TH2817A3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม

Info

Publication number
TH2817A3
TH2817A3 TH603000333U TH0603000333U TH2817A3 TH 2817 A3 TH2817 A3 TH 2817A3 TH 603000333 U TH603000333 U TH 603000333U TH 0603000333 U TH0603000333 U TH 0603000333U TH 2817 A3 TH2817 A3 TH 2817A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead
high temperature
free high
temperature solder
weight
Prior art date
Application number
TH603000333U
Other languages
English (en)
Other versions
TH2817C3 (th
Inventor
หนูแก้ว นายชัยพนม
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of TH2817A3 publication Critical patent/TH2817A3/th
Publication of TH2817C3 publication Critical patent/TH2817C3/th

Links

Abstract

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก

Claims (1)

1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย นิเกิล มากกว่า 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
TH603000333U 2006-03-20 โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม TH2817C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH2817A3 true TH2817A3 (th) 2006-09-07
TH2817C3 TH2817C3 (th) 2006-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY154606A (en) High-temperature lead-free solder alloy
WO2009051181A1 (ja) 無鉛はんだ合金
WO2008148088A8 (en) Brazing material
WO2014087216A8 (en) Discoloration-resistant gold alloy
WO2010074956A3 (en) Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby
HK1123829A1 (en) Alloys, bulk metallic glass, and methods of forming the same
MX2018002650A (es) Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
TH2817A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2817C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2812A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2812C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
MX2021015960A (es) Aleacion de soldadura, articulo fundido, articulo formado y junta de soldadura.
TH2814A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2814C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2816C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2816A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2813C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2813A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2818A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2818C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2815A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH2815C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม