TH1303C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม

Info

Publication number
TH1303C3
TH1303C3 TH303001326U TH0303001326U TH1303C3 TH 1303 C3 TH1303 C3 TH 1303C3 TH 303001326 U TH303001326 U TH 303001326U TH 0303001326 U TH0303001326 U TH 0303001326U TH 1303 C3 TH1303 C3 TH 1303C3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
high temperature
lead
free high
temperature solder
weight
Prior art date
Application number
TH303001326U
Other languages
English (en)
Other versions
TH1303A3 (th
Inventor
หนูแก้ว นายชัยพนม
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of TH1303A3 publication Critical patent/TH1303A3/th
Publication of TH1303C3 publication Critical patent/TH1303C3/th

Links

Abstract

โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและ ที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~ น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7~3.50 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก

Claims (1)

1.โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้ตะกั่ว ประกอบด้วย เงิน 0.005 ~น้อยกว่า 3.0 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.7 ~3.50 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
TH303001326U 2003-12-26 โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม TH1303C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1303A3 TH1303A3 (th) 2004-03-26
TH1303C3 true TH1303C3 (th) 2004-03-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2433944A (en) Solder alloy
EP1541654A4 (en) CONDUCTIVE ADHESIVE AND CIRCUIT USING THE SAME
WO2009011392A1 (ja) 車載電子回路用In入り鉛フリーはんだ
MX2022004241A (es) Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, junta de soldadura, circuito electronico en vehiculo, circuito electronico de ecu, dispositivo de circuito electronico en vehiculo y dispositivo de circuito electronico de ecu.
WO2005071750A3 (en) Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
ATE417941T1 (de) Verbesserungen bei oder im zusammenhang mit lötmitteln
WO2003064102A8 (en) Solder metal, soldering flux and solder paste
WO2006089032B1 (en) Metal containers for solder paste
EP1707302A3 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P)
TH1303A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1303C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1184A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1184C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1185A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1185C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1306A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1306C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1305C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1305A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1302A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1302C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1279A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม