TH2815C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH2815C3 TH2815C3 TH603000331U TH0603000331U TH2815C3 TH 2815 C3 TH2815 C3 TH 2815C3 TH 603000331 U TH603000331 U TH 603000331U TH 0603000331 U TH0603000331 U TH 0603000331U TH 2815 C3 TH2815 C3 TH 2815C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- weight
- free high
- temperature solder
- Prior art date
Links
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรี และที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบ ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดย น้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.01-4 % โดยน้ำหนัก นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดยน้ำหนัก เงิน มากกว่า 0.01-4 % โดยน้ำหนัก นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2815A3 TH2815A3 (th) | 2006-09-07 |
| TH2815C3 true TH2815C3 (th) | 2006-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| WO2008033828A8 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TH2815A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2813A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2813C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2818A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2818C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2817A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2817C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| HK1082372A2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(sn), silver(ag), copper(cu), and phosphorus(p) | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |