ542 GB90 JK15 JL14 YY00A 4G052 DA02 DB01
Claims (6)
- 【請求項１】 基材フィルムと、その上に設けられた光
増感剤を含む付加反応型シリコーン樹脂組成物の硬化層
とを有する工程フィルムであって、上記硬化層が、固形
分換算塗工量０．０１〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含
む付加反応型シリコーン樹脂組成物層を４０〜１２０℃
の温度で加熱処理後、紫外線照射処理してなるものであ
ることを特徴とするセラミックグリーンシート製造用工
程フィルム。 - 【請求項２】 基材フィルムが、ポリエチレンテレフタ
レートである請求項１記載のセラミックグリーンシート
製造用工程フィルム。 - 【請求項３】 付加反応型シリコーン樹脂組成物が、ビ
ニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンを含有す
ることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミックグ
リーンシート製造用工程フィルム。 - 【請求項４】 付加反応型シリコーン樹脂組成物が、ヘ
キセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンを含
有することを特徴とする請求項１又は２記載のセラミッ
クグリーンシート製造用工程フィルム。 - 【請求項５】 付加反応型シリコーン樹脂組成物が、ヘ
キセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンと、
ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンとの混
合物を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の
セラミックグリーンシート製造用工程フィルム。 - 【請求項６】 基材フィルム上に、固形分換算塗工量
０．０１〜０．２ｇ／ｍ2 の光増感剤を含む付加反応型
シリコーン樹脂組成物層を設けた後、４０〜１２０℃の
温度で加熱処理し、次いで該シリコーン樹脂組成物層に
紫外線を照射して硬化させることを特徴とするセラミッ
クグリーンシート製造用工程フィルムの製造方法。
Priority Applications (8)
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| JP2000011310A JP4633880B2 (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法 |
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| MXPA01009450A MXPA01009450A (es) | 2000-01-20 | 2001-01-16 | Pelicula de moldeo para producir una hoja verde ceramica y proceso para producir la pelicula. |
| CNB018000843A CN1147388C (zh) | 2000-01-20 | 2001-01-16 | 用于生产陶瓷生片的铸型薄膜及生产该铸型薄膜的方法 |
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| MYPI20010241A MY126083A (en) | 2000-01-20 | 2001-01-18 | Process film for use in producing cermaic green sheet and method for producing the film |
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|---|---|---|---|
| JP2000011310A JP4633880B2 (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2000011310A Expired - Fee Related JP4633880B2 (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法 |
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| MY (1) | MY126083A (ja) |
| TW (1) | TW553823B (ja) |
| WO (1) | WO2001053051A1 (ja) |
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| JP2016540868A (ja) * | 2013-12-20 | 2016-12-28 | ブルースター・シリコーンズ・フランス・エスアエス | ヒドロシリル化を阻害するための新規な光活性化系 |
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| US7595109B2 (en) * | 2001-04-12 | 2009-09-29 | Eestor, Inc. | Electrical-energy-storage unit (EESU) utilizing ceramic and integrated-circuit technologies for replacement of electrochemical batteries |
| US7466536B1 (en) | 2004-08-13 | 2008-12-16 | Eestor, Inc. | Utilization of poly(ethylene terephthalate) plastic and composition-modified barium titanate powders in a matrix that allows polarization and the use of integrated-circuit technologies for the production of lightweight ultrahigh electrical energy storage units (EESU) |
| US20110170232A1 (en) * | 2004-08-13 | 2011-07-14 | Eestor, Inc. | Electrical energy storage unit and methods for forming same |
| KR100650319B1 (ko) * | 2004-11-03 | 2006-11-27 | 신유선 | 적층 세라믹 칩 및 적층 세라믹 캐패시터의 형성방법 |
| JP4986423B2 (ja) * | 2005-08-03 | 2012-07-25 | 日東電工株式会社 | 剥離処理基材及びその製造方法 |
| US7648687B1 (en) | 2006-06-15 | 2010-01-19 | Eestor, Inc. | Method of purifying barium nitrate aqueous solution |
| US7993611B2 (en) * | 2006-08-02 | 2011-08-09 | Eestor, Inc. | Method of preparing ceramic powders using ammonium oxalate |
| US8853116B2 (en) | 2006-08-02 | 2014-10-07 | Eestor, Inc. | Method of preparing ceramic powders |
| US8145362B2 (en) * | 2006-08-04 | 2012-03-27 | Eestor, Inc. | Utility grid power averaging and conditioning |
| US8105680B2 (en) * | 2008-04-08 | 2012-01-31 | Exxonmobil Oil Corporation | Multi-layer slip film for printing and lamination processes |
| DE102008043316A1 (de) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Siliconformkörpern aus durch Licht vernetzbaren Siliconmischungen |
| CN102333724A (zh) * | 2009-02-27 | 2012-01-25 | 埃斯托股份有限公司 | 用于氧化物粉末的湿化学共沉淀的反应管以及水热处理 |
| US20100285316A1 (en) * | 2009-02-27 | 2010-11-11 | Eestor, Inc. | Method of Preparing Ceramic Powders |
| DE102009027486A1 (de) * | 2009-07-06 | 2011-01-13 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Siliconbeschichtungen und Siliconformkörpern aus durch Licht vernetzbaren Siliconmischungen |
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| CN104684730A (zh) * | 2012-10-09 | 2015-06-03 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化有机聚硅氧烷组合物、具有由所述组合物形成的固化层的片状制品和层合材料 |
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