TH2818C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH2818C3 TH2818C3 TH603000334U TH0603000334U TH2818C3 TH 2818 C3 TH2818 C3 TH 2818C3 TH 603000334 U TH603000334 U TH 603000334U TH 0603000334 U TH0603000334 U TH 0603000334U TH 2818 C3 TH2818 C3 TH 2818C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- weight
- free high
- temperature solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วน ประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน มากกว่า 0.02-0.4 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.002-0.75 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-0.4 แ% โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน มากกว่า 0.02-0.4 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.02-0.75 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2818C3 true TH2818C3 (th) | 2006-09-07 |
| TH2818A3 TH2818A3 (th) | 2006-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200604376A (en) | Silver plating in electronics manufacture | |
| WO2014087216A8 (en) | Discoloration-resistant gold alloy | |
| WO2005071750A3 (en) | Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TH2818A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2818C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH2815C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2817C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2817A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |