TH1303C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH1303C3 TH1303C3 TH303001326U TH0303001326U TH1303C3 TH 1303 C3 TH1303 C3 TH 1303C3 TH 303001326 U TH303001326 U TH 303001326U TH 0303001326 U TH0303001326 U TH 0303001326U TH 1303 C3 TH1303 C3 TH 1303C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- high temperature
- lead
- free high
- temperature solder
- weight
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและ ที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~ น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7~3.50 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1.โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้ตะกั่ว ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7 ~3.50 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1303A3 TH1303A3 (th) | 2004-03-26 |
| TH1303C3 true TH1303C3 (th) | 2004-03-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| EP1541654A4 (en) | CONDUCTIVE ADHESIVE AND CIRCUIT USING THE SAME | |
| WO2009011392A1 (ja) | 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ | |
| MX2022004241A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, junta de soldadura, circuito electronico en vehiculo, circuito electronico de ecu, dispositivo de circuito electronico en vehiculo y dispositivo de circuito electronico de ecu. | |
| WO2005071750A3 (en) | Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| ATE417941T1 (de) | Verbesserungen bei oder im zusammenhang mit lötmitteln | |
| MY136217A (en) | Lead-free solder ball | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| WO2006089032B1 (en) | Metal containers for solder paste | |
| EP1707302A3 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม |