MX2011011353A - Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. - Google Patents

Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura.

Info

Publication number
MX2011011353A
MX2011011353A MX2011011353A MX2011011353A MX2011011353A MX 2011011353 A MX2011011353 A MX 2011011353A MX 2011011353 A MX2011011353 A MX 2011011353A MX 2011011353 A MX2011011353 A MX 2011011353A MX 2011011353 A MX2011011353 A MX 2011011353A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
mass
less
silver
content
low
Prior art date
Application number
MX2011011353A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Imamura
Kazuki Ikeda
Jin Yu Piao
Tadashi Takemoto
Original Assignee
Harima Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harima Chemicals Inc filed Critical Harima Chemicals Inc
Publication of MX2011011353A publication Critical patent/MX2011011353A/es

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/12—Making non-ferrous alloys by processing in a semi-solid state, e.g. holding the alloy in the solid-liquid phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Una aleación de soldadura de bajo contenido de plata de la presente invención comprende 0.05-2.0% en masa de plata; 1.0% en masa o menos de cobre; 3.0% en masa o menos de antimonio; 2.0% en masa o menos de bismuto; 4.0% en masa o menos de indio; 0.2% en masa o menos de níquel; 0.1% en masa o menos de germanio; 0.5% en masa o menos de cobalto (con la condición de que ninguno del cobre, el antimonio, el bismuto, el indio, el níquel, el germanio y el cobalto es 0% en masa); y el residuo es estaño. De acuerdo con la presente invención, se proporciona la aleación de soldadura de bajo contenido de plata confiable a largo plazo, en donde la aleación de soldadura de bajo contenido de plata permite la reducción en costo al disminuir el contenido de Ag, y tiene excelente estiramiento, punto de fusión y resistencia, y también tiene alta resistencia a la fatiga (resistencia a la fatiga térmica).
MX2011011353A 2010-10-29 2011-05-12 Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. MX2011011353A (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010242916 2010-10-29
PCT/JP2011/060983 WO2012056753A1 (ja) 2010-10-29 2011-05-12 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2011011353A true MX2011011353A (es) 2012-07-26

Family

ID=44881928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2011011353A MX2011011353A (es) 2010-10-29 2011-05-12 Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120175020A1 (es)
EP (1) EP2468450A4 (es)
JP (1) JP4787384B1 (es)
CN (1) CN102574251A (es)
MX (1) MX2011011353A (es)
TW (1) TWI383052B (es)
WO (1) WO2012056753A1 (es)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012131861A1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-04 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだボール
JP2013252548A (ja) * 2012-06-08 2013-12-19 Nihon Almit Co Ltd 微細部品接合用のソルダペースト
JP5238088B1 (ja) * 2012-06-29 2013-07-17 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
WO2014002304A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
BR112014032941A2 (pt) * 2012-06-30 2017-06-27 Senju Metal Industry Co bola de solda sem chumbo
WO2014013632A1 (ja) * 2012-07-19 2014-01-23 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
TWI555143B (zh) * 2012-11-07 2016-10-21 Ｍｋ電子股份有限公司 錫基焊球以及具有該錫基焊球的半導體封裝
JP6191143B2 (ja) * 2013-01-28 2017-09-06 三菱マテリアル株式会社 ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの調製方法
JP6102280B2 (ja) * 2013-01-28 2017-03-29 三菱マテリアル株式会社 ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト
JP2014151364A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Toyota Industries Corp はんだ及びダイボンド構造
DE112014002345B4 (de) 2013-05-10 2021-02-11 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren für die Halbleitervorrichtung
CN104395035B (zh) * 2013-05-29 2017-10-20 新日铁住金高新材料株式会社 钎料球以及电子构件
CN103384448A (zh) * 2013-06-27 2013-11-06 清华大学 印刷电路板及表面处理方法
JP5730353B2 (ja) * 2013-07-17 2015-06-10 ハリマ化成株式会社 はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板
US10076808B2 (en) * 2013-08-05 2018-09-18 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
US9724151B2 (en) 2013-08-08 2017-08-08 Relievant Medsystems, Inc. Modulating nerves within bone using bone fasteners
JP2015173215A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
AU2015254179B2 (en) * 2014-04-30 2017-07-20 Nihon Superior Co., Ltd. Lead-free solder alloy
CN103978319B (zh) * 2014-05-14 2016-06-22 张海鹏 一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料
KR101551613B1 (ko) * 2014-06-24 2015-09-08 하리마카세이 가부시기가이샤 땜납 합금, 땜납 조성물, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판
JP5654716B1 (ja) * 2014-06-24 2015-01-14 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
KR101985646B1 (ko) * 2014-07-21 2019-06-04 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금
JP5723056B1 (ja) * 2014-12-15 2015-05-27 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
JP6200534B2 (ja) * 2015-03-24 2017-09-20 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6060199B2 (ja) * 2015-03-24 2017-01-11 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
ES2830150T3 (es) * 2015-07-24 2021-06-03 Harima Chemicals Inc Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuito electrónico
JP6788337B2 (ja) 2015-10-16 2020-11-25 Ａｇｃ株式会社 接合用組成物
JP6125084B1 (ja) * 2016-11-17 2017-05-10 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
JP6230674B2 (ja) * 2016-09-20 2017-11-15 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6047254B1 (ja) * 2016-03-22 2016-12-21 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
WO2017164194A1 (ja) 2016-03-22 2017-09-28 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
CN105665956A (zh) * 2016-03-23 2016-06-15 徐宏达 一种用于钎焊铝及其合金的软钎料合金
CN105965175A (zh) * 2016-05-20 2016-09-28 浙江新锐焊接科技股份有限公司 用于四通阀高频钎焊的低银钎料
JP6755546B2 (ja) * 2016-08-09 2020-09-16 株式会社日本スペリア社 接合方法
PT3381601T (pt) * 2016-09-13 2021-01-05 Senju Metal Industry Co Liga de solda, esferas de solda e juntas de solda
JP6230737B1 (ja) * 2017-03-10 2017-11-15 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板
JPWO2018174162A1 (ja) * 2017-03-23 2019-03-28 株式会社日本スペリア社 はんだ継手
JP6275305B2 (ja) * 2017-04-03 2018-02-07 株式会社タムラ製作所 はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置
TWI602929B (zh) * 2017-05-17 2017-10-21 Solder composition
KR102286739B1 (ko) * 2017-08-17 2021-08-05 현대자동차 주식회사 무연 솔더 조성물
US10456872B2 (en) 2017-09-08 2019-10-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device
JP6467484B2 (ja) * 2017-10-13 2019-02-13 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6467485B2 (ja) * 2017-10-17 2019-02-13 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
US11123823B2 (en) * 2017-11-08 2021-09-21 Alpha Assembly Solutions Inc. Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
CN108300896A (zh) * 2017-12-21 2018-07-20 柳州智臻智能机械有限公司 一种含有稀土元素的焊料合金及其制备方法
WO2020031361A1 (ja) * 2018-08-09 2020-02-13 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置
JP6731034B2 (ja) * 2018-12-25 2020-07-29 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置
JP6795630B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
TWI714420B (zh) * 2020-01-06 2020-12-21 昇貿科技股份有限公司 無鉛無銅錫合金與用於球柵陣列封裝的錫球
CN112475664B (zh) * 2020-11-24 2022-09-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种焊锡合金及其制备方法
EP4086031A1 (de) * 2021-05-05 2022-11-09 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Legierung
KR20240019350A (ko) * 2021-06-11 2024-02-14 인듐 코포레이션 혼합 땜납 합금 분말을 갖는 고 신뢰성 무연 땜납 페이스트
JP7007623B1 (ja) * 2021-08-27 2022-01-24 千住金属工業株式会社 はんだ合金及びはんだ継手
JP7161134B1 (ja) * 2021-09-30 2022-10-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手
CN115041864A (zh) * 2022-07-08 2022-09-13 深圳市博士达焊锡制品有限公司 一种高可靠性低温无铅焊料及制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3693762B2 (ja) * 1996-07-26 2005-09-07 株式会社ニホンゲンマ 無鉛はんだ
JP3719627B2 (ja) * 1997-10-07 2005-11-24 内橋エステック株式会社 はんだ合金
ATE471224T1 (de) * 2001-03-01 2010-07-15 Senju Metal Industry Co Bleifreie lötpaste
JP2004141910A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
US7282175B2 (en) * 2003-04-17 2007-10-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
GB2419137A (en) * 2004-10-15 2006-04-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
JP2005103645A (ja) 2004-10-29 2005-04-21 Hitachi Metals Ltd はんだボールおよびその製造方法
JP2006255784A (ja) * 2004-11-24 2006-09-28 Nittetsu Micro Metal:Kk 無鉛ハンダ合金
JP2006255762A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Uchihashi Estec Co Ltd 電子部品用線状はんだ
US8641964B2 (en) * 2005-08-24 2014-02-04 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
US20070071634A1 (en) * 2005-09-26 2007-03-29 Indium Corporation Of America Low melting temperature compliant solders
JP2007237252A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
US8562906B2 (en) * 2006-03-09 2013-10-22 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member
JP5376553B2 (ja) 2006-06-26 2013-12-25 日立金属株式会社 配線用導体及び端末接続部
KR100797161B1 (ko) * 2007-05-25 2008-01-23 한국생산기술연구원 주석-은-구리-인듐의 4원계 무연솔더 조성물
JP4554713B2 (ja) * 2009-01-27 2010-09-29 株式会社日本フィラーメタルズ 無鉛はんだ合金及び該はんだ合金を含む耐疲労性はんだ接合材並びに該接合材を使用した接合体

Also Published As

Publication number Publication date
TWI383052B (zh) 2013-01-21
US20120175020A1 (en) 2012-07-12
JP2012106280A (ja) 2012-06-07
EP2468450A4 (en) 2013-03-06
TW201217543A (en) 2012-05-01
CN102574251A (zh) 2012-07-11
WO2012056753A1 (ja) 2012-05-03
JP4787384B1 (ja) 2011-10-05
EP2468450A1 (en) 2012-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2011011353A (es) Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura.
MY154606A (en) High-temperature lead-free solder alloy
PH12015502404A1 (en) Lead-free solder alloy
MY179941A (en) Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures
MY184937A (en) Alloy material, contact probe, and connection terminal
WO2015004467A3 (en) Materials and methods for soldering, and soldered products
WO2009051181A1 (ja) 無鉛はんだ合金
MX2018002650A (es) Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
MX2013009014A (es) Composicion de soldadura sin plomo.
GB2478892A (en) Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby
WO2012153925A3 (ko) 브레이징 합금
WO2008099840A1 (ja) Pbフリー銅基焼結摺動材料
MY165485A (en) High-temperature lead-free solder alloy
MY179450A (en) Lead-free solder alloy
IN2014MN01997A (es)
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
JP2014140865A (ja) 無鉛はんだ
KR101494798B1 (ko) 은납 브레이징 합금
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH2001003190A (th) โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี
JP2009297789A5 (es)
TW200723419A (en) Lead-free solder bump
TW200940720A (en) Lead free alloys for low temperature soldering
TH135644A (th) โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)
TH2815C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม

Legal Events

Date Code Title Description
FA Abandonment or withdrawal